TWI276191B - Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same - Google Patents

Description

•1276191 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係為 裝置及其製作方法 種電子元件製程對位精 a作方法，尤指-種軟性基板上電子 ：二、 胜罢XZ廿也j --.'j. 衣私對位知度之 【先前技術】 現行電子元件製作於塑膠基板上時， ^乍為托架，並且將_基板熱架概，彳转H璃基 之黏膠（blnder)，此黏膠必須承受約2(; 找特殊 最後必須利用光裂解反應，使塑膠基板 基板上無殘留黏膠，此方式對於膠材:ϋ性 、田大之_，此特材必須先塗佈後再與 ， 土板平整性不容易控制，且製程繁複。、…σ， 所晶體是由有機共輛高分子或寡分子材料 輕、薄且下衣作，因此在基板選擇上可採用較 程較i=i膠取代玻璃。此外，有機薄膜靖 ，間早w卩製技術直翻案化錢_，可 文目與真空蒸鍍設備，且由於適合塑膠基板，因此對將 :的製程相容性高，對降低製造成本有报大的效 =、吳/國Xer〇x公司預測製造成本可降低至傳統半導體製

Sit:。而在軟性基板上製作元件，*先必須克： 覆又人應力對基板所產生之形變而造成之對位偏差之問 1276191

以框膠之黏著塑膠基 處理，再減進_^+ =：：=式1將膠材脫泡 狀接i” Λ 料财，在玻_騎步均勻的框 ♦後，再以壓合機將麵 ^川化 照光預μ H、糾祕板加熱或 那麼直空穷室Λ ^ 須在真空中進行此步驟， i f要很大以容納真空壓合機與曝 光枝，成本相‘的高。其缺點為·· I框膠需脫泡。 2·右^使用熱塑性框膠，又要將内含空氣完全去除， 則而在真空中以可加壓加熱式之壓合機壓合，若使 用”光線型_材’則真空密室中需要具紫外光 線光源之加壓設備，昂貴且複雜。 3·若塑膠基板與玻璃間有藏氣，框膠線會被沖破，那 麼進行多到製程時，溶液易從框膠破洞處進入，影 響製程。另為一藏氣問題，若塑膠基板與玻璃基板 間空氣過多，那麼空氣在製程中受熱後會膨脹，而 影響塑膠基板的平坦性進而造成基板上成膜不均 勻特性不佳。 4.塑膠基板在有無框膠黏著處產生之應力不同，經 多到製程後，基板可能從黏著處附近裂開。 【發明内容】 有鑑於上述習知技術之缺點，本發明乃為解決上述問 題提出一種軟性基板之電子元件製程精確對位裝置及其方 法，目的在軟性基板上製作電子元件時，提高軟性基板之 1276191 對位精度，且可以適用於捲軸式製程方式。 為了達成上述之目的，本發明係提供一種軟性基板上 電子元件製輯位精度之製作方法，係包括下列步ς放置 該軟性基板於-基板托架上；利用一遷合機將一聚合物膠 材完全包覆於該軟性基板，藉該聚合物膠材使得咳軟性其 板黏貼固定於該基板托架上；設置複數個對位記號區域^ 移除該些對位記號區域内之該聚合物膠材；沈積一氧化銦 錫層於該聚合_材上及該對位記號區域上作 對位記號㈣些對位記號區域内；製作_電子元件於該軟 謝物膠材上;及使用一無應力切割機分:該 軟性基板與該基板托架。 另’本發财s供—錄性餘子 =置，係包括一基板托架，用以承载該軟性基板; u幾’係將一聚合物膠材將該軟性基板完全包覆於該 及:無應力切割機，係利用該無應力切割機 二μ 土板托架上複數個對位記號位置且沿著該軟性某 =寬度執行無應力_，將該軟性基板與該基板托架^ 【實施方式】 定目貴審查判能更進—步瞭解本發明為達成 明之詳,Ϊ取之技術、手段及功效，請參閱以下有關本發 明與_，相信本發明之目的、特徵與特點， ΐ與說=—深人且具體之瞭解、然而所附圖式僅提供參 用’並非用來對本發明加以限制者。 1276191 第一A圖至第一g圖係為本發明第一實施例之軟性基 板上電子元件製程對位精度之製作方法流程，在第一 A圖 中，於一基板牦架10上放置該軟性基板12，其中該基板 托架係為玻璃或石英，該軟性基板係為高分子基板、有機 與無機混合之基板、金屬基板或玻璃基板，接著使用一壓 合機16以捲軸式特性將一聚合物膠材14完全包覆該軟二 基板12與該基板牦架1〇,且藉由該聚合物膠材14使得該 f性基板12得以黏貼固定於該基板托架1〇上，該聚合物 膠材係為高分子或有機與無機混合之高分子複合材料。 如第 β圖，設置複數個對位記號區域28且移除該 些對位記號區域28内之該聚合物膠材14，其巾該移除^ 驟可為紫外轉光方式將該些對位記號區域28内之 =膠材η移除，如第—c _示，接著沈積—氧化鋼ς 層18於該聚合物膠材14上及該對位記號區Μϋ == 係以濺渡方式完成者。第-D圖，製作複數個 對位於該些對位記號區域28内，其中該些對位纪 係以黃㈣程方式製作且同時間搭配-光罩將1餘 该氧化銦錫層18予以清除。 …、 弟一 κ圖，在該聚合物膠材14上製作—電子元件… 22之寬度小於該聚合娜材14及該軟性 ϋ其1第—F ®，使用—無應力切割制分離 :二:與祕板托架1G，請㈣參考第三圖之對 視圖’彻該無應力糊機24依據齡對位記號 m者該軟性基板12的紐執行無應力切割後，可 =將=基板12與該基板托架1〇分離 如乐一 G圖所示。 1276191 第二A圖至第二G圖係為本發明第二實施例之軟性基 板上電子元件製程對位精度之製作方法流程，在第二A 圖，在一基板托架10内之製作—凹槽26且放置該一軟性 ，板12於該凹槽26中，其中該基板托帛1()係為玻璃或石 央’該軟性基板12係為高分子基板、有機與無機混合之基 反、金屬基板或玻璃基板。利用合機16以捲 將-聚合娜材14完全包覆黏貼覆於該軟性基板12盘該 基板托架10，且藉由該聚合物膠材14使得練性基板u ::以黏貼固定於該基板托架1G上，藉該聚合物膠材使得該 幸人性基板固定於該基板托架上盆由 式方式進行減動作。料祕合機錄用捲轴 熟第^ 設置複數個對位記號區域28且移除該也 子位5己號區域28内之錢合物膠材14，其中該移除步 =紫外線曝光方式將該些對位記號區域2〇内之該聚合 1二H多：，如第二C圖所示，接著沈積-氧化銦錫層 取δ 4勿膠材14上及該對位記號區域28上，直中該 =物勝材14係為高分子或有機與無機混合之高分子複 二材f ’該沈積步驟方式完成者。第二D圖，f 軸虎20於該些對位記號區域28内，”； 总Γ黃光製程方式製作且同時間搭配-光 罩將其餘该乳化銦錫層18予以清除。 第二E圖，在錄合_材14上製作—電子元件… =2電=件1之寬度切該獅㈣14及該軟性 ϋ = 第圖’使用一無應力切割機24分離 =3基板12與該基板托架1〇,請㈣參考第三圖之對 位精度上·，該無應力切割機24 = 1276191 ^立將置欠性基板12的寬度執行無應力切割後，可 材係在基板托架上放置軟性基板，彻聚合物膠 ，々占貼固疋，然後製作對位記號，待元件製作完成，用益 3機切割方式，可輕易將軟性基板與基板托架 刀_。此以可㈣免軟性基板獅平坦性問題、對位問 題以及軟性基板與基板托架分離之殘膠等 捲轴式製程。 π且邳奋於 本發明確能藉上述所揭露之技術，提供一種賴不同 於習知者的設計，堪能提高整體之使用價值，又豆 寸 未見於刊物或公開使帛’誠已符合發料利 ^ 法提出發明專利申請。 支依 惟2^戶斤揭露之圖式、說明，僅為本發明之實 而已，凡料此項㈣者當可依據上敎娜作其他種種 之改良，而些改變仍屬於本發明之發明 之專利範圍中。 _及以下界疋 圖式間早說明 第- Α圖至第-G圖係為本發明第—實施 電子元件製程對位精度之製作方法流程；軚性基板上 第二A圖至第二G圖係為本發明第二實施例 電子元件製程對位精度之製作方法流程；及 土板上 第^係為本發明之軟性基板上電子元件製程對位精度上 10 1276191 【主要元件符號說明】 基板托架 10 軟性基板 12 聚合物膠材 14 壓合機 16 氧化銦錫層 18 對位記號 20 電子元件 22 無應力切割機 24 凹槽 26 對位記號區域 28

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Claims (1)

1276191 十、申請專利範圍： 1. 一種軟性基板上電子元件製輯位精度之製作方法，係 包括下列步驟： 放置该軟性基板於一基板托架上； 利用-，合機將—聚合物膠材完全包覆於該軟性基 板’藉該聚合物膠材使得該軟性基板黏貼固定於該 基板托架上； 設置複數個對位記號區域且移除該些對位記號區域 内之該聚合物膠材； 沈積一氧化銦錫層於該聚合物膠材上及該對位記號 區域上； 製作衩數個對位記號於該些對位記號區域内； 製作-電子元件於該軟性基板之該聚合物膠材上；及 使用一無應力切割機分離該軟性基板與該基板托架。 2·如申料利範圍第丨項所述之軟性基板上電子元件製程 對位精度之製作方法，其中該基板托架係為玻璃或石 奂。 3·如申凊專利範圍第1項所述之軟性基板上電子元件製程 對位精度之製作方法，其中該軟性基板係為高分子基 板、有機與無機混合之基板、金屬基板或玻璃基板。 t如申凊專利範圍第1項所述之軟性基板上電子元件製程 ^位精度之製作方法，其中該壓合機係使用捲軸式 (roll-to-r〇11)方式進行黏貼動作。 5·如申請專利範圍第1項所述之軟性基板上電子元件製程 對值精度之製作方法，其巾該聚合物㈣係為高分子或 12 1276191 有機與無機混合之高分 6. 如申請專利笳鬥筮7 硬口材科。 對位精度之製作方法項軟性基板上電子元件製程 成者。 一中3亥沈積步驟係以濺渡方法完 7. 如申請專利範圍第丨 對位精度之製作方法乂 基板上电子兀件製程 方法達成者。 /、中该些對位記號係以黃光製程 8. 如申請專利範圍第丨項 對位精度之製作方法，=基板上電子讀製程 合物膠材及錄絲板⑥子元狀寬度小於該聚 9. = = 子科㈣對位精度之製作方法，係 U板托条内之-凹槽且放置該軟性基板於該 ，物㈣完全包覆於該軟性基 基板:架:“勿膠材使得該軟性基板黏貼固定於該 内⑼11域且移除該些對位記號區域 内之该聚合物膠材； Λ 沈=化銦錫層於該聚合物膠材上及該對位記號 製作複數_位記號於該些對位記號區域内，· 製作-電子元件於軟性基板之該聚合物膠材上；及 使用—無應力㈣)機分_触基㈣該基板托架。 R如申請專利1 請第9項所述之軟性基板上電子元件製 1276191 =位精度之製作方法，其中該基板托架係為 石英。 〜 11. 如申請專鄕圍第9項所叙難基板上電子 f對位精度之製作方法，其中該軟性基板係為高= 土板、有機與無機混合之基板、金屬基板或破璃基板。 12. ^申請糊範㈣9項職之軟性基板上電子元件制 ”精度之製作方法’其中該壓合機係使用捲軸： Call-to-roll)方式進行黏貼動作。 ㈣9項所述之軟性基板上電子元件製 度之製作方法，其中該聚合物膠材係為高分 子或有機與無機混合之高分子複合材料。 14·，申請專利範圍第9項所述之軟性基板上電子元件 度之製作方法，其中該沈積步驟係以濺渡方' 15.如申請專·圍第9項所述之軟性基板 作方法，其中該些對位記號係上 作方法其中该電子兀件之寬度小於 17 ^合物膠材及該軟性基板之寬度。 •:種軟性基板上電子元件製程對位精度之裝置，係包 ’用財載該軟性基板； ^口機，係將一聚合物膠材將該軟性基板完全 復於該基板托架上；及 14 1276191 -無應力切割機，係利 基板托架上複 …、[力㈣抽依位於該 拓的步結 對位記號位置且沿著該敕性其 板的見度執行無應力性基 板托架分離。 刀。J將邊軟性基板與該基 18·如 戈口申請專利範圍第17項所述 程對位精度之裝置，1中 f基板上電子凡件製 19. =:_第17項所述之軟性 : 知對位精度之裝置，其中該 得衣 板、有機與無機混合之基板 子基 讥如申請專利範圍第17項所述^屬基板或玻璃基板。 程對位精度之裝置，其巾魏上電子元件製 有機與無機混合之高分子複::物膠材係為高分子或 15