TW587103B - Circuit board Ni/Au electroplating process without electroplated wires - Google Patents

Description

五、發明說明（f ) 發明領域： 本發明係於-種電路板無電鍍導線之電鍍鎳/金製 程，尤其是能可大幅減少鍍鎳/金（Ni/Au)的面積，有效降 低製程成本的電鍍鎳/金製程。 發明背景： 由於電子產業之相關技術之快速提昇，使得積體電路 (1C)之每-製程步驟更加複雜，亦更顯示出每一製程之重 要性。但對於-積體電路而言，除了晶片（chip)之製程步 驟極為重要之外，隨著電子輕小化的趨勢，電路板或基板製 L業者亦面臨著製$上的許m鍵處。如何能在愈小的半導 體包裝中擠入愈多的邏輯電路而成本卻能相對降低，乃是全 球積體電路者所全力研究的課題。 其中’電路板或紐上會形成有轩導電層以作為電子 訊號之傳遞者，通常在電路板或基板之導電層外侧，會覆上 一保濩層，如鎳/金（Ni/Au)層等，以防止外界對導電層之 蝕腐壞’業界稱之為電雜/金。f知技術之—係於電路板 之兩侧表面須另佈設有鍍錄/金之導線，如此_來，將佔用電 路板上線路佈線面積，明顯地降低電路佈線密度，且徒增製 程的困擾。 習知技術之二則係先行於基板導電層電鍍鎳/金，再進行 餘刻形成線路’請參閱圖一八至_ 一d所示。首先，係於一電 路板10上之上下兩面各形成一導電層2〇，其中該電路板1〇可 為單層或多層疊合之電路板，其係可已形成若干導通孔 ._ 2 本紙張尺度適用1^國冢標準（CNS)A4規^_1〇 χ 297公餐)----- _"7---*----,— —Aw ^---^-----^----1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f ^7103 A7

五、發明說明（X) (PTH) (blmd V,) \ r. A所示 接著’在電路板10之兩側表面分別覆上電鍍阻層圖案 30 ’而在電路板10兩侧表面未被電鍍阻層圖案3〇覆蓋之處， 係以面銅導電佈設鎳/金⑽Au)層4()，如圖—B所示。 接著去除電鍍阻層圖案3〇，如圖一c所示。 ，最後，以所述鎳/金層30為光阻劑(ph〇torcsist) ，利用微 衫、姓刻等方式定義出電路層2〇a，使得電路層2〇a受到鎳/金 層40保護，而完成電鍍鎳/金之製程，如圖一d所示。 但是’習知技術之二在進行蝕刻製程之前，非僅於錫球 墊或銲塾進行電鍍鎳/金，其亦就所有形成線路之處皆電_ /金’明顯地將大量浪費製作成本，嚴重削減產業競爭力。 因此，本發明係提供一種無電錢導線之電鑛錄/金製程， 八不需在電路板之兩侧表面佈設有鍍鎳/金之導線，可提高單 位面積_路舰贿，財效敎電魏 ^， 而可降低製程成本。 買 發明之簡要說明： 錄/今明之i要目的係提供一種電路板無電鍵導線之電鍍 i太ίί ’料絲制祕佈軸度，纽降低製程 成本的電鍍鎳/金製程。 &农枉 本發明之另-目的係提供_種無f 僅鎳/金叫)層只鍍在所需之區域，簡： 成本較低’且獨響料層之職，所柯#度㈣知技術 g張尺度適財關家標 ---•丨丨丨丨丨丨•丨丨丨丨丨丨丨訂.丨J丨丨丨丨II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 297公釐） 587103 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 為達上述之目的’本發明係提供一種無電鑛導線之電錢 鎳/金製程’本發日月之較佳製程步驟包含：提供一已形成有若 干導通孔之電路板’在該電路板之第—面上形成電路層圖 案’在該電路板之第-面及第二面上形成電鑛阻層圖案；對 未被該電鍍阻層圖案覆蓋之區域進行電鍍（細哪論g)錄 /金保護層’並_導通孔導通電路板第—面，而使得電鐘電 路板第-面所需之電流只由電路板第二面經由導通孔所提 供’則可同時對電路板第-面與第二面電鍍上所需之鎳/金 層。取後再移除電雜層贿，在_路板之第二面上形成 電路層。 如此本發明不需另外佈設鍍金導線之電鍍錄/金製程，可 免除佈⑨鍍金導m辟位面積喊路佈雜度，且可大 巾田減）需鍍上鎳/金（Ni/Au)的灣，有效降低製程成本。 並使鎳/金（Ni/Au)層只鍍在所需之區域，簡化製程，而不 會影響導電層之形成，達聰佳之可靠度。 為使貴審查委員對於本發明之目的、特徵及功效，能 有更進-步之認識與瞭解，餘合圖式詳細說明如后： 圖式之簡要說明： 圖A至圖一 d係為習知電鍍鎳/金之製程示意圖。 圖A至圖一 ρ係本發明貪施例無電鍍導線之電鍍鎳/ 金之示意圖。 ϋ n 1 I ·ϋ / i ϋ n ϋ · ϋ ·ϋ A— ai I n ·ϋ J _· 1 H ϋ 1§ «Βϋ n n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 587103 A7 ___B7 五、 ] 〜--------- 發明說明（f ) 圖式中之圖Μ說明： 1 二一 10,100-電路板 20-導電層 20a, 110, 120a-電路層（已圖案化） 30,140-電鍍阻層圖案 40, 150a，1501> 鎳/金層 160-光阻圖案 105a-電路板第一面 105b-電路板第二面 120-導電層（未圖案化） 130_導通孔 發明之詳細說明： 本發明侧於—齡電雜_騎設麵導線之電鍍 鎳/金製程，可簡化製程，並解決前述f知製程上之困擾。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請參閱圖二A至二F，係本發明實施例無電鍛導線之電 鍍鎳/金製程之示意圖。首先提供一電路板1〇〇，該電路板1〇〇 係可為一單層或多層電路板，並已形成有若干導通孔13〇 (PTH)於其中。以微影、餘刻等方式，在該電路板第一面 l〇5a定義出若干電路層110,並亦在該電路板第二面1〇北覆 上一整層導電層120，須注意的是，該整層導電層丨2〇尚未 圖案化，如圖二A所示。 接著在所述電路板1〇〇第一面105a及第二面1〇5b上， 形成電鍍阻層圖案140，該電鍍阻層圖案140係覆在電路板 5 587103 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（/ ) ’ 100第一面105a及第二面105b上部分區域，而露出需電鍍 (electroplating)之區域，如圖二B所示。 接著以電鍍方式對電路板第二面105b之導電層120上未 被電鍍阻層圖案140覆蓋之區域，鍍上一保護層，所述保護 層之作用係為保護形成之導電層免於外界之侵蝕破壞，較佳 者係如一層鎳/金（Ni/Au) 150b，並利用導通孔130導通電 路板第一面105a，使電鍍電路板第一面i〇5a所需之電流， 只由電路板第二面l〇5b之導電層120經由導通孔13〇傳導至 電路板第一面l〇5a，同時對電路板第一面i〇5a之電路層no 系鍍上保濩層之處’電鍍上一鎳/金層bQa，如圖二C所示， 如此即可同時使得電路板第一面105a及第二面l〇5b上皆電 鍍上所需之鎳/金層150a及150b。 請接續參閱圖二D，鍍上鎳/金層後，移除電鍍阻層圖案 140其可使用如濕式去光阻等方式移除，由於非本發明之重 點’並不在此詳述。 接著，對所述電路板第一面105a及第二面1〇5b上再覆 上所需之光阻圖案160，如圖二E所示。 最後，於電路板第二面l〇5b之導電層12〇，以顯影、蝕 刻等方式定義出電路層12〇a，本發明所述之無電鍍導線之電 鍍鎳/金製程於焉完成。 ' 綜上所述，本發明之電路板無電鍍導線之電鍍鎳/金製 程，係利用電鍍錄/金層之前，只傲單面導電層線路形成，另 -面則作可傳導電流的線路。在進行電鍍錄/金層時，電路板 第-面上進行電鍍鎳/金層所需的電流，僅是由第二面經過導 —-—裝、--------訂—；------ (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) ------Μ—^^一- '修·]£] 587103 B7 五、發明說明（i ) •一 通孔（PTH)來供應。因此，本發明之優點有： 1·不需另外佈設電鍍導線之電鍍鎳/金製程，可免除佈設電鍍 導線，大幅減少需鍍上鎳/金（Ni/Au)的面積，有效降 低製程成本，或於相同單位面積内提供更多之佈線空間， 而可k南佈線密度。 2. 鎳/金（Ni/Au)層只鍍在所需之區域，簡化製程，且不 影響導電層之形成，所以可靠度較習知技術為佳。 3. 本發明可用於業界多種電路板製程，係如一般電路板、封 裝用BGA基板、電路基板等，只要是需使用電鍍鎳/金製 程之皆為本發明可應用之範圍。 且本發明係完全運用目前業界之領域相同技術，不僅不 會增加生產技術的困難，且更不需提高加工技術，並能夠克 服習用技術所具有的種種缺失者，且本發明之整體、製程容 易、可有效降低單位成本，並提高單位面積之佈線密度。由 此了知，本發明之產業利用性及進步性顯應具備。此外，本 發明於申請前並未曾見於任何公開場合或刊物上，因此本發 明案深具「產業利用性、新穎性及進步性」之發明專利要件， 故爰法提出發明專利之申請。祁請貴審查委員允撥時間惠允 審查並早賜與專利為禱。 “ 以上所述係利用一較佳實施例詳細說明本發明，而非限 制本發明之範圍，而且熟知此紐藝人士皆能明瞭，適當而 作些微的改變及調整，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫 離本發明之精神和範圍。 _____----.--^--- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社〃印製 本紙張尺度適用中_家標準（CNS)A4 k格（21G X 297公爱）_

Claims (1)

1. ^8/103 A8

   587103 A8 B8 C8 r D8 :: . ' 六、申請專利範圍 ^ 7.如申請專利範圍第1項所述之電路板無電鍍導線之電鍍鎳/ 金製程，其中在步驟(e)之前更可包括有一步驟：將所述電 路板第一面覆上整面光阻，以及第二面上覆上所需之光阻 圖案。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）