TWI286471B - Dishwasher - Google Patents

Description

1286471 九、發明說明： 【發明所屬^技術領域】 技術領域 本發明係有關於一種對餐具等被洗淨物噴射清洗水以 5進行清洗之餐具清洗機。 發明背景 • 第3圖係特開2003_210378號公報中揭示之習知餐具清 洗機之截面圖。該習知餐具清洗機係以供水裝置(供水閥)2 1〇對收納餐具等被洗淨物8之清洗槽1内供水，且水亦可以是 熱水。水位檢測裝置3在清洗槽1内之水達到預定水位時， 自動地停止來自供水裝置2之供水。此外並安裝有與設於清 洗槽1底部之排水孔4相連通，且以馬達驅動之清洗泵5。藉 由清洗泵5，可使水在清洗槽丨之内部循環，而排水孔4則設 15有收集殘渣之過濾器6。 以下說明具如上構造之餐具清洗機之操作。首先，供 ® 應至清洗槽1之清洗水通過過濾器6被清洗泵5吸入，並藉清 洗泵5供應至設於清洗槽1内底部之洗淨裝置（洗淨喷嘴)7。 接著，從洗淨裝置7喷射出之清洗水，在清洗被洗淨物(餐 20 具)8之後，再次回到排水孔4，並在如上之路徑中循環。此 時’從被洗淨物8上脫落之殘潰與清洗水一起流入過滤器 6，而大小無法穿過過濾器6之殘潰會被過濾、器6收集。在洗 淨裝置7與清洗槽1之底部間，設有用以加熱清洗水之加熱 裝置(加熱器）9,且在洗淨裝置7之上方設有可整齊地排列被 5 1286471 ^ 洗淨物8，使清洗水有效地向被洗淨物8喷射之餐具籃ι〇， , 藉此可有效率地清洗被洗淨物8。最後，排水泵π將清洗水 排出至餐具清洗機之外。又，控制裝置12驅動、控制供水 裝置2及清洗泵5等電氣零件。 5 省知之餐具清洗機並不能洗淨所有的污垢，特別是無 法清洗附著於餐具上之焦痕等，緊黏於被洗淨物上之污垢。 為了清洗如此之污垢，可透過霧化濃度比通常使用時 • 更高濃度之清潔液，使其附著於被洗淨物上，放置一段時 間後以面溫之清洗水清洗被洗淨物，可大幅提高清洗性 10能。延長霧化清潔液之時間，可增加霧化之高濃度清潔液 之量，透過增加附著於被洗淨物上清潔液之量，可使污垢 更容易脫落，可大幅地提高清洗性能。 為使高濃度之清潔液附著於被洗淨物上，有時霧化清 潔液之霧化產生裝置會設置超音波振動器。在該裝置中， 15為使振動器不會接觸清洗水，故振動器之上方配置有振動 g 傳達物質’更在其上方設有振動產生面，因此即使在污垢 很多之清洗槽内骯髒之清洗水中，仍可穩定地霧化清洗 水。但疋，若振動器在霧化產生面露出清洗水外之狀態下 振動，霧化產生面可能會在超音波振動下自發熱而熔解。 2〇 【明内容】 發明概要 一種餐具清洗機，包含有：清洗槽，係收納被洗淨物， 並儲存清洗水者；洗淨裝置，係以前述清洗水清洗被洗淨 物者，霧化產生裳置，係設於清洗槽内，使清洗水霧化者； 6 ⑤ 1286471 加熱裝置，係設於清洗槽内，加熱清洗水者；水位檢測裝 置’係檢測清洗槽内之清洗水之水位者；及控制裝置，係 構邊成在水位檢測裝置所檢測之水位達預定水位以上時， 驅動霧化產生裝置者。 5 該餐具清洗機可穩定地霧化清洗水，可藉由附著於被 洗淨物之清潔劑，清洗緊黏於被洗淨物上之污垢。 圖式簡單說明 第1圖係本發明實施形態之餐具清洗機之縱截面圖。 第2圖係實施形態之餐具清洗機之重要部分擴大截面 10 圖。 第3圖係習知餐具清洗機之縱截面圖。 I：實施方式1 本發明之實施形態 以下參考圖式說明本發明之實施形態。本發明並不受 15 實施形態任何之限制。 第1圖係本發明實施形態之餐具清洗機之縱截面圖。 本實施形態之餐具清洗機係以供水裝置(供水閥)2對收 納餐具等被洗淨物8之清洗槽1内供水，且水亦可以是熱 水。水位檢測裝置3在清洗槽1内之水達到預定水位時，自 20 動地停止來自供水裝置2之供水。此外並安裝有與設於清洗 槽1底部之排水孔4相連通，且以馬達驅動之清洗栗5。藉由 清洗泵5，可使水在清洗槽1之内部循環，而排水孔4則設有 收集因清洗而從被洗淨物上脫落下來之殘渣之過濾器6。 清潔液製作部13於緊靠清洗槽1前端之一邊之位置 ⑤ 1286471 上，與清洗槽1隔著分隔壁14設置，分隔壁14之一部分有缺 口，與清洗槽1相連通。清潔液製作部13之内側配置有霧化 產生裝置15,用以霧化於清潔液製作部13内製作之清潔液。 第2圖係第1圖中所示之餐具清洗機之霧化產生裝置15 5 之縱截面圖。霧產生部15之底面上設置有超音波振動器 16，超音波振動器16的振動面上方配置有容器18，而容器 18封裝有液體17。經由液體17及容器18所構成之振動傳播 物質，超音波振動器16之振動會傳播到容器18與超音波振 動器相對之面，即霧化產生面19，使霧化產生面19振動， 10 以霧化清潔液製作部13内之清潔液。 清潔液製作部13之上方配置有蓋體部20。蓋體部20由 從上方覆蓋霧化產生面19之覆蓋部21、及將清潔劑導入清 潔液製作部13之傾斜部22所構成。覆蓋部21上設有用以飛 散清潔液之孔部23。設於清洗槽1底部之溫度檢測裝置31檢 15測霧化產生裝置15之周圍溫度及清洗槽1内清洗水之溫 度，而控制裝置24則依檢知之溫度控制霧化產生裝置η之 驅動。水位檢測裝置3檢測水位有無達到預定水位3A。預定 水位3A比霧化產生面19高，而霧化產生面19有比加熱裝置9 之上端面高。 '〇 以下說明具如上構成之餐具清洗機之操作。 首先，清洗槽1儲存由供應至清洗槽丨之水構成之清洗 水32。在清洗步驟中，儲存於清洗槽】内之清洗水^通過過 據器6被清洗泵5狀，域清洗幻供應至設於清洗槽m -P之洗#裝置(洗淨噴嘴)7。接著，從洗淨裝置7喷射出之

(D 8 1286471 . 清洗水，在清洗被洗淨物(餐具)8之後，再次回到排水孔4， 並在如上之路徑中循環。此時，從被洗淨物8上脫落之殘渣 與清洗水一起流入過濾器6,而大小無法穿過過濾器6之殘 渣會被過濾器6收集。在洗淨裝置7與清洗槽1之底部間，設 5有用以加熱清洗水之加熱裝置（加熱器）9，且在洗淨裝置7 之上方設有可整齊地排列被洗淨物8,使清洗水有效地向被 洗淨物8喷射之餐具籃1〇，藉此可有效率地清洗被洗淨物 8。最後，排水泵丨丨將清洗水排出至餐具清洗機之外。又， 春 控制裝置24驅動、控制供水裝置2及清洗泵5等電氣零件。 10 在傾斜部22上投入預定量之清潔劑，則清潔劑會沿著 該傾斜導入清潔液製作部13。接著，控制裝置24開始操作， 則供水裝置會開啟，量為預定量之水會供應至清洗槽1内。 清洗水從清洗槽1通過分隔壁14之缺口部浸入清潔液製作 部13，清潔劑之一部分會溶解於水中。水亦可以是熱水。 15 水位檢測裝置3若檢知清洗槽1内水之水位達到預定水位3A 以上’控制裝置24會在該時點關閉供水裝置2，停止供水以 • 確定水位3A。水位3A位於霧化產生面及加熱裝置9之上端 面9A更靠上方之位置。 在該狀態下驅動超音波振動器16，該振動會傳播至液 20 體17，經由液體17及容器18，使霧化產生面19振動。透過 該振動’使位於霧化產生面19上方之清洗水振動，而使清 洗水霧化。同時，溶解導入至清潔液製作部13之清潔劑， 經由孔部23，在清洗槽1内飛散高濃度之清潔液。加熱裝置 9透過加熱清洗水使清洗槽1產生對流，使高濃度清潔液更 9

(D 12864?1 有效率地附著於被洗淨物8上。在溫度檢測裝置31檢知清洗 槽1内之溫度達預定溫度以上時，控制裝置24會縮短霧化產 生裝置15之驅動時間，或停止霧化產生裝置15。 如上為清洗步驟之前處理步驟，藉由霧化產生裝置15 5在清洗槽1内飛散高濃度之清潔液，使該高濃度清潔液附著 於被洗淨物8上，並在該狀態下放置一段時間。藉此，高濃 度清潔液會化學分解附著於被洗淨物8上之污垢。接著，以 前述之清洗步驟清洗業已分解之污垢。 本實施形態之餐具清洗機，其水位檢測裝置3在霧化清 10洗水時檢測清洗水之水位是否達預定水位，並確定水位， 且只要水位檢測裝置3未檢知達預定水位，控制裝置24就不 會。由於可抑制間圍溫度及因之超音波振動之自發熱造 成之溫度上升，因此可防止霧化產生裝置15之故障，得到 種可罪性南之餐具清洗機。 15 由於在霧化清潔液時’加絲置9會使清洗槽丨内產生 對流，因此在前處理步驟中可更有效率地使高濃度清潔液 附著於被洗淨物上’可實現一種清洗性能更高之餐具清洗 機。另外，藉對流也可縮短霧化清洗水之時間，而可縮短 運轉時間。 20 3外，由於依溫度上升之程度控制霧化產生裝置15之 驅動，因此可防止霧化產生面19因自發熱而溶解，實現一 種可靠性更高之餐具清洗機。藉此，可確實地在長時間中 穩^地飛散預定濃度，即比通常使用時清潔劑濃度更高之 高濃度清《，可遍布地附著於被洗淨物上，藉由附著於 10 1286471 被洗淨物上高濃度清潔劑之化學力及之後之主清洗步驟， 可實現一種清洗性能大幅提高之餐具清洗機。 【圖式簡單說明3 第1圖係本發明實施形態之餐具清洗機之縱截面圖。 5 第2圖係實施形態之餐具清洗機之重要部分擴大截面 圖。 第3圖係習知餐具清洗機之縱截面圖。

【主要元件符號說明】 1...清洗槽 14...分隔壁 2...供水裝置 14A·"缺口 3...水位檢測裝置 15...霧化產生裝置 3 A...預定水位 16...超音波振動器 4...排水孔 17…液體 5...清洗泵 18…容器 7...洗淨裝置 19…霧化產生面 8...被洗淨物 20...蓋體部 9…加熱裝置 21...覆蓋部 9A...加熱裝置上端面 22…傾斜部 10…餐具籃 23…孔部 11...排水泵 31...溫度檢測裝置 12、24…控制裝置 32·.·清洗水 13...清潔液製作部 ⑤

Claims (1)

1286471 十、申請專利範圍： 1. 一種餐具清洗機，包含有： 清洗槽，係收納被洗淨物，並儲存清洗水者； 洗淨裝置，係以前述清洗水清洗前述被洗淨物者； 5 霧化產生裝置，係設於前述清洗槽内，使前述清洗 水霧化者； 加熱裝置，係設於前述清洗槽内，加熱前述清洗水 者； 水位檢測裝置，係檢測前述清洗槽内之前述清洗水 10 之水位者；及 控制裝置，係構造成在前述水位檢測裝置所檢測之 水位達預定水位以上時，驅動前述霧化產生裝置者。 2.如申請專利範圍第1項之餐具清洗機，其中前述預定水 位係位於前述霧化產生裝置之上方者。 15 3.如申請專利範圍第2項之餐具清洗機，其中前述霧化產 生裝置係位於前述加熱裝置之上方者。 4.如申請專利範圍第1項之餐具清洗機，其中前述預定水 位係位於前述加熱裝置之上方者。 5. 如申請專利範圍第1項之餐具清洗機，其中該餐具清洗 20 機更具有水溫檢測裝置，且該水溫檢測裝置係用以檢測 前述清洗槽内前述清洗水之水溫者。 6. 如申請專利範圍第5項之餐具清洗機，其中前述控制裝 置係構造成在前述水溫檢測裝置所檢測之溫度達預定 溫度以上時，縮短前述霧化產生裝置之驅動時間，或停 12 ⑧ 1286471 止前述霧化產生裝置者。

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