TWI241527B - Assembling method of electronic card - Google Patents

Description

1241527 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 尤指一種小型電 本案係關於一種電子卡之封裝方法 子卡之封裝方法。 【先前技術】 目前常見的電子卡應用甚廣，並有逐漸小型化之趨 勢，諸如數據卡（modern card)、網路卡（Local Area

Network card，LAN card)以及記憶卡（mem〇ry card)等 等。電子卡常見的國際標準規格有pcMCIA +與快閃記憶卡

Compact Flash card’ CF card)以及安全數位+(secure digital card)或多媒體記憶卡（ffiultimedia c^rd,一MMC CARD)等，且新的規格標準亦不斷地在發展當 社播5 ΐ電子卡的規格細節雖有差異，惟其封裝的方式與 村# Ξ小異。一般來說，電子卡之封裝必須提供足夠 的機巧強度及電氣性能’且至少須符合某些特定的標準 =laiUard)規範，再者，封裝電子卡所使用之方法還必需 太如：才能夠大量的生產製造，當然結構 強度以及封裝成本的考量更是發展電子卡之重點。 綾向ϊ ΐ ϊ電子卡封裝方式大多將上下的兩個導電殼之週 後：再‘文/，▲ 並呈二卡合的方式使導電殼與塑膠外框結合 ί勺ϊ， 〇ι)將上下的兩個導電殼鉚合起來， 並包封住塑膠框及印刷雷政4 ^木 必須事失鄉屛料& AA如 板。由於此種電子卡之導電殼 :肩事先經歷背折的製程，再與塑膠框以卡 。不但使传導電殼與塑膠框不能緊密的連接在一=，此

第6頁 1241527 五、發明說明（2) 成’因此整體結構之 =足，當電子卡受到 ，易會因為小小的外 能從塑膠框體上鬆動 技術已有諸多介紹， 以4折技術為之，因 當電子卡受到外力或 造成彎曲變形，嚴重 區域還可能會發生脫 ’係可參考美國專利 以及第5, 490, 891 第577624號、第 號。 習知技術缺失，且能 子卡封裝方法，實為 外’由於導電殼係以彎折的方式所製 機械強度較差，所能承受的扭曲力量 外力或撓曲力量作用時，導電殼便很 來力量而發生凹陷或變形，進而還可 與脫落。 雖然目前業界關於電子卡封裝等 然而，由於立體導電殼之製成方式仍 此’導電殼之抗扭曲力量依然不夠， 撓曲力量作用時，導電殼就非常容易 的話，導電殼與塑膠框體之間接合的 落、分離等現象。關於此部分的技術 證號第 5,379,587 號、第 5,475,91 9 號 號，另外，亦可參考台灣專利公告號 311188 號、第489590 號以及第 5496 88 因此，如何發展一種可改善上述 加強小型電子卡之強度與撓曲性之電 目前迫切需要解決之問題。 【發明内容】 本案之主要目的係為提供一種電子卡之封裝方法，直 係藉由金屬延伸性以拉伸（draft)之方式使金屬材料成.、 一立體導電殼，並使得塑膠框體之部分塑膠材料固於'' 立體導電殼周圍之複數個連接部内，以加強塑膠框體 體導電殼之間連結的強度，其係可解決傳統電子卡之 >導

第7頁 1241527 五、發明說明（3) 喊：由於整體結構 卡受外力々娃1 機械強度差，抗扭曲 ::外力或撓曲力量影響時：力里小，而在電子 膠框體之間的連接力】連=作用加強立體導電殼與塑 發生結構鬆動、機 體導電殼容易使電子卡 為達上述目的脫落等問題。 電子卡之封袭方法，其至少施樣態為提供一種 材料上佈設複數個連接部；3於複::固（a)於一金屬 =金：材料，使其成形為一立體導=個= 塑膠框體之部分塑膠材料固 及（〇使一 ^、、、口 口忒立體導電殼與該塑膠框體。 逆

MOLDING) v驟（(3)係採用埋入射出（INSERT —Λ、）、植入、卡扣、超音波接合或高週波接合等方々 疋成，且立體導電殼係為一體成型之 二 = 可呈孔洞、鋸嵩或倒勾等形狀。 馬-冑而連接部 少根據本案上述之構想，立體導電殼還可包含一凹 其係設於該立體導電殼之外表面之一側邊邊緣，而塑^ 體^内部可具有一容置空間，用以容置電子卡之内部電^ 根據本案上述之構想，其中應用於本案之電子卡主要 為安全數位卡（secure digital card，SD CARD)、多媒體 記憶卡（multimedia memory card，MMC CARD)、隨身碟以 及/或智慧型記憶卡等。 ϋ 第8頁 1241527 五、發明說明（4) 本案之進一步更提供一 少包含下列步驟··（a)於二八 卡之封裝方法，其係至 (b)於該複數個連接邛之孟^板上佈設複數個連接部； 立體導電殼；屬板，使其成形為-立體導電殼之複數個遠f匡體之部分塑膠材料固著於該 膠框體。 。，以及接合一基板與該塑 UN二實二 ^ 合等方式―赤 lot 卡扣超曰波接合或高週波接

M0L囊用埋人射出⑽ERT 或黏膠接合等方式完成。。日，皮接合、㈣波接合、焊接 及/ Λ據上案上述之構想1中連接部可呈孔洞、鑛齒以 體二Γ包含一凹槽，其係設於立體導電？之外表二 一側邊邊緣。 β W 4 根據本案上述之構想，其中基板係為一 且佈設有記憶體以及/或電子元件。 $路板 、—根據本案上述之構想，其中應用於本案之電子卡主要 ，安全數位卡（secure digital card，SD CARD)、多媒體 口己憶卡（multimedia memory card，MMC CARD)、隨身碟以 及/或智慧型記憶卡。 ” 本案得由下列圖示與實施例說明，俾得一更深入之瞭解： 第9頁 1241527 五、發明說明（5) 圖示簡單說明 第一圖（A)〜（B):其係為本案之電子卡封裝方法之立體導 電殼之製造流程示意圖。 第二圖（/)〜（B):其係為本案之電子卡封裝方法之立體導 電殼之第二較佳實施例之製造流程示意圖。。 第三圖：其係為本荦之雷| 士 ^ 令系之電子卡封衷方法之較佳實施例之示 意圖。 第四圖·其係為本案之立體導電殼之 圖0 較佳實施例之示意 圖示符號說明 1 0立體導電殼 1 0 2孔洞 2 01金屬薄板 30立體導電殼 31塑膠框體 3 2基板 3 21電子元件 40立體導電殼 101金屬板 20立體導電殼 2〇2連接部 301連接部 311容置空間 322記憶體 凹槽 實施方式 本案係揭露 種電子 (draft)之方式將全屬鉍^之封裝方法，豆係益 乃八肘金屬材枓成形八係错由杈 q 立體導電銬 r - 叹，以增加 第10頁 1241527 五、發明說明（β) 電殼之機械強度以及抗扭曲力*，避免習知以 ^衣成之導電殼容易凹陷變形、斷裂，甚至由電子 ，落之缺失，同時藉由埋入射出（INSERT m〇lding)成 超音波植入等方式讓塑膠框體軟化，使其固著於該立 t Μ電设周圍之複數個連接部内，以讓立體導電殼與塑膠 =犯夠更緊岔地固著在一起，進而解決習知技術在電子 卡$外力或撓曲力量影響時，導電殼因為抗扭曲力量不足 =容易凹陷變形、斷裂或因此使電子卡發生結構鬆動、機 械強度不佳或是外殼脫落等問題。 本案之電子卡之封裝方法主要應用於安全數位卡 (secure digital card，SD CARD)或多媒體記憶卡 (multlmedia memory card，MMC CARD)等小型電子卡，當 然般市面上常見之電子卡，例如隨身碟、智慧型記憶 卡、數據卡（modern card)、網路卡（Local Area Network card, LAN card)以及記憶卡（memory card)等等亦可應用 本案之技術。請參閱第一圖（A)〜（Β)，其係為本案之電子 卡封裝方法之立體導電殼1 〇之製造流程示意圖。如第一圖 (Α)〜（Β)所示，首先提供一金屬板1〇ι，並於金屬板1〇ι之 邊緣佈設複數個孔洞1 0 2，以拉伸（dra f t )的技術，依照電 子卡所需之尺寸於該複數個孔洞1 〇 2之間將金屬板1 〇 1向上 延伸，經修整形狀後，使金屬板101成形為第一圖（B)所示 之立體導電殼10，並讓該複數個孔洞1〇2位於該立體導電 殼1 0之不同侧邊以作為與塑膠框體（未圖示）相接之連接 部。由於，該立體導電殼1 〇係以拉伸金屬材料的方法所製

1241527 五、發明說明（7) 成’與傳統之以彎折方式所製成之電子卡導電殼比較起 來，本案之立體導電殼之整體抗扭曲力量會較強，而且立 體導電殼之曾曲位置處所具有的機械強度亦會較大，當有 外力施加於電子卡日守’本案之立體導電殼便可吸收外來的 衝擊力，而抵抗住變形的扭力，如此一來，就可確保電子 卡的結構，避免電子卡之立體導電殼凹陷變形，甚或是鬆 動、翹起或脫落的困擾。

當然，本案之立體導電殼之形狀並無限制，請參閱第 二圖（A)〜（B)，其係為本案之電子卡封裝方法之立體導電 殼之另一較佳實施例之製造流程示意圖。如第二圖（A)所 示，其中，製造本案之立體導電殼時，相同亦需先提供一 金屬薄板201，並於該金屬薄板2〇1之四周佈設呈鋸齒形狀 之連接部202，並利用拉伸（draft)的方法，依照電子卡所 需之尺寸於該複數個連接部2〇2之間將金屬薄板2〇1向上延 伸，接著修整金屬薄板2〇1之形狀，使金屬薄板2〇1 一體成 形為如第二圖（B)所示之立體導電殼2〇。如此一來，便可 利用呈鋸齒形狀之連接部2〇2讓塑膠框體（未圖示）之部分 軟化塑膠材料散佈且固著於該複數個連接部2〇2周圍，以 使該立體導電殼2〇得以與塑膠框體結合在一起。 請參閱第三圖，其係為本案之電子卡封裝方法之第一 較佳實施例之示意圖。如第三圖所示，其中立體導電殼3〇 係如同前面所述之方法所製造而成，且該立體導電殼3〇之 側邊具有孔洞狀之複數個連接部30 1。當利用埋入射出 (INSERT MOLDING)、植入、卡扣、超音波接合或高週波接

第12頁 1241527 五、發明說明（8) 合之=法而使得塑膠框體31之部分塑膠材料軟化後，係可 ，：材料流入連接部301，並且固著於其中，以使該立 體導電嫒30可與塑膠框體31緊密的結合在一起。接著，再 以焊接或黏料連㈣式將一基板3 2結合於該塑膠框體3 j 之下方，便可完成電子卡之封裝步驟。於小型電子卡的技 術中，該基板32通常就恰好是印刷電路板，且基板“上還 會佈設有所需之記憶體322以及電子元件321，而塑膠框體 31亦會相對配合地設有容置空間311，讓電子卡封裝起來 時，可讓基板32上之記憶體322或是電子元件321等元件有 容置之空間。士口此一來，當電子卡在受外力或撓曲力量影 響時，/立體導電殼30不但可如同前面所述地，藉著拉伸而 成的技術而不容易凹陷扭曲變形，而且塑膠框體31與立體 導電殼30之間的連接結構還可避免傳統技術中，電子卡容 易發生結構鬆動、機械強度不佳或是脫落等問題。 於實施例中，立體導電殼之複數個連接部之形狀及大 小並無限制，例如孔洞狀、鋸齒狀、倒勾狀或是任何可使 塑膠框體之塑膠材料固著於立體導電殼之結構均為本案所 保護之範圍。此外，立體導電殼與塑膠框體之間以及塑膠 框體與基板之間所使用之連接方式亦無限定，例如埋入射 出（INSERT MOLDING)、植入、卡扣、超音波接合或高週波 接合方法’甚至是焊接或是黏膠等方法皆可應用於本/ 技術領域範_中。 〃、 進一步地，由於必須與電子裝置相配合，且電子裝置 所提供之容置電子卡的空間通常很小，所以使用者經^會

1241527 五、發明說明（9) 面臨不易取出電子卡的困擾。請參閱第四圖，其係為本案 之立體導電殼之較佳實施例之示意圖。如第四圖所示，為 了便利使用者，本案之電子卡封裝方法還可以拉伸的技術 於立體導電殼4 0之外表面接近側邊邊緣的位置處形成一凹 槽4 0 1 ,以供使用者利用指甲扣住該凹槽4 〇 1，將電子卡由 電子裝置（未圖示）上給抽取出來。如此一來，便可利用於 立體導電殼之拉伸製造過程中，同時形成該凹槽4〇1，以 進一步解決電子卡抽取不易的困擾。當然，凹槽亦可於立 體導電殼成形後再以其他方法來製造，例如常見之機械沖 壓方法等亦為一種選擇，且凹槽之形狀大小並無限定，只 要是可以容置使用者之指甲或其他抽取電子卡之工具即 可，再者，視需要以及製程而定，基板之外表面亦可同時 設有類似的凹槽。 #入Γ i =述，本案之電子卡之封裝方法主要就是利用拉 伸金屬材料之方式，將金屬材料一體成形為所需之立 電殼’如此使得立體導電殼之結構較先前技術之導電殼更 力1固並加強立體導電殼之機械強度以及 改善習知以幫折方式所製成之導電殼容 而凹陷、變形、或扭曲_。另一方面，本案=二力。 :方:去先將塑膠框體軟化後’使部分塑踢材料 於：體 可緊密姓人m垃丄 體與立體導電殼還 所需電子元件之其七 +^膠框體與負載有 叮而电于70仵之基板，來完成電子卡之 如此技術所發展之電子卡 < 封奘裝V驟。由於， 子卡之封裝方法與傳、统常見之方法比 1241527 五、發明說明（10) 較起來，立體導電殼之機械強度較強’抗扭曲力量也較 佳，相對來說會比傳統的電子卡蝥固’不但不容易發生凹 陷變形，且不容易於彎曲位置處斷裂’進而藉由塑膠材料 固著於金屬材料之連接部中，還4避免傳統之電子卡之外 殼容易鬆動、翹起或脫落的困擾。是以，本案之電子卡封 裝方法極具產業之價值，爰依法提出申請。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾， 然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

第15頁 1241527 圖式簡單說明 圖示簡單說明 第一圖（A)〜（B) ··其係為本案之電子卡封裝方法之立體導 電殼之製造流程示意圖。 第二圖（A)〜（B) ··其係為本案之電子卡封裝方法之立體導 電殼之第二較佳實施例之製造流程示意圖。。 第三圖··其係為本案之電子卡封裝方法之較佳實施例之示 意圖。 第四圖：其係為本案之立體導電殼之較佳實施例之示意 圖。 圖示符號說明 1 0 1金屬板 20立體導電殼 2 0 2連接部 3 0 1連接部 311容置空間 3 2 2記憶體 401凹槽 10立體導電殼 1 0 2孔洞 2 0 1金屬薄板 30立體導電殼 31塑膠框體 32基板 3 21電子元件 40立體導電殼

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Claims (1)

1241527 六、申請專利範圍 1 ·種電子卡之封裝方法，其至少包含下列步驟. a)於一金屬材料上佈設複數個連接部；· (b )於該複數個連接 形為一立體導電殼；以接/之間拉伸该金屬材*，使其成 (c)使-塑膠框體之部分塑膠材料 设之複數個連接部，以έ士人外—祕、皆；+ 、&立篮V电 2.如申請5Ό 5 V電设與該塑膠框體。 該全】項所述之電子卡之封裝方法，其中 為孟屬材枓係為一金屬板。 3二I)專/I範圍第1項所述之電子卡之封裝方法，其中 扣、超音、、皮1人\埋入射出（1腿^隱_)、植入、卡 € ^波接3或鬲週波接合等方式完成。 —如申明專利範圍第1項所述之電子卡之封裝方法，豆中 L立體導電殼係為一體成型之金屬殼體。1 / ’、 5如申請專利範圍第1項 之 該立體導雷軏必I万沄，具〒 声面夕双包含一凹槽，其係設於該立體導電殼之外 表面之一側邊邊緣。 其中 其中 t ί申請專利範圍第1項所述之電子卡之封裝方法 ^、接部係呈孔洞、鋸齒以及/或倒勾等形狀。 其中 .如申請專利範圍第丨項所述之電子 該塑膠框體之内部係具有一容置空間。“方法 8如申凊專利範圍第1項所述之電子 SD dlgita/ca^ 其中 9 ·如申凊專利範圍第1項所述之電子卡之封裝方法

第17頁 1241527 六、申請專利範圍 該電子卡係為多媒體記憶 MMC CARD) 。 u tiia memory card 其中 i 〇·如申請專利範圍第】項 其中 該電子卡係為隨身碟。、迂之電子卡之封裝方法 11 ·如申請專利範圍第〗 該電子卡係為智慧型記憶卡 卡之封裝方法 12.:種電子卡之封裝方法， ')於-金屬板上佈設複數“ 了列步驟·· 為一立體於殼數個連接部之間拉伸該金屬板，使其成形 殼之塑料㈣著於該立體導電 (d )接合一基板與該塑膠框體。 ::牛申：專？範圍第12項所述之電子卡之封裝方法，其 中邊v驟（(：）係採用埋入射出（INSERT MOLDING)、植入、 卡扣、超音波接合或高週波接合等方式完成。 1 4 ·如申請專利範圍第丨2項所述之電子卡之封裝方法，其 中該步驟（d)係採用埋入射出（INSERT MOLDING^、植i，、、 卡扣、超音波接合、高週波接合、焊接或黏膠接合等方 完成。 σ 八 其 1 5 ·如申凊專利範圍第1 2項所述之電子卡之封裝方法 中該立體導電殼係為一體成塑之金屬殼體。 其 16·如申請專利範圍第12項所述之電子卡之封裝方法 中該連接部係呈孔洞、鋸齒以及/或倒勾狀等形狀。

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.▲如申明專利範園第1 2項所述之電子卡之封裝方法，其 該基板係為—印刷電路板，且佈設有記憶體x以及/或電 于元件。 1中專利範圍第12項所述之電子卡之封裝方法’其 Μ _ V電殼係包含一凹槽，其係設於該立體導電殼之 外表面之一側邊邊緣。 成 1 如申請專利範圍第12項所述之電子卡之封裳方法，其 中"亥電子卡係為安全數位卡（secure digi tal card cr> CARD) 。 cara， 20二如申請專利範圍第12項所述之電子卡之封裝方法，其❶ 中口亥電子卡係為多媒體記憶卡（multimedia memory card MMC CARD)。 ’ 21 ·如申明專利範圍第1 2項所述之電子卡之封裝方法，直 中該電子卡係為隨身碟。 /、 2 2 ·如申晴專利範圍第1 2項所述之電子卡之封裝方法，其 中該電子卡係為智慧型記憶卡。 ’、

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