TWI243638B - Multi-stage low noise integrated object and system cooling solution - Google Patents

Description

1243638 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明的實施例係關於熱力學和聲學領域’特別是關 於用於冷卻高逸熱物件和系統的一種低噪音冷卻系統。 【先前技術】 當CPU (中央處理單元）的性能門檻提高時，有效率 散熱的發展和管理變得越來越重要。熱管理的目的在於確 保系統中每一組件的溫度，都維持在特定的功能限度內。 功能溫度限度是指能期待電路滿足其特定性能要求的範 圍。在功能限度外運作，會減損系統的性能和造成信賴度 問題。 再者，殼體的溫度也須維持在一特定範圍內。該殼體 溫度是指封裝之最熱點（通常在晶片的地理中心）的表面 溫度。溫度若超過殼體溫度一段時間，會對運作特性造成 物理性的破壞，或造成不可逆的改變。 從聲學的觀點’有強烈的需求將個人電腦移入安靜的 家庭環境，特別是在例如中國和日本等生活條件較狹窄的 地區。因爲改善製造方法以減少模具面積並增加熱流通 量，所以對較高性能的氣冷式散熱器有對應的需求。雖然 解決方案的趨勢是朝向增加風扇的效率、風扇的rpm (轉/分）、散熱器表面積、和/或經過散熱器的氣流容 積，但适些趨勢全部都會導致增加風扇的噪音。 爲了 決坦些熱的問題點，散熱器和風扇的結合用於 -4- 1243638 (2) 冷卻c P u和系統。藉由使用脈衝寬度調節風扇速率p 制，現今用於冷卻c p u和系統的風扇，只能降低速率爲 其公稱全速的約三分之一。一些風扇能變慢至二分之一的 速率。不幸的是，在全速時的公稱噪音太高，以致當速率 降至全速的二分之一或三分之一時，結果噪音對安靜的環 境仍太高。現行的熱解決方案使用單一風扇，其將高速$ 氣直接撞擊在c p u散熱器上，但此種集中式冷卻導致高 噪音。 高性能處理器散發出如此大量的功率，因此其必須n 由使用例如散熱器等的延伸表面積，以散逸熱量並維持_ 理器的信賴度。但是，即使使用散熱器，仍然無法緩和對 使用風扇的需求，因此對解決使用風扇所伴隨的噪音問題 並無幫助。 【發明內容】 本發明之實施例的一方面是具有多階段冷卻的一種系 統，該系統包含：與一散熱器相接觸的一高逸熱物件，該 散熱器具有緊鄰該物件的一第一段、和從該第一段延伸而 遠離該物件的一第二段；一第一風扇，以將氣流導向該散 熱器的該第一段；一第二風扇，以將氣流導向該散熱器的 該第二段；一第一感測器，以量測該高逸熱物件的溫度； 一第二感測器，以量測該系統的空氣溫度；及一記憶體， 以儲存一電腦程式，該電腦程式偵測第一風扇和第二風扇 運轉的條件、和偵測使該第一和第二風扇依該環境條件運 1243638 (3) 轉的條件。 本發明的另一方面是用以冷卻高逸熱物件的一種多階 段方法，該方法包含使該第一和第二風扇至少其中之一， 在第一階段期間以第一速率運轉；和使該第一和第二風扇 至少其中之一，在中間階段期間降低速率。 本發明的實施例包含下述的各種操作。與本發明各實 施例結合的各種操作，可由硬體元件執行，或可由機器可 執行的指令具體化。該指令可使具有該指令程式的一般目 的或特殊目的之處理器或邏輯線路執行該等操作。另--種 實施例是該等操作可由硬體和軟體之結合來執行。 本發明可爲一種電腦程式，其可包含一機器可讀媒 體。該媒體具有儲存於其上的指令，該等指令可用於使電 腦（或其他電子裝置）執行本發明的一方法。機器可讀媒 體可包含（但非限制）軟碟片、光碟片、袖珍碟片-唯讀 言己憶體（CD-ROMs )、和磁-光碟片、唯讀記憶體 (ROMs )、隨機存取記億體（RAMs )、可消除可程式唯 讀記憶體（EPROMs )、電磁可消除可程式唯讀記憶體 (EEPROMs )、磁或光卡、快閃記憶體（flash memory)、或適於儲存電子指令的其他型式的媒體/機器 可讀媒體。 再者，本發明的實施例可下載成一電腦程式產品，其 中該程式可以資料信號的方式，藉由一通信連結，從一遠 端電腦（即伺服器）傳輸至一要求的電腦（即用戶）。該 資料信號具體化於一載波或其他傳播媒體內。因此，此處 -6 - 1243638 (4) 的載波將被視爲包含一機器可讀媒體。 【實施方式】 簡介 在此技藝的現行狀態下，如例示於圖1的系統 其中一高逸熱物件位於下面，且與散熱器1 0 8接觸。 一階段方法1 06將熱散發，該方法包括使系統1 00 4 少一風扇1 02，能將空氣流導向至散熱器1 08上。Itt 的風扇102通常稱爲撞擊式風扇，此風扇將空氣導向 熱物件1 04，並直接撞擊在散熱器1 〇8上。在此例子 藉由將高速空氣直接撞擊在散熱器108上，風扇102 高逸熱物件1 (M來的熱散發掉。從風扇1 02來的空氣 助地冷卻週遭的組件，但主要是用於冷卻高逸熱 1 〇4。此方法被視爲一種撞擊式散熱解決方案。爲了 散熱乃增加風扇速率，此導致增加以RPM計算的風 率，此種集中式冷卻導致高噪音。 圖2是例示此技藝之現行狀態的一種系統2 〇 〇 子。在此例子中，高逸熱物件2 0 4位於下方，且與散 2 0 8相接觸。在單一階段方法2 0 6中，風扇2 0 2將氣 向通過散熱器208，其反向向下撞擊在散熱器108上 高逸熱物件204的方向。此型式的風扇通常稱爲系 扇，其中風扇將氣流大致導向系統，而非導向任何特 件上。此方法主要的目標在於只冷卻物件2 04，所以 爲是一種被動的解決方案。 100, 以單 Ϊ的至 :型式 I高逸 .中 ， 將從 ,可輔 物件 改善 扇速 的例 熱器 流導 ，依 統風 定物 被認 1243638 (5) 改善這些方法的趨勢包括增加風扇的R P Μ、增加散 熱器表面積、和/或增加通過散熱器的氣流容積。但是因 爲這些方法的目標在於冷卻高逸熱物件，因此無法改善全 系統的冷卻。再者，這些方法有增加風扇噪音的趨勢。 在本發明的實施例中，在冷卻物件和系統的各階段 中，多個風扇相互相關地運作。通常當例如CPU的高逸 熱物件散發全部的熱設計功率（TDP )，和/或在上升後的 溫度環境中運作，至少一個風扇要運轉。在已描述的實施 例中，有兩個在運轉。當環境的條件改善且溫度降低，或 當高逸熱物件以較低功率運作，（依物件和系統之冷卻需 求的等級而定）至少一風扇關掉，因此大幅地降低風扇產 生的噪音。在冷卻的最後階段，所有的風扇關掉，允許發 生自然對流冷卻。 如這裡所使用的，高逸熱物件包含能散發大量熱（該 熱須從該物件移除）的物件和周圍組件，以維持或改善信 賴度的要求。再者，如這裡所使用的系統，其將描述包含 一高逸熱物件於其內的一種組合。如以下實施例所述’高 逸熱物件的一種例子是CPU，而系統的一種例子是容置有 c P U的電腦底板。 系統 圖3是例示本發明一般實施例之一系統3 00的關係 圖。系統300包含一第一風扇302、一第二風扇306、一 高逸熱物件3 04、和一散熱器3 0 7。該散熱器3 07具有一 1243638 (6) 第一段3 Ο 8和一第二段3 Ο 9。第一段3 Ο 8是主段，其最接 近高逸熱物件3 0 4 ;而第二段是延伸段，其離高逸熱物件 最遠。 藉由將氣流（以3 2 4代表氣流方向）導向至散熱器 307的主段308上，第一風扇302冷卻高逸熱物件304。 藉由將氣流導向至散熱器3 0 7的延伸段3 0 9上，第二風扇 3 0 6冷卻高逸熱物件3 0 4和系統3 0 0。在一些實施例中， 第一風扇302可爲主風扇，第二風扇306可爲副風扇。 該系統可再包含一第一感測器3 1 0和至少一第二感測 器3 1 1、3 1 3 (顯示兩個）。前者用以以監控高逸熱物件 3 04的溫度，後者用以以監控系統3 00的空氣溫度。如圖 3所例示的，第一感測器3 1 0可溝通地耦合於高散熱物件 3 04，第二感測器31 1、313緊密接近於風扇3 02、3 06且 可溝通地耦合於系統3 00，以將溫度資料提供位於系統 3 0 〇之記憶體3 1 8內的電腦程式3 2 0之風扇速率控制特性 區3 1 4。依溫度感測器3 Π、3 1 3和溫度感測器3 1 0的反 應’風扇速率控制個性區3 1 4改變第一風扇3 0 2和第二風 扇3 0 6的速率。 溫度感測器 第一感測器3 1 〇通常爲C P U電路或均等電路中的二 極體感測器，此感測器直接量測欲監控之主電路（例如 C P U )的溫度。第一感測：3 1 1、3 1 3通常爲例如電熱調 節器的空氣溫度感測器，此等感測器量測系統內相關之策 1243638 (7) 略位置的空氣溫度，例如進入風扇的空氣溫度。全部感測 器3 1 0、3 1 1、3 1 3將溫度資料傳至設於系統記憶體3 ] 8上 的程式3 2 0。且藉由控制風扇速率，風扇速率控制特性區 3 1 4將系統3 0 0轉換經過各冷卻階段，以保護系統內重要 組件（例如C P U )和其他電子組件3 2 2不會太高溫。 散熱器 散熱器是幫助將熱傳輸離開高逸熱物件的一種元件， 散熱器可由例如鋁或銅等對熱具傳導性的元件製成。當高 逸熱元件的溫度上升時，熱被從高逸熱元件傳輸到散熱 器。在前述實施例中，熱從高逸熱物件傳輸到散熱器的主 段，然後傳道散熱器的延伸段。在電腦系統中，（例如） 散熱器3 0 8是附接於（例如）CPU的一種裝置，藉由散熱 器3 0 8吸收CPU的熱並將熱散發於空氣中，以保持CPU 免於過熱。 散熱片：散熱器308通常爲鋁製成的，且可具有從基 座延伸而出的散熱片。散熱片延伸散熱器的面積，以允許 更多與冷卻空氣接觸的面積。散熱片允許空氣流經散熱 器，使能從散熱器移除更多的熱。依散熱片的空間佈置和 幾何形狀，散熱片能以自然對流模式冷卻，會經由強迫空 氣冷卻。前者的自然對流模式冷卻是藉由空氣加熱後相對 於重力的浮力效應；後者的強迫空氣冷卻例如風扇吹冷空 氣經過加熱後的散熱片表面區域。散熱片可由（例如）鋁 或銅製成，且/或可用石墨纖維增強。經由例如銅的土質 -10 - 1243638 (8) 基座材料，熱可在散熱器間傳播，但可藉由使用熱管或液 體冷卻而提昇。 連接性：散熱器段3 0 8、3 09可以例如銅或石墨複合 物等高熱傳導性材料相連接；或在一些實施例中以冷卻管 (藉由液體冷卻或熱管）連接。其中一些實施例將於下文 說明。 冷卻管是幫助將熱從散熱器移除的一種組件。冷卻管 可包含（例如）液體冷卻或一熱管。在包含一個以上的液 體冷卻管的一散熱器中，冷卻劑（例如水）在水管內流 通。當冷卻劑通過液體冷卻管時，管的溫度下降，並允許 熱從高逸熱物件傳播到散熱器的散熱片。液體冷卻管亦可 由像鋁或銅的傳導性材料製成，或以石墨纖維增強。 熱管是能將熱從一點傳輸到另一點的一種裝置。常常 指超導體，熱管擁有非比尋常的熱傳輸能力和熱傳輸率， 且幾乎沒有熱損失。熱管可由鋁容器或銅容器製成，且該 谷器包含具有毛細現象材料的內表面。熱管利用在封閉容 器內的相變化，其中在接近高逸熱物件處的蒸發段將熱蒸 發，並在冷卻散熱片附近的冷凝段內冷凝。然後，經由重 力之助或通常藉由一具有毛細作用的材料之助，熱管內的 液體回到蒸發段。 在本發明的前述實施例中’當高逸熱物件的溫度上升 時’熱從高逸熱物件傳輸到散熱器的主段，然後經由熱管 傳到散熱器的延伸段。但本發明的實施例並不限於使用熱 管，例如亦可使用液體冷卻取代。 - 11 - 1243638 Ο) 電腦程式 如該項技藝中具有通常技術者所了解的，此處所描述 的方法可由一電腦程式執行。例如Heceta 6或均等者是 程式的一個例子，其用於連接感測器3 i 〇、3 ；! i、3 ；[ 3，藉 由可變速率的風扇，以觸發各溫度控制階段。在此案例 中’可用脈衝寬度調節（PWM )使風扇的功率在全速時的 5 〇%以下，通朝在全速的三分之一以下。各種階段將於下 文描述。 第一階段：系統冷卻的第一階段包含一第一組條件， 且可由該組條件中之一個以上條件的發生而觸發。例如在 高逸熱物件到達一給定溫度之條件下，而觸發第一階段。 在該給定溫度時，高逸熱物件可能蒙受損害，或可能危害 高逸熱物件和/或系統的信賴度。在高逸熱物件的周遭環 境（即系統底板）到達上升後之溫度的條件下，亦可觸發 第一階段。當然，這些條件都只是例示而已，並無意將可 進入第一階段的所有條件盡列。 例如一 CPU的溫度應維持在最大特定連接部溫度或 殼體溫度之下。且依系統內使用的組件而定，系統應維持 在3 5 °C至5 5 °c.範圍內，且最大容許外部溫度通常爲3 5 t：。 在第一階段中，一個以上的風扇高速運轉，以將物件 和系統的溫度降至特定溫度以下，或在特定溫度範圍內。 該等風扇可以相同速率或不同速率運轉。在第一階段中， -12 - 1243638 (10) 一系統內風扇的數目和條件，各風扇可同時、連續、或同 時且連續開始運轉。在第一階段期間，沒有風扇被關掉。 在第一階段期間，在本發明的一實施例中，第一風扇 和第二風扇都以高速（例如全速）運轉，以快速散發從高 逸熱物件來的熱。在本發明的另一實施例中’第一風扇可 高速運轉一段時間，然後第二風扇開始運轉，與撞擊式風 扇平行運轉。第一風扇和第二風扇可以相同速率或不同速 率運轉。 如此技藝中具有通常技術者所瞭解的，在第一階段期 間，可有多個風扇與現行風扇平行運轉，不論各風扇是接 續其他風扇運轉，或與其他風扇同時運轉。 中間階段：系統冷卻方法的中間階段包含一第二組條 件。且可在系統的環境條件已改善的條件下進入此中間階 段，例如當高逸熱物件的溫度下降時、或當高逸熱物件以 較低功率運轉時。因此，當偵測到的條件已改善時，電腦 程式將系統從第一階段轉換至第二階段。當然，這些條件 都只是例示而已，並無意將可進入中間階段的所有條件盡 列。 在此階段中，至少一運轉風扇相對於另一運轉風扇降 低其速率。在上述例子中，（例如）第一風扇在此中間階 段期間完全關掉，而第二風扇繼續運轉。此外，第二風扇 可降低其速率。亦可能在此階段期間，降低其中一風扇的 速率（部分或關掉），而另外的風扇開始運轉。 最後階段：選擇性地，冷卻系統可進入全部風扇都關 -13- 1243638 (11) 掉的一最後階段，允許從散熱器3 Ο 7的自然對流發生。當 條件已足夠允許關掉全部風扇時’才"進入此最後階段。例 如，此最後階段可進入各種睡眠狀態。 當此處發生自然對流的狀態已被貼上’最後階段’’應 瞭解一個以上的風扇可以上述反覆的方法，再度依序變成 運轉。 第一實施例 圖4是本發明第一實施例之簡化電腦系統4 0 0的視 圖，其中第一風扇是一撞擊風扇，而第二風扇408是一系 統風扇。該視圖是電腦系統的上視圖。系統4 0 0包含一撞 擊風扇402，以引導氣流至散熱器406的主段（在風扇下 面’未示），該散熱器與高逸熱物件404 (在風扇下面） 接觸。系統風扇408引導氣流至散熱器406的延伸段 414，其中系統風扇408與撞擊風扇402不共平面。 如圖4所示，（例如）各風扇所在的平面相互垂直， 其中每一平面可由葉片的平坦側所界定。如此技藝中具有 普通技術者所瞭解的，本發明並不受此特殊的特性所限 制。 本發明之此實施例的進一步，主段4 ! 5上的散熱片較 延伸段4 1 4上的散熱片密集（亦即較接近），但是較延伸 段4 1 4上的散熱片短。（例如）延伸段4 ] 4上的散熱片可 幾乎是主段4 1 5上散熱片之距離的兩倍。延伸段4丨4中的 忒煞片真貫幾何形狀，比主段4丨5上散熱片真實幾何形狀 -14 - (12) 1243638 大，以彌補較寬的散熱片距離。在此實施例中’延伸段 414中散熱片的尺寸，幾乎是主段415中散熱片尺寸的兩 倍。 在此實施例中，撞擊風扇402用於散發主段4 1 5上密 集散熱片的熱，且系統風扇4 0 8允許較高容積和較低壓降 的氣流通過散熱器406的延伸段4 I 4。此導致兩散熱器段 4 1 4、4 1 5相等的相對熱傳，但是供系統冷卻的交高容積 氣流，超過散熱器段4 1 4。 圖5、6是圖4的正交視圖，參考號碼4 1 0描述例不 於圖5的視圖，參考號碼4 1 2描述例示於圖6的視圖。 第二實施例 圖7是本發明第二實施例之簡化電腦系統7〇〇的視 圖，其中第一風扇和第一風扇408是系統風扇。系統700 包含一第一系統風扇702，以引導氣流至散熱器708的主 段 7 I4，該散熱器與高逸熱物件7 04 (在散熱器 7 0 8下 面）接觸。第二系統風扇706引導氣流至散熱器70 8的延 伸段716，其中系統風扇706與撞擊風扇702不共平面。 如圖7所示，（例如）各風扇位於相同的平面，其中 每一平面可由葉片的平坦側所界定。但是，如此技藝中具 有普通技術者所瞭解的，本發明並不受此特殊的特性所限 制。本發明之此實施例的進一步，主段7 I 4和延伸段7 1 6 中散熱片的尺寸和距離幾乎相问’且兩系統風扇吹過主段 7 ] 4和延伸段7 1 6，而不是撞擊在其中一段上。（例如） -15- 1243638 (13) 散熱片距離和尺寸可爲前述第一實施例之散熱片距 寸，將通過這些散熱片的壓降最小化’以使系統其 的冷卻最大化。 圖8 ' 9是圖7的正交視圖，參考號碼7】〇描 於圖8的視圖，參考號碼7 1 2描述例示於圖9的視 在兩實施例中，風扇402、408、702、706同 高逸熱物件 404、704、和系統。風扇 402 v 408、 7 0 6能從底板的外部直接吸入空氣’以將撞擊在 40 6、7 0 8上之空氣的預熱最小化。如此技藝中具 技術者所瞭解的’散熱器4 〇 6、7 〇 8的真正幾何形 限於圖中所示者。例如其可能進一步延伸散熱器 708、於其長度方向增加彎曲改變普通形狀、增加 熱片改變尺寸。 方法 圖1 〇是例不本發明一"般貫S也例之方法的流程 方法自方塊1000開始，並繼續至方塊1002，在此 第一階段期間內’至少一風扇以高速運轉。（例如 擊風扇以第一速率將氣流導至散熱器的主段上，該 與高逸熱物件接觸。在方塊1 004，在中間階段期 少一風扇降低其速率。在此實施例中，速率可部分 完全關掉。該方法在方塊】〇 〇 6結束。 圖]1是例示本發明一施例之方法的流程圖， 1 ]的方法可進入一最後階段。該方法自方塊1 〇 〇4 離和尺 他部分 述例示 圖。 時冷卻 702、 散熱器 有普通 狀並不 406、 額外散 圖，該 處，於 )一撞 散熱器 間，至 降低或 其中圖 開始， 1243638 (14) 並繼續至方塊〗I 〇2，在此處，於第一階段期間內，至少 一風扇以高速運轉。在方塊1 1 〇4，在中間階段期間，至 少一風扇降低其速率。在方塊1 1 0 6 ’在一最後階段期 間，所有的風扇都關掉’允許發生自然對流。該方法在方 塊1 1 0 8結束。 結論 在說明書的前文中，本發明已參照其特定實施例加以 描述，但是顯然可對其作各種修飾和改變，而仍未脫離本 發明較廣的精神和範圍。因此’說明書和圖式應視爲是一 種例示，而無限制之意。 (例如）雖然實施例描述對電腦系統內之CPU的冷 卻，但從所述的實施例應可知道，本發明各實施例所述的 槪念有廣泛的應用性’例如本發明的實施例可應用於電腦 系統內的圖卡和記憶體。本發明的實施例亦可使用於其他 應用，例如用於可動系統、伺服系統、電源子系統。 再者，雖然前述實施例在系統冷卻步驟中，描述三個 階段，但此技藝中具有普通技術者可瞭解，前述各階段允 許插入其他子階段，例如在第一階段之後’可引入’打開 其他風扇’的子階段。此外，此技藝中具有普通技術者可 瞭解，各階段可重複，例如當第一階段完成時，可再進入 第一階段，此並未脫離本發明實施例的精神。如另一實施 例，雖然前述例示的實施例提及具有散熱片和段的散熱 器，但可省略這些特徵其中之一或兩者，仍未脫離本發明 -17- 1243638 (15) 的範圍和精神。 如另一實施例，此處所述的階段應該用作指導，而不 應解釋爲只有所述的狀況才能發生之嚴格面相。通常一階 段描述從一狀況或一組狀況至另一狀況或另一組狀況的轉 換邏輯。 【圖式簡單說明】 本發明的實施例以例子的方式而非以限制的方式例 示’且例示於附圖中，圖中類似的參考號指類似的元件， 附圖爲： 圖1例示包含至少一風扇和一散熱器之習知撞擊主動 散熱器冷卻系統的方塊圖； 圖2例示包含至少一風扇和一散熱器之習知動散熱器 冷卻系統的方塊圖； 圖3例示本發明一般實施例之系統的黑盒圖； 圖4例示本發明第一實施例之一種系統的第一透視 圖； 圖5是圖4之系統的第二透視圖； 圖6是圖4之系統的第三透視圖； 圖7例示本發明第二實施例之系統的第一透視圖； 圖8是圖7之系統的第二透視圖； 圖9是圖7之系統的第三透視圖； 圖1 0例示本發明一般實施例之一種方法的流程圖； 圖]1例示本發明第一實施例之一種方法的流程圖。 -18- 電腦程式 其他電子元件 氣流方向 電腦系統 撞擊風扇 第一風扇（局逸熱物件） 散熱器 第二風扇 圖5 圖6 延伸段 主段 電腦系統 第一系統風扇 高逸熱物件 第二系統風扇 散熱器 圖8 圖9 主段 延伸段 γ -20-

Claims (1)

1243638 十、申請專利範圍 附件3A: 第93 1 20272號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國9 4年5月25日修正 1 · 一種冷卻方法，包含： 監視一第一感測器，該第一感測器可溝通地耦合於位 在一系統內的一高逸熱物件，以監視該物件的一溫度； 監視一第二感測器，該第二感測器可溝通地耦合於該 系統，以監視該系統的一溫度； 藉由使該系統內的至少一風扇，對應於該第一感測器 和該第二感測器所偵測到的條件而運轉，以進入一第一階 段；及 藉由對應於該第一感測器和該第二感測器所偵測到的 條件，而降低該至少一風扇中的至少其一之速率，以進入 一中間階段。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的冷卻方法，其中該至 少一風扇中之一，以一第一速率引導氣流向依散熱器的一 主段，該散熱器與一高逸熱物件相接觸。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的冷卻方法，其中該第 一感測器和該第一感測器所偵測到的’且會造成進入該第 一階段的該等條件’包含下列至少之一： 高熱元件散發全部熱設計功率；及 上升的丨哀境溫度。 4·如申請專利範圍第3項所述的冷卻方法，其中該第 1243638 一感測器和該第二感測器所偵測到的，且會造成進入該中 間階段的該等條件，包含下列至少之一： 熱設計功率減少；及 環境溫度降低。 5 ·如申請專利範圍第〗項所述的冷卻方法，更包含藉 由關掉每一該至少一風扇，而進入一最後喈段。 6 ·如申請專利範圍第〗項所述的冷卻方法，其中該使 至少一風扇運轉，包含使該至少一風扇中之至少一第一和 第二風扇連續運轉。 7 ·如申請專利範圍第！項所述的冷卻方法 ’其中該使 至少一風扇運轉，包含使該至少一風扇中之至少一第一和 第二風扇同時運轉。 8 · —種冷卻方法，包含： 藉由監視可溝通地耦合於一系統內之〜高逸熱物件的 桌一感測窃，而偵測一第一組條件； 藉由監視可溝通地耦合於該系統的一第二感測器，而 偵測一第二組條件； 依偵測所得的該第一組條件，使一撞擊風扇以一第一 速率，將氣流導至一散熱器的一主段上，該散熟器與一汽 逸熱物件相接觸，且使一系統風扇將氣流導至該散熱器$ 一延伸段上；及 依偵測所得的該第二組條件，降低該撞擊風扇的涑 率。 l 9 .如申請專利範圍第8項所述的冷卻方法，其中該第 1243638 一組條件，包含下列至少之一： 高熱元件散發全部熱設計功率；及 系統溫度上升。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項所述的冷卻方法，其中依 偵測所得的該第二組條件，該撞擊風扇完全關掉。 1 1 ·如申請專利範圍第8項所述的冷卻方法，更包含 藉由關掉該撞擊風扇和該系統風扇’而進入一最後階段。 1 2 ·如申請專利範圍第8項所述的冷卻方法，其中該 高逸熱物件包含在一電腦系統內的一中央處理單元。 1 3 · —種冷卻系統，包含： 具有高逸熱性質的一物件（高逸熱物件）； 一第一感測器，可溝通地耦合於該高逸熱物件，以決 定該高逸熱物件的一溫度； 至少一第二感測器，可溝通地耦合於該系統，以決定 該系統的一溫度； 一散熱器，鄰接於該高逸熱物件，該散熱器具有位於 最鄰近該高逸熱物件的一主段，和最遠離該高逸熱物件的 一延伸段，藉由至少一熱管連接該等段； 一第一風扇’以將氣流導向該散熱器的該主段； 一第二風扇’以將氣流導向該散熱器的該延伸段；及 一記億體，以儲存一電腦程式，該電腦程式偵測進入 一第一階段的條件、和偵測進入一中間階段的條件 '及偵 測使該第一和第二風扇以與該第一和中間階段相符之速率 運轉的條件。 -3 - 1243638 ]4 .如申請專利範圍第1 3項所述的冷卻系統，其中該 至少一第二感測器中之一是位於接近該第一風扇，該至少 一第二感測器中之另一第二感測器是位於接近該第二風 扇。 ! 5 ·如申請專利範圍第1 3項所述的冷卻系統，其中該 第一風扇和該第二風扇共平面。 ! 6 •如申請專利範圍第1 3項所述的冷卻系統，其中該 散熱器更包含在該主段和該延伸段上的散熱片。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所述的冷卻系統，其中該 散熱器之該主段上的該散熱片，較該散熱器之該延伸段上 的該散熱片密集。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述的冷卻系統，其中該 散熱器之該延伸段上的該散熱片距離，是該主段上之該散 熱片距離的兩倍。 1 9 ·如申請專利範圍第丨6項所述的冷卻系統，其中該 散熱器之該主段上的該散熱片的距離和尺寸，與該散熱器 之該延伸段上的該散熱片的距離和尺寸相同。 20.—種冷卻系統，包含： 具有高逸熱性質的一物件（高逸熱物件）； 一第一感測器，可溝通地耦合於該高逸熱物件，以決 定該高逸熱物件的一溫度； 至少一第二感測器，可溝通地親合於該系統，以決定 該系統的一溫度； 一散熱器，鄰接於該高逸熱物件，該散熱器具有位於 -4 - 1243638 最鄰近該高逸熱物件的一主段，和最遠離該高逸熱物件的 一延伸段，藉由一高熱傳導性材料連接該等段； 一第一風扇； 一*第—·風扇，及 一記億體’以儲存一電腦程式’以· 偵測一第一組條件和一第二組條件；及 使該第一風扇和第二風扇依該第一和第二組條件運 轉。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項所述的冷卻系統，其中該 散熱器更包含位於該主段和該延伸段上的散熱片。 22·如申請專利範圍第21項所述的冷卻系統，其中該 散熱器之該延伸段上的該散熱片的距離，是該主段上該散 熱片距離的兩倍。 23 · —種機器可讀媒體，具有儲存於其上的資料，該 資料代表系列的指令，當由一處理器執行該系列指令時， 該系列指令執行下列： 監視一第一感測器，該第一感測器可溝通地耦合於位 在一系統內的一高逸熱物件，以監視該物件的一溫度； 監視一第二感測器，該第二感測器可溝通地耦合於該 系統，以監視該系統的一溫度； 藉由使該系統內的至少一風扇，對應於該第一感測器 和該第二感測器所偵測到的條件而運轉，以進入一第一階 段；及 藉由對應於該第一感測器和該第二感測器所偵測到的 -5- 1243638 條件，而降低該至少一風扇中的至少其一之速率，以進入 一中間階段。 2 4.如申請專利範圍第23項所述的機器可讀媒體’其 中藉由偵測下列條件中至少之一，該處理器使該系統進入 一第一階段： 一電腦系統中央處理單元散發全熱設計功率； 容置系統風扇、撞擊風扇、中央處理單元、和散熱器 之底板的溫度上升。 2 5.如申請專利範圍第24項所述的機器可讀媒體’更 包含該處理器藉由偵測一個或更多第三條件使該等風扇關 掉，而使該系統進入一最後階段。 2 6.如申請專利範圍第25項所述的機器可讀媒體’其 中該上升的溫度包含在一電腦系統底板內側的上升溫度。 27.—種冷卻裝置，包含： 至少一處理器；及 一機器可讀媒體，具有編碼於其上的指令’當由該處 理器執行時，該等指令能指導該處理器於： 監視一第一感測器，該第一感測器可溝通地耦合於位 在一'系統內的一局逸熱物件’以監視該物件的一溫度， 監視一第二感測器，該第二感測器可溝通地耦合於該 系統，以監視該系統的一溫度； 藉由使該系統內的至少一風扇’對應於該第一感測器 和該第二感測器所偵測到的條件而運轉，以進入一第一階 1243638 藉由對應於該第一感測器和該第二感測器所偵測到的 條件，而降低該至少一風扇中的至少其一之速率，以進入 一中間階段。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項所述的冷卻裝置，更包含 當偵測到一第三組條件時，藉由關掉每一該至少一風扇， 使該系統進入一最後階段。 2 9 .如申請專利範圍第2 7項所述的冷卻裝置，其中該 使至少一風扇運轉，包含使該至少一風扇中之至少一第一 和第二風扇連續運轉。 3 0 .如申請專利範圍第2 7項所述的冷卻裝置，其中該 使至少一風扇運轉，包含使該至少一風扇中之至少一第一 和第二風扇同時運轉。