TWI277487B - Feeder assembly for particle blast system - Google Patents

Description

1277487 玖、發明說明： 本發明大體係關於一粒子嘴射系統，且尤其關於一種裝 置’該裝置提供-種改良之引導方法，將粒子引導入一傳 送氣流内，且最終以附載粒予之方式附載傳送至—工件或 其他目標。本發明將連同-位於-低溫粒子噴射系統内之 傳迗裝置來具體揭示，該噴射系統將粒子自一該等粒子之 來源（如一給料斗）導入至該傳送氣流。 先前技術 粒子噴射系統已出現數十年。典型而言，使粒子，亦被 稱為噴射媒體，流入一傳送氣流，並作為附載粒子傳送至 噴射管口’粒子自該噴射管口流出，並導向一工件或其 他目標。 二氧化碳噴射系統，以及與其相關聯之各種組成部分已 為吾人所熟知，如第4,744，181號，4,843,770號，4,947,592 號，5,050,805號，5,018,667號，5，1〇9,636號，5，188，151 號 ，5,301，509號，5,571，335號，5,301，509號，5,473,903號， 5,660,580號與5,795,214號美國專利中所示，以及於2〇〇〇年9 月8日提出申請之名為“改良之給料斗”申請序列號為 0 9/658，359之共同擁有之未決申請案，及於1999年8月6日提 出申請之名為“非金屬性粒子噴射管口及抗靜電場耗散” 申請序列號為09/ 369,797之共同擁有之未決申請案所示，均 將其全文以引用之方式併入本文。如該處所揭示之許多先 前技術之噴射系統包括具有空腔或凹穴之旋轉轉子，以將

84705-950929.DOC 1277487 顆粒物傳送至僖 或凹穴之韓子矣、心。使用密封部分使其與形成有空腔 作時，通二=接觸。無論是否正當轉子旋轉或系統操 致密封產表生_!等密封部分。該密封力導 M 產生 而藉由馬達克服之抗轉矩。冬 i^予在於轉子開始轉動時，將使-實質性啟動負荷置於 :古從而影響馬達之尺寸與磨損度q用先前技術之 ^轉子亦提供—尺寸可調整之力矩臂，藉此使該密封 阻w力產生實質性轉矩。 至少=於使用形成周邊轉子表面之凹穴之先前技術 轉子而吕，並非所有顆粒物皆於流出站自凹穴排出。另外 凹八之間隔，以及給料總成内之傳送氣體與顆粒物缺乏 徹底均勻之混合，會導致脈衝。 儘管此處係針對一使用二氧化碳噴射之粒子給料總成來 說明本發明，吾人應瞭解本發明並不限於對二氧化碳噴射 之使用或應用。本發明之原則可用於其中可能具有任何類 型之粒子噴射媒體之凝固或結塊之應用中。 發明内容 本發明在此係提供一種給料總成，其配置成能將噴射媒 體自一來源傳送至一傳送氣體流内，該給料總成包括一轉 子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉軸旋轉；複數 個凹穴，其安置於所述之周邊表面上，於該轉子繞該軸旋 轉時，每一該複數個凹穴係週期性安置於一第一位置與一 第二位置之間；一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一 入口與一出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源；一 84705-950929.DOC -7- 1277487 密封三其具有—1少接_料表面之-部分之第-表面 、第表面具有至少一個第一開口與至少一個第二開口 ’其相互間隔分離，該至少-個第-開口與該人口形成流 月迁連通@ 土少一第二開口與該出口形成流體連通；及該 傳送氣體能夠藉由安置於該第—與第三位置之間之複數個 凹八而彳疋詼至少一第一開口流動至該至少一第二開口。 現在詳細參照附圖，纟中所彳圖中之相似數字表示相同 、且件Β 1顯TF 了粒子噴射系统，整體以2標示，為清楚起 見名略其外蓋。粒子喷射系統2包括框架4，其用於支撐各 種元件t子賣射系統2包括給料斗6，其容納喷射媒體（未 *、、>、示）用作為噴射媒體源。所述之實施例中，粒子噴射 系統2之配置使其能使用可昇華粒子，尤其為：氧化碳顆粒 物’以作為喷射媒體。請注意，本發明可使用種類廣泛之 噴射媒體’包括非低溫噴射媒體。 粒子噴射系統2包括給料總成8，亦稱為給料總成，其藉 由馬達ίο驅動。給料總成8包括入口12與出口 14。如下文^ 說明的，於給料總成8内入口 n與出口 14之間形成有一傳送 氣體流道（圖1中未顯示）。入口 12與一傳送氣體源連接，且 出口 14與一輸送軟管（未顯示）連接，該輸送軟管將附載於傳 迗虱體内 < 二氧化碳顆粒物傳送至噴射管口（未顯示）。如圖 1與4中可見’管道16與入口 12相連，且包括延伸至框架餅 <末端16a，其用於與一傳送氣體源之簡便連接。圖丨顯示了 出口 14與軟管18相連，該軟管18包括延伸至框架4外之末端

84705-950929.DOC 1277487 1 8 a ’其用於與一輸送軟管（未顯示）簡便連接。 如吾人所熟知，該傳送氣體可處於任何適合該特定系統 之壓力與流量率下。操作壓力，流量率與元件（如壓縮機） 尺寸需視系統噴射管口（未顯示）之截面而定。傳送氣體源可 為車間空氣。典型而言，儘管經過處理，該傳送氣體其内 仍將留有一些濕度。所述之實施例中，室溫下轉子内之傳 送氣體壓力約為80PSIG，且額定流量率s15〇SCFM，其與 所用特定系統噴射管口相匹配。該等系統之操作壓力範圍 為約30 PSIG至約300 PSIG，該最大值由元件額定值規定。 最大轉子速度為約70 RPM，其上系統每分鐘輸送約7磅c〇2 顆粒物。 圖2顯示了藉由耦合器2〇與馬達1〇相連之給料總成8。如 圖3可見，其中省略了馬達1〇與蓋22，耦合器2〇為一爪式耦 接頭’其為藉由使一複數個自轉子26延伸之支架24互相嚙 合而形成。馬達1〇上可有補充成型之支架，其藉由軸向運 動提供馬達10與轉子26之間之簡便分離。耦合器2〇允許徑 向與軸向偏移，並能提供簡便之拆卸。 圖5顯示了給料斗6與給料總成8之一截面圖。如圖所示， 給料斗出路28與給料總成8入口 3〇排列成行。密封總成32將 出路28與給料總成8之間密封，從而密封嚙合上密封墊片34 、表面3 4 a可見讀推杆總成3 5延伸至該侧。入口 12其上 裝有耦合器12a。出口 14其上裝有耦合器14&。 、圖6為給料總成8之一分解透視圖。給料總成8包括給料總 成台36，其中形成有入口 12與出口 14。給料總成台36包栝

84705-950929.DOC 1277487 2腔38 ’其由壁38a與底部38b所界定。將給料總成台36固定 至平板37上，該平板37固定於底座4〇之上，且底座4〇固定 糸框架4之上。一對間隔分離式軸承座42與44相應軸向承載 轴向排列之密封軸承46與48。 轉子26由6061硬塗層陽極氧化鋁製成，且儘管其可具有 各種其他形狀，如可使用截頭圓錐形，但在此皆將其描述 為一圓筒。所述之實施例中，轉子26之直徑為兩英寸。本 發明包括使用一直徑約為四英寸之轉子。於轉子％末端形 成有螺紋孔26b，以提供轉子26之移動。轉子％包括周邊表 面5〇，其中形成有一複數個間隔分離式凹穴52。所示實施 例中具有環圓周之四列凹穴52，各個圓周列上有六個凹穴 52。凹穴52亦可排列成軸向彳，各個軸向行上由有兩個凹 心。軸向與圓周列之佈置使得凹穴52之軸向與圓周寬度 相互重重疊但彼此不相交。 此U例中，轉子26由軸承46與48旋轉承載 子軸⑽轉。於末端26a藉由馬達㈣轉㈣ 定Ίΐ另一末端止推軸承板56與固定板54將轉子26固 ’將轉子經軸承46滑出，從而將1 軸承板56 除。可將一螺紋轴桿，如—蟬=轉總成8簡便拆 子26之移除。 ，、丁，插入至孔26b中以協助轉 配置無需轉子26上來自於 。轉子26之軸向間隙或軸 、所述之實施例中，給料總成8之 密封部分或軸承之任何軸向負荷

84705-950929.DOC 1277487 端浮動約為〇. 〇 5 〇英寸。 下密封墊片58部分安裝於空腔38内，且密封部分6〇位於 槽62内，將槽62與壁他密封嘴合。下密封塾片地括表面 64,於組裝時，如以下所說明，丨與轉子％之周邊表面％ 接觸彳疋而由其形成一金封邵分。如此處所使用，“塾片” 並非具有限制之意涵·· “密封墊片”指任何可形成一密封 部分之元件。 上密封墊片34包括表面66，於組裝時，其與轉子％之周邊 表面50接觸。扣件68嚙合上密封墊片“内之孔從而將其固 足於適當位置，而無需藉由表面66向轉子26施加重大壓力 。可將中間密封件70安置於上密封墊片34與下密封墊片58 之間。 上密封墊片34與下密封墊片58由質製成。斜切 與軸承46相鄰之表面64與66之末端，從而允許轉子％能簡 便插入。 推桿總成35包括兩個推桿35&與35b，其於一縮回位置與一 推桿延伸入給料總成8之進口 3〇之位置之間移動。推桿ha 與35b相應藉由氣缸33&與331)驅動，其由安裝板3i承載。藉 由扣件27將安裝板31於任一末端固定至軸承座“與料，且 相鄰於安裝板31安置隔板29。隔板29包括開口 29a與29b，其 與密封部分34内之開口 30a與30b排列成行。序列號 〇9/658,359之未決申請案提供了操作推桿之一說明。可使用 任意功能性數量之推捍，例如，僅一個或多於兩個。除圖6 中所示方向外，其可朝向不同方向，如與所顯示呈9〇。，與 84705-950929.DOC -11- 1277487 旋轉軸26c排列成行。其可同時操作，輪流操作，或獨立操 作。其可相互呈角度配置。 圖8A-Ι為沿圖7中之剖面線所取之該給料總成之截面 圖，且顯示了處於相繼旋轉方向之轉子。圖8A顯示了安置 於空腔38内之下密封墊片58，與將壁38a嚙合之密封部分μ ，以及疊加於下密封墊片58上之上密封墊片34。亦參見圖 9-11，其顯示了下密封墊片58之各種視圖，將上密封墊片“ 女置於與下密封墊片5 8之相鄰上表面58a處。於一侧，藉由 階梯58b與向下延伸壁或邊緣34c之協作，於上密封墊片34 與下贫封墊异58之間，形成迷宮式密封7〇。因此，於此階 梯式嘴合，τ密封#片58與上密封墊片34重疊，從而防:

周園空氣進入給料斗。藉由此階梯式設計，下密封墊片U 能夠獨立於上密封墊片34垂直移動，從而允許幾乎；有作 用於下密封塾片58上之力皆用以推進表面64以與表面5〇形 成密封性接觸，如以下之說明。在相對一 $，形成通氣口 96,其使加壓傳送氣體通過凹穴52時自其溢出，如以下之 說明。通氣口 96為藉由形成於上密封34之階梯⑽與表面… 所界疋Θ表面58c〈一部分向下傾斜。於給料總成解滚裝 置上可能會形成水冰時，該輕微傾斜之表面W之 防止水之渾濁。 此 表面64包括兩開口 72，豆菸由μ、士 * ” ，、猎由上流罜74而與入口 12形, 流體連通關係，以及兩開口 76，甘#丄 、 、、、 田閉口 76，其精由下流室78與出口 i 形成流體連通關係。請注音待 叫/王w 仏管所不之實施例中存在^ 兩開口 72與兩開口 76，鋏工 , 然而，視給料總成8之設計，可以β

84705-950929.DOC -12- 1277487 變開口 72與開口 76的數量。例如，可各使用一個單個之開 口。另外，也可各使用兩個以上之開口。 從入口 12至出口 14，給料總成8具有一傳送氣體流道。所 述之實施例中，給料總成臺36上形成有通道80與82。下密 封墊片58包括凹槽84，其與通道80共同與入口 12排列成行 ，使得上流室74與入口 12之間形成流體連通。下密封墊片 亦包括凹槽86，其與通道82共同與出口 14相聯，使得下流 室78與出口 14形成流體連通。 藉由壁88將上流室74與下流室78分隔，該壁橫向延伸過 密封墊片58，.其與旋轉軸26c之方向相同。壁8 8之下表面8 8a 密封空腔38之底部38b，使得上流室74與下流室78分隔。壁 90與壁88垂直安置，其下表面90a與底部38b嚙合。 如圖所示，於所述之實施例中，入口 12與出口 14僅藉由 單獨凹穴52有流體連通，因其藉由轉子26之旋轉循環安裝 於一第一位置與一第二位置之間，於該第一位置一單獨凹 穴第一次跨越開口 72及76，於該第二位置單獨凹穴最後跨 越開口 72及76。此配置將所有傳送氣體導入入口 12以穿過 凹穴52，其推動喷射媒體離開凹穴52，並附載於傳送氣體 流之中。下流室78中出現湍流，其促進媒體與傳送氣體之 混合。該等媒體之混合使附載於傳送氣體中之媒體最小化 ，並使媒體與給料總成元件凹穴之下流之間之衝擊最小化 。此意味著粒子僅與轉子有重大接觸，從而將自給料總成8 之其他元件轉移至粒子之熱量最小化。本流經各凹穴52之 傳送氣體之重大氣流能夠有效清潔所有來自各凹穴52之媒 84705-950929.DOC -13- 1277487

對低溫粒子而言，本傳送氣體流道，其内所有或幾乎所 有氣體皆流經凹穴52’㉟協助將熱量自料氣體轉移至轉 子26,該轉移能幫助降低或防止水冰（由於氣體之濕度所產 生）凍結於轉子或給料總成8之其他部分上。藉由於轉子& 周圍使用UHMW密封墊片，將轉子26與給料總成8之非移動 元件間之熱量轉移最小化。幾乎所有轉子之獲取或失去熱 量皆來自於粒子或傳送氣體。轉子26之小質量使得傳㈣ 體更易於加熱轉子26。另外’轉子26能夠承載一加熱器組 件’或可提供通道以麟加熱氣體之流動，從而加裁轉子 %。該等通道可位於轉子26内H必須提供用於該等 加熱器組件或通道所必需之旋轉耦合器。 儘管所述實施例之配置能引導所有傳送氣體經過凹穴， 亦可配置-粒子噴射系統以使用本發明之此方面，而無需 引導所有傳送氣體經過凹穴，例如藉由使該傳送氣體之一 部分繞過給料總成，或者甚至使該傳送氣體之一部：繞過 凹穴。本發明適用於該種粒子噴射系統。 圖8A-I圖解了轉子26旋轉時凹穴52a越過開口 ^與^之進 程。所述之實施例中，轉子26順時針旋轉，使凹㈣不間 斷且循環的先越過開口 ％再經過開口 72。請注音，在另一 、式中轉子26亦可按相反方向旋轉，使凹穴先暴露至 開口 72再暴露至開口 76。凹穴52自給料斗崎過上密封塾片 34内〈開口 92填充有噴射媒體，就本發 二氧化碳顆粒物。轉子26經過開口邊緣％半㈣^

84705-950929.DOC -14- 1277487 (例如，於所述之實施例中為四英寸或更小）易於卡住任何顆 粒物凝結塊，將其打散，以降低堵塞並促使填充更完全。 圖8A顯示了凹穴52a之前邊緣52b約位於開口 76之中間。 一旦前邊緣5 2 b越過開口 7 6之邊緣7 6 a —充分距離後，顆粒物 將開始離開凹穴52a。 圖8B顯示了前邊緣52b剛達到開口 76之邊緣76b。於此位 置，開口 76之整個圓周寬度皆暴露至凹穴52a。請注意，凹 穴52a之開口之基本為圓形，從而會導致暴露至開口 76(以及 開口 72)之凹穴52a之開口截面根據凹穴52a之角位有所不 同。 . 於圖8B所示之位置，傳送氣體無法自入口 經過凹穴52a 流至出口 14 ,因其被轉子26與壁88之邊緣88b之間之密封嚙 合所阻隔。所述之實施例中，始終至少有兩個凹穴52橫跨 開口 72與76，所以，入口 12與出口 14始終形成流體連通， 但該連通僅皆由凹穴52完成。 換言之，可降低邊緣88b之高度，產生一間隙，使得壁88 無法形成一轉子26之完整密封，從而提供一連續流道，該 連續流道為自入口 12至出口 14，自藉由與開口 72有流體連 通<下密封墊片58限定之第一通道至與藉由開口 76有流體 連通之下密封墊片58限定之第二通道，經過藉由壁88之邊 緣88b與轉子26之周邊表面50限定之通道，而不經過凹穴^ 。此等連續流道將降低脈衝，因為流道之尺寸隨轉子％之 旋轉亦循環改變。當然，於此等實施例内，凹穴52於第一 與第二位置之間移動，從而使流道區域内出現大幅增長， 84705-950929.DOC -15- 1277487 且一大量之傳送氣體流經排列成行之凹穴52。 圖8C顯示了位於第一位置剛達到開口 72之邊緣72a之凹 穴52a之前邊緣52b，其上凹穴52a首先開始橫跨開口 76與72 。圖8D顯示了轉子26進一步微微旋轉，使前邊緣52b剛越過 邊緣72a。一旦前邊緣52b越過邊緣76a，則自開口 72經過凹 穴52a至開口 76產生一連續傳送氣體流道。於圖8D所示之位 置，傳送氣體將如箭頭94所指示，自上流室74，經過開口 72，凹穴52a與開口 76a，至下流室78。 該傳送氣體推動顆粒物自凹穴52a離開開口 76，進入下流 室78，其内發生顆粒物與傳送氣體之混合，且顆粒物經過 出口 14離開給料總成8，附載於傳送氣體中。 圖8E顯示了第一次達到邊緣72b時之前邊緣52b。圖8F顯 示了前邊緣52b剛剛越過邊緣72b，且後邊緣52c達到邊緣76b ，於該位置經過凹穴52a之流道將停止，且凹穴52a不再為傳 送氣體流道之一部分（直至下一循環）。 圖8G顯示了後邊緣52c越過邊緣76b，位於邊緣72a。如圖 可見，凹穴52a不再暴露至下流室78，而暴露至加壓傳送氣 體。圖8H顯示了後邊緣52c越過邊緣72b，其内封閉有加壓 傳送氣體。 圖81顯示了凹穴52a進一步旋轉，與通氣口 96排列成行， 其允許封閉於凹穴52a内之加壓傳送氣體離開。 如之前所提及，藉由扣件68，上密封墊片與轉子26嚙合 固定，而不會使表面66對轉子26施加重大壓:力。給料斗内 存在環境壓力。上密封墊片34不僅作用於凹穴52之填充物 84705-950929.DOC -16- 1277487 表面66與表 大壓力將上 内，亦保持環境濕度藉由給料總成8進入系統。 面5〇《間能達到充分密封，而不會產生任何重 密封墊片34推向轉予26。 轉予表面50與下密封塾片表面“之間之密封非常 必須包含加壓傳送氣體，盆為 要 U⑯/、既為了將顆粒物輸送至噴射管 口 <效率4因為向轉子26之下壓力面 將導致結塊以及其他有害後果。本發明使用了 壓^提供轉子表面5〇與密封表面64之間幾乎所有密封力。 〶不存在加壓傳送氣體時（於所述實施財 不流經傳送氣體流道時），轉子表㈣與表_之間^質 =力。當轉子26之旋轉開始之㈣或幾乎同時允 ^:流動時（如許多粒子噴射系統中所發生之壓下喷射觸 發D，轉子表面50上無實質力。此意味著無須調節馬達 尺寸以使其能㈣荷下啟動，從而降低了斜馬力之要 求，並允許使用較小並較便宜之馬達。傳送氣體導致馬達 表面50上之實質性密封力時轉子26將與其穩態速度非常接 近。 如以上所述，為能清楚解釋而參見圖81，下密封墊片U 部分安置於空腔38内’且密封部分68將壁38a與下密：執片 58之間密封。使表面98與表面64間隔分離，且共同^弓 狀壁100。儘管壁88與90自弓狀壁1〇〇延伸，弓狀壁丨⑽仍為 -相對較薄之壁’其彈性充分1而能夠藉由表面“將施 加於表面98之一大部分壓力轉送至轉子表面5〇。表面98之 表面98a限定了上流室74之一部分。當傳送氣體流經該傳送 84705-950929.DOC -17- 1277487 氧to机道時，表面98a上承載有上流室74内之傳送氣體壓力 其向轉子表面50推進表面64之疊加部分表面64a。弓形壁 00a之彈性使彳于弓形壁付合轉子表面之形狀，並將一大部 分壓力轉送至表面64a，推進表面64a與轉子表面5〇密封接 觸。 同樣，表面98之表面98b限定了下流室78之一部分。當傳 送氣體流經該傳送氣體流道時，表面98b上承載有下流室78 内之傳送氣體壓力，其向轉子表面推進表面64之疊加部 分表面64b。弓形壁l〇〇b之彈性使得弓形壁符合轉子表面5〇 之形狀’並將一大部分壓力轉送至表面64b，推進表面6朴 與轉子表面50密封接觸。 於所示之實施例中，密封表面64以一約180。之角度接觸轉 子表面50。該所述之配置可將施加之密封力遍及幾乎整個 接觸角，並使其對轉子表面50大體呈正交的關係。當然， 凹穴亦可使用其他密封佈置，即使並非為氣體壓力所驅動 之密封佈置，該凹穴亦可為傳送氣體流道之一部分。 請注意，隨傳送氣體壓力之增加，轉子表面50與表面64 之間之所要求之密封力亦增加。所述之實施例中，轉子表 面50與表面64之間之密封力與傳送氣體壓力成比例。依次 ，轉子26與馬達10上之負荷亦與傳送氣體壓力成比例。此 降低了轉子與密封之磨損度，並增長了馬達之使用期限。 儘管於所述之實施例中，係由傳送氣體流道内之傳送氣 體之氣體壓力向轉子表面50推進表面64，但驅動密封部分 至轉子表面5 0之壓力可來自於任何來源。例如，可藉由連 84705-950929.DOC -18- 1277487 接2仁不位於直接傳送氣體流道内之室或通道將内表面98 暴:至加壓傳送氣體。該等室或通道内之氣體壓力可與傳 运氣壓力分開控制。可藉由使用一單獨之流體壓力源促 使表面64與轉子表面5()形成密封，而不將該室連接至傳送 氣體流道。 可使用所不之實施例之外之配置以提供密封力。例如， 可相鄰於表面64形成一複數個内通道，當該等内通道内存 在壓力時’其可推進表面64與轉子表面50形成密封嚙合。 w /主思’當未運行時，該由動態空氣驅動之密封將從轉子 26上卸載’使轉子比拆卸轉子前需要卸載密封部分之設計 更易拆卸。 凊注意’圖8A-I中僅可見一個凹穴52之圓周列。所述之實 施例中具有另一個凹穴52之圓周列，其與所示之圓周列呈 軸向排列，並具有另兩個凹穴52之圓周列，其排列成行值 與另兩個排列成行之圓周列交錯。因此，於所述之實施例 中，始終至少有兩個凹穴52暴露至開口 72與開口 76，從而 允許傳送氣體連續自上流室74流至下流室78。所述之實施 例中之凹穴52之佈置因而能保持入口 12與出口 14間之持續 流體連通。所述之配置，其包括凹穴52之佈置，藉由凹穴 之流動，以及下流混合室78，能夠減少噴射媒體之脈衝。 凹穴52之形狀與深度可不相同。顯然，凹穴52之間必須 保持充足之壁厚，從而維護結構之完整性以及表面50上之 密封。可使用開口形狀不同之凹穴。請注意，具有前邊緣 之開口與邊緣72a，72b，76a及76b平行，及/或過寬之轴向 84705-950929.DOC -19 - 1277487 寬度可允許表面64以及66>供綠 ^ 、、 又偏轉，從而導致凹穴開口碰撞 孩表面。於所示之實祐伽击 耳她例中，凹穴52之容量於物理性能之 約束下應儘可能大，從品败叙 、 而將對顆粒物質接收與傳送量最大 化0於所TF之實施例中， 、 雕云、 八5未出現層流，從而於傳送氣 月庄机、左其中時促進顆粒物之更佳移動。 凹八52足尺寸與數量，以及轉子％之旋轉速度，決定了 可導入傳运氣體流之喷射媒體之數量及最終自一喷射管口 引導至-目標之噴射媒體之數量。轉子％之直徑大體上小 於其他徑㈣送轉子，於所述之實施財，其直徑約為兩 英：。小直徑導致密封壓力產生之轉矩較小1 了啟動時 缺之重大密封阻力以外，這亦可允許使用一較小之馬達。 :直徑轉子亦具有一較低之慣性力矩，其亦能降低轉動所 需之力。相反地，先前技術之馬達至少需一馬力。於所述 之實施例中，就相同顆粒物輸送率而言，馬達1〇可為1/2馬 力或1/4馬力，甚至可為更低馬力之馬達。若需要，此較低 之轉矩為求便可使用氣動馬達。 於所述之實施例中，轉子26之旋轉速度為7〇 RpM，與之 相比’相似之先前技術之大直徑轉子僅為2〇 rpm。就凹穴 52之所述之佈置而言，該速度導致其於流出站之凹穴暴露 率與先前技術之移動緩慢之大直徑轉子相同。若先前技術 之大直徑轉子轉動過快，則凹穴將無法填充，其與顆粒物 之特徵所導致之氣穴現象相同，意味著轉子之轉動超過某 特足速度後，其將無法增加顆粒物輸送率。然而，本發 明之一方面為，即使以高旋轉速度旋轉，小直徑轉子亦能 84705-950929.DOC -20- 1277487 適當填充凹穴。 藉由基於直徑來保持凹穴之暴 +路丰旋轉速度與凹穴開 口使其與較大之先前技術之轉 _ 知于相同，即可按此處所說明 使用小直徑轉子。凹々R曾曰，V r 凹八暴路里亦很重要。較小之轉子需要 較深且更多之凹穴以獲取相同吴 设4稍问暴路1。較之於填充至淺凹 穴，填无相同容量至較深凹穴需要更多時間，因而將影塑 旋轉速度。例如’於—實施例中，凹穴深度深Μ，具有同 等小轉子❹《率之小轉子之旋轉速度切低⑽。 藉由該增加之速度可獲得額外龍，能減少顆粒物位於 -給定凹穴内之時間，從而減少顆粒物所能冷卻轉子之時 間。於所示之配置中，於相對排列成行之流入站與流出站 中:顆粒物將位於轉子凹穴中約半個旋轉時間。無論轉子 直控是否相同，具有相同凹穴暴露率之顆粒物相穴内之 “停留”日争間相同。然而’藉由減少循環時間，小直徑轉 子降低了溫度之總變化。 可藉由提供一各種具有不同凹穴佈置之轉子，如不同尺 寸之凹穴或不同數量之凹穴，能夠達到輸送率之不同範圍 。從而可改變轉子旋轉速度以控制該範圍内之精確輸送率 。然而’控制系統可僅提供一單個轉子速度。如以上所討 論，藉由移除固定板5 4可輕易更換轉子。 參見圖12,其中顯示了一沿圖7中之線12]2所取之截面圖 ，其顯示了經過下密封墊片58之一截面。圖13為一沿圖了中 線13-13所取之截面圖，顯示了一經過下密封墊片58較接近 給料總成台36之底部38b之位置之截面。可看見通遒肋與以 84705-950929.DOC -21- 1277487 形成於底部38b内。 圖14為給料總成8之一頂視圖，其内經過開口 92可以清楚 看見複數個轉子26之凹穴52。傾斜表面92b與92c允許開口大 於相鄰於轉子26之開口 92。請注意，開口 92之寬度（取自與 剖面線15-15平行）大於相似之先前技術之給料總成，且轉子 2 6之長度與直住之比大體大於先前技術之給料總成。 圖15為一為沿圖14中之剖面線15_15所取之截面圖。剖面 線15-15切過下流室78，使得壁88完全可見且於截面圖中可 見壁90。 圖16為給料總成8之一側視圖，且圖17為沿圖16中線17_17 所取之截面圖。圖15與17之相似處在於其截面取自轉子％ 之中心。然而，圖1 7中，截面下部取自於較接近出口 14處 ，顯示了下流室78之表面78a以及壁9〇之完全視圖。 凹穴52可使用任何合適之形狀。圖18與19提供了此處所 述之轉子之凹穴52之進一步圖解。已經將位於轉子％之表 面50上之凹穴口相對於凹穴之其他部分擴大。由於轉子％ 之圓柱形狀，相鄰之凹穴52之間之壁厚要小於接近轉子中 心之壁厚。相反地’於表面50’凹穴中心更加分離，從而 允許凹穴開口更大。請注意，所示之實施例中，凹穴52之 各外環形行之外邊緣52d的形狀與内部之兩環形行之凹穴 開口形狀不同。此與現有給料斗類部尺寸相匹配，但需除 解的是，該等開口的形狀為一限制。 本發明允許使用一，其一直後與寬度（密封寬度）之比 低於1 : 1，如於所述之實施例中為丨：2。先前技術之馬達 84705-950929.DOC -22- 1277487 於30-300 PSIG壓力範園内 , 進仃操作，如一般在低溫離子喑 射系統中所見，於本發明中 貧 J中邊壓力範圍降至約8 ·· ι .25。 對本發明一實施例進行 丁則述說明之目的在於圖解與說 。吾人並不欲使其極為詳去 斤腿或使本發明限制於所揭示之精 確形式内。可根據以上原目| _ 、 原則進行明顯修改或變化。所選擇 與說明之實施例之目的在私 、 J在於圖解本發明之原則與實際應用 k而使曰通u技術者能以各種實施例及各種修改適 用於所需之特^應用而將本發明運用至最佳。在此將藉由 所附之申請專利範圍限定本發明之範圍。 ' 逼jc簡栗說明 附圖組成並形成本說明書之_部分，其圖解本發明之若 干方面’並與說明部分共同解釋本發明之原則。圖中 圖1為一根據本發明之原則構建之一粒子噴射系統之側 面透視圖。 圖2為一圖1所示之粒子噴射系統之給料總成與馬達之透 視圖。 圖3為一圖丨所示之粒子噴射系統之給料總成之透祝圖， 其與圖2相似但無馬達。 圖4為圖1所示之粒子噴射系統之侧視圖。 圖5為沿圖4中線5-5所取之粒子噴射系統之截面圖。 圖6為該給料總成之分解透視圖。 圖7為圖2所示之給料總成與馬達之側視圖。 圖8A-Ι為沿圖7中線8-8所取之該給料總成之截面圖’其顯 示了處於相繼旋轉方向之轉子。 84705-950929.DOC -23- 1277487 圖9為該給料總成之下墊片之透視圖。 圖10為圖9所示之下墊片之頂視圖。 圖11為圖9所示之下墊片之底視圖。 圖12為沿圖7中線12-12所取之該給料總成之截面圖。 圖13為沿圖7中線13-13所取之該給料總成之截面圖。 圖14為該給料總成之頂視圖。 圖15為沿圖14中線15-15所取之該給料總成之截面圖。 圖1 6為該給料總成之側視圖。 圖17為沿圖16中線17-17所取之該給料總成之截面圖。 圖18為一轉子之透視圖。 圖19為圖18所示之轉子之侧視圖。 以上已參照附圖詳細說明本發明之較佳實施例，在附圖 中係顯示本發明之一範例。 圖式代表符號說明 2 粒子噴射系統 4 框架 6 給料斗 8 給料總成 10 馬達 12 入口 12a、14a、20 耦合器 14 出口 16 管道 16a、 18a、 26a 末端 84705-950929.DOC -24 - 1277487 18 軟管 22 蓋 24 支架 26 轉子 26b 螺紋孔 26c 轉子軸 27 扣件 28 給料斗出路 29 隔板 30 • 給料總成8入口 30a ^ 30b 開口 31 安裝板 32 密封總成 33a ^ 33b 氣缸 34 上密封墊片 34a、 58a 上表面 34c 向下延伸壁或邊緣 34d、 58b 階梯 35 推杆總成 35a、 35b 推杆 36 給料總成台 37 平板 38 空腔 38a、 88、90 壁 -25-

84705-950929.DOC 1277487 38b 40 42 ^ 44 46、48 5 0 52 、 52a 52b 52c 52d 54 56 58 58c、64、66、98a、98b 60 62 64a ^ 64b 68 70 72 、 76 ' 92 72a > 72b 74 76a、76b、88b 78 80、82 底部 底座 分離式軸承座 密封轴承 周邊表面 凹穴 前邊緣 後邊緣 外邊緣 固定板 止推軸承板 下密封墊片 表面 密封部分 槽 疊加部分表面 扣件/密封部分/下密封墊片 中間密封/迷宮式密封 開口 邊緣 上流室 邊緣 下流室 通道 84705-950929.DOC -26- 1277487 84、86 凹槽 88a 下表面 92b 、 92c 傾斜表面 96 通氣口 98 内表面 100 弓狀壁 -27-

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Claims (1)

1277487 拾、申請專利範圍： 1 · 一種給料總成，其配置能將噴射媒體自一來源傳送至一 傳送氣體流内，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉軸 旋轉； b) 複數個凹穴，其安置於所述之周邊表面上，於該 轉子繞該軸旋轉時，每一該複數個凹穴係週期性 安置於一第一位置與一第二位置之間； c) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源； d) —密封，其具有一至少接觸該周邊表面之一部分 之第一表面，該第一表面具有至少一個第一開口 與至少一個第二開口，其相互間隔分離，該至少 一個第一開口與該入口形成流體連通，該至少一 第二開口與該出口形成流體連通；及 e) 該傳送氣體能夠藉由安置於該第一與第二位置之 間之複數個凹穴而從該至少一第一開口流動至該 至少一第二開口。 2. 如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中該密封部 分包括一下流室，該至少一個第二開口藉由該下流室而 與該出口形成流體連通。 3. 如申請專利範圍第2項所述之給料總成，其中藉由該第 一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具有充 足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能夠藉 84705-950929.DOC 1277487 由該第一表面將藉由該下流室内存在之傳送氣體施加 於該第二表面上之壓力之一大部分轉送至該周邊表面。 4. 如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中該密封部 分包括一上流室，該至少一第一開口藉由該上流室與該 入口形成流體連通。 5. 如申請專利範圍第4項所述之給料總成，其中藉由該第 一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具有充 足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能夠藉 由該第一表面將藉由該上流室内存在之傳送氣體施加 於該第二表面上之壓力之一大部分轉送至該周邊表面。 6. 如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中於傳送氣 體未流經該傳送氣體流道時，該周邊表面與該第一表面 之間無實質力。 7. 如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中當傳送氣 體流經該傳送氣體流道時，推進該第一表面以與該周邊 表面密封接觸。 8. 如申請專利範圍第7項所述之給料總成，其中該第一表 面與該周邊表面之間之幾乎所有密封力皆為藉由該傳 送氣體流經該傳送氣體流道而產生。 9. 如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中藉由該第 一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具有充 足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能夠藉 由所述之第一表面將藉由所述之傳送氣體施加於該第 二表面上之壓力之一大部分轉送至該周邊表面。 84705-950929.DOC -2- 1277487 10·如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中該傳送氣 體能夠僅藉由安置於該第一與第二位置之間之複數個 凹穴而從該至少一第一開口流動至該至少一第二開口。 η·如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中該傳送氣 體之一部分不流經該第一與第二開口。 12·如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其包括至少部 分藉由該密封部分限定一通道，傳送氣體之一部分能夠 藉由該通道自該至少一第一開口流至該至少一第二開 u 〇 13.如申請專·利範圍第1項所述之給料總成，其中該複數個 凹穴之佈置使得該傳送氣體能夠於轉子旋轉時自該至 少一個第一開口連續流至該至少一第二開口。 14·如申請專利範圍第1項所述之給料總成，其中該壁以約 180°之角度接觸該周邊表面。 15·如申請專利範圍第丨項所述之給料總成，其中該密封部 分為單一架構。 16· —種粒子噴射系統，其包括： a) —噴射粒子源； b) —流出管口，其用於自該系統排出噴射媒體；及 c) 一給料總成’其配置能將貫射媒體自該來源傳送入 一傳送氣體流，該給料總成包括： i) 一轉子，其具有一周邊表面，謗轉子可繞一旋 轉軸旋轉； Π) 一複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，於該 84705-950929.DOC 1277487 轉子繞該軸旋轉時，每一該複數個凹穴週期性 旋轉安置於一第一位置與一第二位置之間； iii) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口 與一出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體 源； iv) —密封部分，其具有一至少接觸該周邊表面之 一部分之第一表面，該第一表面具有至少一第 一開口與至少一第二開口，其相互間隔分離， 該至少一第一開口與該入口形成流體連通，該 •至少一個第二開口與該出口形成流體連通；及 v) 該傳送氣體能夠藉由安置於該第一與第二位 置之間之複數個凹穴而從該至少一第一開口 流動至該至少一個第二開口。 1 7.如申請專利範圍第16項所述之粒子喷射系統，其該密封 部分包括一下流室，藉由該下流室，該至少一個第二開 口與該出口形成流體連通。 18. 如申請專利範圍第17項所述之粒子噴射系統，其中藉由 該第一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具 有充足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能 夠藉由該第一表面將藉由該下流室内存在之傳送氣體 施加於該第二表面上之壓力之一大部分轉送至該周邊 表面。 19. 如申請專利範圍第16項所述之粒子噴射系統，其中該密 封部分包括一上流室，藉由該上流室，該至少一個第一 84705-950929.DOC -4- 1277487 開口與該入口形成流體連通。 20. 如申請專利範圍第19項所述之粒子噴射系統，其中藉由 該第一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具 有充足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能 夠藉由該第一表面將藉由該上流室内存在之傳送氣體 施加於該第二表面上之壓力之一大部分轉送至該周邊 表面。 21. 如申請專利範圍第16項所述之粒子喷射系統，其中於傳 送氣體未流經該傳送氣體流道時，該周邊表面與該第一 表面之間.無實質力。 22. 如申請專利範圍第16項所述之粒子喷射系統，其中當傳 送氣體流經該傳送氣體流道時，推進該第一表面以與該 周邊表面密封接觸。 23. 如申請專利範圍第22項所述之粒子喷射系統，其中該第 一表面與該周邊表面之間之幾乎所有密封力皆藉由該 傳送氣體流經該傳送氣體流道而產生。 24. 如申請專利範圍第16項所述之粒子喷射系統，其中藉由 該第一表面與一第二間隔分離之表面限定一壁，該壁具 有充足彈性，其於傳送氣體流經該傳送氣體流道時，能 夠藉由該第一表面將藉由該傳送氣體施加於該第二表 面上之壓力之一大部分轉送至該周邊表面。 25. 如申請專利範圍第16項所述之粒子噴射系統，其中該傳 送氣體能夠僅藉由安置於該第一與第二位置之間之該 複數個凹穴而從該至少一第一開口流動至該至少一第 84705-950929.DOC I277487 二開口。 2 6 ·如_請專利範固第i 6項所述之粒子 送氣體之一部分；^ & π % ^ 、系、、死，其中該傳 27 4山 #刀不他經孩弟〜與第二開口。 .":請專利範圍第16項所述之粒子噴射系統 乂邵分藉由該密封部分限定之通 、匕括至 能夠藉由該第-通道自該至少一第=乳體之一部分 -第二開口。 "口流至該至少 28.如申請專利範圍第16項所述之粒子噴射系統， 數個凹穴之佈置使得該傳送氣體能夠於轉子旋轉^自 孩至少一·第一開口連續流至該至少一第二開口。 2 9 ·如申請專利範圍第丨6項所述之粒子噴射系^ 口其中該壁 以約180。之角度接觸該周邊表面。 土 30.如申請專利範圍第16項所述之粒子噴射系統，其中該密 封部分為單一架構。 31 · —種給料總成，其配置用於將噴射媒體自一來源傳送至 一傳送氣體流内，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉轴 旋轉； b) 一複數個凹穴’其安置於该周邊表面上，於該轉 子繞該軸旋轉時，每一該複數個凹穴週期性旋轉 安置於一第一位置與一第二位置之間；及 c) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源，藉 由安置於該第一與第二位置之間之該複數個凹穴 84705-950929.DOC 1277487 ，孩入口與該出口形成流體連通。 32.如中請㈣範園第31項料之給制成，其巾該入口盘 孩出口僅藉由安置於該第—與第二位置之間之該複數 個凹穴而形成流體連通。 A如申請專利範圍第31項所述之給料總成，其中該複數個 凹穴（佈置使得該轉子旋轉時該入口與該出口形成流 體連通。 34· -種用於將噴射媒體輸送至一流出管口之方法，其包括 以下之步驟： 八 a) 提供一轉子，其配置用於引導該噴射媒體進入-加 壓氣體流，該轉子具有一第一轉子表面； b) 提供一密封_分，該密封部分具有一第一密封表 面，其相鄰安置於該第一轉子表面； c) 藉由S第一金封表面向該第一轉子表面施力之前 ，啟動該轉子之旋轉； 句該轉子開始旋轉後，藉由該第―密封表面向該第 -轉子表面施加力’從而於其中形成一密封部分 足以防止通過該形成之密封部分之加壓傳送氣 體流產生任何實質的洩漏。 35.如申請專利範圍第34項所述之方法，其中該施加壓力之 步騾包括向該密封部分施加流體壓力之步驟。 36=申請專利範圍㈣項所述之方法，其中該流體恩力係 藉由該加壓傳送氣體流所施加。 37.如申請專利圍第36項所述之方法，其中藉由該加麼傳 84705-950929.DOC 1277487 送氣體流施加之該流體壓力為藉由安置於一通道内之 流體所施加，該通道與該傳送氣體流及該密封部分形成 流體連通。 3 8.如申請專利範圍第37項所述之方法，其中該安置於該通 道内之流體為加壓傳送氣體。 3 9.如申請專利範圍第37項所述之方法，其該加壓傳送氣體 之一大部分不流經該通道。 40.如申請專利範圍第36項所述之方法，其中該加壓傳送氣 體係藉由一閥門控制，當該閥門大體關閉時，其無實質 性加壓像送氣體流，且進一步包括於該轉子之旋轉開始 同時，開啟該閥門從而啟動該加壓傳送氣體流之步驟。 4 L如申請專利範圍第36項所述之方法，其中該加壓傳送氣 體為藉由一閥門控制，當該閥門大體關閉時，其無實質 性加壓傳送氣體流，且進一步包括於相對於該轉子之旋 轉開始時，開啟該閥門之步騾，使得藉由該加壓氣體流 在該轉子上產生顯著轉矩之前，該轉子已經開始旋轉。 42. —種密封部分，其係使用於一粒子喷射系統之給料總成 ，該給料總成具有一轉子，該轉子具有一周邊表面，該 周邊表面上至少形成有一個凹穴，該轉子可繞一旋轉軸 旋轉，於該轉子旋轉時，該至少一個凹穴週期性地相鄰 安置於一第一位置，該凹穴之配置使得噴射媒體於該第 一位置自其流出，該密封邵分包括： a)該第一表面，其配置為至少接觸該周邊表面之一部 分，該第一表面限定至少一壁之一表面，該壁包 84705-950929.DOC 1277487 括至少一第二表面，其與該第一表面間隔分開； b) 至少一通道，其配置為用於使該噴射媒體自其流 過； c) 至少一個開口，其位於該第一表面内，該至少一個 通道與該至少一個開口有流體聯係；及 d) 該壁具有充足彈性，能夠將施加於該至少一第二 表面上之流體壓力之一大部分轉送至該周邊表面 上。 43. 如申請專利範圍第42項所述之密封部分，其中該至少一 通道為至·少部分藉由該至少一個第二表面限定。 44. 如申請專利範圍第42項所述之密封部分，其中該至少一 個開口包括一第一與一第二通道，且該至少一個通道包 括一第一與一第二室，該第一通道與該第一開口形成流 體連通，且該第二通道與該第二開口形成流體連通，且 其中該至少一個第二表面為至少部分界定該第一與第 二通道。 45. 如申請專利範圍第42項所述之密封部分，其中每一該至 少一壁為弓形。 46. —種給料總成，其配置用於將噴射媒體自一來源傳送至 一傳送氣體流，該給料總成包括： a) —第一開口與一第二開口，該第一開口與第二開口 相互間隔分開，每一開口分別具有一内徑； b) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉 軸旋轉； 84705-950929.DOC -9- 1277487 c) 複數個凹穴’其安置於該周邊表面上，於該轉子繞 該軸旋轉時，各個該複數個凹穴週期性旋轉安置 於一第一位置與一第二位置之間，在該第一位置 上，噴射媒體輸送至其中，在該第二位置上，該 噴射媒體之至少一部分自其流出；及 d) 該轉子具有一該周邊表面之第一部分，該第一部 分具有一直徑，其配置使其藉由該第一開口之該 内徑接收與支撐，該轉子具有一該周邊表面之第 二邵分，該第二部分具有一直徑，其配置使其藉 由該第二開口之該内徑接收與支撐，該第一部分 之該直徑不大於該第二開口之内徑，該周邊表面 於該第一部分與該第二部分之間具有一最大直徑 ，其不大於該第二部分之該第二開口之内徑； 藉此可藉由將該第一部分先穿過該第二開口插入至 一位置’於該位置，該第一部分藉由位於該位置之該 第一開口接收與支撐，且該第二部分藉由位於該位置 之該第二開口接收與支撐，從而將轉子安裝至該給料 總成内。 47. 48. 如申凊專利範圍第46項所述之給料總成，其中該第一與 第二開口係由各別之軸承所界定。 種給料總成，其配置用於將噴射媒體自一來源傳送至 一傳运氣體流，該給料總成包括： a) 轉子’其具有一周邊表面，該轉子可繞，一旋轉軸 旋轉； 84705-950929.DOC -10- 1277487 b) —複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，於該轉 子繞該軸旋轉時，每一該複數個凹穴循環旋轉安 置於一第一位置與一第二位置之間； c) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源； d) —密封，其具有一至少接觸該周邊表面之一部分 之第一表面，該第一表面具有至少一第一開口， 其相鄰安置於該周邊表面，該密封部分限定一第 一通道，其與該至少一第一開口及該入口皆形成 流體連通，該密封部分限定一第二通道，其與該 至少一第一開口及該出口皆形成流體連通，該第 一通道與該第二通道於該至少一第一開口有流體 連通。 49.如申請專利範圍第48項所述之給料總成，尚包含一壁， 其安置於該第一與第二通道之間，該壁具有一第一邊緣 ，其與該周邊表面間隔，從而於該壁與該周邊表面間形 成一間隙，該傳送氣體流之一部分能夠流經該間隙而自 該第一通道流動至該第二通道。 5 0. —種給料總成，其配置用於將噴射媒體自一來源傳送至 一傳送氣體流，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉軸 旋轉； b) —複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，各個該 複數個凹穴循環旋轉安置於一將噴射媒體引導入 84705-950929.DOC -11- 1277487 該凹穴之流入位置與一將噴射媒體自該凹穴流出 之流出位置之間； C) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源，該 傳送氣體流道之一部分相鄰安裝於該流出位置， 使得自該凹穴流出之噴射媒體在該處由該傳送氣 體所承載； d) —密封部分，其具有一於該流出位置至少接觸該 周邊表面之一部分之第一表面，配置該密封部分 使其藉由一至少為約30 PSIG之傳送氣體壓力所密 封；及 e) 該轉子具有一直徑，其不大於約四英寸。 5 1. —種給料總成，其配置用於將喷射媒體自一來源傳送至 一傳送氣體流，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子具有一密封寬 度及一直徑，該轉子可繞一旋轉軸旋轉； b) —複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，每一該 複數個凹穴週期性地旋轉安置於一將噴射媒體引 導入該凹穴之流入位置與一將喷射媒體自該凹穴 流出之流出位置之間； c) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源，該 傳送氣體流道之一部分相鄰安裝於該流出位置， 使得自該凹穴流出之噴射媒體在該處藉由該傳送 84705-950929.DOC -12- 1277487 氣體所承載； d) —密封部分，其具有一於該流出位置至少接觸該周 邊表面之一部分跨越該密封寬度之第一表面；及 e) 該轉子具有該直徑與該密封寬度之一比值，其不大 於約1 : 2。 52.如申請專利範圍第5 1項所述之給料總成，其中該比值約 為 1 : 1。 53 · —種給料總成，其配置用於將噴射媒體自一來源傳送至 一傳送氣體流，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉軸 旋轉， b) 複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，每一該複 數個凹穴週期性旋轉安置於一將喷射媒體引導入 該凹穴之流入位置與一將喷射媒體自該凹穴流出 之流出位置之間； c) 一傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與一 出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源，該 傳送氣體流道之一部分相鄰安裝於該流出位置， 使得自該凹穴流出之噴射媒體在該處藉由該傳送 氣體所承載； d) —密封部分，其具有一於該流出位置至少接觸該 周邊表面之一部分之第一表面；及 e) 該轉子其上未具有實質性軸向力施加於其上。 5 4. —種給料總成，其配置用於將喷射媒體自一來源傳送至 84705-950929.DOC -13- 1277487 一傳送氣體流，該給料總成包括： a) —轉子，其具有一周邊表面，該轉子可繞一旋轉軸 旋轉， b) —支撐結構，藉由該支撐結構旋轉支撐該轉子； c) 一複數個凹穴，其安置於該周邊表面上，每一該複 數個凹穴週期性旋轉安置於一將噴射媒體引導入 該凹穴之流入位置與一將喷射媒體自該凹穴流出 之流出位置之間； d) —傳送氣體流道，該傳送氣體流道具有一入口與 一出口，配置該入口使其連接至一傳送氣體源， 該傳送氣體流道之一部分相鄰安裝於該流出位置 ，使得自該凹穴流出之喷射媒體在該處可由傳送 氣體所承載； e) —密封部分，其具有一於該流出位置至少接觸該周 邊表面之一部分之第一表面；及 f) 幾乎所有自該轉子之獲取或失去熱量皆來自於喷 射媒體與該轉子之接觸以及該傳送氣體流經該凹 穴。 5 5. —種用於將噴射媒體輸送至一流出管口之方法，其包括 以下之步騾： a) 提供一轉子，其配置於一流出站以引導該噴射媒體 進入一加壓氣體流，該轉子具有一第一轉子表面 ，該轉子具有一直徑，其不大於約四英寸； b) 提供一傳送氣體流，其壓力至少約為30 PSIG ;及 84705-950929.DOC -14- 1277487 C)將該第一轉子表面與該流出站之間密封，以充分防 止該加壓傳送氣體之任何實質洩漏。 84705-950929.DOC 15-