JP3124916U - Cpu用ラジエータの構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効果が向上し、CPUの計算速度が速くなり、CPUが故障や焼損することがなくなり、且つ電力を全く消耗しない。
【解決手段】主に、CPUの上に設置され、熱伝導ユニットと、放熱ユニットとを含むCPU用ラジエータの構造において、前記熱伝導ユニットは、熱伝導ブロックと、熱伝導管路と、流入管と、流出管とを含み、作動液を流し通す前記熱伝導管路は前記熱伝導ブロック内に設けられ、前記熱伝導管路の流入口が前記流入管と接続し、前記熱伝導管路の流出口が前記流出管と接続し、前記流入口の高さは前記流出口よりも低く、前記放熱ユニットは、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とするCPU用ラジエータの構造。
【選択図】図2
【解決手段】主に、CPUの上に設置され、熱伝導ユニットと、放熱ユニットとを含むCPU用ラジエータの構造において、前記熱伝導ユニットは、熱伝導ブロックと、熱伝導管路と、流入管と、流出管とを含み、作動液を流し通す前記熱伝導管路は前記熱伝導ブロック内に設けられ、前記熱伝導管路の流入口が前記流入管と接続し、前記熱伝導管路の流出口が前記流出管と接続し、前記流入口の高さは前記流出口よりも低く、前記放熱ユニットは、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とするCPU用ラジエータの構造。
【選択図】図2
Description
本考案は、CPU用ラジエータの構造に係り、特に、熱伝導ユニットと放熱ユニットとを含み、前記熱伝導ユニット内には作動液が流通する熱伝導管路が開設してあり、前記熱伝導管路の流入口の高さが流出口よりも低く、流入管の内径が流出管よりも小さく、作動液は、熱伝導管路の傾斜度を利用して流動しながら吸熱して気化した後、前記放熱ユニットによって放熱して液体状態に戻って、前記熱伝導管路に回流することにより、放熱効果および放熱量が大幅に向上になり、CPUの高温による故障や焼損がなくなるCPU用ラジエータの構造に関するものである。
CPU(Central Processing Unit)はコンピュータの最も重要な部品であり、コンピュータが作動するときに、CPUは、メモリから各種の指令やデータを読み取って計算した後、その結果をメモリに書き込み、且つメーンボードと周辺装置の交信もCPUによって実施する。だから、コンピュータ全体の作業の協調は全てCPUによって実施し、CPUの計算速度が速いほど、コンピュータ全体の作業速度は速くなる。
しかし、CPUの計算速度が速いほど、計算中に発生する熱は多くなって温度も高くなり、高温になると、CPUの計算速度が低下し、更にCPUが故障や焼損になる虞もある。そのため、CPUの計算中に発生する熱を有効に放熱するために、CPUの周面にラジエータを取付けることは一般になった。
しかし、CPUの計算速度が速いほど、計算中に発生する熱は多くなって温度も高くなり、高温になると、CPUの計算速度が低下し、更にCPUが故障や焼損になる虞もある。そのため、CPUの計算中に発生する熱を有効に放熱するために、CPUの周面にラジエータを取付けることは一般になった。
図1に示すのは従来のCPU用ラジエータの構造である。
前記ラジエータ91は、プレート911の上面に等距離に配列されたフィン912が設けられたものであり、CPU92の上面に取付けられる。
更に、前記ラジエータ91の上方にはファン93が設けてあり、CPU92で発生した熱がプレート911を経由してフィン912まで伝導されて、前記ファン93により空気を対流させて熱を吹き飛ばす。
これにより、温度を降下する目的が達成され、CPUの高温による故障や焼損がなくなる。
前記ラジエータ91は、プレート911の上面に等距離に配列されたフィン912が設けられたものであり、CPU92の上面に取付けられる。
更に、前記ラジエータ91の上方にはファン93が設けてあり、CPU92で発生した熱がプレート911を経由してフィン912まで伝導されて、前記ファン93により空気を対流させて熱を吹き飛ばす。
これにより、温度を降下する目的が達成され、CPUの高温による故障や焼損がなくなる。
しかしながら、前記ファン93により空気を対流させて熱を吹き飛ばすことは温度を降下する目的を達成することができるが、環境温度が高い場合には、放熱効果は良くなくなり、且つ空気対流の放熱効果も良くないので、CPUの計算速度が低下し、更にCPUが故障や焼損になることもあった。
本考案の主な目的は、空気の代わりに作動液を放熱媒体として使用することにより、放熱効果が向上し、CPUの計算速度が速くなり、CPUが故障や焼損することがなくなるCPU用ラジエータの構造を提供する。
上記目的を達成するためになされた本願の第1考案は、主に、CPUの上に設置され、熱伝導ユニットと、放熱ユニットとを含むCPU用ラジエータの構造において、前記熱伝導ユニットは、熱伝導ブロックと、熱伝導管路と、流入管と、流出管とを含み、作動液を流し通す前記熱伝導管路は前記熱伝導ブロック内に設けられ、前記熱伝導管路の流入口が前記流入管と接続し、前記熱伝導管路の流出口が前記流出管と接続し、前記流入口の高さは前記流出口よりも低く、前記放熱ユニットは、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とするCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第2考案では、前記熱伝導管路は、複数の縦チューブと、複数の横チューブとを交錯に連通して構成されたものであり、作動液が前記熱伝導管路内に流通することを特徴とする、第1考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第3考案では、前記縦チューブと前記横チューブとは、前記熱伝導ブロック内に開設された通路の両端を塞ぎ具によって閉鎖して構成されたものであることを特徴とする、第2考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第4考案では、前記流入管の内径は流出管の内径よりも小さいことを特徴とする、第1考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第5考案では、前記放熱ユニットは、放熱管路と、複数のフィンとを含み、前記複数のフィンは等距離に配列され前記放熱管路の外周面に結合されたことを特徴とする、第1考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第6考案では、前記放熱管路は一つの収容空間であり、前記収容空間は、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続し、その断面積は前記流出管と前記流入管とよりも大きいことを特徴とする、第5考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第7考案では、前記放熱管路は、テーパを持つ通路であり、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とする、第5考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本願の第8考案では、前記放熱管路は、複数の縦チューブと、複数の横チューブとを交錯に連通して構成されたものであり、その内径は前記流出管側から流入管へ徐々に縮小することを特徴とする、第5考案に記載のCPU用ラジエータの構造であることを要旨としている。
本考案に係るCPU用ラジエータの構造によれば、次のような効果がある。
(イ)熱伝導ユニットと放熱ユニットとの内部に注入された作動液は高い熱交換能力を持つので、CPUで発生した熱が有効に伝導されて放熱され、CPUを超頻度しても、CPUが故障や焼損することはない。
(イ)熱伝導ユニットと放熱ユニットとの内部に注入された作動液は高い熱交換能力を持つので、CPUで発生した熱が有効に伝導されて放熱され、CPUを超頻度しても、CPUが故障や焼損することはない。
(ロ)本考案に係る放熱ユニットの幾何構成およびレイアウトの設計により、気化された作動液が有効に放熱されて液体状態に戻って熱伝導管路に回流し、このようなプロセスは電力を消耗せず自動的なサイクルに発生するので、電子回路の異常による放熱中止は全くない。
(ハ)本考案に係る放熱ユニットの幾何構成およびレイアウトの設計により、気化された作動液が有効に放熱されて液体状態に戻って熱伝導管路に回流し、だから、装置全体の放熱効果は極めて高くて安定である。
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。
まず、図2乃至図4を参照する。図2乃至図4に示すのは本考案に係るCPU用ラジエータの構造の実施例1である。
主に、ラジエータ1は、CPU(図示せず)の上に設置され、熱伝導ユニット2と、放熱ユニット3とを含む。
前記熱伝導ユニット2は、熱伝導ブロック21と、熱伝導管路22と、流入管23と、流出管24とを含む。
前記熱伝導ブロック21の下面がCPUに貼り付けられ、作動液を流し通す前記熱伝導管路22は前記熱伝導ブロック21内に設けられる。
前記熱伝導管路22の流入口211が前記流入管23と接続し、前記熱伝導管路22の流出口212が前記流出管24と接続し、前記流入口211の高さは前記流出口212よりも低く、且つ前記流入管23の内径は前記流出管24よりも小さい。
主に、ラジエータ1は、CPU(図示せず)の上に設置され、熱伝導ユニット2と、放熱ユニット3とを含む。
前記熱伝導ユニット2は、熱伝導ブロック21と、熱伝導管路22と、流入管23と、流出管24とを含む。
前記熱伝導ブロック21の下面がCPUに貼り付けられ、作動液を流し通す前記熱伝導管路22は前記熱伝導ブロック21内に設けられる。
前記熱伝導管路22の流入口211が前記流入管23と接続し、前記熱伝導管路22の流出口212が前記流出管24と接続し、前記流入口211の高さは前記流出口212よりも低く、且つ前記流入管23の内径は前記流出管24よりも小さい。
前記熱伝導管路22は、複数の縦チューブ221と、複数の横チューブ222とを交錯に連通して構成されたものであり、作動液が前記熱伝導管路22内に注入される。
前記作動液は、冷却用の冷媒でもいいし、放熱用の媒体でもよく、作動液が一定温度になると気化され、気化された作動液の体積は膨張するので、前記熱伝導管路22の内径は流入口211から流出口212へ徐々に拡大する。
前記作動液は、冷却用の冷媒でもいいし、放熱用の媒体でもよく、作動液が一定温度になると気化され、気化された作動液の体積は膨張するので、前記熱伝導管路22の内径は流入口211から流出口212へ徐々に拡大する。
熱伝導管路22の縦チューブ221と横チューブ222との作製方法は、まず、熱伝導ブロック21の内部に通路を複数に開設して、前記通路の両端を塞ぎ具223によって閉鎖することにより、熱伝導管路22が形成される。
前記放熱ユニット3は、一端が前記流出管24と接続し、他端が前記流入管23と接続し、これにより、作動液が放熱され、前記放熱ユニット3は、放熱管路31と、複数のフィン32とを含む。
前記複数のフィン32は等距離に配列され前記放熱管路31の外周面に結合される。
前記放熱管路31は、一つの収容空間であり、一端が前記流出管24と接続し、他端が前記流入管23と接続し、その断面積は前記流出管24と前記流入管23とよりも大きい。
気化された作動液は、前記流出管24から前記放熱管路31に進入した後、複数のフィン32との接触面積が大幅に増加になり、だから、作動液の熱が迅速に放熱され、冷却された作動液は液体状態に戻って熱伝導ユニット2に回流する。
前記複数のフィン32は等距離に配列され前記放熱管路31の外周面に結合される。
前記放熱管路31は、一つの収容空間であり、一端が前記流出管24と接続し、他端が前記流入管23と接続し、その断面積は前記流出管24と前記流入管23とよりも大きい。
気化された作動液は、前記流出管24から前記放熱管路31に進入した後、複数のフィン32との接触面積が大幅に増加になり、だから、作動液の熱が迅速に放熱され、冷却された作動液は液体状態に戻って熱伝導ユニット2に回流する。
上記の構成により、作動液がより小さい内径を持つ流入管23から熱伝導ブロック21に進入した後、CPUの高温により作動液が気化され、気化された作動液が傾斜の熱伝導管路22を通過して流出管24に流入する。なお、気化された作動液は膨張するので、流出管24の内径が流入管23よりも大きい設計により、作動液は流動し易くなる効果がある。
また、作動液は放熱ユニット3で冷却されて液体状態に戻って放熱管路31の内壁面に付着して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
また、作動液は放熱ユニット3で冷却されて液体状態に戻って放熱管路31の内壁面に付着して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
また、図5と図6に示すのは本考案の実施例2であり、実施例1と異なった箇所は放熱ユニット4にある。
前記放熱ユニット4は、放熱管路41と、フィン42とを含む。前記放熱管路41は、テーパを持つ通路であり、一端が前記流出管24と接続し、他端が前記流入管23と接続する。前記放熱管路41の内径は前記流出管24側から前記流入管23へ徐々に縮小する。
前記フィン42が等距離に配列され前記放熱管路41の周面に結合し、これにより、気化された作動液は、前記フィン42によって放熱されて放熱管路41の内壁面に凝縮して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
前記放熱ユニット4は、放熱管路41と、フィン42とを含む。前記放熱管路41は、テーパを持つ通路であり、一端が前記流出管24と接続し、他端が前記流入管23と接続する。前記放熱管路41の内径は前記流出管24側から前記流入管23へ徐々に縮小する。
前記フィン42が等距離に配列され前記放熱管路41の周面に結合し、これにより、気化された作動液は、前記フィン42によって放熱されて放熱管路41の内壁面に凝縮して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
また、図7と図8に示すのは本考案の実施例3であり、実施例1及び実施例2と異なった箇所は放熱ユニット5にある。
前記放熱ユニット5は、放熱管路51と、フィン52とを含み、前記放熱管路51は、複数の縦チューブ511と、複数の横チューブ512とを交錯に連通して構成されたものであり、熱伝導ユニット2にある熱伝導管路22の配置に類似する。なお、前記放熱管路51の内径は流出管24側から流入管23側へ徐々に縮小する。
前記フィン52が等距離に配列され前記放熱管路51の周面に結合し、これにより、気化された作動液は、前記フィン52によって放熱されて放熱管路51の内壁面に凝縮して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
前記放熱ユニット5は、放熱管路51と、フィン52とを含み、前記放熱管路51は、複数の縦チューブ511と、複数の横チューブ512とを交錯に連通して構成されたものであり、熱伝導ユニット2にある熱伝導管路22の配置に類似する。なお、前記放熱管路51の内径は流出管24側から流入管23側へ徐々に縮小する。
前記フィン52が等距離に配列され前記放熱管路51の周面に結合し、これにより、気化された作動液は、前記フィン52によって放熱されて放熱管路51の内壁面に凝縮して、流入管23を経由して熱伝導ユニット2に回流する。
電力を消耗しない状態で、このようなプロセスが自動的に循環するので、放熱効果は極めて良い。
このように、本考案が、特定の例を参照して説明されたが、それらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の精神および範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施例に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。
1 ラジエータ 2 熱伝導ユニット
21 熱伝導ブロック 211 流入口
212 流出口 22 熱伝導管路
221 縦チューブ 222 横チューブ
223 塞ぎ具 23 流入管
24 流出管 3 放熱ユニット
31 放熱管路 32 フィン
4 放熱ユニット 41 放熱管路
42 フィン 5 放熱ユニット
51 放熱管路 511 縦チューブ
512 横チューブ 52 フィン
91 ラジエータ 911 プレート
912 フィン 92 CPU
93 ファン
21 熱伝導ブロック 211 流入口
212 流出口 22 熱伝導管路
221 縦チューブ 222 横チューブ
223 塞ぎ具 23 流入管
24 流出管 3 放熱ユニット
31 放熱管路 32 フィン
4 放熱ユニット 41 放熱管路
42 フィン 5 放熱ユニット
51 放熱管路 511 縦チューブ
512 横チューブ 52 フィン
91 ラジエータ 911 プレート
912 フィン 92 CPU
93 ファン
Claims (8)
- 主に、CPUの上に設置され、熱伝導ユニットと、放熱ユニットとを含むCPU用ラジエータの構造において、
前記熱伝導ユニットは、熱伝導ブロックと、熱伝導管路と、流入管と、流出管とを含み、作動液を流し通す前記熱伝導管路は前記熱伝導ブロック内に設けられ、前記熱伝導管路の流入口が前記流入管と接続し、前記熱伝導管路の流出口が前記流出管と接続し、前記流入口の高さは前記流出口よりも低く、
前記放熱ユニットは、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とする、
CPU用ラジエータの構造。 - 前記熱伝導管路は、複数の縦チューブと、複数の横チューブとを交錯に連通して構成されたものであり、作動液が前記熱伝導管路内に流通することを特徴とする、請求項1に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記縦チューブと前記横チューブとは、前記熱伝導ブロック内に開設された通路の両端を塞ぎ具によって閉鎖して構成されたものであることを特徴とする、請求項2に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記流入管の内径は流出管の内径よりも小さいことを特徴とする、請求項1に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記放熱ユニットは、放熱管路と、複数のフィンとを含み、前記複数のフィンは等距離に配列され前記放熱管路の外周面に結合されたことを特徴とする、請求項1に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記放熱管路は一つの収容空間であり、前記収容空間は、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続し、その断面積は前記流出管と前記流入管とよりも大きいことを特徴とする、請求項5に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記放熱管路は、テーパを持つ通路であり、一端が前記流出管と接続し、他端が前記流入管と接続することを特徴とする、請求項5に記載のCPU用ラジエータの構造。
- 前記放熱管路は、複数の縦チューブと、複数の横チューブとを交錯に連通して構成されたものであり、その内径は前記流出管側から流入管側へ徐々に縮小することを特徴とする、請求項5に記載のCPU用ラジエータの構造。
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CN107769525A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-03-06 | 西安中车永电电气有限公司 | 功率单元自循环风冷辅助散热结构及功率单元驱动装置 |
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