TWI286839B - Signal processing method and image acquiring device - Google Patents

Signal processing method and image acquiring device Download PDF

Info

Publication number
TWI286839B
TWI286839B TW093137875A TW93137875A TWI286839B TW I286839 B TWI286839 B TW I286839B TW 093137875 A TW093137875 A TW 093137875A TW 93137875 A TW93137875 A TW 93137875A TW I286839 B TWI286839 B TW I286839B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image
pixels
signal
pixel
value
Prior art date
Application number
TW093137875A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200525745A (en
Inventor
Chiaki Kudo
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Ind Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Ind Co Ltd
Publication of TW200525745A publication Critical patent/TW200525745A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI286839B publication Critical patent/TWI286839B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/68Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects
    • H04N25/683Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects by defect estimation performed on the scene signal, e.g. real time or on the fly detection
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/73Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using interline transfer [IT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Input (AREA)

Description

1286839 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關自CCD所代表的影像輸入裝置輸出的信 號的信號處理方法及影像取得裝置。 【先前技術】 於來自CCD等影像輸入裝置的信號的處理中,習知信號 處理方法仍舊使用稱為像素的光電二極體等構成的光電轉 換元件的信號,或使用自類比將此信號轉換成數位的信 號。使用圖1 3至圖1 7說明習知信號處理方法。圖1 3至圖 1 7依序顯示自輸入本身為目標影像信號的光信號起,至輸 出至顯示裝置或記憶裝置為止的動作。 圖1 3係有關攝影機等所代表形成於半導體基板的影像 取得裝置内部構造的概念圖,具有CCD等影像輸入裝置1、 處理自影像輸入裝置1輸出的影像信號的類比一數位轉換 等信號處理裝置 2以及影像資料的顯示裝置或記憶裝置 3。於影像輸入裝置1中,本身為光電轉換裝置的光電二極 體1 1為複數個,分別具有(X,y)座標。於此,為簡化,顯 示x=l〜5、y=l〜5的區域。又具有沿垂直方向(圖面的縱 向)轉送電荷的複數垂直方向電荷轉送區域 1 2,以及沿水 平方向(圖面的橫向)轉送電荷的複數水平方向電荷轉送區 域1 3。圖1 3顯示對應影像的光信號輸入,於各個光電二 極體1 1顯示發生由光所產生信號電荷的狀態,於各座標的 光電二極體1 1發生自Q (1,1 )至Q ( 5,5 )所表示的電荷。 圖1 4顯示光電二極體1 1的電荷移動至垂直方向電荷轉 6 312XP/發明說明書(補件)/94·03/93137875 1286839 送區域 1 2的狀態。圖1 5顯示垂直方向電荷轉送區域 1 2 的電荷朝垂直方向轉送,於 y = 1的座標所示光電二極體 1 1發生的電荷移動至水平方向電荷轉送區域1 3的狀態。 圖1 6顯示在圖1 5中轉送存在於水平方向電荷轉送區域1 3 的電荷,於信號處理裝置2中自電荷Q轉換成信號強度S 之後,此信號輸入顯示裝置或記憶裝置 3的狀態。圖17 顯示反覆進行圖1 5至圖1 6的動作的結果,所有光電二極 體1 1的資訊移動至顯示裝置或記憶裝置3的狀態。習知影 像取得裝置如以上動作。 然而,由於在習知構造中,例如依圖1 3的座標(2,2) 像素所示,在微少灰塵2 1附着於光電二極體部分情況下, 僅此處之電荷與周邊相較極小,故如圖 1 8 ( a )所示,於晝 面上呈現黑點。又由於如圖1 3的座標(4,4 )像素所示,在 半導體基板的結晶缺陷 22出現於光電二極體部分情況 下,即使未照射光,仍發生漏電流,以致於僅此處之電荷 與周邊相較極大,故如圖1 8 ( b )所示,於晝面上呈現白點。 由於其顯現在晝面上,故作為影像輸入裝置,難謂具有充 分性能,構成影像輸入裝置的製造良率降低的主要原因。 雖為解決此種問題而於製程中進行灰塵的減低或結晶缺陷 的抑制,不過,製程變得複雜,或者須使用高昂的製造裝 置,結果,對影像輸入裝置的製造成本的降低造成限制。 曰本專利特開平 9 一 4 6 6 0 1 號公報為解決有關上述問 題,提議對各像素的像素信號與此像素周邊的像素信號的 平均值加以比較,判定有無缺陷的方法。然而,此方法會 7 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 有因比較平均值,故而在周邊像素全體的雜訊位準變 時,缺陷的有無判斷隨著雜訊位準而異的情形發生。又 對相鄰像素間帶有信號強度急遽變化的影像,會因相對 複數像素的平均值,特定影像信號強度差大,從而發生 認為具有與信號強度變化交界的特定像素的信號強度相 的信號強度區域全部係缺陷的判定,有難以據此進行信 強度彌補,提高對比等解析度的問題。 【發明内容】 本發明係為解決上述習知問題而開發者,其目的在於 供可作灰塵或結晶缺陷等所造成的缺陷像素的正確判定 彌補缺陷像素所造成的像素上的缺陷的信號處理方法及 像取得裝置。 用來解決以上問題的本發明信號處理方法及影像取謂 裝置的主要手段列舉之如以下。 本發明第1信號處理方法係對依序輸出自沿水平方 及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像輸 裝置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度的 號處理方法,其特徵為包含:第1步驟,其求出排列於 一像素周邊的複數像素的影像信號強度的最大值、最小 及平均值;以及第2步驟,其在任一像素的影像信號強 大於最大值乘以第1係數的值情況下,或小於最小值乘 第2係數的值情況下,根據平均值校正任一像素的影像 號強度。 根據本發明,由於比較任一像素的影像信號強度與其 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 動 於 誤 等 號 提 影 向 入 信 任 值 度 以 信 周 8 1286839 邊像素的影像信號強度最大值乘以某一係數後的 比較值),故在任一像素的影像信號強度大於第1 況下,可正確判斷此任一像素係發生於影像輸入 素陣列基板的結晶缺陷等所造成的缺陷像素,藉 周邊像素的影像信號強度平均值,校正此缺陷像 信號強度,可彌補缺陷像素所造成影像上的缺陷 又由於比較任一像素的影像信號強度與其周 影像信號強度最小值乘以某一係數後的值(第2 t 故在任一像素的影像信號強度小於第2比較值情 正確判定此任一像素係附着於影像輸入裝置的像 灰塵等所造成的缺陷像素,藉由根據其周邊像素 號強度平均值,校正此缺陷像素的影像信號強度 缺陷像素所造成影像上的缺陷。 如以上,藉由對特定像素(任一像素)與根據其 的信號強度最大值或最小值加以比較,可容易並 識、找出缺陷像素,又藉由以由其周邊像素的信 均值算出的信號來替代缺陷像素的信號強度,可 陷,自顯示影像消除缺陷。又,可抑制如習知因 入裝置製程中進行灰塵的減低或結晶缺陷的抑制 程變得複雜或須使用高昂的製造裝置的情形,而 的影像輸入裝置。 於此苐1信號處理方法中,第2步驟可藉由以 以第3係數的值替換任一像素的影像信號強度來 正 〇 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 值(第1 比較值情 裝置的像 由根據此 素的影像 0 〔像素的 b較值), 況下,可 素陣列的 的影像信 ,可彌補 周邊像素 正確辨 號強度平 彌補缺 在影像輸 而發生製 使用低廉 平均值乘 進行校 9 1286839 本發明第 2信號處理方法係對依序輸出自沿水平方向 及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像輸入 裝置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度的信 號處理方法,其特徵為包含:第1步驟,其成光信號實質 上未輸入影像輸入裝置的狀態,求出排列於任一像素周邊 的複數像素的影像信號強度的最大值;第2步驟,其在光 信號實質上未輸入影像輸入裝置的狀態中,任一像素的影 像信號強度大於最大值乘以第1係數的值情況下,記憶像 素排列中任一像素的位置資訊;第3步驟,其於將影像光 信號輸入影像輸入裝置時,求出排列於位置資訊記憶於第 2 步驟的任一像素周邊的複數像素的影像信號強度的平均 值;以及第4步驟,其將在影像光信號輸入影像輸入裝置 時求出的影像信號強度中位置資訊記憶於第2步驟的任一 像素的影像信號強度,換成於第3步驟求出的平均值乘以 第2係數的值。 於此第2信號處理方法中,排列於第1步驟求出影像信 號強度最大值的任一像素周邊的複數像素以及排列於第 3 步驟求出影像信號強度平均值的任一像素周邊的複數像素 可為依影像信號自影像輸入裝置輸出的順序,在任一像素 前輸出的像素。 於此第2信號處理方法中,最好可在影像輸入裝置的電 源通電時進行第1步驟及第2步驟。 本發明第 3信號處理方法係對依序輸出自沿水平方向 及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像輸入 10 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 裝置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度的信 號處理方法,其特徵為包含:第1步驟,其成均一光信號 實質上輸入影像輸入裝置的狀態,求出排列於任一像素周 邊的複數像素的影像信號強度的最小值;第2步驟,其在 均一光信號實質上輸入影像輸入裝置的狀態中任一像素的 影像信號強度小於最小值乘以第1係數的值情況下,記憶 像素排列中任一像素的位置資訊;第3步驟,其於影像光 信號輸入影像輸入裝置時,求出排列於位置資訊記憶於第 2 步驟的任一像素周邊的複數像素‘的影像信號強度平均 值;以及第4步驟,其將在影像光信號輸入影像輸入裝置 時求出的影像信號強度中位置資訊記憶於第2步驟的任一 像素的影像信號強度,換成於第3步驟求出的平均值乘以 第2係數的值。 於此第3信號處理方法中,排列於第1步驟求出影像信 號強度最小值的任一像素周邊的複數像素以及排列於第 3 步驟求出影像信號強度平均值的任一像素周邊的複數像素 可為依影像信號自影像輸入裝置輸出的順序,在任一像素 前輸出的像素。 於此第3信號處理方法中,最好可在影像輸入裝置的電 源通電時進行第1步驟及第2步驟。 於上述第1〜第3信號處理方法中,影像信號強度可為 至少一種顏色信號強度,或者,影像信號強度可為複數顏 色信號強度的和。 本發明第1影像取得裝置之特徵為具備:影像輸入裝 11 3】2XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 置,其沿水平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光 的像素;信號處理裝置,其對依序輸出自影像輸入裝置的 像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度;以及影像 顯示裝置或記憶裝置,其輸入藉信號處理裝置求出的影像 信號強度;信號處理裝置具有求出排列於任一像素周邊的 複數像素的影像信號強度的最大值、最小值及平均值,在 任一像素的影像信號強度大於最大值乘以第1係數的值情 況下,或小於最小值乘以第2係數的值情況下,根據平均 值校正任一像素的影像信號強度的功能。 本發明第2影像取得裝置之特徵為具備:影像輸入裝 置,其沿水平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光 的像素;位置資訊記憶裝置,其記憶像素於影像輸入裝置 中的位置資訊;信號處理裝置,其對依序輸出自影像輸入 裝置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度;以 及影像顯示裝置或記憶裝置,其輸入藉信號處理裝置求出 的影像信號強度;信號處理裝置具有成光信號實質上不輸 入影像輸入裝置的狀態,求出排列於任一像素周邊的複數 像素的影像信號強度的最大值,在任一像素的影像信號強 度大於最大值乘以第1係數的值情況下,將像素排列中任 一像素的位置資訊記憶於位置資訊記憶裝置的功能,以及 在將影像光信號輸入影像輸入裝置時,求出排列於位置資 訊記憶於位置資訊記憶裝置的任一像素周邊的複數像素的 影像信號強度平均值,將在影像光信號輸入影像輸入裝置 時求出的影像信號強度中位置資訊記憶於位置資訊記憶裝 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 12 1286839 置的任一像素的影像信號強度,換成平均值乘以第2係數 的值的功能。 本發明第 3影像取得裝置之特徵為具備:影像輸入裝 置,其沿水平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光 的像素;位置資訊記憶裝置,其記憶像素於影像輸入裝置 中的位置資訊;信號處理裝置,其對依序輸出自影像輸入 裝置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度;以 及影像顯示裝置或記憶裝置,其輸入藉信號處理裝置求出 的影像信號強度;信號處理裝置具有成均一光信號實質上 輸入影像輸入裝置的狀態,求出排列於任一像素周邊的複 數像素的影像信號強度的最小值,在任一像素的影像信號 強度小於最小值乘以第1係數的值情況下,將像素排列中 任一像素的位置資訊記憶於位置資訊記憶裝置的功能,以 及在將影像光信號輸入影像輸入裝置時,求出排列於位置 資訊記憶於位置資訊記憶裝置的任一像素周邊的複數像素 的影像信號強度平均值,將在影像光信號輸入影像輸入裝 置時求出的影像信號強度中位置資訊記憶於位置資訊記憶 裝置的任一像素的影像信號強度,換成平均值乘以第2係 數的值的功能。 【實施方式】 以下參考圖式說明本發明實施形態。 (第1實施形態) 圖1顯示自本發明第1實施形態的影像輸入裝置輸出的 影像信號的處理流程。此例係顯示將影像輸入裝置的光信 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 13. 1286839 號轉送至顯示裝置或記憶裝置的過程的流程,其說明於 後。圖2係有關攝影機等所代表影像取得裝置的内部構造 的概念圖,其由CCD等影像輸入裝置1、類比數位轉換等 的影像信號處理裝置2、影像資料的暫時記憶裝置4、影像 信號處理裝置5以及影像資料的顯示裝置或記憶裝置3, 特徵為設置影像信號處理裝置5。於影像輸入裝置1中, 本身為光電轉換裝置的光電二極體1 1為複數個,各像素具 有(X,y )座標。於此為簡化,顯示X = 1〜5、y = 1〜5的區域。 又具有沿垂直方向(圖面的縱向)轉送電荷的複數垂直方向 電荷轉送區域1 2,以及沿水平方向(圖面的橫向)轉送電荷 的複數水平方向電荷轉送區域1 3。 其次,參考圖2至圖6,說明本實施形態的影像取得裝 置的動作。圖2至圖6依序顯示自輸入本身為影像的光信 號起,至輸出到影像顯示裝置或記憶裝置3為止的過程。 首先,於圖2顯示輸入本身為影像的光信號,在各光電 二極體1 1發生電荷的狀態,於各座標的光電二極體1 1發 生自Q ( 1,1 )至Q ( 5,5 )所示電荷。 於此,作為例子,假定灰塵2 1附着於座標(2,2)的光 電二極體1 1上’半導體基板的結晶缺陷2 2存在於座標(4 ’ 4 )的光電二極體1 1下。由於入射光為灰塵2 1所遮蔽,故 與本來的電荷 Q ( 2,2 )相較,僅極小量的電荷 Q ’ ( 2,2 ) 發生於座標(2,2 )的光電二極體 1 1,又由於結晶缺陷 2 2 造成電子自本來絕緣的區域流入,故與本來的電荷 Q ( 4, 4 )相較,有極大量的電荷 Q ’ ( 4,4 )發生於座標(4,4 )的 14 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93】37875 1286839 光電二極體1 1。 圖3顯示光電二極體11的電荷(電子)移動至垂直方向 電荷轉送區域1 2的狀態。圖4顯示垂直方向電荷轉送區域 12的電荷朝垂直方向轉送,於y=l座標所示所有光電二 極體1 1發生的電子移動至水平方向電荷轉送區域1 3的狀 態。圖5顯示轉送圖4中存在於垂直方向電荷轉送區域12 的電子,經由信號處理裝置2(A/D轉換裝置),從而,自 電荷Q ( X,y)轉換成第1信號強度S ’ ( X,y),此後,輸入 暫時記憶裝置 4,進一步經由信號處理裝置(缺陷彌補裝 置)5,藉此,第1信號強度S ’ ( X,y)轉換成第2信號強 度S ( X,y),此後,輸入影像顯示裝置或記憶裝置3。 於此,使用圖1詳細說明本身為缺陷補償裝置的信號處 理裝置5的信號處理流程。且圖1亦一併顯示信號處理裝 置2中的處理。記載於圖1的步驟101的函數F係將轉送 自影像輸入裝置1的電荷Q(x,y)轉換成第1信號強度S’ (X,y )的函數,此處理係信號處理裝置2中的處理。此後, 經由暫時記憶裝置 4輸入信號處理裝置 5,進行步驟 102〜107的處理。 於信號處理裝置5中,如步驟1 0 2所示,在就針對特定 像素的第1信號強度S ’ ( X,y)進行信號處理情況下,首 先,由相鄰像素的信號強度S’ (X — l,y)及S’ (x+l,y) 求得最大值Smax。於此,函數Fmax係由所給予信號強度 求出最大值的函數。其次,由相鄰像素的信號強度 S’ ( X 一 l,y)及S’ (x+l,y)求得最小值Smin。於此,函數Fmin 15 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 係由所給予信號強度求出最小值的函數。進一步由相鄰像 素的信號強度S ’ ( X — 1,y )及S ’ ( X + 1,y )求得其平均值 S a v e。於此,函數F a v e係由所給予信號強度求出平均值的 函數。 其次,比較特定像素的信號強度 S ’( X,y )與最大值 S m a X乘以某一係數A後的強度(步驟1 0 3 ),於S ’ ( X,y ) > S m a X X A情況下,使特定像素的信號強度S ( X,y ) = S a v e x C (步驟1 Ο 7 )。於此,C為預定係數。於信號強度S ’ ( x, y )過大情況下,藉此處理,可抑制於適當強度 S ( X,y )。 另一方面,於S ’ ( X,y) $ S m a X X A情況下,比較信號強 度S ’ ( X,y )與最小值S m i η乘以某一係數B後的強度(步 驟 104),於 S’ (X,y)<Smin X Β 情況下,使 S(x,y)= Save x D(步驟 106),於 S’ (x,y)2Smin x B 情況下, 使S ( x,y ) = S ’ ( x,y )(步驟1 Ο 5 )。於此,D為預定係數。 信號處理裝置5進行以上處理。 於此,使用圖7來說明可藉由上述信號處理方法彌補影 像缺點。平常自然界的一般影像信號如圖7 ( a )所示徐徐變 化,或如圖7 (b)所示,自某一像素處急遽變化,雖然強度 相同的像素可為複數個,不過,於CCD等固態攝影元件中 有 1 0萬個以上的像素,通常不存在僅一像素與其周邊相 較,信號強度特別大的情形或特別小的情形。據此,可於 來自特定像素的信號強度與其周邊像素相比,較任一個大 或小時,認為係缺陷。比較圖7中正常信號曲線(實線)與 本身為缺陷的某像素(像素2、4 ),此情形即一目瞭然。然 16 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 而,由於每一像素含有製造上的誤差或各種雜訊, 單純比較信號強度本身,會有誤認正常信號為缺 形。因此,藉由按像素間的誤差或雜訊的程度任意 1中所說明各係數,可提高缺陷辨識的精度,可避 的誤認。圖7雖顯示一次元方向的信號強度變化, 即使是二次元方向的信號強度變化,所指仍然相同 圖6顯示反覆進行圖4至圖5的動作的結果,所 二極體1 1的資訊移動至顯示裝置或記憶裝置3的片 由進行圖1所示本發明的信號處理,使S ( 2,2 )= S a 俾於座標(2,2 )的光電二極體 1 1發生的極小量電 (2,2 )相較於相鄰信號強度,通常比其最小值小,ί 4)=SavexC,俾於座標(4,4)的光電二極體11發 大量電荷 Q ’ ( 4,4 )相較於相鄰信號強度,通常比 值大。藉此,光電二極體的不良所造成特定影像信 其附近的信號強度的平均,或與其接近者,可消除 上呈現缺陷的情形。 且本實施形態雖然於信號處理裝置5的信號處JI 於特定像素(X,y)使用(x+1,y)及(X — 1,y)左右 信號,不過,當然可使用關於(X + η,y + m ) ( η,m 負數的實數)的像素的信號。 且,係數A及B可按各光電二極體或轉送區域的 差等來決定,例如有關係數 A,可根據在均一光入 像素之狀態下動作時獲得的像素間的信號強度誤 定。於此情況下,由於通常信號強度分布為常態分 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 故若僅 陷的情 設定圖 免缺陷 不過, 〇 有光電 史態。藉 v e X D » 荷 Q, t S(4, 生的極 其最大 號成為 於晝面 :中,對 的像素 係包含 製造誤 射全部 差來決 布,故 17 1286839 由此分布所得σ可為除以平均值或中間值的值,以A = 1 + σ /平均值(或中間值)較佳。又,有關係數 Β,可根據在 無入射光態下動作時獲得的像素間的信號強度誤差來決 定。於此情況下,由於通常信號強度的對數為常態分布, 故由此分布所得σ可為除以平均值或中間值的值,以Β = 1 一 σ /平均值(或中間值)較佳。當然,即使σ為 3 σ ,仍 可使用其他值。 其次,係數 C及 D的適當值因影像取得裝置的用途而 異。因此,藉由使用故意形成缺陷情形下實際缺陷的感應 檢查,設定適度係數。然而,一般說來,進行缺陷校正的 座標以較其周邊明亮(信號強度強)來強調,容易辨識,相 反地,在陰暗情況下則變得不敏感。因此,係數C及D以 1至0.5左右較佳。進一步由於在相同程度的信號強度差 情況下,明亮者較陰暗情形更容易就差來辨識,故以C為 1至0.8左右,D為0.8至0.5左右較佳。 (第2實施形態) 圖8顯示本發明第2實施形態的影像取得裝置的影像信 號的信號處理流程,圖9顯示有關攝影機等所代表影像取 得裝置的内部構造的概念圖。於圖9中,除了第1實施形 態的影像取得裝置構造外,增加記憶信號處理裝置5所辨 識的缺陷像素座標資訊的缺陷位置資訊記憶裝置 6。又, 此第2實施形態所用係數A、C與第1實施形態所用係數Α、 C相同。 如圖8 ( a)的流程所示,首先,第2實施形態的影像缺 18 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 陷處理方法在圖9的影像取得裝置中光信號未輸入狀態 (無入射光狀態)下,作動影像輸入裝置1等。於此狀態下, 無光線自各座標(X,y)的像素輸入狀態的電荷量Q ( X,y) 自影像輸入裝置1輸入進行A / D轉換等的信號處理裝置 2,轉換成各信號強度S ’ ( X,y )(步驟2 0 1 ),此各信號強 度S ’ ( X,y )經由暫時記憶裝置4輸入信號處理裝置5。於 此情況下,自無缺陷的像素輸出的像素信號強度全在製造 上的誤差或雜訊位準以下。 亦即,來自正常像素的信號強度相較於圖9的結晶缺陷 2 2所造成的大信號強度,變得十分小。因此,發生結晶缺 陷 2 2等所造成大信號強度的像素的信號強度甚至成為較 其周邊像素的信號強度最大值Smax更大的值,可容易且正 確辨識缺陷。因此,於信號處理裝置5内,對各像素,求 出其周邊像素的信號強度的最大值S m a X (步驟2 0 2 ),比較 此最大值 Smax 乘以係數 A 的值與此像素的信號強度 S’ (X,y)(步驟 203),在 S’ (X,y)>Smax X A 情況下, 辨識此像素為缺陷,將其座標資訊記憶於缺陷位置資訊記 憶裝置6 (步驟2 0 5 )。 於缺陷像素的位置記憶如此結束後,實際使用影像取得 裝置來攝影情況下,如圖8 ( b )的流程所示,在將對應影像 的光輸入影像輸入裝置1狀態下,各座標(X,y )的像素的 電荷量Q ( X,y )自影像輸入裝置1輸入信號處理裝置2,轉 換成各信號強度 S ’ ( X,y )(步驟 2 1 1 ),此各信號強度 S’ ( X,y )經由暫時記憶裝置4輸入信號處理裝置5。信號 19 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 處理裝置5僅就對應記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6的缺 陷座標的像素,求出來自其周邊像素的信號的平均值 Save,轉換成其平均值Save乘以係數C的值(步驟212、 214、215),非缺陷座標者的信號強度為3(又,乂)=3’(父, y )(步驟2 1 2、2 1 3 ),輸入影像顯示裝置或記憶裝置3。可 如此彌補、消除影像缺陷。 由於如圖7所示,平常自然界的信號並無僅一像素相較 於其周邊特別大的情形或小的情形,故在對所記憶缺陷位 置給予其周邊的平均信號情況下,保持與其周邊間的連續 性。因此,不會呈現影像上的缺陷。 藉此,可利用僅針對特定缺陷像素的信號處理彌補缺 陷,相較於如第 1 實施形態所示針對所有像素的信號處 理,即使在信號處理裝置的計算能力不充分情況下,仍可 實現,可實現處理速度的提高。進一步不但可彌補在製造 上於影像輸入裝置1中發生的缺陷,亦可彌補製造後發生 的缺陷,例如於裝入機器後,因施加電壓歷時劣化等而發 生的結晶缺陷等所造成的缺陷。 且顯然就用來求出平均值Save的周邊像素數η而言, 可僅使用來自η = 1,亦即相鄰像素,亦可使用來自η =複 數的多數像素的信號。 (第3實施形態) 圖1 0顯示本發明第3實施形態的影像取得裝置的影像 信號的信號處理流程。影像取得裝置的構造與圖9相同。 又,此第3實施形態所用係數Β、D與第1實施形態所用係 20 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 數B、D相同。 如圖1 Ο ( a )所示,首先,此實施形態於圖9的影像取得 裝置中,在對所有像素輸入均一的光信號狀態下,作動影 像輸入裝置1,辨識缺陷像素。於此狀態下,自各座標(X, y )的像素輸入均一光狀態的電荷Q ( X,y )自影像輸入裝置1 輸入進行A ./ D轉換等的信號處理裝置2,轉換成各信號強 度S ’ ( X,y )(步驟3 0 1 ),此各信號強度S ’ ( X,y )經由暫 時記憶裝置4輸入信號處理裝置5。於此情況下,自無缺 陷的像素輸出的影像強度信號為在一定強度以上,加上製 造上的誤差或雜訊位準的值。 亦即,正常像素的信號強度相較於圖9的灰塵21所造 成的小信號強度,變得十分大。因此,發生灰塵21等所造 成小信號強度的像素的信號強度甚至成為較其周邊像素的 信號強度最小值S m i η更小的值,可辨識係缺陷。因此,藉 由對各像素,比較其周邊像素的信號強度最小值Sm i η乘以 係數Β的值,可容易且正確辨識缺陷。於如此辨識後,將 缺陷像素的座標資訊記憶於缺陷位置資訊記憶裝置 6。因 此,於信號處理裝置5内,對各像素求出其周邊像素信號 的最小值S m i η (步驟3 0 2 ),比較此最小值S m i η乘以係數Β 的值與此像素的信號強度S ’ ( X,y )(步驟3 0 3 ),在S ’ ( X, y ) < S m i η X B情況下,辨識此像素為缺陷,將其座標資訊 記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6 (步驟3 0 5 )。Β值係對雜訊 的裕度,通常Β = 1。然而,於雜訊大情況下,可Β > 1。將 如此辨識的缺陷像素的座標資訊記憶於缺陷位置資訊記憶 21 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 裝置6。 於缺陷像素的‘位置記憶如此結束後,實際使用影像取得 裝置來攝影情況下,如圖 1 0 ( b )的流程所示,在將對應影 像的光輸入影像輸入裝置1狀態下,各座標(X,y)的像素 的電荷量Q ( X,y)自影像輸入裝置1輸入信號處理裝置2, 轉換成各信號強度 S ’ ( X,y )(步驟 3 1 1 ),此各信號強度 S’ ( X,y )經由暫時記憶裝置4輸入信號處理裝置5。信號 處理裝置5僅就對應記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6的缺 陷座標的像素,求出來自其周邊像素的信號的平均值 Save,轉換成其平均值S a v e乘以係數D的值(步驟3 1 2、 3 1 4、3 1 5 ),非缺陷座標者的信號強度為S ( X,y ) = S ’ ( X, y )(步驟3 1 2、3 1 3 ),輸入影像顯示裝置或記憶裝置3。可 如此彌補、消除影像缺陷。 由於如圖7所示,平常自然界的信號並無僅一像素相較 於其周邊特別大的情形或小的情形,故在對所記憶缺陷位 置給予其周邊的平均信號情況下,保持與其周邊間的連續 性。因此,不會呈現影像上的缺陷。 藉此,不僅可彌補在製造上於影像輸入裝置1中發生的 缺陷,亦可彌補製造後發生的缺陷,例如於裝入機器後附 着的灰塵等所造成的缺陷。 且顯然就用來求出平均值Save的周邊像素數η而言, 可僅使用來自η = 1,亦即相鄰像素,亦可使用來自η =複 數的多數像素的信號。 (第4實施形態) 22 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 圖1 1顯示本發明第4實施形態的影像取得裝置的影像 信號的信號處理流程。影像取得裝置的構造與圖9相同。 又,此第4實施形態所用係數A、C與第1實施形態所用係 數A、C相同。 如圖1 1 ( a )所示,首先,此實施形態於圖9的影像取得 裝置中,在無光信號輸入狀態下,作動影像輸入裝置1, 進行缺陷像素辨識。於此狀態下,無光線自各座標(X,y) 的像素輸入狀態的電荷Q (X,y)依序自影像輸入裝置1輸 入進行A / D轉換等的信號處理裝置2,轉換成各信號強度 S ’ ( X,y )(步驟4 0 1 ),此各信號強度S ’ ( X,y )依序輸入 信號處理裝置 5。於此情況下,自無缺陷的像素輸出的影 像強度信號全部在製造上的誤差或雜訊位準以下。 亦即,來自正常像素的信號強度相較於圖9的結晶缺陷 2 2所造成的大信號強度,變得十分小。因此,結晶缺陷2 2 等所造成大信號強度的像素的信號強度甚至成為較此缺陷 像素以前輸入的像素的信號強度最大值Smax更大的值,可 容易且正確辨識係缺陷。因此,藉由於信號處理裝置5中 對各像素,求出此像素以前輸入的N ( N為自然數)個像素的 信號強度的最大值 S m a X (步驟 4 0 2 ),比較此最大值 S m a X 乘以係數 A 的值與此像素的信號強度 S ’ ( X,y)(步驟 403),在S’ (X,y)>Smax X A情況下,辨識此像素為缺 陷,將其座標資訊記憶於缺陷位置資訊記憶裝置 6 (步驟 4 0 5 )。 於缺陷像素的位置記憶如此結束後,實際使用影像取得 23 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 裝置來攝影情況下,如圖 1 1 ( b )的流程所示,在將對應影 像的光輸入影像輸入裝置1狀態下,各座標(X,y )的像素 的電荷量Q ( X,y )自影像依序輸入裝置1輸入信號處理裝 置2,轉換成各信號強度S ’ ( X,y )(步驟4 1 1 ),此各信號 強度S ’ ( X,y )依序輸入信號處理裝置5。信號處理裝置5 僅就對應記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6的缺陷座標的像 素,求出來自此像素以前輸入的N ( N為自然數)個像素的信 號的平均值Save,轉換成其平均值Save乘以係數C的值 (步驟4 1 2、4 1 4、4 1 5 ),非缺陷座標者的信號強度為S ( X, y ) = S ’ ( X,y )(步驟 4 1 2、4 1 3 ),輸入影像顯示裝置或記 憶裝置3。可如此彌補、消除影像缺陷。 由於如圖7所示,平常自然界的信號並無僅一像素相較 於其周邊特別大的情形或小的情形,故在對所記憶缺陷位 置給予其周邊的平均信號情況下,保持與其周邊間的連續 性。因此,不會呈現影像上的缺陷。於一般影像處理中, 為保持信號的連續性,C = 1很適當。然而,於重視影像的 對比情況下,可藉由C > 1,強調影像的邊緣。 藉此,不僅可彌補在製造上於影像輸入裝置1中發生的 缺陷,亦可彌補製造後發生的缺陷,例如於裝入機器後附 着的灰塵所造成的缺陷,其可藉簡單構造來實現。 且顯然就用來求出平均值Save的周邊像素數N而言, 可僅使用來自N = 1,亦即相鄰(前不久輸入)像素,亦可使 用來自N =複數的多數像素的信號。於N =複數情況下,例 如於N = 1 0情況下,無法針對N < 1 0的像素,計算1 0個像 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 24 1286839 素信號。於此情況下,可使用前不久的像素信號,可計算 至此為止的所有像素的平均值,亦可使用其他方法來計算。 (第5實施形態) 圖1 2顯示本發明第5實施形態的影像取得裝置的影像 信號的信號處理-流程。影像取得裝置的構造與圖9相同。 又,此第5實施形態所用係數B、D與第1實施形態所用係 數B、D相同。 如圖1 2 ( a )所示·,首先,此實施形態於圖9的影像取得 裝置中,在輸入均一的光信號狀態下,作動影像輸入裝置 1,辨識缺陷像素。於此狀態下,自各座標(X,y )的像素輸 入均一光狀態的電荷Q ( X,y )自影像輸入裝置1依序輸入 進行 A / D轉換等的信號處理裝置 2,轉換成各信號強度 S ’ ( X,y )(步驟5 0 1 ),此各信號強度S ’ ( X,y )依序輸入 信號處理裝置 5。於此情況下,影像強度信號在一定強度 以上,加上製造上的誤差或雜訊位準的值。 亦即,正常像素的信號強度相較於圖9的灰塵2 1所造 成的小信號強度,變得十分大。因此,發生灰塵21等所造 成小信號強度的像素的信號強度甚至成為較此缺陷像素以 前輸入的像素的信號強度最小值S m i η更小的值,可辨識係 缺陷。因此,藉由對各像素,比較此像素以前輸入的 N (Ν 為自然數)個像素的信號強度最小值 S n] i η乘以係數 Β的 值,可容易且正確辨識缺陷。在如此辨識之後,將缺陷像 素的座標資訊記憶於缺陷位置資訊記憶裝置 6。因此,於 信號處理裝置5内,對各像素,求出此像素以前輸入的N ( Ν 25 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 為自然數)個像素的信號強度最小值S m i η (步驟5 Ο 2 ),比較 此最小值 S m i η 乘以係數 B 的值與此像素的信號強度 S’ (X,y)(步驟 503),在 S’ (X,y)<Smin X B 情況下, 辨識此像素為缺陷,將其座標資訊記憶於缺陷位置資訊記 憶裝置6 (步驟5 0 5 )。B值係對雜訊的裕度,通常B = 1。然 而,於雜訊大情況下,可B > 1。將如此辨識的缺陷像素的 座標資訊記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6。 於缺陷像素的位置記憶如此結束後,實際使用影像取得 裝置來攝影情況下,如圖 1 2 ( b )的流程所示,在將對應影 像的光輸入影像輸入裝置1狀態下,各座標(X,y)的像素 的電荷量Q (X,y )自影像輸入裝置1依序輸入信號處理裝 置2,轉換成各信號強度S ’ ( X,y)(步驟5 1 1 ),此各信號 強度S ’ ( X,y )依序輸入信號處理裝置5。信號處理裝置5 僅就對應記憶於缺陷位置資訊記憶裝置6的缺陷座標的像 素,求出來自此像素以前輸入的N ( N為自然數)個像素的信 號的平均值S a v e,轉換成其平均值S a v e乘以係數D的值 (步驟5 1 2、5 1 4、5 1 5 ),非缺陷座標者的信號強度為S ( X, y ) = S ’ ( X,y )(步驟 5 1 2、5 1 3 ),輸入影像顯示裝置或記 憶裝置3。可如此彌補、消除影像缺陷。 由於如圖7所示,平常自然界的信號並無僅一像素相較 於其周邊特別大的情形或小的情形,故在對所記憶缺陷位 置給予其周邊的平均信號情況下,保持與其周邊間的連續 性。因此,不會出現影像上的缺陷,於一般影像處理中, 為保持信號的連續性,D = 1很適當。然而,於重視影像的 312XP/發明說明書(補件)/94-03/9313 7875 26 1286839 對比情況下,可藉由D > 1,強調影像的邊緣。 藉此,不僅可彌補在製造上於影像輸入裝置1中發生的 缺陷,亦可彌補製造後發生的缺陷,例如於裝入機器後附 着的灰塵等所造成的缺陷,可藉簡單構造來實現缺陷消除。 且顯然就用來求出平均值Save的周邊像素數N而言, 可僅使用來自N = 1,亦即相鄰(前不久輸入)像素,亦可使 用來自N =複數的多數像素的信號。 於以上說明雖僅記載在第2、第4實施形態下無光信號 情形、在第3、第5實施形態下入射均一光信號情形的缺 陷像素辨識方法,不過,由於可藉由組合此二者的缺陷像 素辨識方法,將黑缺陷及白缺陷二者記憶於缺陷位置資訊 記憶裝置6,故當然可彌補二者。 又,藉由第 2〜第5實施形態及其組合的缺陷像素辨識 方法於影像取得裝置的電源通電時或動作時、停歇時的任 意時刻進行,可對在影像輸入裝置的使用中或保管中發生 的缺陷加以彌補。於此情況下,藉由附加在電源通電時自 動進行缺陷像素辨識的功能,機器使用者當然可無意識地 達到對缺陷的保證。 又,第1〜第5實施形態雖然顯示比較像素信號,針對 物理缺陷像素位置的彌補方法,不過,於顏色資訊情況下, 藉由對紅、綠、藍的顏色信號,比較有關相同顏色信號的 缺陷像素信號與其周邊的像素信號,可進行精度更高的缺 陷保證。 又,自然界的影像資訊使用紅、綠、藍的顏色信號作為 27 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 一像素來表現。由於若僅進行各顏色信號的缺陷保證,藉 由紅、綠、藍的顏色信號組合實現的顏色資訊的平衡即變 化,故有不自然的色調發生,因此,可藉由以此紅、綠、 藍的顏色信號的組合信號作為一像素信號,進行影像信號 強度的比較,相較於僅對每一相同顏色比較的情形,可進 行自然的缺陷彌補。於此情況下,對於各顏色信號實施上 述信號處理,對於需進行缺陷保證的像素,以及對於作為 一個顏色資訊之其它顏色信號的像素,皆可進行相且信號 處理而實現。 且於上述第1〜第 5實施形態中,雖就數位式構成信號 處理系統的情形加以說明,不過,不限於此,亦同樣適用 於類比式構成的情形。本發明不限於上述實施形態,在不 悖離本發明要旨下,當然可為其他種種構造。 本發明可進行針對物理缺陷像素的像素信號的彌補,其 對CCD攝影機等有用。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明第1實施形態的影像信號的信號處理流程 圖。 圖2係顯示本發明第1實施形態的影像取得裝置的内部 構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 圖3係顯示本發明第1實施形態的影像取得裝置的内部 構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 圖4係顯示本發明第1實施形態的影像取得裝置的内部 構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 28 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 圖5係顯示本發明第1實施形態的影像取得裝置的内部 構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 圖6係顯示本發明第1實施形態的影像取得裝置的内部 構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 圖7 ( a )、( b )係顯示影像信號強度的一次元分布的示意 圖。 圖8 ( a )、( b )係本發明第2實施形態的影像信號的信號 處理流程圖。 圖9係顯示本發明第2至第5實施形態的影像取得裝置 的内部構造及影像信號電荷的流動的示意圖。 圖1 0 ( a )、( b )係本發明第 3實施形態的影像信號的信 號處理流程圖。 圖1 1 ( a )、( b )係本發明第 4實施形態的影像信號的信 號處理流程圖。 圖1 2 ( a )、( b )係本發明第5實施形態的影像信號的信 號處理流程圖。 圖1 3係顯示習知影像取得裝置的内部構造及影像信號 電荷的流動的示意圖。 圖1 4係顯示習知影像取得裝置的内部構造及影像信號 電荷的流動的示意圖。 圖1 5係顯示習知影像取得裝置的内部構造及影像信號 電荷的流動的示意圖。 圖1 6係顯示習知影像取得裝置的内部構造及影像信號 電何的流動的不意圖。 29 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 圖1 7係顯示習知影像取得裝置的内部構造及影像信號 電荷的流動的示意圖。 圖1 8 ( a )、( b )係具有缺陷像素情形的顯示影像圖。 【主要元件符號說明】 1 2 影像輸入裝置 影像信號處理裝置 3 顯示裝置或記憶裝置 4 暫時記憶裝置 5 影像信號處理裝置 11 光電二極體 12 垂直方向電荷轉送區域 13 水平方向電荷轉送區域 2 1 灰塵 22 結晶缺陷 Q ( X,y ) 電荷量 Save 平均值 S m a x 最大值 S m i n 最小值 S ( x,y ) 第2信號強度 S’ (x,y ) 第1信號強度 (x,y ) 座標 30 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875

Claims (1)

1286839 十、申請專利範圍: 1 . 一種信號處理方法,在對依序輸出自沿水平 直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像 的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度 包含: 第1步驟,其求出排列於任一像素周邊的複數 像信號強度的最大值、最小值及平均值;以及 第2步驟,其在上述任一像素的影像信號強度 最大值乘以第1係數的值情況下,或小於上述最 第2係數的值情況下,根據上述平均值校正上述 的影像信號強度。 2 .如申請專利範圍第1項之信號處理方法,其 第2步驟可藉由以上述平均值乘以第3係數的值 像素的影像信號強度來進行校正。 3. —種信號處理方法,於對依序輸出自沿水平 直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像 的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度 包含: 第1步驟,其成光信號實質上未輸入上述影像 的狀態,求出排列於任一像素周邊的複數像素的 強度的最大值; 第2步驟,其在光信號實質上未輸入上述影像 的狀態中上述任一像素的影像信號強度大於上述 以第1係數的值情況下,記憶像素排列中上述任 312XP/發明說明截補件)/94-03/93137875 方向及垂 輸入裝置 情況下, 像素的影 大於上述 小值乘以 任一像素 中,上述 替換任一 方向及垂 輸入裝置 情況下, 輸入裝置 影像信號 輸入裝置 最大值乘 一像素的 31 1286839 位置資訊; 第 3步驟,其在將影像光信號輸入上述影像輸入 時,求出排列於位置資訊記憶於上述第2步驟的上述 像素周邊的複數像素的影像信號強度平均值;以及 第4步驟,其將在影像光信號輸入上述影像輸入裝 求出的影像信號強度中位置資訊記憶於上述第2步驟 述任一像素的影像信號強度,換成於上述第3步驟求 上述平均值乘以第2係數的值。 4. 一種信號處理方法,於對依序輸出自沿水平方向 直方向排列複數個光電轉換入射光的像素的影像輸入 的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度情況 包含: 第1步驟,其成均一光信號實質上輸入上述影像輸 置的狀態,求出排列於任一像素周邊的複數像素的影 號強度的最小值; 第2步驟,其在均一光信號實質上輸入上述影像輸 置的狀態中上述任一像素的影像信號強度小於上述最 乘以第1係數的值情況下,記憶像素排列中上述任一 的位置資訊; 第3步驟,其於影像光信號輸入上述影像輸入裝置 求出排列於位置資訊記憶於上述第2步驟的上述任一 周邊的複數像素的影像信號強度平均值;以及 第4步驟,其將在影像光信號輸入上述影像輸入裝 求出的影像信號強度中位置資訊記憶於上述第2步驟 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 裝置 任一 置時 的上 出的 及垂 裝置 下, 入裝 像信 入裝 小值 像素 時, 像素 置時 的上 32 1286839 述任一像素的影像信號強度換成於上述第 述平均值乘以第2係數的值。 5 .如申請專利範圍第3項之信號處理方 於上述第1步驟求出影像信號強度最大值 周邊的複數像素以及排列於上述第3步驟 度平均值的上述任一像素周邊的複數像素 自上述影像輸入裝置輸出的順序,在上述 的像素。 6 .如申請專利範圍第4項之信號處理方 於上述第1步驟求出影像信號強度最小值 周邊的複數像素以及排列於上述第3步驟 度平均值的上述任一像素周邊的複數像素 自上述影像輸入裝置輸出的順序,在上述 的像素。 7. 如申請專利範圍第3項之信號處理方 述影像輸入裝置的電源通電時進行上述第 2步驟。 8. 如申請專利範圍第4項之信號處理方 述影像輸入裝置的電源通電時進行上述第 2步驟。 9. 如申請專利範圍第1至 6項中任一 法,其中,上述影像信號強度可為至少一種 1 0.如申請專利範圍第1至6項中任一 法,其中,上述影像信號強度可為複數顏色 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 3步驟求出的上 法,其中,排列 的上述任一像素 求出影像信號強 可為依影像信號 任一像素前輸出 法,其中,排列 的上述任一像素 求出影像信號強 可為依影像信號 任一像素前輸出 法,其中,在上 1步驟及上述第 法,其中,在上 1步驟及上述第 項之信號處理方 顏色信號強度。 項之信號處理方 信號強度的和。 33 1286839 π. —種影像取得裝置,具備:影像輸入裝置,其沿水 平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素;信 號處理裝置,其對依序輸出自上述影像輸入裝置的像素的 影像信號加以處理,求出影像信號強度;以及影像顯示裝 置或記憶裝置,其輸入藉上述信號處理裝置求出的影像信 號強度; 上述信號處理裝置具有求出排列於任一像素周邊的複 數像素的影像信號強度的最大值、最小值及平均值,在上 述任一像素的影像信號強度大於上述最大值乘以第1係數 的值情況下,或小於上述最小值乘以第 2 係數的值情況 下,根據上述平均值校正上述任一像素的影像信號強度的 功能。 1 2. —種影像取得裝置,具備:影像輸入裝置,其沿水 平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素;位 置資訊記憶裝置,其記憶像素於上述影像輸入裝置中的位 置資訊;信號處理裝置,其對依序輸出自上述影像輸入裝 置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度;以及 影像顯示裝置或記憶裝置,其輸入藉上述信號處理裝置求 出的影像信號強度; 上述信號處理裝置具有成光信號實質上不輸入影像輸 入裝置的狀態,求出排列於任一像素周邊的複數像素的影 像信號強度的最大值,在上述任一像素的影像信號強度大 於上述最大值乘以第1係數的值情況下,將像素排列中上 述任一像素的位置資訊記憶於上述位置資訊記憶裝置的功 34 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93 ] 37875 1286839 能;以及 在將影像光信號輸入上述影像輸入裝置時,求出排列於 位置資訊記憶於上述位置資訊記憶裝置的上述任一像素周 邊的複數像素的影像信號強度平均值,將在影像光信號輸 入上述影像輸入裝置時求出的影像信號強度中位置資訊記 憶於上述位置資訊記憶裝置的上述任一像素的影像信號強 度換成上述平均值乘以第2係數的值的功能。 1 3 . —種影像取得裝置,具備:影像輸入裝置,其沿水 平方向及垂直方向排列複數個光電轉換入射光的像素;位 置資訊記憶裝置,其記憶像素於上述影像輸入裝置中的位 置資訊;信號處理裝置,其對依序輸出自上述影像輸入裝 置的像素的影像信號加以處理,求出影像信號強度;以及 影像顯示裝置或記憶裝置,其輸入藉上述信號處理裝置求 出的影像信號強度; 上述信號處理裝置具有成均一光信號實質上輸入上述 影像輸入裝置的狀態,求出排列於上述任一像素周邊的複 數像素的影像信號強度的最小值,在上述任一像素的影像 信號強度小於上述最小值乘以第1係數的值情況下,將像 素排列中上述任一像素的位置資訊記憶於上述位置資訊記 憶裝置的功能,以及 在將影像光信號輸入上述影像輸入裝置時,求出排列於 位置資訊記憶於上述位置資訊記憶裝置的上述任一像素周 邊的複數像素的影像信號強度平均值,將在影像光信號輸 入上述影像輸入裝置時求出的影像信號強度中位置資訊記 35 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875 1286839 憶於上述位置資訊記憶裝置的上述任一像素的影像信號強 度換成上述平均值乘以第2係數的值的功能。
36 312XP/發明說明書(補件)/94-03/93137875
TW093137875A 2003-12-11 2004-12-08 Signal processing method and image acquiring device TWI286839B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003413243A JP4255819B2 (ja) 2003-12-11 2003-12-11 信号処理方法および画像取得装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200525745A TW200525745A (en) 2005-08-01
TWI286839B true TWI286839B (en) 2007-09-11

Family

ID=34650499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093137875A TWI286839B (en) 2003-12-11 2004-12-08 Signal processing method and image acquiring device

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7636494B2 (zh)
JP (1) JP4255819B2 (zh)
KR (1) KR100645856B1 (zh)
CN (1) CN100382579C (zh)
TW (1) TWI286839B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4956009B2 (ja) * 2006-02-02 2012-06-20 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法
KR100813068B1 (ko) * 2006-07-28 2008-03-14 엘지전자 주식회사 전계 강도에 따른 화질 보상 방법 및 장치
KR100780242B1 (ko) * 2006-11-14 2007-11-27 삼성전기주식회사 이미지의 어두운 영역에서의 노이즈 제거 방법 및 장치
US8717435B2 (en) * 2008-04-09 2014-05-06 Hbc Solutions, Inc. Video monitoring device providing parametric signal curve display features and related methods
US8965076B2 (en) 2010-01-13 2015-02-24 Illumina, Inc. Data processing system and methods
CN105829867A (zh) * 2014-11-27 2016-08-03 松下知识产权经营株式会社 图像取得装置、图像形成系统和图像形成方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0161886B1 (ko) * 1995-07-22 1998-12-15 문정환 고체촬상소자의 디팩트 보상장치
JP3785520B2 (ja) * 1997-03-19 2006-06-14 コニカミノルタホールディングス株式会社 電子カメラ
US6529238B1 (en) * 1997-09-05 2003-03-04 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for compensation of point noise in CMOS imagers
US6618084B1 (en) * 1997-11-05 2003-09-09 Stmicroelectronics, Inc. Pixel correction system and method for CMOS imagers
JP3544304B2 (ja) * 1998-08-04 2004-07-21 日本ビクター株式会社 画素欠陥補正装置及び画素欠陥補正方法
JP3587433B2 (ja) * 1998-09-08 2004-11-10 シャープ株式会社 固体撮像素子の画素欠陥検出装置
US6806902B1 (en) * 1999-06-08 2004-10-19 Chrontel, Inc. System and method for correcting bad pixel data in a digital camera
JP3717725B2 (ja) * 1999-10-07 2005-11-16 三洋電機株式会社 画素欠陥検出方法及び画像処理装置
JP3754870B2 (ja) * 2000-04-28 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像読取装置、シェーディング補正方法、及び記憶媒体
JP4497759B2 (ja) * 2000-06-30 2010-07-07 キヤノン株式会社 画像処理装置及びその処理方法
JP2002281303A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Fuji Photo Film Co Ltd 画像処理装置、方法及び記録媒体
JP2003023570A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Sanyo Electric Co Ltd 画像データの修正方法及び画像信号処理装置
JP2003198946A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Sony Corp 撮像装置及びその欠陥画素処理方法
US7239758B2 (en) * 2002-02-07 2007-07-03 Nikon Corporation Signal processing device for reducing noise of image signal, signal processing program, and signal processing method
JP3952301B2 (ja) * 2003-08-29 2007-08-01 ノーリツ鋼機株式会社 画像処理装置、方法、及びプログラム
JP4479373B2 (ja) * 2004-06-28 2010-06-09 ソニー株式会社 イメージセンサ
US7683948B2 (en) * 2005-03-31 2010-03-23 Freescale Semiconductor, Inc. System and method for bad pixel replacement in image processing

Also Published As

Publication number Publication date
TW200525745A (en) 2005-08-01
CN1627803A (zh) 2005-06-15
CN100382579C (zh) 2008-04-16
KR20050058221A (ko) 2005-06-16
JP4255819B2 (ja) 2009-04-15
US7636494B2 (en) 2009-12-22
JP2005175909A (ja) 2005-06-30
US20050129329A1 (en) 2005-06-16
KR100645856B1 (ko) 2006-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4374488B2 (ja) デモザイク処理及び不良ピクセル補正を組み合わせるためのディジタル画像システム及び方法
US8576309B2 (en) Pixel defect correction device, imaging apparatus, pixel defect correction method, and program
CN102055918B (zh) 像素缺陷检测和校正设备和方法、成像装置、和程序
WO2014065056A1 (ja) 撮像装置、および画像処理方法、並びにプログラム
US8462234B2 (en) Image pickup apparatus and dark current correction method therefor
RU2527198C2 (ru) Устройство обработки изображения и способ управления устройством обработки изображения
US9367902B2 (en) Image processing device, endoscope apparatus, isolated point noise correction method, and information storage device
JP2004112802A (ja) 欠陥ピクセルの検出可能なディジタル・イメージ・センサおよび方法
TWI520606B (zh) 影像處理設備及影像處理設備之控制方法
JP2009302722A (ja) 欠陥画素処理装置および欠陥画素処理方法
TWI286839B (en) Signal processing method and image acquiring device
US20040189836A1 (en) System and method for compensating for noise in image information
KR20090097796A (ko) 색수차 정정 방법
JP4166974B2 (ja) 画素キズ検出・補正装置
JP5256236B2 (ja) 画像処理装置および方法,ならびに画像処理プログラム
CN108496360B (zh) 图像处理装置、图像处理方法和记录了程序的介质
JP2013219452A (ja) 色信号処理回路、色信号処理方法、色再現評価方法、撮像装置、電子機器、及び、試験装置
US20060279646A1 (en) Pixel defect detection method for solid-state image pickup device
JP2008153848A (ja) 画像処理装置
TWI528817B (zh) 數位攝像裝置及其影像處理方法
JP6561479B2 (ja) 色シェーディング補正が可能な撮像装置
JP2024011864A (ja) 画像処理方法、太陽電池評価方法及び太陽電池評価装置
JP5267290B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム
CN103686098B (zh) 数字摄像装置及其影像处理方法
JP2012173943A (ja) 画像処理装置および画像処理プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees