TWI299030B - Wafer transfer device and method thereof - Google Patents

Description

1299030 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種晶圓搬運裝置及方法，且特別是有關 於種在將晶圓取出或置放於晶圓盒（cassette )或晶弁（boat) 内外時可以避免刮傷晶圓的晶圓搬運裝置及方法。 【先前技術】

一個半導體的生產流程包含了數十種繁複的製程，如多次 重複的氧化、擴散、微影、蝕刻及物理或化學汽相沈積等製程。 為了提昇半導體製程的精密性，以及避免人為操作上所產生的 微塵及誤差’幾乎所有的製程皆已邁向自動化控制及無塵室環 境=作。此外，各個製程室之間大都將晶圓（wafer)置放於晶 圓座（cassette)或晶舟（b〇at)中，好比光碟片置放於光碟盒 放機制並且’利用機器手臂移動晶圓叉（fork )，以搬 運晶圓於晶圓盒或晶舟之間。 凊同時參照第1A〜1B圖，第1A圖繪示乃傳統之晶圓 ，俯視圖’第示乃沿著第1A圖之剖面線ib]b，所視 曰曰圓又於承載晶圓時之狀態的剖面圖。在第iA〜m圖中， 承載部11及一連接部13，連接部13係與- ΓΛ右，使得機器手臂15可以移動晶圓叉1〇。承載 八 頂面Ua、二相互平行之第一側面lib及一第-側 He和-第三側面lld’第 及弟一側 二侧面山。由於承載部^1面^係連接第一側面爪及 及第μ 1大致為一方形結構，故第一側面】 ^一^面UC^方向上具有-均句寬度Η。其中，承載 11之末知具有相鄰之一第一轉角一 ⑴具有一晶圓置放凹槽 -轉角12b。頂 4日日圓置放凹槽14具有一槽底14

TW2003PA 6 1299030 一 槽底14c之邊緣具有一間隔物14a及14b，間隔物14a比間隔物 14b更靠近連接部π。間隔物14a及14b用以與晶圓16之表面 16a的周圍非主動區域接觸’使得表面i6a之中央主動區域與 槽底14c維持一安全間距，避免表面16a的中央主動區域與槽 底14c接觸而造成槽底14c刮傷表面16a之中央主動區域的現 象。 . 請參照第1C圖，其繪示乃第1B圖之晶圓又進出於晶圓盒 或晶舟時之狀態的剖面圖。在第1C圖中，晶圓盒或晶舟i 7呈 鲁 有咼低排列之晶圓槽17a ’每一個晶圓槽17a用以供一晶圓之 邊緣插入’使得晶圓盒或晶舟17可以保存數個晶圓，如晶圓 16及16b。當晶圓叉1 〇欲承載晶圓16時，必須利用機哭手臂 15移動晶圓叉1〇，使得晶圓叉沿著x方向插入晶圓16及i6b 之間的空隙19。 然而，當機器手臂15及晶圓叉1〇受到外力而震動時，容 易導致晶圓叉10產生傾斜現象，如第一轉角i2a偏高且第二轉 • 角12b偏低之現象。如此一來，晶圓又10在插入晶圓16及16b 之間的空隙19中時，第二轉角12b容易刮傷晶圓16b之表面， • 導致晶圓i6b受到毀損而要被丟棄。無形當中增加晶圓的報廢 率，也影響晶圓之搬運流程的流暢度。此外，若晶圓叉10與晶 圓盒或晶舟17之相對位置產生偏差，或者是晶圓盒或晶舟17 有變形時’同樣也是會產生晶圓叉1〇之第一轉角12&或第二轉 角12b刮傷晶圓16b之情況，無可避免。 【發明内容】 有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種晶圓搬運裝置及 方法。其第二承載部之末端寬度小於第一承載部之寬度的設 TW2003PA 7 1299030 ’ 計，大大地擺脫傳統之具有均勻寬度之晶圓又之設計的羈鮮。 在晶圓搬運裝置搬運晶圓於晶圓保存裝置内外之過程中，即使 晶圓搬運裝置產生傾斜現象，依然可以避免晶圓承載裝置時刮 傷晶圓。如此一來，不僅可以降低晶圓的報廢率，更可增加晶 圓之搬運流程的流暢性。 • 根據本發明的目的，提出一種晶圓搬運裝置，包括一第— • 承載部及一第二承載部。第一承載部具有一第一頂面及相互平 行之一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二側面之間具有 • 一第一寬度，第一侧面具有一法線。第二承載部係與第一承載 部連接’並具有一第二頂面及二非相互平行之一第三側面及一 第四側面，第三側面及第四側面係分別與第一侧面及第二侧面 連接。第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區，晶圓置放區用 以置放一晶圓。其中，第三侧面及第四側面係分別與任一平行 於法線之直線相交於一第一點及一第二點，第一點及第二點之 間具有一第二寬度，第二寬度係小於第一寬度。 根據本發明的另一目的，提出一種晶圓搬運方法。首先， 提供一晶圓搬運裝置，此晶圓搬運裝置包括一第一承載部及一 • 第二承載部。第一承載部具有一第一頂面及相互平行之一第一 側面及一第二側面，第一側面及第二側面之間具有一第一寬 度，第一侧面具有一法線。第二承載部係與第一承載部連接， • 並具有一第二頂面及二非相互平行之一第三側面及一第四側 面，第三侧面及第四側面係分別與第一侧面及第二側面連接。 第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區，晶圓置放區用以置放 一晶圓。其中，第三侧面及第四側㈣分別與任—平行於法線 之直線相交於一第一點及一第-駄，络 机” μ 乐一點，苐一點及第二點之間具有 一第二寬度，第二寬度係小於第一寬度。

TW2003PA 8 1299030 接著，移動晶圓搬運裝置，以從一第一晶圓保存裝置中取 出一晶圓’晶圓係置放於晶圓置放區。然後，移動晶圓搬運裝 置，以將所承載之晶圓置放於一第二晶圓保存裝置中。 在晶圓搬運裝置中，第二承載部更包括一第五側面，此第 五側面係連接第三侧面及第四侧面，並與第一側面垂直。第五 侧面具有一f三寬度，第三寬度係小於第二寬度。第三側面及 第四側面具有-夾角，1角為_銳角。此外，第四側面及第二 侧面係可相互平行且連接成一連續面。另外，第三侧面及第四 侧面係分別相對於第一側面及第二側面傾斜。 晶圓搬運裝置更包括一連接部，連接部係透過第一承載部 與第二承載部連接，用以與一移動裝置扣接。其中，移動裝置 用以移動晶圓搬運裝置於一第一晶圓保存裝置及一第二晶圓保 存裝置之間。此外，晶圓搬運裝置之重心位置位於第一承載部。 另外，上述之移動裝置為一機器手臂。第一晶圓保存裝置包含 一晶圓盒（cassette )或一晶舟（boat )，第二晶圓保存裝置亦包 含一晶圓盒或一晶舟。 根據本發明的再一目的，提出一種晶圓搬運方法係可包括 以下步驟：首先，置放-晶圓於_晶圓搬運裝置。晶圓搬運裝 置包括-第-承載部及-第二承載冑，第一承載部具有一第一 頂面及一第一端，第二承載部具有一第二頂面和相對之一寬端 及一窄端。寬端係與第一端連接，第一頂面及第二頂面具有一 晶圓置放區。晶圓置放區係承載晶圓，第—端之寬度係大體與 寬端之寬度相等。接著，移動晶圓至一晶圓保存裝置。然後， 置放晶圓至晶圓保存裝置上。 此外，帛一承載部更具有一與第一端相對之一第二端，第 一端之見度係大體與第一端之寬度相等。

TW2003PA 9 地’_手卜月cTq !299〇3〇

、飛?ί f (。-/ V 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下 文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： 【實施方式】 凊同時參照第2A〜2B圖，第2A圖綠示乃依照本發明之 實施例一之晶圓搬運裝置的俯視圖，第2B圖繪示乃沿著第2A 圖之剖面線2B-2B’所視之晶圓搬運裝置於承載晶圓時之狀態的 剖面圖。在第2A〜2B圖中，晶圓搬運袈董2〇至少包括一第一 φ 承載部21及一第二承載部22。第一承載部21具有一第一頂面 21a及相對之一第一側面21b及一第二側面21c。在本實施例 中，第一側面2 lb及第二側面21 c係相互平行，且二者之間具 有一第一寬度S。第一側面21b具有一法線，法線乙3之延 伸方向例如為y方向。由此可知，第一承載部21可以是一具有 均勻寬度之條狀結構，其具有一第一端及第二端，第一端之寬 度係大體與第二端之寬度相等。 ’ 第二承載部22係與第一承載部21連接，並具有一第二頂 面22a及相對之一第三側面22b及一第四側面2及，第三侧面 _ 22b及第四側面22c係分別與第一侧面21b及第二側面21c連 接，第二側面22b及第四側面22c之至少一侧面係可為一弧面， 如圓孤面或橢圓弧面。此外，第三側面22b及22c之至少一侧 面係可具有至少一轉角，使得第二承載部22成為一多邊形結 構。其中，第三側面22b及第四側面22〇係非相互平行。因此， 第二承載部22可以是一具有相對之一寬端及一窄端之結構，寬 端之見度係大於窄端之寬度。第二承載部22係以寬端與第一承 載部21之第一端連接，大大地擺脫傳統之晶圓叉（fork)之設 计的羈絆。第一頂面21a及第二頂面22a具有一晶圓置放區2今， TW2003(060804)CRF.doc 10 ,1299030 晶圓置放區24心置放—晶圓26。在本實施例中，晶圓置放 區24為一凹槽’晶圓置放區24具有一槽底24c。槽底24c之 邊緣具有-間隔物24a及24b，間隔物％及24b分別位於第 一承載部21及第二承載部22中。間隔物—及鳥用以與晶 圓26之表面26a的周圍非主動區域接觸，使得表面26&之中央 主動區域與槽底24c維持-安全間距，避免表面.的中央主 動區域與槽底24c接觸而造成槽底24c刮傷表面2以之中央主 動區域的現象。 I 在第一承载部22中，第三側面22b及第四側面22c係分 別與任一平行於法線u之直線相交於一第一點及一第二點，第 -點及第二點之間具有—第二寬度，第二寬度係小於第一寬度 s。在此以二平行於法線L3之直線L1&L2為例作說明，而直 線L2比直線L1更靠近第二承載部22之末端。直線L1係與第 二側面22b及第四侧面22c相交於第一點a及第二點B，第一 點A及第二點B之間具有一第二寬度τ，第二寬度比第一 寬度S j此外’直線L2係與第三側面22b及第四側面22c 相交於第一點C及第二點D，第一點c及第二點心之間具有一 I第一寬度V。第二寬度V係比第一寬度S小，且比第二寬度T 小0 在本實施例中，第二承載部22更包括一第五側面22d，第 五側面22d係連接第三側面22b及第四側面22^，並與第一側 面21b及第二侧面21c垂直。第五側面22d於y方向上具有一 第三寬度R，第三寬度R係小於第二寬度v及τ，且比第一寬 度S小。此外’第三側面22b及第四側面22c係分別相對於第 一側面21b及第二侧面21c傾斜，第三側面22b及第四側面22c 具有一夾角0，夾角Θ為一銳角。其中，第三側面22b及第四 TW2003(060804)CRF.doc 11 1299030 側面22c係可傾斜於第一側面21b及第二側面21c之二平行延 伸面之間。另外，在省略第五側面22d之情況下，第三側面22b 及第四侧面22c係可直接連接，使得第二承載部22成為一三角 形結構。此外，第三側面22b及第四側面22c係可直接連接成 一派面，如圓旅面或橢圓旅面。 此外’晶圓搬運裝置20更包括一連接部23，連接部23 係透過第一承載部21之第二端與第二承載部22之寬端連接， 使得晶圓搬運裝置之重心位置G位於第一承载部21。其中，第 • 一承載部21、第二承載部22及連接部23可以是一體成型之結 構，如一體成型之陶瓷結構。 如第3A〜3D圖所示，連接部23用以與一移動裝置乃扣 接’移動裝置25用以移動晶圓搬運裝置2〇於一第一晶圓保存 裝置27及一第二晶圓保存裝置29之間。第一晶圓保存裝置27 具有數個咼低排列之第一晶圓槽27a，每一個第一晶圓槽27a 用以供一晶圓之邊緣插入，使得晶圓可以置放於第一晶圓保存 裝置27中。同理，第二晶圓保存裝置29具有數個高低排列之 第s曰圓槽29a，母一個第二晶圓槽29a用以供一晶圓之邊緣 曝插入，使得晶圓可以置放於第二晶圓保存裝置29中。上述之移 動裝置25例如是機器手臂或任何可移動晶圓搬運裝置2〇之裝 置，第一晶圓保存裝置27包含一晶圓盒（c_tt小或一晶舟 (bGat)或任何可保存及分開晶圓之裝置，第二晶®保存裝置 9亦L 3 θ曰圓盒、或一晶舟或任何可保存及分開晶圓之裝置。 在晶圓搬運装置20將晶圓26從第一晶圓保存裝置27搬 運到第二晶圓保存裝置的流程中，首先，如第3Α圖所示，利 用移^裝置25水平移動晶圓搬運裝置2()，使得晶圓搬運裝置 著X方向由第-晶圓保存裝置27之外部插人晶圓％下之 TW2003(060804)CRF.doc 12 1299030 第一晶圓槽27a中， 運作，晶圓搬運裝置 置27中。 以預備承載晶圓26。藉由移動裝置25之 20係可沿著z方向昇降於第—晶圓保存裝 晶圓：二利用移動裝置25垂直上昇晶圓搬運裝置2〇,使得 =運” 20沿著箭頭31a之方向(即Z方向)移動而承载 利用移動^ 26係位於晶圓置放區24，如第3B賴示。然後，

26之日2 水平移動晶圓搬運裝置2G，使得承載有晶圓 之曰曰圓搬運裝置20沿著箭頭训之方向（即a方向）移出 於第一日日圓保存裝置27之外。 、室坡如帛3C圖所不，利用移動裝置25水平移動晶圓搬 ^置20,使得晶圓搬運裝置2()沿著χ方向由第二晶圓保存 、29之外。ρ插入一空白之第二晶圓槽…中，以預備置放晶 圓26於第二晶圓保存裝置29中。同樣地，藉由移動裝置25之 運作’晶圓搬運裝置2G係可沿著z方向昇降於第二晶圓保存裝 f 29 Φ 〇 然後，利用移動裝置25垂直下降晶圓搬運裝置2〇，使得 晶圓搬運裝置20沿著箭頭31c之方向(即·z方向）移動而將晶 _圓26置放於第二晶圓槽29a中，晶圓26之邊緣係插入第二晶 圓槽29a，如第3D圖所示。然後，利用移動裝置25水平移動 晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置2〇沿著箭頭3Η之方向 (即·χ方向）移出於第二晶圓保存裝置29之外，以完成晶圓搬 運裝置20將晶圓26從晶圓搬運裝置20搬運到第二晶圓保存裝 置29中之流程。當然，本實施例亦可利用移動裝置25移動晶 圓搬動裝置20，使得晶圓搬動裝置2〇可以從第二晶圓保存裝 置29中將晶圓26搬運到第一晶圓保存裝置27中。 TW2003(060804)CRF.doc 13 1299030 本實施例之第二承載部之末端寬度小於第一承載部 之寬度的設計，大大地擺脫傳統之具有均勻寬度之晶圓叉之設 計的羈綷。在晶圓搬運裝置搬運晶圓於晶圓保存裝置（如晶圓 盒或晶舟）内外之過程中，即使晶圓搬運裝置產生傾斜現象， 依然可以避免晶圓承載裝置時刮傷晶圓。如此一來，不僅可以 降低晶圓的報廢率，更可增加晶圓之搬運流程的流暢性。 實施例二 請參照第4圖，其繪示乃依照本發明之實施例二之晶圓搬 運裝置的俯視圖。本實施例之晶圓搬運裝置4〇與實施例一之晶 圓搬運裝置20不同之處在於第二承載部42及晶圓置放區44, 其餘相同之構成要件繼續沿用舊有標號，並不再贅述。 在第4圖中，第二承載部42係與第一承載部21連接，並 具有一第二頂面42a、一第五側面42(1及二非相互平行之一第 二側面42b及一第四側面42c。第三侧面42b及第四側面42c 係分別與第一側面21b及第二侧面21c連接，第五侧面42d係 連接第三側面42b及第四側面42c。也就是說，第二承載部42 係一具有一寬端及一窄端之結構，且第二承載部42係以寬端與 第一承載部21連接。第二側面21c及第四側面42c相互平行且 連接成一連續面，第三側面42b及第四側面42c之間具有一央 角点’爽角/5為一銳角。第一頂面21a及第二頂面42a具有一 晶圓置放區44，晶圓置放區44用以置放一晶圓。在本實施例 中’晶圓置放區44為一凹槽結構，晶圓置放區44具有一槽底 44c。槽底44c之邊緣具有一間隔物44a及44b，間隔物44a及 44b分別位於第一承載部21及第二承載部42中。間隔物44a 及44b用以與晶圓之表面的周圍非主動區域接觸，使得晶圓之 TW2003(060804)CRF.doc 14 1299030 月 β :¾ [：·.. 表面的中央主動區域與槽底44c維持一安全間距。 在第二承載部42中，第三側面42b及第四側面42c係分 別與任一平行於法線u之直線相交於一第一點及一第二點，第 一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度係小於第一寬度 S。在此以二平行於法線L3之直線L4及L5為例作說明，而直 線L5比直線L4更靠近第二承載部42之末端。直線[4係與第 二侧面42b及第四側面42c相交於第一點M及第二點N，第一 點M及第二點N之間具有一第二寬度I，第二寬度I係比第一 鲁 寬度S小此外’直線L5係與第三側面42b及第四側面42c 相乂於第一點〇及第二點p，第一點〇及第二點p之間具有一 第二寬度J。第二寬度j係比第一寬度s小，且比第二寬度工 小。其中，第二側面42b係可傾斜於第一側面21b及第二側面 21c之二平行延伸面之間。 • 然本發明所屬技術領域中具有通常知識者亦可以明瞭本 發明之技術並不侷限在此，例如，第一承載部21、第二承載部 42及連接部23可以是一體成型之結構，如一體成型之陶瓷結 構。由於實施例二之第二承載部42之分佈範圍大於實施例一之 _ 第二承載部22之分佈範圍，故晶圓搬運裝置40之重心位置Q 會比晶圓搬運裝置20之重心位置G更靠近第二承載部42，但 仍然還是位於位於第一承載部21。 在本實施例中，第三側面42b係可為一弧面，如圓弧面或 橢圓弧面。此外，第三側面42b係可具有至少一轉角，使得第 二承載部42成為一多邊形結構。 在省略第五側面42d之情況下，第三侧面42b及第四側面 42c係可直接連接，使得第二承載部42成為一三角形結構。此 外，第三側面42b係可為一弧面，如圓弧面或橢圓弧面。 TW2003(060804)CRF.doc 15 !299030

實施例三

、月乡…、第$圖，其繪示乃依照本發明之實施例三之晶圓搬 運方法的•程圖。在第5圖中，首先，在步驟51中，提供一晶 圓搬運裝置2G或4G。在本實施例中，將以晶圓搬運裝置2〇為 例並明同時參考第2〜3D目。晶圓搬運裝置別包括一第一 承載部21及一第二承載部22，第-承載部21具有一第一頂面 21a及相對之一第一側面加及一第二側面，第一側面川 及第二側面21e之間具有一第一寬度S，第-側面21b具有一 線L1第一承載部22係與第一承載部21連接，並具有一第 二頂面22&及相對之一第三侧面—及一第四側^仏，第三 侧面22b及第四侧^ 22c係分別與第一側面加及第二側面⑴ 連接第頂φ 21a及第二頂φ 22a具有一晶圓置放區24，晶 圓置放區24用以置放-晶圓26。第三側面22b及第四側面22c 係刀別與彳壬平行於法線之直線，如直線li，相交於第一點A 及第一點B，第一點八及第二點B之間具有一第二寬度丁，第 二寬度T係小於第一寬度s。 接著，進入步驟52中，利用移動裝置25 (如機器手臂） T動曰曰圓搬運裝置20 ’以從第一晶圓保存裝£ 27(如晶圓盒或 气舟）中取出一晶圓26，晶圓26係置放於晶圓置放區24。然 後進入步驟53中，利用移動裝置25移動晶圓搬運裝置20， 以將曰曰圓搬運裝置2Q所承載之晶圓26置放於第二晶圓保存裝 置29 (如b曰圓盒或晶舟）中。當然，亦可利用移動裝置25移 動曰曰圓搬動裝置20 ’使得晶圓搬動裝置20可以從第二晶圓保 存裝置29中將曰曰圓26搬運到第一晶圓保存裝置η中。 在本實施例中，晶圓搬運裝置2〇包括一第一承載部汾及 TW2003(060804)CRF.doc 16 1299030 第一承載部22 ’第一承載部21具有一第一頂面21a及一第 一端，第二承載部22a具有一第二頂面和相對之一寬端及一窄 ‘。見端係與第一端連接，弟一頂面21a及第二頂面22a呈有 一晶圓置放區24。此外，第一承載部21更具有一與第一端相 對之一第二端，第二端之寬度係大體與第一端之寬度相等，表 示上述之第一側面21 b及第二側面21 c可以為非平行表面，如 又凹表面’以不影響晶圓搬運裝置20取放晶圓保存裝置之晶圓 時撞擊其他晶圓為主。 在本實施例中，晶圓搬運方法係可包括以下步驟：首先， 置放 sg因26於-***晶圓搬運裝置20。晶圓搬運裝置20包括'— 第一承載部21及一第二承載部22，第一承載部21具有一第一 頂面21a及一第一端，第二承載部2。具有一第二頂面和相對 之一寬端及一窄端。寬端係與第一端連接，第一頂面21a及第 一頂面22a具有一晶圓置放區24。晶圓置放區24係承載晶圓 26，第一承載部之第一端的寬度係大體與第二承載部之寬端的 寬度相等。接著，移動晶圓26至一晶圓保存裝置27。然後， 置放晶圓26至晶圓保存裝置27上。此外，第一承載部21更具 _ 有一與第一端相對之一第二端，第二端之寬度係大體與第一端 之寬度相等，表示上述之第一側面21b及第二側面21c可以為 非平行表面，如雙凹表面，以不影響晶圓搬運裝置2〇取放晶圓 保存裝置之晶圓時撞擊其他晶圓為主。 本發明上述實施例所揭露之晶圓搬運裝置及方法，其第二 承載部之末端寬度小於第一承載部之寬度的設計，大大地擺脫 傳統之具有均勻寬度之晶圓叉之設計的羁絆。在晶圓搬運裝置 搬運晶圓於晶圓保存裝置（如晶圓盒或晶舟）内外之過程中， 即使晶圓搬運裝置產生傾斜現象，依然可以避免晶圓承載裝置 TW2003(060804)CRF.doc 17 1299030 〒 η … 時刮傷晶圓。如此一來，不僅可以降低晶圓的報廢率，更可增 加晶圓之搬運流程的流暢性。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其 並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 TW2003(060804)CRF.doc 18 1299030 【圖式簡單說明】 第1A圖繪示乃傳統之晶圓又的俯視圖。 又於承第^圖繪示乃沿著第1A圖之剖面線1Β·1Β，所視之晶圓 '載晶圓時之狀態的剖面圖。 狀態的第：㈣乃第1Β圖之晶圓又進出於晶圓盒或晶舟時之 俯視圖第Μ圖繪示乃依照本發明之實施例―之晶圓搬運裝置的 第2Β圖繪示乃沿著第2Α圖之剖面線 搬運裝置於承載晶圓時之狀態的剖面圖。 ；之曰曰圓 第3Α圖繪示乃第2Α圖之晶圓搬運 存裝置中時之狀態的剖面圖。 置進人第-晶圓保 牡置中第第3Α圖之晶陳料置在第—晶圓保存 衣置中承载日日圓時之狀態的剖面圖。 … =繪二乃第_之晶圓搬運裝置進入第二晶圓保存 裝置中時之狀恶的剖面圖。 曰。第3D圖繪示乃第3C圖之晶圓搬運装置置放晶圓於第二 晶圓保存裝置中時之狀態的剖面圖。 、第4麟示乃依照本發明之實施例二之晶圓搬運裝置的俯 視圖。 第5圖繪示乃依照本發明之實施例三之晶圓㈣方法㈣ 程圖。 TW2003PA 19 1299030 【主要元件符號說明】 I 〇 ·晶圓叉 II :承載部 11 a :頂面 lib、21b :第一側面 11c、21c :第二侧面 11c、22b、42b :第三側面 13、23 :連接部 14 :晶圓置放凹槽

14a、14b、24a、24b、44a、44d :間隔物 14c、24c、44c ··槽底 15 :機器手臂 16、16b、26 :晶圓 16a、26a :表面 17 :晶圓盒或晶舟 17a :晶圓槽 20、40 :晶圓搬運裝置 21 :第一承載部 21a :第一頂面 22、42 :第二承載部 22a、42a :第二頂面 22c、42c ··第四侧面 22d > 42d ：第五側面 24、44 ·晶圓置放區 25 :移動裝置 27 :第一晶圓保存裝置 20

TW2003PA 1299030 27a :第一晶圓槽 29 :第二晶圓保存裝置 29a :第二晶圓槽 31a、31b、31c、31d :箭頭

TW2003PA 21

Claims (1)

1299030 ίΓ ,[( 、申請專利範圍 1· 一種晶圓搬運裝置，包括·· …一第承載邛，具有一第一頂面和相對之一第一側面及一 弟一侧面以及一第一問ps私 ^ 女 ^ 1卩田物，該弟一側面及該第二側面之間具 你於見度4第—側面具有—法線，該第—間隔物之頂面 -、^弟-頂面並連接該第_側面及該第二側面；以及 -第二承載部，係與該第一承載部連接，並具有一第二頂 :相對之一第三側面及—第四側面以及一第二間隔物，該第 ::面及該第四側面係分別與該第一側面及該第二側面連接， 以弟-間隔：之頂面低於該第二頂面並連接該第三側面及該第 :::，5亥弟一頂面及該第二頂面具有-晶圓置放區，該晶圓 :用以置放一晶圓亚以該第_間隔物及該第二間隔物支持 二圓’該晶圓之重心實質上位於該第—承載部之中心線上， 该第一承載部之中心線與該法線垂直； 其中’該第三側面及該第四側面係分別與任—平行於咳 線：交於一第一點及一第二點’該第-點及該第二點 B八有弟—寬度，該第二寬度係小於該第一寬度。 〃 2·如申請專利範圍第1項所述之晶圓搬運裝置，其中談 第二承載部更包括：八以 -第五側面，係連接該第三側面及該第四側面，並盥該 :::面：直，該第五侧面具有一第三寬度，該第三寬度係： 於忑弟一見度，其中，該第三側面及該第四側面具 ， 該夾角為一銳角。 3·如申請專利範圍第2項所述之晶圓搬運裝置，其中該 第二侧面及該第四侧面位於同一平面且連接成一連續面。 4·如申請專利範圍第2項所述之晶圓搬運裝置，其中該 TW2003(060804)CRF 22 1299030 侧面及該第二側面 第三側面及該第四側面係分別相對於該 傾斜。、以 遠^寻利項所述之晶圓搬運裝置，更包括. 一連接部，係透過該第—承載 ^括· 以與-移動裝置扣接，其中，該移齡弟―承^連接，用 裝置於一第—晶圓保存裝置及—第二晶圓==該晶圓搬運 該晶圓搬運裝置可以將該晶圓 門、：=之間，使得 該第二晶圓保存裝置中。〇^弟—日日®保存裝置中搬運到 0·如甲請專利範

…Μ 曲圓 晶圓搬運|置之重讀置位於該第—承載部^ 7·如申請專利範圍第5項所述之晶 移動裝置為一機器手臂。 < 直，、中 8·如中晴專利|請第5項所述之晶圓搬運裝置，i中 ^ ^ ^ # ^ ^ - .¾ B ^ ( cassette) ^ _ . # ( b〇at；； —9·如中請專利範圍帛5項所述之晶圓搬運裝置， 第二晶圓保存裝置為一晶圓盒或一晶舟。 /、 1〇· 種晶圓搬運方法，包括： 提供一晶圓搬運裝置，該晶圓搬運裝置包括： 、一第一承載部，具有一第一頂面和相對之一第一侧 面及一第二：面以及-第-間隔物，該第-側面及該第二側面 之間具有一第一寬度，該第一側面具有一法線，該第一間隔物 之頂面低於該第-頂面並連接該第_側面及該第二側面；及 一第二承載部，係與談第一承載部連接，並具有一 第二頂面和相對之一第三側面及一第四側面以及一第二間隔 物，該第三侧面及該第四側面係分別與該第一侧面及該第二側 面連接，该第二間隔物之頂面低於該第二頂面並連接該第三側 TW2003(060804)CRF 23 1299030 1b "Η% 面及該細側面’該第一頂面及該第二頂面具有一晶圓置放 區’該第三側面及該第四側面係分別與任—平行於該法線之直 „第一點及—第二點’該第一點及該第二點之間具有 一第一寬度，該第二寬度係小於該第一寬度； 移動該晶圓搬運裝置’以從一第—二保存裝置中取出 晶 圓 該晶圓係置放於該晶圓置放區並㈣第—划物及該第 -間隔物支持該晶圓’該晶圓之重心實質上位於該第一承載部 之中心線上’該第-承載部之中心線與該法線垂直；以及 移動該晶圓搬運褒置，以將所承载之該晶圓置放一 晶圓保存裝置中。 、乐一 如申請專利範圍第lG項所述之晶圓搬運方法，宜 该第二承載部更包括·· …T 第五側面係連接該第二側面及該第四側面，並與該 於該第二寬度，具:Γ三寬度’該第三寬度係小 該夹角為-銳角Γ 4二側面及該第四側面具有—爽角， 兮2彳.士申明專利祀圍第11項所述之晶圓搬運方法，其中 以弟一側面及該第四侧面位於同—平面且連接成—連續面。、 13. 如申請專利範圍第…項所述之晶圓搬運方法 :=11面及該第四側面係分別相對於… 14. 如中請專利範圍第所述之晶圓搬運方法，直 忒晶圓搬運裝置更包括： /、中 一連接部’係透過該第一承載部與該第二承載部連接，用 ::-移動裝置扣接，其中，該移動裝置多 J 裝置於該第一晶圓保存裝置及該第二晶圓該晶圓保存 TW20〇3(〇6〇804)CRF 24 ‘1299030 其中 15·如申請專利範圍第14項所述之晶圓搬運方法 該晶圓搬運裝置之重心位置位於該第一承載部。/ 其中 16·如申明專利|&圍第14項所述之晶圓搬運方法 該移動裝置為一機器手臂。 其中 斤17· >申請專利範圍第1〇項所述之晶圓搬運方法 該第一晶圓保存區為一晶圓盒或一晶舟。 18·如申明專利範圍第1〇項所述之晶圓搬運方法 該第二晶圓保存裝置為一晶圓盒或一晶舟。 / 19· 一種晶圓搬運方法，包括： 置放-晶圓於—晶圓搬運裝置，該晶圓搬括一 第一承載部，該第-承載部具有-第-頂^ 弟間隔物，该第一間隔物之頂面低於該第一】 面亚連接該第一側面及該第二侧面，該第二承載部呈有一第. :面：相對之一寬端及一窄端以及一第二間隔物，該第二間: =之頂面低於該第二頂面並連接該第三側面及該第四側面，古 =與：第-端連接’該第一頂面及該第二頂面具有—晶; 置放區’该晶圓置放區絲載該晶圓並以該第—間隔物 =令心線上，該第—承載部之中心線與該法線垂直，其中，寄 第一端之寬度係大體與該寬端之寬度相等； " 移動該晶圓至一晶圓保存裝置；以及 置放該晶圓至該晶圓保存裝置上。 20.如申請專㈣圍第19項所述之晶圓搬運方法， 該第一承載部更具有-與該第-端相對之-第二端，該第1墙 之寬度係大體與該第一端之寬度相等。 TW20Q3(060804)CRF 25 1299030 U ❾'卜“丫： p'- ' 專利申請案號第094107218號修正 Ψ

51 52 53 1299030 • 七、指定代表圖： '(一）本案指定代表圖為：第2A圖 (二）本代表圖之元件符號簡單說明： 20 :晶圓搬運裝置 21 :第一承載部 _ 21a :第一頂面 21b ··第一側面 % 21c :第二側面 22 :第二承載部 胃 22a :第二頂面 22b :第三側面 22c ··第四側面 22d :第五側面 23 :連接部 24 ·晶固置放區 ^ 24a、24b :間隔物 24c :槽底 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵 的化學式：無 TW2003PA 5