TWI252853B - Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same - Google Patents

Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same Download PDF

Info

Publication number
TWI252853B
TWI252853B TW089124183A TW89124183A TWI252853B TW I252853 B TWI252853 B TW I252853B TW 089124183 A TW089124183 A TW 089124183A TW 89124183 A TW89124183 A TW 89124183A TW I252853 B TWI252853 B TW I252853B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
methyl
photoresist composition
ethyl
hydrogen atom
Prior art date
Application number
TW089124183A
Other languages
English (en)
Inventor
Sang-Jun Choi
Hyun-Woo Kim
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TWI252853B publication Critical patent/TWI252853B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F218/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid
    • C08F218/02Esters of monocarboxylic acids
    • C08F218/04Vinyl esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1811C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F226/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • C08F226/06Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1812C12-(meth)acrylate, e.g. lauryl (meth)acrylate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

1252853
五、發明說明(1 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明背景 1.發明領域 本發明關於一種光敏聚合物及關於一種含其之經化學方 式放大之光敏組合物,更特別地,本發明關於一種包含烷 基烯醚共聚物之光敏聚合物及含其之光阻組合物。 這疋一個副本並宣稱對200()年4月21日入檔之美國臨 時申請案編號60/198,761,· 2000年1月19日入檔之韓國 專利申請案號00-2489 ;及2000年4月19日入檔之韓國 專利申請案號00-20603的優先權,在此將其各内容併入以 作爲各用途之參考。 2·相關技術描述 當半導體元件變得高度整合時,製造此類元件時所用的 照相平板印刷程序必須可形成精細圖案。例如,容量超過i Gbit之半導體記憶體元件需要次-1/4微米或更小尺寸的圖 案。因此,慣用光阻材料的可應用性有限,因爲他們被用 於與氟化氪(KrF)準分子雷射結合,其中該雷射的波長(248 毫微米)對用於超細圖案的形成而言是太大了。因此,曾提 出可與氟化氬(ArF)準分子雷射結合使用之新光阻材料。 這是因爲ArF準分子雷射的波長(193毫微米)比KrF準分 子雷射小。 現有被設計成與ArF準分子雷射合併使用之光阻材料與 慣用光阻材料相比,其承受數個缺點。這些問題中最普遍 的是低穿透度及耐乾蝕性不佳。 (甲基)丙晞酸酯聚合物是一般所用且廣泛爲人所熟知的 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 I I I I I I I — — — — — — · I I I l· I Γ I ·11111111 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1252853
五、發明說明(2 )
ArF光阻材料。這些光阻材料中最典型的是IBM公司所製 造的聚(甲基丙烯酸甲基酯-甲基丙烯酸第三丁基酯_甲基丙 烯酸)三聚物系統。但是,此類聚合物表現出弱耐乾蝕性。 爲了獲得一較高耐乾蝕性,使用一種含有脂環化合物如 異冰片基、金剛烷基或三環癸醯基所構成之主幹的聚合 物。但是,所得光阻仍呈現出一無法令人接受之弱耐乾蚀 性’因爲其只有少邵份被脂環基所彳占據。 而且’因爲脂環化合物是疏水性的,在三聚物含有脂環 化合物的例子中,對下層的黏著度下降。 在一個欲解決此問題的研究中,曾提出下列四聚物,其 中一個羧酸基被導入聚合物的主幹中(參見光聚合物科學技 術期刊,7(3),507 (1994)): )m =Ο Ο )n =Ο Ο 姓—一 Ο ο I CH: Ο I Η -ϋ n n n n I I n ϋ I n I I · n n n n ϋ I I I i ϋ ϋ ϋ ϋ I I ϋ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 但是,由具有上面結構之聚合物所獲得的光阻層對下^ 仍呈現出相當差的黏性以及相當差的耐乾蝕性。而且,· 像程序過程中普遍使用的顯像溶液使用前必須先稀釋。 另外,曾提出一種包含下式所表示之脂環保護基的甲^ 丙烯酸酯共聚物(參見光聚合物科學技術期刊,9(3), (1996)): -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 — — — — — It — — _ 1252853 A7 B7 五、發明說明(3 )
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用於提鬲耐乾蝕性之金剛烷基及用於改善黏著特徵之内 酯基曾被導入具有上述結構之甲基丙烯酸酯共聚物主幹 中。結果,由含有此結構之聚合物所獲得的光阻層確實呈 現出較佳解析度及焦點深度,但耐乾蝕性仍相當差。而 且’由此光阻層形成線圖案時可見到線緣相當粗糙。 而且,用於製備此共聚物之原料相關製造成本非常高。 特別是,含有導入其中(以改善黏著特徵)之内酯基的單體成 本形成阻礙使其不易商業化使用此單體。 另一種慣用聚合物是一種由下式表示之環晞烴-順式丁晞 二酸酐(COMA)交替聚合物(參見光聚合物科學技術期刊, 12(4),553 (1999)及美國專利編號 5,843,624)::/ Vr°} 製備共聚物如COMA系統所需原料的相關製造成本不 高,因此聚合物的產率大幅降低,而且此聚合物在短波長 下,例如193毫微米的穿透度非常低。另外,因爲此聚合 物在其強烈疏水的主幹上有脂環基,因此他們的黏著特徵 -6- ,(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —IT線__|---------------
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853 五、發明說明( 較差。 =’由於王幹的結構特徵,這些聚合物具有約2⑻。c 的高破璃轉變溫度。結果,不容易完成退火程序而 除去由此聚合物所獲得光阻層巾所含的自由體積。因此, 匕光阻層對周遭環境敏感。例如,此光阻圖案可能承受一 /、輪廓而且,在曝光後延遲(PED)中,此光阻層呈現 出對周遭環境之安定性的降低,其在各種利用此光阻層的 程序中留下許多問題。 發明概诫 一個本發明目的是提供一種對蝕刻具有高度抵抗力且對 基材有較佳黏性,然而同時可以相當低的成本製得之光敏 聚合物。 本發明另一個目的是提供一種可在193毫微米之短波長 輻射及248毫微米之深UV輻射之平板印刷程序過程中呈 現出良好平板印刷特徵的光阻組合物。 因此爲了達到上述及其他本發明目的,提供一種包含烷 基乙烯醚及順式丁晞二酸酐之共聚物的光敏聚合物,其可 以下列結構表示:
其中X是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚,其各以 下列結構表示 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I t ; n I · n ϋ- n I n n n i n ii· I n mm— I ϋ ϋ n n n ·ϋ ϋ wi n 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1252853 A7 B7 五、發明說明(5 ) CHI R1 CH-I 〇 及 R2
R3 其中y是一個從1至4的整數値,Ri是一個氫原子或甲 基’ R2是一種Ci至Cm烴及R3是一個氫原子、Cl至c3 烷基或烷氧基。 較佳係R2是甲基、乙基、2-羥基乙基、正丁基或異丁基 及R3是甲氧基或乙氧基。 此聚合物的重量平均分子量最好是在3,〇〇〇至100,000 範園。 根據本發明另一項特點,提供一種光敏三聚物,其包 含: (a) —種烷基乙烯醚及順式丁晞二酸酐的共聚物,其可以 下列結構表示: ----------!!擊——!-l1Ti (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----- 丨. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中X是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚,其各以 下列結構代表 • CH —CH-I I Ri 〇 及 R2
y .〇 R3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 1252853
A7 B7 五、發明說明(6 ) 其中y是一個從1至4的整數値,Ri是一個氫原子或甲 基,R2是一種Ci至C2。烴及r3是一個氫原子、Ci至c3 燒基或垸氧基;及 (b) —種含有酸_不安定取代基或極性官能基之共單體。 較佳爲此共單體包含丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍 生物、反式丁缔二酸酯衍生物、苯乙烯衍生物或原冰片 烯0 此共單體可包含一脂環烴基作爲取代基。 特別地,此共單體最好是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯衍生 物’而且光敏三聚物可以下式表示之且聚合物的重量平均 分子量是在3,0〇〇至1()〇,〇〇〇範圍内: 〇〇
I 〇
V 其中R4是一個氫原子或甲基,r5是一個酸-不安定C2至 c20 烴基,及 nMm+nhO.l 至 0.7。
Rs最好是一個第三丁基或酸-不安定脂環烴基。 R5的實例包括2-甲基-2-原冰片基、2 -乙基-2-原冰片 基、2-甲基-2-異冰片基、2-乙基-2-異冰片基、8-甲基-8-三環[5.2.1 ·02 6]癸醯基、8-乙基-8-三環[5.2.1 ·02 6]癸醯 基' 2-甲基-2-金剛烷基、2-乙基-2-金剛烷基、2-甲基-2- -9- Ρ氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) l· I.—IT------- ——線! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853 A7 五、發明說明( 小茴香基或2-乙基小茴香基。 特別地’此共單體最好是—種原冰片缔衍生物,而且光 敏二聚物可以下式表示且聚合物的重量平均分子量是在 3,000 至 1〇〇,〇〇〇 範圍内··
C—〇、 ”中R6是-個氫原子或酸-不安定C2至C2〇烴基,而且 n/(m+n) = 〇. 1 至 〇.7 〇 根據本發明另一項特點,提供一種光敏聚合物,其包 含: 、 U) —種烷基乙烯醚及順式丁晞二酸奸的共聚物,其可 下列結構表示: ’、 ^ 以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --11 n n n II ·ϋ n a n n n emmt in n l I emt - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇、
其中X是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚,其各以 下列結構代表 -10- 用中國國家樣準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 -n I n n n n Ψ— n 1- -ϋ ϋ n «I n n ϋ 1· ϋ n . 1252853 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(8
Ri CH— 1 及 〇 \r2 'R3 其中y是一個從1至4的整數値,1^是一個氫原子或甲 基,R2是一種Ci至C2〇烴及R3是一個氫原子、q至c3 烷基或垸氧基;及 (b)至少兩種含有酸-不安定取代基或極性官能基之共單 體,其係由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或原冰片烯衍生物所 組成的。 根據本發明另一項特點,提供一種由下列結構所表示之 光敏聚合物: R4 R5
Re I )(-CH2 — I c=〇I 〇 R? 其中x是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚’其各以 下列結構代表 CHI Ri •CH-I 〇 及 -11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4W - -------------I --------^ ---------^丨 j (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
y .〇 R3 1252853 A7 B7 五、發明說明(9 -y疋-個從一卜至—4i勺一整—數一値個貧原「子言ψ 基,R2疋一種Cl至Cm烴及R3是一個氫原子、Ci至C3 貌基或燒氧基;及 其中反4及R5各爲氫原子或一種Ci至Cu脂族烴,R6是一 個氫原子或甲基’ R?是一種酸·不安定至C2。烴基, n/(m+n+0):=〇」至 〇 7 及 〇/(m+n+〇) = 〇 j 至 〇 7。 爲了達到本發明另一個目的,提供一種光阻組合物,其 包含: (=)-種含有垸基乙缔醚及順式丁晞二酸肝之共聚物的光 敏來合物,其可以下列結構表示: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) m 其中X是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基 下列結構代表 乙烯醚,其各以 • CH —CH-I I Ri 〇 及 訂— 線—· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R2
y .〇 R3 其中y是一個從i至4的整數値,Ri是一個氫原子或甲 基’ R2是一種C!至Cm烴及R3是—個氫原子、Ci至C3 烷基或烷氧基;及 (b) —種光酸產生劑(PAG)。 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 A7 B7 五、發明說明(1〇)^% 0.5 至 20% 〇 PAG的實例包括三芳基銃鹽、二芳基碘鏘鹽、磺酸鹽或 其混合物。 根據本發明光阻組合物可另外包含一種有機鹼。 以PAG的濃度爲基準,所包含的有機鹼量最好爲〇 5至 50莫耳%。 此有機鹼最好是一種只含三級胺之化合物或其至少兩種 之混合物。 根據本發明另一項特點,提供一種光阻組合物,其包 含: (a) —種光敏聚合物及 (b) —種光酸產生劑(pag),此光敏聚合物包含 種烷基乙烯醚及順式丁烯二酸酐的共聚物及(a_2) 一種含有 酸-不安定取代基或極性官能基之共單體,此共聚物可以下 列結構表示:
丨丨! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線丨ipr 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中X是一種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚,其各以 下列結構代表 -13- 中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
n ϋ ϋ ϋ n 1— fi 1« I 1252853 A7 B7 五、發明說明(n)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中y是一個從1至4的整數値,&是一個氫原子或甲 基’ R2是一種Ci至C2。烴及r3是一個氫原子、Ci至c3 烷基或烷氧基。 根據本發明可獲得一種光阻組合物,其包含垸基乙晞醚 及順式丁晞二酸酐之共聚物,其伴隨極低的製造成本及其 對下層薄膜材料有極佳黏性和極佳耐乾蚀性。而且,因爲 根據本發明光敏聚合物具有適當的玻璃轉變溫度,因此藉 由其所獲得之光阻組合物的使用可在照相平板印刷程序中 達到極佳的平板印刷成效。 圖片簡述 隨較佳具體實例之描述並參考所附圖片可更清楚了解上 述本發明目的及優點,其中: 圖1説明一種根據本發明光阻組合物中所含之聚合物的 符立葉轉移紅外光(FT-IR)光譜結果;及 圖2說明根據本發明光阻組合物之對比特徵的評估結 果。 較佳具體實例之描述 本發明係關於一種克服現有聚合物缺點之新聚合物並提 供一種具有極佳平板印刷成效特徵之光組組合物。 根據本發明光組組合物是一種具有新結構之光敏聚合物 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I.--訂---------線J 1252853
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(12) 且巴含一種貌基乙婦翁單體作爲基^ 製備此烷基乙烯醚單體之共聚物,烷基乙烯醚必須與至少 一種其他共單體共聚合。在此,適合的共單體實例包括順 式丁晞二酸酐、順式丁烯二醯亞胺及類似物。而且,其他 適合用於本發明之共單體實例包括丙晞酸酯、甲基丙烯酸 酯、反式丁烯二酸酯、丙烯腈、原冰片烯衍生物、苯乙烯 衍生物及類似物。 慣用的自由基聚合方法可被用於此共聚物的製備。而 且,此共聚物可以陽離子聚合或陰離子聚合方式製得。 本發明中’最佳共聚物是一種烷基乙烯醚單體與順式丁 烯二酸酐單體之共聚物。在此,爲了改善鹼性顯像劑的溶 解性,此共聚物可利用其他附加單體製得。在此,預期適 合使用如(甲基)丙埽酸酯或原冰片晞衍生物之其他附加單 本發明中所用的燒基乙晞醚是一種線性燒基乙晞醚及環 狀烷基乙烯醚,其可以下列結構個別表示之
其中y是一個從1至4的整數値,Ri是一個氫原子或甲 基,R2是一種Ci至C2G烴及R3是一個氫原子、Ci至c3 燒基或垸氧基。在此R2或R3可具有一個酸-不安定取代 基。R2的實例包括甲基、乙基2 -經基乙基、正丁基及異丁 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) is I— fl^i βϋ fl^i ϋ nv if m im I Λ ϋΒ 1_ n· »ϋ —BBi I 「·· ammmme n an I— I 1 ^ mi 言 皂i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1252853 五、發明說明(13) 基R3可爲甲氧基或乙氧基。例如,以縮醛、縮酮或第三 丁基醋形#存在之縣乙晞醚單體被摻人聚合物主幹的例 子中,只利用㈣作爲歧基乙缔醚共聚 合之共單體所製得的共聚物可被用於作爲光敏光阻材料— 與慣用環晞烴-順式丁晞二酸纤(c〇MA)系統相比,這些共 聚2的特點在於較佳交替共聚物型之聚合物可藉_般自由 基聚合獲得。而且,共聚物的產率也遠高於慣用c〇m 統。 ’、 訂 =且,以根據本發明從烷基乙烯醚單體與順式丁晞二酸 酐單體足共聚物所獲得的光阻組合物所形成的光阻層在短 波長區,如193毫微米以及在DUV(深紫外光)區如248 ^ 微米表現出相當高的穿透度。另外,與慣用材料相比,此 光阻層對薄膜材料的黏性及可溼性極佳。因此,在本發明 中,可獲得一種具有有利於用作新光阻材料之結構的聚合 物。 而且,爲了提高根據本發明光阻組合物作爲光敏光阻材 料之性貧,除了第二種聚合物,即與燒基乙烯聽單體共聚 合之順式丁烯二酸酐單體之外,此光阻組合物可利用共聚 合第三種或第四種單體所獲得之三聚物或四聚物製得。可 用作第一或第四種早體之單體實例包括具有龐大脂環保護 基或極性基如羥基或羧基之(甲基)丙烯酸酯及原冰片烯衍生 物。藉共聚合上述單體所製得之三聚物或四聚物所獲得的 光阻組合物呈現出較佳的耐乾蝕性及黏著特徵。 如上述般,根據本發明光阻組合物具有明顯較佳的特 -16- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853 A7 B7 五、發明說明(14) —-一一徵-厂黄除了-克服從-具-有 的慣用光阻材料所遭遇到的耐乾蝕性問題之外,其也克服 慣用COMA系統之光阻材料所遭遇到的穿透度及黏性問 題。 而且,因爲慣用COMA交替共聚物由於其硬主幹,因此 具有極高玻璃轉變溫度,即200 °C或更高,使用這些慣用 共聚物的程序承受數種成效相關缺失。另一方面,本發明 所製得的光阻層具有一適當玻璃轉變溫度,其在約14〇至 180 °C範圍内。因此,根據本發明光敏聚合物所製得的光 阻層在烘烤過程中經過充分退火作用,因此可降低其中的 自由體積。所以,光阻層對周遭環境的安定度較高,即使 在PED,因此改善其平板印刷成效。 現在將詳細討論根據本發明光阻組合物。根據本發明光 阻組合物包括一種烷基乙晞醚單體與至少一種其他共單體 之共聚物。在可用於本發明之共單體中,代表可與烷基乙 烯醚單體共聚合之第二種單體的實例包括順式丁晞:二酐 及順式丁烯二醯亞胺。第二種單體實例之替換實例包括(甲 基)丙晞酸酉旨、反式丁晞二酸醋、丙晞腈、原冰片晞衍生物 及苯乙烯衍生物。 特別地’本發明巾下式所表示之以乙_及順式丁缔 二酸㈣料交替共聚物可容《地藉自由基衫合作用製 得: -17- 本紙張尺度it用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0. 1T---------線丨« 1252853 A7 ^------- —_B7五、發明說明(15)
其中X是—種線性烷基乙烯醚或環狀烷基乙烯醚,其各以 下列結構代表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —C Η — C Η — 1 IR、 0 其中y是一個從1至4的整數値,較佳爲i或2,Ri是一 個氫原子或甲基,R2是一種Ci至(:2〇烴及R3是一個氫原 子、Ci至C3燒基或坑氧基。爲了改善黏著特徵,r2及ι 獨立地各具有羥基或羧基。特別地,烷基乙烯醚可以縮齡 或縮酮形式存在,或具有酸-不安定取代基如第三丁農。在 此例中,即使光阻組合物只利用一種烷基乙晞醚及順式丁 烯二酸奸之共聚物所製得,其有利於用作光敏光阻材料。 例如’ 6 -乙氧基-2,3 -二氫ϊί比喃及順式丁晞二酸奸單體來成 的交替共聚物可有利地用於製造根據本發明光阻組合物。 爲了增加此光阻組合物在照相平板印刷程序中用作_ 4象 劑之驗性水溶液中,即在2·3 8重量%之四甲基按·氣氧化物 (ΤΜΑΗ)中的溶解度並提高適合在商業上用作光阻材料的特 徵,除了與烷基乙烯醚單體共聚合之第二種單體以外,、进 使用第三種或第四種單體。適合的第三或第四種單體實例
-18-
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 敏 訂----- 1252853 五、發明說明(16) 包括ί甲基)丙烯酸酷、反式丁烯二酸醋、丙軸 衍生物及苯乙缔衍生物。較佳係使用(曱基)丙缔酸醋 及原冰料衍生物作爲第三或第四種單體。 本發明中可使用的共聚物詳細實例包括: [式1]
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :象 式
o\
a* R 式 I.—訂---------線丨^ΙΓ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
tR
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 A7 B7 五、發明說明(17) [式4]
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R是一個烷基,R’是一個氫原子、烷基或烷氧基,R” 是一個氫原子或Ci至C2G煙,最好是一彳固酸·不安定基,y 是一個從1至4的整數値,m+n=l及11/(111+11)==0.1至 〇·5。n/(m+n)的値根據所用的烷基乙晞醚單體種類多少有 些改變。在0.2至0.4範圍之n/(m+n)値適合用於調整整個 溶解度。 較佳係,R”是一個酸-不安定脂環烴。此酸-不安定脂環 烴之實例包括2-甲基-2-冰片基、2_乙基-2-原冰片基、2-甲基-2-異冰片基、2-乙基-2-異冰片基、8-甲基-8-三環 [5.2.1.02 6]癸醯基、8-乙基I三環[5.2.1.02 6]癸醯基、 2-甲基-2-金剛烷基、2-乙基-2-金剛烷基、2-甲基-2-小茴 香基或2-乙基_2-小菌香基。 爲了製備根據本發明光阻組合物,將如上述方式所製得 的共聚物溶在各種溶劑中如丙二醇單甲基醚醋酸酯、乳酸 乙基酯或環己酮與一種光酸產生劑(PAG)產生光阻溶液。 在此,此光阻溶液中所含得的固體物質量係約1〇至約2〇 重量% ’以所得溶劑總重量爲基準。若有必要,將約〇 5至 50莫耳%之有機驗如胺加入此光阻溶液中,以pag的濃度 -20· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁). » 如0|,· i n ϋ n n n I ϋ n n n ϋ n n Γ— n I ϋ n ϋ n I l I I I n ϋ ϋ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(18) 爲基準。而且,爲了調整光阻層整體溶解速率,可加入約5 至25重量%之溶解抑制劑,以共聚物的重量爲基準。 PAG的用量爲約0.5至約20重量%。例如,PAG如無 機鑌鹽或有機磺酸鹽適合單獨使用或以至少兩種此物質之 混合物形式使用之。適合的PAG實例包括三芳基锍三氟甲 磺酸鹽、二芳基碘鑌三氟甲磺酸鹽、三芳基锍九氟甲磺酸 鹽、二芳基碘鑌九氟甲磺酸鹽、琥珀醯亞胺基三氟甲磺酸 鹽、2,6-二硝基苯甲基磺酸鹽等等。 爲了完成平板印刷程序,先利用隔膜濾紙過濾光阻溶液 兩次以獲得光阻組合物。 爲了利用上述方式所獲得的光阻組合物形成一圖案,進 行下列程序。 製備一種純碎晶片或有底層薄膜材料如氧化碎、氮化碎 或氮氧化矽於其上之矽晶片,然後以六甲基二矽氨烷 (HMDS)處理之。然後,將光阻組合物塗覆在氧化矽上至約 0.2至約0.7微米厚以形成光阻層。 在約90至150 °C的溫度範圍下預先烘烤具有光阻層的矽 晶片約60至120秒以除去溶劑。然後利用各種曝光光源, 例如深紫外光(DUV)輻射如KrF或ArF準分子紫外光 (EUV)輻射、E-束輻射或X-射線輻射使所得構造物曝露在 光下,然後在約90至150 °C的溫度範圍下約60至120秒 完成曝光後烘烤(PEB)以使光阻層上的已曝光區產生化學反 應。 在此,光阻層在其已曝光區處對顯像劑呈現出極高溶解 -21 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :黴
訂---------線J -I n I I I ϋ ί§ — — — — — — n I I I n I I I - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(19) —^一"度,使具在顯像過一程解 2.38重量。/。TMAH溶液組成的。在使用ArF準分子雷射 作爲曝光光源的例子中,以約5至約30毫焦耳/平方公分 之曝光劑量可形成約〇·3至約〇·15微米的線及空隙圖案。 利用根據上述程序所獲得的光阻圖案作爲遮蔽物,藉由 一種特殊蝕刻氣體,例如一種電漿如鹵素氣體或CxFy氣蚀 刻下層薄膜材料如氧化矽。然後,利用剝皮器除去殘留在 晶片上的光阻圖案以形成所需氧化矽圖案。 下列實例詳細描述本發明製備方法及用途,而且熟諳此 技者可容易完成的技術推論則不描述於此。除非另外指 示,否則所有本發明描述中所列的試劑皆由Aldrich化學 公司取得。 合成實例1 共聚物的製储
將3,4-二氫-2H-吡喃(2,3-二氫吡喃)(2.1克,25毫莫 耳)、精製順式丁晞二酸gf(2.45克,25毫莫耳)及2,2f -偶 氮基雙異丁腈(AIBN) (0.328克,4莫耳。/〇)放入單頸圓底 k瓶中’然後將其溶在9克無水四氯咬喃(τ H F)中。然後, 在液態氮槽中以三次凍結幫浦熔化循環除去混合物中的氣 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------L--訂---------線J (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1252853 A7 B7 五、發明說明(20) 禮1密#之。之後,聚合在油槽中6 後完 成。 反應完成後,將反應物溶在一適當量的THF(20毫 升),然後將其缓慢地滴入過量的正己燒中(十倍)並使其沉 澱。將沉澱產物溶在THF(20毫升)中,然後以過量己烷與 異丙醇以8 ; 2的混合比例所形成的混合溶液使其再沉澱。 沉澱聚合物於保持在50 °C的眞空烘箱中乾燥24小時以獲 得具有上式之共聚物(產率:80%)。所得聚合物的重量平均 分子量(Mw)及聚合度分佈性(Mw/Mn)各爲7,800及1.8。 合成實例2 共聚物的製備
) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將3,4-二氫乙氧基-2H-吡喃(6_乙氧羞-2,3·二氫吡喃) (3.2克,25毫莫耳)、精製順式丁晞二酸酐(2 45克,25毫 莫耳)及AIBN (0.328克,4莫耳%)放入單頸圓底燒瓶 中,然後將其溶在10克THF中。然後,依與合成實例又 相同的方式製得上式所代表的共聚物(產率:81%)。、 合成實例3 差聚物的Μ備 -23- 297 I I ^-σ — — — — — — — — — — — — — — — — ΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙΙ. 1252853
五、發明說明(21)
二丁=二5克,25毫莫耳)'精製順式丁缔二酸 毛旲耳)及AIBN (0.328克,4莫耳。 入單頸圓底燒瓶中,,然後將其溶在1G克㈣^耳=放 實例1相同的方式製得上式所代表的共聚物(產 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :象 -n n 合成實例4 共聚物的製備
tT---------線 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將1-丙烯基醚(2.15克,25毫莫耳)、精製順式丁晞二酸 肝(2.45克,25亳莫耳)及ΑΙΒΝ (〇 41克,5莫耳%)放入 單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在9克THF中。然後,以與 合成實例1相同的方式製得上式所代表的共聚物(產率: 81%)。 合成實例5 共聚物的製備 n I n n n n ml · n n n ϋ -24- 1252853 A7 五、發明說明(22)
將乙二醇乙晞醚(2.2克,25毫莫耳)、精製順式丁缔二酸 酐(2.45克,25毫莫耳)及AIBN(〇 328克,4莫耳%)放 入單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在9克THF中。然後,依 與合成實例1相同的方式進行聚合並沉澱在正己烷中兩次 以製備上式所示之共聚物(產率:78〇/〇)。 合成實例6 物 f 聚(DHP-MA-ETCDAU 的举, £ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參 -----^1----------線 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將 3,4-二氫喃(DHP) (0.84 克;10 毫莫耳)、精 製順式丁烯二酸酐(MA) (5.88克;60毫莫耳)、如SPIE, 3678卷,510頁,1999年中所描般合成得到的8-乙基·8_ 二環[5.2.1.02 6]癸酿基丙晞酸g旨(ETCDA)(7.03克;30亳 莫耳)及AIBN(0.82克;5莫耳%)放入單頸圓底燒瓶中, H· an 25- 1252853
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(23) 然後將其溶在THF(7克;單體總重量之半倍)中。然後,在 液態氮槽中以三次凍結幫浦熔化循環除去混合物中的氣體 並密封之。之後,聚合在油槽中65 ^下約24小時後完 成。 反應冤成後,將反應物溶在一適當量的(8〇毫 升),然後將其緩慢地滴入過量的異丙醇(IPA) (1公升)中 並使其沉澱。將沉澱產物溶在THF (1〇〇毫升)中,然後以 過量IPA落劑(THF體積的1〇倍)使其再沉澱兩次。沉澱聚 合物於保持在50 °C的眞空烘箱中乾燥24小時以獲得具有 上式之共聚物(產率:70%)。 製備上式所表示之三聚物時,可改變調整整個聚合物之 落解度所用的單體混合比例。三種由改變單體的混合比例 所合成得到的三聚物合成實例係表示於表1中。 表1 樣品 編號 單體的混合比例 (DHP:MA:ETCDA) AffiN (莫耳%) S/M 聚合時間 (小時) Mw Mw/Mn 1 1:8:3 2 0.4 24 12100 1.9 2 1:6:3 5 0.4 24 8800 1.8 3 1:1:1 5 0.5 24 9300 1.8 在表1中,”S/Μ”指單體對溶劑的重量比。如表1中所 7F,以各種混合比例混合單體而合成得到三聚物時,結果 產物顯示出極佳光阻材料特徵。特別是,樣品2具有最理 -26 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) I I n I H ϋ n I i n I— n I · I I I l n ϋ II 一-口 t · n n n ϋ n ϋ n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A252853
、發明說明(24) —想的|徵- 1說明利用表1中樣品1之KBr片所獲得的符立葉轉 移、工外光(FT_IR)光譜特徵。 合成實例7 1 物 f 聚rDHEP-MA-ETCDA)l 的製備
〇 丨——# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ‘將3,4-二氫-2·乙氧基-2H·响喃(DHEP) (1.28克;1〇毫 莫耳)、精製順式丁烯二酸酐(ΜΑ) (5.88克;60毫莫耳)、 訌乙基_8·三環[5·2·1·02 6]癸醯基丙#酸酯(ETCDA) (7.03 f 30毫莫耳)及ΑΙΒΝ (0·82克;5莫耳%)放入單頸圓底 Ί开瓦中’然後將其溶在8克THF中。然後,依與合成實例 6相同的方式製得上式所示之三聚物(產率·· 68%)。、 合成實例J 三聚物的 :0 將3,4-二氫-2H·说喃(0.84克;10毫莫耳)、 精製順式 丁 訂---------線2 -27- ^紙張尺度適用#國國家標準(cns)a4規格⑵Q X 297公爱 1252853 合成實例9 三聚物的製備
A? B7 五、發明說明(25) •缔二酸酐(7.84克;80亳莫耳)、如SPIE,3678卷,510 頁,1999年中所描般合成得到的2-甲基-2-金剛烷基甲基 丙烯酸酯(7.03克;30毫莫耳)及AIBN(5莫耳%)放入單頸 圓底燒瓶中,然後將其溶在9克THF中。然後,依與合成 實例ό相同的方式製得上式所示之三聚物(產率:7〇%)。 Γ0 將乙二醇乙缔醚(0.26克;3毫莫耳)、精製順式丁晞二酸 肝(5.88 A ; 60毫莫耳)、8_乙基_8_三環癸酿基丙缔酸醋 (6.33克;27毫莫耳)及AIBN (〇 39克;2莫耳%)放入單 頭圓底燒瓶中,然後將其溶在6克THF中。然後,依與合 成實例6相同的方式製得上式所示之三聚物(產率:7㈣。 I— m n n n H9 n ϋ ϋ ϋ ·ϋ n 0 «_ϋ n n m L·/ n mtMmmm a in n ϋ n ·1 n I— I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合成實例H a物的%i
〇 & -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 1252853
五、發明說明(26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 精製順式丁晞三酸酐(7.84克;80毫莫耳)、2-甲基-2_金剛 烷基丙晞酸酯(8.81克;40亳莫耳)及aibn〇 〇6克;5莫 耳%)放入單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在9克thf中。然 後,依與合成實例6相同的方式製得上式所示之三聚物(產 率:72%)。 金成f例1 1 三聚物的製傭
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將3,4-二氫-2-乙氧基_2H-吡喃(1·28克;10毫莫耳)、 精製順式丁烯二酸酐(5.88克;60毫莫耳)、2-甲基-2-金剛 烷基甲基丙烯酸酯(7.03克;30毫莫耳·)及AIBN (0.82 克;5莫耳%)放入單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在8克 THF中。然後,依與合成實例6相同的方式製得上式所示 之三聚物(產率:66%)。 合成實例12 三聚物的製储 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 Α7 Β7 五、發明說明(27)
將3,4-二氫-2H”比喃(0·84克;1〇毫莫耳)、精製順式丁 晞二酸§Η4·9克;5G亳莫耳)、第三丁基_5•原冰片缔^•幾 酸酯(7.77克;40亳莫耳)及ΑΙΒΝ(〇 82克;5莫耳%)放 入單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在7克THF中。然後,依 與合成實例6相同的方式製得上式所示之三聚物(產率: 67%)〇 · 合成實例13 i 聚物的製備
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將3,4_二氫·2Η·吡喃(0·84克;1〇毫莫耳)、精製順式丁 晞二酸酐(4.9克;50毫莫耳)、2-甲基-2-金剛烷基-5·原冰 片烯-2-羧酸酯(11.46克;40毫莫耳)及入16^[(0.82克;5 莫耳%)放入單頸圓底燒瓶中,然後將其溶在8克THF中。 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853
五、發明說明(28)
〇 賞後了依^與对一實—例— (產率·· 65%)。 合成實例14 三聚物的備 〇 將3,4_二氫·2·乙氧基-2H-吡喃(1.28克;1〇其— 精製順式丁烯二酸酐(49克;50毫莫耳)、8毛莫耳) 癸酿基·5-原冰片晞·2-竣酸醋(12 〇克乙古基8=衣 ΑΙΒΝ (〇·82克,· 5笪耳〇/、姑入-滿门、 笔莫耳)及 旲耳。)放入早頟圓底燒瓶中,然後將 其溶在8克THF中。然後,依與合成實例6相同的方式製 得上式所示之三聚物(產率:67。/〇)。
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----^---------^ IAW. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853 Α7 Β7 五、發明說明(29) 一肝-乙-n烯κ υ · 4-m-毫一莫— 耳〕~^精一製, 纤(4.9克;50 Φ莫耳)、8-乙基三環癸醯基_5•原冰片 晞-2-羧酸酯(13.5克;45亳莫耳)及AIBN (〇 82克;$莫 耳%)放人單翻底燒瓶中,然後將其溶在8克了卵中j 後,依與合成實例6相同的方式製得上式所示之三聚物 率:63〇/〇)。 ^ 金1成f例1 6 ϋ物的備
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) d - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將丁基乙烯醚(0.5克,· 5毫莫耳)、精製順式丁烯二酸 (3.92克;40毫莫耳)、8-乙基_8-三環癸醯基丙缔酸酯 克;20毫莫耳)及ΑΙΒΝ (0·53克;5莫耳%)放入單頸 底燒瓶中,然後將其溶在4克THF中。然後,依與合成 例6相同的方式製得上式所示之三聚物(產率:68%)。 合成實例17 三聚物的n -32- 本紙張尺度過用1Ρ國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -·線· 1252853
ο 將丁基乙晞醚(1.0克;10毫莫耳)、精製順式丁烯二酸酐 (7·84克·’ 80毫莫耳)、2_曱基·2_金剛烷基丙晞酸酯(8 8 克;40毫莫耳)及ΑΙΒΝ (1 〇克;5莫耳%)放入單頸圓底 燒瓶中,然後將其溶在8克THF中。然後,依與合成實例 6相同的方式製得上式所示之三聚物(產率:72%)。 合成實例lg_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;蠍 φσ41 四聚物的
0 0 丨線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將3,4·二氫_2H_,比喃(1·68克;2〇毫莫耳)、精製順式丁 埽二酸酐(ΜΑ) (4.9克;50毫莫耳) ' 第三丁基·卜原冰片 烯-2-羧酸酯(3.89克;20毫莫耳)、2_甲基_2_金剛烷基5 原冰片烯-2-羧酸酯(2.89克;1〇毫莫耳)及ΑΙΒΝ (〇 82 克;5莫耳。/。)放人-頸圓底燒瓶中,然後將其溶在7克 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 2ί -33- 1252853
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 THF ^ ° ? ^ ^ 6 ^ ^ ,、 之四聚物(產率:65%)。 、万式製得上式所示 合成實 四聚物的^^
將3,4-二氫-2H”比喃(1.68克;20毫莫耳)、精製順式丁 埽二酸酐(MA) (5.9克;60毫莫耳)、原冰片烯(3 77克; 40耄莫耳)、2-甲基-2·金剛烷基-甲基丙晞酸酯(18 7克; 80毫莫耳)及AIBN (1.64克;5莫耳%)放入一頸圓底燒 瓶中,然後將其溶在15克THF中。然後,依與合成實例6 相同的方式製得上式所示之四聚物(產率:85%)。 實例1 光阻組合物的製備 將1.0克合成實例6中所製得的三聚物(表1的樣品編號 2)、10毫克光酸產生劑(PAG)、三苯基锍三氟甲烷磺酸鹽 (三氟甲磺酸鹽)及有機鹼,三異丁基胺(20莫耳%,以PAG 的濃度爲基準)完全溶於8.0克丙二醇單甲基醚醋酸酯 (PGMEA)。接著,利用一種0.2微米濾紙過濾此混合物以 獲得光阻組合物。然後將此光阻組合物塗覆在矽晶片上至 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --I I I I--I 1' I ! I · I I I l· Li I I ·11111111 丨赢 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 1252853 A7 B7 五、發明說明(32) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 約ο.3微米厚,其中此碎晶片曾在3000 RPM下 HMDS 處理。 、二 然後,經塗覆之晶片在130 下溫和烘烤90秒,利用 isi股份有限公司所製造的ArF準分子雷射計步器 (NA46 ;㈣·7)曝光之,然後在12〇。〇下進行曝光後洪 烤(PEB) 90 秒 〇 之後,利用2.38重量% TMAH展開此所得物約6〇秒, 因此形成光阻圖案。結果,在約8至約2〇亳焦耳/平方公 分之曝光劑量下可獲得〇·18至〇 22微米的線及空隙光阻 圖案。 圖2説明以微米爲單位表示已常態化之殘留在曝光區的 光阻層厚度,當光阻的初厚度被設定在1微米時,此光阻 層係藉塗覆此具體實例中所製得的光阻組合物於晶片上所 形成。如圖2中所示,光阻層的厚度在預定量或更高的曝 光劑里下急遞下降。由此結果,可見到此具體實例所製得 的光阻組合物具有高度對比。 實例2 光阻組合物的製備 將1.0克合成實例6中所製得的三聚物(表1的樣品編號 2)、10毫克PAG、三苯基锍及10毫克三苯基锍 '九氟丁 烷磺酸鹽(九氟甲磺酸鹽)及有機鹼,三異癸基胺(3 0莫耳 %,以PAG的濃度爲基準)完全溶於8.0克PGMEA。接 著,利用一種0.2微米隔膜濾紙過濾此混合物以獲得光阻 組合物。然後將此光阻組合物塗覆在矽晶片上至約0.3微 35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) d · •線' 1252853 A7 B7 五、發明說明(33) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 米厚,其中此矽晶片曾在約3000 RPM下經過HMDS處 理。 然後,經塗覆之晶片在130 °C下溫和烘烤90秒,利用 ISI股份有限公司所製造的ArF準分子雷射計步器 (ΝΑ = 0.6 ; σ = 0.7)曝光之,然後在120 °C下進行PEB約 90秒。 之後,利用2.3 8重量% TMAH展開此所得物約60秒, 因此形成光阻圖案。結果,在約10至約30毫焦耳/平方厘 米之曝光劑量下可獲得0.18至0.22微米的線及空隙光阻 圖案。 實例3 光阻組合物的製備 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將1.0克合成實例7中所製得的聚(DHEP10-MA60-ETCDA3〇) (Mw = 8600 ;聚合度分布性=1.9)、10 毫克 PAG、三苯基锍三氟甲磺酸鹽及有機鹼,三異癸基胺(15莫 耳%,以PAG的濃度爲基準)完全溶於8.0克PGMEA。接 著,利用一種0.2微米隔膜濾紙過濾此混合物以獲得光阻 組合物。然後將此光阻組合物塗覆在矽晶片上至約0.3微 米厚,其中此矽晶片曾在約3000 RPM下經過HMDS處 理。 然後,經塗覆之晶片在130 °C下溫和烘烤90秒,利用 ISI股份有限公司所製造的ArF準分子雷射計步器 (ΝΑ = 0.6 ; σ = 0.7)曝光之,然後在120 °C下進行PEB約 90秒。 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1252853 A7 B7 五、發明說明(34) 之後,利用2.38重量0/oTMAH展開此所得物约60秒, 因此形成光阻圖案。結果,在約10至約30毫焦耳/平方厘 米之曝光劑量下可獲得0.18至0.22微米的線及空隙光阻 圖案。 實例4 光阻組合物的製備 將合成實例8至18中所製得的聚合物、PAG、三苯基硫 三氟甲磺酸鹽或三苯基锍九氟甲磺酸鹽(1至3重量%)及有 機驗,胺(0.5至50莫耳%,以PAG的濃度爲基準)完全溶 於PGMEA、乳酸乙基酯(EL)或共溶劑(10至15重量%, 以固體物質的總重爲基準)中。接著,利用一種〇 2微米隔 膜濾紙過濾此混合物以獲得光阻組合物。然後將此光阻組 合物塗覆在矽晶片上至約0.2至0·5微米厚,其中此碎晶片 曾在約3000 RPM下經過HMDS處理。 然後,經塗覆之晶片在110至150 °C下溫和烘烤90 秒’利用IS I股份有限公司所製造的ΑΓρ準分子雷射計步 器(ΝΑ = 0·6 ; σ = 0·7)曝光之,然後在1〇〇至。。下進 行ΡΕΒ約90秒。 之後,利用2.38重量%丁^4八11展開此所得物約3〇至約 9 0秒,因此形成光阻圖案。結果,在約5至約5 〇毫焦耳/ 平方厘米之曝光劑量下可獲得〇·18至0.24微米的線及空 隙光阻圖案。 評估f例1 耐乾触性的許仕 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :訂· 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853
發明說明(35) 爲了 ’御丨清夸貧f肀育装得-财例-π 相同的方式所製成之光阻組合物的耐乾蝕性,將表1中榡 TO編號1、2及3的聚合物(相當於下文中的”光阻-1”,”夫 ' ’光阻·3,,)塗覆在晶片上,然後利用Rainbow 〇 ’則里其相對姓刻速率,其中Rainbow 4500是一種裹 蝕刻裝置’可從LAM研究公司取得。在此,爲了比較,以 相同方式評估一種可從ShinEtsu化學公司取得商業上可用 作KrF光阻之DUV光阻,SEPR-430S,及商業上可從 Sumitomo化學公司取得之ArF光阻,PAR_1〇1。表2 中,”相對蝕刻速率”係指在SEPR_43〇s的蝕刻速率被設爲 1.00的實例中所算得之各對應蝕刻速率。在此,當施予 150 mT的壓力及瓦的動力時,乾㈣可在姓刻氣體 Ar、CF4 及 CHF3 各以 300 sccm、10 sccm 及 1〇 sccm 的 流動速率流過的狀況下進行12G #。乾制彳結果係表示於 表2中。 ----------蜃 (請先閱讀背面之注意事項再填t本頁)
----訂---------線J 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 38- 適用中國國家標準(CNS)A4規袼(2ΪΓΓ297公爱 1252853 A7 B7 五、發明說明(36) ----------------如表一2中所一示,根據本發明光阻組合物説明耐乾触t 質上等於目前商業上可取得的Ki*F光阻組合物及比慣用甲 基丙烯酸酯型光阻組合物之PAR-101更好的抵抗力,在由 樣品1所獲得的光阻-1之例子中,因爲順式丁烯二酸酐的 含量比光阻-2或光阻-3高,氧原子(0)的含量相當高,造 成較低的耐乾蝕性。但是,由光阻-1所獲得之最終抵抗力 構成比慣用ArF光阻組合物更好的値。 評估實例2 表面粗糙度的評估 爲了評估包括根據本發明光阻組合物之光阻層的表面粗 糙度,在評估實例1中所用的各種測試目標上完成乾蝕 刻,然後觀察所得晶片表面。此結果顯示PAR-101表面明 顯受損,形成粗糙表面。 另一方面,根據本發明光阻-1、光祖-2及光阻-3呈現乾 淨的表面狀態且受損程度較低。因此,在aotual程序過程 中利用光阻層式樣化所獲得的光阻圖案在下層薄膜材料上 完成乾蝕刻時,當根據本發明光阻組合物與慣用甲基丙烯 酸酯聚合物相比時,其呈現出較佳邊緣粗糙度,因爲此光 阻圖案的耐乾触性較佳。 根據本發明由烷基乙烯醚單體及第二種單體如順式丁烯 二酸酐之共聚物所獲得的光阻組合物在製造成本上非常低 而且其可克服或減少由(甲基)丙烯酸酯單體所組成的慣用聚 合物所遭遇到的困難。由根據本發明共聚物所獲得的光阻 組合物對下層薄膜材料可提供較佳黏性而且具有較佳耐乾 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------…!· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1252853 A7 B7 五、發明說明(37) 蚀性,因此明顯改善聚合物的穿透度。 而且,根據本發明光阻組合物中所包含的光敏聚合物具 有一適當玻璃轉變溫度,在約140至約180 °C範圍内。因 此,在烘烤過程中充分退火作用的結果使從根據本發明光 敏聚合物所製得的光阻層其中具有較低自由體積。因此, 此光阻層對周遭環境有較高安定度,即使在曝光後延遲 (PED)中。所以,應用一種照相平板印刷程序時,根據本發 明光阻組合物呈現出較佳平板印刷成效特徵,因此其可用 於下一代半導體元件的製造中。 雖然本發明已以相關較佳具體實例描述過,本發明不被 此所限,而且可了解在本發明範圍内熟諳此技者可執行各 種改變及修改。 卜丨丨丨·.蜃 (請先閱讀背面之注意事項再填k本頁) J訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 8 8 Q— _ A BCD 中文申凊專利範圍替換本(93年3月)
    12528|389124183號專利申請案 其中X是線性烷基乙烯醚及環狀烷基乙烯醚中之一種,其 各以下列結構表示
    其中y是從1至4的整數值之一,I是氫原子及甲基中之 一種,R2是Ci至C6烷基及羥基Ci至C4烷基中之一種及 R3是氫原子及(^至口烷氧基中之一種。 2.根據申請專利範圍第1項之光敏聚合物,其中係為甲 基、乙基、2-羥基乙基、正丁基及異丁基中之一種。 3·根據申印專利範圍弟1項之光敏聚合物,其中R3是甲氧基 及乙氧基中之*種。 4 ·根據申請專利範圍第1項之光敏聚合物,其中聚合物的重量 平均分子量是在3,000至100,000範圍内。 5. —種光敏三聚物,其包含: (a) —種烷基乙烯醚及順式丁烯二酸酐之共聚物,其具 有下列結構表示之重覆單元: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    /、中χ疋線性燒基乙晞趟及環妝、卢其r皓 各以下騎構代表 _中之—種,其 • CH —CH-I I R\ 〇 及
    6· 7. & 9. =中y m至4的整數值之_,Ri是氫原子及甲基中之 —種’ R2是匕至C6垸基及超基〇1至〇4燒基中之一種及 R3是氫原子及(^至C4烷氧基中之一種;及 、、(M —種含有酸··不安定取代基或極性官能基之共單體, 琢共單體包含丙婦酸酯衍生物、甲基丙缔酸酯衍生物、反式 丁埽二酸酯衍生物、苯乙烯衍生物或原冰片缔衍生物。 根據申請專利範圍第5項之光敏三聚物,其中r2係為甲 基、乙基、2-羥基乙基、正丁基及異丁基中之一種。 根據申清專利範圍弟6項之光敏三聚物,其中是甲氧基 及乙氧基中之一種。 根據申請專利範圍第5項之光敏三聚物,其中該共單體具有 一脂環烴基作為取代基。 根據申請專利範圍第5項之光敏三聚物,其中共單體是丙埽 酸酯或甲基丙烯酸酯衍生物,而且光敏三聚物可以下式表示 -2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 1252853二----/、、申請專利範圍 8 8 8 8 A B c D
    X 且聚合物的重量平均分子量是在3,000至1〇〇,〇〇〇範圍 内·· ο \ 〇
    /、中R4是氫原子及甲基中之一種,尺5是酸-不安定02至 C2〇 經基,及 n/(m + n) = 0.1 至 〇.7。 10·根據申請專利範圍第9項之光敏三聚物,其中R5是第三丁 基。 1L根據申請專利範圍第9項之光敏三聚物,其中r5是酸-不安 定脂環烴基。 12根據申請專利範圍第11項之光敏三聚物,其中R5是2-甲 基β 2 -原冰片基、2 __乙基-2 -原冰片基、2 -甲基-2 -異冰片 基、乙基_2-異冰片基、8_甲基三環[5 21〇2.6]癸醯 基、8-乙基三環[mo2.6]癸醯基、2_甲基金剛烷 基、2-乙基-2-金剛烷基、2·甲基-2-小茴香基及2_乙基士 小茴香基中之一種。 11根據申請專利範圍第5項之光敏三聚物,其中共單體是一種 原冰片締衍生物,而且光敏三聚物可以下式表示且聚合物的 重量平均分子量是在3,〇〇〇至1〇〇,〇〇〇範圍内:
    -3 - 8 8 8 8 A BCD 1252853 六、申請專利範圍
    而且 其中R6疋氫原子及酸-不安定(:2至c2〇烴基中之一種 n/(m + n) = 0· 1 至 〇 7。 14. 根據申請專利範圍第13項之光敏三聚物,其中{^是第三丁 基。 15. 根據申請專利範圍第13項之光敏三聚物,其中R6是酸-不 安定脂環烴基。 16. 根據申請專利範圍第1 5項之光敏三聚物,其中是2 —甲 基-2-原冰片基、2-乙基-2-原冰片基、2_甲基異冰片 基、2 -乙基-2-異冰片基、8 -甲基-8-三環[5_2.1.〇2,6]癸醯 基、8_乙基三環[5.2·1·〇2’6]癸醯基、2_甲基金剛烷 基、2-乙基-2-金剛烷基、2-甲基-2-小茴香基及2-乙基-2-小菌香基中之一種。 17. 一種光敏聚合物,其包含: (a) —種烷基乙烯醚及順式丁缔二酸酐之共聚物,其具有 下列結構表示之重覆單元:
    -4- 中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公着) 1252853 六、申請專利範圍 Λ8 B8 C8 D8 之一種,其 其中X是線性烷基乙晞醚及環狀烷基乙缔醚中一 各以下列結構代表 又一 CH—RI CH_〇、 一-及
    R2 Rj 其中y是從l至4的整數值之一,Ri是氫原子及甲基中之 一種//2是〇1至C6烷基及羥基Cl至G烷基中之一種及 是氫原子及Cl至山烷氧基中之一種;及 7)至少兩種由含有酸_不安定取代基或極性官能基之丙 晞故酉曰甲基丙晞酸酯或原冰片缔衍生物所組成的共單體。 1&根據申請專利範圍第17項之光敏聚合物,其中R2係為甲 基、乙基、2-羥基乙基、正丁基及異丁基中之一種。 19·根據申請專利範圍第17項之光敏聚合物,其中心是甲氧基 及乙氧基中之一種。 20· 一種下列結構所代表之光敏聚合物:
    R.4 Ri 〇 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1252853 A8 B8 C8
    其中X是線性烷基乙烯醚及環狀烷基乙缔醚中之一種,其 各以下列結構代表 "
    其中y疋從1至4的整數值之一,Ri是氫原子及甲基中之 一種’ R2是c!至C6烷基及羥基(^至q烷基中之一種及 I是氫原子及c!至C4烷氧基中之一種;及 其中R4及Rs獨立地為氫原子及具有至少一個選自由氫原 子、羥基、羧酸酐及-COO(R7)所組成之群之取代基的Ci至 Ch脂族烴中之一種,R0是氫原子及曱基中之一種,是 一種選自2-甲基-2-原冰片基、2-乙基-2-原冰片基、2•甲 基-2-兴冰片基、2-乙基-2-異冰片基、8-甲基_8_三環 [5.2.1.02 6]癸醯基、8-乙基冬三環[521〇2.6]癸醯基、2_ 甲基-2 -金剛燒基、2 -乙基-2 -金剛燒基、2 -甲基_ 2 -小茴香 基及2-乙基-2-小旬香基之酸-不安定c2至C2()脂環烴基, η/(ηι+η+ο) = 0·1 至 〇.7 及 o/(m + n+o) = 〇.l 至 0.7。 21. —種光阻組合物,其包含根據申請專利範圍第丨項之光敏聚 合物及一種光酸產生劑(PAG),該PAG係選自由三芳基鏡 鹽、二芳基鱗鑌鹽、續酸鹽或其混合物所組成之群。 22 根據申請專利範圍第21項之光阻組合物,其中R2係為甲 基、乙基、2-羥基乙基、正丁基及異丁基中之—種。 23·根據申清專利範圍弟2 1項之光阻組合物,其中r 3是甲氧其^ -6 -
    A BCD 1252853 六、申請專利範圍 及乙氧基中之一種。 24 根據申請專利範圍第21項之光阻組合物,其中聚合物的重 量平均分子量是在3,000至100,000範圍内。 25. 根據申請專利範圍第21項之光阻組合物,其中所包含的 PAG量為0.5至20重量%,以光敏聚合物的重量為基準。 26. 根據申請專利範圍第21項之光阻組合物,另外包含一種有 機驗。 27. 根據申請專利範圍第26項之光阻組合物,其中所包含的有 機鹼量為0.5至50莫耳%,以PAG的濃度為基準。 28. 根據申請專利範圍第26項之光阻組合物,其中該有機鹼係 只含三級胺的化合物或其至少兩種之混合物。 29. 根據申請專利範圍第28項之光阻組合物,其中有機鹼為三 乙基胺、三異丁基胺、三辛基胺、三異癸基胺、三乙醇胺或 其混合物。 30. 一種光阻組合物,其包含根據申請專利範圍第5項之光敏三 聚物及一種光酸產生劑(PAG)。 31. 根據申請專利範圍第30項之光阻組合物,其中R2係為甲 基、乙基、2-羥基乙基、正丁基及異丁基中之一種。 32 根據申請專利範圍第30項之光阻組合物,其中R3是甲氧基 及乙氧基中之一種。 33. 根據申請專利範圍第30項之光阻組合物,其中該共單體具 有一脂環烴基作為取代基。 34. 根據申請專利範圍第3 0項之光阻組合物,其中所包含的 PAG量為0.5至20重量%,以光敏聚合物的重量為基準。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    8 8 8 8 A B c D 1252853 六、申請專利範圍 35. 根據申請專利範圍第30項之光阻組合物,其中PAG係選 自由三芳基锍鹽、二芳基碘鑌鹽、磺酸鹽或其混合物所組成 之群。 36. 根據申請專利範圍第30項之光阻組合物,另外包含一種有 機驗。 37. 根據申請專利範圍第36項之光阻組合物,其中所包含的有 機鹼量為0.5至50莫耳%,以PAG的濃度為基準。 3& 根據申請專利範圍第36項之光阻組合物,其中該有機鹼係 只含三級胺的化合物或其至少兩種之混合物。 39.根據申請專利範圍第38項之光阻組合物,其中有機鹼為三 乙基胺、三異丁基胺、三辛基胺、三異癸基胺、三乙醇胺或 其混合物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
TW089124183A 2000-01-19 2000-11-15 Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same TWI252853B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20000002489 2000-01-19
KR10-2000-0020603A KR100413756B1 (ko) 2000-01-19 2000-04-19 알킬 비닐 에테르의 공중합체를 포함하는 감광성 폴리머및 이를 포함하는 레지스트 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI252853B true TWI252853B (en) 2006-04-11

Family

ID=26636784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089124183A TWI252853B (en) 2000-01-19 2000-11-15 Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same

Country Status (5)

Country Link
EP (2) EP1120689A3 (zh)
JP (1) JP3805988B2 (zh)
KR (1) KR100413756B1 (zh)
MY (1) MY126017A (zh)
TW (1) TWI252853B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6777157B1 (en) * 2000-02-26 2004-08-17 Shipley Company, L.L.C. Copolymers and photoresist compositions comprising same
US6306554B1 (en) * 2000-05-09 2001-10-23 Shipley Company, L.L.C. Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same
US6624335B2 (en) * 2001-01-17 2003-09-23 Shin Etsu Chemical Co., Ltd. Ether, polymer, resist composition and patterning process
KR100442859B1 (ko) * 2001-04-04 2004-08-02 삼성전자주식회사 실리콘을 함유하는 알킬 비닐 에테르의 중합체로이루어지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트조성물
US7192681B2 (en) 2001-07-05 2007-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
KR100493015B1 (ko) * 2001-08-25 2005-06-07 삼성전자주식회사 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
KR100452415B1 (ko) * 2001-10-16 2004-10-12 주식회사 켐써치 포토레지스트용 감광성 고분자
KR20030055874A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 주식회사 켐써치 트리시클로데카닐 그룹을 갖는 에스테르 유도체를 이용한감광성 고분자 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
KR20030055875A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 주식회사 켐써치 선형 또는 고리형 알콜을 갖는 비닐 에테르 유도체, 이를이용한 감광성 고분자 및 이 감광성 고분자를 이용한포토레지스트 조성물
DE10203839B4 (de) 2002-01-31 2007-10-18 Infineon Technologies Ag Resist für die Fotolithografie mit reaktiven Gruppen für eine nachträgliche Modifikation der Resiststrukturen
US6849378B2 (en) * 2002-04-17 2005-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive polymers, resist compositions comprising the same, and methods for forming photoresistive patterns
KR20030087190A (ko) * 2002-05-07 2003-11-14 삼성전자주식회사 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR20030090213A (ko) * 2002-05-21 2003-11-28 삼성전자주식회사 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR100626907B1 (ko) * 2002-06-29 2006-09-20 주식회사 하이닉스반도체 디하이드로피란계 유도체를 포함하는 포토레지스트 중합체및 조성물
US7534548B2 (en) 2005-06-02 2009-05-19 Hynix Semiconductor Inc. Polymer for immersion lithography and photoresist composition
KR100841205B1 (ko) * 2007-07-11 2008-06-24 제일모직주식회사 플라스마 디스플레이 패널 전극 형성용 감광성 조성물 및그에 의한 전극의 제조방법, 이를 이용한 플라즈마디스플레이 패널
JP5692035B2 (ja) 2011-12-15 2015-04-01 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びレジスト組成物
JP5817744B2 (ja) * 2013-01-17 2015-11-18 信越化学工業株式会社 パターン形成方法、レジスト組成物、高分子化合物及び単量体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5135147B2 (zh) * 1972-11-06 1976-09-30
BE795102A (fr) * 1973-02-21 1973-05-29 Nitto Kasei Co Ltd Agent contre l'encrassement par des organismes vivant dans l'eau
JPS6332563A (ja) * 1986-07-26 1988-02-12 Ricoh Co Ltd 電子写真製版用印刷原版
JPS6332562A (ja) * 1986-07-26 1988-02-12 Ricoh Co Ltd 電子写真製版用印刷原版
JP2765660B2 (ja) * 1990-07-20 1998-06-18 キヤノン株式会社 帯電用部材
JP3256583B2 (ja) * 1992-12-10 2002-02-12 株式会社リコー 電子写真用トナー及びその製法
US5541041A (en) * 1995-04-17 1996-07-30 Eastman Kodak Company Stabilized peroxide bleaching solutions containing multiple chelating ligands and their use for processing of photographic elements
KR100245410B1 (ko) * 1997-12-02 2000-03-02 윤종용 감광성 폴리머 및 그것을 이용한 화학증폭형 레지스트 조성물
KR100261022B1 (ko) * 1996-10-11 2000-09-01 윤종용 화학증폭형 레지스트 조성물
US6111041A (en) * 1997-06-18 2000-08-29 The Penn State Research Foundation Palladium (II) catalyized polymerization of norbornene and acrylates
DE69809420T2 (de) * 1997-06-20 2003-07-17 Coloplast As Hydrophile beschichtung und verfahren zu ihrer herstellung
JP3738562B2 (ja) * 1998-02-19 2006-01-25 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2000026508A (ja) * 1998-07-13 2000-01-25 Nippon Shokubai Co Ltd アルキルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
MY126017A (en) 2006-09-29
EP1830229A2 (en) 2007-09-05
EP1120689A3 (en) 2001-08-08
KR100413756B1 (ko) 2003-12-31
JP2001200016A (ja) 2001-07-24
JP3805988B2 (ja) 2006-08-09
EP1120689A2 (en) 2001-08-01
KR20010076138A (ko) 2001-08-11
EP1830229A3 (en) 2007-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI252853B (en) Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same
TW591323B (en) Photoresist composition for deep UV and process thereof
TW578036B (en) Chemically amplified resist material and process for the formation of resist patterns
US6517990B1 (en) Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same
CN100398576C (zh) 顶层防反射涂层聚合物及其制备方法以及包括它的顶层防反射涂料组合物
JP2002088124A (ja) 縮合環の芳香族環を含む保護基を有する感光性ポリマー及びこれを含むレジスト組成物
TW200936560A (en) (Meth) acrylate compound and photosensitive polymer having aromatic acid labile group, and resist composition
TW200916952A (en) Resist composition containing novel sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and novel sulfonium compound
TW574594B (en) Photosensitive polymers and resist compositions comprising the photosensitive polymers
TW200530272A (en) A preparation process of copolymer for semiconductor lithography and a copolymer for semiconductor lithography available by this process
TW594401B (en) Photoresist monomer, polymer thereof and photoresist composition containing the same
KR100493015B1 (ko) 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
TW557413B (en) Photosensitive polymer and resist composition containing the same
US6673513B2 (en) Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same
TWI269801B (en) Photosensitive polymer
US20030215758A1 (en) Photosensitive polymer and chemically amplified resist composition comprising the same
TW574605B (en) Maleimide-photoresist monomers containing halogen, polymers thereof and photoresist compositions comprising the same
TW499624B (en) Alicyclic photosensitive polymer, resist composition containing the same and method of preparing the resist composition
TW200935171A (en) Photoresist composition with high etching resistance
TW594415B (en) Dissolution inhibitor of chemically amplified photoresist and chemically amplified photoresist composition containing the same
TW589512B (en) Ether monomers having multi-ring structure, and photosensitive polymer and resist compositions obtained from the same
TWI254192B (en) Hydroxyphenyl copolymers and photoresists comprising same
US6497987B1 (en) Photosensitive lithocholate derivative and chemically amplified photoresist composition containing the same
US6833230B2 (en) Photosensitive polymers containing adamantylalkyl vinyl ether, and resist compositions including the same
TW593368B (en) Photosensitive polymers including copolymer of alkyl vinyl ether and furanone and resist compositions containing the same

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees