TWI307400B - Heat dissipation module and heat pipe thereof - Google Patents

Description

1307400 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—錄私拥 管之散熱模組。 H’尤其指具有高效能熱 【先前技術】 量越H技術^，電子元件單位面積上的電晶體數 電子元件的工作頻;熱/的二加。另-方面， (οπ/off) ::!;”。若未能適當的處理這= 的壽mi异速度的降低’嚴重者甚至影響到晶片 ΆΛ ^'ml 電子兀件之散熱效果，現行的做法大多 ίί:!散熱器將熱導出，經由散熱器之鰭片(fin) 自…、或強制對流方式將熱散逸至環境中。y 由:熱管（heat pipe)可在很小的截面積與溫度差 ，大量的熱傳送一段可觀的距離，且不需外加電 ^應即可運作，在錢動力提供和”彻經濟性的 ’各式熱管已是電子散熱產品中廣為應用的傳 二件之一。請參考第Ϊ圖，其為習知之柱敗型埶管之 意圖。習知之柱狀型之熱管1〇係由其一端封閉且 之熱f本體12與—上蓋14結合後所形成 之遂、閉中空腔體。 、熱官本體12係一體成型之罐體，且由側壁部122 以及底部124所組成。在熱管本體12之内壁上（亦即是 側壁部122之内表面以及底部ι24之内表面上）分別設 1307400 置有毛細結構16a、16b，且熱管 體w。當柱狀型之熱管10實 ^充填有工作流 直接與位於熱管1〇下方之時’係以底部w 熱源所產生的教直接導離^ =會不）接觸’用以將 124為蒸發端’而側壁部122與上i工 : 蒸發端的工作流體因吸熱而赛發 ::: 鲠下白蚀味A人b 上七成乳怨，並在壓差的影 曰下自然〜向冷凝端，然後於冷凝端處釋出 =)後轉變為液態之工作流趙。冷 作流 =峨a、16b之毛細力流回蒸發端。==

循裱達到散熱之效果。V 服=7純㈣末燒結方式製作毛細結構服、 素，⑽Z之熱冑10而言’受限讀結模具及製程因 ^ ° ,上之毛細結構16b與側壁部122上之毛細 同填粉燒結而成，但在上蓋14之内表面處 置毛細結構，使得凝結於上蓋Η處的工 孿2法回/瓜造成上蓋14處變成無效的冷凝端，影 …g 内工作流體質量的變動，進而影響埶管1〇之 傳熱效率及整體熱阻。 a”、、g汕之 接爾使上蓋14之内表面亦設置有毛細結構，則需 ;f'、、發端與凝結端同時填粉、燒結的製程，會使得 毛細結構的形狀及粉末顆粒的控制變得困 έ用此製程達成。因此，若要使上蓋14之内表面設置有t :結構，則需另外塞入銅網等物以形成網狀毛細結構。 7"由於位於上蓋14處之網狀毛細結構與位於侧壁部 2上之毛細結構16a並非同時製作，且屬於不同種類 、毛、通、纟„構（一為粉末燒結毛細結構，另一為網狀毛細結 1307400 無故:靠兩二结::::分的連接性拫差，使得工作 造成熱管心整力體，因此 型熱管，且能夠解決mu低^乃製^簡單的柱狀 心问題，實乃一重要課題。 【發明内容】 組及其8^’本發㈣^—種散熱模 =構連結性的問題，並能有效地增加柱狀型孰管之 熱父換面積進而提升整體散埶效能。 充填於埶與内夕 €細結構、-第二毛細結構以及- 上二流體具有-頂部以及-一 °卩而底座係與熱管本體結合後形成 封閉=間’且底座係與頂部相對設置。底座具有一非 、旦之氐座内表面，且底座内表面係朝向頂部。第一毛 =、 结構，置於熱管本體之側壁部内表面與頂部内表面 上，而第一毛細結構則設置於底座内表面上，且 細結構與第一毛細結構相連。 =上述之熱管’其中側壁部與頂部係一體成型而形 成熱吕本體’或者’側壁部與頂部係二分離之元件，經 ，接後而形成熱管本體。其中底座内表面係形成有至少 二凸塊，凸塊於底座内表面上之截面形狀為半球形、弧 形、三角形、矩形、方形或梯形，且凸塊於底座内表面 1307400 上係構成一棋盤式圖案、一 -非對稱式圖案。 丁歹1圖案、-對稱式圈案或 ^毛細結構軸設於底細表面，俾使第- η ，，、。構面向頂部係形成一平 毛細 f方向上具有-第一厚度與一第二厚Π:”：底 大於第二厚度。或者，第二毛“厚度係 之輪廓而設置，第二毛細結構係具有内表面 凹凸不Ϊ之“ ^ 内表面為平坦狀，或是有 «个十之形狀。另外，熱營太 坦狀，或是非平3 d ' 側壁邛内表面為平 凸塊，日f 壁部内表面係形成有至少- 、Lf 侧壁部之截面係構成-鋸齒環L “ 一連續半圓狀圖案。 谢衣狀圖案或 座之材質係為一 H傳空如^柱狀’熱管本體與底 第-毛細結構與第 方多孔性非金屬材料 且叹置之方法係選自燒結 ：：〒之 之族群其中之一或並έ士人。 真充、及沈積所組成 純水、醇類、7 =作流體係為無機化合物、 混合物類、液態金屬、冷媒、有機化合物或其 根據本發明的另一目的， 熱管以及至少-散熱韓片。執匕種組，包括 座、—第一 …、g包括一熱官本體、一底 管内之工作流體：熱管：以：=結構以及-充填於熱 間，與熱f本體結合後形成一封閉空 底座係與側壁部相對設置。底座具有-非平坦之 1307400 =表二構 第二 散熱鰭片係以鋁擠成型平塵 作’且_係為水平嶋;^ :間隔分佈、放射狀分佈或其他分佈方埶：： =熱：外並㈣管相連接，且連接方式係“- =卡固、黏著所組成之族群其十之一。例如，散熱 鰭片與熱管仙熱鑲方式進㈣合以及/或相。另 散^鰭片與熱管之間更具有一錫膏（s〇ldering 二ste)、-導熱膏(grease)，或一可充當導熱介面 料。 如上述之散熱模組，熱管可透過一基座或是直接與 一熱源接觸，用以將熱源發散的熱直接傳導至散熱鰭 片。基座係一實心金屬塊體，且熱源係一發熱之電子元 件，如中央處理器、電晶體、伺服器、高階繪圖卡、硬 碟、電源供應器、行車控制系統、多媒體電子機構、無 線通信基地台或高階遊戲機等。再者，上述之散熱模組 係與一風扇組接’用以促進由散熱模組所導出的熱更加 迅速逸散。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂’下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式， 作詳細說明如下： 【實施方式】 1307400 以下將參照相關圖式，說明依本發明之散熱模組及 其熱管之實施例。 請參照第2圖，其為依照本發明較佳實施例之一種 柱狀型熱管之示意圖。本發明之柱狀型熱管20，係包括 一熱管本體22、一底座28、一第一毛細結構26a、一第 二毛細結構26b以及一充填於熱管2〇内部之工作流體 W。熱官本體22具有一頂部224以及一環設於頂部224 j側壁部222，而底座28係與熱管本體22結合後形成 一封閉空間，且底座28係與頂部224相對設置。 底座28具有一非平坦之底座内表面281，且底座内 表面281係朝向頂部224。其中底座内表面281係形成 有至少一凸塊282,凸塊282於底座内表面281上之截 形或為半球形、弧形、三角形、方形或梯形 ί其他形狀。在此，需特別注意的是，凸塊282形成於 ，座内表面281的型態與個數並不限制，可為多個凸 =第3Α圖所示）’或僅由單一凸塊（如第3β圖所示） :成’且多個凸塊282於底座内表面281上係構 式圖案、一行列圖案、一對稱式圖案或一非對稱式圖 + m主第一，細結構26&設置於熱管本體22之側壁邱22? 之内表面與頂部224之内表面上，而第二革222 =置於底座28之内表面281上，且第：：：！： =-毛細結構26a相連。請參照第 、，其 :中之底座及其上之毛細結構之一示意圖圖第 構26b係沿著底座内表面281之輪廓而設置第：J細： 細結構26b係具有相等厚度或不等厚度。需 :毛 是’第3C圖中係以多個凸塊⑽形成於底需座 1307400 面2 81上為例，與第2圖a、，主姑士 出單-凸塊28‘ί = :楚表示，故第2圖僅綠示 上參照第汕圖，其為第2圖中之底座及其 =田構之另一示意圖。第二毛細結構挪係鋪設 Ή81’俾使第二毛細結構26b面向頂部224 一:面。厂第二毛細結構26b於垂直於底座28方向 上具有-第-厚度H1與—第二厚度H2，且第—厚度則 第二厚度H2。第-厚度H1為位於底座内表面281 =具有凸塊282處上方之第二毛細結構1 二：：度為位於底座内表面281且具有凸塊2犯 Λ结構26b之厚度。需特別注意的是， 圖中係以多個凸塊⑽形成於底座28之内表面281 凸拔：與Ϊ 2圖為清楚表示’故第2圖僅繪示出單-凸塊282之情況不同。 當熱管2G實際在使用時，仙底座 ;官20下方之熱源(未緣示)接觸，用以將熱源= 的熱直接導離熱源。或者，熱管2 位 =下方並位於熱源上方之外部基座（未 當熱管2G設置於熱源上時’靠近熱源—端=細

、4 ("發端）巾卫作流體吸收由熱源 而，成氣態之作流體，並在壓差的影響下自然流向二 =’然後於遠離熱源—端之毛細結構2即& ^ 中釋出潛熱後轉變為液態之卫作流體卩^H 將熱持續帶離熱源，以達到散熱::效如此循環不已地 由於熱管本體20與底座28係二獨立之元件，底座 11 1307400 娜之内表Φ 281 τ輕易加工成不平 座28與毛細結構26b之門 -之表使得底 埶瞢？nna m之間的接觸面積增加’有助於提昇 &你肊。再者，設置於底座内表面281上之 置因此可W在凹凸不平之底座 厚度之毛細結構26b， 上叹置早或不同 升工作流體之蒸發料進狀表面積以提 散熱性能。 進而&昇熱管ig於蒸發端處之 料本體22與底座28之材質係為-高熱傳導材 ,9fiu站次其口金。苐一毛細結構26a與第二 質包括選自塑膠、金屬、合金、多孔 Γ自組成之族群其中之-，且設置之方法係 # 2'°站著、填充及沈積所組成之族群其中之一或 二=流體"系為無機化合物、純水、醇類、酮 屬、冷媒、有機化合物或其混合物之-。 22，-戈者，部224係一體成型而形成熱管本體 部斑it 體之側壁部係H心柱狀，且侧壁 嘖同時參昭之兀件，經連接後而形成熱管本體。 第Hi 例之另一種柱狀型熱管之示意圖，而 圖。太5C圖為第4圖之柱狀型熱管之組裝示意 Lit:較佳實施例之另一種柱狀型熱管40，係包括 - ί體42、一底座48、一第一毛細結構46a、一第 「、、、田、、、。構46b以及一充填於熱管4〇内部之工作流體 熱s本體42具有一頂部424以及一環設於頂部424 422 ’於第2圖之熱管2G所不同的是，熱管本 12 1307400 體42之側壁部422與頂部424為二分離之元件，以 配、焊接、黏合等方法連接後而形成熱管本體4卜之後 在設置第一毛細結構46a於側壁部422與頂部424之内 1面上：另一方面’底座48上亦設置有第二毛細結構 b。*毛細結構接形成之後，再將底座48 仏結合’使熱管40内部形成一封閉空間，且底座 與頂部424相對設置。其他實施方法與第2圖具有相同 之技術特徵，於此不再贅述。 夕乂外，除了f座28、48具有非平坦之底座内表面 -叶為非本體之頂部内表面或是侧壁部内表面 4為非千坦之表面’藉以增加毛細結構之表面積，亦 即頂部内表面或是側壁部内表面除了是平坦 可是具有凹凸不平之形狀。請參照第6 1 圖之柱狀型熱管之另一内壁示意圖。 係2 4 8以及側壁部622均為非平坦表面為例 1 =28、48相似’底座68之内表面以及:壁； 凸塊68?h面上勿別形成有至少一凸塊㈣、682b，且 (二6B 622之截面係構成一鑛齒環狀圖案 内壁上視圖= 為第6A圖之柱狀型熱管之 圖。在此’需特別注意的是，凸塊682a、682b =底座68之内表面、側壁部622之内表面的型： 制’可僅由單一凸塊構成，或為多個凸 行列圖牵、匕68之内表面上係構成一棋盤式圖案、-t ;、《Γ子稱式圖案或一非對稱式圖案。 ” 圖之第一毛細結構26a以及第二毛細結構 13 1307400 方式類似，於此’第一毛細結構66a設置於 之側壁部622之内表面與頂部624之内表面 毛細結構66b則設置於底座68之内表面上， 且2二，細結構66b與第一毛細結構66a相連。第二毛 士6上t沿著底I 68<内表面之輪廓而設置，且第 具有相等厚度或不等厚度。或者，第 係鋪設於底座68之内表面，俾使第二毛 -第-ϋ,ίΐ、具有一第一厚度（未緣示）與 一f(未會不），且第一厚度係大於第二厚度。第 之第二if於底座68之内表面不具有凸塊682a處上方 結構66b之厚度’而第二厚度則為位於底Ϊ ϊίί Γ且具有凸塊略處上方之第二毛細結構_ 第二：έ ίϊ侧壁部622上之第一毛細結構66a，可盥 一毛㈤π構δ 6 b具有相同之技術特徵，於此不再贅述、。 實於H參照第7A圖與第7B圖，其為將本發明較佳 H之錄型熱㈣用於散熱触之二示意圖。散熱 、、’且/ A、50B係可應用於一熱源（未繪示）上，且埶^ 20係與熱源直接接觸或是藉由一位於鼽管 二二 =上方之外部基座(未繪示)而與熱源接觸。熱源:二 ::ί電子兀件，例如為中央處理器、電晶體、伺服器、 同階繪圖卡、硬碟、電源供應器、行車控 : :::機構、無線通信基地台，或高階遊：機等、媒 政熱模組50Α、50Β更可與一風扇組接，用以卜 模組50Α、50Β所導出的熱更加迅速逸散。 …、 於第7Α圖中，散熱模組50Α包括一埶 =散熱鰭片52a。熱管20係可與第2圖 2 有相同之技術特徵，於此不再贅述。散熱Μ“ 14 1307400 =成型、沖壓或其他加工方式製作，且散熱鰭片如 熱管20外並與熱管20相連。散熱續片他 官別之連接方式係選自焊接、嵌合、卡固、黏著所^ =群其中之…例如，散熱鰭片與熱 ==或:固。另外，散_“2a與熱管2。 曰’更塗佈有-錫貧(s〇ldering 、一 客 (grease)，或一可充當導熱介面之材料。 、、、用 盘韓片他係呈放射狀分佈於熱管20外並 =20相T且熱管2〇係被套設於多個散熱鱗片52& ί H B ®所示’多個散熱11片5 2 b係以水 千：隔分佈之方式套設於熱管2〇外 ： 堇于。然散熱轉片52以挪之二以 土舉例，本發明並不限制於此，散熱鰭片5 的排列方式亦可以是番吉門阻八7士 ., 他分佈方式。 直間“佈、斜向間隔分佈或其 承上所it，本發明之散熱模組 成本低廉、製程簡單的優點之外，太^、\除了具有 ^ Μ ^ ”卜本發明之熱管本體之4 、頂邛係一體成型或採緊配 毛細結構同時設置於側壁部斑 、°，而後將 —ϋ 結構連續，使得凝結於頂部毛 :、，構之工作流體可順利流至 二 有阻礙，可解決習，払 七、"田、，，〇構’不會 二並熱能效有:地增加柱狀型熱管之熱交 再者’由於熱管本體盥庙 之内表面可輕易加工ΓΓ亚係一獨立之凡件，底座 成不平坦之表面，使得底座與毛細 1307400 =構之間的接觸面積增加，有助於提昇熱管之 :。另外’設置於底座内表面上之毛細結構係與埶； 體上之毛細結構分開設置，因此可輕易在凹凸不平 一 ί不同厚度之毛細結構’藉以增加毛細結 構Ϊ表面積以提升卫作流體之蒸發效率，進而提昇教與 於蒸發端處之散熱性能。 …吕 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任 ，本，明之精神與範轉，而對其進行之等效修改或變 更，均應包含於後附之申請專利範圍中。 一 【圖式簡單說明】 J1圖為習知之柱狀型熱管之剖面示意圖。 之示ί圖2圖為依照本發明較佳實施例之—種柱狀型熱管 座示圖與第3Β圖為第2圖中柱狀型熱管之二種底 結構第3D圖為第2圖中之底座及其上之毛細 管之示第意4圖圖為依照本發明較佳實施例之另—種柱狀型熱 意圖第5A圖至第5C圖為第4圖之柱狀型熱管之組裝示 =為第4圖之柱狀型熱管之另一内壁示意圖。 ^ =為第6A圖之柱狀型熱管之内壁上視圖。 敎管應用第7 B圖為將本發明較佳實施例之柱狀型 &應用於散熱模組之二示意圖。 【主要元件符號說明】 1307400 10、20、40 :熱管 12、22、42、62 :熱管本體 122、222、622 :侧壁部 124 :底部 14 :上蓋 16a、16b :毛細結構 224、624 :頂部 26a、66a :第一毛細結構 26b、66b :第二毛細結構 28、68 :底座 281 :底座内表面 282、682a、682b :凸塊 50A、50B :散熱模組 52a、52b :散熱鰭片 W :工作流體 17

Claims (1)

1307400 十、申請專利範圍： 1、—種熱管，包括： 壁部 .熱g本體，具有一頂部以及一環設於該頂部之側 /

一&座，係與該熱管本體結合後形成一封閉空間， 括〇底座係與該頂部相對設置，其中該底座具有一非平 旦之^座内表面，且該底座内表面係朝向該頂部； 第毛細結構，設置於該熱管本體之該側壁部内 表面與該頂部内表面上； 立丨内 一 一第二毛細結構，設置於該底座内表面上，且該第 、’田構與該第一毛細結構相連；以及 工作流體’充填於該熱管内。 其中該侧 % 其中該側 如申請專利範圍第1項所述之熱管 ° 一該頂部係一體成型以形成該熱管本體 辟η # 申叫專利範圍第1項所述之熱管，丹γ琢側 ^與該頂部係二分離之元件，經連接後而形成該熱管 本體。W

、如申請專利範圍第1 座内表面係形成有至少一凸塊 項所述之熱管，其中該底 此、如申請專利範圍第4項所述之熱管，其中每該 塊於該底細表面上之截面形狀為半球形、弧形、 三角形、矩形、方形或梯形。 、_如申請專利範圍第4項所述之熱管，其中該些 =塊於該底座内表面上係構成_棋盤式圖案、一行列圖 案、一對稱式圖案或一非對稱式圖案。 7如申睛專利範圍第1項所述之熱管，其中該第 18 1307400 二毛細結構係鋪設於該底座内表面，俾使噹當-13 構面向該頂部係形成-平面。俾使該第-毛細結 其中該第 厚度與一 其中該第 一 8、如申請專利範圍第7項所述之熱管 ^毛細結構於垂直於該底座方向上具有一第 一厚度’且該第一厚度係大於該第二厚度 一 9如申請專利範圍第1項所述之熱管，其 毛&二二構係沿著該底座内表面之輪廓而設置，、节^ _ 毛細結構係具有相等厚度或不等厚度。罝亂 管本以：專1項所述之熱管，其中該熱 狀。體之㈣之内表面為平坦狀，或是有凹凸不平之形 管太=Ϊ中請專利範圍第1項所述之熱管，其中該# 向部絲面為非平坦狀，且該頂部内表面係朝 其中該 其中該 一行列 其中該 頂部㈣㈣11顿述之熱管 只丨円表面係形成有至少一凸塊。 此凸請專利範圍第12項所述之熱管 該頂部内表面上係構成-棋盤式圖案 〃 對稱式圖案或一非對稱式圖案。 第」t =申凊專利範圍第11項所述之熱管，直中 -構面鋪設於該頂部内表面，俾使該第二毛細 m構面向該底座係形成—平面。 第口申請專利範圍第14項所述之熱管，其中該 與-第：二於2於該頂部方向，係具有-第三厚度 1R 又且該第二厚度係大於該第四厚度。 、σ申請專利範圍第11項所述<熱管，其中該 19 1307400 土 ：=構係沿著該頂部内表面 毛纟^構係具有相等厚度或料厚度。卩U 3玄弟 -管本二:===述之熱管’其中該熱 側壁:^^::所述之…其中該 此凸請專職圍第18項所述之熱管，其中該 第一範㈣17項所述之熱管，其中該 細結構面側壁部内表面，俾使該第-毛 - 丹w π遠封閉空間係形成一平面。 :第㈣17項㈣之歸，其中該 *-r=有 ==度一置，該 _管本二專利範圍第1項所述之熱管，其中該熱 • 〜_上之材質係為一高熱傳導材料。 ’’、 古献德道士申請專利範圍第23項所述之舞管，i中， 间熱傳導材料係為鋼、銀、銘或其合金。熱e其令該 其太:*申清專利範圍第1項所述之熱管，1中，埶 官本體之側壁部係呈一空心柱狀。 5其中該熱 -毛細結構與二:二=管，其中該第 屬、合全、之^ ^ u構材質包括選自塑膠、金 ^孔性非金屬材料所組成之族群其中之一。 20 1307400 27、 如中請專利範圍第1項所述之熱管，其中該第 細結構與該第二毛細結構設置之方法係選自燒;: 黏者、填充及沈積所組成之族群其中之—或其結合。 28、 如申請專利範圍第}項所述之熱管，其中該工 體係為無機化合物、純水、醇類、酮類、液態金屬' V媒、有機化合物或其混合物之一。 ‘ 2 9、一種散熱模組，包括： 一熱管，包括： 一熱管本體； 間，其中心管本體結合後形成一封閉空 具非平坦之底座内表面； 面上；一第一毛細結構，設置於該熱管本體之一内表 該第二毛細結設置於該底座内表面上’且 /、该弟—毛細結構相連；以及 至小_7丑工作流體，充填於該熱管内；以及 接。>-散熱‘鳍片，設置於該熱管外並與該熱管相連 中該熱管本體圍第29項所述之散熱模組，其 部，該底座係與該頂=部以&—環設於該頂部之側壁 向該頂部，該第一邻相對設置，且該底座内表面係朝 壁部内表面與該構係設置於該熱管本體之該侧 3卜如申請直〜表面上。 中該侧壁部盘該頂1觀圍第30項所述之散熱模組，其 32、如申性奎係一體成型以形成該熱管本體。_ °月利範圍第30項所述之散熱模組，其 21 1307400 中該侧壁部與該頂部係 該熱管本體。 刀離之π件，經連接後而形成 中兮it'如申請專利範圍第3〇項所述之号執媒私苴 令該底座内表㈣形成有至少、付之散熱模組，其 34、如申士主奎』丨# 凸规0 令每該些㈣二述之散熱模組’其 孤形/角形、矩形、转面形狀為半球形、 中該此5凸^於申^利範圍第％項所述之散熱模組，其 行列圖㈡ί =上係構成一棋盤式圖案、- 中該第一毛^| 圍第3〇項所述之散熱模組，其 毛细構係鋪設於該底㈣表面，俾使該第： 毛細結構面向該頂部係形成一平面。1 早使該第一 中該36項所述之散熱模組，其 度與-二结= 直於該底座方向上具有-第-厚 38、如二盡苐一厚度係大於該第二厚度。 中該第二毛細二月構二範，第30項所述之散熱模組，其 該第—毛&者該底座内表面之輪廓而設置， :毛細結構係具有相等厚度或不等厚度。 中該熱管^賴狀餘模組，其 平之形狀。 頁°卩之内表面為平坦狀，或是有凹凸不 中該利範圍第3〇項所述之散熱模組，其 面係朝向該底座 表面為非平坦狀，且該頂部内表 4卜如申請專利範圍第4〇項所述之散熱模組 ✓ > 22 1307400 中該頂部内表面係形成有至少-凸塊。 如申請專利範圍第41項所述之散熱模組，其 —^二凸塊於該頂部内表面上係構成一棋盤式圖案、一 仃圖案、一對稱式圖案或一非對稱式圖案。 中^3_'如申請專利範圍第40項所述之散熱模組，其 毛二&二毛細結構係鋪設於該頂部内表面，俾使該第一 毛細結構面向該底座係形成一平面。 中申請專利範圍第43項所述之散熱模組，其 厚；與二第於垂直於該頂部方向’係具有-第三 45、^厚度，且該第三厚度係大於該第四厚度。 中該第-^申請專利範圍第40項所述之散熱模組，其 中，管本如體申 中該側壁^散熱模組，其 中該些凸塊於賴述线熱模組，其 一連續半圓狀圖案。 截面係構成一鋸齒環狀圖案或 中嗲箆一主彡申明專利範圍第46項所述之散熱模組，苴 一:細結構:側壁部内表面； 5°、如申請專利成一平面。 中該第-毛細結構第46項所述之散熱模組，其 置，該第一毛细处椹r/〇者5亥側壁部内表面之輪廓而設 毛、、，田結構係具有相等厚度或不等厚度。/ 23 1307400 51、如申請專利範圍第 、、 中該底座為圓形、方項所述之散熱模組， …如他3:何形狀。 中該熱管本艘與該底ί:材V::所=模組， 53、如申請專利範圍第=為1熱傳導材料。 中該高埶52項所述之散熱模組， 中該熱管本體之側壁部係呈之散熱模組， 中該二範圍第3〇項所述之散熱模組， 膠、金屬、4毛細結構之材質包括選自 。口金^孔性非金屬材料所組成之族群其 其 — 〇 之 中該二毛如二專二圍= ，…填充及二 中該二二:專:二第：::述， 態金屬、冷媒、有、純水、醇類、嗣類” 琛有機化合物或其混合物之一。 向間隔分佈、放射狀分佈或其:分佈=:仏分佈^ =9、如中請專利範圍第3()項所述之散 作:’二散熱鰭片係以鋁擠成型、沖壓或其他:工方式. 6〇、如中請專利_第3()項所述之散熱模組，其 24 1307400 中該些散熱鰭片與該熱管之連接方式係選自焊接、嵌 合、卡固、黏著所組成之族群其中之一。 入 61、如申請專利範圍第3〇項所述之散熱模組，其 中該些散熱鰭片與該熱管係以熱鑲方式進行嵌合以及/ 或卡固。 62、如申請專利範圍第30項所述之散熱模組，其 中該些散熱鰭片與該熱管之間更具有一錫膏（s〇idering paste)、一導熱膏（grease)，或一可充當導熱介面之 63二如申請專利範圍第30項所述之散熱模組，其 中該熱官可透過一基座或是直接與一熱源接觸，用以將 該熱源發散的熱直接傳導至該些散熱鰭片。 64、 如申請專利範圍第63項所述之散熱模組，其 中該基座係一實心金屬塊體。 65、 如申請專利範圍第63項所述之散熱模組，其 中該熱源係一發熱之電子元件。 66、 如申請專利範圍第63項所述之散熱模組，其 中該電子元件為中央處理器、電晶體、伺服器、高階繪 圖卡、硬碟、電源供應器、行車控制系統、多媒體電子 機構、無線通信基地台或高階遊戲機等。 67、 如申請專利範圍第30項所述之散熱模組，係 與一風扇組接’用以促進由該散熱模組所導出的熱更加 迅速逸散。 25