TWI239415B - Athermal package for fiber Bragg gratings with compensation for non-linear thermal response - Google Patents

Description

1239415 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明的貫施例一般係有關光纖光子裝置，更特別有 5關但不限於有關光纖光子裝置。 發明背景 一光學傳輸系統藉由具有電磁頻譜的可見光或近紅外 線區頻率之載體將資訊從一地點發送至另一地點。此高頻 η率的載體有時係稱為光學訊號、光學載體或光波訊號。此 等光學訊號通常在光纖中傳播。 在部分系統中，光子裝置内建或包括在一段光纖中。 4如，可在供一光學訊號傳播通過的光纖段中形成具有週 期性交替折射率的區域藉以將一布萊格光栅實行為一段光 15纖。此型布萊格光栅常稱為光纖布萊格光拇(fbg)且一般用 來作為光纖通信系統中的一波長選擇性濾器。譬如，FBg 可用來濾除一特定波長(稱為布萊格波長）。布萊格波長取決 於光纖段的平均或有效折射率以及交替區域的光柵之間距 (亦即週期）而定。如眾人所知，一 FBG的布萊格波長取決於 2〇包含FBG的光纖段上之溫度及應變而定。 一般而言，包含FBG的光纖段上係在應變下附接至一 可安裝於一板上或用其他方式併入一單元或總成内之封裝 體。如同第1圖（先前技術）示意性顯示，光纖段在兩個附接 點附接至一習知封裝體，其中FBG段部位於附接點之間。 1239415 然而’封裝體尺寸可能對於溫度具有敏感性。譬如， 封裝體會在溫度變化時膨脹，這轉而改變了施加至包含 FBG的光纖4又之應變。由封裝體引發之此種取決於溫度的 應變可用來增強或補償FBG的本徵溫度敏感度。其中溫度 5增高會導致應變增高之封裝體係可具有降低之布萊格波長 的溫度敏感度。此等封裝體常稱為絕熱封裝體。 將一種習知的絕熱封裝體示意性顯示於第1圖（習知技 術）中。如圖所示，-包含一 FBG區域1〇1的光纖100係附接 至一封I體。封裝體具有由一材料製成之部分1〇2和1〇3以 10及一由另一材料製成之部分10ό。光纖1〇〇在應變下利用結 合件104及105附接至部分1〇2及1〇3，其中FBg區域1〇1位於 結合件之間。結合件104及1〇5常為銲料、環氧樹脂或其他 黏劑。一般而言’此等習知的解決方案係選擇部分1〇2、1〇3 及106的材料藉以發生溫度變化，使部分1〇6膨脹（亦即增加 15結合件104與105之間的光纖100段上之應變）、使部分102及 103膨脹以降低結合件1〇4與1〇5之間的光纖段1〇〇上之應 變。理想上’部分102及1〇3的膨脹剛好抵銷部分1〇6的膨脹 及FBG的固有溫度依存性所造成之應變增加。需要精確地 控制封裝體尺寸及結合件1〇4及1〇5之間光纖的長度，以達 20成封I體所需要的溫度補償。然而，因為設計係以封裝體 及包含FBG的光纖具有線性溫度依存性之假設為基礎，在 大的溫度範圍上，非線性熱依存性會有害地影響此等習知 封裝體的效能。 L發明内容】 1239415 本發明係為一種裝置，包含：一封裝體，其可附接至 一訊號傳播媒體，該訊號傳播媒體包括一裝置以影響在該 訊號傳播媒體中傳播之一訊號的一特徵，該裝置配置於該 訊號傳播媒體上的第一及第二點之間，該封裝體具有：一 5 第一部，其由一第一材料形成；一第二部，其耦合至該第 一部且由一第二材料形成；及一第三部，其耦合至該第二 部並具有一由一第三材料形成之第一段部並具有一由一第 四材料形成之第二段部，其中該第一、第二及第三材料各 具有與該另兩材料不同之熱反應。 10 本發明係為一種系統，包含：一光學訊號源；一光纖， 其耦合至該光學訊號源；及一光子裝置，其耦合至該光纖， 其中該光子裝置配置於一段光纖的第一及第二點之間，該 光子裝置包括一在該第一與第二點之間附接至該光纖段之 封裝體，該封裝體具有：一第一部，其由一第一材料形成； 15 一第二部，其耦合至該第一部且由一第二材料形成；及一 第三部，其耦合至該第二部並具有一由一第三材料形成之 第一段部且具有一由一第四材料形成之第二段部，其中該 第一、第二及第三材料各具有與該另兩材料不同之熱反應。 本發明係為一種方法，包含：從一具有一第一熱膨脹 20 係數的第一材料形成一絕熱封裝體的一第一部；從一具有 一第二熱膨脹係數的第二材料形成該封裝體的一第二部； 及形成一具有一第一段部及一第二段部之該封裝體的第三 部，該第三部的第一部段從一具有一第三熱膨脹係數的第 三材料形成，該第一及第二部連接至該第三部，其中該第 1239415 一、第二及第三熱膨脹係數彼此不同。 圖式簡單說明 参照下列圖式來描述本發明的非限制性及非窮舉性每 施例，除非另外指明，各圖中類似的編號代表類似的元件。 5 第1圖（先前技術）為顯示一供FBG用的習知絕熱封裝體 之示意圖； 第2圖為顯示根據本發明的一實施例之一具右二 /、3 種熱 反應性材料的絕熱封裝體之示意圖； 第3圖為顯示根據本發明第二實施例之一呈右二 /、3二種熱 10反應性材料的絕熱封裝體之示意圖； 弟4圖為顯不根據本發明的一實施例之一呈有-種才 料的絕熱封裴體之溫度反應圖，其中與習知絕熱封裝體的 溫度反應進行比較； 第5圖為根據本發明的一實施例之使用一絕熱封穿體 15 之—光學系統的方塊圖。 _ I：實施方式3 較佳實施例的詳細描述 本發明的實施财關-由三（或更多）種㈣形成之絕 熱封裝體，各材料具有-不同熱膨脹的係數(此處亦稱為熱 20膨脹係數）。請注意，吾人即使對於顯示高度非線性熱反應 的材料4乃將材料之整體由熱弓I發的尺寸變化稱為熱膨服 係數。光纖段可包括或包含一諸如FBG等光子裝置。 一貝施例中，封裝體包括一基底部分及兩光纖附接部 刀且其各由一不同材料形成。譬如，一實行方式中，材料 1239415 為鎳··鐵合金（譬如恒範鋼(Invar)36®)、青銅（譬如937型青銅) 及不銹鋼（譬如303型不銹鋼）。 雖然下列詳細描述有關一種在一光纖段各端具有兩個 結合區域之FBG實施例，其他實施例可包含其他型光子裝 5 置及/或不只兩個結合區域。 第2圖示意性顯示根據本發明的一實施例之一供包含 一FBG區域201的光纖200用之絕熱封裝體。此實施例中， 絕熱封裝體包括與習知絕熱封裝體的部分102、1〇3及 1〇6(第1圖）相似之光纖附接部分202及203及基底部分2〇6。 10 此實施例中，部分202、203及206各由與另兩部分不同的材 料所製成。因為光纖200利用結合件（如下述）附接至對於這 些部分之絶熱封裝體’此處將部分202及203稱為附接部分。 絕熱封裝體的此實施例之元件以下列方式互連。附接 部分202使其一端附接在基底部分2〇6 —端（亦即沿著光纖 15 200傳播軸線所取之基底部分206—端）上或附近。同樣地， 附接部为203使其一端附接至基底部分2〇6另一端。如第2圖 所示，附接部分202及203附接至基底部分206的點之間距以 LB表示。此實施例中，光纖2〇〇經由一結合件2〇4附接至附 接部分202且經由一結合件205附接至附接部分203。結合件 20 204及205更詳細地描述於下文。 一貝施例中，基底部分206包括一溝槽或溝道，其中附 接部分202及203在溝道各端的内部側壁上附接至基底部分 206。譬如，附接部分202及2〇3可能為配合在溝道端點上的 内部側壁中所形成之孔内的銷。在一進一步精修例甲，這 1239415 些銷端點為螺紋式藉以可使附接部分202及203螺入基底部 分206中所形成之溝道内部端點側壁内。其他實施例中，基 底部分206形成為一在各端關閉之管或圓柱。附接部分202 及203可為如同先前範例般地附接至“管形”基底部分206之 5 中空管，其中光纖200配置於附接部分202及203的中空部分 内。部分202、203及206在其他實施例中可具有其他形狀。 結合件204形成於附接部分202上或中且用來將光纖 200的一點附接至附接部202。一實施例中，結合件204由一 諸如環氧樹脂、銲料、玻璃銲料等黏劑或此技術所習知的 10 其他適當結合材料形成，其中使光纖200嵌入或行經黏劑。 其他實施例中可使用其他適當的黏劑及機械性結合技術來 形成結合件204。在一進一步精修例中，附接部分2〇2亦可 包括用於接收黏劑的凹陷或孔。利用類似上述在附接部分 202上形成結合件204之方式，將結合件205形成於附接部分 15 203上或中。 此外’光纖200係在附接至絕熱封裝體2〇〇時加以裝 載。一示範性實施例中’當溫度處於預期或指定操作溫度 的最下端時，光纖200裝載時經歷了約8〇〇至1〇〇〇微應變 (microstrains)的應變。 如第2圖所示，結合件2〇4與結合件205之間（包含FBG 區域201)的光纖200段長度標示為Lfbg。雖然此實施例中各 附接部分只有一個結合件，其他實施例中使用不只一個結 合件。基底部分206具有一操作長度。。附接部分2〇2具有 一刼作長度（定義為沿著光纖2〇〇傳播軸線從對於基底部分 10 1239415 206的接觸點至結合件2〇4之距離)La。同樣地，附接部分2〇3 具有一操作長度（定義為沿著光纖200傳播軸線從對於基底 部分206的接觸點至結合件205之距離)Lc。本文利用傳播軸 線來指稱光纖200在附接至絕熱封裝體時之縱軸線。 5 操作時，隨著溫度改變，LB、LA及Lc的數值將依據部 分202、203及206材料的熱膨脹係數而改變。部分202、203 及206材料、光纖2〇〇的初始裝載及lfbg、LB、LA及Lc的初 始數值皆經過選擇用來達成所需要的熱反應以補償或抵銷 取決於溫度之FBG效能變化。一實施例中，基底部分206由 10 恒範鋼(Invar)36®形成，附接部分202由青銅937形成且附接 部分203由不銹鋼303形成。其他實施例中，可使用不同材 料及不同維度/尺寸來實行部分202、203及206。 部分202、203及206中所使用之三種選定材料（及選定 的維度/尺寸）相較於只用一或兩種材料的習知絕熱封裝體 15 係在相關溫度範圍上產生一更平衡的溫度反應。譬如請見 第4圖，其中顯示具有三種材料（亦即恒範鋼/青銅/不銹鋼） 的絕熱封裝體的一實施例之熱反應，連帶顯示兩種習知絕 熱封裝體以供比較用。 第3圖示意性顯示根據本發明第二實施例之一種供包 20 含一 FBG區域301的光纖用之絕熱封裝體。此實施例中，絕 熱封裝體包括與部分202、203及206(第2圖）相似之光纖附接 部分302及303及基底部分306。 此實施例中，附接部分302及基底部分306由與其他部 分不同的材料製成，而附接部分303由兩種材料形成，其中 11 1239415 至少一材料與部分302及306的材料不同。更特定言之，此 實施例中，附接部分3〇3由兩段亦即一段3〇7及一段3〇8所形 成。此實施例中，段3〇8由與附接部分3〇2㈣的材料形成， 而丰又307由與段308及基底部分306的材料皆不同之材料 5形成 貝苑例中，基底部分3〇6如果由恒範鋼36®製成， 附接部分302由獨鋼（譬如3G3型不錢鋼)形成，段部3〇7由 月銅937形成而段部3〇8由不銹鋼形成。附接部分3〇3的段部 307及308利用任何適當的技術彼此附接。譬如，一實施例 中將更軟銲/溶接在一起。其他實施例中，段部可 10包括一可螺入其他段部的一螺孔内之螺紋柱。其他實施例 中，可使用一適當黏劑將段部彼此附接。 苐3圖的、纟巴熱封裝體之此實施例的元件以下列方式互 連。附接部分302利用一種類似上述附接部分2〇2(第2圖）的 方式使其一端附接在基底部分3〇6一端上或附近。同樣地， 15附接部分303使其一端附接至基底部分306另一端。此實施 例中，附接部分303的段部3〇7係附接至基底部分306。此實 施例中，光纖300經由一結合件304附接至附接部分302且經 由一結合件305 (位於附接部分3 〇 3的段部3 〇 8上）附接至附接 部分303。其他實施例中，可使用不同組合、配置、尺寸的 2〇 材料、部分及段部。 此實施例中’附接部分302的操作長度在第3圖中標示 為LA，！。附接部分303的段部307之操作長度標示為Lc，而附 接部分303的段部308之操作長度標示為La，2。基底部分3〇6 及FBG部分301的操作長度在第3圖中標示為Lb&Lfbg。一 12 1239415 實施例中，w約為45公厘，Lb(恒範鋼遍)約為73公厘， a，i二2(不銹鋼）約為25.75公厘，Lc (青銅）約為2.25公 厘。如則逃’其他實施例可具有針對特定應用適宜或最佳 化之不同尺寸的知作長度。譬如，可使用習知的模擬/模型 5工具或技術來產生最佳化之—特定組合的㈣及/或材料 酉己置。 第4圖中帛3圖之恒範鋼⑧/青銅/不錄鋼絕熱封裝體的 熱反應❹線代表。特定言之曲線代表至⑽ C服度|&圍中相對於附接至恒範鋼/青銅/不銹鋼的絕熱封 〇衣版之FBG中〜波長以微微米㈣為單位的波長移位。使 用線ϋ最仏化个旦|巳鋼@基底部分及青銅附接部分之習知絕 熱封裝體的熱反應以曲線4〇1代表。使用非線性最佳化恒範 鋼基底部分及青銅附接部分的一習知絕熱封裝體之熱反應 以曲線402代表。 〜 15 可從曲線403看出，恒範鋼®/青銅/不銹鋼絕熱封裝體 的偏差約為12 pm(亦即約5 pm到約_7 pm的範圍）。相反地， 只具有恒範鋼®及青銅之習知絕熱封裝體的偏差約為37 pm(曲線401)及約為21 pm(曲線402)。因此，第3圖的絕熱封 裝體在相對溫度範圍中將比習知絕熱封裝體明顯地更為穩 20 定。 第5圖顯示一示範性光學系統5 〇 〇且其可使用根據本發 明的一實施例之一絕熱封裝體。此實施例中，光學系統5〇〇 包括一光學訊號源502、一光纖504、一耦合至光纖5〇4一端 之光子裝置506、及一附接至光子裝置506之絕熱封裝體 13 1239415 508。光子裝置506亦可轉合至光學系統5〇〇的一或更多個其 他元件（未圖示）。 此貝施例中，光學系統5〇〇為一分波多工(WDM)系統， 且光子裝置506為一光纖布萊格光栅。一實施例中，光子裝 5置5〇6實行為一段部的光纖504。其他實施例中，光子裝置 506可、.扁接在光纖5〇4 —端上。在兩實施例中，絕熱封裝體 508大致類似於第2及3圖的上述實施例。 操作時，光學訊號源502可經由光纖5〇4將一光學訊號 提供至光子裝置506。光子裝置5〇6用於光學訊號操作（譬如 1〇渡除光學訊號的—波長組份)並如同已知的wdm系統般地 將所操作訊號提供至系統5〇〇的一或多個其他元件。如前 述，相較於習知的絕熱封裝體，絕熱封裝體5〇8可以所需要 的溫度補償及高可靠度更容易/精確地加以製造。 此處彳®述一種供光子裳置用之絕熱封裝體之方法及裝 置的貝施例上文4田述中，提出多種特定細節（諸如絕熱封 裝體各部分的尺寸、形狀及材料)來徹底地瞭解本發明的實 軛例。然而，熟習相關技術者瞭解，可實行本發明的實施 例而不需要一或多種特定細節、或具有其他方法、組件、 材料等。其他案例中，未詳細地顯示或描述熟知的結構、 20材料或操作以免模糊此描述。 本說明書全文提及的“一實施例，，或“實施例，，係指該實 施例所描述之一特定特性、結構或特徵包括在本發明的至 少一實施例中。因此，本說明書不同部分“一實施例中，，或 “實施例中，，的詞句未必皆代表相同實施例。並且，一或多 14 1239415 項實施例中可以任何適當的方式來合併特定特性、結構或 特徵。 包括發明摘要中所描述之本發明圖示實施例的上文描 述並無意窮舉或限制於所揭露的精確形式。雖然此處描述 5 之本發明的特定實施例及範例只是示範性質，如同熟習相 關技術者所瞭解可能具有各種等效修改。 可鑒於上文詳細描述對於本發明實施例作出這些修 改。下文申請專利範圍所用的名稱不應視為將本發明限制 於說明書及申請專利範圍所揭露之特定實施例。而是，其 10 範圍完全取決於根據申請專利範圍所詮釋的既有原理之下 列的申請專利範圍。 【圖式簡單說明3 參照下列圖式來描述本發明的非限制性及非窮舉性實 施例，除非另外指明，各圖中類似的編號代表類似的元件。 15 第1圖（先前技術）為顯示一供FBG用的習知絕熱封裝體 之不意圖， 第2圖為顯示根據本發明的一實施例之一具有三種熱 反應性材料的絕熱封裝體之示意圖； 第3圖為顯示根據本發明第二實施例之一具有三種熱 20 反應性材料的絕熱封裝體之示意圖； 第4圖為顯示根據本發明的一實施例之一具有三種材 料的絕熱封裝體之溫度反應圖，其中與習知絕熱封裝體的 溫度反應進行比較； 第5圖為根據本發明的一實施例之使用一絕熱封裝體 15 1239415 之一光學系統的方塊圖。 【圖式之主要元件代表符號表】

100,200,504 …光纖 101，201，301 …FBG 區域 102,103,106 …部分 104，105,204,205 …結合件 202,203,302,303…光纖附接部分 206,306…基底部分 302…附接部分 307,308…段部 401···使用線性隶佳化恒範鋼⑧基底部分及青銅附接部分之習知 絕熱封裝體的熱反應 402…使用非線性最佳化愷範鋼基底部分及青銅附接部分的習知 絕熱封裝體之熱反應 403…恒範鋼®/青銅/不銹鋼絕熱封裝體的熱反應 500…示範性光學系統 502…光學訊號源 506···光子裝置

508…絕熱封裝體 LA…附接部分202的操作長度(定義為沿著光纖2〇〇傳播軸線從對 於基底部分206的接觸點至結合件2〇4之距離） LA4…附接部分302的操作長度 LA，2…附接部分303的段部308之操作長度 LB…附接部分202及203附接至基底部分206的點之間距

Lc…附接部分203的操作長度(定義為沿著光纖2〇〇傳播軸線從對 於基底部分206的接觸點至結合件205之距離） LFBG···結合件204與結合件205之間（包含FBG區域201)的光纖2〇〇 段長度 16

Claims (1)

1239415 '：|Hi，t .>α· /拾、申請專利範圍： 第093103321號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期·· 94年5月 1· 一種用於傳播訊號之裝置，包含： 5 一封裝體，其可附接至一訊號傳播介質，該訊號傳 播介質包括一裝置以影響在該訊號傳播介質中傳播之 一訊號的一特徵，該裝置配置於該訊號傳播介質上的第 一及第二點之間，該封裝體具有： --一第一部，其由一第一材料形成且搞合至該訊號 10 傳播介質上之該第一點； --一第二部，其由一第二材料形成且包括一具有第 一及第二側壁之溝道，該第一部耦合至該溝道内的該第 一側壁；及 --一第三部，其耦合至該第二部之該溝道内的該第 15 二側壁，並耦合至該訊號傳播介質上之該第二點，該第 三部由一第三材料形成，其中該第一、第二及第三材料 各具有與該另兩材料不同之熱反應。 2.如申請專利範圍第1項之裝置，其中該訊號傳播介質為 一光纖。 20 3.如申請專利範圍第2項之裝置，其中該裝置包含一光纖 布萊格光栅(FBG)。 4.如申請專利範圍第2項之裝置，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組0 17 1239415 5. —種用於傳播訊號之裝置，包含： 一封裝體，其可附接至一訊號傳播介質，該訊號傳 播介質包括一裝置以影響在該訊號傳播介質中傳播之 一訊號的一特徵，該裝置配置於該訊號傳播介質上的第 5 一及第二點之間，該封裝體具有： --一第一部，其由一第一材料形成且耦合至該訊號 傳播介質上之該第一點； ―一第二部，其耦合至該第一部且由一第二材料形 成；及 10 —一第三部，其耦合至該第二部及該訊號傳播介質 上之該第二點，包括一由一第三材料形成之第一段部及 一由一第四材料形成之第二段部，其中該第一、第二及 第三材料各具有與該另兩材料不同之熱反應。 6. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中該訊號傳播介質為 15 一光纖。 7. 如申請專利範圍第6項之裝置，其中該第四材料係選自 於由該第一材料及該第二材料所構成的群組。 8. 如申請專利範圍第6項之裝置，其中該裝置包含一光纖 布萊格光柵(FBG)。 20 9.如申請專利範圍第6項之裝置，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組。 10. —種光學傳輸系統，包含： 一光學訊號源； 18 1239415 一光纖，其耦合至該光學訊號源；及 一光子裝置，其耦合至該光纖，其中該光子裝置配 置於一段光纖的第一及第二點之間，該光子裝置包括一 在該第一與第二點之間附接至該光纖段之封裝體，該封 5 裝體具有： ―一第一部，其由一第一材料形成且耦合至該光纖 的該第一點； —一第二部，其由一第二材料形成且包括一具有第 一及第二側壁之溝道，該第一部耦合至該溝道内的該第 10 一側壁；及 --一第三部，其耦合至該第二部之該溝道内的該第 二側壁，並耦合至光纖的該第二點，該第三部由一第三 材料形成，其中該第一、第二及第三材料各具有與該另 兩材料不同之熱反應。 15 11.如申請專利範圍第10項之系統，其中該光子裝置包含一 形成於該光纖中之光纖布萊格光柵(FBG)。 12.如申請專利範圍第10項之系統，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組。 20 13. —種光學傳輸系統，包含： 一光學訊號源； 一光纖，其耦合至該光學訊號源；及 一光子裝置，其耦合至該光纖，其中該光子裝置配 置於一段光纖的第一及第二點之間，該光子裝置包括一 19 1239415 在該第一與第二點之間附接至該光纖段之封裝體，該封 裝體具有： --一第一部，其由一第一材料形成且耦合至該光纖 的該第一點； 5 —一第二部，其耦合至該第一部且由一第二材料形 成；及 ―一第三部，其耦合至該第二部及該光纖的該第二 點，包括一由一第三材料形成之第一段部及一由一第四 材料形成之第二段部，其中該第一、第二及第三材料各 10 具有與該另兩材料不同之熱反應。 14. 如申請專利範圍第13項之系統，其中該第四材料係選自 於由該第一材料及該第二材料所構成的群組。 15. 如申請專利範圍第13項之系統，其中該光子裝置包含一 形成於該光纖中之光纖布萊格光柵(FBG)。 15 16.如申請專利範圍第13項之系統，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組。 17. —種形成絕熱封裝體之方法，包含： 從一具有一第一熱膨脹係數的第一材料形成一絕 20 熱封裝體的一第一部； 從一具有一第二熱膨脹係數的第二材料形成該封 裝體的一第二部，該第二部包括一具有側壁之溝道； 從一具有一第三熱膨脹係數的第三材料形成該封 裝體的一第三部，該第一及第三部連接至該第二部溝道 20 1239415 内之側壁，其中該第一、第二及第三熱膨脹係數彼此不 同；及 附接一訊號傳播介質上之一第一點至該第一部且 附接該訊號傳播介質上之一第二點至該第三部，其中該 5 訊號傳播介質包括一影響在該訊號傳播介質中傳播之 一訊號的一特徵之裝置於該第一及第二點之間。 18.如申請專利範圍第17項之方法，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組。 10 19.如申請專利範圍第17項之方法，其中該訊號傳播介質為 一光纖。 20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該裝置包含一光纖 布萊格光柵(FBG)。 21. —種形成絕熱封裝體之方法，包含： 15 從一具有一第一熱膨脹係數的第一材料形成一絕 熱封裝體的一第一部； 從一具有一第二熱膨脹係數的第二材料形成該封 裝體的一第二部； 形成一具有一第一段部及一第二段部之該封裝體 20 的第三部，該第三部的第一部段從一具有一第三熱膨脹 係數的第三材料形成，該第一及第三部連接至該第二 部，其中該第一、第二及第三熱膨脹係數彼此不同，其 中該第三部的第二段部之材料係選自於由該第一及第 二材料所構成的群組，及 21 1239415 附接一訊號傳播介質上之一第一點至該第一部且 附接該訊號傳播介質上之一第二點至該第三部，其中該 訊號傳播介質包括一影響在該訊號傳播介質中傳播之 一訊號的一特徵之裝置於該第一及第二點之間。 5 22.如申請專利範圍第21項之方法，其中該第一、第二及第 三材料係選自於由NiFe合金、青銅及不銹鋼所構成的群 組。 23.如申請專利範圍第21項之方法，其中該訊號傳播介質為 一光纖。 10 24.如申請專利範圍第23項之方法，其中該裝置包含一光纖 布萊格光柵(FBG)。 22