TW592948B

TW592948B - Metal foil with carrier foil and its manufacturing method

Info

Publication number: TW592948B
Application number: TW090103693A
Authority: TW
Inventors: Shinichi Obata; Makoto Dobashi; Takashi Kataoka
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2001-02-19
Publication date: 2004-06-21
Also published as: KR100476173B1; JP3370636B2; EP1176000A1; KR20010112430A; US20010019780A1; JP2001246691A; CN1364114A; WO2001064433A1

Description

592948 I五、發明說明α) I【發明所屬技術領域】 1 本發明係有關於一種荷有載體箔之金屬箔及其製造方 |法。 |【習知技術】習知以來，附有載體箔之電解銅箔係廣泛的使兩於製造鍍銅層壓板之用途上，其係藉由與基封施行熱壓加工而 I ' 層Μ之後’再將附有載體落之電解銅的載體剝下。在附有載體箔之電解銅箔中，本案發明者等亦提倡使 I用一種將載體箔層與電解銅箔層之間的接合界面層以有機 ί I劑來形成之附有載體箔之電解銅箔。上述附有載體箔之電 I解銅箔的特點在於其接合界面之剝離強度呈低位穩定，載 f; 丨體箔很容易就可以剝離。附有載體箔之電解銅箔的載體箔5具有在取用電解銅箔時可防止電解銅箔層上產生皺褶以及防止電解銅箔表面 |被污染之功能。此時之電解銅箔層一般係使用厚度非常薄 i者。 I 同樣的，不僅是銅箔，凡就能以箔狀態來使用之物質 I而言，如何防止其在取用時產生皺褶乃係一長久以來的課題。例如，在傳統工藝、佛具等所使用之金箔，係將約1 I公克的金展延至一張草蓆程度的大小，故在取用上就必須丨細心注意及熟練。 | 但是，作為金屬箔使用的鎳、錫、鈷、鉻、鐵等之箔 !，若能與上述之附有載體箔之電解銅箔具有相同之構成的 I 丨話，即可防止取用時皺褶等之發生。

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2169-3802-PF.ptd 第4頁 592948 五、發明說明（2) 【發明概要】有鑑於此，本案發明者等經銳意研究之結果，發現藉由具有有機接合界面層之附有載體箔之金屬箔，可使銅、鎳、錫、鈷、鉻、鐵等之各種金屬箔以及合金箔的取用變得更容易。因此，在申請專利範圍第1項中係揭示一種附有載體箔之金屬箔，此附有載體箔之金屬箔係為在載體箔層與金屬箔層之間介甴有機接合界面層來貼合者，其特徵在於：上述金屬箔層係為由擇自鎳、錫、鉛、鉻、錯、鐵、辞之中之1種或2種以上金屬所組合而成的合金所構成。但是，上述情況並不包括單獨以鋅所構成之金屬箔層。此乃因為根據本案發明者等之研究，以4 0 °C之氯化銀 -銀飽和電極作為參考電極所測定出之析岀電位包含於 -90 0毫伏特（mV )以下、超過- 1 0 0 0毫伏特的領域之鋅，在當作具有有機接合界面層之本案發明的附有載體箔之金屬箔時，並不能使載體箔與鋅箔之間可輕易地剝離。對此 5若為鋅-錄等之合金時5上述析出電位就會變為在-9 0 0 毫伏特以上的領域，載體羯與金屬猪層之間就變得可輕易地剝離。因此，即使是在將金屬箔層以2層以上來構成之如申請專利範圍第2項所述之附有載體箔之金屬箔的情形下，亦不包括直接形成於有機接合界面上之情況在内。除了上述之單獨鋅的情況以外，其他的載體箔層無論在哪一階段中皆可由金屬箔層剝離。例如，可在使兩金屬箔之前將載體箔剝離，亦可在將金屬箔貼合於被被覆物之

2169-3802-PF.ptd 第5頁 592948 j五、發明說明（3) --—----------^ 丨後再將載體绪剝離。丨 1 ， = 有載體箱之金屬箱若使用於平板之被被覆物時j

! J$二土將附於载體箱上之金屬箱部加壓而使密著之後/ I

體绪，因而能防止直到使用前對金屬落造成之丨 I 杰二木。此外，若使周於具有複雜形狀的被覆物時，I i可預*去載體箔而當作普通的金屬箔來使用。卜 I =使用錫之金屬落層所形成之附有載體荡之锡荡而言| I ，係/、、般的錫箔同樣般5可藉由其高度的防蝕性而跟銨j | 一樣作為建築領域中被覆建材用之防蝕材來使用。，| S 以使用結之金屬箱層所形成之附有載體羯之鈷羯而言^ | ，其可使用於用來賦予電接點材、磁帶載運包（tape p | carrier package )耐移動（migrati〇n )性等。丨 | 以使用路之金屬箱層所形成之附有載體箔之鉻箔而言厂 I ，其可用來代替塑膠上之厚膜路電鑛而作為電阻猪、電熱i 箔來使用等。 i

i I | 以使用鐵之金屬箱層所形成之附有載體箔之鐵箔而言 ’其可用在電子機器領域之電磁波吸收以及屏蔽用而用來 |形成防磁板之表面等。 i ^ '1

\ 以使，t 金屬箔層所形成之附有載體箔之鉛箔而言I 丨，其可建材之防貝類附著層壓板及鋼板之防震層· 丨壓材來使用T。此外，級合錯與锡，益以錯—錫合金作為j 金屬泊層：附有載體箔之合金箔係可使用於熱保險絲、電流保險絲也可利用金屬箔層來取代鉛—錫銲錫層而使 · I用之。 i，

592948 -— 五、發明說明（4) , 以使用鎳之金屬箔層所形成之、 ---- ’其可用於電子機器領域中之層 ^有栽體箔之鎳電阻物、電阻電路使用。以鎳〜鉻人瓷電容器、平而言有載體箔之合金箔其用途亦同。金作為金屬箔層之%熱鎳-銘合金來形成金屬箱層二苦利用鎳1 :: I材來使周。、可作為極Μ磉石广然後，除了以上所述之元素組之磁上述元素所得到之附有載體箔之人从外，藉由適+会電接點材料、電阻抗材料、蠟材:玫磘亦可有效地合屏蔽材等之上。域性特、固體潤滑：；、更進一步，在申請專利範圍第載體、名之金屬箔，此附有載體箔之員中係揭示一種附有 $金：箔層之間介由有機接合界面；】'寫係為在栽體箔層 ^~述金屬箔層係呈由擇自鎳'二、菇合者，其特徵在 :之中之2種以上金屬所構成之層二、鈷 '鉻、鉛、鐵.、 <組合5被認為可罔於磁屏蔽枒、人樽。藉由上述者等 $射線屏蔽枋、磁性膜材等種：磨耗性表面被覆擴大同於極廣領域之用途上，之用途，故預料今後;會在此處，可作為載體箔來使用 2 一般所使用的鋁箔、銅箔及其他迎未特別限定，可使重活使用導電性有機膜箕。麸 |屬箔，或對應目的而 V*丄 " …、叩，讀興々々液，進行陰極極化並以電解法來形成A、冷由於之後要在溶須為具有導電性狀態者。特別若 i ^羯層，故本身必另機膜使用於載體箔時，則對於複雜形狀的被被覆物即可 592948 i五、發明說明（5) I以附有載體箔之狀態直接被覆之。 ! 位於載體箔與金屬銅箔之間的有機接合界面層之形 .1 |成，可使甩以下有用的有機劑。此處所言之有機劑係如申 !請專利範圍第3項所述般，以使用擇自含氮有機化合物、 •J i含硫有機化合物以及羧酸中之1種或2種以上的成份所構成 I I者較佳。 | 在含氮有機化合物、含硫有機化合物以及羧酸之内， I於含氮有機化合物中係含有具有取代基之含氮有機化合 j物。具體而言，以含氮有機化合物來說，係以使用具有取 !代基之三嗤（triazole)化合物之1，2，3-苯並三唾（以 |下，稱為Γ3ΤΑ」）、羧基笨並三唑（以丁，稱為「CBTA | J ) 、Ν’，Ν，-雙（苯並三唑基曱基）脲（以下，稱為 I 「BTD-U」）、1氫-1，2, 4 -三唑（以下，稱為「ΤΑ」）以 !及3 -胺基-1氫- L2，4 -三唾（以下，稱為；ΑΤΑ」）等較 i佳。 j在含硫有機化合物中，係以使用氫硫基苯並噻唑（以 I下，稱為「MBT」）、三聚硫氰酸（以下，稱為「TCA」） |以及2 -苯並咪唑硫醇（以下，稱為「B I T」）等較佳。 I | 以羧酸而言，則特別以使用單羧酸較佳，其中並以使 I 用油酸（oleic acid)、亞治酸（linoieic acid)以及亞麻酸（linolenic acid)等更佳。針對以上所述之有機劑的使用方法，配合在載體箔上 |之接合界面層的形成方法來進行說明。在載體箔上之接合 j界面層的形成，可使用先將上述有機劑溶解於溶劑中，再

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I五、發明說明（6) I I使載體箔含浸於該溶劑中之方法，或者是對著接合界面層 ! I, I之形成使羯面使甩喷洗法、喷霧法、滴下法以及電沉積法丨

I來進行，並未特別限定採羯之方法。此時溶劑中之有機劑I |的濃度，係以在上述有機劑全體中為濃度0.01克/升〜10克 1 I /升、液溫20〜60 X：的範圍較佳。有機劑之濃度並未特別限 i !定，比原來濃度高或低皆可。 f ξ I1 j 此外5藉由有機劑來形成接合界面層之步驟5也可利卜 I用適當組合上述之有機劑來進行之5並且亦能以反覆施行丨

丨上述之形成方法來進行之。藉此，即可以更高的精密度來I i控制接合界面層之厚度。 g 接合界面層之形成，係考量採用對載體箔之表面施以 · 有機劑之吸附者。因此，有機劑之濃度愈高，則有機劑吸 _ 丨附於載體箔表面之速度就會變得愈快，而基本上來說，有丨丨機劑之濃度係對應製造線之速度來決定的。載體箔與溶解丨 j於溶劑中之有機劑的接觸時間亦由製造線之速度來決定，ί

並可以實用上的5〜60秒的接觸時間為基準來作考量。 I 考量上述情形之結果，若有機劑之濃度低於下限值之 0. 0 1克/升時，則要在短時間内吸附入載體箔表面就很困丨難，且所形成的有機接合界面層之厚度會產生偏差5使得丨 I製品品質無法穩定化。另一方面，若濃度超過上限值之10 · I克/升，則有機劑對載體箔表面之吸附速度並不會對應其| I添加量之增加而特別增加，故由生產成本面來看並不見得 j j較佳。 | ! 藉由使用上述之有機劑，即可使得在形成接合介面層I·

2169-3802-PF.ptd 第9頁 7 4 7^0 — 五、發明說明（7) ^ 之際的量的控制轡得交旦剝離強度栌制 > 易，且能將載體箔與電解鋼箔間之使受Ξίΐ! 蛇圍内。並且，熱穩定性優異，： «足又到加熱處理亦可確侔、即 ;j」蝉保剝離強度之穩定性。具有絕緣性之材ί。但J ^ J來並非導電性材料，而為落，係將载體箔本身作為陰：之附：：：：之金屬，故其必須呈可經由接人界面^界面上旦接電知析岀鋼有機劑所構成之接合界來通電的狀態。亦即，由確俘摘a 5 、4尽度要白然地彦决界％不出之可能厚度。 ·員$成可使金屬穩定的電解析口此’有機劑是使用斗曲時間來形成接合界面層度之溶液或以多少處理所形成之接合界面層，重*的是作為結果之有機劑的酱渙5之，即存在於接合界面劑所形成的接合界面之严户.者卓，υ確認了使罔有機佳。層之厚度係以在1龍〜^的範圍内較度，範圍，可確保適當的剝離強面層所使用的有機劑二：J出二：：’在有機接合界偏差，而無法形成均句的；合；；；面：：厚度就會產生穩定且適當的剥離強 d Ί、、α果就是得不到情形。強度且經當會發生載體荡無法剝離之 I 592948 __ 五、發明說明（8) 苦超過上限值之1 # Π1 9則並因金屬之析出狀態不穩定，銅箔。此外，即使花費長時間低限度所必須的剝離強度。然得更大，就會變成完全不能通在此處所謂的「適當剝離準來蜊定時之值，一般認為係圍乃考量習知之可剝離型的附使用情形，而於經驗上所得到間界面之剝下強度（剝離強度解銅箔的使罔者之理想的要求間之界面的剝離強度愈低，剝，若剝離強度不滿1 g f / c m的話屬時之捲繞以及被覆加工時箔就會自然地發生部份剝離而產生的原因。另一方面，若剝則本案發明特徵之所謂的可容喪失了’而在剝離之際就必須方法來進行。通電狀態就會變得不穩定丨故很難形成均勻厚度之電靜 I 來析出金屬，亦無法滿足最| 後，接合接面層之厚度若變j 電之狀態。 i. 強度」，係以JIS-C-648 1為 | 在1〜200gf/cm之範圍。此範丨· 有載體箔之電解銅箔的實際 I 之適當的載體箔與電解銅箔 )中加入該附有載體箔之電 & 值而成。載體箔與電解銅箔f 離作業就愈容易。另一方面 i ，則在製造附有載體箔之金 I· 等情況下，載體箔與電解鋼 j 成為脹起、參差不齊等不良離強度超過200gf/cm的話，易地使載體羯剝離之特點就藉由使用特殊的剝離裝置等i 箔層之形成。亦即，如申：$合界面之後’就需進行金屬機接合界面之上矛:用電匕項：述般，在有在形成踢溶液。〜 s 使用能作為錫電鍍液使用之溶

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I液。例如：①使周硫酸亞錫且錫濃度為5〜3〇克/升、液溫 | 20〜5〇它、ρίί2〜4、電流密度0.3〜10A/dm2_條件；以及 i使周硫酸亞錫且錫濃度為2〇〜4G克/升、硫酸濃度7〇〜15〇克 | /升、液溫20〜35 t、間甲酚磺酸70〜120克/升、明膠卜5 I j /升、y5-萘酚(K5〜2克/升、電流密度0·3〜3A/dm2的條件 ί等。在形成録箔層時，可使兩能作為餘電鍍液使用之溶液例如·①使用硫酸始且錯漢度為5〜3 0克/升、檸檬酸三鈉50〜5 0 0克/升、液溫2〇〜5〇 t、ρΗ2〜4、電流密度〇· 3〜ΙΟΑ/dm2的條件；②使周硫酸鈷且鈷濃度為5〜·3〇克/ 升、焦磷酸鉀50〜500克/升、液溫20〜50°C、pH8〜11、電滴密度〇·3〜10A/dm2的條件；以及③使用硫酸鈷且鈷濃度為 10〜70克/升、硼酸2〇〜6〇克/升、液溫2〇〜5〇t：、pH2〜/電流密度卜50A/dm2的條件等。一在形成錯箔層時，可使甩能作為鉛電鍍液使甩之溶液。例如：硼氟化鉛25〇〜400克/升、硼氟化氫酸3〇〜5〇克/ 升、侧酸10〜30克/升、明膠〇·卜〇·5克/升、召―萘酚 I 〇·1〜U克/升、液溫25〜50°C、電流密度卜5A/dm2的條杜 i 等。 ’、·， | 在形成鐵箔層時5可使甩能作為鐵電鍍液使用之溶 i液。例如：①使用硫酸亞鐵且鐵濃度為1〇〜6〇克/升、液邁 25〜50°C、ρΗ2·5以下、電流密度卜20A/dm2的條件；以及 |②硫酸亞鐵2〇〇〜30 0克/升、氣化亞鐵35〜50克/升、液溫 i Μ〜6{]°C、ρΗ3·5〜5·5、電流密度卜20A/dm2的條件等。

2169-3802-PF.ptd 第12頁 592948 I五、發明說明（ίο) j 在形成辞—鎳合金箔層時，可使羯例如：使用硫酸鎳 ^且錄辰度為i〜2«〇克/升、使用焦填酸辞且辞濃度為q·1〜1 !克/升、焦鱗酸鉀50〜500克/升、液溫2〇〜5〇。(；、pH8〜11、 |電流密度(K3〜ΙΟΑ/dm2的條件等。 | 在形成鎳—始合金箔層時5可使兩例如：硫酸銘8 〇〜 | 180克/升、硫酸鎳80〜120克/升、硼酸20〜40克/升、氯化 I钟10〜15克/升、鱗酸二氫鈉〇·；[〜15克/升、液溫30〜50它、 ! PH3.5〜4.5、電流密度;[〜lOA/dni2的條件等。 I 此外5在鎳的情況下藉由使雨填酸系溶液亦可進行鎳 | -磷合金電鍍。在上述情形下：係採羯：硫酸鎳12〇〜18〇克 /升、氯化鎳35〜55克/升、碟酸3〇〜50克/升、亞填酸20〜40 克/升、液溫70〜95°C、ρΗ0·5〜1.5、電流密度5〜50A/dm2的 !條件等。 i 在形成錯-錫合金箔層時，可使羯例如：硫酸亞錫 20〜40克/升、醋酸鉛15〜25克/升、焦磷酸鈉1〇〇〜2 0 0克/ | 升、EDTA -2 鈉 15 〜25 克/升 'PEG-3 000 0.8 〜：L5 克/ 升、甲盤37%水溶液0.3〜1毫升/升、液溫45〜55°C、ρΗ8〜10、電 |流密度5〜2 0 A / d m2的條件等。 j 在形成鐵—鎳—録合金箔層時，可使用例如：硫酸鈷 i 50〜300克/升、疏酸鎳5〇〜3〇〇克/升、硫酸翌鐵5〇〜3〇〇克/ I升、硼酸30〜50克/升、液溫45〜55〇c、pH4〜5、電流密度 I 1〜ΙΟΑ/dm2的條件等。入ΐ ί 2申請專利範圍第2項所述般，當附有載體羯之金屬泊係為在載體箔層與金屬箔層之間介由有機接合界

2169-3802-PF.ptd 第13頁 592948 g五、發明說明（11) I面層來貼合者，且其中之金屬箔層係呈由擇自鎳、錫、 |鈷、鉻、鉛、鐵、鋅之中之2種以上金屬所構成之層狀結 j構時，其乃係藉由使周上述的電鍍液來進行反覆的電鍍， i以形成層狀之結構。 | 在相對於使用以上所述的溶液而形成了有機接合界面 \的載體猪之面平行配置陽極電極5並藉由將載體箱本身陽 i極極化，以使薄膜金屬層均勻且平滑地電沉積。 I 然後，在金屬箔層之上必要時可對應施以防銹處理。 j防銹處理係藉由使用比金屬箔更便宜的金屬來施行所謂的 j電鍍處理而進行之。 !【圖式簡單說明】 i I 第1圖以及第3圖係表示附有載體箔之金屬箔的刳面模 j式圖。 …… S 第2圖以及第4圖係表示附有載體箔之金屬箔的制裝 i置之剖面模式圖。衣’

!

【實施例】以下，一面就本發明的附有載體箔之金屬箔邊法進行說明，一面藉由在其有機接合界面所顯示ς = 鑑結果而就發明之實施例來進行說明。在此處係一面參第1圖、一面以在載體箔處使用電解銅箔之情形 > =進行說明，以下就針對本發明之最佳實施例來進為斤說第1實施例

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592948 發明說明（12) 進行說明。製造裝置2係為如第2圖所示者，而所體簿3則為在步驟内呈蛇行輸送型之物。此處，之栽使用18微米厚之分類於等級（grade)3的析出^肢=3係載體羯3之光澤面4側形成3微米厚之鎳落層5。以下各槽之直列連續配置順序來進行製造條件之說明。，按照所捲出之載體箔3最初係進入酸洗處理槽6之占。洗處理槽6的内部充滿濃度⑸克/升、液溫3〇稀令駿溶液，並利謂秒的浸泡時間來去除附在載體簿3稀= 脂成份，並進行表面氧化覆膜之去除。上<油二酸洗處理槽6輸送出之載體荡3，接著 =斗之内。在接合界面形成槽7之中1裝滿了 ^ 度5克/升之幾基苯并三。坐（CBTA)、液溫4〇〇c 為ί 水溶液。因此，載I#唸q私二认， ▲ 11為5之泡3。秒，…St; 一面在該溶液中浸仕載體治3之表面形成CBTA接合界面層8。一形成CBTA接合界面声8，絲接| 箱層5。在鎳箱声層就接者在该界面上形成鎳為2〇克/升 '液:二内使用硫酸鎳且鎳濃度將載體羯3陰極極化而進'电=度 =/dm2的條件下爵f Λ、祕η 是订電解以使載體箔3在通過钽炫 :开，9之内的期間能將2微米二過錄：地電沉積於該接合界面上。 ^ 杓勺且千滑鎳/自層5之形成一終了，就把最終的載體# 處理部1 〇中，廿蚀盆、s、、 J執篮V白d置於乾燥声將盆浃縝# ^结過利闬電熱器1 1加熱之爐内4 0秒， …二八瓜％成@琦狀而完成附有載體箔之鎳箔丨。在之母個步驟間則設置有 1 了水洗約1 0私鐘的水洗槽〗2來進行

2169-3802-PF.ptd 第15頁 592948 五、發明說明（13) 洗淨，=防士前面處理步驟之溶液被夾帶混人。測定上述盼有載體箔之金屬箔1其載體箔層3與鎳箔層 5之間的接合界面8之剝離抨疮从里 ^ ^ 丄 i〇gf/cin。之㈣度。結果，矣剝離強度為第2實施例屏# f 2施例中，係將第1實施例之錄層形成槽9改為銘 mv,以進行附有載體绪之鈷镇1的製造。因此，圖卜第1實施例相同者，而重複部份之說明則省兩的鎳猪層形成樺q故ά•糸將々1貫施例中所使鎳笔1的符缺+ + g文成鈷治層形成槽9、將附有載體箔之沪改成始/附有載體荡之銘語1以及將鎳箱層5的符以使用之。其他共通之符號則沿綱1實在録、4層形成槽9之内5作巧支/升、於^ ^ 一 t於更用硫酸鈷且鈷濃度為知椽馱三鈉200克/升、液溫35 °r、币、古玄度8A/dm2的條件下進行電解s以使載體每^士別3、電〃流给形成槽9之内的n At # 9 % $ /在通過鈷箔層門的期間犯將2被未厚之始箔層$妁電沉積於誘接合界面上。，5均句且平滑地、述附有載體羯之麵落1其裁體件场。之間的接合界面8之剝離強度。：果载；層5 15gf/cm。、4離強度為第3實施例在本實施例中，係將第丨實施例之鎳層形成槽9，以進行附有載體落之錫落；^制\成槽9改為錫〜衣k。因此，圖」7厶7吁〇 ^*-— 五、發明說明（14) 式亦可使用與第}實相略掉。此外，關於圖式中之而重複部份之說明則省同的鎳箱層形成槽9改成錫箱y; ’ =幻_ 鎳浴1的符號改成附有載體箱之錫士槽9、府附有载體绪之褒改成錫箔層5來使甩之。复你、冶1以及將鎳箔層5的符施例相同之符號。 ^ 一共通之符號則沿甩舆第ί實在錫箔層形成槽9之内5 Λ 2 0 ^ / 41-、七係、於使用硫酸亞錫且视、妙度馬几克/升、液溫3〇。(：、ϋΗ3、雷蜴且錫派度行電解5以使參俨々 iL ’山度5A/dffl的條件τ進 1尤興體泊3在通過錫筚β 將2微米厚之錫落層5均句且白/^形成槽9之内的期間能上。 9千β地電沉積於該接合界面測疋上述附有載體箔之錫隻 μ 之間的接合界面8之剝離強声·田、載^自層3與錫荡層5 15gf/cm 〇㈤離強度。結果，其剝離強度為第4實施例 #开；1 列隹中’係將第1實施例之鎮層形成槽9改為鉛層形成槽9，以進行附有載體箱之式亦可使用與第1實施例相同去，而舌飞加因此圖貝他例相同者，而重複部份之說明則省略掉。此外，關於圖式中之符號，係將幻實施例中所使用的鎳泊層形成槽9改成鉛箔層形成槽9、將附有載體箔之鎳泊1的符號改成附有载體箔之鉛箔丨以及將鎳箔層5的符號改成鉛箔層5來使用之。其他共通之符號則沿用與第1實施例相同之符號。在鉛箔層形成槽9之内，係於使用硼氟化鉛35〇克/

2169-3802-PF.ptd 第17頁 ^— ----- 五、發明說明（15) _ ，、硼氟化氫酸40克/升、硼酸2〇克石〜蔡齡〇·6克/升、液溫4fir雷^升也明膝0·3克/升、進行電解，以使載體笔3名、項、A私二岔度3A/dlR2的條件下能將2微来厚之錯箱層5均7^：；：==9之内的期間上。 Ί立1⑺地電沉積於該接合界面之間的接合界面^ ^載=層3與錯箔層5 12gf/cm。又…果’其剝離強度為弟5實施例在本實施例中，择與層形成槽9，以進行附有二，例之鎳層形成槽9改為鐵式亦可使罔與⑸實施例之鐵謂1的製造。因此，圖略掉。此外，關於圖式中欣而/垔複部份之說明則省用的鎳箔層形成槽9改付係將第1實施例中所使鎳箔1的符號改成衔有=二形j槽9、將附有载體箔之號改成鐵箔層5來使用之了鐵箔1以及將鎳箔層5的符施例相同之符號。八也共通之符號則沿兩輿第1會、在鐵荡層形成槽9之内，係於法

I 為30克/升、液溫π亡、pp '使用硫酸亞鐵且鐵濃度下進行電解，以使載體、電流密度ΙΟΑ/dni2的條件間能將2微米厚之鐵荡層^均31過^落層形成槽9之内的期面上。 ^ 二且平滑地電沉積於該接合界測定上述附有裁體箔少

2169-3802-PF.ptd 第]8頁之間的接合界面8之封離強〜穴。冷！其载體箔層3與鐵箔層5 ^ 一又。結果5其剝離強度為 592948 五、發明說明（16) 12gi/cm 。第6實施例在本實施例中，係將第丨實施例之鎳箔屉鋅-鎳合金fl層形成槽9，以進行附有載體成槽9改為製造。因此，圖式亦可使用與第}實施例相鋅〜鎳落}的部份之說明則省略掉。此外，關於圖式φ之μ 而重複 1實施例中所使周的鎳箱層形成槽9改成鈕〜付/虎’係將第成槽9 '將附有載體荡之鎳荡i的符號改成咐有^荡層形 —鎳合金箔1以及將鎳箱層5的符號改成鋅:錄人之鋅 =之。其他共通之符號則沿用與第1實^來在辞-鎳合金層形成槽9之内，係於使用度為U克/升、使用焦鱗酸辞且録，& : f濃酸鉀250克/升、液溫35。〇、pHi〇、治克/升、焦磷下進行雷解，w蚀韶雜μ 々,L达度5 A / d m2的條件卜進订電解，以使載體f|3在通過辞—錄 Τ 之内的期間能將2微米戽之锌_镍人^ Α/_ 、* /白s 7成槽9 電沉積於該接合界面上彳鎳合金治層5均勻且平滑地測定上述盼有載體箔之鋅〜錄人鋅-鎳合金箱層5之間的接合界Φ 8 ·體落層3與剝離強度為12gf/cm。 < -強度。結果，其第7實施例在本實施例中，係將第1實 -銘合金荡層形成槽9，以進行附有镇層形成槽9改為銻的製造。目此，圖式亦可使用盥 V:之鎳-鈷合金箱1 一 4 ▲灵知例相同者，而重 592948 ^~^ ^ !五、發明說明（17) ί !複部份之說明則省略掉。此外，關於圖式中之符號，係將 j !第1實施例中所使用的鎳箔層形成槽9改成鎳-鈷合金箔層 j I形成槽9、將附有載體箔之鎳箔1的符號改成附有載體箔之丨鎳-鈷合金箔1以及將鎳箔層5的符號改成鎳-鈷合金箔層5 j 來使用之。其他共通之符號則沿用與第1實施例相同之符 |

i號。 I I 在鎳-鈷合金箔層形成槽9之内，係於使用硫酸鈷130 I* j克/升、硫酸鎳100克/升、硼酸3G克/升、氯化鉀12. 5克/ j I升、磷酸二氫鈉8克/升、液溫40°C、oH4,0、電流密度 i ^ ί 7A/dm2的條件下進行電解，以使載體箔3在通過鎳-鈷合金 _ 箔層形成槽9之内的期間能將2微米厚之鎳-鈷合金箔層5均 l· l j

I勻且平滑地電沉積於該接合界面上。 L j 測定上述附有載體箔之鎳-鈷合金箔1其載體箔層3與 i i鎳-鈷合金箔層5之間的接合界面8之剝離強度。結杲，其 | 1 2 I剝離強度為1 ί g f / c m。 ' 5 第8實施例 j 在本實施例中，係將第1實施例之鎳層形成槽9改為鉛 -錫合金箔層形成槽9，以進行附有載體箔之鉛-錫合金箔1丨 I的製造。因此，圖式亦可使罔與第ί實施例相同者，而重 i i複部份之說明則省略掉。此外，關於圖式中之符號，係將— 第1實施例中所使用的鎳箔層形成槽9改成鉛-錫合金箔層！ ί

形成槽9、將附有載體箔之鎳箔1的符號改成附有載體箔之 j . 鉛-錫合金箔1以及將鎳箔層5的符號改成鉛-錫合金箔層5 I

I I ^來使用之。其他共通之符號則沿用與第1實施例相同之符厂

2169-3802-PF.ptd 第20頁 592948 五、發明說明（18) 號。 ^ 土总对σ金4層形成槽9之内，係於使用硫酸亟錫3 0 兄/升、錯酸錯20克/升、焦磷酸納]5〇克/升、浙4 &2鈿 2〇克/升、PEG-3_ !。2克/升、甲額％水溶液毫升/ 升、液溫50°C、pH9、電流密度i2A/dm2的條件下進行電解，以使載體箔3在通過鉛-錫合金箔層形成槽9之内的期 l· 間能將2微米厚之鉛-錫合金箔層5均勻且平滑地電沉積於该接合界面上。測定上述附有載體箔之鉛-錫合金箔丨其載體箔層3與錫合金箔層5之間的接合界面8之剝離強度。結果'其 —離強度為;[3 g f / c m。第9實施例 ^實施例中，係將第！實施例之鎳層形成槽9鐵一人mfi層形成槽9以進行附有载體落之鐵-鎮-錯造。因此，圖式亦可使用與第1實施例相同號’係將第！實施例中所使用的鋅辖;圖式中之符' 銘合金落層形成槽9、㈣有載Ϊ 鐵-鎮- -鎳-姑合金荡層5來…。其層二的符號改成鐵實施例相同之符號。，、L之付旒則沿用與第1 克/升、二：二：層：成：9之” ’係於使用硫酸銘15。可石爪酸鎳i 5 0克/升、硫酸亞鑣i π古升、液溫5〇一5、電流密

2169-3802-PF.ptd 第21頁 592948 五、發明說明（19) _ 解，以使載體箔3在通過鐵-鎳-録合合岸以間能將2微米厚之鐵-鎳-鈷合金箔二^ 3形成槽9之内的期一…I &均匂於該接合界面上。平b地電沉積測疋工i蚜有載體箔之鐵—鎳〜麵人合々卜與鐵-鎳-鈷合金箔層5之間的接合' :^治1其戴體箔層3 果，其剝離強度為12gi/C!n。-界面8之剝離強度。結第1 0實施例在本實施例中係製造_種附有進行如第3圖所示之全屬箔^ 1 / 金屬箔，並係的製j。以下，將上述製品稱為箱層;之製品上述製品之製造裝置2,係為如第4 ^一去泊之鎳/鐵笛1。載體猪3則為在步驟内呈蛇行輸場型之^ 所捲出之係使用18微米厚之分類於等級3的柄:+處，載體箔3 之，澤，4側形成4微米厚之鎳/鐵箱層二，並對载體落3 之時，’略掉與第i實施例之 J ’在說明同的部份來進行說明。此外，沉旦二、‘复的#⑺，而僅就不能照原樣來使用之。 ’通之符號的部份則儘可酸洗處理槽Γ、接合界面之形成的鎳層形成^ 攻槽7及至其後進行鎳層14 的表面上使2微米厚之 4妗、條件白不變。在載體落3 合界面上之後，為録曰句勻且平滑地電沉積於該接鎳層1 4上形成鐵層丨6， λ有鎳層1 4之載體箔3能在其 Λ m m ^ jl "'故δ又立鐵層形成糟1 7。在鐵層形成槽17之内5传从9 $风…w 40克/升、液溫35它、 ’、於使用硫酸亞鐵且鐵濃度為 ^ 電流密度1 0 A / d m2的條件下

Claims

六、申請專利範圍 1 · 一種附有載體箔之金屬層之間介由有機接合界面層：貼合者在載體箱層與金屬箱其特徵在於： σ 上述金屬羯層係為由擇自錄、錫、銘辞之中之1種或2種以上今屬％ 4人丄氣、鐵、及屬斤、、且a而成的合金所構成；以七述有機接合界面層係使用擇自含氮有機化、有機化合物以及羧酸中之!種或2種以上的】份；二含 2,二種附有載體落之金屬•’係在載體箱層與金屬二曰之間7丨由有機接合界面層來貼合者，〃 v自其特徵在於：上述金屬箱層係呈由擇自鎳、錫、鈷、鉻、釵鋅之中之2種以上金屬所構成之層狀結構；以及载、上述有機接合界面層係使用擇自含氮有機化合物、八硫有機化合物以及羧酸中之丨種或2種以上的成份所 = 3 · —種附有載體箔之金屬箔的製造方法，係用以皮如申請專利範圍第1項或第2項所述之附有載體箱之金乂箔，包括下列步驟：在載體箔的表面形成一有機接合界面層，上述有合界面層係使用擇自含氮有機化合物、含硫有機化合物= 及羧酸中之1種或2種以上的成份所構成；以及在該有機接合界面上利用電解法形成一金屬箱層。