TWI231258B - Temperature sensor and heating device for hot runner systems - Google Patents

Description

1231258 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於一種根據申請專利範圍筮 m 吗乐丄項刖言而 使用於熱澆注系統中的溫度感測器’以及—種根據申請專 利範圍第13項前言之使用於帶有溫度感測器之熱洗^ 統中的加熱用裝置。 疋/ ’、 【先前技術】 熱洗注系統係被利用在射出模具之中，用以於高壓下 將能夠在一預定溫度下流動之一塑膠混合物導入—個可八 離㈣具主體Μ腔）t中…個加熱用系統通“提: 以藉由將流體塑膠維持在一恆定溫度下來防止熱的混合物 在分配通道及喷嘴中過早地冷卻。在㈣注模具中的溫度 控制需求係為極高|，因為尤其是在喷嘴以及出入口區域 中，大百分比之被處理的塑膠僅具有一個非常窄的處理範 圍，並且以對於溫度的波動非常大的敏感性進行反應。兴 例來說，這係代表了在噴嘴區域中僅有非f小程度;;溫二 變化就足以造成射出的錯誤並且產生廢品。因&，如果完 全自動化的㈣注“要正確地作用，溫度控制是很重^ 的。 、溫度的監測及控制通常是藉著用電之阻抗導體（阻抗 感測器）开>式的溫度感測器來實現。這些溫度感測器係以 個別的元件被裝配在與材料瞢杜十β ，、W ^ g件或是加熱用塊體形成一體 的凹槽或洞孔中，例如像是Λ _…^ 1豕疋揭不於專利案ΕΡ-A1-0 927 617 或是 DE_U-201 00 840 Φ。士从 ^ 干。此外，DE-A1-199 41 038 及 1231258 DE-Al-100 04 072 亦鞀；、TO — a、， ”、、不 度感測裔及整個加熱用裝置可 以經由使用厚膜技術（亦即，藉著經由塗敷直接塗佈在噴 嘴或是歧管主體的表面上）來實現。 該阻抗感測器通常具有-個U形或是曲折並且以金屬 或金屬合金製成的阻抗元件，其中該金屬再溫度上升或下 降時會改變其電阻。然而’即使該感測器是被小心地定位 在該熱洗注系統内，與其相關的量測技術的缺點是只能夠 記錄在-個相當廣之空間範圍中的平均溫度數值。因此， 對於在或接近個歧官端部、在__個噴嘴尖端等處的一個 精確溫度分佈來說，達成所需程度的熱控制是很困難的。 然而’射出成形係特別需要在喷嘴尖端處的精確溫度資料 ，使得有需要時能夠精確地維持及修正溫度。 【發明内容】 因此本發明之任務為經由簡單量測之運用在一熱澆注 喷嘴、-歧管、或是類似部件之選定部份中改善溫度的記 錄及影響。目標係特別是在熱洗注噴嘴之尖端區域中達成 運作溫度的可變控制。本發明另—個重要目的為創造出一 個用於㈣注系統的加熱用裝置，其溫度可以被準確地記 錄在於P艮疋範圍内，此範圍係儘可能為狹窄地受限者。 本i明的主要特點係被界定在申請專利範圍第1項及 申，專利範圍第1 3項中。諸實施例係形成了申請專利範 圍第2至1 2項及中請專利範圍第i 4至24項的主題。 關於使用在帶有—阻抗部件（其係可以被連接至一個 用於加熱用系統的電子控制裝置）之熱洗注系統中的溫度 1231258 感測器，本發明係根據申請專利範圍第i項所提供的是， 阻抗部件係於其縱向或截面延伸部分上具有至少—個子 分，其電阻係較阻抗部件其他區域更大。此種簡單且有： 本效益的量測係容許以—種較先前可能者更加準確的 記錄在一歧管或一熱澆注噴嘴中的溫度。 此係由於以下事實：在阻抗部件具有較高阻抗之子部 分中的溫度改變係具有一種較阻抗部件之其他部分更快速 且更頜著的效應。再者’適當定位的溫度感測器係能夠在 :確界疋之位置處特別準確地追蹤溫度發展，，亦即藉由將 溫度感测器具有較高阻抗的子部分準確地定位在加埶用系 統或熱洗注器的此區域之中所施行。記錄在該處的數值； 以經由較高的可靠性來進行評估，以用於運作溫度及因此 被加熱件之操作狀態的控制。中請專利範圍第2項亦對 匕有所支持，亦即阻抗部件為由至少一個部分以及至少一 個子部分構成，並且該子部分之電阻在一特定溫度下為高 於该部分之電阻。 I根據申請專利範圍第3項，子部分之電阻係在數值上 車乂。亥σ卩分之電阻為大至少一次方，較佳為大一個2至 1 〇 0的因子。溫度感測器之此敏感化所代表的是在溫度 上的每個波動係會導致在熱感測器之子部份中一個立即= 阻抗改變，亦即此部份（例如，在熱澆注喷嘴的尖端區域 )之適¥疋位能夠相當快速地進行並且改善溫度評估。 申睛專利範圍第4項提供的是，部分2 2以及/或子 Ρ刀2 4係形成一個υ形之弓形體或是一個環圈，用以使 1231258 得帶有較南阻抗之不却v 子口P刀月b夠最佳地定位或對準。根 請專利範圍第5項，兮+ \ 據申 員忒兩個部分亦可以呈曲折之形式， 而提供其他設計選擇的廣泛範圍。 ^ 為了夫疋阻抗數值，溫度感測器的幾何形狀較佳地以 -種使得覆蓋住溫度感測器大部分長度之部分的截二 =面尺I為大的方式所敎（如同在申請專利 —巳 卜、所界疋者）。根據申請專利範圍第7項，此 Α施仃係可以以—種簡單方式達成，而部分以及子部分 係產生一個具有均勻厚度之阻抗路徑，並且部分在寬产上 係較子部分的寬度為大。 任見度上 在申請專利範圍第8項的實施例之中，阻抗路徑係為 一個已燒導電膠。然而根據申請專利範圍第9工員，部分以 及/或者子部分亦可以藉由至少兩個被配置呈彼此為上下 並被絕緣層隔離的阻抗路徑構成。此係容許在實際上任何 阻抗數值形成在低建構之中。此亦可以被運用在部分以及 子口P刀為破一絕緣層覆蓋或被埋入於一絕緣層之中的狀況 ^申請專利範圍第10項），在中請專利範圍帛U項之 只=例中的絕緣層係為陶究介電塗層。後者係確保了一個 延、的固連接係被建立在溫度感測器與將被量測之主體 的土 P之間再者，加熱用系統以及溫度感測器係被有效 地保護以抵抗濕氣吸收。 再者’申請專利範圍第1 2項提供的是，部分以及子 邙刀係具有不同的材料組成。此亦確保各種阻抗數值在阻 抗路仫内形成，而使得能夠記錄在空間上之敏感化溫度。 J231258 本發明界定於申請專利範圍第工3項 的實施例提供了特殊的優點=保歧 总… 統的一體部分，其係適合做為-個在歧 吕或贺鳴主體之上或之中的量測用部件。 根據申請專利範圍第2 4項，在加数 部件係由適合於配合效能需长之電子:.....的加熱 :係Γ根據效能及溫度分佈配合不同密度或=管 — 體。特別是，如中請專利範圍第1 5項所界定者 線:熱傳導路徑係至少部分呈运迴曲折形式以及/或是雙 路專利範圍第1 6項之發展所提供的是，加敎傳導 路控在歧管或噴嘴主體之中間區段…傳導 區域或是在下方端部或尖端區域中的電於在頂部 量從-歧管或噴嘴主體的中央處/可以將能 定的溫度分佈。集中在任何情況；-種特 ，加丄 ^ θ發生於朝向端部處 例如，在歧管或噴嘴主體的進口或出口的附近中。 ^據申請專利範圍第！ 7項，加熱傳導路徑在此係會 二而此區域的電阻係大於在加熱傳導路 …他部分中的電阻，而溫度感測器之敏感 穿入高阻抗加熱傳導區域的一個凹 心 口刀係 定位在非常接近歧管或喷嘴主體 =即，可以被 Γ〇 ,ju , 田立而部處。在此關鍵 ::申被立㈣測，而能夠有效避免射出錯 哭申/專利範圍弟18項亦對此有所貢獻，其中轨成測 °。“刀係猎由在南阻抗區域中為呈緊密成群的加熱傳導路 1231258 經所環繞。 在如申請專利範圍第1 9項所μ〜^丄 不丄㈡貝所界定的有利發展結果中 ’加熱傳導路徑係鼓位在—個絕緣層上，並且係被另— 個絕緣層覆蓋。再者，申請專利笳 丁月号〜軏圍弟2 〇項係提供溫度 感測器以及加熱傳導路徑為在相同高度下被定位在絕緣層 上。此代表的是可以實現甚至是低建構高度而沒有困難。 /根據申請專利範圍第21項，加熱傳導路徑及絕緣層 係由已燒箱片以及/或者已燒厚臈膠構成，且至少該絕緣 層係為一陶究介電層（如申請專利範圍第22項所界定者 )。整個加熱用系統（連同溫度感測器—起）因此可以用 -種簡單且有成本效益的方式來製造。再者，產生於噴嘴 或歧管主體之間的整體連接係總是確保了最佳的熱交換。 、、申凊專利範圍第2 3項亦對此有所支持，介電塗層係 被永久地塗敷至歧管或噴嘴主體，並且在至少一燃燒程序 後係相關於歧管或喷嘴主體而被施加預應力（堅韌 由於因而產生之片式連結以及加熱之配置，舉例而言，— 個熱澆注喷嘴在與傳統結構相較之下係、具有極小的I寸， 而在同時能夠產生在實際上相同的效能。 、根據申請專利範圍第2 4項，一種替代選擇為，介電 塗層被永久地塗敷至一個可以經由熱接觸而被黏著至歧= 或喷嘴主體之基座部件。 & 本發明的其他特點、細節、以及優點將從申請專利範 圍之文字以及實施例藉由圖示之以下描述瞭解。 巳 【實施方式】 12 1231258 ^第-圖中整體地以元件符號1(}標示的 為一個用於-熱洗注系統（並未被詳細地說明）、=: 用於一熱洗注喷嘴（亦未被顯示出來）之加熱 = 的一個部件部分。其具有—個阻抗置4〇 2 0係為由一種在溫度上方或 μ P且抗部件 製成。此係提供記錄以及經由的材枓 被說明）來適當調整藉由加熱 （未 基礎。 < 罝4 0所產生之溫度的 /且抗部件2 〇係主要為縱向行進於熱燒注噴嘴或加敎 用糸統4〇之中。其係被分成三個部分22、 ，㈣部分係一起形成了—個相當窄㈣形環圈 分22係形成兩個相同的阻抗腿部部分，其主要料^ =: 主喷嘴的主體K。該等部分22係在下方端部二 被連接起來。此子部分24之電阻在：特定 μ度下係超過該部分2 2之電阻一個 與/fe丨丨；d至1 0 0的因子〇 牛例而，，此係可以經由使每一 為子部分丨刀」2具有一個至少 ㈣m 寸兩倍的截面尺寸達成。然:而，- ==所設想的是部分22以及子部分 個具有均句厚度的u形阻抗路彳 i ^ 22之區域中的寬度係大於八：；圖所不，在部分 。溫度感測器！0或是阻抗部件區域中的寬度 熱洗注喷嘴之主體κ的長度。2〇的長产“係大約等於 連接接觸部分3 〇待、;^用；^ # 電子評估及控制電路。這^例=度感測器10連接至 係例如可以採用熔接接點的形 13 1231258 式。連接電線或I線係被固定至這些炫接接點3 〇，其係 經由贺嘴主體或是一個連接凸緣而顯露出來。

加熱用裳置4 〇較佳包括有加熱部件4 2，這些加熱 部件4 2係為電子式加熱傳導路徑4 4。到達一曲折帶體 連接邛刀5 〇係被坐落在一個頂部區段〇中，例如 f立^㈣注喷嘴（未說明於圖中）之-基座或-凸緣的 Jf體之平订加熱傳導路徑係彼此分離一個大略相 等；個別傳導路;^之寬度的距離。上方帶體5 2係於連 結部分5 3處改變以形成類似框架的分支或是縱向的導線 /、係延伸越過加熱用裝置4 〇或喷嘴主體Κ的一個 中間區段Β。這些縱向導線或分支5 4係於其下方端部5 ^處會合’而前引至一個位在噴嘴主體κ之端部區域或尖 編區域Ε處、尤其是在一噴嘴尖#(未說明於圖中）的區 /中勺下方曲折贡體56。在上方曲折帶體Μ中以及在 分支及縱向導線5 4之區域中之加熱傳導路徑4 4的寬产 係大於下方曲折帶體5 6中之加熱傳導路徑的寬度，其電

2因此高於加熱傳導路徑4 4之其他部分中的電阻。熱 效能係因而集中在喷嘴尖端的區域Ε中。 可從第-圖注意到的是加熱導體4 2、4 4之對稱配 置：其互補的半部係環繞著對中定位的溫度感測器丄〇。 此係使其子部分形成有一個類似髮夾的環圈，&環圈係構 =特別敏感的量職域。此子部㈣被位在高阻抗熱傳 V區域4 6之凹部4 7中之下方曲折帶體5 6的緊密裝配 熱傳導路徑4 4所環繞，並且係從而被坐落在熱^主器之 14 1231258 :嘴尖端的區域£中，藉此，在此區域中之任何 將會對阻抗部件20造成極高的影響。 皿又爽動 加熱用裝置4 〇之加熱傳導路徑 介於0.02盥05臺丰夕叫A 4 4為係例如 卢 丨之間之均勻厚度的平直條帶。其較 土，、為由被燒在一絕緣層5 2上的傳導 絕緣層5 2係在先前被纟士人至歧总$ + ^ 、，而 破、、Ό 口至歧官或贺嘴的主體Κ。絕綾 θ係較佳為一個陶兗介電塗声 、、 相關认、 电土層此係在至少一燃燒程序後

J I或噴嘴之主體Κ而被施加預應力。溫度感測器 之阻抗部件2 Q也使用厚膜技術而被固定至介電塗層 ，較佳為以相同於加熱傳導路徑4 2、 古 仃。温度感測器」◦係可以為由始或是在溫度改變時能 :改變其阻抗之其他適合金屬合金製成。另一個絕緣層$ 係保護加熱用系統4 〇及溫度感測器丄〇來對抗外部影 曰。其係形成-個共同的保護用混合物，丨可以被塗敷至 熱此/主噴嘴的一個平坦側向表面或一個圓柱形外罩表面。

田位在熱澆注喷嘴之端部區域或尖端區域Ε (—個對於 :度改變為敏感的區域）中之阻抗部件2 ◦之__分離子部 =2 4的形成及；^位係容許正確與立即記錄熱發散。額定 μ度之偏差係從而導致在本發明之溫度感測器丄〇中一個 較傳統溫度感測器更為快速並且更容易注意到的阻抗改變 ’亦即從額定溫度之偏差係彳以被快速地且正確地紀錄， 而能夠立即調節加熱用系統4 〇。 第三圖係顯示第二圖之溫度感測器丄〇的一個戴面圖 。加熱用系統4 0係被坐落在噴嘴主體5^的外側壁部上。 15 1231258 其係被設計為一個平坦層式加熱用 塗層58係被直接地塗敷至全屬成a 一個陶瓷介電 土双芏i屬而成為一個絕 ，一 加熱用層4 2係轉而被塗敷至此 曰 η / 」此包括有以曲折以 5匡罙形式呈現之加熱傳導路徑 Λ . 〇 4 4 Q如弟一圖所說 :二並且一個外側塗層5 9係覆蓋住加熱傳導路徑* 4及於，、下方之介電塗層58，從而提供了 —種外部屏障 Z電氣絕緣。另-個絕緣層26係被塗敷至溫度感應器 1 ◦所埋入的外側塗層5 9中。

〃在弟四圖所示啲實施例之中，溫度感測器的子部分2 4係為種曲折之形狀。在此，同樣地，其係形成了—個 :別：感的量測區4，該量測區域係坐落在熱澆注喷嘴的 一個能夠盡可能地立即記錄溫度的區域中。第五圖及第六 圖分別說明了 —個就加熱傳導路徑4 4以及溫度感測器工 0之配置及位置一者的設計方面而論為可替換之選擇，溫 感則抑1 0之里測尖端2 4係一直處在所希求的溫度量 測量測用區域之中。

本备明並未受限於前述之任一實施例，而可經由許多 方式進行修改。舉例而言，溫度感測器1 〇之部分2 2以 及子。卩力2 4係可以藉由兩個彼此上下配置且被薄絕緣層 分離的阻抗路徑2 0形成。此係能夠達成例如是在用於量 測較高溫度所需要的高阻抗數值。在此同樣重要的是，阻 k部件2 〇在溫度變化應被立即且正確地紀錄之區域中的 阻抗數值高於在阻抗路徑2 〇之其他區域中相當多，亦即 為高一個2至1〇〇之整體因數。結果是，熱感測器1 〇將 16 1231258 在所選定區域中 度改變。 以一種最小程度的熱延遲來债 測並影響溫 在;個有利的發展之令，適合以一種絕緣方式 至一傳導性歧管或喷嘴主體的整個裝置 y么At >曰广 ^ 7予度。此 ’、侍旱膜能夠輕易地且可靠地埋入。厚膜係可以利用一 種已知的方式被燃燒，包含至少一玻璃、玻璃〜陶究、或 是陶瓷成分之玻璃一陶瓷材料系統係以使金屬表面在個別 燃燒狐度下濕化，而將至少一部份轉換為一結晶狀態。 在申請專利範圍、描述說明以及圖示（包括有設計細 節以及空間配置）中所揭示的所有特點及優點對針對本發 明個別或不同組合而言係為基本者。 【圖式簡單說明】 (一） 圖式部分 其中之圖示係為： 第一圖為帶有加熱傳導路徑及一溫度感測器之加熱用 裝置的前視圖； 第二圖為一個溫度感測器的平面圖； 第三圖為在第二圖中沿著A—A的截面圖； 第四圖為溫度感測器的更進一步實施例； 第五圖為帶有一溫度感測器之一加熱用裝置的另一個 實施例；以及 第六圖為帶有一溫度感測器之一加熱用裝置的另一個 實施例。 (二） 元件代表符號 17 1231258 B 中間區段 E 端部區域/尖端區域 K 歧管/喷嘴主體 L 長度 〇 10 2 0 2 2 2 4 2 6 3 0 4 0 4 2 4 4 4 6 4 7 5 0 5 2 5 3 5 4

頂部區段 溫度感測器 阻抗部件 部分 子部分 絕緣層 連接接觸/熔接接點 加熱用系統/加熱用裝置 加熱部件 加熱傳導路徑 區域

凹部 連接部分 曲折帶體/絕緣層 連結部分 導線 5 5 下方端部 56 下方曲折帶體 5 8 絕緣層/介電塗層 5 9 絕緣層 18

Claims (1)

1. Ϊ231258 拾、申請專利範圍： 1、一種使用於熱澆注系統中的溫度感測器（1 〇 ) ，其係帶有一個適合於藉由連接接觸部分（3 〇 )而連接 加熱用裝置（4 0 )之控制電路的阻抗部件（2 〇 ) ^其中，該阻抗部件（2 0 )係於其縱向或截面延伸部 分上具有至少-個子部4(24) ’該子部分的電阻係大 於該阻抗部件（20)之其他區域（22)之電阻。

   2、 根據巾請專利範圍第丄項所述的溫度感測器，^ 中°亥阻抗部件（2 〇 )係為由至少—個部分（2 2 ) ^ 及至少—個子部分（24)構成，該子部分（Η)的灣 阻係大於處於一預定溫度下之該部分（2 2 )的電阻。 3、 根據申請專利範圍第工項或第2項所述的溫度廣 測器’其中’該子部分（24)之電阻係在數值上至少為 較該部分（2 2 )之電阻為大至少一次方，較佳為大一你 2至1〇〇的因子。 4、 根據巾請專利範㈣i項所述的溫度感測器，直

   令’嫩以及/或者該子部分（24)係形： 一個U形的弓形體或是一環圈。 5、 根據巾請專利範圍第1項所述的溫度感測器，其 中’该：> (2 2 )以及/或者該子部分（2 4 )係至少 部分為呈曲折形式。 6、根據申請專利範圍第1項所述的溫度感測器， 中’該部分（2 2 )係具有一個覆蓋住該溫度感測器（ 0)之大部分長度（L)的-個戴面尺寸，而此戴面/ 19 1231258 係大於該子部分（2 4 )的截面尺寸。 7、 根據申請專利範圍第1項所述的溫度感測器，其 中，該部分（2 2 )以及該子部分（2 4 )係形成一個均 勾厚度的阻抗路徑，該部分（2 2 )的寬度係大於該子部 分（2 4 )的寬度。 8、 根據申請專利範圍第7項所述的溫度感測器，其 中，該阻抗路徑係為由一個已燒導電膠構成。

   9、 根據申請專利範圍第丄項所述的溫度感測器，其 中，遽部分（2 2 )以及/或者該子部分（2 4 )係藉由 至 >、兩個被配置呈彼此為上下的阻抗路徑構成，這些阻抗 路徑係被絕緣層分離。 1 0、根據申請專利範圍第工項所述的溫度感測器， 其中，該部分（2 2 ) u及該子部分（2 4 )係被一個絕 緣層（2 6 )覆蓋或者被埋入在一絕緣層（2 6 )之中。

   1 1、根據申請專利範圍第9項或第1 〇項所述的溢 度感測器’其中’該絕緣層係為陶瓷介電層。 12、根據申請專利範圍第1項所述的溫度感測器， 其中，該部分（2 2 ) U及該子部分（2 4 )具有不同的 材料組成。 1 3、一種用於熱澆注系 其係帶有一個與一歧管或噴嘴 熱部件（4 2 )的構型，並且 1項至第1 2項中任一項所界 其中，該溫度感測器（1 〇 ) 統的加熱用裝置（4 0 )， 主體（K )相互熱接觸之加 ^有一個如申請專利範園第 定之溫度感測器（1 〇 )， 係為一個被座落在歧管或噴 20 1231258 嘴主體（κ)之上或之中的量測用部件。 卩:根據申請專利範圍第"項所述的加熱用裝置 中，该加熱部件（4 2 )係由適合於 雷；4也妹* 、口％配合效能需求之 電子加熱傳導路徑（4 4 )構成。 加丄Γ根據申請專利範圍第13項或第14項所述的 力:用：置’其中，加熱傳導路徑（44)係至少部分呈 曲折形式以及/或是雙線者。 、根據申請專利範圍第14項所述的加熱用裝置 之":：力:熱傳導路徑（44)在歧管或噴嘴主體（κ) 區& ( Β )甲的電阻係小於在頂部區域（〇）或是 知4或尖端區域（Ε )中的電阻。 苴i7、根據申請專利範圍第14項所述的加熱用裝置 ’ ^ ’加熱傳導路徑（44)係在歧管或噴嘴主 )的端部區域或尖端區域（E) y τ 虿或形成至少一個區 導詩ϋ ’在此區域（4 6)中的電阻係大於在加熱傳 (4 4)之其他部分中的電阻，而溫度感測器（r 子口P刀（2 4 )係穿入咼阻抗加熱傳導區域（$ 6 )的一個凹部（4 7 )之中。 盆1 8、根據申請專利範圍第1 7項所述的加熱用裝置 ’其中：熱感測部分（2 4 )係藉由在高阻抗區域（4 6 )中為王緊松成群的加熱傳導路徑（4 4 )所環繞。 1 9、根據申請專利範圍第丄4項所述的加熱用裝置 /、 加熱傳導路彳空（4 4 )係被塗敷至一個絕緣層（ 5 8 )，並且係並另一個絕緣層（$ 9 )覆蓋。 21 1231258 2 Ο、根據申請專利範圍第1 9項所述的加熱用裝置 ’其中’溫度感測器（1 〇 )以及加熱傳導路徑（4 4 ) 係在相同高度下塗敷至絕緣層（5 8 )。 2 1、根據申請專利範圍第2 〇項所述的加熱用裝置 ’其中’加熱傳導路徑（4 4 )以及絕緣層（2 6，5 8 ，5 9 )係由已燒箔片以及/或者已燒厚膜膠構成。 2 2、根據申請專利範圍第1 9項所述的加熱用裝置 ，其中’至少絕緣層（5 8 )係為一陶瓷介電層。 2 3、根據申請專利範圍第1 9項所述的加熱用裝置 ，其中，該介電塗層（5 8 )係被永久地塗敷至歧管或喷 嘴主體（Κ )，並且在至少一燃燒程序後係相關於歧管或 喷嘴主體（Κ )而被施加預應力（堅韌化）。 2 4、根據申請專利範圍第1 9項所述的加熱用裝置 ，其中，該介電塗層（5 8 )係被永久地塗敷至一個適合 經由熱接觸而被黏著至歧管或噴嘴主體（Κ)之基座部件

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