TWI307814B - Nonadjustable focusing type camera module - Google Patents

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TWI307814B
TWI307814B TW094146461A TW94146461A TWI307814B TW I307814 B TWI307814 B TW I307814B TW 094146461 A TW094146461 A TW 094146461A TW 94146461 A TW94146461 A TW 94146461A TW I307814 B TWI307814 B TW I307814B
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Samsung Electro Mech
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Description

•1307814 〜九、發明說明： •[相關申請案] * …本發明係根據於2005年4月7日所提交的韓國申 第2G〇5 28821號，且以該中請案為所主張的優先權，全面 地參考此說明書以結合該申請案所揭露者。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於攝像模組，更詳而言之，係關於使用於 容置透鏡之元件以及安裝於基材上之元件一體成型為—個 _主體之攝像模組，以簡化模具、減少設計時間、減少模具 之製造成本和材料成本、以及將該攝像模組之體積減至最 小。 【先前技術】 通常’攝像模、组包含具有透鏡之透鏡部份、與透鏡部 份連結之外罩（housing)、包含有^濾光器之感測器、影 像感測器等。 .第1A圖為習知攝像模組之分解立體圖，第ΐβ圖為習 知攝像模組之垂直剖面圖。如圖所示，透鏡部份11〇包含 透鏡112、用於容設透鏡112之鏡筒114、設置於該鏡筒 114之上層的外圓圍（outer circumference)和具有形成於 中心之入射孔之蓋116。 同時，根據攝像模組之功能及效能，可安裝至少一透 鏡112於該鏡筒114中以實行。 外罩122具有用於容設鏡筒114之内孔124。内孔124 係與鏡筒114連結以使透鏡部份11〇和外罩122彼此連 93331 5 '1307814 、結。鏡筒114具有形成於其外圓圍之外螺紋114a，而内孔 '：I24具有形成於其内圓圍之内螺紋124a，以使外螺紋114a '與内螺紋124a連結，藉此鏡筒114可活動地安裝於具有固 定位置之外罩122中。 '、 同時，感測部份130固定於外罩122中。感測部份13〇 將經由透鏡112而入射的物體之影像轉換為電信號以 影像。
為達此目的，感測部份130包含影像感測器132、IR 籲濾光器134、以及基材136。該穿過透鏡13〇之物體之影像 系刀地由IR濾光盗134濾除，以及由影像感測器1 % 偵測。 此外，由於影像感測器132電性連接至基材136，即， ，如軟性印刷電路板（flexible printed circuit b〇ard， 簡稱FPCB )之影像傳送裝置，因此由影像感測器⑶價測 的物體之影像由影像感測器132轉換為電信號且傳送至基 •材136’接著由例如液晶顯示器（LCD)之顯示器（圖中未 顯示）將影像形成於螢幕上。 =敘述的第1B圖之元件符號119係代表用於保持容設 於鏡，114中的透鏡⑴間之間隙之間隔物（spacer)，而 元件符號139係代表用於固定IR滤光$ 134之黏合樹脂。 此外，如第2圖所示，具有外螺紋i 14a，以連結外罩 122之鏡筒114’可與擰至其下側之蓋116，連结，以使鏡筒 114’固定容設於鏡筒114，中和與透鏡112，結合的間隔物 93331 6 '1307814 '' 然而，由於用以容設透鏡112和112，之鏡筒114和114, ；之結構必須旋擰（screw)至外罩122,而使應用於習知攝像 •模組中的鏡筒114和114,以及外罩122需藉由分開的模具 •而製造，因此設計新的產品需耗費較長的時間以及增加製 造成本和材料成本。因此就成本和減小其尺寸之限^而、 σ ’該攝像权組之產品將失去競爭力。 以勿開板具製造的鏡筒114和114’以及外草122的开? 狀配合問題會根據鏡筒114和114 ’以及外罩12 2與螺於之 •組裝狀態造成解析度、傾斜度、鬆度或緊度的劣化。 此外，因為有小尺寸的透鏡以及間隔物組接至鏡筒 114和114,，所以需花費較長的時間將鏡筒114和ιΐ4，組 接至外罩122上，因而造成組接的可使用性上的惡化。 此外在戈·裝IR濾光器134至外罩122之下側後，與 鏡筒114和114,連結之外罩122裝設在具有影像感測器/、 132之基材136上，或是裝設在其上附有IR濾波器134之 I影像感測器132的基板136上。 當完成外罩122和基材136的組裝時，執行接連的過 程，包含以肉眼或軟體調整透鏡112和112，以及影像感測 :32間之聚焦距離以最佳化聚焦之聚焦過程/聚焦過程 後心圯最佳聚焦之標圮過程、塗佈肝黏合劑在蓋1 1 6上之 黏合過程、利用紫外光固化該塗佈的UV黏合劑之固化過 釭，其為安裝聚焦的攝像模組中所需的步驟。 然而，由於工作者手動地移動鏡筒114和114,擰至外 罩122以調签聚焦，以致根據工作者的技術而有20㈣至 93331 7 '1307814
▲使解析度因為這些聚焦差而變差，以致產品的可靠度 來焦差。因為在標記過程中排列於鏡筒中的透鏡 造成10/ΖΠ1至20/zm的聚焦差，以及由於在黏合 化過程期間透鏡變形造成2〇 # m至3〇 # m的聚焦 、，特別地，當聚焦過程中有誤差時，攝像模組之解析度 =差，以及由於複雜的安裝過程，安裝和完成攝像模組所 耗費的時間長，以致產率降低。 ^此外，由於鏡筒114和114,之外螺紋114&和114a, 、卜罩122之内螺紋124a彼此聯結，當留在外螺紋114a 和l=a’或内螺紋124a中的外界物質掉在iR濾光器 夺w顯不物體之影像時，外界物質遮住該影像感測器之 象素（pixe 1 )’以致黑點出現在顯示影像之影像的螢幕上。 因此’產品的可靠度變差。 【發明内容】 因此，鑑於上述問題而提出本發明，且本發明之目的 在提供—種不可調整聚焦型（職adjustable f〇cusing type)攝像模組，其中用於容置透鏡之元件以及安裝於基 材上之元件係一體形成為一個主體，以簡化模具、減少設 計時間、減少模具之製造成本和材料成本、以及將該攝像 模組之體積減至最小。 本發明之另-目的在提供一種製造過程簡單的不可調 整聚焦型攝像模組，以降低工作者的數目、改良可工作性 (workability)、以及節省對於工廠的投資。 93331 8 1307814 本發明之再一目的在於提供一種避免外界物質掉在感 測部份上導致的影像變差之不可調整型攝像模組，以增進 產品的可靠度。 根據本發明之目的’可藉由提供一種不可調整聚焦型 攝像模組而達成上述和其他目的，該不可調整聚焦型攝像 模組包含：包含至少一個透鏡之透鏡組合；裝設於基材之 上表面上之透鏡容置部份，該透鏡容置部份包含具有沿光 軸δ又置之透鏡組合於其中之内部空間之鏡筒、以及具有形 成於其前部中心（front center)之入射孔且固定至鏡筒之 上侧以沿光軸施壓至透鏡組合之上蓋；具有通過透鏡之光 ^聚焦於其上之影像形成面且及電性連接至基材以傳輸該 聚焦的影像之影像感測H ;以及至少—個設置於透鏡組合 和影像感測器間之濾光器。 較佳地，該透鏡組合包含至少一個用於保持透鏡間之 間隙之間隔物。
筒ηΓΓ 鏡筒包含形成於與上蓋之下侧相對應之鏡 之第—連結部份’而上蓋包含與第-連結部份連 L弟—相對應連結部份。第—連結部份和第—相對庫連 一份分別具有内螺紋和外螺紋以彼此旋擰（町⑼。〜 相對鏡筒包含至少—個形成於與基材之上表面 於與：筒：：：'中之第一上定位部份’而基材包含形成 份連莊^第""相對應之基材上表面中且與第—上定位部 〜：下定位部份。該第-上定位部份和嗜第下 ，份分㈣腳(一孔(一之:::成一下 93331 9 1307814 以使第-上定位部份插入第一下定位部份。 較佳地’該鏡筒包含從其内表面 透鏡組合之末端透鏡。 备’以卡住 ί佳地’該濾光器可為藉由黏合劑而定位於及固^ 該鏡筒之下端之IR濾光器。 、 疋至
奴佳也冑濾光益可為接置附加在與影像感 像區域相對應之影像感測器之上表面之IR濾光器、。衫 較佳地，透鏡絚合之末端透鏡和影 成面間之後焦距長度保持在誤差範圍為像形 較佳地，該影像感測器可為藉由打線接人 (Wire_b〇ndlng)而裝設於基材之上表面上之感測器。 較佳地’該影像感測器可為藉由覆晶 ―而裝設於基封之下表面上之感測器;^ 成面經由穿透基材之上表面的窗而暴露。 '屬 為了實現本發明之目的，本發明亦提供—種不可調整 聚焦型攝像模組，該不可調整聚焦型攝像模組包含：包含 至少一個透鏡之透鏡組合；裝設於基材之上表面上之透鏡 容置部份，該透鏡容置料包含具有沿光軸設置之透鏡租 合於其中之内部空間且具有形成料前部中心之入射孔之 鏡筒、以及固定至鏡筒之下側以沿光軸施壓至透鏡組合之 下蓋；具有通過透鏡之光束聚焦於其上之影像形成面且電 性連接至基材以傳輸該聚焦的影像之影像感測器；以及至 少一個設置於透鏡組合和影像感測器間之濾光器。 較佳地，該透鏡組合包含至少一個㈣保^鏡間之 93331 10 1307814 間隙之間隔物。 旱父隹地 ’孩鏡筒包含至φ— Μ 相對應之鏡筒之下端中之第二上—形成於與基材之上表面 成於與鏡筒之上端相對應之=定位部份’而基材包含形 位部份連結之第二下定位邙二：上表面中且與第一上定 定位部份分別以管聊和管孔:形】::定:立部份和第二下 部份插入至第二下定位部份。 以使第—上定位 較佳地，該下蓋包含藉由 鏡組合而置入鏡筒之内圓圍以^之下側把加外力至透 f圭地，該下蓋包含具有形成於其中心部份之預定門 口之環形元件，其中進八八射孔和透鏡組合的 預定開口而朝向影像感測器行進而沒有受到干涉。 束朝該下蓋包括透_柱元件，使通過其中的光 束朝向影像感測器行進而沒有折射。 較佳地，該遽光器可為藉由黏合劑而定位於和固定至 鏡筒之下端之IR濾光器。 車乂佳地，該濾、光器可為接置於與影像感測器之影像區 域相對應之影像感測H之上表面之職光器。 車又k地if鏡組合之末端透鏡和影像感測器之影像形 成面間之後焦距長度保持在誤差範圍為±別㈣内。 較佳地，該影像感測器可為藉由打線接合而裝設於基 材之上表面上之感測器。 較佳地，該影像感測器可為藉由覆晶接合而裝設於基 材之下表面上之感測益，以使影像形成面經由穿透基材之 93331 11 1307814 - 上表面的窗而暴露。 f實施方式j 2下，將配合圖式詳細敘述本發明。 第3圖係說明根據本發明之 整聚焦型攝像模組之示意圖，其中第1二：:::調 第-較佳貧施例之不可調整聚焦型攝像祺紐之、之 焦型攝像模組之組合實施例之不可調磐聚 + M W Dj面圖。根據本發明之第一較佳每 像模組1包含透鏡組合10、透鏡容置部份20、： 像感測盗30、以及濾光構件40。 〜 換言之，透鏡組合10包含至少一沿 12且容設於具有預宕 又置之透鏡 的内部空間之透鏡容置部份20中。 在透鏡谷置部份2 〇中兮;^番、采& 1 9 Pb ^ ^ "又5透鏡丨2具有用以保持透 鏡12間之預定_之符透 各個間隔物15具有預定尺十沾 組合1。的光束在沒有以使穿過該透鏡 30以形成影像。丨涉的^兄下投射至該影像感測器 此外，透鏡容置部份2G係容 部中心和與光㈣ …H成於其則 部空間，1中透以及形成於其中之内 、中透鏡組合10之透鏡12沿光軸〇設置。 柱开^ ί圖及_所示’透鏡容置部份20包括中空圓 ::2]:及與鏡筒21之上側連結之盤形上蓋23。 有預定尺寸之内部^(Γ/件，其具有形餘其中且具 二間（其中设置有透鏡組合丨〇 )、以及 93331 12 1307814 :f :對ί Γ之T側相對應之鏡筒上側且與上蓋2 3之 第H連、.、。部份23a連結 入射孔具有入f孔25以及相對應連結部份細，該 有 /於上盖23之前部中心、與轴G垂直和具 及該相對應連結部份23爾於與卿 結部份仏相對應之上蓋下側且與第一連結部份 此處第連結部份2ia可自鏡筒。之上 外螺紋的形式形成以連彡士璜 、！大出而以 9Q斗咕/攻以連結裱形的弟一相對應連結部份 3 ^ 相對應連結部份23a係從上蓋23之下側凹進 以内螺紋形式形成於上罢Μ夕π也丨y 取％上盍23之下側，但不侷限於此，第一 連結部份21 a可以内虫累好π π 1、 …，形式形成於鏡筒21之上側以連結 ^ 下側突出的以外螺紋形式形成之環形的第一 相對應連結部份23a。 /幻弟 、此外’鏡筒21包含用以阻擔組成透鏡組合1Q之末端 ，鏡12或間隔物15之突出的標件29,以避免右光軸中被 壓的透鏡組合10在鏡筒21連結上蓋23時而與鏡筒。之 下側刀開。擋件29突出的位置可根據設置在透鏡組合1〇 之透鏡12之數目而有所不同。 以黏者劑接合透鏡容置部份20之下側至基材35之上 側而使透鏡容置部份20裝設於以及固定至基材35之上表 面’基材35例如有圖案電路印刷於其中之印刷電路板、戍 FPCB。 此外，組成透鏡容置部份20之鏡筒21包含至少一個 93331 13 1307814 份5卜其形成於對應至基材35之上表面之 透鏡谷置部份20下側，而基材 =且形成於對應至鏡筒21之下端之基 第一下定位部份52。 衣曲甲的 此處，第一上定位部份51以從鏡筒2 之形式形成，而第一下定位部份52彳= 且Γ!孔(pinhoie)的形式形成而於其中插 51以從#:21位一份52,但不限於此’或第一上定位部份 5」以從鏡同21之下端凹進之管孔之形式形成，而 =::二以從基材35之上表面突出之管腳之形式形 ^夺，如第3A圖及#3B圖所*，影像感測器3〇包含 :上：通過透鏡12且聚焦之光束以形成影像之影 面，該影像感測器30裝設於基材35之一侧， ί設置於基材35中之影像處理器以轉換形成的影像為電接 心號和傳輸該轉換的電信號至顯像部份。 ▲影像感測器30可藉由打線接合方式利用導線 设於基材35之上表面，但不限於此。 1 第4圖係顯示根據本發明之第二較佳實施例之 攝像日模組之組合之剖面圖。如圖所示，影像感； :11在覆曰曰接合（fllp-chlp bonding)中裝設於具 窗39之基材35之下表面上’以使設置於影像感測器抑 之上表面中之影像形成面可暴露至外界。 在其一側中安裝有影像感測器30之基材35包含電性 93331 14 1307814 ' 當施加電源時用於發射光之光 ;以及主要基材（未圖示）。 之連接益38、 此外’濾光器4 〇係透 合之末端⑴ 其設置於透鏡組 —像崎測30 ί旦 感測器30之間且截止（cut)影 -α州為30之影像形成面上弗#旦。多今, 如第3 Fl$ μ / y成衫像之光所含之紫外線。 又卑d圖及弟4圖所开·，、皆止mi# 圈上之溆人w 、濾先态40可藉由塗佈於其外 圈上之黏&劑而固定於鏡筒21之 A f-f ^ e/ ,A 卜~ 不限於此，亦可
在對應於衫像感測器3〇 J ►形成。 之〜像^之影像形成面令一體 整聚系顯示根據本發明之第三較佳實施例之不可調 筮二耔处咸 ^ T第5A圖係根據本發明之 ^二車父佳“也例之不可調整聚焦型攝像模组之分解立體 整聚焦型攝像模組之組合之叫面】一例之不可調 佳貫施例之攝像模組丨包含透 —車乂 9n ^ 已3還鏡組合〗〇、透鏡容置部份 20=像感測器3〇、以以_404__ 刀 π件符號表示相似元件以及省略其敘述。 斤如第5Α圖及第5Β圖所示，透鏡容置部份2〇 闻21，以及置入於鏡筒21，之下端之下蓋23，。 :空圓柱形鏡筒21，具有預定内部空間，在該内部空 間中透鏡組合Η)從鏡筒2Γ之下侧置人至鏡筒2 聰光軸0設置，以及具有入射孔25,形成於鏡筒21 之别部中心且與光轴〇垂直。 此處’鏡筒21，之下端以及基材35之上端分別具有至 93331 15 1307814 少一個第二上定位部份51，以及至少—個第二下定位部份 52 \以使透鏡容置部份2〇,以及基材％易於彼此連結。 ^第一上定位部份51’以及第二下定位部份52,以管腳和 管洞之形式形成，以使第二上定位部份51，插入第二下 位部份52,。 此外，下蓋23,係 曰 兄ι A〜r 1只’J犯刀口 y卜刀至透 鏡組合1G而使外圓圍裝人鏡筒21，之下側内圓圍之壓件， 以及沿光軸朝向人射孔25，施加壓力至透鏡組合1()以 住透鏡組合1〇。 牙 下盍23’可為具有預定開口之環形it件，該預定開口 ==下蓋中心部份，以使進人人射孔25，和透鏡組 的先束通過該預定開口而朝向影像感測器30行進而沒有 τ涉’或下蓋-可為透明圓柱元件，使 光束朝向影像感測器30行進而沒有折射。 整聚隹第=Γ㈣本發明之第四較佳實施例之不可調 測盗可利用覆晶接合而裝設於具办像感 上，以傕号·罟於旦/你4 之基材之下表面 暴露至外界。感測1130之上表面上之影像形成平面 同時，當如第3A目及第祁圖所示之 之攝像模組…a組裝時，；=較 中空圓柱鏡筒21之上側而組 擰上盍23至 中，首先，具有至少一個透鏡部份2〇的情況 21之開的上側而置入於鏡 兄組合10通過鏡筒 间21之内部空間，而透鏡組合 9333】 36 1307814 ’ 10之下端由鏡筒21之下内表面突出的擋件 鏡組合10置於鏡筒21之内部空間而不分離。住M使透 此時’當透鏡組合1 〇包合5丨、 —物15設置於透鏡12之門以Γ 鏡12時’間隔 間隙D k鏡12之間以便以預定距離保持透鏡12間之 此外，遽光器40藉由黏合劑而裝設於鏡筒2 以截止通過透鏡組合1〇之光束所含之紫外線。 知 在此狀態中，如形成於鏡筒21之上 份21a之外螺纹旋捭5 # 側中之第一連結部 灿 摔形成於上蓋23之下側中之第一如 子應連結部份23a之内螺紋，以使透鏡組合 擋件29,且根據鏡筒21和上蓋 而接觸 測器30之方向壓擠設置在 、"〇而在影像感 合10，從m 之内部空間中之透鏡組 口 w，攸而緊密地接觸鏡筒21。 在透鏡組合10之下端 器⑻面對基材35:上：(女/:鏡組合10和遽光 的狀態中，以管聊形式在二像感測器30) 第-上定位部份51::: 從鏡筒21之下端突出之 35 於以官孔形式在預定深度形成於 芒細厶n 下疋位。卩份52，以使於組合透 利30上之Ϊ鏡組合1〇之中心之位置以及設置於影像感 測盗30上之影像形成面與光軸〇對準。 人剩2 I #用鏡同21之下端和基材35之上表面間之黏 容置部份2〇裝設於藉由打線接合或覆晶接合 、；裝-:影像感測器30之基材35之上表面上。 5、 士第5Α圖和第5Β圖所示，在利用將蓋23，安 93331 17 .1307814 裝至鏡筒21’之開的下内圓圍中以組合透鏡容置部份2〇， 的N況中，通過鏡筒21 ’之開的下侧從下侧至上侧插入具 有至> 個透鏡I2之透鏡組合10，而透鏡組合1〇接觸具 有入射孔25,之鏡筒21’之前侧而不分離，藉此使透鏡12 設置在鏡筒21，中。 如上述較佳實施例，當透鏡組合1〇包含複數個透鏡 12時，設置間隔物15於透鏡12間以便以預定 鏡12間之間隙。 此外，在設置環形下蓋23,於其中安裝有透鏡組合 之鏡筒2Γ之開的下側的狀態中，當藉由施加外力自鏡筒 21之下側至上側而將下蓋23,裝至鏡筒21，之内圓圍時， 透=合㈣_外力之強度被鐘向人射孔巧，之 以緊密地接觸鏡筒21，。 黏八；：:：裝下盍23’至鏡筒21’中時，濾光器4〇藉由 而裂设於鏡筒21，之下侧中，而安裝透鏡組合10及 益4〇於其中之透鏡容置部份20,藉由鏡筒21，之第二 :::邛伤51和基材35之第二下定位部份5 而疋位’設置於影像感測器3〇之上表 連： 中心對準光軸0。 心办像形成面之 上迟較佳實施例，利用鏡筒21,之下端 2面::黏合劑，透鏡容置部請裝設於基：35上: 30。 切由打線接合或覆晶接合而裝設影像感娜器 為了建構不 同吟，透鏡容置部份和基材彼此固定後 93331 18 •1307814 -可調整聚焦型結構，事先設定後焦距長度（back f〇cal .length，簡稱BFL)(透鏡組合1〇之透鏡12和影像感測器 3G之影㈣成關之距離）輯除用於聚线鏡組合於影 :像感測器30之影像形成面上之聚焦過程，以及確保Bfl 之誤差較佳範圍在± 2 0 // m内。 因此，當裝設透鏡容置部份2〇於其中安裝有影像感測 器30之基材35之上表面上以及BFL在誤差範圍内時，可 在組合透鏡後製造根據本發明之較佳實施例之攝像模組而 •不用調整透鏡組合10和影像感測器30間之聚焦距離之聚 焦過程、標記已檢驗的位置之成標記（marking)過程、μ 接合塗佈過程、以及固化過程。 如上所述，根據本發明，由於有透鏡容置於其中的元 2以及I設於基材上的元件係—體形成，因此設計模具簡 單、設計時間縮短、模具的製造成本和材料成本減少了故 以攝像模組之成本和體積可減至最低而言，本發明之 •模組之競爭力增加，以致有可能易於回應使用者之各種· 求。 而 此外，由於根據本發明之攝像模組之製造過程較習知 製造過程簡單’可減少組裝線（assemMing Hne)中 數目以及可節省對工廠的投資。 此外，基本上可避免由於從習知外罩和習知鏡筒 螺絲旋摔部份產生的外界物質自濾光器掉落而造成例㈣ 不於螢幕上的黑點之影像劣化，故可提高可靠度。， 此外，由於在透鏡容置部份中容設之透鏡=間隔物之 9333] 19 1307814 :學=高效能透鏡為有可能的，因此可增強攝 雖然為了例示性目的而已揭露本發 :熟習此技藝者將了解各種變更、增加及替代例 不脫離揭露於申請專财円士 θ督代為可此的’且 【圖式簡單說明】_中之發明之料和宗旨。 "發月之化些和/或其他目的以及優點將從以上實浐 例之敍述和配合圖式而更為清楚和易於理解^中貫％ 幻圖為顯示習知攝像模組之示意圖，其；中. 弟1Α圖為習知摄務@ 楚之分解立體圖；以及 繁？岡^ 像輪組之組合之剖面圖； …入置於習知攝像模組中之另-個卜 盍之組合之剖面圖； 力個鏡涛和 第3圖為顯示根據本發明之 整聚焦型攝像模組之示意圖，其中：佳只施例之不可調 第3Α圖為根據本發明 ，聚焦型攝像模組之分解立體之佳艾施例之不可萄整 第3Β圖為顯示根據本發明之 調整聚焦型攝像模組之組合之剖面圖私佳貝苑例之不可 第4圖為顯示根據本發明之第_ 整聚焦型攝像模組之、组合之剖面圖；貝細例之不可調 第5圖為顯示根據本發明之 整聚焦型攝像模組之示意圖，其中：‘佳貫施例之不，調 第5Α圖為根據本發明 月之弟二車父佳實施例 J ,整 20 9333} * 1307814 聚焦f攝像模組之分解立體圖；以及 -· 第5B圖為顯示根據本發 : 第6圓為顯示根據本發明之筮 整聚焦型攝像模組之組合之剖=吨佳實施例之不可調 【主要元件符號說明】 i、la 12 籲 20、20， 21a 23a 29 31 37 39 51 52 110 114、114, 116 、 116, 122 124a 132 136 10 透鏡組合 15 間隔物 2卜 21，鏡筒 23 > 23’蓋 25 ^ 25’入射孔 30 影像感測器 35 基材 38 連接器 40 濾光件 51， 第一上定位部份 52， 第二下定位部份 112、 112’透鏡 114a 、114a’外螺紋 119、 iig’間隔物 124 内孔 130 感測部份 134 IR濾光器 139 黏合樹脂 93331 攝像模組 透鏡 透鏡容置部份 第一連結部份 第一相對應連結部份25 擋件. 導線 光源 窗 第一上定位部份 第一下定位部份 透鏡部份 鏡同 蓋 外罩 内螺紋 影像感測器 基材 21

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  1. a '"一 * * |r;年^月J曰修正替換頁 第94146461號專利申請案 (97年10月29曰） 1307814 十、申請專利範圍； I 一種不可調整聚焦型攝像模組，包括： 包含至少一個透鏡之透鏡組合； — 裝設於基材之上表面上之透鏡容置部份，該透鏡 容置部份包含具有沿光轴設置之該透鏡組合於其中 之内邙空間之鏡筒、以及具有形成於其前部中心之入 射孔且固定至該鏡筒之上侧以沿該光軸施壓至該 鏡組合之上蓋； 具有通過該透鏡之光束聚焦於其上之影像形成 ，且電性連接至該基材以傳輸該聚焦的影像之影像 ^器’該影像感測器另包括藉由覆晶接合而裝設於 ^透=表面上之感測器，以使該影像形成面經由 芽透該基材之上表面的窗而暴露；以及 之濾ί i 7個設置於該透鏡組合和該影像感測器間 2. Π 二1項之不可調整聚焦型攝像模細， 間隙之間隔Γ5。含至少—個用於保持該透鏡間之 項之不可調整聚焦型攝像模組， 側中之第一形成於與該上蓋之下側相對應之上 份連結之第連份，且該上蓋包含與該第一連結部 之弟—相對應連結部份。 .::明專利乾圍第3項之不可 其中’該第—連結部份及該上公組’ 具有内螺紋和外螺紋以彼此旋摔才。對應連υ份分別 9333]修正本 22 1307814 ._ t年^月3日修正替換資94146461號專利申諳牵 ’申請專利範園第1項(97年1〇月29心 -其中，該鏡筒包含型攝像模組， 上定位部份形成於該鏡筒之鱼該：：部份’該第-應之下端中，以及該基枯包含第二土材二上表面相對 應之上表面中材之與該鏡筒之上端相對 6如由= 與該第一上定位部份連結。 .申明專利範圍第5項之不可 其中’該第-上定位部份和該 t严攝像权組， 管腳和管孔之形式形成，《使 該第一下定位部份。 上疋位。Pf刀插入 7·如申請專利範圍第〗項之 ^ Φ , ^ +了調整聚焦型攝像模組， 透包含從其内表面突出之擒件，以卡住該 還鏡組合之末端透鏡。 8. π請專利範，？之不可調整聚焦型攝像模組， ，、&，該濾光盜包括藉由黏合劑以定位於及固定至該 鏡筒之下端之IR濾光器。 人 9. 如申請翻第i項之何㈣㈣獨像模組， 其中，該濾光器包括接置在與該影像感測器之影像區 域相對應之該影像感測器之上表面之IR濾光写。 H).如申請專利範圍第丨項之不可調整聚焦型攝像模 組，其中，該透鏡組合之末端透鏡和該影像感測器之 該影像形成面間之後焦距長度保持在誤差範圍為±2〇 U m内。 11.如申請專利範圍第1項之不可調整聚焦型攝像模 組，其中，該影像感測器包括藉由打線接合而裝設於 93331修正本 23 客94146461號專利申請案 (97年10月“曰') 1307814 該基材之上表面上之感 ，12.—種不可調整聚焦型攝像模組，包括： - 包含至少一個透鏡之透鏡組合； - 裝设於基材之上表面上之透鏡容置部份，該透鏡 谷置卩伤包含具有沿光軸設置之該透鏡組合於其中 =内部空間且具有形成於其前部中心之入射孔之鏡 同、以及固定至該鏡筒之下側以沿該光軸施壓至該 鏡組合之下蓋； 攻 具有通過該透鏡之光束聚焦於其上之影像形 ::η:至該基材以傳輸該聚焦的影像之影像 i n;:像感測器另包括藉由覆晶接合而裝設於 穿透該基材之上表面的窗而暴露使像形成面經由 之遽光ϋ。m該透鏡組合和該影像感測器間 13. 如申請專利範圍第 組，其中，該透鏡組合包項含之至不少^ 間之間隙之間隔物。 用於保持该透鏡 14. 如申請專利範圍第12項之 組，其中，該鏡筒包含至小/ 5°整聚焦型攝像模 第二上定位部份形二？第二上定位部份，該 相對慮之下端申，《及該基鏡材间包之人與第該基材之上表面 該第二下定位部份 匕3罘一下定位部份， 相對應之上表面尹且與該^基材一之與該鏡筒之上端 15.如申請專利範圍第μ項弟—上定位部份連結。 之不可調整聚焦型攝像模 93331修正本 24 I第94146461號專利申請牵 1 (97年10月29日) 1307814 _______ '組，其中 ^(叫。月 .別以管腳和管孔之形m份和該第二下定位部份分 插入該第二下定位部份〔M使該乐二上定位部份 16·:ψπ^λ二項之不可調整聚焦型攝像模 至該透鏡电人而H t由從該鏡筒之下側施加外力 17如申二 邊鏡筒之内圓圍之壓件。 申明專利範圍第12項之X ~τ袖*4· 組，並中，# 丁芸員之不可調整聚焦型攝像模 開口 形成於其中心部份之預定 光束通二:定門口而進广 有受到干涉員疋肖^朝向該影像感測器行進而沒 18.如申請專利範圍第12項之 組，1 中，# — 、 s° ^ t '、、、^•攝像模 光線朝向令&件，使通過其中的 IQ L V像感測态行進而沒有折射。 .申請專利範圍第12項之不可喟敕聲 組，其中，該渡光器包括藉由像模 至該鏡筒之下端之慮f 5劑而定位於及固定 像區C 接置在與該影像感測器之影 ::域相對應之該影像感測器之上表面之汉濾光器。 .申睛專利範圍第12項之不可4敕 組，其中，竑读扭，人、乏不了凋整聚焦型攝像模 該声像r / m之末端透鏡和該影像感測器之 二形成面間之後焦距長度保持在誤差範圍為⑽ 22 %專利乾圍第12項之不可調整聚焦型攝像模 93331修正本 25 1307814 分命月日修正替換頁 第94146461號專利申請案 (97年10月29曰） 組，其中，該影像感測器包括藉由打線接合而裝設於 該基材之上表面上之感測器。 26 93331修正本
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10928570B2 (en) 2012-12-19 2021-02-23 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
TWI725449B (zh) * 2014-06-18 2021-04-21 美商唯亞威方案公司 金屬介電光學濾光器、感測器裝置及製造方法
TWI823048B (zh) * 2020-10-28 2023-11-21 南韓商三星電機股份有限公司 相機模組及電子裝置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI314666B (en) * 2006-01-10 2009-09-11 Lite On Technology Corp Camera module and method for forming the camera module
KR101294419B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR101181122B1 (ko) * 2006-05-11 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈
CN101166060A (zh) * 2006-10-17 2008-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 红外收发模组
JP4189769B2 (ja) * 2006-10-18 2008-12-03 進展産業株式会社 撮像装置
KR100818514B1 (ko) * 2006-10-23 2008-03-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100793919B1 (ko) * 2006-10-31 2008-01-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100891177B1 (ko) * 2007-07-18 2009-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100904182B1 (ko) * 2007-11-20 2009-06-23 삼성전기주식회사 초점 무조정 타입 카메라 모듈
US8218073B1 (en) * 2008-01-25 2012-07-10 Logitech Europe S.A. Auto focus module for a webcam
KR100946029B1 (ko) 2008-05-15 2010-03-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2009253427A (ja) * 2008-08-25 2009-10-29 Cheng Uei Precision Industry Co Ltd カメラモジュールとその製造方法
WO2010091347A1 (en) 2009-02-06 2010-08-12 Magna Electronics Inc. Improvements to camera for vehicle
US7959364B2 (en) * 2009-05-04 2011-06-14 Tdk Taiwan Corporation Lens protection structure for miniature lens focusing mechanism
US20100295989A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 Compal Electronics, Inc. Image capturing device and manufacturing method of sealing structure
CN101943787B (zh) * 2009-07-06 2013-03-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
TWI427349B (zh) * 2009-07-15 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
KR101032212B1 (ko) 2009-09-14 2011-05-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈, 카메라 모듈의 초점 조절 방법 및 카메라 모듈의 초점 조절 장치
KR101089883B1 (ko) 2009-11-24 2011-12-05 삼성전기주식회사 렌즈조립체 및 이를 이용한 카메라 모듈
TWI484244B (zh) * 2010-08-06 2015-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡筒及相機模組
US8878976B2 (en) * 2011-06-08 2014-11-04 Omnivision Technologies, Inc. Image capture systems with focusing capabilities
US8896743B2 (en) 2011-06-08 2014-11-25 Omnivision Technologies, Inc. Enclosure for image capture systems with focusing capabilities
WO2013190918A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 シャープ株式会社 カメラモジュール、および当該カメラモジュールを搭載した電子機器、ならびに当該カメラモジュールの製造方法
CN103594427A (zh) * 2012-08-16 2014-02-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器模组及取像模组
JP2014170893A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Taiyo Yuden Co Ltd カメラモジュール
US9167161B1 (en) * 2013-08-30 2015-10-20 Amazon Technologies, Inc. Camera module package with a folded substrate and laterally positioned components
KR20160034766A (ko) * 2014-09-22 2016-03-30 삼성전기주식회사 렌즈 모듈
KR20160065492A (ko) * 2014-12-01 2016-06-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP6230124B2 (ja) * 2014-12-05 2017-11-15 太陽誘電株式会社 撮像素子内蔵基板及びその製造方法、並びに撮像装置
US9955054B2 (en) * 2015-02-05 2018-04-24 Robert Bosch Gmbh Camera and method for assembling with fixed final alignment
KR102481003B1 (ko) * 2015-04-27 2022-12-26 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN116567378A (zh) 2015-06-29 2023-08-08 Lg伊诺特有限公司 双相机模块及光学装置
US10925160B1 (en) * 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
JP6962746B2 (ja) * 2016-09-29 2021-11-05 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール
CN208026949U (zh) * 2018-02-09 2018-10-30 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种镜头模组
US10914869B2 (en) * 2018-08-14 2021-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens assembly and portable electronic device
KR20200109519A (ko) * 2019-03-13 2020-09-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN113009600B (zh) * 2019-12-19 2022-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 镜筒、摄像模组及摄像设备
CN111679442B (zh) * 2020-06-23 2022-04-05 广州立景创新科技有限公司 光学调校系统和调焦装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5968710A (ja) 1982-10-13 1984-04-18 Ricoh Co Ltd レンズ系の組立方法
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP3954332B2 (ja) * 2000-07-17 2007-08-08 株式会社東芝 光学レンズユニット及びカメラモジュール
US6665455B1 (en) * 2000-08-14 2003-12-16 Opcom Inc. Structure of an image-sensing module
TW523924B (en) 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
JP3490694B2 (ja) * 2001-03-28 2004-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
JP4033439B2 (ja) * 2001-09-11 2008-01-16 シャープ株式会社 固体撮像ユニットおよびその製造方法、撮像機器
JP4929553B2 (ja) * 2001-09-27 2012-05-09 富士通セミコンダクター株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
JP4033669B2 (ja) * 2001-12-04 2008-01-16 シャープ株式会社 カメラモジュール
KR100718421B1 (ko) 2002-06-28 2007-05-14 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법
US7391458B2 (en) 2002-07-01 2008-06-24 Rohm Co., Ltd. Image sensor module
JP2005072978A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US7587803B2 (en) * 2002-09-30 2009-09-15 Tpo Displays Corp. Method for assembling a camera module
JP2004147032A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
JP4269334B2 (ja) 2002-10-28 2009-05-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末
JP4204368B2 (ja) * 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP3813944B2 (ja) * 2003-04-28 2006-08-23 松下電器産業株式会社 撮像装置
JP4441211B2 (ja) * 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 小型撮像モジュール
US7535509B2 (en) * 2003-08-22 2009-05-19 Konica Minolta Opto, Inc. Transparent member in a solid-state image pick-up apparatus supported through use of micro-lenses larger in size than pixel micro-lenses and a method for producing the micro-lenses and transparent member
JP2005084470A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Konica Minolta Opto Inc 撮像光学系及び撮像装置並びに該撮像装置を備えた携帯端末
KR100539259B1 (ko) * 2004-04-26 2005-12-27 삼성전자주식회사 자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법
KR20070105723A (ko) * 2006-04-27 2007-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100843407B1 (ko) * 2006-10-10 2008-07-04 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 렌즈배럴 및 이를 조립하는 레이져장치
KR20080032759A (ko) * 2006-10-10 2008-04-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 렌즈배럴 및 이를 조립하는 레이져장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10928570B2 (en) 2012-12-19 2021-02-23 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
US11782199B2 (en) 2012-12-19 2023-10-10 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
TWI725449B (zh) * 2014-06-18 2021-04-21 美商唯亞威方案公司 金屬介電光學濾光器、感測器裝置及製造方法
TWI823048B (zh) * 2020-10-28 2023-11-21 南韓商三星電機股份有限公司 相機模組及電子裝置

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Publication number Publication date
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