1233328 A7 _________ B7 五、發明説明（1 ) 【發明領域】 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明是關於電路圖案間以樹脂埋入的平坦的印刷配 線基板的製造方法。 【發明背景】 【習知技藝之說明】 對於以例如增層法（Build-up)製造多層印刷配線板，爲 了配線的高密度化需要平坦化下層基板的表面。但是，由 於印刷基板的電路圖案一般藉由蝕刻（Etch)除去銅箔的不要 部分的去掉（Subtract)法製造，故形成電路圖案部分由基材 表面隆起的凹凸狀。 因此，爲了平坦化如上述表面形成凹凸狀的印刷基板 ’例如如以下的方法被提出。例如藉由使半硬化狀態的樹 脂薄片疊層於電路圖案上，在減壓環境下按壓（Press)此樹 脂薄片，埋入於電路圖案間使樹脂硬化，然後，覆蓋電路 圖案硏磨硬化的樹脂得到電路圖案露出的平滑基板的方法 於習知以來被提出。 經濟部智結財產局員工涓費合作社印則表 但是，習知一般進行藉由在形成有電路圖案的凹凸狀 的核心基板上，按壓疊層層壓材料（Pre-preg)或金屬箔等的 疊層體以製造多層基板的疊層按壓。此因以使基板多層化 即在電路圖案上疊層絕緣層爲目的，故有必須一邊令電路 圖案上的絕緣體爲預定的厚度而調整按壓壓或按壓量等， 一邊進行按壓的事情。在這種事情下，因按壓條件嚴格， 故很難總括地按壓複數組疊層體。即若想總括地按壓複數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 1233328 A7 B7 五、發明説明（2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 組疊層體的情形，爲了形成各疊層體的絕緣層爲預定厚度 ，需全體地使各疊層體中的按壓壓或熱的傳導方法等諸條 件均勻，惟因此必須在各疊層體間配置平滑板。如此，在 各疊層體間配置平滑板總括地進行按壓的構成爲在疊層按 壓的技術領域中一般被採用的構成。 但是，如上述在各疊層體間配置平滑板總括地按壓的 方法因可收容於一定寬度的按壓機內的疊層體的數目僅減 少複數個平滑板的厚度份，故有生產性劣化的問題。 本發明乃鑒於上述事情所進行的創作，其目的爲提供 生產性優良的平坦的印刷配線基板的製造方法。 【發明槪要】 經濟部智慈財產局8工消費合作社印災 爲了解決上述課題所進行的本發明是製造電路圖案間 以樹脂埋入的平坦的印刷配線基板的方法，在形成有該電 路圖案的印刷配線基板上，中介離型薄膜疊層複數組重疊 半硬化狀態的樹脂薄片的疊層體，以一對平滑板夾著該被 疊層的複數組的該疊層體，在減壓環境中總括地按壓，並 且使該樹脂硬化，然後藉由覆蓋該電路圖案硏磨硬化的該 樹脂使該電路圖案露出之處具有特徵。 該電路圖案形成於該印刷配線基板的兩面也可以。而 且在樹脂層上重疊面對樹脂層的面被粗面化的金屬箔也可 以。此情形金屬箔可藉由與電路圖案異種的金屬而形成。 本發明並非如習知般在電路圖案上形成絕緣層，使基 板多層化，而是以藉由用樹脂塡埋電路圖案間，得到露出 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0><297公釐） 1233328 A7 B7 五、發明説明（3) 電路圖案的平坦的基板爲目的。因此，無需調整電路圖案 上的樹脂層的厚度，僅盡可能在電路圖案上使樹脂不殘留 進行按壓到電路圖案的高度最大限度爲止，將樹脂埋入圖 案間即可，故僅將一對平滑板配置於複數組疊層體的最外 側即可。如此，藉由減少按壓時的平滑板數，可增加收容 於預定寬的按壓機內的疊層體的數目，且可提高加熱時的 熱傳遞，故可大大地提高生產性。而且，即使爲上述電路 圖案形成於基板的兩面的情形也能得到同樣的作用功效。 而且，在將平滑板壓於基板上的樹脂時，平滑板與樹 脂層之間若中介面對樹脂的面被粗面化的金屬箔的話，使 樹脂層更容易變薄而寬，而且，該樹脂層的表面仿照金屬 箔的粗面化表面變成微細的凹凸狀。其結果可更容易進行 殘留樹脂層的硏磨。 再者，對於中介於平滑板與樹脂之間的金屬箔以與電 路圖案異種的金屬形成的情形，僅使金屬箔·溶解，可藉由 對電路圖案的金屬不給予影響的選擇的蝕刻除去金屬箔。 【圖示之簡單說明】 圖1是貼銅疊層板的剖面圖。 圖2是相同地形成電路圖案的配線基板的剖面圖。 圖3是以與本發明的一實施形態有關的樹脂薄片形成樹 脂層的配線基板的剖面圖。 圖4是相同地顯示真空按壓時的佈局的槪略圖。 圖5是相同地樹脂硬化後的配線基板的剖面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2]OX 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ··裝·
、1T 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 -7- 1233328 A7 B7 五、發明説明（4 ) 圖6是相同地除去金屬箔後的配線基板的剖面圖。 圖7是相同地硏磨後的配線基板的剖面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 【符號說明】 10:貼銅疊層板 11:玻璃環氧基板 1 2:銅箔 1 5:電路圖案 16:樹脂層 17·.鎳箔 20:樹脂薄片 30:疊層體 31: T e d1 a r 32:鏡面板 33:牛皮紙 34:不銹鋼治具板 3 5 :頂板 經濟部智慧財產局員工涓贽合作社印製 36:拖運板 37:蓋 【較佳實施例之詳細說明】 在本實施形態如圖1所示，基材使用例如在厚度 100〜3 00 // m的玻璃環氧基板11的兩面貼附銅箔12而成的貼 銅疊層板1 0。在此貼銅疊層板1 0利用周知的光蝕刻法形成 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2IOX 297公釐） -8- 1233328 A7 B7 五、發明説明（5 ) 電路圖案15(參照圖2)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次如圖3所示，在配線基板的電路圖案15上藉由疊層 例如令熱硬化性環氧樹脂爲半硬化狀態的厚度約30 // m的 樹脂薄片20，在基板上形成樹脂層1 6。此外，在此樹脂薄 片20上，單面被針狀電鍍而粗面化的厚度18 // m的鎳箔17其 粗面面對樹脂薄片20而預先被疊層。而且，此時在樹脂層 1 6中有包含微小的氣泡的情形。再者，樹脂層1 6表面變成 電路圖案15部分隆起的緩緩的起伏狀態。準備13組這種疊 層體30，中介作爲離型薄膜的Tedlar(商標名，一種聚氟化 乙烯樹脂薄膜）31，互相重疊這13組疊層體30。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印焚 其次，如圖4所示在1 3組疊層體30的最外側中介 T e d 1 a 1· 3 1配設厚度約1 m m的一·對鏡面板3 2。而且，在這些鏡 面板32之上依次疊層作爲緩衝材的牛皮紙33(厚度0.25mm X 5片）、不銹鋼治具板34(厚度4或5mm)、作爲絕熱材的頂板 (丁〇卩1)〇31-0)35(厚度411111〇，載置於拖運板（(^1-1」61-卩1316)36上 蓋上蓋（Cap)37。而且，將此裝置載置於按壓機內的預定位 置，在減壓環境中以30Kg/cm2的壓力進行按壓。於是，處於 緩緩的起伏狀態的樹脂層1 6表面被壓碎，令電路圖案1 5上 的樹脂塡埋入電路圖案1 5間而移動使基板全體被平坦化。 而且，樹脂層1 6中的氣泡浮到樹脂層1 6的表面附近由樹脂 內部被除去。 充分壓碎電路圖案1 5上的樹脂層16，在充分地使樹脂 中的氣泡放出到外部後，進行加熱使樹脂層1 6正式硬化。 若樹脂完全硬化的話，由按壓機傳出拖運板36取出疊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0Χ297公漦） -9- 1233328 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 層體3 0。而且，藉由鎳專用的蝕刻液除去附著於各疊層體 30的樹脂層16表面的鎳箔17(參照圖5以及圖6)。於是，銅的 電路圖案1 5上的殘渣樹脂層變成1 0 // 1Ώ以下，並且成爲其表 面被粗化的狀態。因此最後藉由利用陶瓷拋光輪（Buff)去除 電路圖案1 5上的樹脂層1 6的一次平滑表面硏磨，與利用平 面磨削機使面內平均粗糙精度爲3 // m以下的二次精加工硏 磨使基板平坦化（參照圖7)。在此表面硏磨時，殘留於電路 圖案1 5上的樹脂層1 6爲1 0 // m非常薄，且因其表面被粗化故 硏磨容易進行。 如此，如果依照本實施形態，可生產性佳地製造露出 電路圖案的平坦的印刷配線基板。 本發明並非限定於根據以上的記述以及圖面說明的實 施形態，例如如以下的實施形態也包含於本發明的技術範 圍，再者，除了以下以外，在不脫離其要旨的範圍內可實 施種種的變更。 (1 )、在上述實施形態雖然藉由去掉法形成電路圖案， 惟以藉由添加（Additive)法形成的構成也可以。 經濟部智竑財產局資工消费合作社印¾. (2 )、在上述實施形態雖然樹脂層的材料使用熱硬化性 環氧樹脂，惟並非限定於此，使用尿素樹脂、蜜胺 (Melamine)樹脂、苯酚樹脂、丙烯樹脂、不飽和聚酯樹脂等 的熱硬化性樹脂也可以。 (3 )、在上述實施形態雖然金屬箔材料使用鎳，惟並非 限定於此，使用銅等的其他金屬也可以。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公麓） -10- 1233328 kl B7 五、發明説明（7 ) 【產業上的可利用性】 如以上所述如果依照本發明，可生產性佳地製造露出 電路圖案的平坦的印刷配線基板。 ------r---------IT-----参 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智恶財產局员工消t合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -11-