TWI228522B - Urethane molded products for polishing pad and method for making same - Google Patents
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Description
1228522 A7 B7 五、發明說明(1 ) 發明所屬的技術領域 (婧先閱讀背面之注意事項i寫本两) 本發明係有關供硏磨半導體元件等的被硏磨物而川, 硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法,及研:磨墊用肢 基甲酸乙酯成形物。 習知技術 . 至於半導體元件或玻璃等的硏磨墊,雖係可利用由向 來即如於日本特開昭6 4 - 5 8 4 7 5號公報等所記載般 ,於非織物內浸漬聚胺基甲酸乙酯溶液而得的多孔質非織 物型或以濕式法成型聚胺基甲酸乙酯溶液之發泡聚胺基甲 酸乙酯型者,然而不論何者均爲使於表面具備氣泡孔之構 造,在硏磨時使被硏磨物之保持性優越,使能保持供給的 硏磨液(硏磨淤泥)亦較合適的,惟在硬度之點上柔軟, 使用時生成壓縮變形,由硏磨而得的被硏磨物之製品表面 的平坦性低劣,硏磨墊之壽命亦較短的缺點。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 近年,隨著半導體元件之高積體化,基板之配線圖形 進展至緻密化,而影響圖形之轉印,基板表面之平坦化及 成爲被較強烈期待的。因此,爲使半導體基板之晶圓表面 能較平坦化,乃採用組合化學作用及機械作用之化學機械 .性硏磨法(Chemical Mechanical Polishing,簡稱 C Μ P 法 )。藉由利用此CMP法,乃被要求較合適的硏磨墊之開 發。 因此,例如於日本特表平8 — 5 0 0 6 2 2號公報內 揭示著使於聚胺基甲酸乙酯之高分子基質中含有複數的經 本紙張尺度適用中國國家標準CCNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 1228522 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ) 予膨脹之微小中空球體等的高分子微小元件之硏磨墊。此 物由於表面硬度較硬,與前述的非織物型或發泡聚胺基甲 酸乙酯型之硏磨墊相比,壓縮變形較難生成,硏磨速度及 •平坦性較良好。然而,使用的高分子微小元件係僅經予膨 脹的微小中空球體,用作硏磨墊時,於硏磨墊之表面開孔 有前述微小冲空體,雖可使硏磨粒等保持於該已開孔的氣 孔上’惟僅該氣孔’硏磨粒等之保持性並不足夠,改善此 現象’再使硏磨速度或平坦性提高的硏磨墊則令人期待的 〇 再者該已膨脹完畢的微小中空球體,其比重較小,與 異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物間之比重差較大之故 ’即使混合亦容易分離、分散狀態惡劣,其黏度亦變高, 若予混合攪拌入胺化合物時則會有空氣混入的缺點,又將 微小中空球體混合異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物及 胺化合物注入成形於模具內時,則有未能製得於聚胺基甲 酸乙酯樹脂至硬化爲止之間使已膨脹完畢的微小中空球體 浮起並均勻分散的硏磨墊之缺點。 發明欲解決的課題 本發明之目的,爲解決上述的向來缺點係藉由使於硏 磨墊用胺基甲酸乙酯成形物中含有由大小不同的二種類之 微小中空球體及水而成的氣泡,將所得的胺基甲酸乙酯成 形物切片而得的硏磨墊之硏磨特性提高,而得硏磨墊間之 硏磨特性的分散性少之硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁)
I I ----訂---- ^1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5- 1228522 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 解決課題而採的手段 本發明係對經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )及異 氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )與含有活性氫之 化合物(C )混合0 · 0 〇 5〜0 · 5重量%,使於成形 物中形成由届予膨脹的微小中空球體(A - 1 )及水(D )引起的氣泡之硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法 ,於該製造方法,經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )係 對異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及/或含有 活性氫之化合物(C )事先混合者。又本發明係含有活性 氫之化合物(C )僅包含二胺系化合物(C 一 1 )或分子 量5 0 0〜1 〇 〇 〇之低分子二醇(C 一 2 )的混合物之 硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物及其製造方法。經予膨脹的 微小中空球體(A - 1 )之配合量,係對異氰酸酯基終端 胺基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活性氫之化合物(C ) 的合計100重量分,可爲0.1〜10重量分。再者, 本發明係提供於胺基甲酸乙酯成形物中使含有經予事先膨 脹的微小中空球體(A - 1 )及水(D )而成的氣泡之硏 磨墊用胺基甲酸乙酯成形物。 又,本發明係對未發泡之加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )及異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B)與含 有活性氫之化合物(C )混合0 · 0 〇 5〜0 · 5重量% ,藉由來自反應熱及外部之加熱使未發泡的加熱膨脹性微 小球狀體(A — 2 )發泡,同時使形成由水(D )引起的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —.r---y-------裝--------訂---- (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) -6 - 1228522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(4 ) 氣泡之硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法,在該製 造方法,未發泡之加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )係對 異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及/或含有活 •性氫之化合物(C )事先混合者。又,本發明係含有活性 氫之化合物(C )僅包含二胺系化合物(C 一 1 ),或採 用二胺系化、合物(C 一 1)及分子量500〜1000之 低分子二醇(C - 2 )的混合物之硏磨墊用胺基甲酸乙酯 成形物及其製造方法,未發泡之加熱膨脹性微小球狀體( A - 2 )的配合量,係對異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預 聚物(B )及含有活性氫之化合物(C )的合計1 〇 〇重 量分,可爲0 · 1〜10重量分。再者,本發明係提供於 胺基甲酸乙酯成形物中使含有未發泡之加熱膨脹性微小球 狀體(A - 2 )利用胺基甲酸乙酯成形時之熱予以膨脹的 微小中空球體及水(D )引起的氣泡之硏磨墊用胺基甲酸 乙酯成形物。 發明之實施形態 本發明所用的經予膨脹的微小中空球體(A — 1 ), 係於如日本特開昭5 7 - 1 3 7 3 2 3號公報等所揭示的 中心部,例如使包含異丁烷、戊烷、異戊烷、石油醚等之 低沸點烴,殼部分係使由丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物、丙 嫌腈-甲基丙烯酸甲酯共聚物、氯乙烯一乙烯共聚物等之 熱塑性樹脂而成的未發泡之加熱膨脹性微小球狀體加熱膨 脹者。藉由加熱使中心部之低沸點烴氣化而成氣體狀,殼 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 ^----------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 1228522 A7 ___B7__^ 五、發明說明(5 ) 部分軟化並成爲已內包含氣體之微小中空球體(A - 1 ) 。經予膨脹的微小中空球體(A — 1 )之粒徑宜爲1 〇〜 1 0 0 // m,經予膨脹的微小中空球體(A — 1 )之大小 若較1 0 // m小時,則無硏磨效果,又若較1 0 0 # m大 時則所得的硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之硬度降低,並 不佳。 _ 本發明所用的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物( $ B ),係由多元醇或多元醇及低分子二醇之混合物與有機 二異氰酸酯化合物以通常採用的反應條件而得之反應物。 至於有機二異氰酸酯化合物,可舉出有:2,4 -甲伸苯 基二異氰酸酯、2,6 —甲伸苯基二異氰酸酯、4, -二苯基甲烷二異氰酸酯、萘—1 ,5—二異氰酸酯、聯 甲苯胺二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、二甲苯基二異 氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等,除此等之一種以外,亦 可合倂使用二種以上。 至於使與有機二異氰酸酯化合物反應的多元醇,可列 舉有:聚(氧基四亞甲基)二醇或聚(氧基伸丙基)二醇 等之聚醚系多元醇、聚碳酸酯系多元醇、聚酯系多元醇等 0 上述多元醇’例如可混合使用乙二醇、1 ,2 —丙二 醇、1,3 -丙二醇、1,2 —丁二醇、1,3 — 丁二醇 、2 —甲基一 1’ 3 —丙二醇、1,4 — 丁二醇、新戊二 醇、1 ,5 —戊二醇、3 —甲基一 1 ,5—戊二醇、1 , 6—己二醇、二乙二醇、二丙二醇等低分子二醇。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) C請先閱讀背面之注意事項|^寫本頁) II · 裝 ----訂·! !1! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 1228522五、發明說明(6 ) 至於使本發明所用的異 聚物(B )聚合反應的含有 A7 B7 舉有: ·,4 ^ 氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預 活性氫之化合物(C ),可列 合物(C — 1 ),如3 3 一二氯一4 二胺基二苯基甲烷、氯苯胺改質二氯二胺 基甲烷、3 ,5 —雙(甲基 3 ’ 5 —雙甲基硫代)一 於含有活性氫之化合物(C C 一 1 )以外,至於分子量 分子二醇(C 一 2),例如 二醇、聚(氧基伸丙基)二 二醇、聚酯系二醇等亦可。 於本發明,在異氰酸酯 有活性氫之化合物(C )內 硫代)一 2 2 ,6 —甲 4 一甲苯 苯二胺等, 除上述的二胺系化 0 0 0之範 (氧基四亞 二醇、聚碳 5 0 0 〜1 混合倂用聚 醇等聚醚系 基二苯 二胺、 再者至 合物( 圍的低 甲基) 酸酯系 基終端預聚物(B )及/或含 添加混合經予膨脹的微小中空 具體而言,以於異氰酸酯基終 端胺基甲酸乙酯預聚物(B )內添加經予膨脹的微小中空 混合未添加經予膨脹的微小中 性氫之化合物(C )的方法, 球體(A - 1 )並使反應 球體(A - 1 )的溶液,與 空球體(A - 1)之含有活
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 酯之 A 預 1 膨可 酸氫 { 酯 I 予均 氰性體乙 A 經者 異活球酸{加 一 之有空甲體添任 } 含中基球已之 1 及小胺空內法 I } 微端中} 方 A B 的終小 C 的 {丨脹基微彳液 體物膨酯的物溶 球合予酸脹合之 空聚經氰膨化} 中物加異予之 1 小聚添於經氫 一 微預已,加性 A 的酯合法添活 { 脹乙混方已有體 膨酸內之合含球 予甲} 液混於空 經基 C 溶 } 及中 加胺{的 B 液小 添端物> {溶微 未終合 1 物之的 於基化 I 聚}脹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9 - 1228522 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7 ) 〇 該經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之配合量,係 對異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活性 •氬之化合物(C)之合計1〇〇重量分,爲0 · 1〜10 重量分,較宜爲2〜5重量分之範圍。其配合量若較少時 ,則用於硏.磨墊時,硏磨速度及平坦性等之硏磨特性低劣 ,又,配合量若過多時,則硏磨墊之硬度降低,並不佳。 因此本發明,係於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚 物(B )內已添加經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之 溶液及不添加經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之含有 活性氫之化合物(C ),或不添加經予膨脹的微小中空球 體(A - 1 )之異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活性氫之化合物(C )內已添加經予膨脹的微小 中空球體(A — 1 )之溶液,或將於異氰酸酯基終端胺基 甲酸乙酯預聚物(B )內已添加經予膨脹的微小中空球體 (A - 1 )之溶液及含有活性氫之化合物(C )內已添加 經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之溶液由各自的注入 口注入,有三個注入口之混合機內的同時,將水(D)添 加混合入混合機係由第三注入口注入。注入口有2個的情 形,係於不添加經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之含 有活性氫之化合物(C )或含有活性氫之化合物(C )內 事先添加水(D )於已添加經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )之溶液內並予注入混合機內亦可。 經予添加的水(D )係在混合機中予以分散混合,在 (請先閱讀背面之注 意事項寫· 本頁) 裝 ϋ ϋ ϋ ϋ 一:OJ —i n n ·ϋ ϋ ϋ Ml 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 1228522 A7 B7 五、發明說明(8 ) 製得胺基甲酸乙酯成形物之過程予以氣體化’已生成的氣 泡係使含於胺基甲酸乙酯成形物中。 因此由水(D )引起的氣泡係較經予膨脹的微小中空 •球體(A — 1 )之粒徑大約1 〇倍程度的1 〇 〇〜8 0 0 ,其數爲前述微小中空球體(A— 1 )之1/1 〇〜 1 / 2 0 '以所得的胺基甲酸乙酯成形物爲硏磨墊並用於 半導體硏磨等之情形,於該表面上經予膨脹的微小中空球 體(A — 1 )係經予開孔的氣孔,與由水(D )引起的氣 泡經予開孔間之大小不同的二種類之氣孔由於成爲使硏磨 材表面上具備的結果,在硏磨中胺基甲酸乙酯墊會磨耗’ 而經常有二種類之氣孔出現,故硏磨墊上之硏磨粒等的保 持量變多,硏磨速度或平坦性等之硏磨特性提高,又硏磨 墊之與被硏磨面間之接觸面係經予保持淸淨’故可達成能 防止被硏磨面之損傷的功效。 經予注入混合機內之水(D )的添加量’對經予膨脹 的微小中空球體(A - 1 )及異氰酸酯基終端胺基甲酸乙 酯預聚物(B )與含有活性氫之化合物(C )之合計 100重量分’爲〇 · 〇〇5〜0 · 5重量% ’宜爲 0 · 02 〜0 · 05 重量%。 水(D )之添加量若較〇 · 〇 〇 5重量%爲少時,則 水(D)引起的氣泡之數且會變少’並無提高硏磨速度或 防止被硏磨面之刮傷的功效。又右較〇·5重量%多時’ 則較於硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物中經予膨脹的微小中 空球體(A — 1 )大的直徑之氣泡的比率變多,胺基甲酸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公®) (請先閱讀背面之注意事項 1· I ϋ I f) ·11111111 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 ___B7 _五、發明說明(9 ) 乙酯成形物之硬度降低,又所得的硏磨墊之表面變粗,硏 磨速度雖可提高但平坦性卻低劣,並不佳。 將來自混合機之反應液注入經予升溫至9 0〜1 2 0 •°C之模具內,閉模,在9 0〜1 2 0 t: —次硬化約3 0分 鐘。再者,脫模後放入加熱烘箱內並在9 0〜1 2 0 t二 次硬化5〜戈0小時。 本發明之製造方法而得的硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形 物,由於其中含有事先經予膨脹的微小中空球體(A - 1 )及水(D )引起的大小之不同的二種類氣泡,故具有上 述的性狀,藉由將成形物切片,可得硏磨特性優越的硏磨 〇 將本發明所得的硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物切片成 所期待的厚度,裁切成所期待的大小,而得硏磨墊,惟對 切片,裁切的方法,再者對硏磨墊之表面賦與所期待的溝 槽等則並未予特別限定。 於本發明之第二實施態樣,所用的未發泡之加熱膨脹 性微小球狀體(A - 2 )係與上述之經予事先發泡的微小 球中空體(A — 1 )同樣的,係如曰本特開昭 5 7 — 1 3 7 3 2 3號公報等所揭示者,藉由加熱’使中 心部之低沸點烴氣化,成爲氣體狀,殻部分軟化,成爲內 包含有氣體之微小中空球體(A )。 未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之粒徑係 宜爲5〜3 0 //m,藉由加熱發泡,粒徑成爲1 〇〜 1 0 0 // m,惟未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 (請先閱讀背面之注意事項 -J · ϋ I · ί ί 寫本頁) 訂---- ^1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) -12- 1228522 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1〇 ) )之粒徑若較3 0 // m大時,則發泡後的粒徑過於變大, 用作硏磨墊並不宜。又,未發泡的加熱膨脹性微小球狀體 (A - 2 )之比重,係與所用的異氰酸酯基終端胺基甲酸 •乙酯預聚物(B )之比重接近者,並無使用上障礙,較佳 〇 將未發/泡的加熱膨脹性微小球狀體(A — 2 )添加混 合入異氰酸酯基終端預聚物(B )及/或含有活性氫之化 合物(C )內,使予反應。異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯 預聚物(B )及含有活性氫之化合物(C ),係使用與前 述的第一實施態樣相同者。具體而言,以於異氰酸酯基終 端胺基甲酸乙酯預聚物(B )內添加未發泡的加熱膨脹性 微小球狀體(A - 2 )之溶液,與混合未發泡的加熱膨脹 性微小球狀體(A - 2 )之含有活性氫之化合物(C )的 方法,於未添加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A 一 2 )之異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活 性氫之化合物(C )內混合已添加未發泡的加熱膨脹性微 小球狀體(A - 2 )之溶液的方法,於異氰酸酯基終端胺 基甲酸乙酯預聚物(B )內混合已添加有未發泡的加熱膨 脹性微小球狀體(A - 2 )之溶液與含有活性氫之化合物 (C )內混合已添加有未發泡的加熱膨脹性微小球狀體( A - 2 )之溶液的方法之任一者均可。 該未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A 一 2 ) β配合 量,對異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(Β)及含有 活性氫之化合物(C)之合計100重量分’爲〇 · 1〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) IT---;-------丨-裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) β -13- 1228522 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明說明(11 ) 1 0重量分,較宜爲2〜5重量部之範.圍。其配合量若較 少時,則用作硏磨墊時,硏磨速度及平坦性等之硏磨特性 低劣,又配合量若過多時,則硏磨墊之硬度降低’並不佳 • 〇 因此在本發明,將於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預 聚物(B )肉已添加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之溶液及未添加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體( A - 2 )之含有活性氫之化合物(C ),或於未添加未發 泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之異氰酸酯基終端 胺基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活性氫之化合物(C ) 內添加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之溶液 ,或於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )內已添 加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之溶液及含 有活性氫之化合物(C )內已添加未發泡的加熱膨脹性微 小球狀體(A - 2 )之溶液,由各自的注入口注入有三個 注入口之混合機內的同時,將水(D )添加混合入混合機 係由第三注入口注入。注入口有二個的情形,係於不添加 未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之含有活性氫 之化合物(C )或含有活性氫之化合物(C )內添加已添 加未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )之溶液內, 注入混合機內亦可。 將上述的各個溶液用於本發明之製造方法,在注入混 合機之前以事先保溫在約1 0 0 °c以下爲宜,惟以事先保 溫於較未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A〜2 )之膨脹 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝------ 訂· — ^丨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14- 1228522 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(12) 發泡溫度低的溫度。已添加的未發泡的加熱膨脹性微小球 狀體(A - 2 ) ’則藉由在混合機內使異氰酸酯基終端胺 基甲酸乙酯預聚物(B )及含有活性氫之化合物(C )反 •應時的反應熱,開始發泡。 經予添加的水(D )係在混合機中予以分散混合,於 製得胺基甲_酸乙酯成形物之過程予以氣體化,使生成的氣 泡含於胺基甲酸乙酯成形物中。 因此,由水(D )引起的氣泡係較已發泡的加熱膨脹 性微小中空球體(A )之粒徑大約1 〇倍程度的1 〇 〇〜 800vm,其數爲前述微小中空球體(A — 1)之1/ 1 0〜1 / 2 0,以所得的胺基甲酸乙酯成形物爲硏磨墊 並用於半導體硏磨等之情形,成爲於硏磨材表面上使具備 大小不同的二種類之開孔的結果,在硏磨中胺基甲酸乙酯 墊會磨耗,而有經常有二種類之氣孔出現,故硏磨墊上之 硏磨粒等的保持量變多,硏磨速度或平坦性等之硏磨特性 提高,又硏磨墊之與被硏磨面間之接觸面係經予保持淸淨 ,故可達成能防止被硏磨面之損傷的功效。 經予注入混合機內之水(D )的添加量,對未發泡的 加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )及異氰酸酯基終端胺基 甲酸乙酯預聚物(B )與含有活性氫之化合物(C )之合 計100重量分’爲0 · 00 5〜0 · 5重量%,宜爲 〇.02〜0·05重量%。 水(D)之添加量若較0 · 005重量%爲少時,則 水(D )引起的氣泡之數目會變少,並無提高硏磨速度或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I ——— — —— I — I !! ei!· (請先閱讀背面£意事項寫本頁) β -15- 1228522 A7 B7 五、發明說明(13 ) 防止被硏磨面之因硏磨屑引起的刮傷之功效,又若較 0 · 5重量%多時,則較於硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物 中已發泡的加熱膨脹性微小中空球體(A )大的直徑之氣 •泡的比率變多,胺基甲酸乙酯成形物之硬度降低’又所得 的硏磨墊之表面變粗,硏磨速度雖可提高但平坦性卻低劣 ,並不佳。. 將來自混合機的聚合物溶液注入經予升溫至9 0〜 1 2 0 °C之模具內,閉模,在9 0〜1 2 0 °C —次硬化約 3 0分鐘。再者,脫模後放入加熱烘箱內並在9 0〜 1 2 0 t二次硬化5〜2 0小時。由於此時之來自外部的 加熱,未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )係予完 全發泡,成爲已加熱膨脹的微小中空球體(A ),使含於 胺基甲酸乙酯成形物中。 於本發明之第二實施態樣而得的硏磨墊用胺基甲酸乙 酯成形物,因含有於其中已加熱膨脹的微小中空球體(A )及水(D )而成之大小不同的二種氣泡,故具有上述的 性狀,藉由將成形物切片,可得硏磨特性優越的硏磨墊。 實施例 以下舉實施例說明,惟本發明並非受此限定者,且, 實施例由記載之分,未予特別限定時係指重量分。 實施例內記載的硏磨特性之評估係依下述方法之規定 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·?裝------ 再填t
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 1228522 A7 ---B7 _____ 五、發明說明(14 ) <硏磨特性評估方法> 磨試驗之條件 •被硏磨物:矽晶圓之S i〇2膜 _ •晶圓負載:5 · Ops i •平台旋轉數:280rpm •硏磨胯間:6 0秒 1 ·硏磨速度 準備由相同硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物切片而得的 硏磨墊1 0片,以上述條件對每片進行硏磨試驗,對每一 片硏磨墊,就被硏磨物之5 0個位置測定試驗前後的厚度 (A ),算出試驗前後的厚度之差之平均値,作爲每單位 時間之硏磨速度。因此對1 0片之硏磨速度之平均値X及 分散値Y以X 土 Y註記,作爲硏磨速度及硏磨墊間之分散 性。 且,X之數値愈大時表示硏磨效率愈優越,γ之數値 愈小時表示硏磨墊間之分散性愈小。 2 ·平坦性 以上述1之試驗而得的1 0片之數據爲準,由每一片 之試驗前後的厚度之差之最大値x ) (
Mln)及平均値(Ave) ’依下式求得硏磨墊之平坦 性(% )。 平坦性(%)= { (M a X — M i n A v e 工 〇 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) -J. ------訂---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •17- 1228522 A7 B7 五、發明說明(彳5) 因此,以Μ 土 N註記1 0片之平坦性的平均値Μ及分 散値Ν,作爲平坦性及硏磨墊間之分散性。 且,Μ之數値愈小表示平坦性愈優越,Ν之數値愈小 •表示硏磨墊間之分散性愈小。 實施例1 . 將使甲伸苯基二異氰酸 基)二醇1 000分及二乙 而得的異氰酸酯基終端胺基 添加混合殻部分由丙烯腈- 酯770分與聚(氧 二醇1 5 5分之混合 甲酸乙酯預聚物1 0 偏二氯乙烯共聚物而 :EXPANCEL 551 DE 子的大小3 0〜5 0 內含有異丁烷氣體之商品名 EXPANCEL公司製造)之粒 予膨脹的微小中空球體4 0分之混合液饋入第 保溫於7 0 °C,並將含有活 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氯—4, 內,在1 及異氰酸 合物之合 並在常溫 液體由各 攪拌三液 閉模,在 次硬化的 小時,而 性氫之化合物之3, 4 / —二胺基二苯基甲烷2 3 8分饋入 2 0 °C保溫。對前述之經予膨脹的微小 酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物與含有活 計量,將0 · 003重量%之水饋.入第 管理。將第一液槽、第二液槽、第三液 自的注入口注入具有三個注入口之混合 邊予注入已預熱至1 0 〇°C之成形機之 1 1 0°C加熱3 0分鐘並使一次硬化。 成形物脫模後,在烘箱內於1 2 0 °C二 得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基 基四亞甲 二醇反應 0 0分內 成,殻內 ( μ m之經 液槽內並 3 ^ -二 第二液槽 中空球體 性氫之化 三液槽內 槽之各個 機內,邊 模具後, 將經予一 次硬化5 甲酸乙酯 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18 - 1228522 瓜m厚度,製作 A7 五、發明說明(16 ) 成形物放冷至2 5 °C後,切片 1 0片硏磨墊,以之作爲試料2 除改變水之添加量爲〇 α .量%、0 · 03 重量%、〇 〇〇5重纛%、〇 · 〇2 重 、〇 · 8重量%外,餘與Q · 5重量% 1 0片,各启作爲試料3〜8。 1去,各自製作硏磨墊
且,以水之添加量爲〇電I m Z (不添加水)相同方法 而得的硏磨塾10片爲試料1,作爲比較例。 將由上述方法製造的試料卜8之硏磨墊安裝於硏磨 •裝置’進行硏磨試驗之結果示於表丄。 (請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁) »»裝 ^哲 打 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔表1〕 反應混合物中 的水之添加量 (重量% ) 硏磨速度 (A /分鐘) 平坦性 (% ) 1 (比較例) 0 1830+30 7 ± 1 2 0.003 1910+20 6 ± 1 3 0.005 1930+20 6 ± 1 4 0.02 1950+20 6+1 5 0.03 1950+20 6 ± 1 6 0.05 1970+20 6 ± 1 7 0.5 1970+20 6 土 1 8 0.8 1 970 ± 40 9 ± 2
ϋ ϋ ϋ .1- ·ϋ I I
本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 19 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 ___B7 五、發明說明(17 ) 由表1可知,本發明之試料3〜7係在硏磨速度,平 坦性方面均優越,惟對比較例之未予添加水的試料1及7_Κ 之添加量較少的試料2雖然在平坦性優越,但硏磨速度卻 •較本發明之硏磨墊低劣,對水之添加量過多的試料8雖然 硏磨速度優越,但平坦性卻較本發明之硏磨墊低劣。 實施例2 將與實施例1同法而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙 酯預聚物1 000分饋入第一液槽內並在80 °C保溫。將 於含有活性氫之化合物之3,5 —雙(甲基硫代)一 2, 6 —甲苯二胺(商品名:Itacure 300,Ethyl Corporation 公 司製造)18 8分內添加有商品名:EXPANCEL55 1DE之 粒子之大小爲3 0〜5 0 // m之經予膨脹的微小中空球體 之3 8分的混合液饋入第二液槽,保持在5 0 °C。對前述 的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物,含有活性氫之化 合物及經予膨脹的微小中空球體之合計量饋入水0 · 0 2 重量%至第三液槽內並在常溫管理。將第一液槽、第二液 槽、第三液槽之各個液體由各自的注入口注入具有三個注 入口之混合機內,邊攪拌三液邊予注入已預熱至1 0 0 °C 之成形機之模具後,閉模,在1 1 0 °C加熱3 0分鐘並使 一次硬化。將經予一次硬化的成形物脫模後’在烘箱內於 1 2 0 °C二次硬化5小時,而得胺基甲酸乙酯成形物。將 所得的胺基甲酸乙酯成形物放冷至2 5 °C後’切片成 1 · 5mm厚度,製作10片硏磨墊,以之作爲試料9。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 霞______ (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) Φ -20- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 ___ B7 五、發明說明(18 ) 將由上述方法製造的試料9之硏磨墊安裝於硏磨裝置 ,進行硏磨試驗之結果,硏磨速度爲1 9 8 0 ± 2 Ο A/ 分鐘,平坦性爲6 ± 1 %,將經予膨脹的微小中空球體混 •合於與實施例1不同的胺基甲酸乙酯預聚物之含有活性氫 之化合物內而得的本發明之胺基甲酸乙酯成形物予以切片 而得的硏磨墊亦顯而可知硏磨特性係優越的。 實施例3 將使甲伸苯基二異氰酸酯3 4 4分與聚(氧基四亞甲 基)二醇1 0 0 0分及二乙二醇1 5 5分之混合二醇反應 而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物1 〇 〇 〇分饋 入第一液槽內並保溫於8 0 °C。將於含有活性氫之化合物 之3 ,5 —雙(甲基硫)一 2,6 —甲苯二胺(商品名: Etacure-300,Ethyl Corporation 製造)及分子量 6 5 0 之聚 (氧基四亞甲基)二醇之1 : 1混合物3 3 4分內添加混 合商品名:EXPANCEL 551 DE之粒子的大小3 0〜5 0 // m之經予膨脹的微小中空球體4 5分的混合液饋入第一 液槽,並保溫於5 0 °C。對前述的異氰酸酯基終端胺基甲 酸乙酯預聚物,含有活性氫之化合物及經予膨脹的微小中 空球體之合計量,將0 · 〇 2重量%之水饋入第三液槽內 並在常溫管理。將第一液槽、第二液槽、第三液槽之各個 液體由各自的注入口注入具有三個注入口之混合機內,邊 攪拌三液邊予注入已預熱至1 0 0 °C之成形機之模具後’ 閉模,在1 1 0 °C加熱3 0分鐘並使一次硬化’將經予一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝------ (請先閱讀背面之注意事項^^本頁} JST_ -21 - 1228522 A7 --—___B7____ 五、發明說明(19 ) ;人硬化的成形物脫模後,在烘箱內於1 2 〇 二次硬化5 小時’而得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酯 成形物放冷至2 5°C後,切片成丨· 5mm厚度,製作 • 1 0片硏磨墊,以之作爲試料1 〇。 將由上述方法製造的試料1 〇之硏磨墊安裝於硏磨裝 置,進行硏.磨試驗之結果,硏磨速度爲1 8 9 0 士 2 0 A /分鐘,平坦性爲6 ± 1 %,於含有活性氫之化合物內即 使混合使用低分子二醇硏磨特性亦優越,且可顯而得知硏 磨墊間之分散性較小。 實施例4 將與實施例3同法而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙 酯預聚物1 0 0 0分饋入第一液槽內,保溫於8 0 °C於含 有活性氫之化合物之氯苯胺改質二氯二胺基二苯基甲烷及 分子量6 5 0之聚(氧基四亞甲基)二醇之1 : 1混合物 4 3 2分內已添加混合有商品名:EXPANCEL 551 DE之粒 子的大小經予膨脹之微小中空球體4 7分的混合液饋入第 二液槽並保溫於5 0 °C,對前述的異氰酸酯基終端胺基甲 酸乙酯預聚物,含有活性氫之化合物及經予膨脹的微小中 空球體之合計量,將〇 · 〇 2重量%之水饋入第三液槽內 並在常溫管理,將第一液槽、第二液槽、第三液槽之各個 液體由各自的注入口注入具有三個注入口之混合機內’邊 攪拌三液邊予注入已預熱至1 〇 〇°c之成形機之模具後, 閉模,在1 1 〇 °c加熱3 〇分鐘並使一次硬化。將經予一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 II--訂— — — — — — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 B7 五、發明說明(20 ) 次硬化的成形物脫模後,在烘箱內於1 2 0 °C二次硬化5 小時,而得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酯 成形物放冷至2 5 °C後’切片成1 · 5 m m厚度,製作 • 1 0片硏磨墊,以之作爲試料1 1。 將由上述方法製造的s式料1 1之硏磨墊安裝於硏磨裝 置,進行硏眉試驗之結果,硏磨速度爲1 9 5 0±2 0 A /分鐘,平坦性爲6 土 1 · 5 %,硏磨特性優越,且可顯 而得知硏磨墊間之分散性較小。 實施例5 除實施例4之商品名:EXPANCEL 551 DE之粒子大小 爲3 0〜5 0 // πί之經予膨脹的微小中空球體之添加混合 量爲0.7、 2、 29、 77、 143、 286分外,餘 與實施例4同法操作各自製作硏磨墊1 〇片,作爲試料 1 2 〜1 7。 將由上述方法製造的試料1 2〜1 7之硏磨墊安裝方々 硏磨裝置,進行硏磨試驗之結果示於表2。 I 1 1 ϋ 1 I ^*dJ ai ϋ ϋ (請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁) »«裝 寫太 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23- 1228522 A7 B7 五、發明說明(21 ) 〔表2 : \ 經予膨脹的微小 經予膨脹的中空球體 水之添加量 硏磨速度 平坦性 \ 中空球體之添加 對胺基甲酸乙酯聚合 (重量%) (A /分鐘) (%) \ 量(活性氫對含 物及含有活性氫之化 \ 有之化合物432 合物的合計量100重 \ 分之重量分 量分之添加量 試料編號\ (重量分) 12 0.7 0.05 0.02 1820 土 20 8± 1 13 2 1.14 0.02 1890 ± 20 6± 1 14 29 2.03 0.02 1930 ± 20 6土 1 15 77 5.38 0.02 1940 ± 20 6 土 1 16 143 9.99 0.02 1950 ± 20 6土 1 17 286 19.97 0.02 1960 ± 20 9± 2 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) I· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表2顯而可知,本發明之試料1 3〜1 6在硏磨速 度,平坦性方面均優越。然而,經予膨脹的微小中空球體 之添加混合量胺基甲酸乙酯預聚物及含有活性氫之化合物 之合計100重量分,顯而可知較0 . 1重量分亦少的試 料1 2在硏磨速度,平坦性方面均低劣,添加混合量較 1 0重量分亦多的試料1 7則在平坦性方面係低劣的。 實施例6 將使甲伸苯基二異氰酸酯7 7 0分與聚(氧基四亞甲 基)二醇1 0 0 0分及二乙二醇1 5 5分之混合二醇反應 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) -24- 1228522 A7 B7 五、發明說明(22 ) 而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物1 〇 〇 0分Θ 添加混合殼部分由丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物而成’殼Θ 內含有異丁院氣體之商品名:Matsumoto microsphere •F-30D (松本油脂製藥股份有限公司製造)之粒子的大小 1 0〜2 0 // m之未發泡的加熱膨脹性微小球狀體4 〇分 之混合液饋.入第一液槽內並保溫於7 0 °C,並將含有活性 氫之化合物之3 一二氯一4 ,4 甲烷2 3 8分饋入第二液槽內,在1 2 0°C保溫 之未發泡的加熱膨脹性微小球狀體及異氰酸酯基 甲酸乙酯預聚物與含有活性氫之化合物之合計量, 0 · 0 0 3重量%之水饋入第三液槽內並在常溫 第一液槽、 液槽、第三液槽之各個液體由各 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 口注入具 已預熱至 加熱3 0 模後,在 酸乙酯成 °C後,切 作爲試料 除改 量%、〇 、0 · 8 1 0片, 且, 有三個注入口之混合機內,邊攪拌三液 1 0 0 °c之成形機之模具後,閉模,在 分鐘並使一次硬化。將經予一次硬化的 烘箱內於1 2 0 t二次硬 形物。將所得的胺基甲酸 片成1 · 5mm厚度,製 19° 變水之添加量爲0·00 •03重量%、 0.05 重量%外,餘與上述相同 各自作爲試料2 0〜2 5丨 以水之添加量爲0重量% 化5小時,而 乙酯成形物放 作1 0片硏磨 5重量%、〇 重量%、0 · 方法,各自製 基二苯基 。對前述 終端胺基 將 管理。將 自的注入 邊予注入 110。。 成形物脫 得胺基甲 冷至2 5 墊,以之 • 0 2重 5重量% 作硏磨墊 (不添加水)相同方》 IT---:------邐裝------ (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) — — — — — — — — 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -25- 1228522 A7
五、發明說明(23 ) 而得的硏磨墊1 0片爲試料1 8,作爲比較例。 將由上述方法製造的試料1 8〜2 5之硏磨塾安裝於 硏磨裝置,進行硏磨試驗之結果示於表3。 〔表3〕 \ 水之添加量 (重量% ) 硏磨速度 (A /分鐘) 平坦性 (% ) 18(比較例) 0 1820 ± 30 5 ± 1 19 0.003 1900 ± 20 5 ± 1 20 0.005 1940 ± 20 5 ± 1 21 0.02 1950 ± 20 5 ± 1 22 0.03 1960 ± 20 5 ± 1 23 0.05 1960 ± 20 5 ± 1 24 0.5 1970 ± 20 5 ± 1 25 0.8 1980 ± 40 8 ± 2 (請先閱讀背面之注意事項 寫 本頁) 裝 I j I 訂·! — — — — — — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表3可知’本發明之試料2 0〜2 4係在硏磨速度 ,平坦性方面均優越;惟對比較例之未予添加水的試料 1 8及水之添加量較少的試料1 9雖然在平坦性優越,但 硏磨速度卻較本發明之硏磨墊低劣’對水之添加量過多的 試料2 5雖予硏磨速度優越’但平坦性卻較本發明之硏磨 墊低劣。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) •26- 1228522 A7 B7 五、發明說明(24) 比較例 將使用甲伸苯基二異氰酸酯7 7 0分與聚(氧基四亞 甲基)二醇1 〇 〇 〇分及二乙二醇1 5 5分之混合二醇反 •應而得的聚氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物1 〇 〇 〇分 內添加混合殼部分由丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物而成,殼 內內含有異丁烷氣體之粒子大小3 0〜5 0 # m的商品名 :EXPANCEL 551 DE ( EXPANCEL公司製造)之已膨脹完 畢的微小中空球體2 3分之混合液饋入第一液槽內並保溫 於7 0 °C,並將含有活性氫之化合物之3,3 > -二氯一 4,4 / 一二胺基二苯基甲烷238分饋入第二液槽內, 在1 2 0 °C保溫。將第一液槽、第二液槽之各個液體由各 自的注入口注入具有二個注入口之混合機內,邊攪拌二液 邊予注入已預熱至1 〇 〇 °C之成形機之模具後,閉模,在 1 1 0 °C加熱3 0分鐘並使一次硬化。將經予一次硬化的 成形物脫模後,在烘箱內於1 2 〇 °C二次硬化5小時,而 得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酯成形物放 冷至25 °C後,切片成1 . 5mm厚度,製作10片硏磨 墊,以之作爲試料2 6。 將由上述方法製造的試料2 6之硏磨墊安裝於硏磨裝 置’進行硏磨試驗之結果,硏磨速度爲1 8 1 0 ± 3 0 A /分鐘’平坦性爲7 ± 1 %,可得知以僅採用已膨脹完畢 的微小中空球體,不添加水之習用方法而得的試料2 6在 硏磨速度’平坦性方面均較本發明之胺基甲酸乙酯成形物 而得的硏磨墊爲低。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝--------訂--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 _____Β7___ 五、發明說明(25 ) 實施例7 將與實施例6同法而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙 •酯預聚物1 0 0 〇分饋入第一液槽內並保溫於8 0 °C,將 於含有活性氫之化合物之3,5 -雙(甲基硫)一 2,6 —甲苯二胺 _(商品名:Itacure 300,Ethyl Corporation 製造 )1 8 8分內添加混合有商品名·· Matsumoto microsphere F-30D之粒子大小爲1 0〜2 0 // m的未發泡的加熱膨脹性 微小球狀體3 8分之混合液饋入第二液槽內,保溫於5 0 °C。對前述含有活性氫之化合物及未發泡之加熱膨脹性微 小球狀體的合計量,饋入水0 · 〇 2重量%於第三液槽內 並在常溫管理。將第一液槽、第二液槽、第三液槽之各個 液體由各自的注入口注入具有三個注入口之混合機內,邊 攪拌三液邊予注入已預熱至1 〇 〇 t:之成形機之模具後, 閉模,在1 1 0 °C加熱3 0分鐘並使一次硬化。將經予一 次硬化的成形物脫模後,在烘箱內於1 2 0 °C二次硬化5 小時’而得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酸 乙酯成形物放冷至2 5。(:後,切片成1 · 5mm厚度,製 作1 0片硏磨墊,以之作爲試料2 7。 將由上述方法製造的試料2 7之硏磨墊安裝於硏磨裝 置’進行硏磨試驗之結果,硏磨速度爲1 98 〇 ± 2 0 A /分鐘’平坦性爲4 · 5 ± 1 %,將未發泡的加熱膨脹性 微小球體混合於與實施例1不同的胺基甲酸乙酯預聚物之 含有活性氫之化合物內而得的本發明之胺基甲酸乙酯成形 本紙張尺度義屮酬米標準(CNS)A4規格咖x 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝— II訂·!! -28- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228522 A7 _ B7____ 五、發明說明(26 ) 物予以切片而得的硏磨墊亦顯而可知硏磨特性#優越的。 實施例8 . 將使甲伸苯基二異氰酸酯3 4 4分與聚(氧基四亞甲 基)二醇1 〇 0 0分及二乙二醇之混合二醇反應而得的異 氰酸酯基終.端胺基甲酸乙酯預聚物1 〇 〇 〇分饋入第一液 槽內並保溫於8 0 °C。將於含有活性氫之化合物之3 ’ 5 一雙(甲基硫)一2 ,6 —甲苯二胺(商品名:Etacure-300,Ethyl Corporation製造)及分子量6 5 0之聚(氧基 四亞甲基)二醇之1 : 1混合物3 3 4分內添加混合商品 名:商品名:Matsumoto microsphere F-30D之粒子的大小 1 0〜2 0 // m之未發泡的加熱膨脹性微小球狀體4 5分 的混合液饋入第二液槽,並保溫於5 0 °C。對前述的異氰 酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物,含有活性氫之化合物及 未發泡的加熱膨脹性微小中空球狀體之合計量,將 0 · 0 2重量%之水饋入第三液槽內並在常溫管理。將第 一液槽、第二液槽、第三液槽之各個液體由各自的注入口 注入具有三個注入口之混合機內,邊攪拌三液邊予注入已 預熱至1 0 0 °C之成形機之模具後,閉模,在1 1 〇 °C加 熱3 0分鐘並使一次硬化,將經予一次硬化的成形物脫模 後,在烘箱內於1 2 0 °C二次硬化5小時’而得胺基甲酸 乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酯成形物放冷至2 5 °C 後,切片成1 · 5mm厚度,製作10片硏磨墊,以之作 爲試料2 8。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝 - ------tr---------. (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 29 - 1228522 A7 _____ B7__ 五、發明說明(27 ) 將由上述方法製造的試料2 8之硏磨墊安裝於硏磨裝 置,進行硏磨試驗之結果’硏磨速度爲2 0 0 0 土 2 0 A /分鐘,平坦性爲5 土 1 %,於含有活性氫之化合物內即 •使混合使用低分子二醇’硏磨特性亦優越’且可顯而得知 硏磨墊間之分散性較小。 實施例9 將與實施例8同法而得的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙 酯預聚物1 0 0 0分饋入第一液槽內,保溫於8 0°C。於 含有活性氫之化合物之氯苯胺改質二氯二胺基二苯基甲烷 及分子量6 5 0之聚(氧基四亞甲基)二醇之1 :1混合 物4 3 2分內已添加混合有商品名:Mat sumo to micro sphere F-3OD之粒子的大小爲1 0〜2 0 # m之未發泡的加熱膨 脹性微小球狀體4 7分的混合液饋入第二液槽並保溫於 5 0 °C。對前述的異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物’ 含有活性氫之化合物及未發泡的加熱膨脹性微小球狀體之 合計量,將0 · 0 2重量%之水饋入第三液槽內並在常溫 管理。將第一液槽、第二液槽、第三液槽之.各個液體由各 自的注入口注入具有三個注入口之混合機內’邊攪拌三液 邊予注入已預熱至1 0 0 °C之成形機之模具後’閉模’在 1 1 0°C加熱3 0分鐘並使一次硬化。將經予一次硬化的 成形物脫模後,在烘箱內於1 2 0 °C二次硬化5小時’而 得胺基甲酸乙酯成形物。將所得的胺基甲酸乙酯成形物放 冷至2 5 °C後’切片成1 · 5mm厚度’製作10片硏磨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項 裝--- 寫本頁) -I ϋ ϋ n ϋ β—^OJ Η· MM MM ΜΒ I 冊 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -30- 1228522 A7 — 五、發明說明(28 ) 墊’以之作爲試料2 9。 將由上述方法製造的試料2 9之硏磨墊安裝於硏磨裝 置’進行硏磨g式驗之結果,硏磨速度爲1 9 6 〇 土 2 〇 A /分鐘,平坦性爲5 土 1 · 5 %,硏磨性優越,且顯而可 知硏磨墊間之分散性較小。 實施例1 0 除實施例 9 之商品名:Mat sumo to micro sphere F-3 0D 之粒子大小爲1 〇〜2 ^ m之未發泡的加熱膨脹性微小 球狀體之添加混合量爲1 · 2、2 9、7 7 丄4 3、 2 8 6分外,餘與實施例9同法操作各自製作硏磨墊丄〇 片,作爲試料30〜35。 將由上述方法製造的試料3〇〜35之硏磨墊安裝於 硏磨裝置’進行硏磨試驗之結果示於表4。 ^ ^---I-----II----訂---I I I ! (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -31 - 1228522 A7 B7 五、發明說明(29 ) 〔表4 : \ 未發泡的加熱膨 未發泡的加熱膨脹性微 水之添 硏磨速度 平坦性 \ 脹性微小球狀體 小球狀體對胺基甲酸乙 加量 (A/分鐘) (%) \ 之添加量(對含有 酯聚合物及含有活性氫 (重量%) \ 活性氫之化合物 之化合物的合計量100 \ 432分的重量分) 重量分之添加量 試料編號\ (重量分) 30 1 0.06 0.02 1830 ± 20 6 ± 1 31 2 0.13 0.02 1900 ± 20 5 ± 1 32 29 2.03 0.02 1940 ± 20 5 ± 1 33 77 5.38 0.02 1950 ± 20 5 ± 1 34 143 9.99 0.02 I960 ± 20 5 土 1 35 286 19.97 0.02 1960 ± 30 8 ± 2 裝--------訂---- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表4可顯而得知,本發明之試料3 1〜3 4係在硏 磨速度、平坦性方面均優越。針對此點,未發泡的加熱膨 脹性微小球狀體之添加混合量對胺基甲酸乙酯預聚物及含 有活性氫之化合物之合計1 0 0重量分亦較0 . 1重量分 少的試料3 0,在硏磨速度,平坦性方面均低劣,添加混 合量亦較1 0重量分多的試料3 5,則平坦性係較低劣的 發明之功效 本發明之製造方法而得的硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -32- 1228522 A7 B7 五、發明說明(3〇 ) 物,係使於其成形物中分散含有由大小不同的二種類之由 經予膨脹的微小中空球體及水引起的氣泡,或使分散含有 由大小不同的二種類之由未發泡的加熱膨脹性微小球狀體 •已發泡的微小中空球體及水而成的氣泡,將此等胺基甲酸 乙酯成形物切片,裁切而得的硏磨墊使用於被硏磨物之半 導體硏磨用/時,硏磨墊上之硏磨粒等的保持量變多,硏磨 速度或平坦性等之硏磨特性優越,可達成大幅改善硏磨墊 間之硏磨特性的分散性之效果。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) · --------訂·111!1-- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -33-
第88114056號專利申請案 中文說明書修正頁V 1228522 民國92年11月5曰修正 申請曰期 88年 8月17厂0 \丨〆 案 號 88114056 類 別 (以上各欄由本局填註)
籌濃專利説明書 吞>.7>\只 容 發明 名稱 中 文 英 文 姓 名 國 籍 研磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法及研磨墊用胺基甲酸乙雖 成形物
Urethane Molded Products for Polishing Pad and Method for Making Same (1) 木原勝志 (2) 望月吉見 發明 人 住、居所 (1)日本 0 日本(1) 日本國愛媛縣東予市実報寺甲六九六-一(2) 日本國愛媛縣東予市三津屋東二九-一 裝 訂 姓 名 (名稱) 國 籍 (1)富士紡績股份有限公司 富士纺績株式会社 (1)曰本 申請人 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 (1)日本國東京都中央區日本橋人形町一丁目一八 番一二號 (1)安原裕 本紙張尺度適用中國S家標準(CNS)A4^格(210X29。公釐)
Claims (1)
- 921228522 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 …’ d 爷 Λ q 二二― 第88114056號專利請案:;:亡充 ^明*·>·*,《·讲·ν.,,·*··. , , It | 中文申請專利範圍修正本 (請先聞硪背面之注意事項再填寫本頁) 民國93年2月12日修正 1 . 一種硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物,係對於異氰 酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(B )及僅二胺系化合物 (C 一 1 )或二胺系化合物(C 一 1 )及分子量5 0 0〜 1 0 0 0之低分子二醇(C - 2 )之混合物的含有活性氫 之化合物(C )之合計1 〇 0重量份時’混合內含低沸點 烴,殼部爲熱塑性樹脂所構成之微小中空球體(A ) 〇.1〜10重量份,而對於(A)、 (B)、 (C)之 混合物時,混合水(D ) 0 · 0 0 5〜0 · 5重量%成形 所成,且胺基甲酸乙酯成形物中含有微小中空球體(A ) 及水(D )所產生的氣泡。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2.—種硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法, 其特徵係對於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯聚合物(B ) 及僅二胺系化合物(C 一 1 )或二胺系化合物(C 一 Γ ) 及分子量5 0 0〜1 000之低分子二醇(C 一 2)之混 合物的含有活性氫之化合物(C )之合計1 〇 0重量份時 ,混合內含低沸點烴,殼部爲熱塑性樹脂所構成之膨脹的 微小中空球體(A - 1 ) 0 · 1〜1 0重量分,對於(A )、(B )、 ( C )之混合物時,混合水(D ) 0 · 005〜0 · 5重量%予以成形,成形物中形成由水 (D )所產生的氣泡。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1228522 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 ·如申請專利範圍第2項之硏磨墊用胺基甲酸乙酯 成形物之製造方法,其係對於異氰酸酯基終端預聚物(B )及/或含有活性氫之化合物(C ),預先混合膨脹的微 小中空球體(A — 1 )。 4 · 一種硏磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法, 其特徵係對於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯聚合物(B ) 及僅二胺系化合物(C 一 1 )或二胺系化合物(C 一 1 ) 及分子量5 0 〇〜1 〇 〇 0之低分子二醇(C 一 2 )之混 合物的含有活性氫之化合物(’C )之合計1 〇 0重量份時 ’混合內含低沸點烴,殼部爲熱塑性樹脂所構成之未發泡 的微小球狀體(A - 2 ) 0 · 1〜1 0重量份,對於(A )、(B )、 ( C )之混合物時,混合水(D ) 0·005〜0.5重量%予以成形,成形物中形成膨脹 微小中空球體(A )所產生之氣泡,及水(D )所產生之 氣泡。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 ·如申請專利範圍第4項之硏磨墊用胺基甲酸乙酯 成形物之製造方法,係對於異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯 預聚物(B )及/或含有活性氫之化合物(C ),預先混 合未發泡的加熱膨脹性微小球狀體(A - 2 )。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 規格(210X297公釐) -2-
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15742099A JP3316756B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
JP15742199A JP3316757B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI228522B true TWI228522B (en) | 2005-03-01 |
Family
ID=26484888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW88114056A TWI228522B (en) | 1999-06-04 | 1999-08-17 | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6627671B1 (zh) |
EP (1) | EP1057841B1 (zh) |
KR (1) | KR100418649B1 (zh) |
TW (1) | TWI228522B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI681988B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-01-11 | 美商陶氏全球科技責任有限公司 | 黏度受控之cmp澆注方法 |
TWI682025B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-01-11 | 美商羅門哈斯電子材料Cmp控股公司 | 受控膨脹cmp墊澆注方法 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6626740B2 (en) | 1999-12-23 | 2003-09-30 | Rodel Holdings, Inc. | Self-leveling pads and methods relating thereto |
KR20020095941A (ko) * | 2001-06-18 | 2002-12-28 | 조형래 | 반도체 소재 연마용 고분자 연마패드의 제조방법 및 그제조 패드 |
KR100877383B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2009-01-07 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 및 그 제조 방법 |
US20040021243A1 (en) * | 2002-08-02 | 2004-02-05 | Wen-Chang Shih | Method for manufacturing auxiliary gas-adding polyurethae/polyurethane-urea polishing pad |
TW592894B (en) * | 2002-11-19 | 2004-06-21 | Iv Technologies Co Ltd | Method of fabricating a polishing pad |
JP3637568B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2005-04-13 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 二液硬化型発泡砥石用ポリオール組成物、二液硬化型発泡砥石用組成物、発泡砥石、及び発泡砥石の製造法 |
US7129277B2 (en) | 2002-12-31 | 2006-10-31 | 3M Innovative Properties Company | Emulsions including surface-modified inorganic nanoparticles |
US7001580B2 (en) | 2002-12-31 | 2006-02-21 | 3M Innovative Properties Company | Emulsions including surface-modified organic molecules |
US7141612B2 (en) | 2002-12-31 | 2006-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Stabilized foams including surface-modified organic molecules |
SG111222A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-05-30 | Rohm & Haas Elect Mat | Polishing pad |
US20050171224A1 (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Kulp Mary J. | Polyurethane polishing pad |
WO2006027805A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Elachem S.R.L. | Composition and process for the realization of low density expanded products |
US7396497B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-07-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming a polishing pad having reduced striations |
US7275856B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-10-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Apparatus for forming a polishing pad having a reduced striations |
US20060108701A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Saikin Allan H | Method for forming a striation reduced chemical mechanical polishing pad |
US7275928B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-10-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Apparatus for forming a striation reduced chemical mechanical polishing pad |
TWI410314B (zh) * | 2005-04-06 | 2013-10-01 | 羅門哈斯電子材料Cmp控股公司 | 藉由反應-射出成形製造多孔化學機械研磨墊之裝置 |
KR100684162B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2007-02-22 | 강남화성 (주) | 우레탄 시트용 수지 조성물 및 이를 이용한 우레탄 시트의시공방법 |
US20090062414A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | David Picheng Huang | System and method for producing damping polyurethane CMP pads |
US8052507B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-11-08 | Praxair Technology, Inc. | Damping polyurethane CMP pads with microfillers |
WO2010022895A1 (de) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Bayer Materialscience Ag | Viskoelastische polyurethan- und polyisocyanurat-hartschaumstoffe |
KR101186531B1 (ko) | 2009-03-24 | 2012-10-08 | 차윤종 | 폴리우레탄 다공질체의 제조방법과 그 제조방법에 따른 폴리우레탄 다공질체 및 폴리우레탄 다공질체를 구비한 연마패드 |
US9056382B2 (en) * | 2009-05-27 | 2015-06-16 | Rogers Corporation | Polishing pad, composition for the manufacture thereof, and method of making and using |
US20150038066A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Nexplanar Corporation | Low density polishing pad |
WO2015061127A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | Basf Se | Viscoelastic foam system |
US9481070B2 (en) | 2014-12-19 | 2016-11-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High-stability polyurethane polishing pad |
KR101894071B1 (ko) | 2016-11-03 | 2018-08-31 | 에스케이씨 주식회사 | 연마패드 제조용 자외선 경화형 수지 조성물, 연마패드 및 이의 제조방법 |
US11524390B2 (en) * | 2017-05-01 | 2022-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Methods of making chemical mechanical polishing layers having improved uniformity |
CN107814903A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-20 | 成都天府轨谷科技有限公司 | 轨道轨下垫片及其制作方法 |
KR20180066015A (ko) | 2018-06-07 | 2018-06-18 | 김명묵 | 폴리우레탄 발포 수지를 이용한 폴리싱용 연마포 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE611425A (zh) * | 1960-12-15 | |||
US3509079A (en) * | 1969-03-06 | 1970-04-28 | Dow Chemical Co | Polyether polyol compositions containing expandable styrene polymer beads |
US3842020A (en) * | 1971-11-08 | 1974-10-15 | Dow Chemical Co | Method of expanding a resole resin containing expandable thermoplastic microspheres and product obtained therefrom |
AT366565B (de) * | 1979-11-08 | 1982-04-26 | Schaefer Philipp | Formteil aus polyurethan und verfahren zur herstellung desselben |
SE439599B (sv) * | 1981-01-14 | 1985-06-24 | Kema Nord Ab | Sett att torka och expandera i vetska dispergerade, termoplastiska mikrosferer innehallande, flyktiga, flytande jesmedel |
DE3123062A1 (de) * | 1981-06-11 | 1983-02-10 | Carsten 3000 Hannover Picker | "geschaeumter, elastischer formkoerper, sowie ein verfahren zu seiner herstellung" |
ES2000118T3 (es) * | 1986-03-15 | 1992-05-16 | J. H. Benecke Ag | Substrato tipo nubuk o cuero aterciopelado o terciopelo textil asi como procedimiento para la fabricacion del mismo. |
JPS6458475A (en) | 1987-08-25 | 1989-03-06 | Rodeele Nitta Kk | Grinding pad |
JPH0628636A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-02-04 | Sony Corp | 磁気ヘッドクリーニング装置 |
MY114512A (en) | 1992-08-19 | 2002-11-30 | Rodel Inc | Polymeric substrate with polymeric microelements |
US5508315A (en) * | 1992-10-15 | 1996-04-16 | Ecomat, Inc. | Cured unsaturated polyester-polyurethane hybrid highly filled resin foams |
US5260343A (en) * | 1993-01-04 | 1993-11-09 | Basf Corporation | Low density flexible integral skin polyurethane systems using thermoplastic hydrocarbon microspheres and water as co-blowing agents |
IT1272480B (it) * | 1993-07-21 | 1997-06-23 | Korma S R L Ora Korma S P A | Procedimento e apparecchiatura per fabbricare prodotti assorbenti intermedi, prodotti cosi' ottenuti, e articoli assorbenti finiti che impiegano questi prodotti. |
US5302303A (en) * | 1993-08-24 | 1994-04-12 | Miles Inc. | Storage stable isocyanate-reactive compositions for use in flame-retardent systems |
KR20010006518A (ko) * | 1997-04-18 | 2001-01-26 | 매튜 네빌 | 반도체 기판용 연마 패드 |
US5885312A (en) * | 1997-06-17 | 1999-03-23 | Speedfam Corporation | Grinding composition using abrasive particles on bubbles |
JP4419105B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2010-02-24 | 九重電気株式会社 | 研磨パッド |
US6174227B1 (en) * | 1997-11-07 | 2001-01-16 | Nikon Corporation | Polishing pad and polishing apparatus using the same |
US6224526B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-05-01 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Printing rollers |
US6117000A (en) * | 1998-07-10 | 2000-09-12 | Cabot Corporation | Polishing pad for a semiconductor substrate |
-
1999
- 1999-08-17 TW TW88114056A patent/TWI228522B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-24 KR KR10-1999-0035130A patent/KR100418649B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-27 EP EP19990306858 patent/EP1057841B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-27 US US09/384,554 patent/US6627671B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI681988B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-01-11 | 美商陶氏全球科技責任有限公司 | 黏度受控之cmp澆注方法 |
TWI682025B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-01-11 | 美商羅門哈斯電子材料Cmp控股公司 | 受控膨脹cmp墊澆注方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1057841B1 (en) | 2012-05-30 |
US6627671B1 (en) | 2003-09-30 |
KR100418649B1 (ko) | 2004-02-11 |
EP1057841A3 (en) | 2002-01-09 |
EP1057841A2 (en) | 2000-12-06 |
KR20010005435A (ko) | 2001-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |