TWI307237B - - Google Patents

Description

1307237 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關一種畫像讀取裝置。具體是 該些機器作傳真機和掃描器等之構成要素之讀 像的裝置。 【先前技術】 # 一般畫像讀取裝置，係具有：合成樹脂製的 安裝在該殼體中的特定零件（例如參照下述之E 獻1)。將習知畫像讀取裝置之一例表示於第7 圖。 針對習知之畫像讀取裝置之構成的主要部任 7圖加以說明。畫像讀取裝置B，係具有殼體 體101的上部及下部，分別安裝有透明蓋102、 的基板103。於基板103上，安裝有：配置於基 端部的光源104、和整齊配列於基板103之長冠 數感測1C晶片1 08。於殼體1 0 1之內部，配置羊 105、和反射體106、和透鏡陣列107，該些具ί 體101之長邊方向的形狀。 其次，針對畫像讀取裝置Β的動作加以話 104所發出的光，行進至導光體105之內部，宅 稍微往導光體1 05之外散射。然後，光會通過安 ，照射到原稿Ρ。在原稿Ρ被反射的光會通遇 107，收歛於配列在感應1C晶片108之中的複婁 關組合於 原稿之畫 丨殼體、和 丨本專利文 圖及第8 卜，參照第 101。於殼 和帶板狀 板103之 i方向的複 ί :導光體 ί延伸至殻 ί明。光源 Ξ該過程會 I明蓋102 丨透鏡陣列 5[受光元件 -4- (2) 1307237 v (圖未表示）上。各受光元件係用以輸出對應於檢測出的 光量的準位之電氣訊號。用以處理複數受光元件所輸出的 電氣訊號’即畫像訊號，得到對應於原稿P的畫像。 其次’參照第8圖，針對畫像讀取裝置B之構成做進 一步說明。殼體1 0 1係於下部具有周壁部1 0 1 a、和位在周 壁部1 〇 1 a之內側的凹部1 〇 1 b。基板1 03係被嵌入於凹部 l〇lb，而安裝在殼體101。進而，周壁部l〇la，也具有防 φ 止外部之光線和異物由殼體1 〇 1與基板1 03的間隙侵入到 殼體101之內部的功能。 於基板103之長邊方向的一端部設有連接器109。該 連接器109,係用於將基板103與外部機器連接。連接器 109係由基板103之長邊以向外突出的方式構成其一部份 。殼體101係於該周壁部l〇la具有切缺部101d。切缺部 l〇ld係在將基板103安裝於殼體101之際，避免向外突出 的連接器1 09與周壁部1 0 1 a的互相干涉。 • 該切缺部l〇ld的尺寸，通常爲了避免連接器109與 周壁部1 0 1 a的互相干涉，設定得比所需要的最小限尺寸 還大。其理由之一是爲了確實避免連接器109與周壁部 101a的互相干涉，另一理由之一是爲了藉由可利用複數種 連接器，來實現畫像讀取裝置B之構成構件的汎用性。因 此將基板1 〇 3安裝在殼體1 0 1的狀態’會在切缺部1 〇1 d 與連接器1 〇 9之間產生比較大的間隙c 1。該間隙c 1容許 來自殼體1 〇 1之外部的光線和異物進入。爲了防止這個， 如第8圖所示，殼體101更具備與殼體101 —體成型的隔 -5- 1307237 . Ο) . 壁部1 〇 1 e。該隔壁部1 01 e係藉由將各受光元件與切缺部 1 0 1 d隔開，阻止光線和異物侵入到殻體1 〇丨內部的受光元 件附近。 以上針對習知之畫像讀取裝置之其中一例的構成做說 明。其次針對於實際使用畫像讀取裝置時所產生的問題點 做說明。 畫像訊號易受到電性雜訊的影響。雜訊混入畫像訊號 φ 是使讀取畫像品質下降的原因。因此，於實際使用中，須 施以減低電性雜訊之影響的對策。 一般作爲雜訊對策法之一，除了使電氣電路和包圍系 統的筐體具有導電性外，舉例有將該筐體接續於接地配線 的方法。藉由該方法，可防止筐體帶體，進而有可提昇雜 訊耐性的情況。 於第9圖表示將該雜訊對策法應用於畫像讀取裝置B 的例子。殼體101具有導電性，例如於聚碳酸脂含有碳纖 Φ 維所製成。在基板103的表面及殼體101的隔壁部l〇le 的下端面，分別設有電極1 10A及1 10B。該些電極例如藉 由耐導電性優的銀膏塗佈在特定處所形成。電極110A係 連繫於被設置在基板1 〇3上的接地配線（圖未表示）。除 此之外，於電極1 1 〇A上設有銲點凸塊1 1 1。基板1 〇3被 安裝在殻體101時，銲點凸塊11 1係以與電極110B接觸 的方式所構成。 通常會在殻體1 01的表面析出許多樹脂成份。就算像 這樣的使殼體的表面與銲點凸塊接觸，一般在該些之間還 -6 - (4) 1307237 ^ 是很難獲得充分的導通。另一方面，在第9圖的例子中， 具有較高導電性的電極11 0B被設置在殼體表面，且形成 比電極1 1 0B與銲點凸塊1 1 1接觸所需要的區域還要更大 。藉由該構成，殼體殻體1〇1係中介著電極110B、銲點 凸塊1 1 1以及電極1 1 〇A，而與基板1 03導通，藉此連接 於接地。因此殼體101不會過度帶電，可防止雜訊混入畫 像訊號。 φ 然而採用上述之雜訊對策的情況下，有可能會引發別 的不當情形，即發生銀粒子灰塵。例如因銲點凸塊11 1與 電極11 OB摩擦，包含在電極11 OB的銀粒子有發塵之虞。 或是起因於溶劑揮發，電極11 0A及11 0B失去密著力，其 結果電極11 0A及11 0B的表面也會有銀粒子自然發塵之虞 。像這樣如果發塵而飛散的銀粒子附著於受光元件上，受 光元件就無法適當感知光，其結果讀取畫像的品質降低。 [專利文獻1]日本特開2004 — 1 93 773號公報 【發明內容】 本發明係考慮上述事情的發明，於具備：具有導電性 的殼體、和被形成在殼體的電極的畫像讀取裝置中，其目 的在於提供一種適度達到防止殼體帶電，避免導電性粒子 附著於受光元件上，可獲得適當之讀取畫像的畫像讀取裝 置。 爲解決上述課題，本發明講述以下之技術性手段。 本發明之第1觀點所提供的畫像讀取裝置，係具備： (5) 1307237 .導電性殼體、和被安裝在上述殻體之底部的基板、和被收 容在上述殻體之內部，且被設置在上述基板上的畫像讀取 裝置、和被形成在上述殼體的第1電極、和被設置在上述 基板上的第2電極、和導電接觸構件。上述導電接觸構件 ，係以覆蓋上述第1電極之表面的方式與上述第1電極接 觸，且與上述第2電極接觸。上述導電接觸構件，係爲一 邊隔離上述第1及第2電極一邊導電導通上述第1及第2 φ 電極的構成。 若根據此種構成，可抑制由第1電極產生導電性粒子 塵。原因就在於對第1電極而言，以覆蓋該第1電極的方 式而接觸導電接觸構件的緣故。同時，若根據該構成’在 任何原因下，第1電極產生導電粒子塵的情況下，其導電 粒子不會飛散。原因在於第1電極的表面以導電接觸構件 覆蓋的緣故。因此若根據本發明，可避免在被設置在基板 上的受光元件上附著第1電極的導電粒子，獲得適當的讀 • 取畫像。 進而若根據上述構成，就可防止殼體過度帶電，避免 雜訊混入畫像訊號。原因在於中介著導電連接構作而導通 被形成在殻體表面的第1電極、和被設置在基板上的第2 電極’藉此殼體被接續於接地線。 最好是在上述殼體形成供收容上述導電接觸構件的收 容凹部。更好是該收容凹部爲可將上述導電接觸構件針對 殼體而自動定位的大小。若根據就可將導電接觸構件針對 殼體而易於安裝。 -8 (6) 1307237 • 最好上述第1電極是被形成在上述收容凹部的底面部 之上。 若根據此種構成，就可確實達成上述第1電極與上述 第2電極的導通原因在於將基板安裝於殼體時，導電接觸 構件係藉由上述第1電極（被設置在收容凹部之底面部） 以及上述第2電極（被設置在基板上）並以上下方向被夾 持的狀態被按壓的關係。 • 最好上述導電接觸構件是屬於導電橡膠製。 若根據此種構成，就可確實達成上述第1電極與上述 第2電極的導通。原因在於導電接觸構件與第1電極的接 觸面積，以及導電接觸構件與第2電極的接觸面積可加大 。導電接觸構件具有彈性的關係，導電接觸構件可成爲與 第1電極及第2電板做面接觸。 最好上述導電接觸構件是包含上面及下面，該兩面之 中的至少一面，形成凹凸狀。 φ 若根據此種構成，即使在第1電極或第2電極之厚度 不均勻的情況下，其不均勻可由導電連接器吸收。更具體 是導電接觸構件之面形成凹凸狀的凸部，會配合不均勻的 電極厚度而傾倒。其結果可防止基板對殼體而言，以浮起 的狀態被安裝。 最好是在上述收容凹部的底面部，形成突起部。 若根據此種構成，在確保殼體與電極的導通上很有利 。原因在於包含在殼體的碳纖維等之導電材料，易露出上 述突起部之表面的關係。 -9- (7) 1307237 最好上述收容凹部是將與收容著上述複數受光元件的 上述殼體之內部區域之間藉由隔間壁被隔開。 若根據此種構成，就可獲得適當的讀取畫像。原医|在 於可更確實地避免第1電極的導電粒子附著在受光元件± 。被形成在收容凹部之底面部上的第1電極，會自收容受 光元件的殼體之內部區域隔離。 最好上述導電接觸構件可彈性變形。 有關本發明之其他特徵及優點，由以下所進行的發曰月 之實施形態的說明，可更加明瞭。 【實施方式】 [用以實施發明之最佳形態] 以下針對本發明之最佳實施形態，參照圖面做具體說 明。 第1圖〜第5圖係表示根據本發明之畫像讀取裝置之 # 其中一例。本實施形態之畫像讀取裝置A係當作例如藉由 壓紙滾筒R(參照第2圖）而輸送原稿的掃描器的構成零 .件使用。畫像讀取裝置A ’如第1圖所示，具備：殼體1 、透明蓋2、基板3、光源4、導光體5、反射體6、透鏡 陣列7、複數感測IC晶片8、連接器9。進而，畫像讀取 裝置A，如第3圖所示’具有：作爲第1電極的電極1〇、 作爲第2電極的銲點凸塊11、以及導電接觸構件20。 殼體1係以主掃描方向爲長狀的方式所形成。殼體1 係由例如於聚碳酸酯含7〜10重量％左右碳纖維的合成樹 -10- (8) 1307237 .脂製所形成。使用此種材料，殻體1即具有導電性。 透明蓋2係屬於例如平面觀看形狀爲細長矩形狀的玻 璃板或合成樹脂板。透明蓋2係以閉塞殻體1之上面開口 部的方式被安裝在殼體1的上面部。 透鏡陣列7係包括：延伸於主掃描方向的細長合成樹 脂製的夾具7 1、和列狀配置於該夾具中的複數透鏡72。 各透鏡72係例如爲桿式透鏡。透鏡陣列7係以面對於透 • 明蓋2之下面的方式被安裝於殻體1。 光源4是屬於將例如發出紅、綠、藍之各色光的三種 LED晶片纏繞在一起加以樹脂封裝。光源4被安裝在基板 3之長邊方向之一端部的表面。 導光體5具有延伸於殻體1之長邊方向的形狀，將由 光源4所發出的光線效率良好的導入透明蓋2的原稿讀取 區域S的全區。導光體5係例如藉由PMMA等之丙嫌酸系 透明樹脂或其他光透過性優的構件所形成。導光體5之各 Φ 表面全當作鏡面而形成。於導光體5的下面，係於長邊方 向隔著特定間隔而設置複數凹部（圖示省略）。行進至導 ，光體5內的光會入射到上述各凹部’該光會散射到各個方 .向。其結果’光會從光射出面5a向著畫像讀取區域8而 射出。 反射體6係由：第1構件61以及第2構件62所構成 ，該些皆具有略對應於導光體5之全長尺寸的尺寸。導光 體5，係被反射體的第1構件61及第2構件62夾持而保 持。反射體6，係以一體保持導光體5的狀態而安裝於殼 -11 - (9) 1307237 .體1。第1及第2構件61，62，係例如藉由白色樹脂所形 成，具有高反射率。藉此，可防止由光源4所發出的光洩 漏到導光體5的外部。第1及第2構件61，62，分別具有 反射面61a，62a。該些面可嵌入導光體5。從光源4所發 出的光，係重複以導光體5的鏡面全反射，或以反射面 61a，62a反射而行進，然後從導光體5的光照射面5a來 照射原稿讀取區域S。 φ 複數感測IC晶片8，係以連繫於主掃描方向（基板3 之長邊方向）而列狀排列的方式被安裝於基板3的表面。 各個感測1C晶片8，係爲具有具備複數受光元件8 1的積 體電路的半導體晶片。在基板3被安裝於殻體1之底部的 狀態，複數感測1C晶片8被收容於殻體1之內部區域1 r 。各受光元件8 1具有光電變換功能。總之，各受光元件 8 1，係於特定受光面接受到光時，輸出對應於該受光量之 準位的訊號。 # 基板3係例如爲陶瓷製的帶板狀，於其長邊方向一端 部設有供與所希望的外部機器接續的連接器9。於基板3 之表面，設有供導電導通連接器9與光源4和複數感測1C 晶片8的配線（圖示省略）。對光源4供給電力以及對複 數感測1C晶片8輸出、輸入特定訊號，是透過上述配置 與連接器9所進行。 如第2圖所示’基板3係以閉塞殻體丨之下側開口部 的方式被安裝於殼體丨。具體上是在殼體1之下側的周緣 ’形成突出於下方的周壁部la，基板3係藉由使其嵌入周 -12- (10) 1307237 壁部1 a之內側的凹部lb的方式被安裝於殼體1。凹部lb 的底面lc爲平坦。藉由基板3抵接於底面ic，防止殼體 1外部的光和灰塵、垃圾等之異物通過殼體1與基板3之 間侵入殼體1之內部區域1 r。 如第1圖、第4圖及第5圖所示，於周壁部la’形成 切缺部1 d，該切缺部係設於對應連接器9的位置。藉由形 成切缺部Id的，可於殻體1安裝基板3之際避免連接器9 φ 與周壁部la的干涉。切缺部Id的尺寸，爲了避免切缺部 1 d與連接器9的干涉，而設定的比所需要之最小限的尺寸 還要大。因此，將基板3安裝於殻體1的狀態，如第4圖 所示，於切缺部1 d與連接器9之間存在比較大的間隙。 如第4圖所示，殻體1，更設有與一殼體1 一體成型 的隔壁部le。隔壁部le係將各受光元件與切缺部Id隔離 。隔壁部le的下端面If，係以與凹部lb之底面lc同一 面之平面狀的方式被配置。 φ 在基板3之表面與殼體1抵接的位置（第2圖所示之 凹部1 b的底面1 c以及與隔壁部1 e的下端面1 f相對的位 置），形成絕緣膜（圖示省略）。該絕緣膜，係藉由例如 混入二氧化矽系無機塡充劑與溶劑的環氧樹脂系的光阻膜 所構成。 如第3圖及第5圖所示，在殼體1的長邊方向一端側 的底部，形成供收容導電接觸構件2 0的矩形狀收容凹部 1 g。收容凹部1 g ’係擇藉由底面部1 h及4個側面部1 k， 1 m ’ 1 η ’ 6 1 b而包圍所形成，將與內部區域1 r之間利用 -13- (11) 1307237 隔壁部1 e而隔間的方式被配置。在此，側面部61 b是屬 於反射體6的第1構件61的表面。像這樣，在本實施形 態，供包圍收容凹部的側面部，係利用殼體1以外的構成 之表面所構成。但是本發明不限於此，也可將供包圍收容 凹部的側面部全部藉由殼體1的表面所構成。 如第3圖所示，於底面部1 h，形成沿著殼體1之長邊 方向而延伸的複數突起部lp。於底面部lh上，形成電極 1 0。電極1 0係藉由例如塗佈銀膏所形成。該銀膏，係例 如將銀粒子混入樹脂黏合劑，進而混合於由有機系樹脂與 溶劑所製成的粘性媒體形成膏狀。 於殻體1的收容凹部1 g，收容導電接觸構件20。該 導電接觸構件20，係例如於矽膠含有20〜60重量％左右 碳纖維。即，導電接觸構件20，係以具有導電性的所謂導 電橡膠所形成。如第6圖所示’導電接觸構件2 0，於上面 及下面具有複數凸部20a的長形體，且上下對稱。導電接 觸構件20的厚度t，爲比收容凹部lg的深度d稍大的尺 寸。同時，導電接觸構件20的寬度w 1 ，爲比比收容凹 部lg的寬度w2稍大的尺寸。 如第3圖所示，於基板3的表面’形成銲點凸塊11。 銲點凸塊1 1係配置於面對收容凹部1 g的位置’朝基板3 之上方突出所形成。銲點凸塊11係連繫於上述基板3上 的配線，設定爲接地的準位。於殻體1安裝基板3時’導 電接觸構件20，係在收容凹部的底面部lh與基板3的 表面至銲點凸塊1 1之間被夾持按壓。藉此’導電接觸構 -14- (12) 1307237 . 件2 0，係與形成在於底面部1 h上的電極1 0以及銲點凸塊 11做面接觸。藉此，殼體1係中介著電極10、導電接觸 構件20及銲點凸塊1 1而與基板3導通，且被接地連接。 其次’針對畫像讀取裝置A的動作，參照第1圖做說 明。 首先，從光源4被發出的光，被導入導光體5內，重 複在導光體5之表面各處的全反射或在反射體6之反射面 φ 61a，62a的反射。像這樣行進到導光體5內之後，光會通 過導光體5的光照射面5a，照射原稿讀取區域S。在畫像 讀取區域S上的原稿P之表面所反射的光，會通過透鏡陣 列7的複數透鏡71，而收斂於包含在感測1C晶片8的各 受光元件81上。像這樣，原稿P之畫像的各部會結像於 複數受光元件81上。處理複數受光元件81所輸出的畫像 訊號，而得到讀取畫像。 於本實施形態中，與習知技術相異，被形成在殼體1 φ 的電極10，不會接觸到被設置在基板3上的銲點凸塊11 ，於電極10和銲點凸塊11之間介設有導電接觸構件20。 若根據此種構成，電極與銲點凸塊Π不會互相摩擦， 可抑制包含於電極10的銀粒子發塵。 進而，使含於電極1 〇之上述銀膏的溶劑揮發，也可 抑制因密著力下降所產生之從電極10之表面飛散的銀粒 子。此乃導電接觸構件20覆蓋電極10之表面（第3圖的 下面）的緣故。結果可適度避銀粒子附著於被設置在基板 3上的受光元件8 1上’獲得適當的讀取畫像。 -15- (13) 1307237 同時如上述，殼體1的接地接續，會抑制殻體1過度 帶電，藉此適當防止雜訊混入訊號。 於本實施形態中，殻體1的收容凹部1 g是用來對殼 體1之導電接觸構件20的定位。因此，對導電接觸構件 2〇的殼體1之安裝作業就很容易。同時，在將基板3安裝 於殼體1的狀態，導電接觸構件20係被收容凹部1 g的底 面部lh與銲點凸塊11從上下方向包夾而按壓。因此被形 成在收容凹部lg之底面部lh上的電極10與銲點凸塊11 的導通變得很確實。 除此之外，具有彈性的導電接觸構件20，被包夾在收 容凹部lg的底面部lh和基板3的表面或是銲點凸塊11 之間並按壓，藉此對電極1 〇和銲點凸塊1 1做面接觸。因 此可加大導電接觸構件20與電極1 0和銲點凸塊1 1的接 觸面積。因此透過導電接觸構件20與電極10和銲點凸塊 11的導通接續更確實。 進而，導電接觸構件20的上面及下面形成凹凸狀。 因此，在將基板3安裝於殻體1之際，上述上面及下面的 凸部20a會邊壓縮邊傾倒，使基板3的表面抵接於殼體1 的底面lc及隔壁部1的下端面lf°即’連銲點凸塊11和 電極10的厚度變得很不均勻’還是可藉由凸部20a產生 傾倒，來吸收該不均勻。因此基板3對殻體1的安裝沒有 浮起的狀態，就可提高讀取畫像的品質。再者’導電接觸 構件20爲上下對稱形狀的緣故’在將導電接觸構件20安 裝於殼體1之際’不必考慮導電接觸構件20的上下面方 -16- (14) 1307237 向，很理想。 同時如前述’在與基板3之表面的威體1抵接的位置 形成絕緣膜。因此，殼體1與基板3上的導體部分沒有不 當導通，就可適當防止畫像讀取裝置A發生誤動作。 本實施形態中，收容凹部1 g ’係將與收容複數受光元 件8 1的殼體1的內部區域1 r之間藉由隔壁部1 e被隔離 。即，被形成在收容凹部之底面部1h上的電極丨〇’對 φ 收容受光元件的內部區域1r，藉由隔壁部1e被隔離。因 此，可更確實避免電極的導電粒子附著於受光元件81 上，獲得適當的讀取畫像上很理想。 本實施形態中，於收容凹部1 g的底面部1 h，形成突 起部lp的緣故，包含於殻體1的碳纖維易露出突起部lp 的表面。因此確保殼體1與電極10的導通上很有利。 以上雖是說明本發明之具體實施形態，但本發明並不 限於此，可在不脫離發明之思想的範圍內做各種變更。 φ 上述實施形態中，雖爲於收容凹部ig收容導電接觸 構件20的構成，但本發明並不限於此。導電接觸構件係 以覆蓋第1電極之表面的方式與第1電極接觸，且以與第 2電極接觸的方式被安裝的話，就可採用與上述實施形態 不同的構造。 於上述實施形態中，收容凹部1 g係底面觀看形成矩 形狀，但收容凹部的形狀並不限於此。收容凹部例如可爲 底面觀看圓形狀等，成爲與上述實施形態不同的形狀。 本發明之導電接觸構件的材質和形狀，並不限於上述 -17- (15) 1307237 實施形態，可適度變更。 上述實施形悲的晝像讀取裝置A雖爲被安裝於經由壓 紙滾同輸送原稿的掃描器而使用的例子，但本發明並不限 於此。依據本發明的畫像讀取裝置，可安裝於所謂平台式 掃描器和手持式掃插器等之畫像讀取的各種機器等而廣泛 應用。 【圖式簡單說明】 [第1圖]表示根據本發明之畫像讀取裝置之一例的分 解立體圖。 [第2圖]沿著第丨圖之π — π線的剖面圖。 [第3圖]沿著第i圖之ΠΙ 一 ΠΙ線的剖面圖。 [第4圖]沿著第i圖之IV— IV線的剖面圖。 [第5圖]沿著第3圖之V 一 V線的剖面圖。 [第6圖]表示導電接觸構件之一例的立體圖。 [第7圖]表示習知之畫像讀取裝置之一例的分解立體 圖。 [第8圖]沿著第7圖之ν 111 — V111線的剖面圖。 [第9圖]表示習知之畫像讀取裝置之其他例的剖面圖 【主要元件符號說明】 1 殻體 la 周壁部 -18- (16) 1307237 lb 凹部 1 c 底面

Id 切缺部 le 隔壁部 If 下端面 1 g 收容凹部 1 h 底面部

1 k、1 m、1 η、6 1 b 側面部 1 p 突起部 1 r 內部區域 2 透明蓋 3 基板 4 光源 5 導光體 5a 光射出面 6 反射體 7 透鏡陣列 8 感測IC晶片 9 連接器 10 電極（第1電極） 11 銲點凸塊（第2電極） 20 導電接觸構件 20a 凸部 61 第1構件 -19- (17) 1307237

62 6 1 a 62 7 1 72 8 1 A

R S 第2構件 6 2a 反射面 第2構件 夾具 透鏡 受光元件 畫像讀取裝置 原稿 壓紙滾筒 原稿讀取區域 -20-

Claims (1)

1. 0^7237 9#負8日細正替欲ι| —- _I 十、申請專利範圍 第94 1 3 8287號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國96年12月28日修正 1-一種畫像讀取裝置，其特徵爲具備： 導電性殼體、和

   被安裝在上述殼體之底部的基板、和 被收容在上述殻體之內部，且被設置在上述基板上的 畫像讀取用的複數受光元件、和 被形成在上述殼體的第1電極、和 被設置在上述基板上的第2電極、和 導電接觸構件； 上述導電接觸構件，係在上述殼體之內部中，藉由以 覆蓋上述第1電極之表面部的方式與上述第1電極接觸， φ 且與上述第2電極接觸，在被夾在上述殼體與上述基板之 間的狀態下，使其一邊隔離上述第1及第2電極一邊導電 導通上述第1及第2電極的構成。 2.如申請專利範圍第1項所記載之畫像讀取裝置，其 中 在上述殼體形成供收容上述導電接觸構件的收容凹部 3.如申請專利範圍第2項所記載之畫像讀取裝置’其 中 I3B7237 嗶1V %修⑽正替換頁 上述第1電極是被形成在上述收容凹部的底面部。 4.如申請專利範圍第1項所記載之畫像讀取裝置，其 中 上述導電接觸構件是屬於導電橡膠製。 5 .如申請專利範圍第1項所記載之畫像讀取裝置，其 中

   上述導電接觸構件是包含上面及下面，該兩面之中的 至少一面，形成凹凸狀。 6 .如申請專利範圍第2項所記載之畫像讀取裝置，其 中 在上述收容凹部的底面部，形成突起部。 7.如申請專利範圍第2項所記載之畫像讀取裝置，其 中 上述收容凹部是將與收容著上述複數受光元件的上述 殼體之內部區域之間藉由隔間壁被隔開。

   8 .如申請專利範圍第1項所記載之畫像讀取裝置，其 中 上述導電接觸構件是可彈性變形。