TWI243290B - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents
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Description
1243290 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影投影裝置,其包括: 幸田射糸統,其用以提供一輻射投影光束; --支撐結構,其用以支撐圖案化構件,該圖案化構件 用來依據一所需圖案將該投影光束圖案化; -一基板台,其用以固持一基板;以及 -一投影系統’其用以將該圖案化光束投影至 一目標部分上; 其中該輻射系統及/或照明系統包括至少第一 予口η牛,以及用以將該等第一及第二光學部件維持在定 位置的一定位系統。 疋 【先前技術】 此處所用術語「圖案化構件」應廣義解釋為指可用以賦 要建= 射光束一圖案化斷面的構件’該斷面係對應於 要建立在基板之目標部分中的 用術語「光閥」H“景下亦可使 Vrb 又而δ,該圖案將對應於建立在目禪邛 …一元件(例如一積體電路或其功: 層(參見下文)。此類圖案化構件之範例包括·· 功此 -:遮[遮罩的概念在微影術中為人所熟知,並且其包 括例如一進制、交替相位 、 移及哀減相位偏移之遮罩類 土,以及各種混合遮罩類 、 ““ 將此類遮罩放置於輻射光 束t,會導致撞擊在 進r、遮罩上的輻射依據遮罩上的圖案而 進仃遠擇性义射(在透射遮罩 皁的情況下)或反射(在反射 92090.doc 1243290 遮罩的情況下)。在—巧_ 、 隹&卓的匱况下,支撐結構將一般 為-遮罩台’其確保可在入射轄射光束中的一所需位置 ^持該遮罩’並且若需要則可相對於光束移動該遮罩。 一可程式反射鏡陣列。此類元件的—範例為具有一黏彈 性控制層及一反射表面的一矩陣可定址表面。此類裝置 的基本原理為(例如)反射表面的已定址區域將入射光反 射為繞射光,然而未定址區域則將入射光反射為非繞射 光。採用適當渡光器’彳自反射光束中渡出該非繞射 光’而僅留下繞射光;採用此方式,光束即依據陣列矩 陣可定址表面的定址圖案變為圖案化光束。一可程式反 射鏡陣列之另外具體實施例使用一微型反射鏡之一矩 車-呈藉由%加適當的局部電場或使用壓電驅動構 件,各微型反射鏡可圍繞一轴線個別傾斜。再次說明, 反射鏡為矩陣可定址式,因此定址反射鏡將以不同方向 將入射輻射光束反射至未定址反射鏡;採用此方法,依 據矩陣可定址反射鏡之定址圖案可將反射光束圖案 化。可使用適當的電子構件實行所需的矩陣定址。在以 上說明的兩種情形下,圖案化構件可包括一或多個可程 式反射鏡陣列。有關此處所指的反射鏡陣列之更多資 訊,可從(例如)美國專利第us 5,296,891號及第us 5,523,193號與PCT專利申請案第w〇 98/38597號及第 WO 98/33096號中收集,其係以引用的方式併入本文 中。在可程式反射鏡陣列之情況下,該支撐結構可具體 化為(例如)一框架或台面,其可根據需要為固定式或移 92090.doc 1243290 動式。 --可程式LCD陣列。此類構造之—範例係提供在美國專 利第US 5,229,872號中’其係以引用的方式併入本文 中。如以上所說明,在此情況下支撐結構可以具體化為 (例如)一框架或台面’其可根據需要為固定式或移動式。 基於簡單之目的,本文其餘部分將在特定位置專門探討 有關遮罩及遮罩台的範例,然而,此類實例中所探討的通 用原理應適用於上述較廣域的圖案化構件中。。 微影投影裝置可用於(例如)積體電路㈦吨加以 —兄下’圖案化構件可產生對應 於之-個別層的一電路圖案,並可將此圖案成像至已塗 佈一層對㈣敏感的材料(光阻劑)之—基板㈤晶圓)上的 一目標部分(例如包括一或多個晶粒)上。一般而言,一單一 晶圓將包含鄰近目標部分之一整個網路,該又等部°分係:由 投影糸統連續加以照射,每次照射—部分。在本裝置中, 藉由料台上的遮罩進行圖案化,可區分成兩種不同類型 的機=在一類型的微影投影裝置中,-次操作中各目標 部分係猎由將整個遮罩圖案曝光至目標部分上而加以照 射;此類裝置係通常稱A 一 s . m冉為曰曰0步進器。在一替代裝置(通 书稱為 步進及掃描裝置)中,女〇描+ 束下逐個料1定二;:部分係藉由在投影光 案,同時平向(~描」方向)上的遮罩圖 士 订:、’订於此方向同步掃描基板台;因為- =㈣因數M(_般而言掃描 基板口所用的速度v將為-因數μ乘以掃描遮罩台所用的 92090.doc 1243290 速度。關於此處說明的微影元件之更多資訊可從(例如)us 6,046,792中收集,其係以引用的方式併入本文中。 在採用微影投影裝置的製造方法中,將一圖案(例如在一 遮罩中)成像至至少部分由一層對輻射敏感的材料(光阻劑) 所覆蓋的基板上。在此成像步驟之前,基板可經曆各種程 序,例如打底、光阻劑塗佈及軟烘。曝光之後,該基板可 經受其他程序,例如曝光後烘乾(p〇st_exp〇sure “匕; PEB)、顯影、硬烘及成像特徵之測量/檢查。此程序陣列係 用作一基礎,以圖案化一元件(例如一 IC)之一個別層。接 著’此圖案化層可經層各種處理,例如㈣、離子植入(換 雜)、金屬化、氧化、化學機械拋光等,所有處理旨在完成 -個別層。若需要若干層’則必須為各新層重複整個程序, ^-變化。最後’一元件陣列將呈現在基板(晶圓)上。接 著藉由-技術例如切割或鑛開將該等元件彼此分離,因此 可將個別7L件4在—載體上、與—接針連接等。關於此 類處理的進一步資却可丨、/ 丁* β 貝Λ ΊΓ k以下書精中獲得··「微晶片製造·· 半導體處理之實用^ , 、曰」,第二版,由Peter van Zant提供,
McGraw Hiu出版公司於i99?年出版,書號為麵 0-07-067250-4’其係以引用的方式併入本文中。 基於間早之目的,投影系統以下可稱為「透鏡」;然而, ^術語應廣義地解釋為包括各種類型的投影系統,例如包 亦㈣先學部件、反射光學部件及反折射系統。輕射系統 、曾、、^ 口又口十”員聖之任一者操作的組件,以引 V 控·射投影光束’而且此類組件以下亦可統 92090.doc 1243290 稱或單獨稱為「透鏡」。此外,微影裝置可以為具有二或多 個基板台(及/或二或多個遮罩台)之一類型。在此類「多級 元件中’可以並列使用額外台面,或在一或多個台面上實 行準備步驟’而一或多個其他台面則用於曝光。雙級微影 裝置係說明在(例如)us 5,969,441及w〇98/40791中,其係 以引用的方式併入本文中。 為將較小特徵成像,正在開發使用遠紫外線(extreme ultraviolet ; EUV)輻射(例如具有5至20 nm範圍内的波長) 之微影投影裝置。此類裝置一般使用反射光學系統(例如照 明及投影系統),因為難以使折射光學部件在Euv波長情況 下發揮功能。在投影系統中採用折射光學部件之一問題 為,投影影像的位置及形狀極易受投影系統中反射器的位 置及方位之誤差的影響。特定言之,一反射鏡的方位之誤 差引起,基板層中影像位置的誤差,其等級為角度誤差乘 以反射鏡與基板之間的光束路徑之長度。因為光束的長度 可以為米等級,所以即使為奈徑度(nrad)等級之一角度誤差 :可引起nm等級之-位置誤差或失真。因此,必須採用極 高精度維持投影系統中的反射器之位置及方位。 將反射器剛性地安裝在—框架上並不提供如剛性一樣的 所需精度,框架必須滿^的機械穩定性及熱穩定性要求不 可行。因此已建議活動地安裝反射器,以便其相對於—泉 考框架的位置可得到連續監視及校正。此方法可行,但^ 仍對 > 考框#施加很嚴格的剛性及穩定性要求。 【發明内容] 92090.doc 10 1243290 本發明之—目的係提供一種投 精度將光學部件維持在其正確位置。用極局 依據本發明採用序言中規 及其他目的,其特徵為: ^衣置來達到此目的 该定位系統包括至少—位置感應 - #風加μ + ,、用以相對於該第 :子。Η牛直接量測至少該第-光學部件之相對位置,因 。亥d线將該等第—及第二光學部 相對位置。 了你頂疋 藉由直接量測投影系統中的光學部件之相對位置,並採 用一驅動或所謂的活動安裝季 相對位置及/或方位,可、,肖維持在預定 位了杨對一較大、剛性及高度穩定參 匡架的需求。仍可提供—較小參考框架以形成—參考來 =夺作為-整體的投影系統之位置及方位,但是若相對於 投影糸統直接量測並㈣圖案化構件及基板台的 可省略此點。 在本發明之-較佳具體實施例中,定位I統包括至少一 干涉儀位移量測元件,用以量測該等第—及第二光學部件 之相對位置及/或方位。—干涉儀位移量測元件可輕易地提 供投影系統中光學部件之間隔處二物件的相對移動之一足 夠精確的量測,並且可根據需要配置干涉儀光束而不會干 擾投影光束。基於方便之考量,可提供光學部件之剛性延 伸部分以承載干涉儀光束之光束引導部件。 在另一較佳具體實施例中,第一及第二光學部件之至少 -者具有-剛性延伸部分,其接近該等第—及第二光學部 92090.doc 1243290 ^另#或其一延伸部分,並且該定位系統包括電容感 =女裝在該(等)剛性延伸部分及/或該(等)光學部件 上’以量測該等第—及第二光學部件之相對位置。電容感 :器相對比較簡單、小型以及可靠,並且尤其適合於量測 投影系統中所期望的光學部件之較小位移。 當然^在本發明之特定具體實施例中可方便地使用干涉 '私里測元件、線性或多維編碼器、及/或電容或其他類 型的感應器之一組合。 /' 、 雖然本發明可用於許多類型的投影系統,但是當應用於 使用反射器(例如多層反射鏡)的一投影系統,為此對聰或 較小等級之允許誤差的定位要求尤其嚴格時,本發明尤其 有利。 投影系統可使用各種不同的控制系統,例如具有投影系 統所期望的擾動之適當頻寬的一位置回授迴路。 根據本發明之_進一步的方面,提供一種元件製造方 法’其包括以下步驟: -提供至少部分由一層對輻射敏感的材料所覆蓋之一基 板; -採用一輻射系統提供一輻射投影光束; -採用圖案化構件賦予該投影光束一斷面圖案;以及 採用 才又衫糸統將該圖案化輪射光术投影至該基板之 一目標部分上; 其中该輪射系統及該投影系統之至少一者包括至少第 一及第二光學部件,以及用以將該等第一及第二光學 92090.doc !24329〇 部件維持在預定位置的一定位系統, 其特徵在於以下步驟: 直接量測該等第一及第二光學部件之相對位置; 回應於其相對位置之該直接量測而控制該等第—及第 光學部件之位置。 雖然本文提供使用依據本發明之裝置來製造1(:的特定參 考但疋應清楚瞭解此類裝置具有許多其他可能的應用。 例如,其可用以製造積體光學系統、磁疇記憶體之導引及 偵測圖樣、液晶顯示器面板、薄膜磁頭等。熟習此項技術 者將瞭解在此類替代應用之背景下,此文中使用的任一術 浯「主光罩」、「晶圓」或Γ晶粒」應視為分別由更通用術 語「遮罩」、「基板」及「目標部分」取代。 在本文件中,術語「輻射」及「光束」係用以包括所有 類型的電磁輻射,包括紫外線輻射(例如具有波長365、 248、193、157或126 nm)及EUV(遠紫外線輻射,例如具有 範圍在5至20 nm内的波長),以及粒子光束,例如離子光束 或電子光束。 【實施方式】 具體實施例1 圖1示意性描述依據本發明之一特定具體實施例的一微 影投影裝置。該裝置包括: -一輻射系統Ex、IL,用以供應一輻射(例如EUV輻射) 才又影光束PB ’其在此特定情況下亦包括一辕射源la ; -一第一物件台(遮罩台)MT,其具有一遮罩固持器用以 92090.doc 13 !24329〇 固持—遮罩MA(例如-主光罩),並且與第-定位構件連接 以針對項目PL而精確地定位該遮罩; 第二物件台(基板台)WT,其具有一基板固持器用以 口持基板W(例如一光阻劑塗佈矽晶圓),並且盥第_ ^ 迗接以針對項目PL而精確地定位該基板; —一投影糸統(「透鏡」)PL(例如反射鏡群組),其用以將 遮罩MA之一照射部分映射至基板w之目標部分c(例如包 括一或多個晶粒)上。 如此處所描述,該裝置為一反射類型(例如具有一反射遮 罩)然而,一般而言,其亦可為(例如)一透射類型(例如具 有一透射遮罩)。或者,該裝置可使用另一種圖案化構件, 例如以上所指一類型的可程式反射鏡陣列。 輻射源LA(例如一雷射產生電漿源或一放電電漿源)產生 一幸*射光束。此光束係直接或在穿過調節構件之後饋入一 戶、?、明系統(,日、?、明器)IL,例如一光束擴展器Εχ。照明器化可以 包括調整構件AM ,用以設定光束中的強度分配之外側及/ 或内側光線範圍(通常分別稱為σ外側光線及σ内側光線)。 此外,其一般將包括各種其他組件,例如一積分器及一 聚光裔C0。採用此方式,撞擊在遮罩μα上的光束ρβ在其 斷面上具有一所需均勻度及強度分配。 針對圖1應注意,輻射源LA可位於微影投影裝置的外殼 中(當輻射源L Α為例如一水銀燈時,情況常如此),但它亦 可遠離微影投影裝置,其產生的輻射光束係導入裝置中(例 如借助適合的引導反射鏡);當輻射源L A為一同核複合分子 92090.doc 14 1243290 雷射時,情況通常為此後者情形。本發明及申請專利範圍 包含該等兩種情形。 光束PB後來截取固持在一遮罩台“丁上的遮罩ma。已由 遮罩MA選擇性反射之後,光束pB穿過透鏡孔,其將光束 焦至基板W之一目標部分c上。借助於第二定位構件 (及干涉儀量測構件IF),可精確地移動基板台WT,例如藉 以定位光束PB之路徑中的不同目標部分c。同樣,第一定 位構件可用以針對光束PB之路徑而精確地定位遮罩,例 如在從一遮罩庫機械地取回該遮罩MA之後或在一掃描期 間。一般而言,將借助於未在圖丨中清楚描述的一長衝程模 組(粗略定位),及一短衝程模組(精細定位)來實現物件台 MT WT之移動。然而,在一晶圓步進器(與一步進及掃插 裝置對立)的情況下,遮罩台MT可僅與一短衝程驅動器連 接,或可固定。 所描述的裝置可用於二種不同的模式: L在步進模式中,實質上將遮罩台MT保持固定,而在— 次操作中將一整個遮罩影像投影至一目標部分C上(即一單 一「快閃」)。基板台WT接著係在\及/或7方向上偏移以便 一不同目標部分C可由光束PB照射; 2·在掃描模式中,實質上適用相同情形,除-給定目標 邰刀亚未在一單一「快閃」中曝光以外。相反,遮罩台 MT可在一給定方向(所謂的「掃描方向」,例如y方向)上以 一=度v移動,以便引起投影光束?3在一遮罩影像上掃描; 同日守’基板台WT係在相同或相反方向上以-速度V = Mv 92090.doc 1243290 同時移動,其中Μ為透鏡PL之放大率(通常,M = 1/4或1/5)。 採用此方式,可以曝光一相對較大目標部分C,而不必拆^衷 解析度。 才又影糸統P L係由一反射鏡群組組成,例如由具有多層塗 佈形成分配布拉格(Bragg)反射器的6反射鏡組成,以採用可 能為13.5或11.4 nm的投影光束之波長提供最佳反射率。適 合的系統之進一步細節可在歐洲專利申請案第 EP-1209503-A號中找到,而適合的多層反射器之進一步的 細節可在歐洲專利申請案第EP-1065532-A號及第 EP-1065568-A號中找到,其文件係以引用的方式引入本文 中。使用反射器的投影系統之一問題為,影像位置及失真 非常易受反射鏡定位誤差(尤其係角度誤差)的影響。圖2顯 示受衫響的原因。如該圖所示,實線所示的理想位置與虛 線所示的旋轉位置之間的一反射鏡旋轉角度“,導致反射光 束之一角度誤差2α,以及基板層中的一定位誤差 R*tan(2a),其中R為反射鏡與基板之間的總路徑長度。因 此,必須將投影系統之反射器維持在其正確位置及方位至 很高的精度,例如在數分鐘的一時間週期期間維持在 nrad以内。 除將反射器靜態安裝在一剛性框架上以外,可採用能採 用足夠高的精度固定反射器之驅動器(例如壓電驅動器、洛 倫佐(Lorenz)驅動器、電磁馬達 '氣動馬達或其他馬達)來 活動地安裝反射器。因此要控制活動安裝,必須瞭解反射 器的位置。圖3顯示提供反射器位置情況的量測元件之一系 92090.doc -16- 1243290 統。 圖3顯示遮罩台ΜΤ、投影系統PL以及基板台WT。由輻射 系統(此圖中未顯示)供應的投影光束PB,係引導至固持在 遮罩台MT上的遮罩上,該遮罩依據要印刷的所需圖案而選 擇性反射該光束。此圖案化投影光束PB係由形成投影系統 PL的反射器Ml至M6,投影至固持在基板台WT上的基板 上。遮罩台MT及基板台WT之位置係相對於個別參考框架 MF 1及MF2,分別由干涉儀量測元件IF丨及IF2量測。該等系 統可以為熟知的形式,並將遮罩台MT及基板台WT的位置 量測至奈米精度。 依據本發明,反射器Ml至M6的位置係進一步由干涉儀量 測元件IF3至IF9加以量測。在該等量測裝置當中,iF3相對 於第一參考框架MF1量測反射器Ml的位置。IF4相對於Ml 置測反射器M2的位置,IF5相對於M2量測M3的位置,並以 此類推直至IF8相對於M5量測反射器M6的位置。最後,干 涉儀量測元件IF 9相對於參考框架M F 2量測反射器M 6的位 置。 圖4不意性顯不反射器M1至M3的定位系統,其他反射器 的定位系統與此相應。各反射器係由一驅動器系統、 A- Aj·..加以定位,該系統作用於一動力框架ff並以必要 數量的自由度控制個別反射器的位置。㈣提供六自由度 的控制,但是若投影影像易 度的誤差影響,則該反射器 裝。個別控制電路C 1、C2、 义一給定反射器之一或多自由 可採用該自由度加以被動地安 c 3 ···控制驅動器系統以回應干 92090.doc 1243290 涉❹移量測構件所提供的位置資訊,以將反射器維持在 斤而位置。反射态Ml係相對於遮罩級參考框架MF 1加以定 位’而反射器M2係相對於⑷加以定位,⑷係相對於奶加 以定位,依此類推。因此反射器係全部維持在正確的相對 位i,並且作為一整體的系統係相對於參考框架Μ? 1維持 在正確位置。 雖然圖4顯示第一控制電路C1所控制的反射鏡^丨,但情 、不必如此事μ上第一控制器最好回應於參考框架之一 干涉儀量測,而控制具有最嚴格定位要求的反射鏡或期望 從標稱位置獲得最大偏移的反射鏡。控制方案中的反射鏡 之順序不必與光學佈局中的反射鏡之順序相同,並且相反 可遵循控制優先權順序。 應瞭解反射器的相對位置可根據機器設定並且其後週期 性地加以校準,而且亦可在使用裝置期間加以改變,例如 藉以補償誤差或調整成像參數,例如放大率。 各種控制系統可以為追蹤外部決定設定點的具有適當頻 寬之簡單回授迴路,或可以比較複雜而且結合前饋部件並 考量除量測位置以外的其他輸入,例如速度或加速度。一 給定控制糸統可具有從其他干.涉儀或甚至其他控制系統至 (例如)提供的前饋控制之輸入,以補償内部擾動,例如從所 附驅動器至其他反射鏡的反作用力。 應瞭解雖然驅動器系統係顯示為在各種反射器與一共同 動力框架FF之間動作,但是可使用多個動力框架,而且動 力框架沒有與一參考框架相同的剛性及穩定性要求,因為 92090.doc -18- 1243290 该動力框架不參與反射鏡的位置之量測。 圖5顯示一不同定位系統。在此變化中,控制各反射器以 相對於參考框架MF1維持設定位置。對於反射器mi而言, 不存在變化,但對於反射器M2而言,控制系統C2係對應於 「虛擬」量測系統IF 11,其係形成為量測系統IF3及IF4之量 測的總和’而控制系統C3係對應於虛擬量測系統ip 1 〇,其 係形成為量測系統IF3、IF4及IF5之量測的總和,依此類推。 此配置有利,因為不會增加反射鏡誤差。 在圖4中.,光學部件M3之位置精度亦包含來自部件^丨及 M2的濾波剩餘位置誤差。若參考框架MF丨在移動,則感應 為IF j將置測此移動(參考框架在移動)。控制迴路c 1將嘗試 追縱MF1之運動。追蹤結果將為控制迴路C1之特徵所濾波 的Ml之一幾乎等效運動。將不會追蹤MF1之運動部分(尤其 係具有高頻率的運動)。C1位置迴路將具有一剩餘位置誤 差。現在感應器IF4偵測其參考之一運動。C2將嘗試 追縱此運動,此追蹤現在容易甚多,因為MF1之原始運動 的南頻率部分已(由控制迴路C1)濾出。此外,C2位置迴路 將具有比C1迴路的誤差小甚多的一剩餘位置誤差。最後, 感應姦IF5偵測其參考卜M2)之一運動。C3追蹤此運動,並 且C j的刺餘位置誤差很小。然而μ]相對於mf 1之實際實體 位置可能與所需位置有很大差別。 若所有部件具有相同伺服頻寬,則Ml相對kMF1將具有 取精確的實體定位精度,但是控制誤差將比較大。M2將相 對於MF1具有一較差實體定位精度,但是控制誤差將比較 92090.doc 19 1243290 適度。M2將相對於MF1具有一較大實體定位精度,但是控 制誤差將很小。此類「堆疊系統」之總體系統性能並非正 係所有位置部件的總和,但是其取決於所有迴路的頻寬及 其經由感應器參考的濾波。位置控制係在座標中進行,該 等座標表示光學部件相對於MF的相對位置(對於c丨而言), 或相對於另一光學部件的相對位置(對於C2&C3而言)。 圖5之系統可具有小甚多的附加濾、波誤差。所有位置係控 制在座標中,該等座標表示光學部件相對於一單一參考 MF1的相對位置(對於C1、C2及C3而言)。感應器ln、_ 及IF5分別量測M1、河2及143相對於參考位置^〇1的相對位 置。「虛擬感應器」IF11係由IF3+IF4的總和形成,而IF1〇 係由1F3+IF4 + IF5的總和形成。感應器IF 11將看見M1相對於 MF1的未濾波位置,以及M2相對於M1的未濾波位置感應器 IF10將看見Ml相對於MF1的未濾波位置、M2相對於mi的未 濾波位置以及]VI3相對於M2的未遽波位置。因此對該等座標 的控制導致一較佳實際實體定位精度。 還應注意亦可使用圖4及5之_列及並列配置,即混合配 置,例如树形結構。例如,控制迴路Q可根據IF3量測相對 於MF1控制Μ卜而C2及C3皆根據實際或虛擬干涉儀量測相 對於Μ1控制其個別反射鏡。 圖6及7顯示如何可蔣版虑挪 J」將與座軚糸統之一軸線成一較小傾 斜角的干涉儀先圭Η 1、/ ei A 1 我尤朿用以夏測六自由度内的位移。如圖6所 示’二偏光分光器21、24及一偵 μ及一俏測态23、26係安裝在所遵 循的反射鏡Μ1 (即「灸| χ 多考」反射鏡)上。二分光器2i、24係 92090.doc -20- 1243290 以相等而對立的角度+ 及-A傾斜於Z車由線,其一般垂直於 要受控的反射鏡M2之光學表面,以便從方便定位輻射源導 向分光器的二雷射光束B 1、B 2之各個的一偏光狀態,係導 向反射器M2。該等二光束係由定位在反射器M2之背側上的 直角稜鏡2 2、2 5加以反射,該反射器沿平行路徑將光束返 回而無角度非敏感性。在參考反射器之分光器中,傳送至 受控反射器以及從該反射器返回的光係與其他偏光狀態重 新組合在一起,並且所造成的干擾信號係由偵測器23、26 加以偵測。干擾信號IFM1及IFM2係由以下等式提供: IFMl = AX*sin( /?)+AZ*cos(/?) ⑴ IFM2=-AX*sin(/?)+AZ*cos(/?) (2) 其中ΔΧ及ΔΖ為X及z方向上受控及所遵循的反射器之相 對位移。ΔΧ及ΔΖ因此可從以下等式中導出: AX=(IFMl-IFM2)/(2*sin β) (3) AZ = (IFMl+IFM2)/(2*cos β) (4) 在三對光束分配於反射器周圍,並且該等光束對之一中 的光束傾斜於Υ方向而非X方向的條件下,如圖7所示,可 量測X、Υ、Ζ、Rx、Ry及^方向上的位移。 具體實施例2 在本發明之一第二具體實施例(其與第一具體實施例相 同,如以下參考圖8及9所說明)中,使用安裝在反射鏡之延 伸部分上的光學規尺(編碼器)或電容感應器或其他感應 為’而非干涉儀位移量測元件。 圖8顯示投影系統PL,其包括包含在投影光學盒p〇B内的 92090.doc Ϊ243290 反射器MUM6。各反射器⑷至则係由安裝在—框架結構 中的反射器自身組成’該結構係由具有低熱膨服係數的一 材料(例如Z⑽-,製成。各框架亦包括—或多個延伸部 分31至48,其朝鄰近反射鏡凸出。在二凸出部分幾乎相遇 處,提供接近感m5Q(參見圖9)。感應器可以為相對 比較簡單的電容感應器’其具有量測精度1〇至5〇pm(皮米) ^雖然在圖9中二感應器係顯示在二延 伸部分31、34之相遇處,但是在各相遇點可具有從⑴感 ,器。採用.可分別在6自由度内移動的六反射鏡之—系統, ,要30量測來說明反射鏡的相對位置之特徵,因此應具有 最少3〇感應器。然而,可提供額外冗餘感應器以獲得增加 :精度。此外,三或多個延伸部分可在一單一位置處相遇。 知方便配置延伸部分,以避免侵害投影光束的路徑,而將 延伸部分保持為盡可能短。延伸部分(即使為全部)比一來考 框架小甚多而且遠不如參考框架複雜,所有反射器的位置 即可針對該參考框架加以量測。 亦可使用長範圍感應器(例如第—具體實施例中使用的 干’/儀)’與安裝在光學部件之剛性延伸部分上的短範圍感 應器(例如第二具體實施例中所使用)之—組合。 〜 。雖然以上已說明本發明之特定具體實施例,但是應瞭解 °知用除以上况明的方法以外之其他方法實施本發明。例 :,本發明亦可應用於一反折射光學系統中的反射或折射 :件:或者應用於一完全折射光學系統中的折射部件。此 夕’受控部件可以為輻射系統之一部分,例如在輻射源收 92090.doc •22- 1243290 木為板組或一昭明哭、# /丄 …、月态板組中。不希望該說明限制本發明。 【圖式簡單說明】 上文已參考附屬示意圖,僅藉由範例說明本發明之具體 貫施例,其中: 圖1描述依據本發明之一具體實施例的一微影投影裝置; 圖2為解說投影系統中一反射器之方位變化對基板層中 影像位置的影響之一圖式; 圖3更詳細地描述圖丨的裝置之投影系統的佈局; 圖4描述圖3的投影系統中光學部件的定位系統之基本組 態; 圖5描述圖4的定位系統之一變化; 圖6描述具有用以量測水平及垂直位移的附近垂直光束 之二干涉儀的一配置; 圖7描述用以量測六自由度内一反射鏡的位移之三對干 涉儀的一配置; 圖8描述本發明之一第二具體實施例的投影系統;以及 圖9為圖8的投影系統中剛性延伸部分之端部處的電容感 應器之一配置的一放大圖式。 在該等圖式中,對應的參考符號指示對應的零件。 【主要元件符號說明】 21 偏光分光器 22 直角稜鏡 23 偵測器 92090.doc -23 - 1243290 24 偏光分光器 25 直角稜鏡 26 偵測器 31-48 延伸部分 49 接近感應器 50 接近感應器 A1、A2、A3 … 驅動器系統 AM 調整構件 B1 雷射光束 B2 雷射光束 C 目標部分 Cl、C2、C3 … 控制電路 CO 聚光器 Ex 輻射系統/光束擴展器 FF 動力框架 IF 干涉儀量測構件 IF1-IF9 干涉儀量測元件 IF10-IF11 虛擬量測系統 IFM1 干擾信號 IFM2 干擾信號 IL 輻射系統/照明系統 IN 積分器 92090.doc -24- 1243290 LA 輻射源 M1-M6 反射器 ΜΑ 遮罩 MF1 參考框架 MF2 參考框架 MT 遮罩台 PB 投影光束 PL 項目/投影系統 POB 投影光學盒 W 基板 WT 基板台 92090.doc -25-
Claims (1)
1243290 十、申請專利範圍·· 1. 一種微影投影裝置,其包括·· 幸田射乐統,其用以提供一輻射投影光束; --支#結構,其用以支撐圖案化構件,該圖案化構件 用來依據一所需圖案將該投影光束圖案化; -一基板台,其用以固持一基板;以及 -一投影系統,其用以將該圖案化光束投影至該基板之 一目標部分上; -,、中該輻射系統及/或該照明系統包括至少第一及第 二光學部件,以及用以將該等第-及第二光學部件維 持在預定位置的一定位系統; ,特徵為該定位系統包括至少—位置感應器,用以直 接里測至v 4第_光學部件相對於該第二光學部件之相 對位置,藉此該定位系統 、、死將°亥寺苐一及苐二光學部件維持 在一預定相對位置。 2. 如申請專利範圍第1項之裝置’其中該定位系統包括至少 ;干涉儀位移量μ件,心量測料第— 件之該(等)相對位置及/或方位。 3. 如申請專利範圍第2 犮置其中該等光學部件之至少 一者具有一剛性延伸 王乂 束引導部件。心刀,用以承載-干涉儀光束的-光 4.如申請專利範圍第丨項之 ^ 部件之至少-者1有、 光 第一…徠 剛性延伸部分,其接近該等第- 弟一先學部件之另一 ^ 者或其一延伸部分,並且該定位系 92090.doc 1243290 包括光學或電容規尺或類比電容感應器,其 (寺)剛性延伸部分及/或該(等)光學部件上,以量測該等第 —及第二光學部件之該等相對位置。 、 5.如申請專利範圍第卜2、3或4項之裝置,其進—步包括 参考框架,並且其中該定位系統包括一量測元件,用於量 冽該第-光學部件相對於該參考框架之位置。 6·如申請專利範圍第5項之裝置,其中該定位系統包括第一 及弟二驅動器’用以分別將該等第—Μ二光學部件位 移,以及第-及第二控制器,用以分別控制該等第一及第 二驅動器,該第一控制器係對應於該第一光學部件相對於 轉考框架之量測位置,而該第二控制器係對應於該等第 一及第二光學部件之量測相對位置。 7. 如申請專利範圍第5項之裝置,其中該定位系統包括第一 及第一驅動H,用以分別將料第—及第二光學部件位 移;以及第-及第二控制器,用以控制該等第一及第二驅 動器,”-控制器係對應於該第一光學部件相對於該參 考框架之量測位置’而該第二控制器係對應於該第一光學 4件相對於該參考框架之量測位置與該等第—及第二光 學部件之量測相對位置的總和。 8. 如申請專利範圍第5項之裝置,其進一步包括一進一步的 位移量測元件,用以量測圖案化構件之該支撐結構及該基 板〇之至少一者相對於該參考框架之位置。 9·如申請專利範圍第卜2、3或4項之裝置,其中該等第一及 第二光學部件為反射器,例如多層反射鏡。 92090.doc 1243290 ίο. 種元件製造方法,其包括以下步驟: 一提供至少部分由一層對輻射敏感的材料所覆蓋之一基 板; 採用一輻射系統提供一輻射投影光束; 採用圖案化構件在該投影光束之斷面上賦予該投影光 束一圖案;以及 採用一投影系統將該圖案化輻射光束投影至該基板之 一目標部分上; 其中該輻射系統及該投影系統之至少一者包括至少第 一及第二光學部件,以及用以將該等第一及第二光學 部件維持在預定位置的一定位系統, 其特徵在於以下步驟: 直接量測該等第一及第二光學部件之該等相對 控制該等第—及第二光學部件之該等位置 對位置之該直接量測。 應、,、相 92090.doc
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CN103676489B (zh) * | 2012-09-14 | 2015-09-30 | 上海微电子装备有限公司 | 一种反射式物镜结构及其制造方法 |
DE102013211310A1 (de) | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Abbildungsvorrichtung |
WO2017029136A1 (en) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging arrangement with actively adjustable metrology support units |
WO2017092815A1 (en) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging arrangement with actively adjustable metrology support units |
DE102015225262A1 (de) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches System, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage |
WO2017202976A1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Position measurement of optical elements in a lithographic apparatus |
AU2017325120B2 (en) * | 2016-09-09 | 2022-03-24 | Centro Nacional De Pesquisa Em Energia E Materiais | Instrument for moving and positioning of optical elements with nanometric mechanical stability and resolution implemented as a double-crystal monochromator in synchrotron beamlines |
DE102016219333A1 (de) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit erhöhter thermischer Robustheit |
DE102016225707A1 (de) * | 2016-12-21 | 2018-06-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographiesystem sowie verfahern |
JP2022083487A (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-06 | キヤノン株式会社 | 検査システム、管理装置、検査方法、プログラム、記録媒体および物品の製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153419A (en) | 1985-04-22 | 1992-10-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for detecting position of a light source with source position adjusting means |
US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
JP2938568B2 (ja) | 1990-05-02 | 1999-08-23 | フラウンホファー・ゲゼルシャフト・ツール・フォルデルング・デル・アンゲバンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン | 照明装置 |
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
WO1998028665A1 (en) | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
EP0956516B1 (en) | 1997-01-29 | 2002-04-10 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
USRE40043E1 (en) | 1997-03-10 | 2008-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Positioning device having two object holders |
AU1051999A (en) | 1997-11-12 | 1999-05-31 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
EP1089327A4 (en) | 1998-03-06 | 2003-01-02 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE |
JP2000286189A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nikon Corp | 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法 |
TWI267704B (en) | 1999-07-02 | 2006-12-01 | Asml Netherlands Bv | Capping layer for EUV optical elements |
EP1107068B1 (en) | 1999-11-30 | 2007-07-18 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus with system for positioning a reflector |
EP2081086B1 (en) | 2000-11-07 | 2013-01-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6674512B2 (en) | 2001-08-07 | 2004-01-06 | Nikon Corporation | Interferometer system for a semiconductor exposure system |
JP2004246060A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Canon Inc | 反射型投影光学系の調整方法 |
JP2004266264A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Canon Inc | 光学系、露光装置、デバイス製造方法 |
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2004
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