TWI243195B - Silicone coatings containing silicone mist suppressant compositions - Google Patents

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1243195 五、發明說明（1) 將聚矽氧塗覆在紙上以釋放塗層應用的程序過程中，2不 希望形成聚1氧霧（即氣溶膠）。在1至1 0微米大小之小古 霧粒子被視ί可被吸入並深沈於肺中。聚矽氧霧也會因塗 覆頭附近的事物上塗上一層聚矽氧而造成衛生問題。 無溶劑聚矽氧塗層已被揭示於技術上。例如，C h u n g等 人在美國專利編號5, 036, 117中揭示一種可硬化組合物， 其包含（A )有機矽化合物，其每個分子平均具有至少兩個 選自由羥基及烯烴基組成之群的硬化基，（B)有機氫矽化 合物’其每個分子平均含有至少兩個與石夕鍵結之氫原子’ 成份（A )與（B )的量係足以使與石夕鍵結之氫原子數目相對於 與矽鍵結之硬化基數目的比例係為從1 / 1 0 0至1 0 0 / 1，（ C ) 足夠量的含有鉑族金屬之觸媒已加速該與矽鍵結之硬化基 及與石夕鍵結之氫原子中的硬化反應，（D) —種用於該加速 硬化反應之抑制劑成份，其總量足以在室溫下抑制硬化反 應，但不足以在較高溫度下防止該反應，及（E)槽壽命延 長劑化合物，其總量足以進一步抑制室溫下的硬化反應。 J one等人在美國專利編號5, 125 ,998中揭示一種方法_， 此方法包括步驟（I )先混合（A )抑制劑化合物及（B )含有鉑 族金屬之觸媒，（I I )之後，將（I )之混合物加入（C)有機石夕 化合物，其中（c)每個分子平均具有至少兩個選自由羥i 及烯烴基組成之群的硬化基，（I I I )之後，將（I I )之混合 物加入（D)有機氫矽化合物，其中（D)每個分子平均含有至 少兩個與矽鍵結之氫原子，而成份（c )與（D )的量係足以使 與矽鍵結之氫原子數目相對於與矽鍵結之硬化基數目的比 1243195 - ---------------- --------- . —.…—· · · ....-- · 五、發明說明（2) 例係為從1 / 1 0 0至1 0 0 / 1 ; ( I V )將獲自（I π )之混合物塗 在固體基材占— 以形成塗層；（V )將此塗層暴露在量足以邊 化該塗層之選自由（i )熱，及 (i 1 )光化輻射組成之群的能源下；因此在成份（A )、（ β ) 、（C )及（D )之總組合物中所存在的成份（a )之量係足以抑 制任何室溫下的硬化反應，但不足以防止任何在較高溫度 下的反應；並因此成份（B)之量足以加速任何與矽鍵結之 硬化基及與石夕鍵結之氫原子在較高溫度下的硬化反應。

Thayer等人在美國專利編號5, 281，656中揭示塗層組合 物，其包含（A)末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機矽 氧烷，（B)末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機矽氧尸 聚有機烯基矽氧烷共聚物，（C)末端為氫二有機矽烷氧^ 之聚二有機石夕氧烧’（D )含有鉑之觸媒及（E )抑制劑。土

Thayer等人另外揭示合物中成份（A)、（B)及（c)的 ，其係以成份（C)中與矽鍵結之氫原子數目相對於 與中與矽鍵結之烯基數目的比例項表示，足以^

1/2至20/1，較佳係從1/2至2/1，極佳係約丨^之^比 值0 x〆J 技術上也曾描述過可用於抑制聚矽氧霧之聚矽 。例如，Chung等人在美國專利編號5, 6 2 5, 〇2 •、一 氧霧抑制劑組合物，其係藉有機矽化合物、含广心碎 物及觸媒所製得。Chung等人另外揭示當這些组'醇化合 入聚矽氧塗層時可降低高速塗覆程序中的聚一、、5物胃被加 些聚矽氧霧抑制劑組合物只與聚矽氧部份互六 霧篁。這 谷’而且被加

1243195 五、發明說明（3) ^ 入塗層調配物時會產生混濁的混合物。相信此部份不相2容 性成為這些构f之物抑制成效的標準。但是，這些抑 的使用也引¥與聚矽氧釋放塗層之覆蓋與固定有關的新議 本發明關於包含無溶劑聚矽氧塗層組合物及液態聚矽氧 霧抑制劑組合物之聚矽氧塗層組合物，其中該聚矽氧霧抑 制劑組合物係藉一種包括至少一種大量過量含有至少三個 與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物在含有鉑族金屬之觸媒 的存在下與至少一種含有至少兩個烯基的化合物反應之方 法所獲得。 本發明也關於一種用於無溶劑聚矽氧塗層中降低霧量的 方法，其包括將液態聚矽氧霧抑制劑組合物加入無溶劑聚 矽氧塗層中，其中該聚矽氧霧抑制劑組合物係藉包括至少 一種大量過量含有至少三個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化 合物在含有鉑族金屬之觸媒的存在下與至少一種含有至少 兩個烯基的化合物反應之方法所獲得的' 本發明也關於聚矽氧抑制劑組合物在製備基材與黏著_劑 之壓層板的程序中的用途，其t黏著劑將從基材釋放。 本發明目的是提供一種聚矽氧組合物，其在高速塗覆程 序所用的聚矽氧塗層中具有抑制霧的能力。 ~ 在第一個具體實例中，本發明關於一種聚矽氧塗層組合 物，其包含（A )無溶劑聚矽氧塗層組合物及（B )液態聚矽氧 霧抑制劑組合物，其令該聚矽氧霧抑制劑組合物具有從 1 50至5 0, 0 0 0毫帕-秒（mPa· s) ( 1毫帕-秒二1厘泊）之黏度， 1243195 五、發明說明（4) , 而且其係藉一種包括混合下列化合物之方法所獲得的：二 (a )至少一種^每分子含有至少三個與矽鍵結之氫基的有该 氩矽化合物7 ( b )至少一種每分子含有至少兩個烯基的化 合物及（c)含有鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬 重量份數之（a) + (b)可供應0.1至10重量份數之鉑族金屬， 前提為成份（a)中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b)中 與矽鍵結之烯基數目的比例為至少4. 6 : 1。 成份（A )，無溶劑聚矽氧塗層組合物可為任何技術上已 知以無溶劑氫石夕烧化反應為基礎之為人熟知的組合物。這 些無溶劑聚碎氧塗層組合物一般包含（i)每個分子含有至 少二個與矽鍵結之烯基的有機矽化合物，（i i )每個分子含 有至少二個與矽鍵結之氩原子的有機氫矽化合物，（i i i ) 含有翻族金屬之觸媒及（i v )抑制劑。 成份（i)之稀基係以乙烯基、烯丙基、3 - 丁烯基、4-戊 烯基、5-己烯基、6 -庚烯基、7-辛烯基、8 -壬烯基、9 -癸 稀基、10 -十一碳稀基、4，7-辛二烯基、$,8 -壬二烯基、 5，9 -癸二烯基、6, 11-十二碳二烯基及4, 8_壬二烯基為_ 例。 成份（i )係以末端為三有機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物、末端為烯基二有機矽烷氧基之 聚二有機矽氧院-聚有機烯基矽氧烷共聚物、末端為三有 機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物 、末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機 烯基矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚有機烯基 1243195 五、發明說明（5) 矽氧烷聚合物及末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機=石夕 氧烷聚合物為例，其中各例具有從2 0至5 0 0，較佳係從㈣ A 一 至3 0 0之聚合^度，2 5 °C下之黏度係從5 0至2，0 0 0毫帕-秒， 較佳係從8 0至1，0 0 0毫帕-秒。有機取代基係以具有從1至 2 0個碳原子之單價烴基為例，其實例包括烷基如甲基、乙 基、丙基、丁基、己基、辛基及癸基，環脂基如環己基， 芳基如苯基、曱苯基及二曱苯基和芳烷基如苯甲基及苯基 乙基。有機取代基係以甲基為佳。如需要，數個有機取代 基可為相同或不同的。烯基取代基的實例為乙烯基、烯丙 基、3- 丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、環己烯基、6 -庚烯 基、7 -辛烯基、8 -壬烯基、9 -癸烯基、10 -十一碳烯基、 4，7 -辛二稀基、5，8 -壬二稀基、5，9_癸二稀基、6，11-十 二碳二稀基及4，8 -壬二稀基，以乙稀基與己稀基為佳。 成份（i)最好是選自由末端為三曱基矽烷氧基之聚二甲 基矽氧烷-聚甲基乙烯基矽氧烷共聚物、末端為乙烯基二 曱基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚甲基乙烯基矽氧烷共 聚物、末端為三曱基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚甲基 己烯基矽氧烷共聚物、末端為己烯基二甲基矽烷氧基之聚 二甲基矽氧烷-聚甲基己巧基矽氧烷共聚物、末端為三甲： 基矽烷氧基之聚甲基乙烯基矽氧烷聚合物、末端為三甲~基 矽烷氧基之聚甲基己烯基矽氧烷聚合物、末端為乙烯基二 甲基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷聚合物及末端為己烯基二 甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷聚合物組成之群，其中各 例具有從50至3 0 0之聚合度，而且25 °C下之黏度係從80至

1243195 五、發明說明（6) , 1，000毫帕-秒。成份（i)也可為兩或多種上述烯基矽氧¥ 之組合物。— Λ ♦ 成份（ii)之有機氫碎化合物最好不具脂族不飽和度，而 且包含兩、三或多個利用二價基團連接之石夕原子，每個石夕 原子平均具有從1至2個與矽鍵結之單價基團以及每個化合 物平均具有至少兩個或多個與矽鍵結之氫原子。此有機氫 矽化合物最好是一種平均含有三個或多個與矽鍵結之氫原 子如，例如5、10、20、40、70、100及更多個的有機氫矽 氧烷。適合作為成份（I I )之有機氫矽氧烷化合物可為線性 、分支、環狀、樹脂及其組合物。 成份（i i )係以末端為二有機氫矽烷氧基之聚二有機矽氧 烷聚合物、末端為二有機氫矽烷氧基之聚有機氫矽氧烷聚 合物、末端為二有機氫矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有 機氫矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚二有機矽 氧烷-聚有機氫矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之 聚有機氫矽氧烷聚合物為例，其中各例具< 有從2至1，0 0 0, 較佳係從5至1 0 0之聚合度，2 5 °C下之黏度係從1至1 0 , 0 0.0 毫帕-秒，較佳係從5至1 00毫帕-秒。這些矽氧烷之有機取 代基係以具有從1至2 0個碳原子之單價烴基為例，其實例 包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基及癸~基 ，環脂基如環己基，芳基如苯基、曱苯基及二甲苯基和芳 烷基如苯甲基及苯基乙基。有機取代基係以曱基為佳。如 需要，數個有機取代基可為相同或不同的。 因此成份（ii)最好選自由末端為二甲基氫矽烷氧基之聚 1243195 五、發明說明（7) , 二甲基矽氧烷聚合物、末端為二甲基氫矽烷氧基之聚甲2基 氫矽氧烷聚f物、末端為二甲基氩矽烷氧基之聚二甲基^夕 氧烷-聚曱ίΤ氫矽氧烷共聚物、末端為三曱基矽烷氧基之 聚二甲基矽氧烷-聚甲基氩矽氧烷共聚物或末端為三甲基 矽烷氧基之聚甲基氫矽氧烷聚合物組成之群，其中各例具 有從5至100之聚合度，而且25 °C下之黏度係從5至100毫帕 -秒。成份（ii)也可為兩或多種上述有機氫石夕氧烧之組合 物。 本發明組合物中成份（i )與（i i )的使用量，其係以成份 (i i )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（i )中與矽鍵結 之烯基數目的比例項表示，應足以提供從0· 5 : 1至4. 5 : 1之 比例，較佳係從0 · 5 : 1至3 : 1之比例。 成份（iii)可為任一種含有鉑族金屬之觸媒成份。在此 始族係指釕、錢、把、鐵、銀及始和其錯合物。成份 (iii)最好是一種含有鉑的觸媒。含鉑觸媒可為鉑金屬、 塗覆在載體如矽膠或粉狀木炭上之鉑金脣或鉑族金屬之化 合物或錯合物。較好的含鉑觸媒包括六水合物形態或無_水 形態之氯鉑酸或可藉包括氣鉑酸與脂族系不飽和有機石夕化 合物如二乙烯基四甲基二矽氧烷反應之方法獲得的含鈑觸 媒。成份（ii)的存在量足以提供每一百萬重量份數之成 >分 (i) + (ii)，至少10重量份數，較佳係30至500重量份數之 鉑，高度希望其存在量足以提供每一百萬重量份數之成份 (i) + (ii)，30至250重量份數之鉑。 成份（i v )，抑制劑可為任何已知或可用於抑制含有鉑族

第10頁 1243195 五、發明說明（8) !

, I 金屬之觸媒之催化活性的物質。”抑制劑π —詞在此係指 種阻止成份（j )_、（ i i )及（i i i )與任何選用成份之混合β在 室溫下硬化石不防止該混合物在高溫下硬化的物質。適合 的抑制劑實例包括乙烯系或芳香系不飽和醯胺、炔系化合 物、石夕烧化炔系化合物、乙稀系不飽和異氰酸S旨、稀烴石夕 氧烧、不飽和烴二酯、共輛烯-炔、氫過氧化物、腈及二 氣丙咳。 較好的抑制劑的實例包括以1 -乙炔基-1 -環己醇、2 -甲 基-3 - 丁块-2 -醇、2-苯基-3 - 丁快-2 -醇、2-乙快基-異丙 醇、2-乙炔基- 丁烷-2 -醇及3,5 -二甲基-1-己炔-3 -醇為例 之炔系醇，以三曱基（3, 5 -二甲基-1-己炔基-3 -氧基）矽烷_ 、二甲基-雙-（3_甲基-1- 丁炔基-氧基）矽烷、甲基乙烯基 -雙（3-曱基-1- 丁炔基-3 -氧基）矽烷及（（1，1-二甲基-2-丙 炔基）氧基）三曱基矽烷為例之矽烷化炔系醇，以馬來酸二 _ 烯丙基酯、馬來酸二甲基酯、富馬酸二乙基酯、富馬酸二 烯丙基酯及雙-（曱氧基異丙基）馬來酸酯為例之不飽和羧 酸S旨，以2-異丁基-1-： 丁稀-3-诀、3，5-二甲基-3-己稀-1 -決、3-曱基-3-戊稀-1-快、3-甲基-3-己稀-1-快、1-乙決 基環己稀、乙基-3 - 丁稀快及3-苯基-3 - 丁稀-1-快為 例之共軛烯-炔，乙烯基環矽氧烷如1，3, 5, 7-四甲基-~ 1,3, 5 ,7-四乙烯基環四石夕氧烷及上述共軛烯-炔與上述乙 烯基環矽氧烷之混合物。 本發明無溶劑聚石夕氧塗層中所用的抑制劑量無標準。較 佳係每1 00重量份數之成份（i ) + ( i i )使用從0. 1至1 0重量份

第11頁 1243195 五、發明說明（9) ^ 數之抑制劑。 乙 無溶劑聚碎氧塗層組合物可另外包含（v )槽壽命延長, 嶋 — 化合物，其、量足以進一步阻止室溫下的硬化反應。適合 的槽壽命延長劑化合物實例包括含有一或多個一級或二級 醇基、羧酸（包括在室溫下暴露於水中時可產生羧酸的化 合物）、環狀酯及水之化合物。此族中所含的是一級及二 級醇、二元醇及三元醇，如乙二醇、丙二醇及甘油；二元 醇及三元醇之部份醚，如2-甲氧基乙醇、2-甲氧基丙醇及 2-甲氧基異丙醇；四氫呋喃；水及無機酸、鹼金屬和鹽的 水溶液。一級及二級醇，較佳係具有少於1 0個碳原子之一 級及二級醇是最適合本發明組合物。其實例包括甲醇、1 -丁醇、2 - 丁醇、十四碳醇及其他醇類，如乙醇及正-和異-丙醇、異丁醇及正-、第二-和異-戊醇、-己醇、-庚醇及-辛醇；苯甲基醇、酚及其他芳族醇如甲基苯基甲醇及2_苯 基乙基醇；烯丙基醇和環己醇。高度希望槽壽命延長劑是 苯曱基醇或水。 槽壽命延長劑（v)的使用量可能如1 0重量份數般高或更 多。較佳係每100重量份數之成份（i) + (i〇，槽壽命延長 劑的使用量係落在0 . 0 1至5重量份數範圍内，最佳係0 . 0乂 至1重量份數範圍内。 ~ 無溶劑聚碎氧塗層組合物可另外包含（v i )釋放添加劑。 可使用任何技術上熟知的釋放添加劑。此釋放添加劑最好 是矽氧烷樹脂，其本質上係由RSi01/2單位及Si04/2單位所組 成的，其中R係如上文所描述之獨立的烯基或有機取代基

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五、發明說明（10) I ，而且其中RSiOw單位相對於Si〇4/2單位的莫耳比係從ίο· 6 : 1 至4 ·· 1 丄― 較 佳係從〇· 6 ·· 1 至1· 9·· 1 ， 最佳係 從丨· 2 : 丨^ 1 · 6 : 1。矽氧烷樹脂上的有機取代基係以具有從丨至2 〇個碳 原子之單價烴基為例，其實例包括烷基如甲基、乙基、丙 基、丁基、己基、辛基及癸基，環脂基如環己基，芳基如 本基、甲本基及一甲本基和方烧基如苯甲基及苯基乙基。 有機取代基係以甲基為佳。如需要，數個有機取代基可為 相同或不同的。此矽氧烷樹脂可另外以有機烯基石夕氧烧如 上述這些（例如含有乙烯基或己烯基之聚二有機石夕氧烧聚 合物或共聚物）稀釋之。高度釋放添加劑最好包含4〇至7〇 重量份數之乙烯基官能性的MQ樹脂及30至60重量份數之有_ 機烯矽氧烷聚合物。每100重量份數之成份（i) + (ii)，從！ _ 至9 9重量份數之高度釋放添加劑可被用於本發明無溶劑聚 石夕氧釋放塗層（A )中，較佳係使用1至1 〇重量份數之高度釋 -放添加劑。 無溶劑聚矽氧釋放塗層（A)可另外包含伴何通常用於麵 族金屬催化有機矽組合物之選用成份，如強化或補充填料 、無脂族不飽和度之烴及鹵基烴、著色劑、安定劑、黏-著 性改良劑及解除黏著性改良劑。 一利用任何混合裝置，如刮勺、鼓式滾筒、機械搜拌器' 二捲碾磨機、S形刀混合器、麵包生麵團混合器及兩捲 磨機可將成份（i ) - ( i ν )及任何選用成份混合在一起。無溶眷 劑聚矽氧釋放塗層可藉依任何順序均勻混合成份(丨）、“、、♦ (ii)、（iii)、（iv)及任何選用的成份而製得。混合成严

1243195 五、發明說明（11) , (i ) - ( i V )及任何選用成份之順序無標準，但是較佳係g份 (I I I )，含有二銷族金屬之觸媒係在成份（i )、（ i i )、（ i v <及 任何選用成份的存在下被混合在一起。高度希望在初步混 合步驟中混合成份（i )、（ i i )、（ i v)及任何選用成份，接 著添加觸媒（iii)。成份（i)-(iv)及任何選用成份可在室 溫（2 0 - 2 5 °C )下混合，或可被加熱至高於室溫之溫度如高 達200 °C之溫度，但是，若加熱組成份（i)-(iv)及任何選 用成份，希望將其加熱至從50 °C至120 °C之溫度。 成份（A)也可為任何技術上已知輻射可硬化聚矽氧塗層 組合物如UV (紫外線）或EB (電子束）可硬化聚矽氧塗層。 這些輻射可硬化聚矽氧塗層組合物一般包含（i )具有至少 兩個選自由環氧基、乙烯基醚基、丙烯醯胺基及丙烯酸酯 基組成之基團的有機矽化合物；及（i i )抑制劑。較佳為有 機矽化合物（i)係選自由含乙烯基醚之聚有機矽氧烷及含 環氧基之有機聚矽氧烷組成之群。 含乙烯基醚之有機聚矽氧烷的實例包括末端為三甲基矽 烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚甲基乙烯基醚矽氧烷共聚物 、末端為乙烯基醚二甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚 曱基乙烯基醚矽氧烷共聚物、末端為三甲基矽烷氧基之聚 曱基乙烯基醚矽氧烷聚合物及末端為乙烯基醚二甲基矽烷 氧基之聚二甲基矽氧烷聚合物，其中乙烯基醚基係選自由 -Q(0Q)c0CH = CH2 及-QSi(OQOCH = CH2)3iRjBL 成之群，其中Q 是 烯基，c具有0至10之值，m具有0至2之值，R是單價烴基， 並且其中含有乙烯基醚之有機聚矽氧烷具有從3至700，較

第14頁 1243195 五、發明說明（12) , 佳係從5至3 0 0之聚合度，而且其在2 5 °C下之黏度係從5年 2 5，0 0 0毫帕 '秒，較佳係從5至1 5 0 0毫帕-秒。輻射可硬I 聚矽氧塗層ί合物中之成份（i)也可為兩或多種上述含有 乙烯基醚之有機聚矽氧烷的組合物。在上式中，Q係以亞 甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸笨基、三亞甲基、2 -甲基三亞曱基、五亞甲基、六亞甲基、3-乙基六亞甲基、 八亞甲基、十亞甲基、十二亞甲基、十四亞甲基及十八亞 曱基、伸環己烯、伸苯基及伸甲苯基為例之獨立烯基，而 且R的實例包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、 辛基及癸基，環脂基如環己基，芳基如苯基、甲苯基及二 曱苯基和芳烷基如苯甲基及苯基乙基。較佳係c及m具有0 之值。 含有環氧基之有機聚矽氧烷可為任何包含至少兩個環氧 基之有機聚矽氧烷。含有環氧基之有機聚矽氧烷的實例包 括末端為三甲基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷-聚甲基環氧 基矽氧烷共聚物、末端為環氧基二甲基石夕烷氧基之聚二甲 基矽氧烷-聚甲基環氧，基矽氧烷共聚物、末端為三甲基矽 烷氧基之聚甲基環氧基矽氧烷聚合物及末端為環氧基二甲 基矽烷氧基之聚二曱基矽氧烷聚合物，其中環氧基係以 1，2 -環氧基乙基、2, 3 -環氧基丙基、3, 4 -環氧基丁基/

5，6 -環氧基己基、9，1 0 -環氧基癸基、縮水甘油氧基甲基 、α -縮水甘油氧基乙基、/3 -縮水甘油氧基乙基、α -縮 水甘油氧基丙基、/3 -縮水甘油氧基丙基、7 -縮水甘油氧 基丙基、2-(3, 4 -環氧基環己基）乙基、3 -（3, 4 -環氧基環

1243195 五、發明說明（13) , 己基）丙基及3, 4_環氧基環己基丁基為例，其中含有環$ 基之有機聚1氧烷具有從3至7 0 0，較佳係從5至3 0 0之聚ί合 度，而且其Ϊ 2 5 °C下之黏度係從5至2 5，0 0 0毫帕-秒，較佳 係從5至1 5 0 0毫帕-秒。輻射可硬化聚矽氧塗層中之成份 (i)也可為兩或多種上述含有環氧基之有機聚矽氧烷的組 合物。 在本發明輻射可硬化塗層組合物中最好使用從9 5至9 9 . 5 重量百分比之輻射可硬化有機矽化合物（i )，並高度希望 使用從9 7至9 9重量百分比之此化合物，該重量百分比係以 輻射可硬化聚 <夕氧塗層組合物之總量為基準。 適合作為抑制劑（i i )之化合物包括光抑制劑及敏化劑。 敏化劑在技術上曾被詳細描述於許多刊物中並包括物質如 熟知的物質二苯甲酮。光抑制劑係以鎗鹽、磺酸之二芳基 碘鐯鹽、磺酸之三芳基鏑鹽、硼酸之二芳基碘鎗鹽及硼酸 之三芳基锍鹽為例。 較好的鐵鹽是雙-二芳基碘鐯鹽如雙（十二碳基苯基）碘 鏺六氟坤酸鹽及雙（十:二碳基苯基）碘鎰六氟銻酸鹽和二_烷 基苯基碘鎗六氟銻酸鹽。 磺酸之較好的二芳基碘鐯鹽係選自全氟烷基磺酸之二4芳 基碘鎗鹽及芳基磺酸之二芳基碘鍚鹽。較好的全氟烷基~績 酸之二芳基碘鎗鹽包括全氟丁烷磺酸之二芳基碘鐯鹽、全 氟乙烷磺酸之二芳基碘鎗鹽、全氟辛烷磺酸之二芳基碘鐯 鹽及三氟甲烷磺酸之二芳基碘鎗鹽。較好的芳基磺酸之二 芳基碘鐺鹽包括對-甲苯磺酸之二芳基碘鐺鹽、十二碳基

苯磺酸之二芳基碘鐵鹽 苯磺酸之二芳基碘鎰鹽 Λ —

1243195 五、發明說明（14) 苯磺酸之二芳基碘鐺鹽及3 - 磺酸之較#的三芳基鏑鹽係選自全氟烷基磺酸之三芳基 毓鹽或芳基磺酸之三芳基锍鹽。較好的全氟烷基磺酸之三 芳基毓鹽包括全氟丁烷磺酸之三芳基毓鹽、全氟乙烷磺酸 之三芳基锍鹽、全氟辛烷磺酸之三芳基毓鹽及三氟曱烷磺 酸之三芳基鏑鹽。較好的芳基磺酸之三芳基毓鹽包括對-曱苯磺酸之三芳基毓鹽、十二碳基苯磺酸之三芳基毓鹽、 笨績酸之三芳基蔬鹽及3 -石肖基苯項酸之三芳基疏鹽。 硼酸之較好的二芳基碘鎗鹽包括過鹵基芳基硼酸之二芳 基碘鎗鹽及硼酸較好的三芳基鏑鹽是過鹵基芳基硼酸之三 芳基疏鹽。 抑制劑（i i )可以任何可在本發明組合物中進行硬化之比 例存在。抑制劑的量最好是從0 · 1至1 0重量百分比，以組 合物之總重量為基準，而且高度希望使用介於1與5重量百 分比之間，以輻射可硬化聚矽氧塗層組合物之總重量為基 準。 、 輻射可硬化聚矽氧塗層可另外包含選用組成份如光敏劑 、填料、高釋放添加劑、反應性稀釋劑如有機乙烯基醚、 光致變色材料、染料、著色劑、防腐劑、香料及其他組~合 物中可包含之輻射可硬化化合物。最好不超過2 5重量份數 之組合物係被選用組合物所佔據。 成份(B)是一種液態聚矽氧霧抑制劑組合物，其黏度為 從150至5 0,0 0 0毫帕-秒（1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉一

第17頁 1243195 五、發明說明（15) , 種包括混合下列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種辱 分子含有至g三個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物，1 (b)至少一種每分子含有至少兩個稀基的化合物及（c)含有 鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之（a) + (b)可供應0.1至10重量份數之鉑，前提為成份（a)中與矽 鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中烯基數目的比例為至 少 4 · 6 : 1 〇 有機氫矽化合物（a)最好是無任何脂族不飽和度並包含 三或多個利用二價基團連接之矽原子，每個矽原子平均具 有從1至2個與矽鍵結之單價基團，而且每個化合物平均具 有至少三個或多個與矽鍵結之氫原子。此有機氫矽化合物 最好是一種平均含有三個或多個與矽鍵結之氩原子如，例 ， 如5、10、20、40、70、100及更多個的有機氫矽氧烷。適 合作為成份（a )之有機氫矽氧烷化合物可為線性、分支、 _ 環狀、樹脂及其組合物。 成份（a)係以末端為二有機氫矽烷氧基之聚有機氫矽氧 烧聚合物、末端為二有機氫石夕烧氧基之聚二有機$夕氧烧-聚有機氬矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚二有 機矽氧烷_聚有機氫矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧. 基之聚有機氫矽氧烷聚合物為例，其中各例具有從3至;ΓΟΟ ，較佳係從3至1 0 0之聚合度，2 5 °C下之黏度係從1至1，0 0 0 毫帕-秒，較佳係從1至2 0 0毫帕-秒。這些矽氧烷之有機取 代基係以具有從1至2 0個碳原子之單價烴基為例，其實例 包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基及癸基

第18頁 1243195 五、發明說明（16) ，環脂基如環己基，芳基如苯基、甲苯基及二甲苯基和3芳 烷基如笨甲；^及笨基乙基。有機取代基係以甲基為佳。 需要，數個取代基可為相同或不同的。 因此成份（a)最好選自末端為二甲基氫矽烷氧基之聚甲 基氫矽氧烷聚合物、末端為二甲基氫矽烷氧基之聚二甲基 矽氧烷-聚甲基氫矽氧烷共聚物、末端為三甲基矽烷氧基 之聚二甲基矽氧烷-聚甲基氫矽氧烷共聚物或末端為三甲 基矽烷氧基之聚甲基氫矽氧烷聚合物，其中各例具有從3 至1 0 0之聚合度，而且2 5 °C下之黏度係從1至2 0 0毫帕-秒。 成份（a)也可為兩或多種上述有機氫矽氧烷之組合物。

成份（b)之烯基的實例包括乙烯基、烯丙基、3 - 丁烯基 、4-戊烯基、5-己烯基、6-庚烯基、7-辛烯基、8 -壬烯基 、9 -癸烯基、10 -十一碳烯基、4, 7-辛二烯基、5, 8 -壬二 稀基、5，9 -癸二稀基、6，11-十二碳二稀基及4，8 -壬二稀 基。 成份（b)可為含有至少兩個烯基之有機彳匕合物如二烯， 實例包括1，3_己二烯、1，5-己二烯、1，4-己二烯、2, 4-己 二稀、丙二稀、1，3- 丁二稀、1，3_戊二稀、1,4 -戊二稀、 1，6_庚二烯、1,7辛二烯及1，9 -癸二烯。

成份（b)也可為烯基矽氧烷，其實例包括二乙烯基四f 基二矽氧烷、四甲基四乙烯基環四矽氧烷、末端為三有機 矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯基矽氧烷共聚物、 末端為烯基二有機矽烷氧基之聚二有機矽氧烷-聚有機烯 基矽氧烷共聚物、末端為三有機矽烷氧基之聚二有機矽氧

第19頁

1243195 . —… …——一...-…-—- ——…. _ _ ...... 五、發明說明（17) 燒-聚有機稀基碎氧烷共聚物、末端為烯基二有機矽烷氢 基之聚二有夕氧垸—聚有機烯基矽氧烷共聚物、末端< f有機碎烧，基之聚有機烯基矽氧烷聚合物及末端為烯基 =有機石夕烧氧基之聚二有機矽氧烷聚合物，其中各例具有 從2至10, 〇〇〇 ’較佳矽從2致1〇〇〇之聚合度，而且25它下之 黏度係為從0 · 5至5 0 0，0 0 0毫帕—秒，較佳係從〇 · 5至1 〇，〇 〇 〇 毫帕-秒。成此有機取代基係如上所定義般，包括其較佳 具體實例。烯基取代基係以乙烯基、烯丙基、3- 丁烯基、 4-戍稀基、5-己稀基、環己稀基、6 -庚姊基、7~辛稀基、 8-壬烯基、9 -癸烯基、10 -十一碳烯基、4, 7-辛二烯基、 5, 8 -壬二烯基、5, 9 -癸二烯基、6, 11-十二碳二烯基及 4，8 -壬二烯基為例，以乙烯基及5-己烯基為佳。 因此，成份（b)最好選自二乙烯基四曱基二矽氧烷、四 甲基四乙烯基環四矽氧烷、末端為三曱基矽烷氧基之聚二 曱基石夕乳统-聚曱基乙稀基石夕氧烧共聚物、末端為乙烯基 二甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷-聚甲基乙烯基矽氧燒 共聚物、末端為三曱基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷〜聚甲 基己烯基矽氧烷共聚物、末端為己烯基二甲基矽烷氧基之 聚二甲基矽氧烷_聚甲基己烯基矽氧烷共聚物、末端為三 甲基矽烷氧基之聚甲基乙烯基矽氧烷聚合物、末端為三、 基石夕燒氧基之聚甲基己烯基石夕氧烧聚合物、末端為乙烯基 一甲基石夕燒氧基之聚二曱基石夕氧院聚合物或末端為已稀基 二甲基矽烷氧基之聚二甲基矽氧烷聚合物，其中各例具有 從2至1，000之聚合度，而且25 °c下之黏度係從〇·5至

1243195 五、發明說明（18) , 10，000毫帕-秒。成份（b)也可為兩或多種上述烯基矽氧^烷 之組合物。^ < 本發明組f物中所用的成份（a )及（b )之量，其係以成份 (a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中烯基數目的 比例項表示，應足以提供至少4. 6 : 1 ，較佳係從4. 6 : 1至 5 0 0 : 1之比例。成份（a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成 份（b )中烯基數目的比例（即S i H : V i比例，其中V i指- C = C -） 係隨如成份（a)之種類、量、黏度及聚合物和成份（b)之種 類、量、黏度及聚合物等因素而變。一些典型S i H : V i比例 包括約4 · 7 : 1至約1 0 : 1 ，約1 5 : 1至約2 5 : 1 ，約3 0 : 1至約 4 1 : 1 ，約 6 0 : 1 至約 6 5 : 1 ，約 8 0 : 1 至約 9 0 : 1 ，約 1 5 5 : 1 至約 1 6 5 : 1 ，約 2 1 5 : 1 至約 2 2 5 : 1 及如約 1 2，0 0 0 : 1 至 1 3，0 0 0 : 1 高 。但是，對於本發明聚石夕氧霧抑制劑組合物，S i H : V i比例 最好係從4· 6 : 1至1 00 : 1。 成份（c)可為任一種含有#族金屬之觸媒成份。在此4白 族係指釕、铑、鈀、鐵、銥及鉑和其錯令物。成份（c )最 好是一種含有鉑的觸媒。含鉑觸媒可為鉑金屬、塗覆在，載 體如矽膠或粉狀木炭上之鉑金屬或鉑族金屬之化合物或錯 合物。較好的含鉑觸媒包括六水合物形態或無水形態之氯 鉑酸或可藉包括氣鉑酸與脂族系不飽和有機矽化合物如二 乙烯基四甲基二矽氧烷反應之方法獲得的含鉑觸媒。觸媒 (c)的添加量最好足以提供每一百萬重量份數之成份（a) + (b)，0.1至10重量份數之鉑，高度希望其添加量足以提供 每一百萬重量份數之成份（a) + (b)，0.1至5重量份數之

第21頁 1243195 五、發明說明（19) . 鉑。 2 獲得聚矽& I抑制劑組合物之方法可另外包括在混合4 份（a )、（ b )及（c )期間或之後加入（d )抑制劑。成份（d )抑 制劑可為任何已知被或可被用於抑制含有鉑族金屬之觸媒 之催化活性的物質。在此藉π抑制劑” 一詞係指一種藉摻入 少量如低於1 0重量份數之組合物於其中，可阻止成份（a ) 、（b)及（c )與任何選用成份之混合物在室溫下硬化，而不 防止該混合物在高溫下硬化的物質。適合的抑制劑實例包 括乙烯系或芳香系不飽和醢胺、炔系化合物、矽烷化炔系 化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、烯烴矽氧烷、不飽和烴 二酯、共軛烯-炔、氫過氧化物、腈及二氮丙σ定。 較好的抑制劑的實例包括以1 -乙炔基-1 -環己醇、2 -甲 基-3- 丁炔-2-醇、2 -苯基-3- 丁炔-2 -醇、2-乙炔基-異丙 醇、2-乙炔基-丁烷-2-醇及3, 5 -二甲基-1-己炔-3-醇為例 之快系醇，以三甲基（3，5 -二甲基-1-己快基-3-氧基）石夕烧 、二曱基-雙-（3-甲基-1- 丁炔基-氧基）矽烷、甲基乙烯基 雙（3-甲基-1- 丁炔基-3 -氧基）矽烷及(（1，1-二甲基-2-丙 炔基）氧基）三曱基矽烷為例之矽烷化炔系醇，以馬來酸二 烯丙基酯、馬來酸二甲基酯、富馬酸二乙基酯、富馬酸·二 烯丙基酯及雙-（甲氧基異丙基）馬來酸酯為例之不飽和i 酸S旨，以2 -異丁基-1- 丁稀-3-快、3，5-二甲基-3-己稀-1 -炔、3-甲基-3-戊稀-1-炔、3-曱基- 3 -己烯-1-炔、1-乙炔 基環己稀、3-乙基-3-丁稀-1-快及3-苯基- 3- 丁稀-1-快為 例之共軛烯-炔，乙烯基環矽氧烷如1，3, 5, 7-四甲基-

1243195 五、發明說明（20) · 1,3, 5, 7 -四乙烯基環四矽氧烷及上述共軛烯-炔與上述之 稀基環碎氧疼_之混合物。較佳係在混合（a )、（ b )及(c ) < 後加入抑制劑（d )。 本發明聚石夕氧霧抑制劑組合物中所用的抑制劑（d )量無 標準。較佳係每1 0 0重量份數之成份（a + b )使用從0 . 0 1至1 0 重量份數之抑制劑。 獲得聚矽氧霧抑制劑組合物之方法可另外包括在混合成 份（a )、（ b )、（ c )及選用（d )期間或之後，加入（e )至少一 種含有一個烯基之化合物。成份（e)之化合物只可包含單 一烯基。成份（e)的實例包括乙烯基芳族單體、聚烷二醇 聚合物、環氧基化合物、乙烯基醚化合物、丙烯醯胺化合 物、丙稀酸S旨化合物、異氰酸S旨化合物及α -烯烴。 乙烯基芳族單體係以苯乙烯及α -甲基苯乙烯為例。聚 烷二醇聚合物的實例包括末端為烯基之聚乙二醇聚合物、 末端為烯基之聚丙二醇聚合物及以末端為烯基之聚乙二醇 -聚丙二醇共聚物和末端為烯基之聚乙二醇-聚丁二醇共聚 物為例之末端為烯基的聚烷二醇共聚物。環氧基化合物-的 實例包括乙烯基或烯丙基官能度的環氧化物如1，2 _環氧基 -5-己稀、3，4 -環氧基-1- 丁稀、5，6 -環氧基-1_己稀、 7, 8 -環氧基-1-辛烯、1 1，12 -環氧基-1-十二碳烯、烯丙'基 縮水甘油醚、1-甲基-4-異丙烯基環己烯氧化物、1，4-二 甲基-4-乙烯基環己烯氧化物及2, 6-二甲基-2, 3 -環氧基-7-辛烯。乙烯基醚化合物係以羥基丁基乙烯基醚、羥基丙 基乙烯基醚、對-酚乙烯基醚、羥基丁基-2-甲基乙烯基醚

1243195 五、發明說明（21)

ίϋΐϋ 2為例。異氛酸醋化合物的實例包运異 氟1丙基^y α -烯烴的實例包括具有從2至“個碳y子 如伸乙基、伸丙基、卜丁稀、卜戊稀、卜 •^掄1 Ϊ:1:癸烯、卜十二碳烯、卜十四碳烯、卜十 :丨-十八碳稀及卜二十碳稀，及具有從4至2〇個碳 原:^支二缔烴如4_甲基戊稀、3_甲基戊稀和 "• 丁烯/直鏈或經分支《 -烯烴可單獨或以兩或多 種之、，且σ物形態使用之。較佳係在混合成份（a)、（b)、 (c)及選用（d)之後加入成份（e)。 a這些組成份及任何選用組成份可在任何溫度下混合，但 疋:組成份（a)-(c)及任何選用組成份最好在室溫下混人 ，或加熱至從2 5 t至1 5 0 °C之溫度。 口

成份(a ) - ( c )及任何選用成份可利用任何適合混合裝置 勺、鼓式滾筒、機械攪拌器、三捲碾磨機、s形刀 ^合器、麵包生麵團混合器及兩捲碾磨機混合在一起。卢 份（a)^(c)可藉依任何順序均勻混合成份U)、（b)、（c) 1 任何選用的成份而製得。混合（a ) — ( c )及任何選用成份之 順序無標準，但是較佳係觸媒成份（c )在成份(a )與(b )及 $何選用成份的存在下被混合在一起。高度希望在初步混 合步驟中混合成份（a )與（b )及任何選用成份，接著添加、觸 媒（c ) °成份（a )、（ b )與任何選用化合物及觸媒（c )之 人 造f反應產物之形成。 /S f發氧霧抑制劑組合物在聚矽氧塗層組合物中的存在量 乂在兩速程序過程中降低塗層的霧（氣溶膠）量，其可容

1243195 五、發明說明（22) ^ 易地藉熟諳此技者經由例行實驗測得。最好加入〇. 1至0 重量份數之量的無溶劑聚矽氧塗層組合物，高度希望加1 0 . 2至5重量數之量的聚矽氧霧抑制劑組合物，該重量份 數係以1 0 0重量份數之無溶劑聚矽氧塗層組合物為基準。

成份（B )，聚矽氧霧抑制劑是一種高度分支的甲基氫矽 氧院聚合物或共聚物之錯合混合物。大量過量之成份（a) 是需要的以完全反應成份（b)的烯基而無會達到凝膠點。 因此，此反應產物係不同於烯基矽氧烷與有機氫矽氧烷為 達到凝膠點目的而反應所得的聚矽氧彈性體及凝膠組合物 。本發明物質必須維持如流體般，而且必須無達到凝膠點 。視起始物的結構而定，最終產物的黏度最好是從300至 15，000毫帕-秒。 在第二個具體實例中，本發明關於一種聚矽氧塗層組合 物，其包含（A)至少一種每分子含有至少兩個與矽鍵結之 烯基的有機矽化合物；（B)液態聚矽氧霧抑制劑組合物， 其中該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從1 5 0至5 0，0 0 0毫 帕-秒（mPa· s)(l毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉一種包括混

合下列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種每分子含有 至少三個與梦鍵結之氫基的有機氩命化合物，（b)至少一_ 種每分子含有至少兩個烯基的化合物，及（c)含有鉑族蚤 屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之（a) + (b)可 供應0.1至10重量份數之鉑族金屬，前提為成份（a)中與矽 鍵結之氫原子數目相對於成份（b)中與矽鍵結之烯基數目 的比例為至少4 · 6 : 1 ;及（C )抑制劑。成份（A )之有機石夕化

第25頁 1243195 五、發明說明（23) 合物，成份（B )之液態聚矽氧霧抑制劑及抑制劑（c )係域上 所描述般並|>_括其較佳具體實例。此聚>5夕氡霧抑制劑纟合 物的存在量’般為0·1至15重量份數，高度希望聚矽氧霧 抑制劑組合物的存在量為〇 · 2至5重量份數，該重量份數係 以1 0 0重量份數之成份（A )為基準。抑制劑在本發明聚矽氧 塗層組合物中的使用量最好是每100重量份數之成份（Α + β) 使用從0 · 0 1至1 0重量份數之抑制劑。 在第三個具體實例中，本發明關於一種聚矽氧塗層組合 物，其包含（A)每分子含有至少兩個與矽鍵結之氫原子的 有機氫矽化合物及（B )液態聚矽氧霧抑制劑組合物，其中 該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從1 5 0至5 0，0 0 0毫帕-秒 (m P a · s ) ( 1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉一種包括混合下 列化合物之方法所獲得的：（a)至少一種每分子含有至少 三個與矽鍵結之氬基的有機氫矽化合物，（b)至少一種每 分子含有至少兩個烯基的化合物，及（c)含有鉑族金屬之 觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數<(a) + (b)可供應 〇 · 1至1 0重量份數之銥族金屬’前提為成份(a )中與矽鍵結 之氫原子數目相對於成份（b )中烯基數目的比例為至少 4 · 6 : 1。此聚矽氧塗層組合物可視情況包含（C)抑制劑。成 份（A )之有機氩矽化合物，成份（B )之液態聚矽氧霧抑制'刻 及抑制劑（C)係如上所描述般並包括其較佳具體實例。此 聚矽氧霧抑制劑組合物的存在量一般為至少1 〇重量份數， 高度希望聚矽氧霧抑制劑組合物的存在量為1 0至1 0 0 0重量 份數，該重量份數係以1 〇 〇重量份數之成份（A )為基準。抑

3° 1243195 五、發明說明（24) 制劑在本發明聚矽氧塗層組合物中的使用量最好是每1 重量份數之份（A+ B)使用從0. 0 1至1 0重量份數之抑制 劑。 在第四個具體實例中，本發明關於一種降低聚矽氧塗層 組合物中霧量的方法，其包括加入液態聚矽氧霧抑制劑組 合物於無溶劑聚矽氧塗層組合物中，其中該聚矽氧霧抑制 劑組合物的黏度係從150至5 0, 0 0 0毫帕-秒（mPa. s)( 1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉一種包括混合下列化合物之方法 所獲得的：（a )至少一種每分子含有至少三個與矽鍵結之 氫基的有機氫石夕化合物，（b)至少一種每分子含有至少兩 個烯基的化合物，及（c)含有鉑族金屬之觸媒，其存在量 足以使每百萬重量份數之（a ) + ( b )可供應0. 1至1 0重量份數-之鉑族金屬，前提為成份（a)中與矽鍵結之氫原子數目相 對於成份（b )中烯基數目的比例為至少4. 6 : 1。此無溶劑聚’ 矽氧塗層組合物及液態聚矽氧霧抑制劑組合物係如上所描 述般並包括其較佳具體實例及用量。 . 在第五個具體實例中，本發明關於一種製造已硬化塗_層 之方法，此方法包括步驟：（I )加入液態聚矽氧霧抑制劑 組合物於無溶劑聚矽氧塗層組合物中，其中該聚矽氧霧抑 制劑組合物的黏度係從1 50至5 0, 0 0 0毫帕-秒（mPa. s) ( 1 i 帕-秒二1厘泊），而且其係藉一種包括混合下列化合物之方 _ 法所獲得的：（a)至少一種每分子含有至少三個與矽鍵結 之氫基的有機氩矽化合物，（b)至少一種每分子含有至少 兩個烯基的化合物，及（c)含有鉑族金屬之觸媒，其存在

第27頁 1243195 —------------------------------------------------------ 五、發明說明（25) ' .....'- 量足以，ί ΐ萬i量份數之（a) + (b)可供應〇. 1至10重家份 數之鉑族金二，前提為成份（a)中與矽鍵結之氩原子數^ 相對於成份（b)十烯基數目的比例為至少4 6丨；π 自（u之混合物塗覆在基材表面上；及（丨丨將/ ^ 材暴露在選自⑴熱或⑴）光化輕射且量足以硬匕化塗塗層層及之基 能源中。此方法可另外包括步驟（111)之後，將壓敏 剩於塗覆在塗層上。此無溶齊1聚石夕氧塗層组合物及液黏離聚 矽氧霧抑制劑組合物係如上所描述般並包括其較佳具&實 例及用量。 ’、 藉光化輻射意指紫外光；電子束輻射及、 及X-射線《藉熱意指紅外射線、熱空 然’光化輻射經常係藉熱完成的，而且這兩物： 使Hi!明方法範圍及精神内。在本發明較 實！1丄ί 可藉任何技術上已知適合的方式士二 二^ ⑵板印刷、輕觸捲動及 在本方法之較佳具體實例中，固姑 料如紙張、聚烯烴獏及塗有聚烯烴的二張或金，曲板-材 適合藉本發明方法塗覆之固體基材括^他私其他 木材、硬紙板及棉；金屬材料如銘、自：鋼t素：料〜如 料如玻璃及石頭；及人造聚合物材士 ，3矽材 聚酯及聚丙烯酸酯。形成固體基材翻聚醯胺、 如用於壓敏黏著劑之可剝離釋放槪質戋的’ 成實質上三維形式。 免，織物A金屬溥片；

1243195 五、發明說明（26) . 已將聚矽氧塗層組合物塗覆在基材上之後，如在此戶€提 示般，加熱或已光化輻射照射之以硬化液態塗層並^ 其黏在基材上。

在本發明方法之較佳具體實例中，撓曲板材料，如紙、 金屬薄片或帶狀沈積物係以聚矽氧塗層組合物之薄塗層形 式，較佳係以連續方式塗覆之，然後將因此所塗覆材料加 熱及/或照射之以快速硬化該塗層以提供其至少一表面上 之類薄板材料一釋放黏著塗層。接著使此釋放黏著塗層與 壓敏黏著劑接觸，較佳係以線上方式以形成具有可剝離， 即可釋放黏著劑/塗層界面之物品。此類物品之實例包括 具有可剝離背面之自黏標籤、捲筒形式之自黏膠帶及可擠 壓容器内所裝的黏著劑。壓敏黏著劑可為非聚矽氧基質的 ，如熟知的丙烯酸或橡膠類型或聚矽氧基質的，如過氧化 物或鉑可硬化聚二有機矽氧烷基質之黏著劑。 本發明方法也可應用於異於壓敏黏著劑之黏著材料。該 黏著材料之實例包括食品、石墨複合物\瀝青及膠聚合 物0 - 當本發明聚矽氧霧抑制劑組合物被加入聚矽氧塗層時可 有效地降低高速塗覆程序過程中釋放塗層所產生的霧量_如 ，例如當聚矽氧塗層被塗覆在基材如紙上，然後接著利用 熱將此塗層硬化在基材上以提供其至少一表面上之類薄板 & 材料一釋放黏著塗層。 揭示下列實例以進一步指導，但不限制本發明，其係藉 所附申請專利範圍作適當描述。所有量（份數及百分比）係 '

第29頁 1243195 五、發明說明（27) . 以重量為基準，除非另外指示。 忑 下文中所之”霧產生器”所產生的聚矽氧霧粒子在<一 些實例中係^TqCM串連衝擊器（TM)(PC-2型十階段QCM串連 衝擊器，加州測量公司，S i err a Mad re，加州）引出並分 析之。氣溶膠質量溶度及尺寸分布之完整分析係從短時間 (1 0秒至1分鐘）所採的空氣樣品獲得。所收集的按尺寸排 列的粒子樣品係保持未分布（若粒子是固態）並直接利用輔 助掃描電子顯微鏡（SEM)及其他分析技術用於獲得組成、 尺寸及形狀（只對固體粒子）的資料。 儀器將氣溶膠粒子分成從0. 05至25微米之1 0個尺寸。其 係經由一系列十階段吸引裝滿氣溶膠之空氣樣品而完成， 其中各階段包含尺寸漸小（各種銳孔尺寸）之慣性衝擊器噴 嘴，在該處加速粒子。直接在各喷嘴下方是壓電石英晶體 ，其被用於作為衝擊器以收集已分離的粒子。當空氣喷出 物從噴嘴離開時，其被迫使急遽回流環繞此晶體。因為其 慣性，此流中的較大粒子繼續流向晶體板並衝擊之。較小 的粒子依照環繞晶體周圍之空氣流流至下一階段，其係-重 複上一階段，除了其裝有為衝擊較小粒子所設計之較小噴 嘴。因此，1 0個階段收集尺寸愈來愈小的粒子。各晶體a是 石英晶體微天平（QCM)之頻率控制元件，當粒子被收集i 表面上時，其輸出頻率降低。相同的參考晶體被放置在緊 臨於感應晶體處，但保護所收集的粒子以控制另一個設在 高於感應晶體約2 kHz之電路的頻率。一階段中，晶體的 設定在頻率上是緊密配合。

第30頁

1243195 五、發明說明（28) 兩震盪器間的衝擊頻率是指示所收集質量的訊號。粒^徑 分布係藉監殉1 0階段中各QCΜ之頻率變化所獲得。 d —^集

將QCM串連衝擊器（TM)所遙控之不銹剛管的尖端（1/4英 吋直徑）放在非常靠近霧產生器的摘取點。為開始測量，' 壓控制單元之前方面板上的啟動鈕以啟動串連衝擊器。將 霧產生器係設在一速度（1，〇〇〇、1,500或2, 000英呎/分鐘） 並使其在採樣之前先運轉1 〇秒，然後打開已預定時間（j 〇 至3 0秒）之衝擊器的採樣鈕。採樣之後，另外讓衝擊器閒 置5 0秒以使粒子沈積在階段内。藉按壓前方面板上的”最 終”鈕計算各階段中所收集的粒子量。經由序列埠所連接 之PC的CRT及控制器上的熱列表機印出霧的總量及粒徑分 布的結果。數據係由至少三個在一速度下之獨立運轉的平 均。當各數據太分散時，另外多進行兩個測量，然後在平 均結果之前先將兩極端值（丨個最高及1個最低的）去掉。

也在12英吋向前滾塗覆器上進行試驗。將QCM串連衝擊 器安置在5個滾筒12英吋直徑製造規模的向前滾塗覆器上 以測量以1，5 0 0英呎/分鐘線速度所產生的霧量。將用於樣 品收集之不銹剛管的尖端（1/4英吋内徑）放在離供應器之 摘取點及塗覆器之摘取軋輥！英吋處。塗覆層以丨，5 〇 〇英呎 ~分鐘運轉10秒，然後另外採取霧樣品10秒。在—條件> 採取一至三個數據點，然後取平均當作結果。平 低於平均值的1 5%。 ” 實例1 - 7 在下文的實例1-7中，甲基氫矽氧烷（A)及烯基矽氧烷

第31頁 1243195 五、發明說明（29) . (B )在2 5 °C下徹底混合。然後，在2 5 °C下隨徹底混合加么 觸媒（C )。然^將混合物加熱至所需反應溫度並在該溫i 下混合一段ΪΓ以安定黏度之時間（反應A)。然後若需要， 加入乙烯基官能的有機化合物或乙烯基官能的有機化合物 (D)之組合物並加熱此反應混合物一段足以完全反應乙烯 基官能的有機化合物之時間（反應B )。當反應完成時，加 入抑制劑（E )以抑制觸媒的活性並安定產物。表1概述所用 試劑、反應條件及最終產物之黏度。 在下文表1中：

(A )係指矽氧烷鏈上具有約5 0莫耳％甲基氩部份時，總平 均聚合度為約10且黏度為約5毫帕-秒之末端為三甲基矽烷 氧基的聚二甲基矽氧烷-聚曱基氫矽氧烷共聚物。 (β - 1 )係指平均聚合度為約1 3 0且黏度為約3 0 0毫帕-秒之 末端為二曱基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (Β - 2 )係指平均聚合度為約5且黏度為約3毫帕-秒之末端 為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (Β - 3 )係指矽氧烷上具有約1莫耳％甲基乙烯基部份時-， 總平均聚合度為約1 0 0且黏度為約2 3 0毫帕-秒之末端為二 曱基乙烯基矽烷氡基的聚二甲基矽氧烷-聚曱基乙烯基f : 氧烧共聚物。

(B - 4 )係指矽氧烷鏈上具有約2莫耳％甲基乙烯基部份時 ，總平均聚合度為約1 5 0且黏度為約3 7 5毫帕-秒之末端為 二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷-聚甲基乙烯基 矽氧烷共聚物。

第32頁 1243195 五、發明說明（30) (C )係指含有0 · 6 7重量％鉑之可溶鉑錯合物，其係由紀鉑 酸與二乙烯驀四甲基二石夕氧烧所形成的。 4 (D - 1 )係指T-十八碳烯。 (D - 2 )係指α -曱基苯乙烯。 (Ε )係指雙（2 -曱氧基-1 -甲基乙基）馬來酸酯。

表2概述這些物質的的物抑制性能。（a)塗覆線速度相當 於霧產生器上設定的rpm。此霧產生器是可以超過2, 000英 呎/分鐘的線速度運轉的實驗室2 -滾筒塗覆器。2 _滾筒塗 覆器係裝有兩個6英吋直徑的軋輥（底部滾筒：塗有橡膠及 頂部滾筒：塗有鉻）、兩個葉片，各軋滾上各一個及底盤 以包含液體供應物。藉線速度可涵蓋超過2, 0 0 0英呎/分鐘 之不同速度驅動馬達驅動塗有橡膠的底部滾筒。頂部滾筒 是一種摘取滾筒，藉施予壓力可以底部滾筒吸引之。因為 霧的測量對環境是非常敏感的，整個系統係位於櫥櫃中，

而且櫥櫃風扇速度係保持在低速以降低櫥櫃之擾流對測量 的影響。利用塗覆掛鉤型附件將真空吸塵器連接在各滾筒 表面上以使霧一旦通過測量點時將其掃離。塗覆液體係_由 底盤或靠著頂部金屬軋輥之頂部葉片上的水壩所供應。所 有在此所報告的數據係使用底盤進料方法。為獲得一致的 結果，定部葉片及頂部軋輥的壓力設定值係各別保持在1 0 與5 0 psi ，並且使用底部葉片作為修改葉片以調整進來的 流體量。塗覆器係由密西根州海灣市Eucl id工具及機械公 司製造。 (b ) 係利用3 2 2 5型A e r ◦ s i z e r D S P儀器測得，此儀器係由

第33頁 1243195 五、發明說明（31) . TS I公司製造。Aeros i zer儀器可測量經儀器以近3公升2分 鐘之線速度取一設定採樣時間之空氣樣品中霧粒子的^悤 數目及粒徑分布。在此文中所有霧測量之採樣時間皆為3 0 秒。 在實例中，將上面所製得之聚矽氧霧抑制劑以下面表2 中所示之量加入聚石夕氧塗層中。此聚石夕氧塗層係藉混合下 列組成份所製得：9 5 . 5份平均聚合度為約1 3 0且黏度為約 300毫帕-秒之末端為二曱基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽 氧烷聚合物、4. 5份矽氧烷鏈上具有約70莫耳％甲基乙烯基 部份時，總平均聚合度為約4 0之末端為三甲基矽烷氧基的 聚二甲基矽氧烷-聚曱基氫矽氧烷共聚物；及0.1份雙（2-曱氧基-1-曱基乙基）馬來酸酯。 (c ) 控制塗層係以相同線速度運轉並且等於上述聚矽氧塗 層，除了其不含任何聚矽氧霧抑制劑之外。控制塗層被定 義為產生1 0 0 %霧。從表2可見，本發明聚矽氧抑制劑組合 物明顯降低控制塗層的起霧現象。 1243195 五、發明說明（33) ^ 實例8 - 1 3 ^ 甲基氩矽冬戈(A)、烯基矽氧烷（B)、不飽和有機化物 (C )及觸媒（D )在2 5 C下徹底混合。然後將混合物加熱至所 需反應溫度並在該溫度下混合一段足以完全反應所有乙稀 基及安定黏度之時間。當反應完成時，加入抑制劑（E)以 抑制觸媒的活性並安定產物。表3概述所用試劑、反應條 件及最終產物之黏度（以毫帕-秒（m p a · s )表示）。然後如實 例1 7中所描述般測試聚碎氧霧抑制劑組合物，其中（^ )、 (b)、聚石夕氧塗層及（c)係如上實例1 — 7中所描述般，除了 (b )係利用加州測量公司所製造之pc — 2型十階段qcΜ串連衝 擊器（Cascade ImpactorTM)以取代實例1一7中所用TSI公司 所製造之3 2 2 5型Aerosizer DSP儀器測得之外，表4概述聚 f氧，抑制劑之霧抑制性能。控制塗層被定義為產生1〇〇% η > t表4可見，本發明聚矽氧抑制劑組合物明顯降低控 一塗層的起霧現象。 在下文表3中： i係指矽氧烷鏈上具有約50莫耳％甲基氫部份時總平 ΐ ί二Γ為約1 〇且黏度為約5毫帕—秒之末端為三甲基石夕燒 9 /甲基矽氧烷~聚甲基氩矽氧烷共聚物。 均聚入；Λ指1氧燒鏈上具有約70莫耳％甲基氫部份時‘平 燒氧i二ί約田ΐ黏ί為約30毫帕_秒之末端為三甲基石夕 (Α-Ι:你:J工基石夕乳燒_聚甲基氫石夕氧院共聚物。 末知為二甲基矽烷氧基的聚曱基氫矽氧烷聚合物。

1243195 五、發明說明（32) 表1 實例 編號 ⑷的 重量 份數 (Β)的 種類 及— 重量 份數 SiH:Vi :比例 Λ 一 .為β (C)的 重量 份數 反應A 溫度/時間 (D)的 種類及 重量份數 反應B 溫度/時間 (E)的 重量 份數 最糸冬f度 (mP^3) 1 52.0 Β-1 47.8 40.9:1 0.0047 25〇C/18 小時 —— —— 0.12 1500 2 50.0 Β-1 50.0 37.6:1 0.0041 25〇C/18 小時 —— —— 0.10 4040 3 78.4 Β-2 21.2 10.1:1 0.16 25〇C/18 小時 —— — 0.31 850 4 76.3 Β-3 23.3 62.2:1 0.15 25〇C/18 小時 —— —— 0.31 695 5 82.2 Β-4 17.3 85.7:1 0.16 25〇C/18 小時 —— — 0.33 430 6 40.0 Β-1 40.0 37.6:1 0.023 33〇C/l 小時 D-1 10.0 D-2 10.0 64〇C/l 小時 0.045 1920 7 48.0 Β-1 48.0 37.6:1 0.0096 33°C/0.5 小時 ，80°C/1 小時 D-1 2.0 D-2 2.0 80°C/1 小時 0.019 3600

表2 實例編號 聚砍氧塗層中 聚矽氧霧抑制劑重量％ 線速度⑻ 霧粒子(b)相對於控制(C) % 1 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 37% 2.0% 2〇〇〇英呎/分鐘 32% , 2 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 34% 2.0% 2000英呎/分鐘 29% 3 0.5% 2000英呎/分鐘 42% 1.0% 1500英呎/分鐘 17% 4 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 25% 1.0% 1500英呎/分鐘 10% 5 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 27% 1.0% 1500英呎/分鐘 10% 6 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 34% 7 1.0% 2〇〇〇英呎/分鐘 30% 2.0% 2000英呎/分鐘 27% ιη 第35頁 1243195 五、發明說明（34) r (B-1)係指二乙烯基四甲基二矽氧烷。 忑 (β — 2 )係指平均聚合度為約1 3 0且黏度為約3 0 0毫帕—就之 -4 '一 末端為二甲Ϊ乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (Β - 3 )係指四甲基四乙烯基環四矽氧烷。 (Β - 4 )係指1，5 -己二烯。 (C - 1 )係指1 -十八碳烯。 (C-2)係指聚環氧丙烷聚合物，其一端終止於甲氧基末 -基，另一端為2 -環氧丙基。 》 (C-3)係指聚合度為7且一端終止於乙醯氧基，另一端為 2 -環氧丙基之聚環氧乙烷聚合物。 (D )係指含有0 · 6 7重量％鉑之可溶鉑錯合物，其係由氯鉑讀, 酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷所形成的。 (Ε )係指雙（2 -甲氧基- 1 -甲基乙基）馬來酸酯。 表3 實例 編號 ⑻的種類 及 重量份數 (Β)的種類 及 重量份數 SiH:Vi 比例 (C)的種類 及 重量份數 (D)的 重量份數 反應 溫度/時間 (E)的 重量份數 最終黏度 (mPa.s) 8 Α-1 72.0 Β-1 7.8 6.7:1 C-1 11.0 C-2 9.0 0.06 80〇C/2 小時 0.12 200 9 Α-1 75.0 Β-3 5.0 10.1:1 C-1 11.0 C-2 9.0 0.10 100°C/3 小時 0.20 75 , 10 Α-2 75.8 Β-1 4.1 18.2:1 C-1 11.0 C-2 9.0 0.10 80〇C/2 小時 0.20 252 11 Α-1 71.0 Β-1 11.0 4.7:1 C-1 9.8 C-2 8.2 0.10 80〇C/2 小時 0,20 350 12 Α-3 50.0 Β-2 24.0 159:1 C-1 11.0 C-2 9.0 0.10 80〇C/2 小時 0.20 170 13 Α-1 76.0 Β-4 4.9 5.0:1 C-1 10.6 C-3 11.3 0.20 80°C/1 小時 0.40 190

第37頁 1243195 五、發明說明（35) 表4 ~實例編號 聚矽氧塗層中 聚碌氣霧抑制劑重量％ 線速度⑻ 霧粒子(b)相對於控制(以‘ % 、 —8 2.0% 1500英呎/分鐘 77% 一 9 2.0% 1500英呎/分鐘 29% —10 2.0% 「1500英呎/分鐘 84% 一 11 2.0% 「1500英呎/分鐘 10% ^ 12 2.0% 卜1500英呎/分鐘 41% ~ 13 2.0% 1500英呎/分鐘 67% 實例1 4 - 1 9 甲基氫石夕氧烷（A)、烯基矽氧烷（B)、不飽和有機化合物 (C )及觸媒（D )在2 5 °C下徹底混合。然後將混合物加熱至所 需反應溫度並在該溫度下混合一段足以完全反應所有乙烯 基及安定黏度的時間。當反應完成時，加入抑制劑（E )以 抑制觸媒的活性並安定產物。表5概述所用試劑、反應條 件及最終產物之黏度（以毫帕-秒（mP a — s )表示）。然後如實 例卜7中所描述般測試聚矽氧霧抑制劑組合物，其中（a )、 (b)、聚矽氧塗層及（c)係如上實例丨―7中戶斤描述般，除了 (b)係利用加州测量公司所製造之PC —2型十階段QCM串遑衝 擊器0以取代實例卜了中所用TSI公司所製造之3 2 2 5型 A e r 〇 s i z e r D S P儀器測彳导之外’表6概述t石夕氧霧抑制劑、之 霧抑制性能。控制塗層被定義為產生1 〇 〇 %霧。從表6可i ，本發明聚矽氧抑制劑組合物明顯降低控制塗層的起霧現 象。 在下文表5中：

1243195 五、發明說明（36) •袅 秒之 均聚合度為約10且黏度為約5毫帕-秒之末端為三甲基石夕Z；烷 氧基的聚二1>基矽氧烷-聚甲基氫矽氧烷共聚物。 (A - 2 )係指平均聚合度為約4 0且黏度為約3 0毫帕 末端為三甲基矽烷氧基的聚甲基氫矽氧烷聚合物。 (B - 1 )係指平均聚合度為約5且黏度為約3毫帕-秒之末端 為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (B - 2 )係指平均聚合度為約1 3 0且黏度為約3 0 0毫帕-秒之 末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (B-3)係指平均聚合度為約9500之末端為二甲基乙烯基 矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷聚合物。 (β — 4)係指石夕氧烧鏈上具有約1莫耳％曱基氫部份時總平 均聚合度為約100且黏度為約230毫帕-秒之末端為-二甲基 乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷-聚甲基乙烯基矽氧烷 共聚物。 (C - 1 )係指1 -十八碳烯。 (0 2)係指a-甲基苯乙烯。 (D )係指含有0 · 6 7重量％麵之可溶韵錯合物，其係由氯j白 酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷所形成的。 (E)係指雙（2-甲氧基-1-甲基乙基）馬來酸酯。 :

第39頁 1243195 五、發明說明（37) 表5 實例 編號 (Α)的 重量份數 及 種類 二刑的 重量份數 及 種類 SiH.Vi 比例 (C)的 重量份數 及 種類 (D)的重 量份數 反應 溫度/時間 (E)的重 量份數 最終黏度 (mPa.s) 14 Α-1 59.7 Β-1 21.0 7.7:1 C-1 10.9 C-2 8.4 0.05 80°C/1 小時 0.10 750 15 Α-2 59.1 Β-2 20.6 219:1 C-1 10.6 C-2 9.7 0.05 100°c/l 小時 0.10 1130 16 Α-1 70.0 Β-3 10.0 12285:1 C-2 20.0 0.05 100°c/l 小時 0.10 — 17 Α-1 56.8 Β-4 29.1 37.0:1 C-2 14.0 0.05 100°c/l 小時 0.10 2710 18 Α-1 56.0 Β-4 30.2 30.2:1 C-2 13.8 0.05 100°C/1.5 小時 0.10 848 19 Α-1 46.1 Β-4 23.9 36.6:1 C-2 30.0 0.05 100°c/l 小時 0.10 700 表6 實例編號 聚石夕氧塗層中 聚矽氧霧抑制劑重量％ 線速度⑻ 霧粒子(b)相對於控制(c) % 14 2.0% 1500英呎/分鐘 5% 2.0% 2〇〇〇英呎/分鐘 10% 15 0.5% 2000英呎/分鐘 21% 16 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 30% 17 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 23% 18 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 51% 19 ^ 0.5% 2〇〇〇英呎/分鐘 49% ————— 第40頁 1243195 圖式簡單說明

Claims (1)

1243195 _案號90115151 4今年7月 日 修正__ 六、申請專利範圍 1 . 一種聚矽氧塗層組合物，其包含： (A) 無溶劑聚矽氧塗層組合物；及 (B) 液態聚矽氧霧抑制劑組合物，其黏度係從1 5 0至 5 0，0 0 0毫帕-秒（m P a · s ) (1毫帕-秒=1厘泊），而且係藉由一 包括混合下列化合物之方法所獲得的：（a )至少一種每分 子含有至少三個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物；（b) 至少一種每分子含有至少兩個稀基的化合物；及（c)含有 鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之（a) + (b )可提供0 . 1至1 0重量份數之鉑族金屬，前提是成份（a ) 中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中烯基數目的比 例為至少4 . 6 : 1。 2. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧塗層組合物，其中無 溶劑聚^夕氧塗層組合物包含至少一種每分子含有至少兩個 與矽鍵結之烯基的有機矽化合物，且該聚矽氧塗層組合物 進一步含有抑制劑。 3. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧塗層組合物，其中無 溶劑聚矽氧塗層組合物包含每分子含有至少兩個與矽鍵結 之氫原子的有機氫矽化合物。 4. 一種降低聚矽氧塗層組合物中霧量的方法，其包括加 入液態聚矽氧霧抑制劑組合物於無溶劑聚矽氧塗層組合物 中，其中該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從1 5 0至 5 0，0 0 0毫帕-秒（m Pa · s ) (1毫帕-秒=1厘泊），而且其係藉一 包括混合下列化合物之方法所獲得的：（a )至少一種每分 子含有至少三個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物，（b)

O:\71\71568-940707.ptc 第42頁 1243195 _案號90115151 年7月 日 修正__ 六、申請專利範圍 至少一種每分子含有至少兩個烯基的化合物，及（c )含有 鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之（a) + (b )可提供0 · 1至1 0重量份數之鉑族金屬，前提為成份（a ) 中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b)中烯基數目的比 例為至少4 · 6 : 1。 5 · —種製造已硬化塗層之方法，該方法包括步驟： (I )加入液態聚>5夕氧霧抑制劑組合物於無溶劑聚>5夕氧 塗層組合物中，其中該聚矽氧霧抑制劑組合物的黏度係從 150至50，000毫帕-秒（111?3.3)(1毫帕-秒=1厘泊），而且其 係藉一包括混合下列化合物之方法所獲得的：（a )至少一 種每分子含有至少三個與矽鍵結之氫基的有機氫矽化合物 ，（b )至少一種每分子含有至少兩個烯基的化合物，及（c ) 含有鉑族金屬之觸媒，其存在量足以使每百萬重量份數之 (a ) + ( b)可供應0 · 1至1 0重量份數之鉑族金屬，前提為成份 (a )中與矽鍵結之氫原子數目相對於成份（b )中烯基數目的 比例為至少4. 6 : 1 ; (I I )將獲自（I)之混合物塗覆在基材表面上；及 (I I I )將該塗層及基材暴露在量足以硬化塗層之選自 (i )熱及（i i )光化輻射所組成之群的能源中。

O:\71\71568-940707.ptc 第43頁