TWD208174S - 半導體製造用晶圓支持器 - Google Patents

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TWD208174S
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TW107307217F
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English (en)
Inventor
宮澤杉夫
野村勝
Original Assignee
日商日本碍子股份有限公司
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Abstract

【物品用途】;本設計物品關於一種半導體製造用晶圓支持器。;【設計說明】;後視圖與前視圖相同，故省略後視圖。;左側視圖與右側視圖相同，故省略左側視圖。;本設計物品是應用於半導體製造的晶圓支持器，其具有透光性，包含：沿圓周具有既定寬度的凸緣部分、和在凸緣部分內部具有圓弧形橫截面的凹陷部分。本設計物品於俯視圖中的直徑約為300mm。凸緣部分的寬度約為25mm，凹陷部分的最深部分的深度約為800μm。在「中間省略的A-A端面放大剖視圖」中，每個部件之間的省略部分的長度為84mm。

Description

半導體製造用晶圓支持器
本設計物品關於一種半導體製造用晶圓支持器。
後視圖與前視圖相同，故省略後視圖。
左側視圖與右側視圖相同，故省略左側視圖。
本設計物品是應用於半導體製造的晶圓支持器，其具有透光性，包含：沿圓周具有既定寬度的凸緣部分、和在凸緣部分內部具有圓弧形橫截面的凹陷部分。本設計物品於俯視圖中的直徑約為300mm。凸緣部分的寬度約為25mm，凹陷部分的最深部分的深度約為800μm。在「中間省略的A-A端面放大剖視圖」中，每個部件之間的省略部分的長度為84mm。
TW107307217F 2018-07-25 2018-12-11 半導體製造用晶圓支持器 TWD208174S (zh)

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