13067幻 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種導熱板構造， 緩衡力之導熱板構造。 種可提供平衡 【先前技術】 電腦設備内之中央處理單亓s μ办， 會在執行運算過辦產钱量，亦k :積體1料電子元件 溫度對於電腦設備是否當機的影 由於工作 元件的工作溫度並倾有萌作^透過了降低發熱電子 的散熱裳置，例如將散熱模組壓合於電路設計來設計出各式 片’並鎖固於電路板，以使散熱'^ =單元晶 晶片，達到散熱的目的。 “接觸於中央處理單元 請參閱「第1圖」與「第2圖 與散熱模組遍之間通常會具右=不—般而言，電路板衞 者能夠利用鎖固件地來將散^目對應的螺絲孔。以供組裝 上。而二: 0a緊密地鎖固於電路板施 至少或是機械㈣^ 配置3螺絲孔的連線係構成-三角形狀之 炒 、处理早兀日日片20a係位於此配置區内。 而’當使用者欲將散熱模組施自電路板施上移除
細Γ件50a，此時由於另外二個鎖附元件仍呈鎖附狀 時之内應力，因此散熱模錢M 牛5〇a處會有被龜的情形發生。更詳細地說，當使 1306731 者將第個鎖附件50a鬆脫時，使得散熱模組3〇a —端不再受 到鎖固件50a之應力作用而翹起，但散熱模組3如之其餘兩端則 ^又到鎖固件50a之應力作用而固定於電路板伽，散熱模組施 人:央處理單元晶片2〇a之接觸區域外側部分因而會壓向中央處 理早凡晶片20a’甚至造成中央處理單元晶片2〇&之被壓毁。 又如美ϋ翻公職帛US2_/G麵Μ鮮利案（以下簡稱 〇案）2更提$種應用於筆記型電腦晶片之散熱模組，請參閱 ' ”令第2圖」所示’其中，複婁文個彈性材質所製成之塾片係 _於複數_定孔而設置於基座平台下方。在組裝散熱模組 日才’係利用複數個固定孔以將基座平台固定於晶片表面上方，而 2觸面貼合於晶片之表面，同時，複數個墊片亦接觸於筆記型 4晶片之周圍，以提供—平衡緩衝力。_案雖於基座平台與晶 片之接觸區域外财有墊片，以在組裝過程中保護晶片免受基座 2之壓傷’但由於各墊纽位於賴魏之連線位置上，並非 a呈在基座平台於固定孔與晶片之間，當喊者在拆除鎖固於基 座平台-端之螺、軸鬆職鮮㈣，基解台之鬆脫端不再受 到=固件之應力作用而_，而未拆除螺絲的另端則仍受到螺絲 之叫力作_固定於板，這將使得基解台㈣定孔盘晶片 之間的區域會直向巾央處理單元^，巾錢理 有被壓毁的情事發生。 平兀日日月仍 【發明内容】 T觀上述所揭路之習知技術，基座平台雖‘然設置有墊片，但 墊片並非設置在基座平台中_孔與晶片之間，這使得基座平: 6 1306731 於此部份會直向中央處理單元晶片，無法充分賴晶片，仍 非導熱板之最佳設計’ _本侧在於提供―種可確實保護晶片 之散熱模組。 為了達成上述目的’本發明储示有導構造，其固設於 -電路板ϋ與-_接_進行熱交換，導熱板結構包含有—導 二板本體與至4-緩衝件，其中，導熱板本體具有複數個固設點， 猎以固設於電路板並翻_，各固設點係位於導熱板本體與孰 源接觸區域之外側。緩婦係設置於導熱板與熱祕觸區域之外 U且緩衝件之间度係係貫質等於導熱板本體與電路板之間距。 、本發明再揭示有拆除導熱板之難，導熱板翻設於-電路 板並與夾置於其間之—熱源接觸以進行熱交換，辅具係包含有— 供使用者握持之柄部、二支料與複數個緩衝件。其中，各支標 臂係自操作部鱗並穿設於導熱油設位置與熱源之間，而各 衝件係設置於支射，並骑於切倾電魏之間，緩衝件之 南度係實質特支騎與電路板之間距。 根據本發明所揭示之導熱板構造及拆除導熱板之辅具，當使 用者在拆除導驗上之第―個細料，導餘受到鬆脱^ 起’其餘端仍賴鎖附件之應力作用關定於電路板，但由於緩 衝件設置於導_之固設點與_之間，因此，導熱板其餘棘 脫之部分齡壓向_件，而機向“，、_件_能夠吸收 導熱板之驗力，叫護“免於受損。糾.，亦可藉由設有緩 衝件之辅具來拆除導熱板，同樣能吸收導熱板壓迫於晶片之作用 力，除了便於使崎操作外，亦能降低晶片在移除導熱板時受到 1306731 損壞的機率。 3 施方式巾詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其 於谷曰Γ:Γ繼相關技藝者了解本發明之技術内容並據以實 L艮本說明書所揭露之内容、申請專利範圍及圖式，任何 心相關技藝者可㈣地理解本發明相社目的及優點。 【實施方式】
輕縣發_目的、構造、特徵、及其功能有進一步的瞭 解，鉍配合實施例詳細說明如下。 /根據本發明所揭示之導熱板構造及拆除導熱板之輔具，導熱 ，係與熱源相接觸’其中，熱源可以是中央處理單元晶片 tangUn,，CPU) ^ (N〇rth Bndge Chlp ) =(S_BndgeChip)等’然而並不以中央處理單元^、北橋 日曰片與南橋^緣，諸如可產生熱量之積體電路“亦可應用
树明所揭示之技術，在町本發明轉細酬巾，將以中央處 理單元晶片作為本發明之應用實施例。 請參閱「第3圖」，並合併參閱「第仏圖」與「第犯圖」 所^本發日聘關之導驗構造翻設於電路板W上並與中央 處理單20賴賤行敏換，導熱板構造包含有導熱板本 體30與至少一缓衝件4〇。導熱板本體3〇之外形在此係呈三角形， 亦可為等方形、正多邊料其他幾何形狀H角形為限。導 熱板本體30具有複數個固設點’各固設點之位置係位於導教板本 體3〇與中央處理單元晶片20之接觸區域外侧，且各固設點係為 穿孔31而貫通導熱板本體30，以供複數個鎖附件5Q穿設，鎖附 8 1306731 件Μ)例如為螺絲、螺帽等。 穿孔31位置H μ 板0相應料熱板本體3〇之 牙位置處1 又有複數個固定孔η，在導麵太心山 合於中央處理單元a h ± ϋ本體％ -端面貼 处里早兀日日片20時，各穿孔3 應，以供絲個伽件5G穿 ^孔1相對 〇牙叹而使得導熱板本豹0固定於^ 緩衝件40 置於導缺本體 獅_卜側，在此，_如赌導熱板本體Γ與；^ 了4今..· · 體:之穿孔31間。再者， 缓衝件40之數目至少係為―，在導熱板本體％欲自雷路 ==先自相對於設有緩衝件4。之一側拆一 似不在此’緩衝件4Q數目係為二，在導熱板本體30欲自電 路板K)上時，可任姆％板本㈣之—側拆裝， =㈣係為彈性元件，其厚度·上相等於導熱板本體％ ”路板1〇之間距’且可用以填塞於導熱板本體30與電路板1〇 之間’使得緩衝件40二物_至轉板本體3q與電路板⑻ 缓衝件4G例如為電木、橡聽簧科具有導f性質之彈性元件， 以在導熱板本㈣目設於f触㈣，麟件4() f態具有一推 頂導熱板本體30之力。 〃 請續參閱「第3圖」、「第4A圖」與「第犯圖」所示，組裝 時，係使得各穿孔31與各固定孔u相對應，各鎖附件5Q而能一 併穿過各穿孔31與各固定孔U，以蚊賴板本體％於電路板 10上’同時各緩衝件40係位於導熱板本體30與電路板1〇之間， 且導熱板本體30貼合於中央處理單元晶片2〇上方，導熱板本體 1306731 30因而可將尹央處理單元晶 :，熱傳遞元_熱量傳至散熱區 拆裳導熱板本體30時，使用者 上 用者了利用工具拆除第一個鎖附件5〇 體3G時，料板本體％之鬆脫端因不再受到鎖 之μ彳用聽起，而未拆除鎖附件5G的另端則仍受到 ==蝴r定於電路板]〇,但藉由設置於導熱料 -理單兀日日片20接觸區域外側之缓衝件4〇，使得導 触本㈣未鬆脫端係會壓向緩衝件4〇，緩衝件4〇因而能夠吸 收導熱板本體30之廛迫力（如「第4β圖」所示）。 請參閱「第4C圖」所示，但是緩衝件4〇之位置並不以前述 為限。例如當導熱板本體30之外形為方形時，緩衝件4〇亦可位 ;導’、、、板本體3〇之牙孔外’再依照前述步驟操作以拆裳導熱 板本時，緩衝件40同樣能吸收導熱板本體30之壓迫力Γ 、π判第5圖」所不，係為本發明實施例之另-導熱板構 造組裝於電路板之侧視示意圖。其結構大致與前述相同，不同的 是_件40,之結構組成。前述之緩衝件4〇係為不具有導電性質 之彈性元件’而在此’緩衝件4G，係為具有導電性質之雜元件貝 例如金屬彈簧等’並更設有絕緣塊6〇於緩衝件4〇,與電路板1〇之 間’以防止緩衝件40,直接接觸電路板1〇，造成電路板ι〇之短路。 另外，絕緣塊60之厚度加上緩衝件4〇，之厚度係實質相等於導埶 板本體30與電路板10之間距。 …' 请參閱「第6圖」、「第7圖」、「第8A圖」與「第8B圖」所 示，本發明之拆除導熱板之辅具70，係應用於將導熱板3〇,自電路 10 1306731 件73直接接觸電路板，造成電路板之短路，在此，各緩衝件π 係以電木為其應用例。 請縯參閱「第6圖」、「第7圖」、「第8A圖」與「第8B圖」 所示，導熱板30,組裝於電路板10日寺，係使鎖附件5〇穿過各穿孔 與電路板ίο ’以固定導熱板30,於電路板1〇上，且導熱板3〇，貼 合於中央處理單元晶片20上方，導_3〇，因而可將中央處理單 元晶月2〇所產生之熱量傳導至熱傳遞元件，熱傳遞元件再將執量 傳至散熱區以排除。而欲自電_ 1〇上拆裝導熱板％，時，使用 者I操作輔具7〇之柄部71，以將二支樓臂72穿設於導熱板抓 之穿孔與中央處理單元晶片2〇之間，且各支擇臂D係位於導熱 反:與巾域釋“ 2_域以縣敵3()，之各穿孔間，並 細件％相卡合，峨辅具％便於之後導熱 門、1，’各_件73餘於各支撐臂72與電路板10 能拆除鎖附件％以鬆脫導熱板I當拆除第一個 用而魅起3、’導熱板3G，之鬆脫端因不再受到鎖附件5G之應力作 作用而固另端則仍受到鎖附件5G之應力 臂72，各靜臂72 ’但¥熱板3〇,之未鬆脫端係會壓向各支撐 迫力。 上之各_件73因而能夠吸收％板30,之壓 請參閱「第闽 _ 與中央處轉元w 1」Γ ’各支料72在穿設料熱板3〇, 之外形為方形，各奸日，’其^置並不以上述為限。料熱板3〇， 依照前述步轉作^2村位於賴板3G，之各穿孔外，在 作以拆裝導熱板料，各支撑臂72上之緩衝件 12 1306731 73同樣能吸收導熱板30,之壓迫力。 根據前逑，輔具70令二支卿72之相 若應用在不同規格尺寸之中央處理單元晶片= 固定不變， ;仏相_，使彳_具7㈣=支撐 再揭示有拆除導熱板之輔具另—結構。 情日此本發明 〇月參閱「第9圖」所示，辅呈 異在於各支揮臂72與柄部刀間具有清動與麵相同，差 可相對滑動而改變其相對距離。其中，細柄部72 712 ’各切臂72相應於各導槽7 °又有—導槽 用例’各滑塊722係可伸人且滑移於各導槽 =二塊尸為應 撐臂D穿設於_板30,之穿 在將二支 =，可财咖 #之相對輯，叫加適職職圍。再者，各切臂^八 δ又有-導槽，柄部71相應於各導槽位置處設有 :分 _ 能制改變"支料72相對距離之 但此為相對應的凹凸關係，於此不再詳述。 雖然本發明之實施例揭露如上職，然並_ 明’任何熟習_技藝者’在不脫離本發明之精 圍t 凡依本發明__㈣抛、贼、嫩=此= ::::::之專利―^ 【圖式簡單說明】 弟1圖’ f知技術之散熱模組組裝於電路板背视示意圖。 1306731 第2圖’習知技術之拆裝散熱模組側視示意圖。 第3圖，本發明實施例之導熱板構造組裝於電路板之分解圖。 第4A圖’本發明實施例之導熱板構造組裝於電路板之組合 圖。 第4B圖’本發明實施例之拆裝散熱模組侧視示意圖。 第4C圖，本發明實施例之方形導熱板本體及緩衝件組裝於 電路板之背視示意圖。
第5圖，本發明實施例之另—導熱板構造組裝於電路板之側 视示意圖。 第6圖，本發明實施例之拆除導熱板之辅具立體外觀圖。 第7圖，本發明實施例之拆除導熱板之輔具組裝於電路板與 導熱板間背視示意圖。 、 第8A圖，本發明實施例之拆裝導熱板之輔具組裝於電路板 與導熱板間侧視示意圖。 第8B圖本發明實施例之拆裝導熱板之輔具應用於方开)導 熱板且各切臂位於固設位置外側之背視示意圖。 弟9圖’本㈣實酬之另—拆除導熱板之輔具組裝於電路 板與導熱板間背視示意圖。 【主要元件符號說明】 習知技術 l〇a 20a…… 3〇a… •電路板 •中央處理單元晶片 .散熱模組 14 1306731
50a.............................. ..............鎖附件 本發明 10................................ ..............電路板 11................................ ..............固定孔 20................................ ..............中央處理單元晶片 30................................ ..............導熱板本體 30,.............................. ..............導熱板 31................................ ..............穿孔 40、40,、73.............. ..............緩衝件 50................................ ..............鎖附件 60................................ 70................................ ..............輔具 71................................ 712.............................. ...............導槽 72................................ ...............支撐臂 722.............................. ...............滑塊 74................................ ...............中空部 75................................ ...............環牆 76................................ ...............定位槽 15