TWI274062B - Resin composition having high optical properties - Google Patents

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Description

1274062 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係_脂組成物,_是㈣—種具有高 脂組成物。 【先前技術】 目前提高發光二減發級率的方式,主要是透料部量子效率的提 升來達成’而外部量子效率(驗邮Efficiency)的提高則取決 於内部好鱗(Internal Quantum Effieieney)與絲岐率(ught Extraction Efficiency)的提升。 其中光取級率是指發光二極_部產生的光子,在_元件本身的 吸收、折射、反射後實際上在元件外部可量測到的光子數目。發光二極體 受限於材料的魏及糕分鮮均、轉賴失等騎,造絲正能從發 光二極體向外發出賊’财發光層所翻光量的4%左右。換言之,縱使 發光二極_4子效雜高’錢在晶_隊真正接_光卻很 少’若再加計透過螢光粉進行光色轉換所造成的光損失,則發光二極體發 光效率更顯得不足。 …因此前提升發光三極體取光鱗的方法主要區分為兩大技術領域,一 為藉由不_製程技術與各式的晶粒設計來翻改善發光鱗的目的,主 要是應辦_嘴㈡飢,咖㈣撕光二極體全 反射的限制’達觸加取級转目的。另_是透蝴裝結構的設計與封 1274062 裝材料的更新,來達到改善發光 率I#、L I的目的,主要財向有高轉換效 與a π…、高散熱封裝材料、提高螢光粉塗佈均勻性、封裝光 雜計等技術。然而因為傳統發光二極體晶 ;11~^ ^的tr部全反射,無法被導出晶粒外,因此目前係透過改變晶 立的外型“發先二極體㈣效率。但如此並無法解決全反射的問題, 因此要如何開發出增光性的封装樹脂材料係目前業界所亟迫需要的。 有鑑於此,本發明係針對上述之問題,提出一種具有高光學性能之樹 月曰組成物,以有效克服傳統發光二極體封裝樹脂之缺點。 【發明内容】 , S目的係在提供—種具有高光學性能之樹驗成物,其 係在樹脂域物巾加人硫原子、苯環及_至少其中之__基圓, 以使樹脂產品不僅具有高折射率之光學特性,同時具有優良之孰安定性以 有效解決習知缺失。 根據本發明’ 錄之慨_包含有-樹脂材料, 此樹脂材料重量平均分子量為45〜25(ΐηη > μ 25000之間,且以樹月旨材料為100重量份 作為計算基準時,加入卜120重量份的—硬化劑,其中樹脂材料或硬化劑 之主鏈上具有硫原子、苯環及多苯環至少其中之_種官能基團。 底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明,當更容易瞭解本發明 之目的、技術内容、特點及其所達成之功效。 6 1274062 【實施方式】 、 本發明係以樹脂材料與硬化劑作為材料,並且在二者至少其中之一加 入可使出光性增加官能基團,而製造出具有高光學性能之樹脂組成物,其 係設置在發光元件上,而設置的方式可選自包覆、印刷方式進行,提供保 • 護及增加出光效率,此發光元件係為發光二極體(LED)。 • 本發明具有高光學性能之樹脂組成物包括一透光性質之樹脂材料,此 樹脂材料重量平均分子量為45〜25000之間,且以樹脂材料為議重量份 _ 作為計算基準時,加入1〜120重量份的-硬化劑,並使此樹脂材料與硬 化劑在反應溫度為5(rc〜2就之間反應成熱硬化樹脂組成物,而其中樹脂 材料或硬化劑之主鏈上具有硫原子、苯環及多苯環至少其中之一種官能基 團。 如此樹脂材料可為:具有多(雙)_硫醚環氧樹脂單體或預聚物及其衍生 , 物,可選自雙—硫醚環氧樹脂單體(EEW=216g/eq.)。 而硬化劑可選自下列A及B二種其中之一或及其組合: 鲁 A·甲基八氫化笨酸酐(Methylhexahydrophtalic anhydride,MHHPA)或具 取代基之甲基六氣化苯酸肝 B·多(雙)硫醇,如雙硫醇(分子量=27幻。 另外在樹脂材料在硬化過程中更加入一熱安定劑及一促進劑,麟安定劑 用以防止該樹脂材料在硬化過程巾變質,而促賴可促進樹脂材料與硬化 劑反應’此熱安定_為亞璘酸贿型熱安定劑,而促進_係為舰促 進劑。 在了解本發明之具有高光學性能之樹脂組成物的組成後,接下來,以 !274〇62 下特以-組具體配方細來詳細說明本發明之喊配方及其各性能之實驗 數據’以使熟習此項技術者將可參酌該些細之描述祕得足夠的知識而 據以貫施。 本實施例係採取對照的實驗方式,首先係對照(習知)的樹脂材料,此對 4¼脂材料其組成所表一所示: 表一: r—·--- 實驗材料 重量(克) 對照 環氧樹脂 100 樹脂材料 硬化劑(MHHPA) 97 銨塩促進劑 2 亞磷酸鹽熱安定劑 1 而本發明之熱硬化樹脂組成物,如表二所示·· 表二: -----—__ 貫驗材料 重量(克) 雙-硫醚環氧樹脂單體 100 本發明之 雙硫醇 30 樹脂材料 環氧樹脂 20 硬化劑(M冊PA) 16 銨塩促進劑 4 -------------- 亞磷酸鹽熱安定劑 3 將上述對照樹脂材料及本發明之樹脂材料以目前發光二極體(LED)封 1274062 裝廢的標_賴在_成品上,使此二__在晶片上, 接著將上輯照細旨測林_續蹄财⑽t(雜明人確認)溫 度下進行硬化反應。 度,如表三所示: 接著將硬化完成的LED光_紐戦儀量測每件樣品的正向亮 ^ 志:r π二·
樹脂材料高出對照樹脂材料約 668.6 平均出光度 ---_ 因此在平均出光率本發明 (947· 9-668· 6)/ 668.6=41.78%。 因此本發明在樹脂組成物中加入硫原子、苯環及多苯環至少其中一 種官能基團,贿_產料财有高折㈣之光學雜,啊具^ 之熱安定性以有效解決習知缺失。 ”慢良 以上所述係_施_本翻之特點,其目的在使_技術者 1274062 能暸解本發明之内容並據以實施,而非限定本發明之專利範圍,故,凡其 他未脫離本發明所揭示之精神所完成之等效修飾或修改,仍應包含在以下 所述之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】

Claims (1)

1274062 十、申請專利範圍: Γ f 卜—種具有高光學性能之樹脂組成物b含有: —5 -環氧樹脂,重量平均分子量為45〜25刪之Pa1,氧樹㈣ 100重量份作為計算基準; —硬化劑’其係為卜⑽重量份,該硬化劑係為甲基六氫化苯酸酐 (Methylhexahydrophtalic anhydride,疆㈧ ^ 酸酐或多⑼硫醇,·其中該環氧樹脂或硬化劑之主鏈上具有硫原子、苯環 及多苯環至少其中之一種官能基團; 重夏份,用以防止該環氧樹脂劣化;以 一熱安定劑,其係為〇. 01 及 -銨塩促進劑’其係為請〜5重量份,肋促進該環氧樹脂與該硬 化劑反應。 2、 如中請專利細第丨項所述之具有高絲錄之樹齡^物,用於設 置在發光元件上增加光學性能。 3、 如中請專利範圍第2項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其設置 方式可為包覆方式、印刷方式。 2、如申請專利範圍第2項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中, 該發光元件係為發光二極體。 5、 如申請專利範圍第丨項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中, 該環氧樹脂係為Μ雙)-俩環氧樹脂單體或其預雜及其衍生物。 6、 二申請專利範圍第丨項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中, 該環氧樹脂與該硬化劑之反應溫度係為5〇它〜25〇它之間。 1274062 , 7、如申請專利範圍第1項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中,該 熱安定劑係為亞磷酸鹽類熱安定劑。 8、如申請專利範圍第1項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中,該 環氧樹脂具有透光性質。 - 9、如申請專利範圍第1項所述之具有高光學性能之樹脂組成物,其中,該 - 環氧樹脂係為熱硬化樹脂。 12
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3403590B2 (ja) * 1996-10-15 2003-05-06 三井化学株式会社 含硫エポキシ化合物及び含硫エポキシ樹脂
JP3403592B2 (ja) * 1996-10-25 2003-05-06 三井化学株式会社 含硫エポキシ化合物及び含硫エポキシ樹脂
JP4684427B2 (ja) * 2001-01-30 2011-05-18 三井化学株式会社 新規なポリチオール
CN1606597B (zh) * 2002-01-25 2010-10-13 住友电木株式会社 透明复合材料组合物
JP2004168945A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体組成物
TW561162B (en) * 2003-06-11 2003-11-11 Chang Chun Plastics Co Ltd Epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor device
JP2005298736A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Idemitsu Kosan Co Ltd 硫黄含有化合物、その製造方法および含硫黄重合体並びに光学材料

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