TWI303730B - Display apparatus and method of manufacturing the same - Google Patents

Display apparatus and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
TWI303730B
TWI303730B TW092125076A TW92125076A TWI303730B TW I303730 B TWI303730 B TW I303730B TW 092125076 A TW092125076 A TW 092125076A TW 92125076 A TW92125076 A TW 92125076A TW I303730 B TWI303730 B TW I303730B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
light
sealing
panel substrate
region
Prior art date
Application number
TW092125076A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200405083A (en
Inventor
Tamashiro Hitoshi
Iwase Yuichi
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of TW200405083A publication Critical patent/TW200405083A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI303730B publication Critical patent/TWI303730B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

1303730 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明相關於一顯示裝置及其製造方法,尤其相關於一 有機冷光顯示裝置及其製造方法。 【先前技術】 稱為平板顯示器的一種平面式顯示裝置,有一種使用有 機EL元件作為發光元件的有機冷光(以下稱有機el)顯示裝 置,有機EL顯示裝置屬於自行發光型,因此具有廣角可見 度的特徵。此外,有機EL顯示裝置具有設計中只促使期望 像素發光,俾相較於背光型顯示裝置的液晶顯示裝置,其 具有較少耗電的優點。 在有機EL元件的一般結構中,在一陽極與一陰極間夹有 有機材質’從該陽極將位於該正電洞中的有機E l元件發 光機構注入該有機材質所形成的有機層中,否則便從該陰 才-將兒子/主入’藉此將正電洞與電子互相再鶴合,藉此而 無光。目前,該有機EL元件可在未超過1 〇 v的驅動電壓, k供每平方米數十萬至數萬堪的亮度,此外,藉由適當地 峻取有機材質,可建構一多彩顯示或全彩顯示裝置。 有機EL元件存在一些問題:當水份或氧氣滲入有機層時 知使有機層結晶,造成非發光點(稱為黑點)的產生,黑點 k著時間經過而生長,造成有機EL元件壽命縮短。已揭示 有機EL_示裝置(建構如圖5所示)作為解決此問題的配 且’如圖5所示,一面板基板1設置有複數個有機el元件, 及一欲封基板3經由一密封樹脂2而黏合至面板基板1的顯 86458 1303730 不區,一 UV可固化樹脂或一熱固樹脂作為密封樹脂2,通 常於黏合密封基板3之後即固化。密封樹脂2形成在發光區 上(亦稱顯示區),在該發光區的周邊並設置複數個外部電極 4及外部端子5,藉由將驅動電壓施至該等外部電極4及外部 端子5而驅動該等有機EL元件。 惟,在上述參照至圖5所述習用有機el顯示裝置中,用以 密封該等有機EL元件的密封樹脂在固化之前會流出至該等 外部電極的侧邊,藉此污染該等外部電極。由於此一污染 ’該等外部電極與外部端子間的接觸成為不完全,難以保 證該等外邵電極與外部端子間的傳導,而造成無法驅動該 等有機EL元件。 此外,在該有機EL顯示裝置的製造過程中,為求提高生 產力,常採用多產品生產模式,其中複數個有機EL顯示裝 置6生產自單片面板基板1 (如圖6 A所示)。在此情形中(如圖 6B所示),密封基板3亦如面板基板1般地屬於大尺寸,例如 ,對應面板基板1上形成的各複數個發光區(亦稱顯示區)而 施加密封樹脂2,然後將單片密封基板3黏合至各發光區上 的密封樹脂2,然後,移除密封基板3位於該等發光區間的 不需要部分。在此一所謂多產品生產模式中,面板基板丨及 在、封基板3經由密封樹脂2加以互相黏合,而使面板基板1及 岔封基板3間的密封樹脂2中產生毛細作用。因此,如圖π 所示範例中,極有可能引發未固化密封樹脂2流出至外部電 極4側邊而覆蓋外部電極4的問題,而導致外部電極4與外部 端子5(見圖5)間無法連接的嚴重缺陷。 86458 1303730 本發明係考量到上述等問題而提出,因此,本發明的目 的在於提供一顯示裝置及其製造方法,俾便在使用密封樹 脂密封該等有機EL元件時可防止密封樹脂擴散至該外部電 極侧邊,並以高良率穩定生產該顯示裝置。 【發明内容】 本發明屬於一顯示裝置及其製造方法,供以達成上述目 的。 根據本發明一概念,提供一包括一面板基板的顯示裝置 ,該面板基板設置有複數個發光元件及複數個用以驅動該 等發光元件的驅動電極,該等發光元件及驅動電極形成一 發光區及一電極區,並經由一密封樹脂將一密封基板黏合 至該面板基板。在該密封基板黏合至該面板基板的情形中 ,該密封基板在其相對於該發光區外侧的部分具有一用於 密封樹脂的浮雕部分。 在上述顯示裝置中,在該密封基板黏合至該面板基板的 情形中’該密封基板在其相對於該發光區外侧的部分具有 一用於舍封樹脂的浮雕邵分,因此即使經由密封樹脂互相 黏合面板基板及密封基板時,未固化的密封樹脂由於毛細 作用而在面板基板與密封基板之間流向電極區,亦可使因 此流出的密封樹脂流入該浮雕部分。因此,密封樹脂無法 超過该浮雕邵分而流出至電極區,並使密封樹脂在該浮雕 部分的位置固化。 藉此’可防止未固化的密封樹脂朝電極區擴散,並確保 電極區中複數個外部電極與複數個外部端子間的傳導,因 86458 1303730 此可提供具高可靠性、超良率及高品質的顯示裝置。 根據本發明的另一概念,提供一包括面板基板的顯示裝 且的製造方法,該面板基板設置有複數個發光元件及複數 個用以驅動該等發光元件的驅動電極,該等發光元件及驅 動私極形成一發光區及一電極區,並經由一密封樹脂將一 益封基板黏合至孩面板基板。該方法包括提供該密封基板 的步騾:在該密封基板黏合至該面板基板的情形中,該密 封基板在其相對於該發光區外侧的部分具有一用於密封樹 脂的浮雕部分。 上逑製造一顯示裝置的方法中,其步驟包括在該密封基 板黏合至孩面板基板的情形中,提供該密封基板在其相對 於該發光區外側的部分具有一用於密封樹脂的浮雕部分, 因此,即使經由密封樹脂互相黏合面板基板及密封基板時 ,未固化的密封樹脂由於毛細作用而在面板基板與密封基 板之間流向電極區,亦可使因此流出的密封樹脂流入該浮 雕邠刀因此,飨封樹脂無法超過該浮雕部分而流出至電 極區,並使密封樹脂在該浮雕部分的位置固化。 .,藉此,可防止未固化的密封樹脂朝電極區擴散,並確保 電極區中複數個外邵電極與複數個外部端子間的傳導,因 此可提供具高可靠性、I良率及高品質的顯示裝置。此外 ,在多產印生產模式的情形中,根據本發明的製造方法因 可安王地丨方止未固化岔封樹脂朝電極區擴散而非常有效。 配合以範例方式說明本發明一些較佳實施例的附圖,由 以下獍月及1附申睛專利範圍將使本發明上述及其他目的 86458 -10 - 1303730 、特徵及優點明朗化。 【實施方式】 將荼照至圖1至4說明本發明顯示裝置的一實施例,圖工A 至1C說明一有機EL顯示裝置作為一範例,其中圖丨八以平面 圖及侧面圖說明一密封基板,圖16說明一面板基板與該密 封基板的黏合情形,而圖1C係該有機EL顯示裝置的佈局圖 ,其中該密封基板經由一密封樹脂黏合至該面板基板。在 閱讀參照至圖2至4所作的以下說明中,亦參看圖丨八至⑴。 如圖1A土 1C所不,一有機EL顯示裝置6包括一面板基板^ ,其設置有複數個發光元件及複數個用以驅動該等發光元 件的/驅動電極,該等發光元件及驅動電極形成一發光區L (該等電極的交叉區),在該發光區L的夕卜侧形成一電極區, 一密封基板3並經由—密封樹脂2黏纟至面板!。將密封樹脂 2施至發光區L,並例如由uv可固化樹脂或熱固樹脂構成密 封树ϋ曰2屬封基板3黏合至面板基板丨的情形中,該密封基 板3在其相對於發光區以卜側區域的部分(即相對於發光區l 外侧區域上形成的電極區)具有一浮雕部分丨i。 在私益封基板3黏合至面板基板丨時,密封樹脂2的材質、 面板基板1與4封基板3間的間隔等決定密封樹脂2由於毛 細作用所擴散的量,因Λ,浮雕部分u的形狀只要能包括 用以阻止密封樹脂2擴散的凹下部分,可以是任何形狀。 如圖2A所*,浮雕部分u的第一實施例由一凹槽⑴所構 成,凹槽Ua的侧面形狀可為任何形狀,惟,有鐘於容易適 合加工,較好選擇長方形或u形剖面。此外,如圖π所示 86458 1303730 凹槽1 la例如可由凹槽】1&1及1U2(示出雙凹槽模式作為範 例)的多重性所構成,凹槽llal&Ua2形成於密封基板3的 —部分,該部分.相對於發光區[外侧形成的電極區。 凹槽11a的形狀僅為範例,並根據密封樹脂2的材質、密 封樹脂2的量,面板基板!與密封基板3間的間隔,及發光區 L的面積等而適當選取該形狀;惟,凹槽必須至少具有 如下《體積。意即,為使用於黏合面板基板i及密封基板3 的密封樹脂2將不覆蓋外部電極4的複數個部分c,(外部電 fc 4位糸連接土外邯端子(未示)的電極區中),凹槽11 &具有 的體積須將易於朝外部電極4的末端部分擴散的密封樹脂2 引入凹心11a中,並藉此防止密封樹脂越過凹槽丨&而朝外 部電極4的末端部分流出。例如,如此蚊凹槽山具有的 體積,俾確保密封樹脂2的量足以覆蓋發光區l,並在發光 區L及凹槽lla的領域中,使該量小於面板基板!與密封基板 3間形成的間隔體積。 如圖3所示,浮雕部分u的第二實施例由複數個洞丨“組 成的洞列多重性(圖中為雙排)所構成,複數個洞川從密封 基板3的主要表面側看去的剖面形狀可為任何形狀,惟,有 鑑於容易適合加工,較好選擇圓形剖面或長方形剖面。有 關於複數㈣llb,如此設計第一列中的複數個及第 -列中的復數個洞1 lb2,將使在任何位置朝流動方向a流動 勺山封树月曰2 —疋會遭遇第一列中的複數個洞j工b J或第二 列中的複數個洞llb2。例如,相對於複數個洞m的設置方 向而交替地^計第-列中的複數個則⑻及第二列中的複 86458 -12 - 1303730 數個洞llb2,此確保將傾向擴 數個洞llb中。 I封齡安全地引入複 此外,為使經由密封樹脂2而互入 不目黏&面板基板1盥密封 基板3時,密封樹脂2將不f | 4復疏外邯電極4的複數個部分c(外 邯電極4位於連接至外部端子 、衣丁)的电極區中),複數個洞 11b的體積必須將易於朝外 兒4一Η π禾嘀邯分流出的密封 树脂2引入複數個洞i lb中,节驻 ' τ並猎此防止密封樹脂越過複數 個洞11 b的行列而朝外部電杨4的夫进却八 禾崎4分擴散。複數個洞 1 lb的體積係根據用以黏合 7在對树月曰I、面板基板1與密 封基板3間的間隔、發光1L的面積等而加以適當選取,例 如定複數個洞llb的體積,俾確保密封樹脂2的量 足以復盖f光區L,並在發光區L及複數個洞llb行列的領域 、里j万、面板基板1與密封基板3間形成的間隔體積。 如圖4所不’浮雕部分3的第三實施例由-粗糙表面11c所 構成,該粗糙表面llc藉由使密封基板3的—表面粗缝化而 形成,形成粗糙表面llc例如可藉由噴沙、蝕刻等方式形成 /、表面粗糙的表面’而使密封基板3的一表面粗糙化。 為確保經由密封樹脂2而互相黏合面板基板1與密封基板 3時,密封樹脂2將不覆蓋電極區中外部電極連接至外部端 子(未777 )的那些邵分,粗糙表面11 c中的浮雕部分的體積必 f勿糸朝外部電極4的末端部分擴散的密封樹脂2引入粗 糙表面Uc的凹下部分,並藉此防止密封樹脂越過粗糙表面 1 c而朝外邯電極4的末端部分流出。粗糙表面1 1 e中凹下部 刀的to知係^據用以黏合的密封樹脂2的量、面板基板!與 86458 -13- 1303730 ,板間的間隔、發光區L·的面積等而加以適當選取, 例:如此决疋粗棱表面11 C中凹下部分的體積,俾確保密 封樹脂2的量足以覆蓋發光區L,並在發光區L及粗糙表面 11c的領域中,僥兮- 使该!小於面板基板1與密封基板3間形成的 間隔體積。 、、、、工由衣封樹脂2而互相黏合面板基板1與密封基板3 之=,為不使密封樹脂2到達複數個外部電極4與複數個外 邵端子(未示)的接觸’浮雕部分11及浮雕部分Η與面板 基板間形成的間隔—起確保—體積可阻止密封樹脂2的 在上逑頭π叙置中,使密封基板3黏合於面板基板1的情 形中,密封基板3在其相料發光區w侧的部分具有浮雕 邵分11,因此,即使在經由密封樹脂2黏合面板基板^盘密 封基板3之時,未固化㈣封樹脂2由於毛細作用而在面板 基板1與密封基板3之間,朝發光區〇卜侧的電極區流出,亦 可使藉此流出的密封樹脂2流入浮雕部分丨丨中。因此,密封 樹脂2將不會越過浮雕部分叫擴散至電極區㈣側面:而 將在浮雕部分11的位置固化。 .因此’可防止電極區中的外部電極4受到密封樹脂2的污 染,並確保外部電極4與外部端子(未示)之間的電傳道不可 能有嚴重缺陷,而使有機EL顯示裝置無法驅動。換=之, 可提供-有機EL顯示裝置中確保外部電極與㈣端子 之間的電傳導,並具高可靠性。 而 接下來,將根據本發明 苓照至圖1至4說明製造一 顯示 86458 -14 - 1303730 裝置的方法。 如圖1所示,將經由一密封樹脂2黏合至面板基板丨的密封 基板3,在其黏合表面側具有長方框形狀的浮雕部分丨丨,其 包圍個別發光區L,各別對應至面板基板!上形成的發光區l 。因此,例如在面板基板1上形成四個發光區L的配置中, 密封基板3在其分別相對於發光區L的區域外侧,在該部分 具有長方框形狀的浮雕部分1 1。 密封基板3經由密封樹脂2黏合至面板基板丨之時,由於毛 細作用而擴散的密封樹脂2量,係由密封樹脂2的材質、面 板基板1與密封基板3間的間隔等加以決定,因此,只要浮 雕邵分11的形狀包括用以阻止密封樹脂2擴散的凹下部分 ’浮雕部分11的形狀可為任何形狀。 例如,浮雕部分11可由凹槽11a構成(如上述參照至圖2八 所π明)’凹槽11 a的剖面可為任何形狀,惟有鑑於容^適 合加工,較好選擇長方形或U形剖面。此外,如圖2B所示 ,可在密封基板3相對於發光區L外侧的部分形成長方框形 狀或複數列(圖中以兩列作為範例)的凹槽11 a。 , 例如可使用一方法作為形成複數個凹槽11 a的方法3其中 使用一罩幕(未示),其在將形成複數個凹槽11a的區域具有 後數個開口,並例如藉由噴沙在該罩幕的複數個開口區域 形成見1 mm及深〇.2 mm的複數個凹槽,當使用類似罩幕時 亦可藉由餘刻而形成複數個凹槽lla。 吉、〉四匕11&的形狀僅為範例,凹槽11a的形狀係根據密封 、 的材忍金封樹脂2的量、面板基板1與密封基板3之 86458 -15 - 1303730 間的間隔、發光區L的面積等而加以適當選取,惟凹槽山 必眉土 /具有如下說明的體積。當經由密封樹脂2而互相黏 合面板基板1與密封基板3時,外部電極4在電極區中連接至 外#场予(未不)的那些邵分C不應由密封樹脂2覆蓋。為滿 足此要求’凹槽lla必須具有—體積,可使易於朝外部電極 4末端邵分擴散的密封匕 知狀i對树如2流入凹槽lla,並藉此防止密封 樹脂2越過凹槽lla而朝外部電極4的末端部分流出。例如, 如此決定凹槽lla的體積,俾確保密封樹脂2的量足以覆蓋 發光區L,並在發光區L及凹槽lla的領域中,使該量小於面 板基板1與密封基板3間形成的間隔體積。 如參照至圖3所述,浮雕部分u例如可由複數個洞出的 多重列所構成,從密封基板3的主要表面侧看去,複數個洞 lib的剖面可為任何形狀,惟有鑑於容易適合加工,較好選 擇圓㈣面或長方形剖面。此外,如圖2B所示,可在参封 基板3相對於電極區(形成於發光的外側)的那部分,以 多重列(圖中所示範例為雙列模式)形成凹槽丨^。 •複數個洞m的形狀僅為範例,其形狀係根據密封樹脂2 ㈣質、密封樹脂2的量、面板基板!與密封基板3之間的間 隔、發光區L的面積等而加以適當選取,惟複數個洞爪必 :具有如下說明的體積。當經由密封樹脂2而互相黏合面板 土板1與密封基板3時’外部電極4在電極區中連接至外部端 子(未示)的那些部分C不應由密封樹脂2覆蓋。因此,複數 個洞Ub必須具有一體積,可使易於朝外部電極4末端部; 成出的密封3脂2導人複數個洞llb,並藉此防止密封樹脂2 86458 -16 - 1303730 越過複數個洞lib而朝外部電極4的末端部分擴散。例如, 如此決疋複數個洞llb的體積,俾確保密封樹脂2的量足以 復盍發光區L,並在發光區L及複數個洞丨lb行列的領域中, 使孩量小於面板基板丨與密封基板3間形成的間隔體積。 如參照至圖4所述,浮雕部分Π可由一粗糙表面11c構成 ,例如可藉由噴沙、蝕刻等等以形成具表面粗糙的表面, 而藉使岔封基板3的一表面粗糙化而形成粗糙表面丨丨c。 粗接表面11C的形狀(例如表面粗糙度)係根據密封樹脂2 的材質、密封樹脂2的量、面板基板ι與密封基板3間的間隔 、發光區L的面積等而加以適當選取,惟形成粗糙表面⑴ 必須至少具有如下說明的體積,當經由密封樹脂2而互相黏 合面板基板!與密封基板3時,必然不許電極區中外部電極4 連接至外部端予(未示)的那些部分c由密封樹脂2覆蓋,因 此:在粗糙表面lle中形成的凹下部分必須具有—體積,可 π勿万'朝外#電極4末端部分擴散的密封樹脂2導入粗糖表 面He中的凹下部分,並藉此防止密封樹脂2越過粗糙表面 UC’而朝外部電極4的末端部分擴I。例#,如此決定粗 梭表面lie中凹下部分的體積,俾確保密封樹脂㈣量足以 «發光區L,並在發光陽城表面⑴的領域中,㈣ 里小於面板基板1與密封基板3間形成的間隔體積。 因此’經由密封樹脂2而互相黏合面板基板i盘密封基板3 =卜機她咖細毛細作喝㈣到土達複 數個外部電極4與複數個外部端子(未示)連接的連接部分C ’必須如此1成浮雕部分11,俾使浮雕部分U及浮雕部分 86458 -17- 1303730 Λ板基板1之間的間隔一起確保此一體積,俾便阻止密 封樹脂2的擴散。 元、備好上逑具有浮雕部分u的密封基板3(見圖1八)之後 例如圖1β所示,藉由使用分配器將適當份量的密封樹脂2 在未固化狀態施至各發光區L,用以覆蓋面板基板i上所形 '。1光區L·。接下來,經由如此施加的密封樹脂2而密封 基板3黏合至面板基板丨,在此情形中,依此黏合密封基板3 ’俾使密封基板3中形成的浮雕部分u在面板基板工上的投 射〜像圍繞個別發光區L的外侧,並使密封基板3與面板基 板1保持一預設距離。 在黏合密封基板3中,在面板基板丨與密封基板3之間產生 毛細作用,俾使未固化密封樹脂2易於朝發光區L的外侧 (即朝電極區)擴散,因此易於擴散的密封樹脂2流進密封基 板3中形成的浮雕邵分1丨,並由浮雕部分丨丨阻止該擴散。因 此,密封樹脂2將不會擴散,以便覆蓋外部電極4位於浮雕 邯分11外側的那些部分,結果,可使用密封樹脂2將發光區 L密封,並可確保外部電極4與外部端子(未示)的連接。此 外,在阻住密封樹脂2擴散的位置,由於密封樹脂2流進浮 雕邵分Π形成密封樹脂2的積聚,而此又保證密封效果的提 T%。 然後,停頓在發光區L的密封樹脂2固化;明確地說,其 中密封樹脂2例如係一 UV可固化樹脂,藉由照射uv射線而 使其固化,及其中密封樹脂2例如係一熱固樹脂,藉由加熱 而加以固化‘此外,並在複數個發光區L之間移除不必要的 86458 -18 - 1303730 密封基板3,依此,如圖1 C7 σ 口 所π,可從早一面板基板1同時 生產複數個有機EL顯示裝罾 甘 衣直,具在面板基板1與密封基板3 之間並無不必要的密封樹脂2擴散。 上述製造顯示裝置的方法中 金封基板3在黏合至面板基
板1的情形巾’在其相街於發光區L外侧的部分設置浮雕部 分η,®此,即使當面板基板!與密封基板3經由密封樹脂2 互相黏合時,未固化的密封樹脂2在面板基板丨與密封基板3 之間,由於毛細作用而朝發光區L外侧的電極區擴散,亦可 使密封樹脂2流進浮雕部分丨丨,因此防止密封樹脂2越過浮 雕部分11而流出至電極區側,並可在浮雕部分叫位置固 化密封樹脂2。 結果,可防止密封樹脂2污染電極區中的外部電極4等等-’因此亚可排除無法確保電傳導及無法驅動有機队顯示裝‘ 置的嚴重缺陷。換言之,可提供一有機£]1顯示裝置,其中 確保外部電極與外部端子間的電傳導,並具有高可靠性'。 此外,由單一基板製造複數個顯示裝置的多產品生產模麵 式中,密封樹脂2易於因毛細作用而擴散,但密封基板3中 形成的浮雕部分11抑制密封樹脂2越過它們而向外擴散,藉 此確保有機EL顯示裝置的較高品質及較高良率。因此,根 據本發明的頌7F裝置及其製造方法在多產品生產模式中極 有效。 雖然上述實施例中說明多產品生產模式的情形,但亦可 依多產品生產模式中的相同方式,將根據本發明的顯示裝 置及其製造^法應用於單片面板基板上製造單一顯示裝置 86458 -19、 1303730 的情形。 本發明未侷限於上逑較佳實施例的細節,本發明的範疇 由後附申請專利範圍所界定,因此,本發明涵蓋所有包栝 在该申請專利範圍的範疇同等内的變動及修改。 【圖式簡單說明】 圖1 A至1 c根據本發明說明一顯示裝置的實施例,其中圖 1A說明一密封基板的平面圖及側面圖,圖ιΒ說明一面板基 板及Μ密封基板互相黏合時的情形,及圖1C說明一有機el _不裝置的佈局,其中該密封基板經由一密封樹脂黏合於 該面板基板; 圖2 A及2B以立體圖說明一浮雕部分之第一實施例; 圖3以互體圖說明該浮雕部分之第二實施例; 圖4以互體圖說明該浮雕部分之第三實施例; 圖5 A及5B說明一習用有機el顯示裝置之典型構造,其中 圖5 A係一平面佈局圖,而圖5B係一侧面圖;及 圖6A至6C根據相關技藝普遍地說明在多重產品製造模 式的情況時,一有機EL顯示裝置及其製造方法,其中圖6a 乂平面佈局圖說明在一面板基板的配置,圖6B以側面圖說 月、、’二由名封樹脂將一密封基板黏合至該面板基板的密封 v I 而圖6C以平面佈局圖說明該密封樹脂的情形。 【圖式代表符號說明】 1 面板基板 2 密封樹脂 3 ^ 密封基板 86458 -20 - 1303730 4 外部電極 5 外部端子 6 有機EL顯示裝置 11 浮雕部分 11a,llal,lla2 凹槽 lib, llbl, llb2 洞 11c 粗糙表面 C 接觸區 L 發光區 86458 -21 -

Claims (1)

  1. jmm 1303730 第092125076號專利申請案
    中文申請專利範圍替換;^94年l〇D-- 格、申請專利範告象 L 一種顯示裝置:£括厂~ 一面板基板,其設置有複數個發光元件及用以驅動該 發光元件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動 電極形成一發光區及一電極區; 及一金封基板,其經由一密封樹脂黏合於該面板基板 ,以使得在該面板基板及該位於發光區之密封基板之間 大體上並無存有空間;其中 該法、封基板在黏合於該面板基板之情形下具有一位 於在發光區外側之凹槽,以使得該密封樹脂可延展至該 凹槽内且該凹槽可避免置於發光區内之密封樹脂流入 電極區。 2· —種顯示裝置,包括: 一面板基板,其設置有複數個發光元件及用以驅動該 發光元件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動 電極形成一發光區及一電極區; 及一密封基板,其經由一密封樹脂黏合於該面板基板 ’以使得在該面板基板及該位於發光區之密封基板之間 大體上並無存有空間;其中 該密封基板在黏合於該面板基板之情形下具有複數 個位於在發光區外側之洞,以使得該密封樹脂可延展至 該複數個洞内且該複數個洞可避免置於發光區内之密 封樹脂流入電極區。 3· —種顯示裝置,包括: 一面板基板,其設置有複數個發光元件及用以驅動該 1303730 發光7C件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動 電極形成一發光區及一電極區; 及一密封基板,其經由一密封樹脂黏合於該面板基板 以使得在讀面板基板及該位於發光區之密封基板之間 大體上並無存有空間;其中 孩密封基板在黏合於該面板基板之情形下具有一位 於在發光區外側之粗糙表面,以使得該密封樹脂可延展 至該粗糙表面且該粗糙表面可避免置於發光區内之密 封樹脂流入電極區。 4· 一種製造顯示裝置之方法,該顯示裝置包括一面板基板 ,該面板基板設置有複數個發光元件及用以驅動該發光 元件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動電極 形成一發光區及一電極區,及一密封基板經由一密封樹 脂黏合於該面板基板,以使得在該面板基板及該位於發 光區之密封基板之間大體上並無存有空間,該方法包括 下列步驟: 在該密封基板黏合於該面板基板之情形下設置一位 於在發光區外侧之凹槽,以使得該密封樹脂可延展至該 凹槽内且該凹槽可避免置於發光區内之密封樹脂流入 電極區。 5. 一種製造顯示裝置之方法,該顯示裝置包括一面板基板 ,該面板基板設置有複數個發光元件及用以驅動該發光 元件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動電極 形成一發光區及一電極區,及一密封基板經由一密封樹 脂黏合於該面板基板,以使得在該面板基板及該位於發 86458-941〇2〇D〇C -2- 1303730 光區之密封基板之間大體上並無存有空間,該方法包括 下列步驟: 在該密封基板黏合於該面板基板之情形下設置複數 個位於在發光區外側之洞,以使得該密封樹脂可延展至 該複數個洞内且該複數個洞可避免置於發光區内之密 封樹脂流入電極區。 6· 一種製造顯示裝置之方法,該顯示裝置包括一面板基板 ,該面板基板設置有複數個發光元件及用以驅動該發光 元件之複數個驅動電極,該複數個發光元件及驅動電極 形成一發光區及一電極區,及一密封基板經由一密封樹 脂黏合於該面板基板,以使得在該面板基板及該位於發 光區之密封基板之間大體上並無存有空間,該方法包括 下列步驟: 在3法封基板黏合於該面板基板之情形下設置—位 於在發光區外側之粗糙表面,以使得該密封樹脂可延展 至該粗造表面且該粗糙表面可避免置於發光區内之矣 封樹脂流入電極區。 86458-941020.DOC
TW092125076A 2002-09-17 2003-09-10 Display apparatus and method of manufacturing the same TWI303730B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002269406A JP2004111119A (ja) 2002-09-17 2002-09-17 表示装置およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200405083A TW200405083A (en) 2004-04-01
TWI303730B true TWI303730B (en) 2008-12-01

Family

ID=31986820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092125076A TWI303730B (en) 2002-09-17 2003-09-10 Display apparatus and method of manufacturing the same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040051452A1 (zh)
JP (1) JP2004111119A (zh)
KR (1) KR20040025579A (zh)
TW (1) TWI303730B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103887446A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
JP4605499B2 (ja) * 2004-10-28 2011-01-05 富士電機ホールディングス株式会社 有機elディスプレイの封止構造
JP2006244772A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法
JP2007005107A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルの製造方法、自発光パネル
JP2007035536A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Rohm Co Ltd フラットパネルディスプレイ
US7999372B2 (en) * 2006-01-25 2011-08-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of fabricating the same
KR100688791B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
US8304982B2 (en) 2006-11-30 2012-11-06 Lg Display Co., Ltd. Organic EL device and method for manufacturing the same
KR100893487B1 (ko) * 2007-09-06 2009-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101039062B1 (ko) * 2008-09-17 2011-06-07 김진호 골프화용 스파이크
KR100971752B1 (ko) * 2008-12-11 2010-07-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5254469B2 (ja) * 2009-12-03 2013-08-07 シャープ株式会社 画像表示装置、パネルおよびパネルの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239228A (en) * 1990-07-02 1993-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103887446A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040025579A (ko) 2004-03-24
TW200405083A (en) 2004-04-01
US20040051452A1 (en) 2004-03-18
JP2004111119A (ja) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI303730B (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
TWI377862B (zh)
JP5740981B2 (ja) 発光装置、照明装置および表示装置
JP2001117509A (ja) 有機el表示装置
EP1484946A2 (en) Organic electroluminescent display panel, method of manufacturing it and display device equiped with the panel
TWI337285B (en) Active device array substrate, color filter substrate and respective manufacturing methods thereof
JP3705190B2 (ja) 表示装置の製造方法
TW200825521A (en) Liquid crystal display device
WO2019029208A1 (zh) 有机发光二极管显示面板及其制作方法
WO2018049891A1 (zh) Oled封装基板及其制造方法、oled显示面板
JP2011008093A (ja) 画像表示素子の製造方法
US7956534B2 (en) Light emitting device
JP2010103149A (ja) 発光部材、発光装置、電子機器、機械装置、発光部材の製造方法、および発光装置の製造方法
US20070290613A1 (en) Backlight module including at least one luminescence element, and method of fabricating the same
JP2004185945A (ja) 表示装置の製造方法
TWI354825B (en) A liquid crystal display and a method for fabricat
JP3674844B2 (ja) 同一基板上にカソードおよびアノードを備える電界放出型ディスプレイパネルおよびその製造方法
TWI452552B (zh) 顯示裝置及其製造方法以及顯示器
JP2015053215A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
US20220344554A1 (en) Backplane, backlight source, display device and manufacturing method of backplane
JP4166111B2 (ja) 強誘電液晶表示装置及びその製造方法
JP2004311226A (ja) 表示装置およびその製造方法
JP6042618B2 (ja) 画像表示媒体
TWI308972B (en) Liquid crystal display panel and method for fabricating the same
JP4112587B2 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees