TWI232889B - Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate - Google Patents

Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate Download PDF

Info

Publication number
TWI232889B
TWI232889B TW089105008A TW89105008A TWI232889B TW I232889 B TWI232889 B TW I232889B TW 089105008 A TW089105008 A TW 089105008A TW 89105008 A TW89105008 A TW 89105008A TW I232889 B TWI232889 B TW I232889B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chamber
suction device
substrate
patent application
steps
Prior art date
Application number
TW089105008A
Other languages
English (en)
Inventor
Andrea Conte
Francesco Mazza
Marco Moraja
Original Assignee
Getters Spa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from IT1999MI000744A external-priority patent/IT1312248B1/it
Application filed by Getters Spa filed Critical Getters Spa
Application granted granted Critical
Publication of TWI232889B publication Critical patent/TWI232889B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

1232889 A7 137 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 本發明係關於一種在使薄層沈積到基材上的過程中用 於提高產率之方法以及用於進行此方法之吸氣裝置。 使薄層沈積到基材上之過程廣泛地應用於各種工業部 門中。例如,基於這些過程的是積體電路板(亦已知於 I C領域中)之產製;用於儲存資料之載體如c D (其中 鋁薄層沈積到透明塑膠基材上)或電腦硬碟(其中磁性材 料沈積在一載體上,通常是鋁)之產製;平面顯示器之產 製;最終,沈積薄層之過程在微機械裝置之顯影領域中被 採用’該微機械裝置是用與那些在製造I C中所利用者相 當類似之技術來製造。 沈積薄層之主要工業方法是氣相化學沈積或氣相物理 沈積,二者在此領域中分別較已知爲 ''化學蒸汽沈積〃及 物理蒸汽沈積〃或簡稱爲C V D 〃及'' P V D 〃 。 在C V D方法中,使二種以上之氣態種類在真空室中 反應,其中有基材;在此反應中,形成一固態產物,其以 薄層形式沈積到基材上。室必須被抽真空下之壓力在各種 CVD方法中可以有極爲顯著地差異;某些(被定義爲低 壓或超高真空型)可能需要室之起初抽真空至1 〇^8 -1〇—9 m b a r之壓力値;在以下,C V D方法之指示總 是指後者。 關於P V D簡稱,一系列之可能變化的技術被真確地 指明。然而,所有這些技術顯示以下之普通特徵: - 爲要得到此薄層,使用一種意欲沈積之材料標的,其 通常具有短高度之圓柱形,在室中置於基材前且與之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---I----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) Μ -4- 1232889 A7 B7 五、發明說明(2 ) 平行; — 此室首先被抽真空且在此之後在1 0 3 — 1 〇 · 5 m b a r之壓力下塡充以惰性氣體(通常是氬氣)氣 氛;藉著在基材之載體及標的之載體間施以數百伏特 之電位差(以致後者會有陰極電位),電子和A r +離 子之電漿在基材和標的間之空間中產生;這些離子藉 著電場而向標的加速,因此引起其撞擊腐飽;這些医[ 標的的腐蝕所生之種類(通常是原子或原子 > 團〃) 會沈積在基材上(以及其它可用之表面上),因此形 成薄層。 每一過程可以包括很多沈積薄層的步驟,且也有包括 C V D和P V D二步驟之混合過程。 已知:特別在I C之情況中,薄層裝置之性質強烈地 依沈積層中缺陷之存在而定。這些缺陷主要是因化學種類 之原子(其異於那些會形成此層者)的存在。因此,需要 在此過程之所有步驟中將可能的污染源減至最低,藉使用 最大可能純度之反應物(在C V D情況中是反應性氣體且 在P V D情況中是標的)且確保在加工室中所有表面及加 工氣氛之最高度的淸潔。 再者,即使可能在同一時間下實施沈積至數個基材上 (在C V D和P V D二情況中),工業上傾向於用單一基 材之過程,此過程會有較佳之沈積特徵控制。 爲了符合上述要求,薄層沈瓊過程是在包括至少一室 ,但通常多個室之系統中實施,每一室被設計以供特定操 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------裝 (請先閱讀背面之注意事項一^'寫本頁) 訂---------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印則农 -5- 1232889 Λ/ 137 五、發明說明(3 ) 作;例如,有很多加工室(其中實施沈積步驟)或調節室 被利用以供在沈積前淸潔或加熱基材。在以下中,加工或 調節室通常被指明爲處理室。在數個室之情況中,這些可 以直接地彼此連接,直線排列;或者,數個處理室可以環 繞一中心傳遞室排列。每一室用閥來與鄰近者連接,該閥 一般是關閉的且打開以僅使基材在不同加工步驟期間自一 室傳遞至另一室。 爲了確保最高度可能的淸潔,通常所有室保持在真空 下,而在沈積室中具有最佳真空値。基材自一室經由自動 裝置(通常是機械臂)處置至隨後者。在一加工系統之簡 單操作實例中(包括環繞一傳遞室安置之各室的型式), 基材導入一個在合適形狀之箱內部中的第一室,其內壁提 供有刀根(tangs )(其目的是要使基材彼此隔離),爲要 簡化自動化處置操作。在此第一室中造成約1 0 — 5 -1〇—6 m b a r之真空且打開閥以連絡此室與一傳遞室; 一機械臂將基材自箱中取出且將其攜帶至傳遞室,其中壓 力是在比第一室中更低之程度下,通常約1 0— 7mb a r ;而後打開第二閥以連絡此傳遞室至一加工室,基材帶至 一個會發生沈積的位置上且此室藉第二閥而關閉。在沈積 薄層時,基材而後可以再次地藉機械臂來傳遞且經傳遞室 至系統外部或其另一室。 理論上’沈積薄層用之系統應總是保持在與大氣隔離 之條件下。然而,處理室必須周期性地打開以供自動化裝 置之保養,內面之淸潔有關的操作,或者在P V D的情況 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項 ---裝·---------訂---------. 事項寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 1232889 「 A/ [37 五、發明說明(4 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 中,供標的之置換’當它耗盡時,或必須沈積不同材料時 。在每一次打開時’此室會變成周圍壓力且其內壁,裝置 和標的的表面會吸收大氣中的氣體,特別是水汽;這些氣 體而後在製造步驟期間釋入室中。自表面之脫氣流和製造 過程中泵之氣體除去速率間之平衡對於系統之基本壓力是 決定因素。典型地,爲了改良此基本壓力,在每一次打開 後’使室在約1 0 0 - 3 0 0 °C之溫度下加熱條件下進行 抽吸(此步驟在此領域中已知是 '、燒烤〃)。此處理有增 加所有表面之脫氣及盡可能地除去起初吸附在這些表面上 之氣體的目的;燒烤步驟期間抽吸速率愈高,則此種除去 作用愈有效率。以此方式,經吸附氣體之殘餘量會減低且 因此,在製造步驟期間之脫氣流亦然;在製造期間若有相 同的抽吸速率,則得到更低之基本壓力且因此在加工氣氛 中有更低量的雜質。在燒烤後,持續抽真空;當壓力達到 預設値’通常介於約1 0 — 7及1 〇 - 9 m b a r間時,室之 淸潔被認爲對開始一新的沈積循環是可接受的。在P V D 的情況中,標的表面藉一處理而淸潔,其中實施與製造步 驟中相同的沈積步驟,而差異在於由此被塗覆之基材被棄 置;標的之此種調節步驟在此領域中是已知的,且定義爲 A內部燃燒(burrwn ) 〃 。 以現行的技術,將室壓由約1 〇 〇 〇 m b a r帶回至 約1 Ο — 8 m b a r之抽吸步驟需約4至1 2小時;對內部 燃燒步驟而言’需要1 · 5小時至4小時之時間。需要此 二預備步驟以得到高品質之裝置,但對於生產率而言,則 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1232889 A7 137 五、發明說明(5 ) 牽涉到死時間(d e a d t i m e )。 本發明之目的是要提供一種在使薄層沈積到基材上的 過程中用於提高產率的方法,以及提供一種用於進行此方 法之吸氣裝置。 這些目的依本發明可達成,在其第一方面中,其是關 於一種提高沈積薄層之過程的產率的方法,其由以下步驟 組成: - 在其抽真空之前或期間,引入吸氣裝置於處理室中, 操作以使吸氣裝置,僅在其中壓力已達1 0 一 3 m b a r或更低之値時,方以活化型式存在於室中; - 持續將室抽真空,同時保持其中之吸氣裝置呈活化態 直至達成開始製造過程所需之壓力;及 - 藉使用相同的自動化基材處置設備及製造步驟中所用 之程序將吸氣裝置自室中除去。 依本發明之方法的變型,當實施某些操作時(其對真 實的製造步驟而言是初步的),即使在達到開始生產所需 之壓力之後,可能保留吸氣裝置於室中。 本發明將在以下,參考圖式。以描述其某些實體,其 中: - 圖1 - 4以流程圖形式顯示依本發明之方法的某些可 能的可選擇實體; - 圖5 - 7顯示依本發明之某些可能的可選擇實體; - 圖8顯示代表在P V D室中,於其抽真空期間之壓力 的二曲線,其分別依已知程序和依本發明之方法的記錄。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -ϋ n n ϋ I n 1— ϋ —.1 t§ I— 0 n l l> .^1 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂-------- -8 - 1232889 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 在薄層沈積室內部使用吸氣材料及裝置已揭示於專利 申請案EP — a 一 6 9 3 6 2 6,國際專利申請案 W 〇 9 6 / 1 3 6 2 〇 及 W 〇 9 7 / 工 7 5 4 2 之公 告中及美國專利5 ’ 7 7 8 ’ 6 8 2 φ。然而’所有這些 文件描述吸氣系統。也在製造期間留在室中。本發明之方 法異於依這些文件之吸氣系統的使用,因爲後者需要加工 室構型之實質改變,特別是爲了提供合適的加熱裝置以活 化及操作吸氣材料。用本申請人之名申請之歐洲專利申請 案E P — A — 9 2 6 2 5 8揭示在P V D過程中吸氣系統 之進步的利用’然而;在此情況中,吸氣系統在加工期 間也保留在室中。 如已知的,對其操作而言,吸氣材料需要在約2 5〇 至9 0 0 °C溫度下及數分鐘至約1小時之期間之活化加熱 處理,此係依特定材料之化學組成而定。吸氣材料無法被 活化或在已活化之狀態中曝於具有高於約1 〇 - 3 m b a ^ 之壓力的大氣氣體中,因爲這會導致材料的燃燒。因此, 本發明之方法提供某些可能之變型,但對所有這些變型而 言,僅當在處理室中壓力低於上述値時,需要使吸氣材料 以經活化型式曝於處理室之氣氛中。此可藉著僅在抽真^ 期間引入預先活化的吸氣劑(例如來自傳遞室者)於處王里 室中,當壓力已達所要之値時,或者將彼以非活化型式在 較高壓力下引入且僅在達到以上指明之壓力之後活化彼。 圖1 - 4以流程圖形式呈現本發明之方法之某些可能 之可選擇的實體。 -裝---1 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) Μ
—訂-------I
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1232889 A7 137 五、發明說明(7 ) 參考圖1 ,在每一次打開室之後,這又再次關閉且開 始其抽真空(步驟1 );爲了要抽真空’通常在開始時使 用低真空機械泵(如旋轉泵)且隨後,當室中壓力在約1 一 1 0 - 2 m b a r之値時,使用介質和高真空泵如葉輪式 分子或低溫泵。當壓力已達1 〇_3mb a r或以下之値時 ,仍然在抽吸下之吸氣裝置自箱中取出且藉製造步驟中所 用之相同之自動化基材處置及程序帶入加工室中(步驟2 );吸氣裝置因此置於相同區域中,彼在以下定義爲沈積 區,通常在薄層製造期間被基材佔據。此通常形成一樣品 保持器,此保持器係藉一可能移動之台所支持以將基材置 於室中心附近。加熱沈積區之可能性通常在薄層沈積室中 提供;事實上,在製造步驟期間加熱基材能獲得更均句之 薄層;再者,在抽真空之起初步驟中,需要使台可被加熱 以使其脫氣。爲此目的,在台中提供加熱裝置如電阻器或 紅外燈,其或者自室內部,或者自室外部,經由石英窗來 加熱沈積區。 置於沈積區中之吸氣裝置依所用之吸氣材料,藉供加 熱基材用之裝置,受到在約3 0 0至7 0 〇。(:溫度下之熱 活化處理約1 0分鐘至1小時。 由此活化之吸氣裝置增加室之隨後抽吸,直至開始製 造過程所需之壓力’通常約1 〇 8mb a r爲止且因壁之 殘餘脫氣而改良了系統之基本壓力。 藉者在製造中所採用之用以輸送基材的處理裝置及程 序’吸氣裝置自室中移去(步驟4) ’且藉導入製造基材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) n ϋ H ϋ ϋ n 1- n n ϋ ·ϋ 4— i_l n —.1 -ϋ^OJI an n «ϋ n n ϋ I I (請先閱讀背面之注意事項寫本頁)
-10- 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 1232889 A7 137 五、發明說明(8 ) 於室中使製造方法開始。 圖2顯示一種實施本發明方法之可能的可選擇方式。 在開始抽真空後(步驟5 ) ’在達到1 0 3 m b a r壓力 時,預先活化之吸氣裝置引入室中(步驟6 );裝置可以 例如在另一處理室(如供製造基材之預先加熱所提供之室 )中活化。隨後,在達到開始製造步驟所要之壓力時,吸 氣裝置自室中移去(步驟7)。 圖3顯示另一種實施本發明方法之可能的可選擇實體 。在此情況中,吸氣裝置在抽吸步驟(步驟9 )開始前引 入室中(步驟8 );在此情況中,吸氣裝置可以在其關閉 後馬上引入室中,藉使用系統之自動化處置裝置或甚至在 此一關閉前用手進行。當室中壓力已達1 0_3mb a r或 更小之値時,裝置藉著使用在製造中所採用之用以加熱基 材的裝置及程序,在約3 0 0至7 0 0 °C溫度下加熱活化 (步驟1 0 )。在此之後,使抽吸持續在室中有經活化之 吸氣裝置之情況下進行,直至達到開始製造過程所要之壓 力,在此壓力下,吸氣裝置自室中除去(步驟1 1 )且開 始製造過程。 最後,當此過程對真實製造步驟而言提供初步步驟時 ,亦可能在第一者期間保留吸氣裝置於內部。此可能性呈 現於圖4中:依本發明方法之此實體,參考圖1 一 3所述 之任一方法的起始步驟被重覆,但在達到所要之真空度時 ’在自室中除去吸氣裝置(步驟1 3 )前,進行製造步驟 的預備步驟(步驟1 2 )。此型式之過程的實例是藉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) *|裝.!—訂 壤寫本頁)
-11 - 1232889 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(9 ) P V D過程所給的,其中在室抽真空至少於約1 〇 7 一 1〇8 m b a r時,通常藉著在丄〇3 m b a ^壓力下引 入氬氣於室中且模擬製造過程而進行上述之內部燃燒。在 這些條件下,吸氣裝置覆以標的材料且快速地喪失其吸氣 效率;另一方面,吸氣作用仍存在第一階段之處理中,因 此有助於保ί寸加工氣氛之淸潔,且無論如何,吸氣裝置之 存在節省了假的基材自箱中傳遞至室的步驟。 依其第一方面,本發明係關於用於進行前述方法之吸 氣裝置。 如先前所說的,本發明之吸氣裝置置於在製造中所用 之基材的相同箱中且藉著與處置該基材相同之自動化設備 來處置。爲此目的,吸氣裝置必須具有與製造基材實質相 同的尺寸;事實上,較大尺寸的吸氣裝置不能置於容器中 且不能通過會關閉傳遞室之閥,但是,比基材更小尺寸之 吸氣裝置不能被自動化處置裝置所拿住。使用與基材相同 尺寸之吸氣裝置的另一理由是對吸氣材料而言之可用表面 及’因此,裝置之吸氣性可至最大。本發明之吸氣裝置因 此可以有約0 · 5至5 m m之厚度,且側向尺度在約1〇 至1 0 0 c m間變化;爲了給予某些實例,在I c s之情 況中,會使用實質圓形的裝置,而厚約〇 . 5至lmm且 直徑約1 5 0至3 0 0 m m,但在製造平的顯示器的情況 中’此裝置常是長方形的’而厚約1至5 m m且側向尺寸 在1 0 c m至1公尺間變化。 本發明之吸氣裝置可以僅用吸氣材料,如經燒結之粉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) t裝 I (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) m 訂---------· -12- 1232889 Λ7 B7 五、發明說明(1〇 ) 末製成。然而,當考慮它們的特別幾何形狀時,若側向尺 度遠大於厚度,則僅用粉末製之經燒結體可能導致低的機 械阻力’此因可能之破裂之故會使諸部分不再能適合地被 自動化裝置所處置且使加工室中存在片斷或粉末。 結果’有利地要使用由沈積在載體上之吸氣材料層所 形成之吸氣裝置,此確保所需之機械阻力。至於載體,可 能使用任何材料,在其上吸氣材料會有良好的粘性且其顯 出良好之機械阻力特徵及對裝置在室中所必須進行之條件 ,特別是吸氣材料之活化處理之良好抗性。載體材料亦有 利地在活化期間所達到之溫度下於真空下不釋出大量氣體 ,以致不會明顯改變室中氣體的量。符合這些條件之最佳 材料是金屬及金屬合金,如鋼,鈦,鎳-鉻合金或砂,陶 瓷或玻璃。 由在載體上之吸氣材料所形成之裝置可以具有沈積物 在二面上或其單面上。在某些薄層沈積過程中,基材垂直 置於系統中,僅接觸一指導物(其經邊緣部分來支持基材 )且具有實質空的面;一實例是電腦硬碟之製造,該硬碟 在雙面上覆以磁性材料以儲存資料。在此情況中,有利地 使用在雙面上沈積吸氣材料之裝置,這使得活性材料之表 面成爲最大。若企圖要在基材以水平位置(其一面置於樣 品支持器上)被處理之室中使用時,欲使用之裝置有利地 具有吸氣材料沈積物在僅一面上;事實上,在此構型中, 在與樣品支持器接觸之面上的吸氣材料的可能沈積物會牽 涉到粒子損失在其上的可能性’但卻不影響氣體之除去。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 寫女 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 1232889 Λ7 B7 五、發明說明(11 ) 採用此種基材之過程的實例是I C和C D之製造。 (請先閱讀背面之沒意事,¾、寫本頁) 在二情況中,載體表面也可有利地不完全被吸氣材料 所覆蓋,但至少載體之邊緣部分沒有沈積物。當吸氣裝置 在基材箱中(其中吸氣裝置藉合適的刀根(tang )保持垂 直,或當它被加工室中所提供之自動化裝置處置時(該自 動化裝置可包括持住基材邊緣之夾子),這會防止吸氣裝 置因摩擦而損失粒子的可能性。 圖5 - 7報告本發明之可能的吸氣裝置的某些實例。 圖5以切開說明方式顯示適用於製造電腦硬碟之系統 的吸氣裝置。此裝置由一環狀載體5 1組成,該載體雙面 塗有吸氣材料之沈積物5 2,5 2 沈積物5 2, 5 2 /並不完全覆蓋載體表面,但留下二個空白區域5 3 ,5 3 >,其相當於二面上之載體邊緣。此型裝置藉著末 端具有夾子以持住裝置邊緣之自動化系統而垂直放置在加 工系統中。 圖6代表一適用於積體電路製造之系統中的吸氣裝置 (60)。有例示此情況,其中使用製造基材作爲載體 6 1 ,其形成爲單結晶矽之薄片;這些基材具有實質的環 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 狀,除了對弧之部分之外,該部分確認且保持加工系統中 基材定向之恆定。吸氣材料之沈積物6 3僅存在於載體 6 1之一表面上;沈積物沒有遺留在表面6 2之邊緣6 4 上以供上述目的。 最後,圖7顯示卻用於製造平面顯示器之系統中的吸 氣裝置。此裝置由載體7 1所組成,其僅一面塗有吸氣材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -14- 1232889 Λ7 B7 五、發明說明(12 ) 料之沈積物7 3,留下載體之邊緣7 4未塗覆。 可用來產製依本發明之裝置之吸氣材料是多種不同的 且包括金屬如Z r ,τ 1 ,Nb ,Ta ,V ;這些金屬間 之合金或它們與選自Cr ,Mn,Fe,Co,Ni , A 1 ’ Y,L a及稀土元素間所選之一或多種其它元素之 合金,如二元合金Ti— V,Zr— V ’ Zr - Fe ’和 Z r — N i或三元合金z r — Μη — F e或Z r - V — F e ;及金屬與先前指明之合金的混合物。適於此目的之 吸氣材料是由申請人所製造及售賣之名爲S t 7 8 7之 合金,其具有 Zr 8 0 * 8 % - C 〇 14.2% — A 5 %之重量百分比組成,其中A意指任何選自鏡,鑭’ 稀土之元素或其混合物;由申請人所製造及售賣之名爲 St 101®之合金,其重量百分比組成是Zr 8 4 % 一 A 1 1 6% ;由申請人所製造及售賣之名爲
St 707的合金,其重量百分比組成是Zr 7 0 % -V 2 4 . 6 % - F e 5.4%;或所列之最後二合 金與金屬Z r或T 1之機械混合物;這些混合物是有利的 ,因爲它們有良好的機械特性,特別是在粒子損失方面。 特別適於本發明之目的者是經由申請人所製造及售賣之名 爲S t 1 2 1之混合物所得的裝置,該混合物由7 0 w t %鈦粉和3 0 w t %合金S t 1 0 1 ®粉所形成。 遵循以下各種不同的技術,可以得到吸氣裝置,其形 成爲在載體上之吸氣材料層形式。第一個可能性是用 P V D技術沈積此層在載體上者。用P V D技術製備吸氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ·--^^裝--- (請先閱讀背面之注意事項ipi寫本頁) -
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 1232889 Λ7 B7 五、發明說明(13) 裝置描述於例如國際專利申請案W〇 9 7 / 4 9 1 0 9 之公告中。此技術供一種使吸氣材料可沈積在多種載體 (包括玻璃和陶瓷)上的優點;再者,經由P V D技術所 得之沈積物並不會有可能損失粒子之可能的缺點。其它技 術包括沈積粉狀吸氣材料於一載體上。粉末沈積可以藉冷 滾壓而實施;此技術在粉末領域中廣被人知,但僅能適用 於金屬性載體。另一可㉟性是噴灑吸氣粒子/合適溶劑之 懸浮液至載體(保持熱)上,如專利申請案 W〇 9 5 / 2 3 4 2 5中所述的,參考彼以供此技術詳 情。再者,載體可以藉電泳技術,以吸氣材料粒子來塗覆 。在此情況中,需要使載體成爲導電的;關於此技術之詳 情則參考美國專利5,2 4 2,5 5 9。最後,吸氣材料 粉末在載體上的沈積可以藉絹印技術來實施,如國際專利 申請案WO 9 8/0 3 9 8 7之公告中所述的。絹印技 術是特別便利的’因爲它使得沈積吸氣材料至不同性質之 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 0fi 訂---------, 金 /(\ 體 ·: 得 ,變其 璃此, 玻因置 ,, 裝 政物氣 屬積吸 沈d 之示 形例 成所 使造 製 易 可容 爲更 成’ 上如 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 中 沈 1制衣d 匕匕昜、Γ 面 表 疆 載 列分 仿部 if中 得 6 匕匕 _ ο 厶冃 一 可 4 物 之圖積 修明 實發 性本 制施 限實 非何 些如 這者 。 藝 明技 說此 步於 一 精 進導 例教 實來 下用本 以其將 藉,之 將體爲 明實認 發些所 本某表 示代 顯且 式 模 佳 最 之 施 實 與 賦 明 發 例 此 表 代 的 序 程 空 真 抽 知 已 之 室 Η 3加 性一 較是 比例 標 施 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A‘l規格(210 X 297公釐) -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1232889 A/ B7 五、發明說明(14 ) 準P V D室抽真空運轉,在整個運轉期間偵測壓力變化° 此室包括一支持樣品支持器之台,此台最終包括內部®丨沮 形之加熱裝置。此室包括位於二相對側壁上之一石央;燈f乍 爲進一步之加熱裝置。爲了抽真空,此室通至一向下抽吸 組,此組包括轉動泵和低溫泵。在低於1 〇 —5 m b a r之 壓力下,室中壓力用Bayard-Alpert壓力計來測量。 在測試開始時關閉此室且開始抽吸。當室中壓力達到 約1 0 — 6 m b a r之値時,開始燒烤程序,藉著打開石英 燈及樣品支持器內部所提供之加熱器來加熱室內部’其升 至5 0 0 °C ;如先前討論的,此程序具有使吸附在室內之 所表面上之氣體(主要是H2〇)釋出的功能’爲要在向下 抽吸步驟中盡最大可能除去這些氣體且避免它們隨後在製 造期間釋入室氣氛中。燒烤持續2小時。在燒烤程序結束 時,閉了加熱,且使室冷卻,此總是在抽吸下行之。測試 期間測量之壓力値報告於圖8中之曲線1。 實例2 此實例是本發明的代表。特別地,本實例是參考圖3 所述之方法的實體。它提供一非活化之吸氣裝置,其由直 徑約2 0 0 m m之矽晶片組成,在其一面上藉屏蔽印刷沈 積一層(厚150//m)上述之St 122吸氣材料。 吸氣裝置置於室之樣品支持器上。而後重覆實例1中所說 明之抽真空程序。在燒烤程序中,樣品支持器將吸氣裝置 溫度帶至約5 0 0 °C,因此活化吸氣材料。測試期間測量 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) Λ- -17 - 1232889 Λ7 B7 五、發明說明(15 ) 之壓力値報告於圖8中之曲線2。 由圖8中曲線1和2之比較可容易看到的,依本發明 方法之吸氣裝置的使用有助於除去室內部之所有表面(室 壁及在室中所存在之任何部分和裝置的表面)所釋出之氣 體的量。特別地,圖8中之曲線顯示:因自表面釋出之氣 體速度和由抽吸組除去之氣體速度間之平衡,在測試1中 壓力增加;在依本發明之測試中未見到類似之壓力增加, 因爲在此情況中吸氣裝置對整個氣體吸收有貢獻。在燒烤 結束時,在本發明測試中,室中壓力比在依先前技術測試 中者更低;類似地,本發明方法可能達到一種比依先前技 術之測試運轉者更低的最終壓力。就另一觀點而論,對半 導體工業甚至可能更令人感興趣的,本發明提供了在更短 時間內達到特定之基本壓力(如一種在新的生產運轉可開 始時之預定壓力値)的優點。這是藉圖8中之虛線(指明 爲預設P ):用本發明方法僅在稍長於4小時之時間即達 成約2 X 1 0 — 8 m b a r之壓力値,且用一般方法則超過 5小時。 本發明方法可以容易地在所有已知之沈積過程中實行 ’正如它使用與移動基材進出處理室所用之相同處置裝置 來傳遞吸氣裝置,同時爲了活化吸氣裝置,它應用正常已 存在於室中之相同基材加熱裝置;因此,本發明方法並不 需要利用另外的合適設備。此外,在製造過程之一般製備 步驟期間實施本發明之完成,因此不需要實質的改變及特 別地延長這些步驟。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A‘l規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項^|^|寫本頁} Μ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18-

Claims (1)

1232889 公告本 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 附件4 A :
i正 第89 1 05008號專利申請案 中文申請專利範圍;替換 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種在使薄層沈積到基材的過程中提高產率的方 法,其由以下步驟組成: - 在處理室抽真空之前或期間,將吸氣裝置引入處 理室(2 ; 6 ; 8 )中,在此操作同時,吸氣裝 置僅當其中壓力已達1 0_3mb a r或更低之値 時才以活化型式存在; * - 在該室中持續抽真空,同時在其中使吸氣裝置保 持活化,直至達到開始製造過程所需之壓力;及 - 藉使用在製造步驟中所用之自動化基材處置設備 和程序,以自該室(4 ; 7 ; 1 1 )除去吸氣裝 置。 2 .如申請專利範圍第1項之方法,其由以下步驟組 成: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 開始處理室(1 )之抽真空; 在該室中達到1 0 — 3 ill b a r或更低之壓力値時 ,藉著在製造步驟期間所用之自動化基材處置設 備和程序引入非活化型之吸氣裝置(2 );. 藉著在製造步驟期間用以加熱基材之設備和程序 來活化在該室中之吸氣裝置; 在該室中達到開始製造過程所需之壓力値時,藉 本紙張尺度適用中國國家摞準(CNS ) A4規格(21〇χ:297公釐) 1232889 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 著在製造步驟期間移動基材所用之自動化基材處 置設備和程序,自室(4 )除去吸氣裝置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 ·如申請專利範圍第1項之方法,其由以下步驟組 成: 一 開始處理室(5 )之抽真空; - 在室中達到1 〇_3mb a r或更少之壓力値時, 藉著在製造步驟期間用以移動基材之自動化基材 處置設備和程序,將預先活化之吸氣裝置引入系 統(6 )之不同室中; - 在該室中達到開始製造過程所需之壓力値時,藉 著在製造步驟期間移動基材所用之自動化基材處 置設備和程序,自室(7)中除去吸氣裝置。 4 .如申請專利範圍第1項之方法,其由以下步驟組 成; 一 將非活性型之吸氣裝置引入處理室中(8 ); - 開始該室之抽真空(9 ); 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 在該室中達到1 0— 3mb a r或更低之壓力値時 ,藉著在製造期間加熱基材所用之裝置和程序, 熱活化(1 0 )該吸氣裝置; - 在該室中達到開始製造過程所需之壓力値時,藉 著在製造步驟期間移動基材所用之自動化基材處 置設備和程序,自室(1 1 )除去吸氣裝置。 5 .如申請專利範圍第1項之方法,其中在達到開始 製造過程所需之壓力時,吸氣裝置僅在實施薄層(1 2 ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) '~~' -2- 1232889 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之沈積的預備步驟後才自該室(1 3 )除去。 6 .如申請專利範圍第5項之方法,其中薄層之沈積 過程是屬P V D型,且該預備步驟包括淸潔標的的步驟。 . _iT'·· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】0X297公釐) - 3-
TW089105008A 1999-04-12 2000-03-17 Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate TWI232889B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT1999MI000744A IT1312248B1 (it) 1999-04-12 1999-04-12 Metodo per aumentare la produttivita' di processi di deposizione distrati sottili su un substrato e dispositivi getter per la

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI232889B true TWI232889B (en) 2005-05-21

Family

ID=34308071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089105008A TWI232889B (en) 1999-04-12 2000-03-17 Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate

Country Status (6)

Country Link
KR (1) KR100469527B1 (zh)
HK (1) HK1045860B (zh)
MX (1) MXPA01010337A (zh)
MY (1) MY123684A (zh)
RU (1) RU2240377C2 (zh)
TW (1) TWI232889B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2523718C2 (ru) * 2012-11-20 2014-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Нанокомпозитная газопоглощающая структура и способ ее получения

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685963A (en) * 1994-10-31 1997-11-11 Saes Pure Gas, Inc. In situ getter pump system and method

Also Published As

Publication number Publication date
RU2240377C2 (ru) 2004-11-20
KR20010113796A (ko) 2001-12-28
MXPA01010337A (es) 2002-03-27
HK1045860B (zh) 2006-09-15
KR100469527B1 (ko) 2005-02-02
HK1045860A1 (en) 2002-12-13
MY123684A (en) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3878417B2 (ja) 薄層堆積で使用する方法及びゲッターデバイス
TWI278523B (en) Method for manufacturing porous getter devices with reduced particle loss and devices so manufactured
US6063248A (en) Process chamber isolation system in a deposition apparatus
JP2815057B2 (ja) 光学素子成形用型、その製造方法、光学素子及びレンズ
CN113151795A (zh) 一种NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜及其制备方法
TW448529B (en) Wafer coating apparatus clamp ring warp preventing method and apparatus
JPH06322517A (ja) 耐摩耗性非晶質硬質膜及びその製造方法
JPH0449523A (ja) 磁気記録媒体の製造法及びその装置
JPH11513184A (ja) 非蒸発型ゲッタ材料の担持された薄層の製造方法及びそれにより製造されたゲッタ装置
JP6916537B2 (ja) 非蒸発型ゲッタコーティング部品、容器、製法、装置
TWI232889B (en) Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate
CN110144484B (zh) 一种Cu-NbMoTaW合金及其制备方法
Yau et al. Effects of nitrogen flow on RF reactive magnetron sputtered silicon nitride films on high speed steel
JP5360603B2 (ja) 非晶質炭素被覆部材の製造方法
WO2008067150A2 (en) Treating sputtering target to reduce burn-in time
TWI248420B (en) Mold and method for molding optical glass products
JP2001192206A (ja) 非晶質炭素被覆部材の製造方法
JP2000327459A (ja) 低圧CVD用SiC治具及びその製造法
JP2000336476A (ja) ガラス基板のスパッタリング方法及びスパッタリング装置
JP4781105B2 (ja) スパッタリング装置および方法
JP2003146669A (ja) 情報記録ディスク用ガラス成型用金型およびこれを用いた情報記録ディスク用ガラス基板の製造方法
CN109082634B (zh) 一种质量厚度为500-1000μg/cm2自支撑镓薄膜及其制备方法
JP2015137414A (ja) 成膜方法
US20040206118A1 (en) Mold for press-molding glass optical articles and method for making the mold
JP2003091809A (ja) 情報担体用基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees