TWI325106B - - Google Patents

Description

1325106 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種電子元件熱源之散熱系統，尤指一種於一散熱體上 設有一熱對流凹陷區’使該散熱體與電子元件如L Ec>基座p LT等電 子元件結合後，將使散熱體之熱對流凹陷區形成1閉之熱對流氣室當 電子元件之溫度升高時’在該熱對流氣室内之空氣則亦因溫度上升之壓力 化而由其卜孔洞流出，因壓力平衡關係使外部之冷空氣則由另—孔洞進 • 人熱對流氣如’進而藉由此種持續的冷㈣氣糾之熱交換狀態及散熱 體本身即韻將電子元件鱗產生熱錢之散熱魏，進而可纽降低電 子元件熱源之散熱系統設計。 【先前技術】 按’目前因科技之進步，各種電子科技產物發展迅速且種類繁多，但 相信大都知道目前之各類電子產品使用時均會產生一溫度，其均係其中之 電子元件所產生之溫度，該些電子元件如電腦之cup及電晶體等，除此 之外’還有目前因能源問題而被廣泛運用之LED產品，LED產品因具 籲 耗電量低且壽命較傳統燈泡長之特性，目前各國均已致力於將led取代 傳統照明之工作，且已有-相當之成果，但少數幾顆L E D之熱度雖不高， 但將多數LED晶體植人形成單—照明時，其所產生之溫度即相當高，且 該高溫之問題係為影響目前L ED被廣泛使用於照明方面之主要問題之 【發明内容】 <所欲解決之技術問題> 5 1325106 本發明人有鑑於上述習知電子元件散熱結構之實用困難及有待改善之 缺失，盼能提供一突破性之設計，以增進實用效果，乃潛心研思、設計組 製’綜集其多年從事細產品設計顏之專業技紗識與實務經驗及研思 5又计所得之成果，終研究出本創作一種電子元件熱源之散熱系統，以提供 使用者》 〈對照先前技術之功效> 本發明之主要目的係藉於散熱體上設有一熱對流凹陷區，使該散熱體 與電子辦如L E D基紐c p U等電子元件結合後，肢散熱體之熱對

氣至内之二氣因溫度上升之產生壓力及壓力平衡制，進而使熱、冷空氣 分別由所狀兩—出一狀職雜，進而藉由練糾的冷熱空 乱進出之熱父換狀態及散熱體本身即具備將電子元件絲產生熱交換之散 熱功效，進而可有效降低電子元件之熱源者。 為使貴審«員能更了解本發明之結構特徵及其功效，兹配合圖式並 【實施方式】 ’本發明一種電子元件熱源之散

請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示 熱系統，其主要係 設有一熱對流凹陷區（1 1 )，使該散熱楚 數LED晶體（21)之led基座及c 將使散熱體（1)之熱對流凹陷區（工工 6 )’並於散熱體α )上，設有一組座 6 丄υυ 1) (1 1 2 )，當電子元件（2)之溫度升高時，在該熱對流氣室 _ ^亦因溫度上升產生之壓力變化，而使熱空氣由財一孔 5 1) ^ ’ 11壓力平賴係使外部之冷空氣則由另-孔洞（工i 2)進入熱對流氣室（ _ 丄b)内，進而藉由此種持續的冷熱空氣進出之熱 父換狀態及散熱體「1 > 本身即具備將電子元件（2)熱源產生熱交換之 力文進而可有效降低電子元件（2 )之熱源者，於電子元件⑵ 及散熱體⑴上均設有鎖孔（12)(22)，而可藉螺絲（1 子元件（2)與散埶俨f (1)鎖固結合，並可於散熱體（x )之組接緣（丄 二:興电卞几什、2)間，可另組配一具熱傳導特性之墊圈片（丄4 )，以 °日升在封效果於雜熱體（1)底面，另結合有一多孔隙散熱片體⑶， 西可_子元件（2 )(科至賴體⑴之熱精快速w以 提升散熱效率者，此外，於該散熱體（U之形狀可依電子元件⑵之 祕或實IV、所而製成所需之形狀及尺寸，亦可將散熱體⑴底面予以擴 大形成-擴展部（i i 3 )，而可加大散熱面積提升散熱效率者（如第四圖、 第五圖及弟六圖所示），JS本 - 斤丁）再者，於電子元件（2 )及散鐘（工）可不設鎖 2 )而可將放熱體（丄）之組接、緣（丄3 )以黏著方式與 電子元件（2 )黏著—體者（如第爛、第人圖及第九_示），上述之散 熱體（1 )其係可為—般金屬材料所製成，其材料亦可為财冶金、粉末 燒結及陶竞燒結等材料製成。 綜上所述’本發明具提供可有效降低電子元件熱源、維持電子元件之 正常工作效率並増長電子元件之壽命等功效，為一甚具新穎性、進步性及 丄奶106

可供產業上應用之創作，實已符合發明專利之給予要i 魏法提出專利 申^尚祈貴審查委員能詳予審查，並早日賜准 【圖式簡單說明】 、彳’實為德便。 第一圖係本發明之立體分解圖。 第一圖係本發明之組合立體圖。 第二圖係本發明之組合剖示圖。 第四圖係本發明越底面擴树之實關立體分解丨 第五圖係第四圖之組合立體圖。 第六圖係第四圖之組合剖示圖。 第七圖係本發明將電子元件、触體及多孔隙散熱片 .圖。 立體分解圖 體 以黏著方式結合 之

第八圖係第七圖之組合立體圖。 第九圖係第七®之組合剖示圖。 【主要元件符號說明】 (1) 散熱體 (II) 熱對流凹陷區 (III) (iiw 孔洞 €12)(22)鎖孔 (14)墊圈片 (16)熱對流氣室 (2) 電子元件 (3) 多孔隙散熱片體 (113)擴展部 ^13)組接緣 (15)螺絲 (21) LED晶體 8

Claims (1)

1325106 十、申請專利範圍： 1、 一種電子元件熱源之散熱系統，其包括： 一電子元件’於電子元件之兩側分別設有鎖孔； 一散熱體，其係以熱交換效率佳之金屬材料製成，該散熱體上設有一 熱對流凹陷區，於散熱體之兩側分別設有與前述電子元件兩側所設鎖孔對 應之鎖孔，以螺絲將散熱體結合於前述電子元件之其中一面上，於散熱體 上’設有一組與熱對流凹陷區相通之孔洞；及 一多孔隙散熱片體，係結合於前述散熱體之底部； φ 藉上述設計，當電子元件之溫度升高時，在該熱對流氣室内之空氣則 亦因溫度上升產生之壓力變化而使熱空氣由其中—孔洞流出，因壓力平衡 關係使外。P之冷空氣則由另一孔洞進入熱對流氣室内，進而藉由此種持續 的冷熱空氣進出之熱交換狀態及散熱體本身即具備將電子元件熱源產生熱 乂換之散熱功效 > 細可有效降低電子元件之減者5並藉該乡孔隙散熱 片體’而可將由電子元件傳導至散熱體之熱進行快速之熱交換，以提升散 熱效率者。 2、 如申請專利範圍第丨摘述電子元件錢之散齡統，其中於散熱體 φ 且接緣與電子元件間，可另組配一具熱傳導特性之塾圈片，以可提升密 封效果。 3、 如中請專利範圍第1項所述電子元件絲之散Μ統’其巾該散熱體 之形狀可依電子元件之形狀或實際所需製成所需之職及尺寸。 4、 如巾請專概圍第丨項所述電子元件錢之散熱綠，其巾散熱體之 ，面可予以擴大形成一擴展部，而可加大散熱面積提升散熱效率者。 ~如中％專利細第1項所述電子元件熱源之散齡統，其巾散熱體其 材料可為粉末冶金、粉末燒結或陶宪燒結等材料製成。 9