TWD222669S - 用於半導體處理腔室中的蓋環 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計所請求係用於半導體處理腔室中的蓋環。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Description
本設計所請求係用於半導體處理腔室中的蓋環。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202029758812 | 2020-11-18 | ||
| US29/758,812 | 2020-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD222669S true TWD222669S (zh) | 2022-12-21 |
Family
ID=80326147
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110302307F TWD218919S (zh) | 2020-11-18 | 2021-05-05 | 用於半導體處理腔室中的蓋環 |
| TW110306065F TWD222669S (zh) | 2020-11-18 | 2021-05-05 | 用於半導體處理腔室中的蓋環 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110302307F TWD218919S (zh) | 2020-11-18 | 2021-05-05 | 用於半導體處理腔室中的蓋環 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP1707743S (zh) |
| TW (2) | TWD218919S (zh) |
-
2021
- 2021-05-05 TW TW110302307F patent/TWD218919S/zh unknown
- 2021-05-05 TW TW110306065F patent/TWD222669S/zh unknown
- 2021-05-12 JP JP2021009879F patent/JP1707743S/ja active Active
- 2021-05-12 JP JP2021028079F patent/JP1707822S/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1707822S (ja) | 2022-02-17 |
| JP1707743S (ja) | 2022-02-17 |
| TWD218919S (zh) | 2022-05-21 |
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