CN209065823U - 超低热阻导热硅脂 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导热硅脂应用技术领域，且公开了超低热阻导热硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套壳，所述封存套的内部开设有填充腔，所述填充腔的内部填充有散热膏，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件，所述扩散件由扩散杆、扩散板和扩散孔组成，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆，所述扩散杆的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板。该超低热阻导热硅脂，通过设置在填充腔上的扩散件和散热盘上的散热通孔，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用。

Description

超低热阻导热硅脂

技术领域

本实用新型涉及导热硅脂应用技术领域，具体为一种超低热阻导热硅脂。

背景技术

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热和导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管和CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器和仪表等的电气性能的稳定，导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。

传统的超低热阻导热硅脂呈膏状，超低热阻导热硅脂本身是不成形的，这样使得超低热阻导热硅脂的适用范围受到了一定的限制，在部分需要散热的环境下，使用者希望超低热阻导热硅脂可以在保持其本身导热性能的前提下可以有固定的形态，而传统的超低热阻导热硅脂不能满足使用者的需求，使用者对此颇为烦恼，故而提出一种超低热阻导热硅脂。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了超低热阻导热硅脂，具备导热效果好且有固定的形态等优点，解决了传统的超低热阻导热硅脂呈膏状，超低热阻导热硅脂本身是不成形的，这样使得超低热阻导热硅脂的适用范围受到了一定的限制，在部分需要散热的环境下，使用者希望超低热阻导热硅脂可以在保持其本身导热性能的前提下可以有固定的形态，而传统的超低热阻导热硅脂不能满足使用者的需求，使用者对此颇为烦恼的问题。

(二)技术方案

为实现上述导热效果好且有固定的形态的目的，本实用新型提供如下技术方案：超低热阻导热硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套壳，所述封存套的内部开设有填充腔，所述填充腔的内部填充有散热膏，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件，所述扩散件由扩散杆、扩散板和扩散孔组成，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆，所述扩散杆的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板，所述扩散板的正面开设有数量为三个的扩散孔，所述外套壳的底部固定安装有安装片，所述外套壳的顶部固定安装有散热盘，所述散热盘的正面开设有数量不少于十个的散热通孔，所述散热盘的顶部固定安装有起伏垫。

优选的，所述散热通孔的直径为一毫米，所述散热通孔呈等距离分布在散热盘上，所述散热盘为铜铝合金。

优选的，所述散热膏为超低热阻的导热硅脂，所述封存套为聚苯硫醚，所述封存套的厚度为三毫米。

优选的，所述扩散杆和扩散板均为铜银合金，所述扩散板的厚度为零点一毫米，所述扩散孔呈等距离分布在扩散板上。

优选的，所述起伏垫的表面采用增阻设计，所述起伏垫为硅胶，所述起伏垫的厚度的零点六毫米。

优选的，所述安装片为石墨烯，所述安装片的底部喷涂有粘胶，所述安装片的厚度为一毫米。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了超低热阻导热硅脂，具备以下有益效果：

该超低热阻导热硅脂，通过设置在填充腔上的扩散件和散热盘上的散热通孔，使用者在使用设备时，通过安装片将设备粘贴安装在需要散热的地方，石墨烯制成的安装片快速吸收设备上的热量，通过封存套、外套壳和散热膏将热量传导到散热盘，散热板上的散热通孔增加了其散热面积，铜铝合金制成的散热板导热散热性能均较佳，散热板快速与空气交换热量，散热板上的热量消散，如此，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大图。

图中：1封存套、2外套壳、3起伏垫、4填充腔、5散热膏、6扩散件、7扩散杆、8扩散板、9扩散孔、10安装片、11散热盘、12散热通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，超低热阻导热硅脂，包括封存套1，封存套1的外部套接有外套壳2，封存套1的内部开设有填充腔4，填充腔4的内部填充有散热膏5，散热膏5为超低热阻的导热硅脂，封存套1为聚苯硫醚，封存套1的厚度为三毫米，填充腔4的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件6，扩散件6由扩散杆7、扩散板8和扩散孔9组成，扩散杆7和扩散板8均为铜银合金，扩散板8的厚度为零点一毫米，扩散孔9呈等距离分布在扩散板8上，填充腔4的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆7，扩散杆7的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板8，扩散板8的正面开设有数量为三个的扩散孔9，外套壳2的底部固定安装有安装片10，安装片10为石墨烯，安装片10的底部喷涂有粘胶，安装片10的厚度为一毫米，外套壳2的顶部固定安装有散热盘11，散热盘11的正面开设有数量不少于十个的散热通孔12，散热通孔12的直径为一毫米，散热通孔12呈等距离分布在散热盘11上，散热盘11为铜铝合金，散热盘11的顶部固定安装有起伏垫3，起伏垫3的表面采用增阻设计，起伏垫3为硅胶，起伏垫3的厚度的零点六毫米，通过设置在填充腔4上的扩散件6和散热盘11上的散热通孔12，使用者在使用设备时，通过安装片10将设备粘贴安装在需要散热的地方，石墨烯制成的安装片10快速吸收设备上的热量，通过封存套1、外套壳2和散热膏5将热量传导到散热盘11，散热板11上的散热通孔12增加了其散热面积，铜铝合金制成的散热板11导热散热性能均较佳，散热板11快速与空气交换热量，散热板11上的热量消散，如此，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用。

综上所述，该超低热阻导热硅脂，通过设置在填充腔4上的扩散件6和散热盘11上的散热通孔12，使用者在使用设备时，通过安装片10将设备粘贴安装在需要散热的地方，石墨烯制成的安装片10快速吸收设备上的热量，通过封存套1、外套壳2和散热膏5将热量传导到散热盘11，散热板11上的散热通孔12增加了其散热面积，铜铝合金制成的散热板11导热散热性能均较佳，散热板11快速与空气交换热量，散热板11上的热量消散，如此，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用，解决了传统的超低热阻导热硅脂呈膏状，超低热阻导热硅脂本身是不成形的，这样使得超低热阻导热硅脂的适用范围受到了一定的限制，在部分需要散热的环境下，使用者希望超低热阻导热硅脂可以在保持其本身导热性能的前提下可以有固定的形态，而传统的超低热阻导热硅脂不能满足使用者的需求，使用者对此颇为烦恼的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.超低热阻导热硅脂，包括封存套(1)，其特征在于：所述封存套(1)的外部套接有外套壳(2)，所述封存套(1)的内部开设有填充腔(4)，所述填充腔(4)的内部填充有散热膏(5)，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件(6)，所述扩散件(6)由扩散杆(7)、扩散板(8)和扩散孔(9)组成，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆(7)，所述扩散杆(7)的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板(8)，所述扩散板(8)的正面开设有数量为三个的扩散孔(9)，所述外套壳(2)的底部固定安装有安装片(10)，所述外套壳(2)的顶部固定安装有散热盘(11)，所述散热盘(11)的正面开设有数量不少于十个的散热通孔(12)，所述散热盘(11)的顶部固定安装有起伏垫(3)。

2.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述散热通孔(12)的直径为一毫米，所述散热通孔(12)呈等距离分布在散热盘(11)上，所述散热盘(11)为铜铝合金。

3.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述散热膏(5)为超低热阻的导热硅脂，所述封存套(1)为聚苯硫醚，所述封存套(1)的厚度为三毫米。

4.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述扩散杆(7)和扩散板(8)均为铜银合金，所述扩散板(8)的厚度为零点一毫米，所述扩散孔(9)呈等距离分布在扩散板(8)上。

5.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述起伏垫(3)的表面采用增阻设计，所述起伏垫(3)为硅胶，所述起伏垫(3)的厚度的零点六毫米。

6.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述安装片(10)为石墨烯，所述安装片(10)的底部喷涂有粘胶，所述安装片(10)的厚度为一毫米。