TWI267706B - Substrate holder and device manufacturing method - Google Patents

Description

1267706 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於基體固定器，譬如可用於微影投影裝置的 基體固定器，該基體固定器包括： - 一用以提供輻射投影束之輻射系統； -一用以支持圖案化構件之支持結構，該圖案化構件用於 根據一所要圖案將該投影束圖案化； - 一用以固定基體之基體臺；及 - 一用以將該圖案化投影束投影至該基體之一目標部份 之投影系統； 且本發明係關於製造裝置之方法。 【先前技術】 此處所用之術語’’圖案化構件（patterning means)’’應廣泛 理解為可用於對應該基體之目標部份内待生成之圖案，賦 予一入射輻射束一圖案化剖面之構件；本文亦可使用術語 ”光閥’’。一般而言，該圖案將對應於一正於該目標部份生 成之裝置（例如一積體電路或其它裝置（參見下文））之一特 定功能層。此等圖案化構件之實例包括： - 光罩。光罩之概念在微影技術中已為吾人熟知，其包括 諸如二元、交替相移及衰減相移之光罩類型以及各種 混合光罩類型。將此一光罩置放於該輻射束内導致照 射於該光罩上之輻射束根據該光罩上之圖案選擇性透 射（在一透射光罩之情況下）或反射（在一反射光罩之情 況下）。在使用一光罩之狀沉下，該支持結構通常為一 86687 1267706

光罩臺’其確保可將該光罩固定於該入射的輻射束中 之一所要位置，且必要時可相對於該射束移動該光罩。 - 可程式化鏡面陣列。該種裝置之一實例為一具有一黏 彈控制層及一反射表面之矩陣可定址表面。該種設備 之基本原理在於（舉例而言）該反射表面之定址區域將 入射光反射成繞射光，而未定址區域將入射光反射成 非繞射光。使用一合適的濾光器可將該非繞射光自該 反射光束中濾出，僅留下該繞射光；以此方式，根據該 矩陣可定址表面之定址圖案將該光束圖案化。一可程 式化鏡面陣列之替代實施例使用一微鏡面矩陣排列， 藉由施加一恰當之局部化電場或使用壓電致動構件可 使其中每個微鏡面各自關於一軸線傾斜。同樣，該等鏡 面亦係矩陣可定址的，使得定址鏡面以一不同於未定 址鏡面之方向反射一入射輻射束；以此方式，根據該等 矩陣可定址鏡面之定址圖案將該反射光束圖案化。可 使用合適的電子構件執行所要之矩陣定址。在上述兩 種情況下’該圖案化構件皆可包括一個或多個可程式 化鏡面陣列。可收集更多關於此處所提及鏡面陣列之 貝訊，例如，可自美國專利第5,296,891號、第5,523，193 唬及pct專利申請案世界專利第98/38597號及世界專利 第98/33096號收集，其内容以引用方式併入本文。在使 用可程式化鏡面陣列之情況下，可將該支持結構實施 為一（例如）框架或工作臺，且其視需要可為固定或可動 的0 86687 1267706 - 可程式化LCD (液晶顯示器）陣列。該構造之一實例請參 見第5,229,872號美國專利，其内容以引用方式併入本 文。如上所述，該種狀況下可將該支持結構實施為一（例 如）框架或工作臺，且其視需要可為固定或可動的。 為簡明起見，以下本文可在某些地方特定地針對涉及光罩 及光罩臺之實例；但該等實例所討論之一般原理應參見上 述圖案化構件之廣泛情形。 可將微影投影裝置用於（例如）積體電路（1C)之製造中。在 此一狀況下，該等圖案化構件可產生一對應於該1C之一獨 立層的電路圖案，且可使該圖案成像於一基體（矽晶圓）上之 一目標部份（例如，包含一個或多個晶粒），該基體已塗佈有 一層輻射敏感材料（抗蝕劑）。一般而言，單一晶圓將包含藉 由該投影系統一次一個地被陸續照射的鄰近目標部份之整 個網路。在本設備中，自藉由一光罩臺上之光罩運用圖案 化之方面可區別兩種不同類型的機器。在一種微影投影設 備中，藉由一次性將該整個光罩圖案曝光至該目標部份上 使每個目標部份接受照射；通常將該種設備稱為晶圓步進 器。在替代設備-一般稱之為步進-掃描設備-中，藉由以一 給定參考方向掃描”方向）漸進地掃描該投影束下的光罩 圖案，同時在與該方向平行或反平行之方向同步地掃描該 基體臺使每個目標部份接受輻射；一般而言，因為該投影 系統具有一放大係數Μ(通常< 1)，該基體臺接受掃描之速 度V為該光罩臺接受掃描之速度的Μ倍。可收集更多關於此 處描述之微影裝置之資訊，例如，美國專利第6,046,792號， 86687 -8 - 1267706 其内容以引用的方式併入本文。 在一使用微影投影設備之製造過程中，使一圖案（例如， 在一光罩中）成像於一基體上，該基體至少部份覆蓋有一層 輻射敏感材料（抗蝕劑）。在該成像步騾之前，該基體可經歷 各種程序，例如上底漆（priming)、抗14劑塗佈及軟烘烤。 曝光之後，該基體可經受其它程序，例如曝光後烘烤

(PEB)、顯影、硬烘烤及該等成像特徵之量測/檢測。此系 列程序係用作圖案化諸如1C之裝置的單個層之基礎。該圖 案化層隨後可經歷各種製程，例如蝕刻、離子植入（摻雜）、 金屬化、氧化、化學機械研磨等，該等製程旨在完成一單 個層。若需要多個層，則每一新層就須重複一次該整套程 序或其一變體。最終在該基體（晶圓）上將出現一裝置陣列。 然後，藉由諸如切割或鋸割之技術將該等裝置分隔開來， 藉此將該等個別裝置安裝於一載體，連接至針腳（pins)等 等。關於該等製程之更多資訊可獲自（例如）彼特·萬·贊 特（Peter van Zant)所著之『微晶製造：半導體加工實用手冊 (Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing)』，第3版，麥克勞希爾（McGraw Hill)國際出版公 司，1997年，ISBN 0-07-067250-4，其内容以引用方式併 入本文。 為簡明起見，可在下文中將該投影系統稱為’’透鏡’’；但 該術語應廣泛理解為包括各種類型的投影系統，包括例如 折射光學元件、反射光學元件，以及反射折射混合系統。 該輻射系統亦可包括根據該等設計類型中任一類型而運行 86687 9- 1267706 以引導、疋形或控制輕射投影束之組件，且下文中亦可將 孩等組件總體地或單獨地稱為一,，透鏡"。另外，該微影設 備可為一種具有兩個或多個基體臺(及/或兩個或多個光罩 臺）之類型。在此，，多級"（multiple stage)裝置中可並行使用該 等额外臺面，或可在一個或多個臺面上執行預備步驟，同 時將-個或多個其它臺面用於曝光。舉例而言，美國專利 第5,969,441號及世界專利第98/4〇791號中描述雙級 stage)微影設備，其内容以引用方式併入本文。 用於製造半導體裝置的矽晶圓通常為標準尺寸· 15〇毫 米、200毫米及300毫米（通常以英寸近似表示為6英寸、8英 寸及12英寸），且由於可在一單一晶圓上製造更多的裝置從 而減少晶圓交換步驟之數目且由此提高了生產量，較大尺 寸愈加流行。對用於半導體製造中的微影設備及其它設備 進行設計以使其對該等標準晶圓尺寸起作用。通常，一微 影設備僅認可一標準尺寸。儘管吾人通常優先選擇較大的 晶圓尺寸，但在某些特定場合吾人希望能在比上述之標準 尺寸更小且更薄的晶圓上進行製造作業。但是，製造或改 裝微影設備以使其接納此等小且薄的晶圓是不經濟的。 所討論的該類型之矽晶圓通常很薄（如1〇〇至3 5〇微米9例 如140微米）’因此該種碎晶圓易於因自身重量而大致彎 曲。當在一步進用具上進行曝光時，該晶圓需要在1微米之 範圍内處於平坦狀態。另外，最好在搬運過程中使該晶圓 保持平坦狀態以便可穿過緊密的空間移動該晶圓而不發生 碰撞。此外，由機器人進行搬運時，彎曲的晶圓會導致其 -10- S25 86687 1267706 它問題，舉例來說係因為當晶圓彎曲時其是脆性的且有時 難以使其與一真空固定器有良好的接觸。因此，吾人希望 該晶圓在該微影設備内部時始終保持平坦狀態。 【發明内容】 本發明之一目的係提供一種轉接器，其可固定一較小基 體且允許該晶圓在一具有一適於接收一較大晶圓之基體臺 的微影設備内接受成像作業及/或在其它適於較大基體之 基體處理設備中接受處理。

本發明之另一目的係提供一種用於使該晶圓保持平坦狀 態之構件。 本發明之該固定器可用於諸如矽晶圓之基體及其它非磁 性材料之基體。

根據本發明以一基體固定器達成此目的及其它目的，該 基體固定器包括一具有可被微影設備接收的一第一標稱尺 寸之平板部件及一用以固定一第二標稱尺寸之基體之夾 具，該第二標稱尺寸小於該第一標稱尺寸。 較佳地，該夾具適於環繞基體之大致全外周固定該基 體。以此方式允許該晶圓保持大致平坦且在該平板部件被 提供孔穴以傳送真空至晶圓時確保達成該晶圓與該真空系 統之良好接觸。 藉由將該較小基體夾緊在一具有一能接受標準微影設備 處理之標稱尺寸的較大平板部件上，可由該微影設備或其 它基體處理設備處理該較小基體，而不需將其改造。 較佳地，該平板部件就平面圖來看大致成圓形且其可具 86687 -11- 1267706 有一個或多個平口部或槽口（flat or notch)。該平板部件可 包括一具有標準尺寸之矽晶圓，該夾具與其連接。或者， 該平板部件可製自微晶玻璃（Zerodur™)或另一低熱膨脹係 數之非磁性材料。

較佳地，該第一標稱尺寸為150毫米、200毫米或300毫米 或更大尺寸。該第二標稱尺寸可為1〇〇毫米或更小尺寸。每 一狀況下的標稱尺寸為該平板部件或基體之標稱直徑，而 將任何平口部或槽口忽略不計。該基體及固定器可未必為 圓形，而可為另一形狀，如正方形。在該種狀況下，該標 稱尺寸為其最大尺寸。

較佳地，平板部件具有一個或多個定位銷，該等定位銷 定位為當該基體與之相對鄰接，使該基體置於該平板部件 上的一預定位置及/或方位。當該平板部件具有一個或多個 平口部或槽口且該固定器待用於一具有一個或多個平口部 或槽口的基體時，該等定位銷最好定位為使該基體之該（等） 平口部或該（等）槽口在一預定方位，較佳為對應於該平板部 件之該（等）平口部或該（等）槽口之方位。 較佳地，該夾具包括具有與該基體之外輪廓相似但較小 的内輪廓之一圈磁性材料，及固定於該平板部件之複數個 磁體。此配置確保即使有外力施加於該基體也有助於使該 基體保持平坦狀態同時使該基體固定器之總厚度保持薄 在一較佳實施例中，該平板部件在待置放該基體之區域 具有一精細的樹瘤狀圖案。該樹瘤狀圖案防止該被夾緊的 86687 -12- 1267706 基體内小範圍的高度變化。 根據本發明之另一態樣提供一種裝置製造方法，該方法 包括以下步驟： -長1供一基體，其至少邯份被一層輻射敏感材料覆蓋； - 使用一輻射系統提供輻射投影束； - 使用圖案化構件以賦予該投影束一圖案化之剖面； -將該圖案化輻射束投影至該輻射敏感材料層上之一目 標邵份， 其特徵在於該提供一基體之步騾包括以下子步騾： -將該較小基體夾緊在一具有比該基體大之標稱尺寸之 平板部件上；且 _將具有被夾緊到其上的基體之該平板部件裝載入該微 影設備。 儘管本文係特定說明根據本發明之設備在製造積體電路 中<使用，吾人應明確瞭解此一設備有許多其它可能的應 用。例如，其可用於製造積體光學系統、磁疇記憶體之引 導及偵測圖案、液晶顯示面板、薄膜磁頭等。凡熟悉此項 技術者即可瞭解在此等替代應用中，本文使用之任ς術語 ”主光罩”、”晶圓”或”晶粒”應理解為可分別被更一般術語，，光 罩π ’ π基體”及’’目標部份”代替。 在本案中，術語”輕射”及”射束”用於涵蓋所有電磁輻射， 包括紫外線輻射（例如，具有365、248、193、157或126奈米 之波長）及EUV (遠紫外線輻射，例如具有5至2〇奈米2波 長），以及粒子束，如離子束或電子束。 86687 -13- 1267706 【實施方式】 微影裝置 圖1示意性地繪出一例示性的微影投影設備，本發明之實 施例可用於該設備。該設備包括： - 一輻射系統Ex，IL，用以供應一輻射(如深紫外線（DUV) 輻射）投影束PB，其在此特定情況下亦包括一輻射源LA ;

- 一第一物件臺（光罩臺）MT，其具有一用於固定一光罩 MA (例如一主光罩）之光罩固定器，且該第一物件臺連接至 第一定位構件以相對於物件PL精確定位該光罩； - 一第二物件臺（基體臺）WT，其具有一用於固定一基體 W (例如一塗佈抗蝕劑之矽晶圓）之基體固定器，且該第二 物件臺連接至第二定位構件以相對於物件PL精確定位該基 體； - 一投影系統（π透鏡"）PL (例如一折射透鏡系統），用以 使該光罩ΜΑ之一被照射部份成像於該基體W上之一目標 邵份C (例如包含一個或多個晶粒）上。

如此處所描述，該設備為透射類型（例如，具有一透射光 罩）。然而，一般而言，其亦可為（例如）一反射類型（例如， 具有一反射光罩）。或者，該設備可運用另一種圖案化構 件，如上述類型之可程式化鏡面陣列。 該輻射源LA (例如，一準分子雷射器）產生一輻射束。將 此輻射束直接或在其已經穿過調節構件，例如射束擴展器 Ex之後送至一照明系統（照明器）IL。該照明器IL可包含調 整構件AM以設定該射束中強度分佈之外部及/或内部徑向 86687 -14- 1267706 範圍（通常分別被稱為σ·外徑及σ-内徑）。此外，該調整裝置 一般包括其它各種組件，例如一積累器IN及一聚光器CO。 以此方式，該照射於該光罩MA之射束PB在其剖面具有一 所要之均勻性及強度分佈。 關於圖1應注意，該輻射源LA可在該微影投影設備之外罩 内（此常出現於，例如，當該輻射源LA係一水銀燈之情況 下），但其亦可遠離該微影投影設備，（例如，藉由合適之導 向鏡）將其產生之輻射束引入該設備中；當該輻射源LA係一 準分子雷射器之情況下通常為後者之狀況。 該射束PB隨後與該固定於光罩臺MT上之光罩MA相交。 該射束PB穿過該光罩ΜA之後，通過透鏡PL將射束PB聚焦 於基體W上之一目標部份C上。藉助該第二定位構件（以及 干涉量測構件IF)，可精確移動該基體臺WT，（例如）以便在 該射束PB之路徑中定位不同目標部份C。以類似方式，該 第一定位構件可用於（舉例而言）在自一光罩庫中機械檢索 該光罩之後，或在一掃描過程中，相對於該射束PB之路徑 精確定位該光罩MA。一般而言，可藉助一長衝程模組（粗 略定位）以及一短衝程模組（精細定位）來實現該等物件臺 MT、WT之移動，圖1中未對此進行清楚描繪。然而，在一 晶圓步進器之情況下（與一步進-掃描設備相反），可僅將該 光罩臺MT連接至一短衝程致動器，或者加以固定。 可以兩種不同模式使用所描繪之設備：

1. 在步進模式中，使該光罩臺MT基本上保持靜止，且一 次（意即，單次”閃光")將整個光罩影像投影至一目標部份C 86687 -15- 1267706 上。然後將該基體臺WT在X及/或y軸方向上移位，使得可藉 由該射束PB照射不同目標部份C ; 2. 在掃描模式中，除了一給定目標部份C不是在單次〖’閃 光”中曝光外，情況基本相同。實情為該光罩臺MT可在一 給定方向（該所謂’’掃描’’方向，即該y方向）以一速度v移動， 致使該投影束PB掃過一光罩影像；同時，該基體臺WT可同 時在該相同或相反方向以速度V=Mv移動，其中Μ係該透鏡 PL之放大率（通常，M=l/4或1/5)。以此方式，可曝光一相對 較大之目標部份C，且無須犧牲解析度。 該微影設備適於與一具有特定尺寸及形狀之基體（晶圓） 共同使用，其中該特定尺寸諸如標稱直徑150毫米、200毫 米或3 00毫米，而該特定形狀諸如具有一個或多個平口部或 槽口之圓形。特定言之，可使該基體臺適於接收該晶圓， 且該基體臺具有合適尺寸及形狀的樹瘤狀圖案以及用以配 合所要基體之槽口或平口部的定位銷。於此，如一般情況， 藉由真空將該基體固定於該基體臺上，該真空喷管將覆蓋 該基體之全部區域以確保得到一均勻的夾力以避免該基體 之變形。又，將該投影系統及各種諸如校直與水平感應器 之感應器的焦平面設定為一特定水平，且使一般僅具有垂 直於該基體平面的限定移動範圍之該基體臺適於將一具有 給定厚度之基體的頂面定位於該特定水平。若使用一過薄 或過厚的基體，該基體臺可能不能充分調整其位置以將該 基體之頂面置於該投影系統及該各種感應器之焦點上。 基體固定器 86687 -16- 1267706 圖2為根據本發明之一實施例之一基體固定器及一基體 之分解圖。該基體固定器10包括一平板部件11，定位銷12、 13及永久磁體14被固定於其上，定位銷12、13及永久磁體 與夾環15共同形成一夾具以將基體W穩固地固定在適當位 置上。提供一樹瘤狀圖案16以支持該基體W。 該基體固定器10係（以舉例方式）用以讓一具有100毫米（4 英寸）之標稱直徑及140微米厚度的基體在一適於處理具有 150毫米（6英寸）之標稱直徑及500微米厚度之基體的微影投 影設備或其它基體處理裝置上進行處理。該基體固定器10 不僅形成所需尺寸以配合該微影投影設備之基體臺WT且 使該基體W呈現一合適高度，且確保因其厚度而較具撓性 並大幅彎曲的該基體W保持平坦狀態以供曝光。藉由該夾 環15環繞其全部或大體全部外周且藉由該樹瘤狀圖案夾緊 該基體W之實際情況達成此目的，該樹瘤狀圖案足夠精細 以防止小範圍的高度變化。該夾環防止該基體W在該晶圓 步進器内之基體固定器的搬運過程中移動。在該曝光夾盤 中，可將該系統真空用以夾緊該基體固定器10及該基體 W。可藉由使用通過該平板部件11底部的孔穴達成此目 的，該孔穴自基體固定器10將該真空傳送至該基體W下側。 可參見圖4更為清楚地看到，該基體W具有主平口部F1， 且亦可具有次平口部F2。將該等定位銷12 (實際上為兩個銷） 定位為使該平口部F1與其鄰接以將該基體W準確定位於該 基體固定器10上，而該基體固定器10具有一平口部17用以 將該基體固定器10定位於該基體臺WT上。該定位銷13與另 86687 -17- 1267706 一平口部F2之晶圓邊緣上的一點鄰接以達成正確定位。該 夾環15之下側可具有凹口以容納該等定位銷12、13及/或該 磁體14。 吾人可瞭解，該定位銷12、13及平口部FI、F2、17不需 確保將該基體定位在待運行的微影處理之重疊需要範圍 内，而僅需將該基體W定位足以使得提供於該基體w上的校 直標號器係在該微影設備之校直系統所及範圍内。在其它 實施例中，該基體W可具有一不同數量及/或排列之平口部 及/或槽口 ’而可使該微影設備適於接收一具有一不同數量 及/或排列之平口邵及/或槽口的基體。在此情況下，應定位 该基體固定器上的定位銷12、13與基體上提供之任何平口 4及缺口鳴合以便準確定位該基體，而該平板部件〗丨應具 有平口邵及/或槽口以便與提供於該微影投影設備之基體 堂上的任何定位構件嚙合。定位銷12、13於平板部件^之 平面中定位晶圓W，而該樹瘤狀圖案於平面方向之外定位 晶圓W。 在該實施例中，平板部件U包括150毫米（6英寸）之標準尺 寸的矽晶圓，定位銷12、13為肥粒鐵不銹鋼且藉由環氧樹 脂將其連接至平板部件U。磁體14為鍍有贝❸的贝盱⑶永久 磁體，且該夾環係製自兩層肥粒鐵不銹鋼。使用兩層肥粒 鐵不銹鋼使得可接納磁體及/或定位銷的凹口易於提供。在 巧％内製造穿透孔或切口以僅形成較低層；該方式較在一 薄％中形成隱孔容易。一個層亦可製自一為利用其磁性而 選定的鋼材，且其它層製自—為利用其強度而選定的鋼 86687 -18- 1267706 材。當然，可蔣單一層用於該夾具以確保該夾具之最小高 度。 可參見圖3看到，若投影束PB試圖將一圖像投影於該夾環 内邊緣之1距離範圍内，夾環15的高度T將阻礙投影束pb。 距離Si之精確值係依厚度T及該投影透鏡PL之數值孔徑 (NA)而定，該數值孔徑決定該投影束之最外側射線的角 度。不可於其上成像的該環帶寬度會等於3!加上夾環15與 晶圓W之間的重疊部份之最大寬度0max。適當選擇τ及 〇max ’可使該基體之不可成像邵份（其可被視為該夾環之陰 影）之寬度相當於3毫米之普通邊緣球狀物（edge bead)。在一 具有軸上水平（on-axis leveling)的微影設備中，該水平感應 器射束LS-B將具有一較該投影束淺的傾斜角。此意味著該 夾環對該水平感應器射束LS-B、SLb之陰影更寬，且無法量 測該晶圓表面的更大部份之垂直位置。可藉由自於該基體 W内部進行的水平量測進行外推而避免該問題。在圖4中， 用又又影線畫出該可成像區域，且將該水平感應器射束之 陰影展示為虚線。

圖5展tf —裝載工具20，其用以將晶圓…裝載到基體固定 器10上。該裝載工具20具有一平臺21 ’藉由（例如）一晶圓搬 運機器人（圖5未示）或人工將該平板部件u置放於該平臺 上。該平臺21具有一定位桿22，該定位桿以與該平板部件 111平口部17嚙合以確保其準確定位。一旦該平板部件U 被準確4位’將4 置放於該樹瘤狀圖案上且使其與 該定位銷相抵。同樣此可藉由一晶圓搬運機器人或人：執 86687 -19- !267706 行。此後’藉由以真空夾緊該晶圓w以保持其處於適當位 置。期間，藉由真空將夾環15固定於一環狀真空夾盤23上。 環狀真空夹盤23在投影上具有定位器孔24，當反轉環狀夾 盤23且使其降低至平臺21以便將該夾環準確地定位於基體 W上時，足位器孔24與平臺21上的定位器銷25嚙合。隨後釋 放族真空且移除該環狀夾盤，留下被磁體14固定於平板部 件11上的夾裱。然後，藉由（例如）晶圓搬運機器人可將基體 固足器11及被固定的基體w送至該微影設備。 可使用上述晶圓搬運機器人（已知為一晶圓搬運工具）將 平板π件11準確足位於平臺21上，亦可使用其將該基體界 準確地定位至平板部件u上。晶圓搬運機器人優於人工搬 運，此係由於人工搬運可導致污染晶圓w且可導致與使用 機器人相比較不精確之定位。 圖6展示晶圓搬運工具3〇之一實施例之仰視透視圖。該工 八已括中心一維凹區31及一伸出中心二維凹區3〗之平面 以外的周邊區32。在該實施例巾，周邊區32被分為a、B、 C三區，且其可將一真空引入該晶圓的邊緣。在該實施例 中，使用一形成於周邊區32的圓周開槽33以引入該真空。 乂周邊區3 2的A區及B區較c區小。在該實施例中，a區及b 區各自跨越約30度之圓周範圍，且C區跨越約160度之圓周 範圍。 可藉由Μ工具内部的孔穴將圖6所展示的三個周邊區a、 B C各自連接至一真空連接器34，而該真空連接器“又被 86687 -20 - 1267706 連接至一真空泵系統或其類似物。 較佳地，將周邊區32中的真空開槽（或更一般化的稱之為 腔室）3 3定位為在使用時僅有該晶圓的外緣與該工具接 觸。中心二維凹區3 1防止該晶圓與該工具的任何其它部份 接觸。如在圖6中可看到，缺口 35、36環繞在該工具周邊某 些位置，此種方式允許該晶圓相對該晶圓固定器表面上的 固定點而被擠壓。例如，對於一具有平口部F〗及F2的晶圓9 該工具30可在平口部F1暴露在缺口 36中且平口部F2暴露在 缺口 35中的一個缺口中的條件下取起該晶圓，且此方式有 助於再次將該晶圓放下至平板部件u。缺口 35及36亦有助 於在視覺上查證該晶圓被準確地相對參考銷12、13而定位。 杈佳地’該工具製自塑料材料，此係由於該等塑料易於 製造且不損壞該晶圓表面。p〇lycetal類（如聚甲醛為 尤其適合的材料。 該工具之優點在於其允許自頂部搬運該晶圓而不是自底 4對其進行搬運。藉由使用不與該晶圓可使用的中心部份 相互影響的周邊真空腔室33可使此一方式成為可能。可在 各種不可犯或不想自底邵搬運晶圓的情況下使用該工具。 例如： _需要將—晶圓定位於—無後部工具所用空間之表面 上； -須自表面移除該晶圓，該晶圓已黏住該表面或該表面 沒有該標準工具所用空間； -在該晶圓後部上有裝置或其它敏感組件。 86687 •21 - 1267706 該工具之周邊真空腔室設計允許以一可靠方式搬運具有 脆性且較薄之晶圓。此外，頃發現該工具本身有助於將彎 曲的晶圓弄平，此一情況使得隨後對該晶圓的定位更為容 易且更為可靠。 雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解本發明 之實施方式亦可不同於本文所說明之實施方式。該說明不 意味著限定本發明。 【圖式簡單說明】 以上結合隨附圖式僅以舉例方式描述本發明之實施例， 圖式中： 圖1繪出一微影投影設備，本發明之實施例可用於其中； 圖2為根據本發明之一實施例之一基體固定器連同一基 體之分解圖； 圖3為其中具有一夾緊的基體之如圖2所示之基體固定器 之局邵剖面圖； 圖4為一基體之俯視圖，該圖展示當該基體固定於圖2所 示之基體固走器時可被成像及量測的區域； 圖5為一用於將基體安裝在圖2所示之基體固定器上之用 具之透視圖；及 圖6為一晶圓搬運工具之仰視透視圖。 在該等圖中，對應參照符號表示對應的部份。 【圖式代表符號說明】

Ex 射束擴展器 IL 照明系統 86687 -22- 1267706 AM 調整構件 C 目標部份 LA 輻射源 MT 第一物件臺（光罩臺） MA 光罩 WT 第二物件臺（基體臺） w 基體 PB 投影束 PL 投影系統（’’透鏡 CO 聚光器 IN 積累器 10 基體固定器 11 平板部件 12 定位銷 13 定位銷 14 永久磁體 15 夾環 16 樹瘤狀圖案 17 平Π部 20 裝載工具 21 平臺 22 定位桿 23 環狀真空夾盤 24 定位器孔 86687 -23- 1267706 25 定位器銷 30 晶圓處理工具 31 中心二維凹區 32 周邊區 33 圓周開槽 34 真空連接器 35 缺口 36 缺口 A，B，C 周邊區 FI 主平口部 F2 次平口部

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Claims (1)

1. ’弟W2118723號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(94年5麟· 5· 24 拾、申請專利範園： 1 · 一種基體固定器，其包括： 一平板部件，其具有一可被一微影裝置接收的一第一標 稱尺寸、及一接收表面，該接收表面上可置放一第二標 稱尺寸之基體，該平板部件大致完全支持該基體之一下 表面；及 一夾具，用以固定該第二標稱尺寸之基體，該第二標稱 尺寸小於該第一標稱尺寸； 其中，該微影設備原是用來曝光具有該第一標稱尺寸之 基體’且其中該夹具包括—磁性材料環、及m定於該平 板。卩件之複數個磁體，該磁性材料環具有一内輪廓，該 内輪廓與㈣：標稱尺寸之基體之外輪廓相似但㈣: 輪廉小。 2. 請專利範圍第1項之基體固定器，其中該夾具適於沿 者環繞該具有一第-，多皇p + 甘 定該基體。 “冉尺寸之基體的大致全周圍而固 利粑圍弟1項之基體固定器，其中在曝光期間， 〜有弟二標稱尺寸之基體上的一不能 約3毫米寬的周邊部份。 Η"為一 4·=請專利範圍第i項之基體^器，其中該平板 括-矽晶圓，該夾具與該矽晶圓連接。 ^ 5 士申明專利乾圍第!項之基體固定器，其中該平 致成圓形，且且右一 $少〆 件大 兑具有一或多個平口部或槽口。 6·如中請專利範圍第丨項之基體 ，、甲5亥第—標稱尺 86687-940523.doc 1267706 寸為150亳米或較15〇毫米大 米或較100毫米小。 該第二標稱尺寸為100毫 7. ^請專利範圍第旧之基體固定器，其中該平板部件呈 多個定位銷，其配置方式使得#該基體抵靠該 寻疋位銷蚪，該基體被定位於該平板部件 置及方位。 ％預疋位 8. 如申4專利範圍第7項之基體固定器，其與一具有一或多 個平口部或槽π的基體共同使用，其中該平板部件具= 一或多個平π部或槽σ ’且該等定位銷之定位為使該其 體之該-或多個平口部或槽口在一預定、對應於該平： 部件之該一或多個平口部或槽口之方位。 9. 如申請專利範圍第！項之基體固定器，其中該平板部件包 括树瘤狀圖案，該樹瘤狀圖案設於一供該基體固持之 區域中。 ' 10. 一種操作如申請專利範圍第1項之基體固定器之方法，該 方法包括： -將該平板部件定位於一平臺上； _將該基體以一正確方位置於該平板部件上； 將该夾具固定於一夾盤上； _使該夾盤降低至該平臺上，以便將該夾具定位於該基 體上，藉以將該基體夾緊至該平板部件上。 11·如申請專利範圍第1〇項之方法，纟中該降低步驟包括： _將夾盤中的孔與該平臺上之銷定位，以使該夾具、該 基體及該平板部件對齊。 86687-940523.doc "· 2 - 1267706 12. 13. 14. 15. 16. 如申請專利範圍第10項之方法，直由兮时+ 乃电其中该將夾具定位於夾 盤上之步驟，包括對該夾盤旋予真空。 一種製造積體電路之方法，包括以下步驟·· '提供一基體並將該基體置於一平板部件之一接收表 面上，該平板部件大致完全支持該基體之一下表面； 將該基體夾緊於該平板部件，該平板部件具有一第一 標稱尺寸’該第-標稱尺寸大於該基體之—第二標稱 尺寸； -將該具有基體之平板部件裝載於一微影設備内，及 -將一圖案化幅射光束投射在一位於該基體之一表面 的幸S射敏感材料層之目標部份上； •其中該微影設備原是用來曝光具有大致該第一標稱 尺寸之基體；且 -其中該基體以磁力夾緊於該平板部件上。 如申請專利範圍第13項之製造積體電路之方法，其中該 夾緊步驟包括：將該基體沿著大致環繞該基體全周夾緊。 如申请專利範圍第13項之製造積體電路之方法，其中該 提供基體之步驟進一步包括：將該基體抵靠於該平板部 件之一或多個定位銷上，因此，當該基體抵靠於該一或 多個定位銷上時，該基體係位於平板部件上的一預定位 置及方位上。 如申請專利範圍第1 5項之製造積體電路之方法，其中該 平板部件設有一或多個平口部或槽口，且該等定位銷之 疋位為使該基體之該一或多個平口部或槽口在一預定、 86687-940523.doc I2677〇6 對應於該平板部件之該一或多個平口部或槽口之方位。 17. 18. 如申請專利範圍第13項之製造積體電路之方法，其中該 提么、基體之步驟進一步包括將該基體定位在該平板部件 之一樹瘤狀圖案上 如申請專利範圍第13項之製造積體電路之方法，其中該 將具有基體之平板部件裝載於一微影設備内之步驟包 括：將該平板部件定位在一平臺上，將該基體以一正確 方位置於該平板部件上；將該夾具固定於一夾盤上；使 該夾盤降低至該平臺上，以便將該夾具定位於該基體 上’藉以將該基體夾緊至該平板部件上。 86687-940523.doc 4-