TWI276002B - Dual universal integrated circuit card (UICC) system for a portable device - Google Patents

Description

1276002 丸、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用戶辨識模組 (subscriber identity module ， SIM)，特別係 • 有關於一種用戶辨識模組，其可搞合於天線以利 於非接觸式（c ο n t a c 11 e s s )應用。 【先前技術】 _ 通訊網路提供網路使用者多樣化之服務。由 ®上述通訊網路可提供廣泛使用包含眾所周知之 行動電話服矛务（m 〇 b i 1 e p h ο n e s e r v i c e s )。包含 特殊電路之表面接觸卡（surface contact cards )廣泛使用於電子裝置中以增進上述電子 裝置之功能。例如：一用戶辨識模組（subscriber identity module - SIM )卡配置於可攜式電話 中，則可提供使用者操作無線通訊之功能。藉由 變更用戶辨識模組卡，許多用戶辨識模組卡之擁 有者可以如私人電話般使用一單一電話。其他通 _訊網路則可提供包含金融操作（banking operation )以及交易功能之服務。提供安全傳 輸方法之一為使用上述之用戶辨識模組 (’’ S I Μ ’上述用戶辨識模組可插入於行動電 話中或由其中取出（detached)。上述用戶辨識 模組係採用高階電腦語言，例如jAVA語言，^ 撰寫成之私式。如此之用戶辨識模組，係由歐洲 電信標準組織（ETSI )於1 9 9 6年7月揭露在行 動通訊全球系統（G S Μ )技術規格之5 · 3 · 〇版之 行動通訊全球系統11· 11 ( GSM 11· 11 ) ·中。眾 所週知，儲存於上述用戶辨識模組中之資訊包i 5 1276002 . 秄動用戶辨識 （IMSI )、個人用戶密鑰 ' (individual subscriber key，Ki)、一 認證演 ' 算法（authentication algorithm)、一 個人識 別您碼（P I N )以及其他永久或暫時之貧料。 如前所述，上述用戶辨識模組（S I Μ )卡通 ， 常使用於通訊裝置中以賦予一使用者於一特定 區域中擷取（a c c e s s )個別（i n d i ν i d u a 1 )帳號 或一特硃無線電話網路之能力。每一用戶辨識模 組 （SIM ) 卡包含一指定網路 （designated network )之組態資訊(con figuration ♦ i n f o r m a t i ο η )，以及包含辨識上述使用者之資 訊，例如：上述使用者之行動電話號碼。上述身 分（i den t i t y )或是記憶卡係透過一使用者可存 取介面（u s e r - a c c e s s i b 1 e i n t e r f a c e )插入上 述行動電話之機體（body )中，通常形成於上述 行動電話機殼（hous i ng )之一表面中或於其上， 例如：上述表面係藉由上述電話之一可分離 (detachable)電池組（battery pack)所覆蓋 與接觸。當插入於上述電話中時，上述SIM卡係 • 電性連接上述電話之内部電路，因此上述電話得 以經由上述辨識/記憶卡存取（access )資訊。 一傳統用於承載用戶辨識模組（S I Μ )卡之機構 包括一由絕緣材料所製成之基座（base )以及一 蓋子（cover)，樞軸地（pivotally)連接至上 述基座。上述基座（base)係附著（mounted) 於一行動電活之印刷電路板（printed circuit board，PCB)之上，並且包括複數個引腳接觸（pin contacts)。上述蓋子（cover)向上旋轉至一開 口位置，並且上述用戶辨識模組（S I Μ )卡插入 蓋子對邊之接收槽（receiving grooves)中。 6 1276002 接著，上述蓋子向下旋轉至關閉位置，使得上述 用戶辨識模組（SIM)卡之接觸墊（contact pads) 可以電性接觸上述基座上之引腳接觸（pin contacts ) ° • 可攜式積體電路（1C)卡通常以標準尺寸提 -供，其中的晶片（c h i p )係位於相對於上述I c 卡邊緣（edges )之一預定位置中，其位置係根 據電子裝置之型態而定。用戶辨識模組（S I Μ ) 卡通常為下列兩種尺寸之一，即：一全尺寸 (full si zed )或國際標準組織（iso )尺寸SIM 鲁卡，以及一插入式尺寸（plUg—；[n Sized) SIM 卡。上述全尺寸S I Μ卡之尺寸約為一標準信用卡 之尺寸’而上述插入式尺寸（ρ 1 u g — i n s i z e d ) 卡約為2 5毫米長與1 5毫米寬，並且厚度小於i 宅米。為了確保一插入式尺寸（plug — in sized) 之用戶辨識模組（S I Μ )卡插入於行動電話中之 正確方向（〇 r i e n t a t i 〇 η )，矩形卡片之其中之一 邊角（ corner)以一角度（ arigie)被切割，因 此上述卡片之一邊緣長度減少為大約2 1毫米， 隹而上述相鄭邊緣之寬度減少為大約1 2毫米。上 述卡片僅能於該切角（a n g 1 e d c 〇 r n e r )位於正 確方向時插入上述電話之連接器中。 於習知技術中，一非接觸式交易卡 (contactless transaction card)包括一積體 電路以及一天線嵌入（embedded )於上述積體電 路卡中。上述天線之圖案型態通常係迴路式 (1 ο 〇 p e d )或環繞式（w 〇 u n d )配置於該非接觸 式交易卡上。上述非接觸式交易卡（contactless transaction card )資訊之讀取（reading)係 由上述天線所傳輸之射頻（RF )信號以達成。目 7 1276002 提者行 式需一 形急於 之所存 寸前儲 尺目便 卡。方 中L 用 且 袋 -信 單 α 以入簡 係·卡 卡Μ $ 畠帶六又 交畠式 式可觸。 Μ V t 接且非之 非並將話 ，，可電 前供為動 【發明内容】 根據以上描述，本發明之目的係揭露一包含 非接觸式交易功能之雙通用積體電路卡（dual UICC )系統。 _ 本發明之另一目的係揭露一包含上述發行 後（post-issued)之用戶辨識模組工具組（SIM t ο ο 1 k i t )應用之雙通用積體電路卡系統。 本發明之再一目的係揭露一包含擴充記憶 體以用於用戶辨識模組（S I Μ )應用之雙通用積 體電路卡系統。 本發明之又一目的係揭露一包含近場通訊 (NearField Communication， NFC)服務之雙 通用積體電路卡系統。 根據以上目的，本發明揭露一用於可攜式裝 _ 置之雙通用積體電路卡系統，上述可攜式裝置包 括一行動電話或一個人數位助理。上述系統包括 一從屬（slaver)積體電路卡，包含一第一積體 電路。— 基底(substrate)載有(carrying) 一主要積體電路卡，包含一第二積體電路以及一 接觸介面。上述接觸介面耦合至上述第一以及第 二積體電路。一天線耦合上述第二積體電路以傳 輸資訊。 其中上述天線為可分離自或嵌入 (embedded)上述基底（substrate)，並且適用 8 1276002 :於上述通用積體電路卡（UICC)，其可包括標準 用戶辨識模組（s IΜ )、通用用戶辨識模組 • ( USIM )、使用者辨識模組（UIM )以及可移除使 用者辨識模組（RUIM )。 上述第一積體電路為一用戶辨識模組 ( subscriber identity module，SIM)。上述第 二積體電路為一控制積體電路（control integrated circuit ) > 甩戶辨識模組 (subscr i ber i dent i ty modu 1 e )或記憶體。 上述系統更包括一可攜式控制器耦合至上 •述第二積體電路以控制上述第一或第二積體電 路。 上述系統更包括導線以分別連接上述第一 以及第二積體電路。 另外’用於一可攜式裝置之上述雙通用積體 電路卡（U ICC)包括一從屬積體電路卡，包含一 第一積體電路，上述第一積體電路包含一第一複 婁丈個輸入/輸出端點（t e r m i n a 1 s )。一基底 (substrate )載有一主要積體電路卡，連接至 ⑩上述從屬積體電路卡。上述主要積體電路卡包含 一複數個輸入/輸出接觸（contact s )以及一第 二積體電路。上述第二積體電路包含有一第二複 數個輸入/輸出端點（term i na 1 s )。上述複數個 輸入/輸出接觸分別耦合至上述第一以及第二複 數個輸入/輸出端點。一天線耦合至上述第二積 體電路以傳輸資訊。 上述從屬積體電路卡具有一開口（ 〇 p e n i n g ) 以容納（accommodating)上述第二積體電路。 上述第一積體電路為一用戶辨識模組 (subscriber identity module)0 上述第二積 9 1276002 體電路為一控制積體電路、用户 * ( subscriber identity raodu1e )或 述記憶體為一可電除且可程式1 (EEPR0M ) 〇 * 上述系統更包括一可攜式裝置老 至上述第二積體電路以控制上述第 體電路。 上述系統更包括導線以分別連 以及第二複數個輸入/輸出端點（te 上述第二複數個輸入/輸出端點 籲行動電話服務系統以及上述主要積 間的溝通。上述第二複數個輸入/輸 作為一非接觸式服務系統以及上述 路卡之間的溝通。 【實施方式】 現在參考圖式以及以下描述，其 以及描述僅用於描述本發明之較佳1 用於限制本發明。 第一圖顯示根據本發明之用於 置之一雙通用積體電路系統。上述可 括一行動電話或一個人數位助理 digital assistance)。上述雙通用 統包括一從屬（slaver)積體電路4 要（master)積體電路卡101。上述 卡可以插入於上述用戶辨識模組 sockets)中。上述主要積體電路卡 一天線1 0 5以及一可攜式裝置控制I 從屬積體電路卡1 00具有一積體電 ，辨識模組 記憶體。上 1讀記憶體 ^制器，柄合 一或第二積 接上述第一 rm i na1s ) 〇 可以作為一 體電路卡之 出端點可以 主要積體電 中上述圖示 Γ施例，並非 一可攜式裝 攜式裝置包 (personal 積體電路系 -1 0 0、一主 兩積體電路 .接座（S I Μ 1 0 1耦合至 i 1 0 6。上述 路晶片102 1276002 附著（mounted)於上述卡100之一表面上。例 …如，上述積體電路晶片1 0 2包括用戶辨識模組 (S I Μ )、通用用戶辨識模組（US I Μ )、使用者辨 識模組（U I Μ )或可移除式使用者辨識模組（Ru丨Μ ) 等。上述主要積體電路卡101包括一接觸介面 1 0 3以及晶片或記憶體1 〇 4。上述晶片1 q 4較佳 地為一覆晶（f 1 i p ch i ρ )。上述接觸介面1 〇 3 輛合至上述積體電路晶片1 0 2以及覆晶1 〇 4。上 述覆晶104可嵌入（embedded ) —薄板電路板 (laminated circuit board ， LCB)。在一實施 _例中，上述覆晶1 04可以作為一控制器積體電 路’並且透過上述接觸介面1 〇 3以控制上述從屬 積體電路卡1 00之積體電路晶片1 〇2。換言之， 上述原姶（通用）用戶辨識模組1 02係作為上述 覆晶1 04之一從屬。另外，上述覆晶1 〇4可為一 記憶體，例如可電除且可程式唯讀記憶體 (EEPR0M )，以儲存資料，使得上述雙通用積體 電路卡系統有一記憶體擴充 (memory extension )功能，以利於用戶辨識模組（S I Μ ) φ應用’例如進階之電話薄 （advanced Phonebook )、簡訊(SMS )等。此外，上述晶片 1 04可為一用戶辨識模組、通用用戶辨識模組、 使用者辨識模組或可移除式使用者辨識模組 等，因此上述雙通用積體電路卡系統可處理雙用 戶辨識模組功能，以允許上述行動電話接收兩個 不同或相同通訊系統之訊號。一外部天線 105 可以連接上述薄板電路板（LCB )上之晶片104 以利於近場通訊（near field communication) (非接觸式應用）。包含覆晶1 〇 4之上述薄板電 路板（LCB )與上述原始（通用）用戶辨識模組 1276002 (SIM ) 102之接觸表面接觸，並且直接與一可 • 攜式裝置，例如一行動電話，之端點交互作用 (interact)。換言之，包含晶片1 〇 4之上述薄 板電路板（LCB )構成一由上述晶片1〇4至行動 電話端點之直接接觸電路。另外，一行動電話控 制器1 06可以直接控制上述晶片1 〇4以執行特定 功能。根據上述晶片1 04之應用，上述覆晶1〇4 可以實際地擷取上述行動電話端點以及原始（通 用）用戶辨識模組（S IM) 1 0 2之間之特定通訊 信號，並且重製（re form )由上述原始（通用） _用戶辨識模組102至上述行動電話端點之回應 信號以執行附加（add-on )之應用，例如附加的 簽署( additional subscription )- 一 發行後 (post-issued )之用戶辨識模組工具組（311^ Too 1 K i t )應用’亦即：行動銀行、行動股票交 易··等。上述晶片1 04可以整合原始（通用）用 戶辨識模組1 02之用戶辨識模組工具組（s I Μ Tool Ki t )選單（menu )與其本身，進而增加附 加應用(add-on application) 〇 _ 第二圖顯示根據本發明之一從屬積體電路 卡。上述從屬積體電路卡20〇包含一積體電路晶 片 201 附著（mounted )或嵌入（embedded)於 上述從屬積體電路卡2 0 0之一表面，以及一切割 角2 0 5用於引導使用者以適當之方向插入上述 從屬積體電路卡2 0 〇。在習知技術中，上述切割 角2 0 5係用於引導準確地插入一用戶辨識模組 (S I Μ )卡2 0 0承載裝置（car了 i er )。例如，上 述積體電路晶片201包括用戶辨識模組（siM )、 通用用戶辨識模組（USIM )、使用者辨識模組 (U 1 M )或可移除式使用者辨識模組（R U I Μ )等。 12 1276002

上述積體電路晶Ji 2 0 1為習知之技術，因此省略 其詳細描述。上述用戶辨識模組（S I μ ) 2 0 1之 基底（s u b s t r a t e )材料可為類似使用於信用卡 或父易卡中之塑膠材料。在一較隹例子中，上述 用戶辨識模組（SIM)卡2 0 0之尺寸、材料以及 形狀適用於標準用戶辨識模組（SIM )卡。當上 述用戶辨識核組（S ΓΜ ) 2 0 1實際接觸電子裝置 之接觸引腳（contact pins )時，則可以擷取儲 存於上述從屬積體電路卡2 0 0中之資訊。上述從 屬積體電路卡2Ό 1包括一用戶辨識模組（s j μ ) 卡、通用用戶辨識模組（USIM)卡、使用者辨識 模組（U I Μ )卡或可移除使用者辨識模組彳㈣^) 卡等。典型之用戶辨識模組（SIM)卡2〇〇係使 用六假端點2 0 2，並透過導線2 0 3連接至上^可 攜式裝置之連接器（connect〇r )。 上述用戶辨識模組（SIM)卡2 0 0可以具有 一開口 （ opening ) 2 04以允許容納 ( accommodating)另一積體電路晶片。 、 如第三圖所示，其係顯示根據本發明之一主 要積體電路卡。上述主要積體電路卡3〇〇具有一 晶片’其可為一覆晶(f 1 i p ch i p ) 3 0 1附著 (moun t ed )或嵌入（embedded )於上述卡 3 〇 〇 之一表面上，一複數個輸入/輸出接觸3〇4以及 一切割角3 0 6以導引上述使用者以一適當方向 插入上述卡3 0 0。上述晶片1〇4可以嵌入一薄板 電路板（LCB )。上述晶片30 1包括一複數個端點 3 〇 2以連接上述可攜式通訊裝置，例如行動^ 话’之弓丨線（leads)。 此外，本發明之利基之一在於上述插入式 (plug-in)用戶辨識模組（si Μ ) 201可客製化 13 1276002 闊發以適用上述晶片30 1。上述原始（通用）用 戶辨識模組2 0 1之輸入/輸出接觸引腳可以藉由 上述薄板電路板重新定向（r e d i r e c f e d )至上述 晶片30 1。電源接觸引腳也可以重新定向至上述 晶片3 0 1以用於較佳的（a d v a n t a g e d )電源管理。 上述本發明之特徵之一在於上述晶片301 透過上述輸入/输出接觸3 04經由導線2 0 3、303 以及3 0 5耦合上述積體電路晶片2〇 1。在一實施 例中，上述晶片301可以作為一控制器積體電 路’並且其透過上述輪入/輸出接觸3 〇4以控制 從屬積體電路卡2 0 0之積體電路晶片201。上述 輸入/输出接觸304之數目並無限制。例如，上 述輸入/輸出接觸3 0 4之數目為六個（1、2、3、 4、5、6 )，其係分別接觸電源（Vcc )、接地（GND )、 重置（RST )、可程式電壓（VPP )、輸入/輸出（1/〇 ) 以及時脈（CLK )。換言之，上述原始（通用）用 戶辨識模組201係作為晶片301之一從屬。另 外，上述晶片30 1可以為一記憶體，例如可電除 且可程式唯讀記憶體（EEPROM )，以儲存資料， 籲使得上述雙通用積體電路卡系統有一記憶體擴 充（memor y ex ten s i on )功能，以用於用戶辨識 模組（S I Μ )應用，例如進階之電話薄（a d v a n c e d Phonebook)、簡訊（ SMS)等。 此外，上述晶片3 0 1可以為一用戶辨識模組 (SIM )、通用用戶辨識模組（USIM )、使用者辨 識模組（UIM )或可移除使用者辨識模組（RUIM ) 等，因此上述雙通用積體電路卡系統可以執行雙 重（double )用戶辨識模組（SIM )功能。用戶 辨識模組（S I Μ ) 2 0 0、3 0 0通常使用於通訊裝置 中，使得一使用者得以存取（a c c e s s ) —個別 14 l276〇〇2 i individual )帳號或一特定無線電話網路。每 ，包含一指定網路（designated network)之 、、且知、資訊（c ο n f i g u r a t i ο n i n f 〇 r m a t i ο η )，並且 其亦包含辨識使用者之資訊，例如：使用者之行 動電話號碼以及相關帳號資訊。 事 由於上述晶片301可以利用於可攜式通訊 f置之射頻模組經由空氣中電磁訊號之傳輸或 妾收而與上述裝置溝通’使得上述服務提供者可 ^辨識上述卡3 0 0中之使用者密碼（code )或事 ^密碼。在此方法中，上述服務提供者可決定丄 述用戶辨識模組卡3 0 0之通訊參數。上沭曰μ 以電子信號之形式透過上述裝置傳 钱收資訊。 此外’ 一外部天線307可以連接上述薄板 3，之晶片301以用於近場通訊（非接觸式二 )。上述包含晶片3 0 1之薄板電路板接觸 = 上通用〇用戶辨識模組2〇1之端點m，並且。 接地與一可攜式裝置，例如一行動電話，之端^ ^，溝通。換言之’上述包含晶片301之薄板電 =板（LCB )與上述行動電話之端點構成一= J觸電路。基於上述晶片301之功能，例如^ =、儲存或用戶辨識模組（SIM)，上述主要 ^ ，路卡3 0 0可以控制從屬積體電路卡2 〇 〇之功 能。另外，一行動電話控制器3 0 8可以直接押^ 上述晶片301以執行一些功能。根據上述=^ 3 0 1中之應用，上述晶片3 0 1可以實際地擷取上 述行動電話端點以及原始（通用）用戶辨識模、 (SIM) 201之間之特定通訊信號，並且^ ^ (r e f 〇 r m )由上述原始（通用）用戶辨識模会' (S I Μ ) 2 0 1至行動電治端點之回應信號以^ ^ 15 1276002 加 （add-on ) 之應用’例如附加簽署 '(additional subscription )、 一 發^後 (pos t - 1 ssued )之用戶辨識模組工具組（s j⑽ Tool Kit )應用，亦即：行動銀行、行動股票六 易··等。上述晶片3 0 1可以整合原始（通用 戶辨識模組201之用戶辨識模組工具組（Sm Tool Kit )選單（menu)與其本身，進'而增加了 一附加應用（add-on application )。 上述晶片3 0 1連接一天線3 0 7，使得電磁 號可以傳遞至晶片301，以及由上述覆晶3〇 & •遞。上述主要積體電路卡3 0 0利用—=線3(^ 而經由空氣中之電磁訊號之傳輸或接收^ 一 士矣 或寫裝置溝通。值得注意的是，上述天^ 不同於可攜式通訊裝置之天線。其為—低功僂 輸天線，以適用於非接觸式或近場通訊（NFc )。 也就是，上述天線適甩於通用積體電路卡 ° 近場通訊標準。非接觸式交易提供超越接觸^ ^ ^優點，例如:更快速之交易時間以及使^ 單。 司

上述天線3 0 7係延伸自覆晶301。上述天繞 3 0 7/藉由透過導線3 0 9之耦合而併入卡中，或者 是释由迴路或纏繞（l〇oped or wound )之圖樣 而併入於上述卡之一較低平面中。上述天線3 〇 7 之導線可以藉由傳統的方法連接導線3〇9。或 者，其可以形成於行動電話基底（subst 或機體（body )上。 ； 透過上述主要積體電路卡3 0 0而至或從（to 〇 r j r 〇 m )非接觸式交易轉換或讀取之資訊，可 以藉^，伸自上述晶片3 〇 i之天線3 〇 7所傳送之 射頻k號來達成。使用者只要帶著具有非接觸式 16 1276002 交易功能之主要積體電路卡3 0 0而靠近某一範 • 圍内之讀卡機（ reader )，上述讀卡機（reader ) 即可以透過上述天線3 0 7來讀取上述積體電路 中之識別資料。 當一非接觸式交易使用於一傳輸系統中 • 時，嵌入於上述卡中之積體電路包含使甩者之帳 ?虎負υΗ*或a己帳/負威。於上述操作中，使用者可存 取或更新上述使用者帳號。上述主要積體電路卡 3 0 0以及從屬積體電路卡2 q 〇可以自習知技術之 可攜式裝置之承載器（holder )中分離 鲁（detachably )。上述主要積體電路卡3〇〇以及 從屬積體電路卡2 0 0可以由一塑膠材料形成。上 述卡承載器（card ho l der )可以依尺寸與形狀 來製作以大體上符合上述主要積體電路卡3⑽ 與從屬積體電路卡2 〇 〇之尺寸與形狀。 天線也可以形成於上述行動電話之基底 (substrate)上或於其中。例如，天線可以利 用網印方法所形成的細線（f i 1 amen t )或導線 (wire)° 春如先前所述，上述端點3 0 2可使用於一行動 電話服務糸統或非接觸式交易與上述主要積體 電路卡3 0 0之間的溝通。 本發明以較佳實施例說明如上，然其並非用以限定本 發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申 請專利範圍及其等同領域而定。凡熟悉此領域之技藝者，在 不脫離本專利精神或範圍内，所作之更動或潤飾，均屬於本 發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下 述之申請專利範圍内。 17 1276002 【圖武簡單說明】 第一圖為本發明之雙通用積體電路卡系 統。 第二圖為本發明之一從屬通用積體電路 卡。 第三圖為本發明之一主要通用積體電路 卡0 【主要元件符號說明】 1 00、2 0 0從屬積體電路卡 101、 3 0 0主要積體電路卡 102、 201積體電路晶片 1 0 3接觸介面 1 0 4記憶體 105、 307 天線 106可攜式裝置控制器 202 、 302 端點 2 0 3、3 0 3 導線 2 0 4 開口 2 0 5、3 0 6切割角 3 0 1覆晶 3 0 4接觸 3 0 8行動電話控制器 3 0 9導線 18

Claims (1)

1276002 r—96· Τ7〇9 年^月·日修(更〉正本 +、申請專利範園·· — 一~~— 1 · 一種用於可攜式裝置之雙通用積體電路卡系 統，包括： 一從屬積體電路卡，包含一第一積體電路； 以及 一主要積體電路卡，包含一第二積體電路以 及一接觸介面，該接觸介面耦合於該第一以及第 二積體電路。 2. 如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，其中該第一積體電路為 * 一用戶辨識模組、通用用戶辨識模組、使用者辨 識模組或可移除式使用者辨識模組。 3. 如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，其中該第二積體電路為 一控制積體電路。 4. 如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，其中該第二積體電路為 一用戶辨識模組、通用用戶辨識模組、使用者辨 識模組或可移除使用者辨識模組。 籲 5 ·如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，其中該第二積體電路為 一記憶體。 6 ·如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，更包括一可攜式裝置控 制器，耦合該第二積體電路以控制該第一或第二 積體電路' 7. 如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 雙通用積體電路卡系統，其中該可攜式裝置包括 一行動電話或一個人數位助理。 8. 如申請專利範圍第1項之用於可攜式裝置之 19 Ϊ276002 卡 路 電 體 積B) ! 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