TWD174022S - 打線接合用陶瓷焊針之部分 - Google Patents

打線接合用陶瓷焊針之部分

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TWD174022S
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Russell Bell
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闊斯泰股份有限公司
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Abstract

【物品用途】;本設計係關於一種打線接合用陶瓷焊針。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。;左側視圖、右側視圖及後視圖與前視圖相同，故省略左側視圖、右側視圖及後視圖。;將陶瓷焊針之主體分成兩個部分之兩條間隔虛線係表示該主體之長度不具有一特定限制。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD868123S1 (en) 2016-12-20 2019-11-26 Coorstek, Inc. Wire bonding wedge tool
USD877219S1 (en) * 2017-04-27 2020-03-03 Hakko Corporation Soldering tip
USD815168S1 (en) * 2017-05-23 2018-04-10 Rpm Wood Finishes Group, Inc. Cartridge for heat pump dispenser

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3101634A (en) * 1960-09-12 1963-08-27 Gulton Ind Inc Sonic welder
US3690538A (en) 1970-02-25 1972-09-12 Gaiser Tool Co Bonding tool
US4030657A (en) 1972-12-26 1977-06-21 Rca Corporation Wire lead bonding tool
USD255318S (en) * 1977-11-22 1980-06-10 Bakkeren Hans A Ultrasonic welding head for polypropylene strapping
USD271741S (en) 1981-02-02 1983-12-13 Eldon Industries, Inc. Soldering iron tip
US4415115A (en) 1981-06-08 1983-11-15 Motorola, Inc. Bonding means and method
US4600138A (en) 1984-07-25 1986-07-15 Hughes Aircraft Company Bonding tool and clamp assembly and wire handling method
USD297704S (en) * 1985-03-11 1988-09-20 Carol Bulow Miniature welding torch with disposable tip
JPH0445241Y2 (zh) 1986-05-26 1992-10-23
JPS6380845U (zh) 1986-11-14 1988-05-27
USD305720S (en) * 1987-02-09 1990-01-30 Olgesby & Butler Plc Soldering iron with removable cap
US5217154A (en) 1989-06-13 1993-06-08 Small Precision Tools, Inc. Semiconductor bonding tool
DE8910049U1 (de) 1989-08-22 1989-11-23 Cooper Industries, Inc., Houston, Tex. Lötwerkzeug
US5485949A (en) 1993-04-30 1996-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary
US5445306A (en) 1994-05-31 1995-08-29 Motorola, Inc. Wedge wire bonding tool tip
US5683603A (en) 1995-04-19 1997-11-04 Fortune; William S. Electric soldering iron tip improvements
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
US5954260A (en) 1996-12-17 1999-09-21 Texas Instruments Incorporated Fine pitch bonding technique
JP3440190B2 (ja) 1997-03-06 2003-08-25 株式会社新川 ワイヤボンディング方法
USD431434S (en) * 1998-01-08 2000-10-03 Hakko Corporation Soldering iron tip
JPH11354569A (ja) 1998-06-05 1999-12-24 Hitachi Ltd ワイヤボンディング方法および装置ならびに半導体装置の製造方法
IT1305646B1 (it) 1998-08-07 2001-05-15 St Microelectronics Srl Formazione di globuli d'oro saldati su piazzuole di collegamento esuccessiva coniatura della loro sommita'
US6158647A (en) 1998-09-29 2000-12-12 Micron Technology, Inc. Concave face wire bond capillary
JP4010432B2 (ja) 1999-01-29 2007-11-21 ローム株式会社 電子部品におけるワイヤボンディング方法及びその装置
US6646228B2 (en) 1999-08-18 2003-11-11 Hyperion Innovations, Inc. Cordless soldering iron
AU144116S (en) * 2000-05-23 2001-06-01 Pentel Kk A correction pen
JP2002064117A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置および半導体装置
US6729527B2 (en) * 2001-01-30 2004-05-04 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Bonding tool with polymer coating
JP3566678B2 (ja) 2001-08-28 2004-09-15 京セラ株式会社 ワイヤーボンディング用キャピラリー
JP2004087822A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Mitsubishi Materials Corp ウェッジツール
JP3765778B2 (ja) 2002-08-29 2006-04-12 ローム株式会社 ワイヤボンディング用キャピラリ及びこれを用いたワイヤボンディング方法
JP2006508011A (ja) 2002-11-22 2006-03-09 サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド ジルコニア強化アルミナのｅｓｄ保護用セラミック組成物、部材及びそれを形成するための方法
US7249702B2 (en) 2003-12-04 2007-07-31 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Multi-part capillary
TWD106547S (zh) * 2004-01-22 2005-09-21 百龍企業有限公司 焊料線餵送器
US7407080B2 (en) 2004-04-02 2008-08-05 Chippac, Inc. Wire bond capillary tip
USD549255S1 (en) 2004-11-08 2007-08-21 Dragos Axinte Soldering iron tip
US7216794B2 (en) 2005-06-09 2007-05-15 Texas Instruments Incorporated Bond capillary design for ribbon wire bonding
US8056794B2 (en) 2006-10-09 2011-11-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Combination wedge bonding and ball bonding transducer
JP4989437B2 (ja) 2007-12-14 2012-08-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
USD598721S1 (en) 2008-04-24 2009-08-25 Luis Meza Motorcycle maintenance tool
JP2009283814A (ja) 2008-05-26 2009-12-03 Toshiba Lighting & Technology Corp ワイヤーボンディング用キャピラリーおよび電子部品組立装置
JP4595018B2 (ja) 2009-02-23 2010-12-08 株式会社新川 半導体装置の製造方法およびボンディング装置
USD667857S1 (en) * 2009-06-04 2012-09-25 Smk Co., Ltd. Electrode tip for resistive welders
US7918378B1 (en) 2010-08-06 2011-04-05 National Semiconductor Corporation Wire bonding deflector for a wire bonder
JP5899907B2 (ja) 2011-12-26 2016-04-06 富士電機株式会社 ワイヤボンディング用のウェッジツール、ボンディング装置、ワイヤボンディング方法、および半導体装置の製造方法
JP5510691B2 (ja) 2012-09-26 2014-06-04 Ｔｏｔｏ株式会社 ボンディングキャピラリ
USD697956S1 (en) * 2013-01-24 2014-01-21 Tesa Tape Inc. Ultrasonic welding sheath
TWI511826B (zh) 2013-01-25 2015-12-11 Ｔｏｔｏ股份有限公司 Welding needle
JP5376413B1 (ja) 2013-01-25 2013-12-25 Ｔｏｔｏ株式会社 ボンディングキャピラリ
JP2014222729A (ja) 2013-05-14 2014-11-27 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
USD720785S1 (en) * 2013-10-30 2015-01-06 Sei Optifrontier Co., Ltd. Electrode bar for optical fiber fusion splicer
USD741127S1 (en) * 2013-11-14 2015-10-20 Robert Bosch Gmbh Glue applicator
USD753739S1 (en) * 2015-04-17 2016-04-12 Coorstek, Inc. Wire bonding wedge tool

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USD771168S1 (en) 2016-11-08
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