TWI281050B - Optical semiconductor module and semiconductor apparatus using the same incident surface - Google Patents

Optical semiconductor module and semiconductor apparatus using the same incident surface Download PDF

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TWI281050B
TWI281050B TW094126236A TW94126236A TWI281050B TW I281050 B TWI281050 B TW I281050B TW 094126236 A TW094126236 A TW 094126236A TW 94126236 A TW94126236 A TW 94126236A TW I281050 B TWI281050 B TW I281050B
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Hideo Numata
Chiaki Takubo
Hideto Furuyama
Hiroshi Hamasaki
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Toshiba Corp
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1281050 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關作爲短距離光配線用，以較簡單之構 造實現光耦合的光半導體模組，和使用其之半導體裝置。 * 【先前技術】 隨著雙極電晶體或場效電晶體之性能提高，大型積體 ♦ 電路（LSI )係大幅度的提高動作速度。但是即使LSI之內 部動作高速化，安裝此者之印刷基板的動作速度，也會壓 抑的比LSI之內部動作更低。更且裝配印刷基板之機架級 — 中動作速度會被壓抑的更低。此等係因爲隨著動作頻率上 升’會增大電性配線之傳送耗損或雜訊、電磁障礙等之故 。爲了確保訊號品質，越長的配線就要把動作頻率壓抑的 更低。因此半導體裝置中比起LSI本身之動作速度，安裝 技術之配系統動作速度的傾向係更加增強。 • 對於此種半導體裝置所面對的問題，係檢討在LSI之 間以光連接的光配線技術，而提案有用以實現此種光配線 的光半導體模組。光配線從直流到100GHz之頻率範圍中， 幾乎沒有耗損等之頻率關聯性，也沒有配線路之電磁障礙 或接地電位之變動雜訊，故可輕易實現數十Gbps之配線。 爲了實現此種LSI之間的光配線，必須有簡單構造的光導 體模組。更且因爲LSI配線需要多數光傳送線路，故追求 光半導體模組之低成本化相當重要。 一般之光半導體模組係組裝有成像用透鏡，或將光纖 -5- (2) 1281050 之親合部作爲連接器構造，故常常無法小型化。相較之下 ’例如日本特開2 0 0 0 - 3 4 7 7 0 2號公報所記載之光半導體模 組，係直接耦合光纖般之光傳送線路和光半導體元件並一 體化’故有比較容易小型化的優點。但是上述公報所記載 之光半導體模組，有以下所示的難點。 亦即上述公報所記載之光半導體模組，係一體形成光 纖與其支撐部’於其上形成光半導體裝載用的電極。因此 Φ 必須在保持光纖之支撐構件中非常狹窄的端面，進行電極 之圖案描繪或圖案轉印。亦即必須在從數m到數十m之光 纖被安裝的狀態下，於支撐構件端面之微小範圍進行數# 、 m精確度的圖案化。包含對此種支撐構件端面之圖案化的 電極形成工程’會導致光半導體模組之製造成本大幅增加 或製造生產率的降低。 更且’通常之光半導體模組中爲了驅動光半導體元件 ，必須有對應高速訊號之驅動元件或接收元件。上述公報 Φ 中並未揭示任何此種元件的裝載方法。例如依照驅動元件 之裝載型態，會產生光半導體模組大型化，或光半導體元 件與驅動元件之間之電性配線部分變長等問題。 【發明內容】 本發明一型態中之光半導體模組，其特徵係具備：具 有光傳送線路之定位部’與配置於上述定位部之光傳送線 路其一端面露出之光半導體裝載面’與僅形成於上述光半 導體裝載面之配線層的，導光器；和使上述光傳送線路之 -6 - (3) 1281050 Η 一端面與發光面或受光面相對地，裝載於上述導光器之上 述光半導體裝載面上，且與上述配線層電性連接的，光半 導體元件。 本發明其他型態中之光半導體模組，其特徵係具備： 具有光傳送線路之定位部，與配置於上述定位部之光傳送 線路其一端面露出之光半導體裝載面，與形成在上述光半 導體裝載面、相對於上述光半導體裝載面之面、以及連接 • 此等兩面之間之通孔之配線層的，導光器；和使上述光傳 送線路之一端面與發光面或受光面相對地，裝載於上述導 光器之上述光半導體裝載面上，且與上述配線層電性連接 '的，光半導體元件。 本發明更其他型態中之光半導體模組，其特徵係具備 :具有定位光傳送線路之複數貫通孔，亦即連通鄰接貫通 孔之間之複數貫通孔，與插入配置於上述複數貫通孔內之 複數光傳送線路其一端面分別露出之光半導體裝載面的， • 導光器；和使上述光傳送線路之一端面與發光面或受光面 相對地，裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上，且 與上述配線層電性連接的，光半導體元件。 本發明一型態中之半導體裝置，其特徵係具備：上述 之本發明的光半導體模組；和光傳送線路，其被配置於上 述導光器之上述定位部；和基板，其安裝有上述光半導體 模組，且具有與上述光辦體模組連接之訊號配線；和訊號 處理用半導體元件，其被安裝於上述基板上，且與上述基 板之訊號配線連接。 (4) 1281050 【實施方式】 以下針對用以實施本發明之方式，參考圖示加以說明 ° :¾外以下雖然依據圖示敘述本發明之實施方式，但此等 _ $ ί堇以圖解爲目的而提供，本發明並非線至於該等圖示 者。 第1圖係表示本發明第1實施方式中光半導體模組之構 • 造的剖面圖。第2圖係表示對第1圖所示之光半導體模組配 置光纖之狀態的立體圖。此等圖所示之光半導體模組1， 係具有定位例如光纖般之光傳送線路的導光器2。 '導光器2，係由例如於環氧樹脂中混入玻璃塡充物的 構件所構成，爲構成光電套圈之本體者。導光器2之內部 ’係形成有插入保存光纖3之貫通孔4，作爲光傳送線路之 定位部。此定位用貫通孔4係配合被使用爲光配線之光纖3 的數量，而複數形成。另外第1圖係表示用於4通道光半導 • 體陣列的導光器2。 複數定位用貫通孔4、4…係例如第3圖所示，以特定 節距形成於導光器2。在此，複數定位用貫通孔4，係被要 求以高精確度形成。對這點來說，雖然可如第3圖所示一 個個形成複數定位用貫通孔4、4 ...，但是以如第4圖或第5 圖所示，將複數定位用貫通孔4、4 ...形成爲貫通孔5、6者 爲佳。依此，可輕易提高複數定位用貫通孔4、4…的位置 精確度。 亦即第4圖所示之導光器2，係具有連通鄰接之定位用 -8- 1281050 (5) 貫通孔4之間的連通孔5。連通孔5係在剖面圓形之貫通孔4 可維持光纖3之保存狀態的範圍內’連通鄰接之定位用貫 通孔4的長邊方向側面。第5圖所示之導光器2係具有剖面 舉行之複數貫通孔4、4…，並形成有連通此等鄰接之貫通 孔4之間的連通孔6。如此一來，藉由連通鄰接之定位用貫 通孔4之間，可提高形成各貫通孔4時的位置精確度。從而 ，可提高以導光器2保持之光纖3和後述之光半導體元件的 • 定位精確度。 另外，以連通狀態形成之複數定位用貫通孔4，可適 用於各種形狀的導光器。又，有關對導光器2之光半導體 元件的裝載構造，也不限於第1圖所示的構造。只要是光 半導體元件之發光面或受光面相對於定位用貫通孔的構造 ，則連通孔5、6可適用爲各種構造及各種元件裝載型態之 導光器的定位用貫通孔。 導光器2中形成有定位用貫通孔4之一邊開口部的面， # 係作爲光半導體裝載面7。光半導體裝載面7，對於光纖3 之插入方向係作爲終端側。插入配置於定位用貫通孔4內 之光纖3,係其一端面露出於光半導體裝載面7。此種導光 器2之光半導體裝載面7，係設置有以鍍法所形成之配線層 8。另外配線層8中取代鍍配線層，也可適用導線框或印刷 配線板等。此等係黏合於光半導體裝載面7而使用爲電性 配線。 上述配線層8係僅形成於導光器2之光半導體裝載面7 。如此一來，預先僅於光半導體裝載面7形成配線層8，藉 -9- (6) 1281050 此可降低例如於以鍍法形成配線層8時的成本。更且，可 提高配線層8之形成精確度。藉由此等，可謀求光半導體 模1之製造成本降低及小型化。 導光器2之光半導體裝載面7,係裝載有光半導體元件 9。裝載於導光器2之光半導體元件9，可適用LED等發光 元件或光二極體等受光元件。此種光半導體元件9，係相 對於發光面（光半導體元件9爲發光元件時）或受光面（ • 光半導體元件9爲受光元件時）被插入配置在定位用貫通 孔4內的光纖3地，以定位後之狀態被固定在導光器2之光 半導體裝載面7。 - 光半導體元件9之定位，係以導光器2之定位用貫通孔 4的位置，和光半導體元件9之發光面或受光面爲基準來進 行。定位精確度大槪在1 V m以下。光半導體元件9，係藉 由將設置於該者之凸塊電極10黏合於配線層8而被固定。 藉由此種凸塊電極10的黏合，光半導體元件9會被機械性 # 固定於導光器2，同時電性連接於配線層8。另外爲了增加 固定力，可以全面於光半導體元件9塗佈極少量的透明樹 脂。 導光器2之光半導體裝載面7,係更裝載有與光半導體 元件9鄰接之驅動用半導體元件11。光半導體元件9之驅動 用半導體元件11，當光半導體元件9爲發光元件時適用驅 動元件，當光半導體元件9爲受光元件時則適用接收元件 。驅動用半導體元件11與光半導體元件9相同，藉由將凸 塊電極1 2黏合於配線層而連接•固定。光半導體元件9和 -10- 1281050 (7) 驅動用半導體元件Π，係經由配線層8來電性連接。 如上所述，藉由將驅動用半導體元件11與光半導體元 件9鄰接配置，並內藏光半導體模組1動作所需的各構成要 素，則可謀求光半導體模組1之小型化或低成本化。更且 因爲處理微弱電性訊號之電性配線部分的距離被縮短’故 可抑制光半導體模組1造成訊號品質的劣化。亦即除了可 謀求光半導體模組1之小型化或低成本化之外，還可大幅 • 度提高訊號可信度。 裝載於導光器2之光半導體裝載面7的光半導體元件9 和驅動用半導體元件1 1，係與配線層8 —起以密封樹脂1 3 '來密封。配線層8之一部分係伸出到密封樹脂1 3之外部爲 止，此配線層8從密封樹脂1 3露出之部分，則成爲與其他 零件連接時的電極（外部連接用電極）。另外絕緣性之密 封樹脂1 3，係不會繞過光半導體元件9之表面側（發光面 或受光面側）地，而被調整成分。藉由這些構成要素，而 9 構成光半導體模組1。 在此，第1圖中配線層8雖僅形成於導光器2之光半導 體裝載面7，但亦可如第6圖所示般，將配線層8拉到導光 器2之背面側，亦即與光半導體裝載面7相對之面14側。第 6圖係表示本發明第2實施方式中光半導體模組之構造的剖 面圖。第6圖所示之導光器2中，配線層8係形成在光半導 體裝載面7，和與其相對之面丨4，和聯繋此兩面7、丨4之通 孔1 5。光半導體元件9和驅動用半導體元件η，係和形成 於光半導體裝載面7之配線層8的最少一部分，一起以密封 -11 - (8) 1281050 樹脂1 3來密封。形成於與光半導體裝載面7相對之面1 4的 配線層8，係工作爲與其他零件連接時的電極（外部連接 電極）。 藉由適用此種配線層8，可緩和與其他零件之連接方 向的限制。又藉由將配線層8形成在各面7、1 4和通孔1 5， 可抑制形成配線層8所需之成本的增加。另外第2實施方式 之光半導體模組中，第4圖或第5圖所示之連通鄰接之貫通 • 孔4之間的連通孔5、6，係有效地作用爲複數定位用貫通 孔4。 光半導體模組1，係如第2圖所示，將光纖3分別插入 '固定於導光器2之定位用貫通孔4、4··.，而使用爲光介面 模組。在此，光纖3之前端，係例如以碰撞光半導體元件9 之發光面或受光面上所配置之透明樹脂的狀態，來黏著固 定者爲佳。透明樹脂可以由預先配置之樹脂薄板來形成，· 也可以注入樹脂來形成。透明樹脂之構成材料並無特別限 • 定，只要有某程度之透明度，也可以用半導體元件之保護 膜代替。 上述實施方式之光半導體模組1，例如由以下所述來 製造。首先，以射出成型等來製作具有複數定位用貫通孔 4的導光器2。在此，可以個別製作導光器2，但是以框體 連結複數導光器2的狀態來一體化製作者爲佳。更且複數 導光器2，係以光半導體裝載面7向上並整列的狀態，來一 體化者爲佳。如此一來，若依將複數導光件2 —體化之零 件，則可用線友之半導體製程來輕易處理，而可提高光半 -12 - (9) 1281050 導體模組1的生產性。 使用上述之一體化零件，可對各導光器2之光半導體 裝載面7適用鍍法來形成配線層8。製造第6圖所示之導光 器2時，則將配線層8形成在光半導體裝載面7和其相對面 14和通孔15。其次，於導光器2之光半導體裝載面7，裝載 光半導體元件9和驅動用半導體元件1 1。此等半導體元件9 、1 1之固定，係使用凸塊電極1 〇、1 2來實施。之後，以密 • 封樹脂1 3來絕緣密封光半導體元件9和驅動用半導體元件 Π。結束這一連串製程之後，藉由從框體切開導光器2之 兩端，來完成光半導體模組1。 -上述實施方式之光半導體模組1，係將驅動發光用光 半導體元件9之驅動元件，或驅動受光用光半導體元件9之 接收元件等驅動用半導體元件1 1，以與光半導體元件9鄰 接配置之狀態來內裝。從而，因爲縮短了處理非常微弱之 電性訊號之類比電路部分的配線，故可大幅度減低訊號品 # 質之劣化。更且，可實現內裝有此種驅動用半導體元件1 1 之光半導體模組1的小型化。又除了光半導體模組1之小型 化之外，因爲構成僅於光半導體裝載面7形成電性配線的 配線層8，或形成在光半導體裝載面7與其相對面14與聯繫 此兩面7、1 4之通孔1 5的配線層8，故可實現光半導體模組 1之低成本化。 另外，雖說明了上述各實施方式中內裝有驅動用半導 體元件Π的光半導體模組1，但本發明之光半導體模組之 構造並非限定於此。將驅動用半導體元件設置於連接零件 •13- (10) 1281050 側時，例如第7圖所示，於導光器2上僅裝載光半導體元件 9。第7圖係表示本發明第3實施方式中光半導體模組之構 造的剖面圖。此種構造中，亦可實現光半導體模組1之小 型•低成本化。 其次，對於適用了本發明之光半導體模組之半導體裝 置的一實施方式，參考第8圖加以說明。第8圖所示之半導 體裝置20，係具有訊號處理用LSI21。訊號處理用LSI21， φ 係經由凸塊電極24覆晶連接在具有高速訊號配線22的基板 23上。訊號處理用LS 121和基板23之間，塡充有塡膠劑25 。裝載有訊號處理用LS 121之基板23，係裝載有顯示上述 實施方式之構造的光半導體模組26 ( 1 )。 光半導體模組26，係使其內部之驅動用半導體元件電 性連接於高速訊號配線22地，連接•固定在基板23上。光 半導體模組26係使配線層中從密封樹脂露出的部分，與高 速訊號配線22電性連接。此實施方式之半導體裝置20，係 • 具有內裝發光用光半導體元件與驅動元件之第1光半導體 模組26A，和內裝受光用光半導體元件與接收元件之第2光 半導體模組26B。此等光半導體模組26A、26B，係分別連 接有光纖2 7。雖然省略圖示，但基板2 3具有構成電源、接 地線、低速控制訊號線的配線層；此配線層，係連接於形 成在基板23下部的凸塊電極28。 使用第7圖所示之光半導體模組時，如第9圖所示，係 適用裝載有驅動用半導體元件29的基板23。基板23係具有 驅動元件29A和接收元件29B作爲驅動用半導體元件。此等 -14- 1281050 (11) 驅動元件29A和接收元件29B係分別連接於訊號配線22。驅 動元件29 A側，係連接有內裝了發光用光半導體元件的第1 光半導體模組2 6 A。接收元件2 9 B側，係連接有內裝了受光 用光半導體元件的第2光半導體模組26B。 若依上述實施方式之半導體裝置20，因爲適用了易於 光結合之構造的光半導體模組2 6，故可廉價實現對L S I配 線適用光配線的配線構造。這對LSI之高速晶片間配線的 • 低成本化大有貢獻。從而，可謀求資訊通訊機器等的高速 化或高性能化。另外，本發明之光半導體模組之用途並非 限定於LSI配線，而可適用於各種短距離光傳送。 • 另外，本發明並不限於上述之實施方式，在實施階段 - 中於不脫離其主旨的範圍內，可以有各種變形。又各實施 方式可以盡可能地適當組合實施，此時就得到組合後的效 果。更且上述實施方式中包含有各種階段的發明，針對所 揭示之複數構成要件，則可抽出各種發明。 【圖式簡單說明】 本發明雖參考圖示來記述，但此等圖示僅以圖解爲目 的而提供，並非限定發明者。 [第1圖]第1圖係表示本發明第1實施方式中光半導體模 組之構造的剖面圖 [第2圖]第2圖係表示對第1圖所示之光半導體模組配置 光纖之狀態的立體圖 [第3圖]第3圖係表示導光器中定位用貫通孔之一例的 -15- 1281050 (12) 立體圖 [第4圖]第4圖係表示導光器中定位用貫通孔之其他例 的立體圖 [第5圖]第5圖係表示導光器中定位用貫通孔之更其他 例的立體圖 [第6圖]第6圖係表示本發明第2實施方式中光半導體模 組之構造的剖面圖 ，[第7圖]第7圖係表示本發明第3實施方式中光半導體模 組之構造的剖面圖 [第8圖]第8圖係表示本發明一實施方式中半導體裝置 之槪略構造的剖面圖 [第9圖]第9圖係表示本發明其他實施方式中半導體裝 置之槪略構造的剖面圖 【主要元件符號說明】 I 1 光半導體模組 2 導光器 3 光纖 4 定位用貫通孔 5 貫通孔 6 貫通孔 7 光半導體裝載面 8 配線層 9 光半導體元件 -16- (13) 1281050
10 凸 塊 電 極 11 驅 動 用 半 導 體元 件 12 凸 J4±3 塊 電 極 13 密 封 樹 脂 14 相 對 面 15 通 孔 20 半 導 體 裝 置 2 1 訊 Pcfe Wi 處 理 用 LSI 22 高 速 訊 號 配 線 23 基 板 24 凸 塊 電 極 25 塡 膠 劑 26 A 光 半 導 體 模 組 26B 光 半 導 體 模 組 27 光 纖 29 驅 動 用 半 導 體元 件 29 A 驅 動 元 件 29B 接 收 元 件 -17-

Claims (1)

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^ 十、申請專利範圍 第94126236號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年1〇月2〇 日修正 1 · 一種光半導體模組，其特徵係具備：具有光傳送 線路之定位部，及配置於上述定位部之光傳送線路之一端 面被露出之光半導體裝載面，及僅形成於上述光半導體裝 # 載面之配線層的，導光器； 和上述光傳送線路之一端面與發光面或受光面呈對向 地，裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上，且與上 述配線層電性連接的光半導體元件。 2.如申請專利範圍第1項所記載之光半導體模組，其 中，係更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 ，且與上述配線層電性連接，來驅動上述光半導體元件的 驅動用半導體元件。 Φ 3.如申請專利範圍第1項所記載之光半導體模組，其 中，上述光半導體元件及上述驅動用半導體元件，係與上 述配線層之一部分一同以密封樹脂來密封；且上述配線層 中從上述密封樹脂露出之部分，係工作爲外部連接用電極 〇 4. 一種光半導體模組，其特徵係具備：具有光傳送 線路之定位部，及配置於上述定位部之光傳送線路之一端 面被露出之光半導體裝載面，及形成在上述光半導體裝載 面、相對於上述光半導體裝載面之面、以及連接此等兩面
1281050 之間之通孔之配線層的，導光器； 和上述光傳送線路之一端面與發光面或受光面相對地 ，裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上，且與上述 配線層電性連接的光半導體元件。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之光半導體模組，其 中，係更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 ，且與上述配線層電性連接，來驅動上述光半導體元件的 # 驅動用半導體元件。 6 ·如申請專利範圍第5項所記載之光半導體模組，其 中，上述光半導體元件及上述驅動用半導體元件，係與上 述配線層之一部分一同以密封樹脂來密封；且形成於與上 述光半導體裝載面相對之面的上述配線層，係工作爲外部 連接用電極。
7· 一種光半導體模組，其特徵係具備：具有定位光 傳送線路之複數貫通孔中，連通鄰接貫通孔之間之複數貫 通孔’與插入配置於上述複數貫通孔內之複數光傳送線路 之一端面分別被露出之光半導體裝載面的，導光器； 和上述複數光傳送線路之各別一端面與發光面或受光 面呈對向地’裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 的光半導體元件。 8 .如申請專利範圍第7項所記載之光半導體模組，其 中’更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上， 來驅動上述光半導體元件的驅動用半導體元件。 9 ·如申請專利範圍第8項所記載之光半導體模組，其 1281050 中，上述導光器具有僅形成於上述光半導體 層，且上述光半導體元件和上述驅動用半導 述配線層電性連接。 1 〇 .如申請專利範圍第9項所記載之光 其中，上述光半導體元件及上述驅動用半導 ' 上述配線層之一部分一同以密封樹脂來密封 層中從上述密封樹脂露出之部分，係工作爲 極。 1 1 .如申請專利範圍第8項所記載之光 其中，上述導光器具有形成在上述光半導體 ^ 於上述光半導體裝載面之面、以及連接此等 .孔的配線層，且上述光半導體元件和上述驅 件係與上述配線層電性連接。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項所記載之光 其中，上述光半導體元件及上述驅動用半導 ^ 上述配線層之一部分一同以密封樹脂來密封 上述光半導體裝載面相對之面的上述配線層 部連接用電極。 1 3 . —種半導體裝置，其特徵係具備： 送線路之定位部，及配置於上述定位部之光 端面被露出之光半導體裝載面，及僅形成於 裝載面之配線層的，導光器；上述光傳送線 發光面或受光面呈相對地，裝載於上述導光 導體裝載面上，且跟上述配線層電性連接的 裝載面之配線 體元件係與上 半導體模組， 體元件，係與 ;且上述配線 外部連接用電 半導體模組， 裝載面、相對 兩面之間之通 動用半導體元 半導體模組， 體元件，係與 ;且形成於與 ，係工作爲外 具備具有光傳 傳送線路之一 上述光半導體 路之一端面與 器之上述光半 光半導體元件 1281050 的光半導體模組； 和配置於上述導光器之上述定位部的光傳送線路； 和安裝有上述光半導體模組，且具有與上述光半導體 模組連接之訊號配線之基板； 和被安裝於上述基板上，且與上述基板之訊號配線連 接的訊號處理用半導體元件。 14·如申請專利範圍第1 3項所記載之半導體裝置，其 # 中，係更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 ，且與上述配線層電性連接，來驅動上述光半導體元件的 驅動用半導體元件。 ' 15· —種半導體裝置，其特徵係具備：具備具有光傳 送線路之定位部，及配置於上述定位部之光傳送線路之一 端面被露出之光半導體裝載面，及形成在上述光半導體裝 載面、與上述光半導體裝載面對向之面、以及連接此等兩 面之間之通孔之配線層的導光器；和上述光傳送線路之一 Φ 端面與發光面或受光面呈對向地，裝載於上述導光器之上 述光半導體裝載面上，且與上述配線層電性連接的光半導 體元件的光半導體模組； 和配置於上述導光器之上述定位部的光傳送線路； 和安裝有上述光半導體模組，且具有與上述光半導體 模組連接之訊號配線之基板； 和被安裝於上述基板上，且與上述基板之訊號配線連 接的訊號處理用半導體元件。 16·如申請專利範圍第1 5項所記載之半導體裝置，其 -4- 1281050 中，係更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 ，且與上述配線層電性連接，來驅動上述光半導體元件的 驅動用半導體元件。 17. 一種半導體裝置，其特徵係具備：具有定位光傳 送線路之複數貫通孔中，連通鄰接貫通孔之間之複數貫通 孔，及插入配置於上述複數貫通孔內之複數光傳送線路之 一端面分別被露出之光半導體裝載面的，導光器；與上述 # 複數光傳送線路之各別一端面與發光面或受光面呈對向地 ，裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上的光半導體 元件； ' 和插入配置於上述導光器之上述複數之貫通孔之複數 - 之光傳送部； 和安裝有上述光半導體模組，且具有與上述光半導體 模組連接之訊號配線的基板； 和被安裝於上述基板上，且與上述基板之訊號配線連 ^ 接的訊號處理用半導體元件。 18·如申請專利範圍第1 7項所記載之半導體裝置，其 中’係更具備裝載於上述導光器之上述光半導體裝載面上 ，且與上述配線層電性連接，來驅動上述光半導體元件的 驅動用半導體元件。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所記載之半導體裝置，其 中’上述導光器具有僅形成於上述光半導體裝載面之配線 層，且上述光半導體元件和上述驅動用半導體元件係與上 述配線層電性連接。 -5 - 1281050 20.如申請專利範圍第1 7項所記載之半導體裝置，其 中，上述基板上係安裝有驅動上述光半導體元件的驅動用 半導體元件；上述驅動用半導體元件，係連接於上述基板 之訊號配線。
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