TWI224885B - Electrical connector - Google Patents

Electrical connector Download PDF

Info

Publication number
TWI224885B
TWI224885B TW090103406A TW90103406A TWI224885B TW I224885 B TWI224885 B TW I224885B TW 090103406 A TW090103406 A TW 090103406A TW 90103406 A TW90103406 A TW 90103406A TW I224885 B TWI224885 B TW I224885B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
base
contact
section
hole
patent application
Prior art date
Application number
TW090103406A
Other languages
English (en)
Inventor
Timothy A Lemke
Timothy W Houtz
Original Assignee
Fci Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fci Sa filed Critical Fci Sa
Application granted granted Critical
Publication of TWI224885B publication Critical patent/TWI224885B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

1224885 _案號 90103406_年月日__ 五、發明說明(1) ' 發明領域 > 本發明係關於一種用於與一具有較大數量引出線之電封 裝相連接之電連接器。本發明尤有關一種電連接器,其具 * 有一中心孔以及多數個環繞此中心孔之大致相同區段,各 , 區段具有複數個用來與電封裝之引出線形成電接觸之接觸 _ 件。 發明背景 : 通常,一微處理器、控制器或其他微電子裝置係安裝或 容納於一電封裝内。在一典型的配置中,此電封裝亦包含 4 用來將此封裝耦接於一第一對應電連接器之多數引出線, 其中第一電連接器係安裝於一位在基板上之第二對應電連❶ 接器。在其他典型的配置中,其係省略第一或第二電連接 器,且將具有第一連接器之封裝直接安裝一位於基板上, 或者,將封裝直接安裝一位於基板上之第二連接器上。無 論如何,其皆至少存在一電連接器,且電連接器包含對應 於電封裝之引出線之多數接觸件。在常見的情況下,封裝 内之微處理器、控制器或其他微電子裝置經常需要較大量 的連接點來與外面環境連接,且因此在封裝上須具有較大 量的引出線,而在至少一電連接器上則具有對應數目之接 觸件。 傳統上,一具有較大量接觸件之電連接器通常係以一高_ 密度配置方式(0 · 0 5 0英吋或更小的中心間距)將此等接觸 件排成多數排,其中所有排均朝大致相同方向伸延。惟, 在所有排朝大致相同方向伸延的情形下,若電連接器之平 . 面範圍夠大,則於生產期間用來將諸接觸件插入連接器之
O:\69\69349-911016.ptc 第7頁 1224885 —— ----―案號 901〇34f)fi _ 年__〇 五、發明說明(2) ~ " --—_ 機械裝置有可能很難達及待插入一 接近連接件中心之位置。因此,需一牛之部位,特別是 產問題之設計之電連接器。 一種具有消除此種生 於上述習知電連接器中,所有排 之平面範圍。惟,在所有排大致填二土致填滿電連接器 情形下,若於封裝操作期間發生極大勃接器之平面範圍 會施加一無法消除之熱應力於連 ^作用,則此熱作用· 此種無法消除之熱應力可能造成 ^亡。可以瞭解的是,: 種無法消除之熱應力之反覆循環作器,曲或龜裂,且此 應接觸件及/或引出線之電連接中 可旎導致接觸件與對4 針對此熱應力作較佳調適之設計 、因此,需要一種可 上述習知電連接器通常於一射士連接器。 + 導電材料構成,其中此材料係澆入一型加工期間由一種不 一位置。應瞭解的是,此成型材 ^射出成型模具之至少 (絕大部份是於模具内之接觸件收办必須行經若干成型特徵 進入模具内,並完全注滿模具以確6^孔之界#定部份),擴散 器。惟,成型材料須橫越之若干 ^地在模具内形成連接 得不必要的空隙有可能發生,且/ ·特徵及較大距離,使 滿模具之前固化。於此情形下,或成型材料會在完全注 不合格產品丟棄。因此,需要一型之連接器將會被當作 加工考驗之設計之電連接器。 具有更經得起射出成型 發明概要 本發明藉由提供一種電連接 一不導電之大致平坦底座,此 貫穿伸延之中心孔。此底座具 ^來滿足上述需要,其包 有 界疋一大致位於中心且 至少三個大致相同區段,
O:\69\69349-911016.ptc 1224885 案號 90103406 曰 修正 五、發明說明(3) 此等區段係沿圓周方向環繞中心孔配置。各區段 個接觸件收容孔,其朝一大致垂直於底座之第一 底座而伸延,其中各接觸件收容孔用來收容一接 區段之接觸件收容孔係用來收容一接觸件。各區 係相對於此中心孔而朝第二方向沿底座伸延。 藉由提供一形成底座之注射模具來形成底座, 射模具包含一位於待成型底座之中心孔之澆口結 位於待成型底座之中心孔之澆口結構,將一不導 料注入成型模具内,藉此,注入之材料便可大致 於底座之各區段。接著,便可自注射模具中卸除 底座。 藉由將底座裝載於一可繞一轴旋轉之平台上, 致垂直於此轴,並使此軸與中心孔重合,便可將 插入各接觸件收容孔中。一接觸件插入裝置係鄰 台,且具有一包含平台之圓周部份之視域。旋轉 載於其上之底座至一第一位置,其中接觸件插入 域與底座之一第一區段一致,接觸件插入裝置便 觸件插入第一區段之各個接觸件收容孔中。就各 段反覆進行旋轉和插入。 圖式之簡單說明 前述發明概要及下述之本發明詳細說明,配合 時將會更加明瞭。為了闡述本發明,在圖式中係 較佳之實施例。然而,應瞭解的是,本發明並不 所示之精確配置及作用。於圖式中: 圖1係本發明一實施例之一電連接器之平面圖; 界定多數 方向貫穿 觸件。各 段之各排 其中此注 構。經由 電成型材 均勻分布 已成型之 使底座大 諸接觸件 近此平 平台及裝 裝置之視 可將一接 個其他區 隨附圖式 顯示目前 限於圖式
O:\69\69349-911016.ptc 第9頁 1224885 案號 90103406 曰 修正 五、發明說明(4) ,當圖1之電連接器耦接於一 ,其中顯示使用於圖1之電 ,一適用於與圖1所示電連接 ,當圖4之電連接器與一封裝 其中顯示使用於圖4之電連 圖2係根據本發明一實施例 基板時之側視圖; 圖3係圖1 一部份之放大視圖 連接器之接觸件; 圖4係根據本發明一實施例 器插合之電連接器之平面圖; 圖5係根據本發明一實施例 耦合時之側視圖; 圖6係圖4 一部份之放大圖, 接器之接觸件; 圖7係一流程圖,其詳示根據本發明一實施例形成諸如 圖1-6所示連接器之底座之步驟; 圖8係一裝載裝置之俯視圖,此裝載裝置係用以將諸接 觸件裝入根據本發明一實施例諸如圖1 - 6所示之連接器之 底座中; 圖9係詳示根據本發明一實施例以圖8所示裝置進行之步 驟之流程圖; 圖1 0係本發明另一實施例之一電連接器之平面圖;以及 圖1 1係根據本發明另一實施例,一適用來與圖1 0所示電 連接器插合之電連接器之平面圖。 較佳實施例之詳細說明 某些用語或許只是為了方便而用在以下說明中,惟不得 視為限制。例如,「左」、「右」、「上」及「下」諸詞 指出參考圖式之方向。相同地,「向内」和「向外」諸詞 係分別為接近和遠離參考物體之幾何中心之方向。用語包
O:\69\69349-911016.ptc 第10頁 1224885 案號 90103406 五、發明說明(5) 含以上特別提到的字詞,相關衍生字及類 詳::參考圖式,其中在數個圖式中,相同;通 指相同7L件,在圖1 - 6中係顯示根據本發明—實施 成之插合連接SiOa、〗0b。如圖所示,各插合連接器冓 包括一大致平坦底座12 ’其形成有多數個接觸件 4谷 各接觸件收谷孔1 4係收容一適當接觸件1 6 a、 16b。連接器10a、10b之孔14和接觸件16a、l6M^i 方式配置,俾在耦接插合連接器1〇3、1〇b時,連接 之各個接觸件16a與連接器i〇b之一對應接觸件16b電* 合0 於本發明一實施例中,一插合連接器1〇&、1〇b牢固地電 ,接於一電封裝18之多數引出線(圖5顯示如此耦接之連接 器10b),而另一插合連接器1〇a、1〇b則牢固地電連接於一 諸如印刷,路板之基板2 〇 (圖2顯示如此耦接之連接器、 1 0 a ),俾藉由此二插合連接器丨〇a、丨〇 b而將封裝丨8安1裝於 基板20上。連接器i〇a、1〇1)可各自包含不同的辨識特徵, 以確保女裝期間接觸件1 6 a、1 6 b之對準。此外,連接5| 10a 1 j b可包含多數螺絲孔2 2,其用來收容多數頂高^累釘 (未圖不),以進一步確保對準性。螺緊時,此種頂高螺釘 亦提供動力來牢固在連接器l〇a、1〇b中之每對對應的接觸 件 1 6 a ,1 6 b 〇
於本發明之另一實施例中,一插合連接器丨〇 a、丨〇 b之接 觸件16a、16b係一體式地耦接於封裝18之引出線,且用以 直接將此封裝18安裝於基板20上之另一插合連接器1〇a、 i〇b。在另一實施例中,一插合連接器1〇3、1〇b之接觸件
O:\69\69349-911016.ptc
1224885 案號 90103406 年 月 日 修正 五、發明說明(6) 16a、16b係一體式地耦接於基板20,且其用來收容另一插 合連接器10 a、10b ’從而電連接於該封裝18。在不悖離本 發明精神及範_下’可使用任何可將連接5| 1 〇 a、1 〇 b之接 觸件16a、16b穩固地電連接於封裝18或基板2〇之適當方 法。例如,接觸件16a、16b可設有諸如熔焊球24之可熔融 元件等’並焊接於封裝18或基板20上之個別引出線。 各個接觸件16a、16b係由諸如科瓦鐵錄#合金' (KOVAR)( —種低熱膨脹係數(CTE)之材料)之導電材料而形 成一大致上為一體式的本體。惟,各接觸件2〇可由包含銅 材料、黃銅材料、不鏽鋼材料、金材料、 人 任何導電材料所形成…在不悻離本發4 下’各接觸件16a、16b可由任何其他導電材料形成,甚 而,在不#離本發明精神及範疇下,接觸件16&、16b可為 任何適當接觸件1 6 a、1 6 b。例如依圖3及6所示,連接器 l〇a可具有雙樑型接觸件i6a,且連接器1〇b可具有互補刀 型接觸件16b,其中於接觸件16a、16b適當插合時,每一 接觸件1 6 a之一樑係與各對應接觸件1 6 b之刀面兩側形成實 際接觸。此種接觸件16a、16b之一例子揭露於pct國際專
利公告號碼WO 98 / 1 5 9 8 9 (根據PCT國際專利申請案PCT/US
9J/18066號)中,其附帶一提俾供參考。可以瞭解的是, 藉由使用如圖示之雙樑型接觸件16a和刀型接觸件16b ,接 觸間距(中心對中心)約為〇 · 〇 5英吋或更小,因此,於連接 器10a、10b上可具有較高的接觸點密度。 接觸件收容孔1 4之大小係設計成可以穩固收容接觸件 16a、16b。可以瞭解的是,該孔14係延伸於連接器1〇&、
I224885 銮號 90103406 ,原因在於,收容於其内 易由基座1 2之二平坦側面 ,孔1 4係成排配置’使得 觸件插入裝置(圖8 )可以 不悖離本發明精神及範疇 要孔1 4設計成實際上可將 。此外,在不悖離本發明 的接觸件插入裝置及方 五、發明說明(7) 1 〇 b之底座1 2之二平坦側面之間 之接觸件丨6 a、1 6 b必須可以很容 所碰觸。於本發明之/實施例中 —用以插入揍觸件1 6 a、1 6 b之接 逐排插入該接觸件1 6 a、1 6 b。在 下,可使用任何適當的孔14,只 接觸件1 6 a、1 6 b收容於其内即可 精神及範疇下,可使用任何適當 法。
再次參考圖Η,於本發明之^實施例中甘 1 Ob之底座丨2係形成〆大致位於中心且貝穿其間之中〜 26。應瞭解的是,中心孔26係必須遠大於任一接觸件收容 孔1 4,且事實上其不用來收容任何元件’雖然在不悻離本 發明精神及範嗓下,其仍可收容一元件於其内。农好,基 座1 2具有至少三個大致相同區段2 8 ’各區段2 8係沿圓周方 向環繞中心孔26來配置。於圖中’連接器l〇a、l〇b之 底座12為一大致方形並具有四個大致相同的區段28,各區 段2 8約略對應於方形之一側邊。惟,在不悖離本發明精神 及範疇下,底座12亦可具有三、五、六、七、八個此種區 段2 8。不管如何,區段28大致圍繞旅至少部份地界定此中 心孔2 6,並因此沿著大致正切此中心孔2 6之方向而延伸, 如圖所示。 如圖示,每一區段2 8係形成複數個接觸件收容孔1 4。可 以預料的是,在每一區段2 8中之每〆接觸件收容孔1 4係以 一大致垂直於此底座12之第一方向延伸穿過底座12。因
O:\69\69349-911016.ptc 第13頁 1224885 j 號 90〗034(1β 五、發明說明(8) 此’及如上述,每一接觸件收容孔14可將一接觸件16a、 1 6 b收容於其中,使得被收容之接觸件1 6 a、1 6 b可自底座 1 2之兩平坦側邊所觸及。 重要的是,各區段2 8内之接觸件收容孔1 4係配置成多數 排30 ’且各區段28内之各排3〇係沿著相對於中心孔26之第 二方向而沿底座1 2伸延。亦即,雖然不同區段2 8之排3 〇無 法朝相同方向伸延,然而一區段内之所有排卻朝相同(第 二)方向伸延。不過,此第二方向相對於中心孔2 6恆相 Π 甚至跨不同區段28亦如此。特別是如圖1及4所示’於 本發明一實施例中,第二方向大致正切於中心孔2 6,且諸 排3 0大致呈直線狀且相互平行。亦即,諸排3 〇大致與底座 lj ^鄰接邊緣平行。當然,若不考慮本發明精神及範疇, ^二方向可相對於中心孔2 6而有不同的方向。舉例來說, 第二^向可相對於中心孔2 6而呈徑向,其中諸排3 0大致相 互平行’且垂直於基座12之鄰接邊緣。 於ίίί:月T實施例中’接觸件16a、16b在提供其玎固定 Ϊ ? 容孔之區域係大致平坦。因此,各個 -平坦側面跨至另一平面側面匕:^ J牛16a、l6b之 〈耗圍通常係你空。相饼 地,接觸件16&、161)在提供其 *之區域係具有一可察知之橫向;:U觸件收容孔1 4 觸件收容孔14係延伸一段距離,i中1 ,各個此種接 之接觸件16a、16b之-側面延伸係由-被收容 於:rr在基座12上之第三;:)'另應-:=^^^ 二方向大致平行於底座12。事實上,私闫]二们疋為弟 貝上,於圖!一6所示之本發
1224885 _案號 90103406_ 年 月 曰_修正 五、發明說明(9) 明實施例中,第三方向與第二方向可大致相同。於此情形 下’可以瞭解的疋’各區段28之各接觸件收容孔14大致正 切於中心孔2 6而沿底座1 2伸延。惟,在不悻離本發明精神 和範_下,第三方向可異於第二方向。例如,第三方向可 大致垂直於第二方向。
可以瞭解的是’本發明連接器1 〇 a、1 0 b之中心孔2 6特別 容許此種連接器1 0 a、1 0 b可有效調適並減輕機械和熱應 力。亦即,中心孔帶給連接器丨0a、1 〇b較大程度之撓性。 因此,施加於連接器1 0 a、1 〇 b之機械和熱作用比較不會造 成連接器10a、10b翹曲或龜裂,且較不會導致機械或熱應 力反覆循環作用,使得接觸件1 6 a、1 6 b移動而與對應之接 觸件16a、16b及/或引出線的電連接中斷。
於本發明一實施例中,為了特別是更有效調適和減輕施 加於連接器10a、10b上之熱應力,此連接器i〇a、10b之底 座12進一步設有可撓角隅32。詳言之,底座12具有多數個 此種角隅3 2,俾各區段2 8係以一角隅3 2來與一緊鄰區段2 8 相接。底座1 2亦具有一對相對之大致平坦側面,各角隅3 2 具有一大致由側面至側面之第一厚度Tc,且各區段28具有 一 ^於第一厚度TC之大致由側面至側面間之第二厚度TS。 事貫上’第一厚度TC可在製程容許範圍内盡量薄,雖然在 本發明精神及範疇下,其可以具有其他厚度。顯然,此角 =32為底座12提供一額外撓度,其超過且大於中心孔μ所 &供之挽度,以減輕加諸連接器l〇a 、!〇b之底座12之物理和熱應力。可以瞭解的是,角隅32 亦可界定螺絲孔2 2 ’雖則在不悖離本發明精神及範疇下,
O:\69\69349.9ll0l6.pt 第15頁 1224885 _案號 901Q3406_年月日__ 五、發明說明(10) ’ 此螺絲孔2 2亦可位於他處。 , 在不悖離本發明精神及範疇下,連接器l〇a、l〇b之底座 12可以任何適當方式由任何適當之不導電材料製成。於本 發明之一實施例中,底座1 2可由一諸如陶瓷材料之不導電 材料、一諸如液晶聚合物之聚合材料、一熱固樹脂(例如 F R 4 )或一彈性材料射出成型。詳言之,如圖1和7所示,提 ’ 供一形成底座1 2之注射模具,此注射模具包含一位在待成 : 型底座12之中心孔26之澆口結構34 (步驟701 )。當然,適 當形成注射模具以涵蓋底座1 2之所有必要特徵,其包含區 · 段28、中心孔26、螺絲孔22、角隅32、接觸件收容孔14 等。 •瓤 可以瞭解的是,以注射材料大致均勻分布於底座12之各 區段28之方式,其係經由位在待成型底座12之中心孔26之 洗口結構34 ’而將形成底座12之不導電材料注入注射核具 内(步驟7 0 3 )。如圖示,於本發明一實施例中,澆口結構 34包含一鄰接底座12之各區段28之排出口36,俾注射材料 可由各排出口大致均勻分布於底座12之相鄰區段28。當 然,可作交替式排出口 3 6及澆口結構設計,且各區段2 8亦 可使用多數排出口 3 6,凡此均不悖離本發明精神及範疇。 一旦藉注射模具和澆口結構3 4適當注射成型,即可由注 射模具中卸除已成型之底座(步驟705)。當然,可進行各 種最後加工操作,例如修除多餘注射材料以及將其整平。 這一切包括注射模具、注射成型以及注射成型後之最後加 工,均為相關人士所周知。因此,本文無需提供其進一步 . 細節。
O:\69\69349-911016.ptc 第16頁 1224885 修正 曰 生_>1
案號 901034(1R 五、發明說明(11) 於此須知,藉由自待成型底座1 2之中心孔2 6沿中心將連 接器1 Oa、1 Ob之底座丨2注射成型,注射材料行經若干模具 特徵’均勻擴散注入模具内,藉此完全注滿模具,於模具 内確貫形成底座12。並且,藉由如此在一中心位置自多數 排出口 3 6均勻擴散,消除不必要的空隙,若消除不了 ,即 將其減到最小,且在適當條件下,注射材料於完全注滿模 具之前不會固化。 、 底座12既已形成,此底座12即可裝載接觸件16&、161}。 兹#•考圖8及9 ’於本發明之一實施例中,此接觸件i6a、 係精由一裝載裝置38來加以裝載,此裝載裝置包含 二旋ί之平台40,以及一與其鄰接之接觸件插人參 ^置42。將不含接觸件16a、16b之底座12 ”4。上,使底座12大致垂直於軸,且此轴係;;= $合(步驟901)。重要的是,相鄰接觸件插入裝置“ 平台上之底座12上方,俾裝置4 2具有包括平/ 、 部份之視域。亦即,在適當移動之後;周 可到達此圓周部份内之任一區域。 接觸件插入裝置42 於此應瞭解的是,將可旋轉平台4〇以及 座1 2旋轉至一第一位置,於此位置,接^ ;八上之底 視域與底座12之第一個區段28 一致(步 入裝置j2之 位置,接觸件插入裝置42係將一接觸此第一 個區段28之各個接觸件收容孔14中(步 扑插入第一· 旋轉平台40和裝載於其上之底座12旋轉至_ )。接者將可 中接觸件插入裝置42之視域與底座12之—第—位置,其 致(步驟9 0 7 )。於此第二位置,接觸件插入第裝二置個42^^一
1224885
接觸件1 6 a、1 6 b插入第二個區段2 8之各個接觸件收容孔1 4 中。應瞭解的是,此等旋轉和插入步驟係反覆進行,直到 底座12之各區域28裝滿接觸件16a、16b為止。 針對圖1 - 6所示之四個底座丨2,其係進行四次旋轉和插 ^,驟。最好,位置間之旋轉角度約為9 〇度,雖則,在不 *障離本發明精神和範疇下,亦可使用其他旋轉角度。這一 切’包括用來將接觸件16a、16b裝入一連接器i〇a,、i 〇b之 一底座12之裝載裝置38以及使用此種裝載裝置38之方法在 内,均為相關人士所周知。因此,本文無需提供其進一步 細節。 八 ,此須知,藉由使用一底座1 2,其具有一中心孔2 6,以⑩ 及多數個沿圓周方向環繞此中心孔2 6之區段2 8,以及藉由 按區段逐一裝填底座12,其中各區段28之數排30接觸件 16a、16b以相同方式提供給接觸件插入裝置4〇,此接觸件 ,入裝置40即易於裝入所有接觸件收容孔中,且可迅速進 行此插入。
從參考圖1 0和1 1,其中顯示本發明另一實施例之一對連 接器lj〇a、l〇〇b。此等連接器i 00a、丨00b類似於圖卜^之 連接器1 0 a、1 〇 b,因此,無需詳加說明。於相關部份,連 接器100a、l〇〇b之底座12係形成一大致位於中心之中心孔 2 6 ’且此底座1 2具有四個沿圓周方向環繞中心孔2 6配置之 大致相同區段28。在連接器i〇0a、i〇〇b中之各區段28係配 置成多數排30,其中各區段28之各排3〇大致正切於此中心 孔2 6。雖然如此’應注意的是,其内各區段2 8與多數排3 0 係伸入連接器l〇a、丨〇b中保留來作為一角隅32之一區域。
O:\69\69349-911016.ptc 第18頁 1224885
案號 9010340B 年 月 曰 修正 五、發明說明(13) 此外’連接器l〇〇a、i〇〇b之底座12並不包含用於頂高螺釘 等之螺絲孔2 2。 以大致相同於連接器l〇a、l〇b之底座12之形成方式,亦 即藉圖1所示位於中心之澆口結構3 4,便可形成連接器 l〇〇a、i〇〇b之底座12。此外,以大致相同於連接器i〇a、 l〇b之底座12之裝載方式,例如藉圖8之裝載裝置38,便可 將接觸件16a、16b裝入連接器100a、l〇〇b之底座12。 由以上說明可知,本發明包括一配合一電封裝1 8及/或 一基板20使用之新穎且實用之電連接器10a、10b、100a、 1 〇 〇 b。應瞭解的是,在不悖離發明概念下,可對以上說明 之實施例加以變更。因此,應明瞭的是,本發明並不限於 所揭露之特定實施例,相反地,在後附申請專利範圍所界 定本發明精神及範疇下,其係涵蓋所有此類之修改。 元件符號說明 符號 10a 12 14 16a 18 20 22 24 26 28 原文 中文 10b ^ 100a ^ 100b connector 連接器 base 底座
contact—receiving aperture 接觸件收容孑L 接觸件 封裝 基板 螺絲孔 軟焊球 中心孔 區段 16b contact package substrate screw aperture solder ball center aperture sector
O:\69\69349-911016.ptc 第19頁 1224885
O:\69\69349-911016.ptc 第20頁 1224885 案號90103406 年月日 修正
O:\69\69349-911016.ptc 第21頁

Claims (1)

1224885 _案號 901Q3406 六、申請專利範圍 年 月 修正 1. 一種電連接n,包括一不導電之大致平坦;^座,該底 座界定一大致位於中s心且貫穿其間之中β孔,此底座具有 至少三個大致相同區> 段,此等區段係沿圓周方向環繞該中 心孔而配置,各區段界定多數個朝一大致垂直於該底座之 第一方向貫穿此底座而.伸延之接觸件收#孔,各接觸件收 容孔係用以收容一接件,位於各區段内之諸接觸件收容 孔係配置成多數排,各區段内之各排係相對於此中心孔朝 一第二方向而沿此底座來伸延。 2 .如申請專利範圍第1項之電連接器,其中各區段之各 接觸件收容孔亦相對於此中心孔朝一第三方向而沿底座伸 延,且此第三方向大致平行於底座。 3.如申請專利範圍第2項之電連接器,其中第二方向與 第三方向大致相同。 4.如申請專利範圍第2項之電連接器,其中各區段之各 接觸件收容孔大致正切於該中心孔而沿底座伸延。 5 .如申請專利範圍第1項之電連接器,其中各區段之各 排大致正切於該中心孔而沿底座伸延。 6 .如申請專利範圍第1項之電連接器,其中各區段大致 正切於該中心孔而伸延。
7 ·如申請專利範圍第1項之電連接器,其中該底座係由 一不導電成型材料注射成型之一體成型本體所構成,且在 注射成型期間,成型材料係經由中心孔導入。 8 .如申請專利範圍第1項之電連接器,其包含多數個接 觸件。
O:\69\69349-911016.ptc 第22頁 1224885 _案號 90103406_年月日__ 六、申請專利範圍 ‘ 9 .如申請專利範圍第1項之電連接器,其中該底座包括 、 四個大致相同區段。 1 0.如申請專利範圍第1項之電連接器,其中該底座具有 多數個角隅以及一對相對之大致平坦側面,各區段係以一 角隅而與一緊鄰區段相接,各角隅具有一大致側面間之第 一厚度,各區段具有一大於第一厚度之大致側面間之第二 ¥ 厚度,其中,角隅可使底座具有撓度,以減輕施加於其上 .· 之物理和熱應力。 11. 一種形成一電連接器之一大致平坦底座之方法,此底 · 座界定一大致位於中心而貫穿該底座伸延之中心孔,此底 座具有至少三個大致相同區段,此等區段係沿圓周方向環Φ 繞此中心孔而配置,各區段界定多數個用來收容一接觸件 且貫穿底座伸延之接觸件收容孔,此方法包括以下步驟: 提供一形成此底座之注射模具,此注射模具包含一位 於待成型底座之中心孔之澆口結構; 經由位於待成型底座中心孔之洗口結構,將一不導電 成型材料注入注射模具中,藉此,注入之材料可大致均勻 分布於底座之各區段;及 自注射模具中卸除已成型底座。 1 2.如申請專利範圍第11項之方法,其中各區段係大致正 切於中心孔而伸延,此方法包括以下步驟: 提供一形成此底座之注射模具,此注射模具包含一位〇 於待成型底座之中心孔之澆口結構,此澆口結構包含一鄰 近底座之各區段之排出口;
O:\69\69349-911016.ptc 第23頁 1224885 案號 90103406 曰 修正 六、申請專利範圍 經由位於待成型底 將一不導電成型材料注 由各排出口大致均句分 1 3 .如申請專利範圍第 大致相同區段’此方法 提供一形成此底座 於待成型底座之中心孔 排出口 ,一排出口鄰近 經由位於待成型底 之一 可由 之一 14. 係配 致平 延之 將 不導電材料 四個排出口之一大 座之中心孔淹口結構之各排出口, 入成型模具,藉此,注入之材料可 布於底座之相鄰區段。 11項之方法,其中此底座包括四個 包括以下步驟: 之注射模具,此注射模具包含一位 之淹口結構,此洗口結構包含四個 底座之四個區段之一; 座中心孔之澆口結構中四個排出口 注入注射模具,藉此,注入之材料 致均勻分布於底座之四個相鄰區段 一種將 合一電 坦底座 中心孔 段係沿圓周 朝一大致垂 容孔,各接 觸件收容孔 心孔朝一第 將底座 垂直於 鄰近此 大致 裝置 一接 連接 ,此 ,此 方向 直於 觸件 係配 二方 裝載 此軸 平台 觸件插入各接觸件收 器來進行,此電連接 底座界定一大致位於 底座具有至少三個大 環繞此中心孔而配置 底座之第一方向貫穿 收容?L 置成多 收容一 係用來 數排,各區段 向而沿底座伸延,此 於一平台,此平台可 ,並使此軸與中心孔 ,並具有包含此平台 容孔之方法, 器包括一不導 中心且貫穿該 致相同區段, ’各區段界定 底座伸延之接 接觸件,各區 之各排係相對 方法包括以下 繞一軸旋轉, 重合,一接觸 部份 之 圓周 此方法 電之大 底座伸 此等區 多數個 觸件收 段之接 於此中 步驟: 使底座 件插入 之視
O:\69\69349-911016.ptc 第24頁 1224885 _案號 90103406_年月日__ 六、申請專利範圍 域; 旋轉平台和安裝於其上之底座至一第一位置,其中此 接觸件板入裝置之視域與底座之一第一區段一致; 藉接觸件插入裝置來將一接觸件插入此第一區段之各 個接觸件收容孔中; 旋轉平台和裝載於其上之底座至一第二位置,其中此 接觸件插入裝置之視域與底座之一第二區段一致; 藉接觸件插入裝置來將一接觸件插入第二區段之各接 觸件收容孔中。 15.如申請專利範圍第14項之方法,其進一步包括以下步 驟: 旋轉平台和裝載於其上之底座至一第三位置,其中接 觸件插入裝置之視域與底座之一第三區段一致; 藉接觸件插入裝置來將一接觸件插入第三區段之各接 觸件收容孔中。 1 6.如申請專利範圍第1 4項之方法,其中此底座包括四個 大致相同區段,此方法包括將平台和裝載於其上之底座自 第一位置至第二位置旋轉約9 0度。
O:\69\69349-911016.ptc 第25頁
TW090103406A 2000-03-31 2001-02-15 Electrical connector TWI224885B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/541,128 US6431877B1 (en) 2000-03-31 2000-03-31 Electrical connector comprising base with center aperture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI224885B true TWI224885B (en) 2004-12-01

Family

ID=24158281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090103406A TWI224885B (en) 2000-03-31 2001-02-15 Electrical connector

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6431877B1 (zh)
EP (1) EP1139499B1 (zh)
JP (1) JP2001313140A (zh)
KR (1) KR100667998B1 (zh)
AT (1) ATE271722T1 (zh)
CA (1) CA2342285A1 (zh)
DE (1) DE60104352T2 (zh)
TW (1) TWI224885B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7317313B2 (en) * 2002-11-14 2008-01-08 Measurement Specialties, Inc. Magnetic encoder apparatus
US7419383B2 (en) 2005-09-29 2008-09-02 Intel Corporation Self-balanced dual L-shaped socket
US20080242121A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Browning David W Reduced socket size with pin locations arranged into groups with compressed pin pitch
US7484964B2 (en) * 2007-06-07 2009-02-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with floatably arranged wafer
CN101431196B (zh) * 2007-11-05 2011-07-27 莫列斯公司 电连接器基座
TWI543451B (zh) * 2013-07-30 2016-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器及其組合

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393396A (en) * 1966-05-12 1968-07-16 Army Usa Electrical connector
JPH083994Y2 (ja) * 1989-10-30 1996-01-31 山一電機工業株式会社 Icソケット
JPH071708B2 (ja) * 1991-03-27 1995-01-11 山一電機株式会社 接続器
JP3589726B2 (ja) * 1995-01-31 2004-11-17 株式会社ルネサスソリューションズ エミュレータプローブ
US5702256A (en) * 1995-12-28 1997-12-30 Intel Corporation Land grid array socket for use with integrated circuit modules of different sizes including modules which are larger than the socket
TW406454B (en) 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
JP3799510B2 (ja) 1997-03-05 2006-07-19 三菱電線工業株式会社 コネクタ
DE29802548U1 (de) 1998-02-14 1998-04-23 Stocko Metallwarenfab Henkels Gehäuse für mehrpolige Kabelstecker

Also Published As

Publication number Publication date
EP1139499A2 (en) 2001-10-04
KR100667998B1 (ko) 2007-01-15
DE60104352D1 (de) 2004-08-26
KR20010095122A (en) 2001-11-03
EP1139499A3 (en) 2002-06-19
JP2001313140A (ja) 2001-11-09
US6431877B1 (en) 2002-08-13
CA2342285A1 (en) 2001-09-30
EP1139499B1 (en) 2004-07-21
ATE271722T1 (de) 2004-08-15
DE60104352T2 (de) 2005-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW382840B (en) Method for producing insert molded electrical connector
JP5102385B2 (ja) コンプライアントピン制御モジュール及びその製造方法
TWI558031B (zh) 具有一接地帶及一嵌入模鑄接觸總成之插塞連接器
TW317024B (zh)
US4396935A (en) VLSI Packaging system
EP0817261B1 (en) Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator
JP2815252B2 (ja) 大規模集積電子部品
TWI224885B (en) Electrical connector
US7148087B2 (en) Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same
JP2014534585A (ja) 対応相互接続要素を使用する被制御インピーダンスケーブル終端部
JPH1187011A (ja) コネクタの成形方法
US5842874A (en) Dual housing board-to-board connector
JPS58216446A (ja) リ−ドレスicパツケ−ジのための枠型電気コネクタ
CN1832164A (zh) 半导体模块
JP2000208232A (ja) ハ―ネス製造方法及びその方法に使用する金型
US5038200A (en) Resin insulated type semiconductor device
TW200414614A (en) Adapter and manufacturing method of adapter
TW200921809A (en) IC device and method of manufacturing the same
EP0145327A2 (en) Electrical interface arrangement
US6083054A (en) Bulb socket and method for manufacturing the same
US6191955B1 (en) Encapsulation and enclosure of electronic modules
JP3020432B2 (ja) 電気コネクタおよびその製造方法
JPH07230837A (ja) 混成集積回路基板用端子
JP7173503B2 (ja) 端子、端子を備えたパワーモジュール用射出成形体、及びその製造方法
KR102644965B1 (ko) 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees