TWI230953B - Apparatus and method for testing electronic component - Google Patents
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Description
1230953 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於测試電子零件 於測試諸如單片陶瓷電容器和複合:°方法’例如用 零件之特性。特別Η 太 ^ ^員零件的晶片電子 裝置和方法1! 明係關於用於測試電…的 衣置和方法,其中電子零件插 毛于π仵的 器測量電子零件的特性。 土板的一腔中且由探測 【先前技術】 在測量和測試諸如單片陶办。。 瓦^包谷的陶穿雷;a # Α 士 性的過程中會使用夂 尤弘子令件的特· 便用各種類型的測試裝置。 圖5描繪出用於測試電子零 圖。在哼每抝士 的已知衣置的實例的透視 ㈡在该貝例中,用探測器5 ^ ^ J列里電子零件51的特性。 电子零件51包括主體518, C1 及°又置在主體51a兩端處的電 極5 1 b和5 1 c。電子跫件5〗抓罢 … 件51 δ又置在基板的腔中(圖中未描繪 二而電極川和仏分別安排在電子零件51的上端和下端 X爲了測量電子零件51的特性,探測器52和53分別沿圖5 中却頭的方向貼附到雷搞$彳l $ y 包極511)和51C上。因爲探測器52和53 係貼附到位於雷早费^生 私子々件51的鈿表面處的電極5113和S1c,所 以很容易定位探測器52和53,。 仁疋,近來電子零件的尺寸縮小引發一些問題。位於電 子7件5 1下方的探測器53通過基板上的通孔而接近電極 爲了測。式尺寸縮小的電子零件,就要縮小用於容納電 子令件5 1的腔的尺寸。促使探測器兄能夠通過的通孔尺寸 甚至小於腔的尺寸。在這種情況中,具有相對較大直徑的 91382.doc 1230953 通用探測器就不能通過通孔。即,不能測量尺寸縮小的電 子零件的特性。 現在參考圖6,探測器52和53分別被貼附到電子零件51 的上表面上的電極51b和51c。將電子零件5丨插入上部處具 有開口的腔(圖中未描朴探測器52和53可以通過腔的開口 貼附到電極51b和5U。在這種情況中,相對較容易測試較 小的電子零件。 >、但f,#進—步'料電子料51的尺切,探針52和53 就不此可#地貼附到電極51b和51c,因爲電極训和川的 上部的尺寸相應地縮小了。 此外,探測器52和53總是需要某些調整,因爲電極训 和5U之間的間距以及電極爪和51。的上部尺寸隨電子零 圖7描綠出日本未審查專利公開案第2〇〇1_33246〇號(以 下私作“專利文件「)所揭示之用於測試電子零件的茫 置。=具有上部開口的腔62,電子零件51包含於腔;2 内。h板们結合到基板61的下表面上。導電板 對於腔62的通孔1在這種用於測試電子零件的裝置中, 將電:零件51插入腔62中以允許電子零件Η的電極…貼 = 隨後,位於電子零件51上的探測器 “牛51的端表面上的電極川上。因此,用 〇 和採測“4測量電子零件51的特性。在專利文件^所揭示 =於子零件的裝置中’複數個腔62被設置於基板 ¥%板63被安排成延伸到所有腔62的下表面。 91382.doc 1230953 带子^測幻尺寸的電子零件,導電板63也可靠地貼附到 5"lb 51的電極…,同日―方便地貼附到上電極 :是,由於排列在腔62下方的導電板_ 這=試裝置的使用限於諸如絕緣電 甚至可以在電子零件的—個電極由其他電子零 列:;二::測"。換句話說,專利文件1中所揭示之用於 電置不能用來同時測量當電子零件的一個 容:…、他電子零件共用時不能進行測量的特性,諸如電 【發明内容】 上相題,本發㈣較佳實施難供— Γ 零件的裝置和方法,從而即使縮小電子零件的尺 ,個!^能利用通用探測器輕易且迅速地測量當一個電極由 =電子零件共㈣不能進行測量的電子零件特性,諸如 電谷。 -種根據本發明較佳實施例之用於測試電子零件的裝置 包括:-基板’其上表面上具有用於容納電子零件的至少 -腔’·至少—連接導體,其設置在該基板的下表面上或豆 :部二並從該腔下方沿實質上垂直於基板的厚度方向延 k孔电極,其設置在該腔附近並具有 接導體:下端和貼附到該基板上表面的上端;以及」= X置在忒基板的上表面上並電連接到該通孔電極的 上端。 91382.doc 1230953 中在::本:明較佳實施例之用於測試電子零件的裝置 複數個%Γ連接導體包括對應於電子零件之多個電極的 並爲,等、:體’在該腔下方分開該等複數個連接導體, 該=片連接導體中的每一個設置該通孔電極和終 ==明的另-個較佳實施例,用於測試電子零件的 ^ 直徑小於該腔直徑的吸氣通孔,該吸氣 ^ d純接導體與該腔相對並向該基板外部延伸。 壯2據本發明另-個較佳實施例之用於測試電子零件的 衣置中,该吸氣通孔穿過該連接導體。 另士 2據本發明另一個較佳實施例之用於測試電子零件的 二…圓周方向設置多複數個測試單元,該等複數個 w早7^各具有該腔、該連接導體和該終端塾片。 種使用根據本發明較佳實施例之測試 來測試電子雯株站士、t — ± 丁 7叶幻衣置 々、法匕括··將電子零件插入該腔以使電 令件的第-電極接觸該連接導體的步驟,·以及將探測器 貼附到終端墊片以測量電子零件特性的步驟。 由以下本發明較佳實施例的詳細描述並參考附圖將使本 發明的其他特點、零件、特性、步驟和優點將變得更加明 顯。 【實施方式】 現在將麥考附圖描述本發明的較佳實施例。 、圖1A、1B和2描!會出根據本發明第一較佳實施例之用於 測試電子零件的裝置。 91382.doc 1230953 茶考圖1A和1B,用於、日,丨& & 1 用於測式電子零件的單元具有位於基板 的上表面la上的腔2。爲了容納電子零件湖如,約〇.4顏 長()、力0.2 mm見(W)和約0·2 mm高⑽,腔2的深度等於 或大於電子零件3的縱向長度,在圖中縱向長度是垂直的。 即正個电子夺件3垂直地設置在腔2中。電子零件3可以從 基板1局部凸出。在該較佳實施例中,印刷feie、id和絕緣 基底^料le堆豐在層内以形成基板卜絕緣基底材料^的下 表面是基板1的下表面lb。 連接導體4形成於印刷板ld的上表面上。連接導體4從腔2- 的下表㈣始水平延伸,換句話說,沿實質上垂直於印刷 板1 d的尽度方向延伸。例 例如,連接導體4由結合在一起的圖 案化¥電膜或金屬箔製成。 2:二5°又置在腔2下方的印刷板ld中。通孔5的直徑小於腔 的直:。通孔5的下端通向設置於絕緣基底材料^中的通 孔6。在本發明較佳實施 、]中通孔5和6較佳地是吸氣通 孔。通孔6逛連接到吸氣單元 产 生的吸力將電子零件3伴持在Π 4單元産 “ 並允許電子零件3的電 極3 c緊緊地連接到連接導體4。 私子令件3包括主體3 &,以及 3b^ 如 又置在主體3a兩端處的電極 3b和電極3c。在該較佳實施 陶竞電容器。 %子零件3較佳地是單片 連接導體4電連接到通孔電極7,通孔電極7設置在印刷板 lc的腔2附近。腔2和通孔 屯征間的距離約是 的縱向長度的2倍到5倍。通孔带朽 々 通孔电極7的下端連接到連接導體 91382.doc 1230953 4,而通孔電極7的上端電連接到設置在基板丨的上表面“上 的終端墊片8。例如,終端墊片8是約丨mm正方形並向腔2 稍微偏移且連接到通孔電極7。終端墊片8由導電材料製 成。在該較佳實施例中,終端墊片8較佳地由塗覆了鎳(Ni) 層的銅(Cu)層製成。或者,終端墊片8可用任何金屬材料製 成’諸如結合到基板1的上表面丨a的金屬箔。 傾斜表面2a設置在腔2的上開口處。由於該傾斜表面2a, 開口的直徑向腔2的上部遞增。 現在將描述採用根據本較佳實施例之用於測試電子零件_ 的裝置測量電子零件3的特性的方法。 如圖2所示,基板丨上設置了用於測試電子零件的複數個 單το。每個電子零件3都被插入每個測試單元的腔2中,並 使電極3c安排在底部。這可以用夾具實現,諸如插入夾具。 由於傾斜表面2a設置在每個腔2的頂部,所以即使用例如插 入夾具將電子零件3隨機置於基板1的上表面上,電子零件3 也此從一個電極側可靠地插入腔2。 插入的电子苓件3經由通孔5和6被吸氣單元(圖中未描 繪)吸住。電子零件3的電極3c由吸氣單元被吸入腔2,並緊 緊地連接到連接導體4。爲促使電子零件3平緩地插入腔2, 最佳在插入前開始該吸氣單元的吸氣過程。或者,可以在 將電子零件3插入腔2之後操作吸氣單元,以促使電子零件3 的包極3 c牢固地貼附到連接導體4。 在下—個步驟中,第一探測器u和第二探測器12向基板i 移動。奴後’將第一探測器!丄和第二探測器12分別貼附到 91382.doc 1230953 電子零件3的電極3b和終端墊片8 第 測器U約是電子欠件… ’·探測器11和第二探 子々件3的縱向長度(例如, _)的2倍到4 ^匪到約以 和通孔電極7電連接=由如上文所述之連接導體4 連接到電子零件3的電極&。 探測器11和12測量電子零件3的特性。 … 處二Ϊ二一?,探測器U貼附到電子零件3的端表面 + 卩使縮小電子零件3的尺寸,對於探測器11的 穴鈿來祝電極面積仍是足夠的。 和電極3b之間的電連接。 ^ ^ ^ 11 將探測器]2貼附到終端塾片8的上表面上。不管電子· 3的尺寸是多少,探測器12可以 " 從而連接到電極3c。 …連接到終端塾片 在根據該較佳實施例之用於測試電子零件的裝置中 使縮小小電子零件3的尺寸,仍缺可 1〇 ^ 仍…、了以利用通用探測器11和 12可罪地和快速地測量電子零件的特性。 此外,基板^用於測試電子零件的每個單元可以利用探 測器叫⑴獨立地測量電子零件的特性。肖專利文件艸所 描述的相關技術不同’根據該較佳實施例之用於測p子 轉電子零件的_個電極由^電 子零件共用時不能測量的特性,諸如電容。 包 ®3是根據第二較佳實施例^於測試電子零件的裝置 的前剖視圖。基板21具有用於容納電子零扣的腔22。電 子零㈣括主體以及置於主體23a兩端處的第一電 極和f二電極23卜在該較佳實施例中’電子零㈣係 91382.doc -11- 1230953 往促使電極22b和23 c接觸腔22底部的方向置於腔22内。 在基板21的中部處,第一連接導體24和第二連接導體25 從腔22下方水平延伸。連接導體24和25在腔22的水平中間 處分開。 在该較佳實施例中,第一電極23b和第二電極23c分別連 接到第一連接導體24和第二連接導體25。在基板21中,第 一通孔電極26和第二通孔電極27的下端分別電連接第一連 接導體24和第二連接導體25。第一終端墊片28和第二終端 墊片29置於基板21的上表面上。第一終端墊片2 8和第二終 鳊墊片29分別電連接到第一通孔電極26和第二通孔電極 的上端。 在腔22的下表面處開口的通孔3〇通向基板21的下表面。 通孔30連接到用於通過吸氣來保持電子零件23的吸氣單元 (圖中未描繪)。 在該較佳實施例中最佳使用壓力夾具3丨並由吸氣單元進 行吸入操作。壓力夾具31將電子零件23壓制在腔22中,以 便將電極23b-和23c分別貼附到連接導體24和25。 在該較佳實施例中,電子零件23以圖3中所示的方向置於 腔22中。由吸氣單元(圖中未描繪)經由通孔3〇産生的吸入和 壓力夾具31施加的壓力使電子零件23保持在腔22的下表面 上。即,電子零件23的電極231)和23(:緊固地連接到連接導 體24和25。通過將第一探測器32和第二探測器33分別貼附 到終鈿塾片28和終端墊片29來測量電子零件23的特性。 即使縮小電子零件23的尺寸,即縮小在主體23a的下表面 91382.doc -12- 1230953 中延伸之电極231>和23c的面積,電極23b和23c以及連接導 體24和25仍然彼此表面連接。因此,可以利料用探測器 32和33輕易且迅速地測量電子零件23的特性。 在第二較佳實施例中,圖3所示的複數個測試單元設置在 基板21内。由於不必使一個電極與其他電子零件共用,所 以可以利用每個單元來測量電子零件的各種電特性,包括 電容。 圖3中电子令件23包括位於兩端處的電極231?和23c。此 外,可以提供外部電極23d來繞過主體…,如在基板^中_ 間的虛線所示。還可以採用和連接導體24、通孔電極^和 終端塾片28相同的方式來提供電連接到電極咖的第三連 接導體、通孔電極和終端塾片。因此,根據本發明較佳實 施例之用於測試電子零件的農置還可以用來測試具有三個 或更多電極之電子零件的特性。 圖4是部分剖面的透視圖’描繪出根據本發明各種較佳實 施例之用於測試電子零件的裝置的變換形式。 、 如圖2所示、根據本發明第一較佳實施例之用於測試電子 夺件的裳置包括按矩陣排列的複數個測試單元。或者,可 以沿圓周方向設置複數個測試單元A,如圖4所示。在 情況中,根據本發明較佳實施例之用於測試電子零 置適用於以旋轉運動來輸送 衣 k甩于令件的自動篩選機械中。 么月車乂 L只施例之裝置測試的電子零件不限於單 :竟電容ϋ。可以利根據本發明較佳實施例之裝置來 °種類型的晶片電子零件的特性,它們是表面黏著之電;. 91382.doc -13- 1230953 Ύ件並具有兩個或更容雷.托价#朽.,门 太八η 灵^ 4位於母個零件的外表面上。 本發明不限於上述較佳實 ^ m j阳疋可以在所附申嗜直
利範圍的範轉内進行修改。此外, 付U 較佳告浐在I由姐- 根據而要將上所述 竿又仏η Μ例中揭不的技術組合使用。 【圓式簡單說明】 圖1Α和1Β分別是平面圖和前 繁去”土― W月“J視圖,描繪出根據本發明 弟一較佳貫施例之用於測試電子零件的單元; 圖2是部分剖面的透視圖,据 心优a r田、,、日出根據本發明第一較佳實 施例之用於測試複數個電子零件的裝置; 、 圖3是根據本發明第二較佳實 1貝她例之用於測試電子零件 的I置的部分剖面的透視圖,· 圖4疋部分剖面的透視圖,抵終 尼口鈿繪出根據本發明較佳實施例 之用於測試電子零件的裝置的修改版; 圖5描緣出用於測試電子愛株 私卞令仵的裝置的已知實例的透視 圖, 圖6描繪出用於測試電子零侔的 丁 7 1千的叙置的另一個已知實例 的透視圖;以及 圖7是部分剖面的前剖視圖,描緣ψ 4田%出用於測試電子零件的 裝置的另一個已知實例。 【主要元件符號說明】 1,21 基板 la 基板的上表面 lb 基板的下表面 lc,Id 印刷板 91382.doc -14- 1230953 1 e 2, 22 2a 3, 23 3a,23a 3b,3c,23b,23c 4, 24, 25 5, 6, 30 7, 26, 27 8, 28, 29 11,32 12, 33 31 絕緣基底材料 腔 腔之傾斜表面 電子零件 電子零件之主體 電子零件之電極 連接導體 通孔 通孔電極 終端墊片 第一探測器 第二探測器 壓力夾具 91382.doc -15-
Claims (1)
1230953 十、申請專利範園: 1 · 一種用於測試電子零件的裝置,包括: 土板其上表面上具有用於容納電子零件的至少一 腔; 至少連接導體,其設置在該基板的下表面上或其内 部,並從該腔下方沿實質上垂直於基板的厚度方向延/伸; 通孔电極,其設置在該腔附近並具有電連接到該連 接導體的下端和貼附到該基板上表面的上端;以及 一終端墊片,設置在該基板的上表面上並電連接到該 通孔電極的上端。 2·如申請專利範圍第1項之用於測試電子零件的裝置,其中 該至少一連接導體包括對應於電子零件之多個電極的複 數個連接導體,在該腔下方分開該等複數個連接導體, 並爲該等複數個連接導體中的每一個設置該通孔電極和 終該端墊片。 3. 如申請專利範圍第2項之用於測試電子零件的裝置,進一 步包括一直徑小於該腔直徑的吸氣通孔,該吸氣通孔經 由該連接導體與該腔相對並向該基板外部延伸。 4. 如申請專利範圍第3項之用於測試電子零件的裝置,其中 該吸氣通孔穿過該連接導體。 5,如申請專利範圍第1項之用於測試電子零件的裝置,其中 沿圓周方向設置複數個測試單元,該等複數個測試單元 各具有該腔、該連接導體和該終端墊片。 6.如申請專利範圍第丨項之用於測試電子零件的裝置,其中 91382.doc 1230953 =陣設置複數個測試單元,該等複數 有该腔、該連接導體和該終端塾片。 早疋各具 其中 言歹試電子零件的裝置 Γ二:括堆疊的至少一印刷板和絕緣基底材料。 其中 8.如申請專利範圍第!項之用於測試電子零件的 该絕緣基底材料形成該基板的下表面。 其中 9·如申請專利範圍第巧之用於測試電子零件的裝置 該終端墊片由塗覆有鎳層的銅層製成。 其中 10.如申請專利範圍第丨項之用於測試電子零件的裝置,」 -傾斜表面被設置在至少一腔的上開口處的基板内/ 11· 一種使用根據申請專利範圍第!,之用於測試電子零件 的裝置來測試電子零件之方法,其包括以下步驟:7 將電子零件插入該腔以使電子零件的第一電極接觸該 連接導體;以及 ~ 將探測器貼附到該終端墊片以測量電子零件特性。 91382.doc
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