TW585932B - Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays - Google Patents

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Benny R Caudill
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Description

585932 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種連續電鍍金屬條之方法。特別地，其 係關於一種減少產生電鍍表面缺陷之導體輥表面不規則之 方法。 【先前技術】 已發展出大量連續電鍍金屬條之方法，且種種這類方法 在商業上使用。傳統連續電鍍方法包括完全將金屬條於電 解質溶液中並施加電流自電解質溶液沈積金屬離子在金屬 條上，如此嘭成覆蓋之表面。在傳統方法中，金屬條在大 體上平行方向、大體上垂直方向或此二方向間之一個角度 下橫越電解質溶液。在大部份商業化之電鍍方法中，大多 數電鑛t置（槽）以串聯安排’故金屬條橫越第一槽中電解質 並在此電鍍，且由此進入第二槽加上另一鍍層等等。 一種不同於傳統電鍍法之方法揭示於1984年9月4日頒予 漢伯爾（Hampel)之美國專利第4,469,565號。漢伯爾專利揭 示使用金屬條表面作陰極而非水平板作陽極之電錢連續金 屬條。該電解質係連續供應至金屬條及陽極板之空間中， 以便以電解質完全填滿該空間。在金屬條與陽極板間之電 解質因重力連續向下流且以額外供應之電解質連續補充。 在大部份連續電鍍方法中，在包覆金屬置於電解液中 後’其接觸導體報。典型上彎曲金屬條圍繞至少部份導體 輥，故金屬條在一些力量下接觸導體輥。 這與導體軺i接觸之結果’由於在導體表面之缺點產生在 O:\56\56256-930312.doc 585932 金屬條中之缺陷。一些在導體輥表面之缺點可歸因於通 常是酸性之電解質溶液。例如，電解質溶液中之金屬離子 可鍍上導體輥表面且電解質溶液可侵蝕導體輥表面。藉以 大量之水稀釋電解質溶液，本發明之方法減少由電解質在 導體輥上之作用產生在金屬條中之缺陷。 未預期地，本發明之方法亦減少及/或除去在導體輕本身 材料產生且似乎與電解質溶液無關之導體輥表面不規則。 例如，由電弧加工產生之表面加工缺陷，其中熔化並移走 ‘體親之金屬；槽磨損至導體輥表面；及稱為「點凹陷」 之任意面積嗦導體輥金屬組成之升高金屬。在電鍍金屬條 接觸導體輥之前以大量水清洗時明顯減少及/或除去。 I發明内交] 本發明提供一種減少連續電鍍方法金屬條上缺陷之方 2，其包含以每導體輥每分鐘每吋金屬條寬至少約〇〇14加 阳之速率喷水至尚未接觸導體輥之電鍍表面之步驟。 方式】 導體輥缺陷可藉在電鍍表面接觸導體輥之前在該表面噴 水減少甚至除去。本發明之方法可與大部份連續電錢方法 使用。 圖1至3描緣用漢伯爾法電錢金屬條之覆蓋線之槽。典型 上一條商業線超過-個槽’且可包括約聰約观。如圖玉 斤丁滾軸12(圖1之陰影）向前運送金屬條，其以反時針 方向旋轉。在滾軸12另一側 训之滾軸14及16(未顯示於圖1中） 協助維持金屬條靠著滾軸面。 O:\56\56256-930312.doc 585932 如圖2所示，金屬條ι〇由滾軸12向下進入陽極盒“及以 間之空間中。陽極盒18及21間之空間以電解質23充滿。 如圖1所示，電解質經由管線87供應。如圖2所示，電解 貝机入小室73，之後進入空間6〇，如圖3所示。以相似之方 法供應電解質至空間34 ;其經管線85流入小室75，流出開 口 67至空間34。相似地，電解質23流入小室18(未顯示），且 通過開口（未顯示）至空間57。最後，如圖1至圖3所示，電解 質23流經管線83至室21(未顯示），且由此通過開口（未顯示） 至空間55。電解質連續向下流至陽極盒18及21及金屬條10 間。金屬條10通過整個導體輥12，之後向下通過陽極盒18 及21之間。金屬條1〇為負電荷而陽極盒18及21為正電荷。 陽極盒18及21與金屬條1〇間存在足夠之電動勢使電解質以 中之覆蓋金屬離子沈積在與電解質23接觸之金屬條1〇表面 上。沈積之覆蓋金屬離子在金屬條1〇上形成覆蓋層。電解 質23流出陽極盒18及21間之空間，並向下流入槽壁27界定 之底部開口。之後電解質再生及回收（未顯示）。連續供給新 鮮或回收之電解質至陽極板18及21間空間之頂部，以置換 連續向下流至開口 2 5之電解質。 金屬條10在陽極盒18及21間之空間並向下通過水槽輥28 之上。由水槽輥28,金屬條1〇向下通過至陽極盒31及33 間之空間内。這空間充滿電解質23，其連續向下流動直到 流入開口 25且連續以新鮮或再生之電解質供給至陽極盒3丄 及33間空間之頂部而置換。陽極盒31及33為正電荷而金屬 條10為負電荷。產生之電動勢使覆蓋金屬離子沈積在與陽 O:\56\56256-930312.doc 585932 極盒31及33間空PH之電解f23接觸之金屬條表面上。沈 積在金屬條ίο上之覆蓋金屬離子增加原始陽極盒18及21間 電鍍產生之覆蓋層之厚度。 應注意若要求只覆蓋金屬條之一側，在金屬條將不被覆 盍之-側之陽極盒由設施中移走。之後電鐘僅在面向通電 陽極板一側之金屬條進行。 金屬條10離開在陽極盒31及33間之空間中之電解質23並 經輥35及37之引導向上移動。至少以喷灑組合外喷水至金 屬條10將接觸導體親45之-侧。亦可用喷灑組合42喷灑金 屬條不接觸-導體輥45之一側。 噴灑組合39可位於沿著金屬條1〇通過路徑之任何地方， 只要其喷灑金屬條10將接觸導體輥45之一側。其必須在金 屬條10離開電解質溶液23後且在接觸導體輥45前喷水。 喷灑組合可為任何形狀。喷灑組合在技藝界中已熟知。 喷灑組合之安排使喷灑之水跨過金屬條之整個寬度是重要 的。 典型上各電鍍槽包括一個導體輥。對各導體輥，由喷灑 組合喷灑之水必須在每導體輥每分鐘每吋金屬條寬至少約 0.014加侖之速率（每導體輥每分鐘每公分金屬條〇 公升） 例如，對65吋寬之金屬條（165公分），必須對各導體輥每分 鐘喷灑至少0.91加侖（3·3升）。電解質中金屬離子愈濃，可 能需要更多之水。實施本發明需要水之量視電解質溶液中 金屬離子形式而變化。例如，含辞及鎳之溶液需要比只含 鋅之溶液喷灑較大量之水。溶液中含鎳對鋅之比愈高，需 O:\56\56256-930312.doc 585932 要之水也愈多。 較佳地，對含鋅電解質溶液，噴m水之量至少為每導體 輕每分鐘每对金屬條寬約0.02加侖（每導體輥每分鐘每公分 金屬條寬約0.03公升）。更佳地，噴灑水之量至少為每導體 輕每分鐘每忖金屬條寬約0.027至約〇〇46加舍（每導體觀每 分鐘每公分金屬條寬約〇.〇4至〇·07公升）。 較佳地’對含鋅及鎳且鎳對鋅重量比為約14至約15之電 解質溶液，㈣水之#以至少每導體輥每分鐘每时金屬條 寬約〇·3加命較佳（每導體輥每分鐘每公分金屬條寬約〇〇45 公升）。更佺此，噴灑水之量至少為每導體輥每分鐘每吋金 屬條寬約0.0 4 5加侖（每導體輥每分鐘每公分金屬條寬約 〇·〇67 公升）。 在此所用「水」-辭包含任何形式之水樣媒，包括自來 水、工廠冷卻水、以酸化或其他處理或防腐試劑處理之水 及去離子水。該水以去離子水較佳。 用於關於本發明之金屬條可為任何可電鍍之金屬製造。 金屬條由碳鋼製造較佳。金屬條可為任何寬度。典型上， 金屬條為約12至約75对（約30至約19〇公分）寬。金屬條為約 36至約75吋（約90至約190公分）較佳。 、 本發明適用使隸何電解質溶液之方法。通常，辞電解 質包括每公升電解質約6G至約克辞，每公升電解質及水 約3至約20克酸。通常，辞合金電解質包括每公升電解質約 60至200克金屬（辞加混合之金屬），每公升電解質及水約3 至約20克酸。電解質常包括可導電之鹽，如硫化納或鎮。 O:\56\56256-930312.doc -10- 鉾電解質包含約9〇克/升辞、7克/升硫酸及水。該電解質通 常溫度在由約l〇〇°F至約160T (約37°C至約71°C)。 實例 圖4描述根據本發明在電鍍表面喷水對導體輥表面不規 則之效應。呈現之數據指示含由導體輥上之缺點（即電參、 點凹陷等）引起令人厭惡缺點之產生材料之百分率。這數據 惠集幾次製造作業之過程，其中大約80%之作業用辞作^ 蓋鋼條之金屬，而大約20%之作業用鋅/鎳作覆蓋鋼條之金 屬。該鋼條係在格拉維托（GravitelR)連續電鍍線作覆蓋作 業。電鏟條存如下： 復鋅 鋅濃度 Ph 電解質溫度 線速度 電鍍槽數 覆辞/錄 鎳/鋅比 總金屬量（Ni+Zn) pH 電解質溫度 線速度 8(M00克/升
1.0- 1.5 125-140T 平均=520吸每分鐘最大呎每 分鐘 >=60 1.2-1.6 70-90克/升
1.0- 1.5 135-145T 平均=585叹母分鐘最大==6〇〇吸每 分鐘 O:\56\56256-930312.doc -11- 585932 電鍍槽數 平均=3 0 【圖式簡單說明】 圖1為漢伯爾電鑛槽之透視圖。 圖2為電鍍槽沿圖1 2-2線之剖面圖。 圖3為電鍍槽沿圖2 3-3線之部份剖面圖。 圖4為導體輥缺陷與喷水量之關係圖。 【圖式代表符號說明】 10 金屬條 12 滾軸 14 :滾軸 16 滾軸 18 陽極盒 21 陽極盒 23 電解質 25 開口 27 槽壁 28 水槽輥 31 陽極盒 33 陽極盒 34 空間 35 輥 37 輥 39 喷灑組合 42 喷灑組合 O:\56\56256-930312.doc -12- 585932 45 導體輥 55 空間 57 空間 60 空間 67 開口 73 小室 75 小室 83 管線 85 管線 87 二管線 10 金屬條 12 滾軸 14 滾軸 16 滾軸 18 陽極盒 21 陽極盒 23 電解質 25 開口 27 槽壁 28 水槽親 31 陽極盒 33 陽極盒 34 空間 35 輥
O:\56\56256-930312.doc -13- 585932 37 輥 39 喷灑組合 42 喷灑組合 45 導體輥 55 空間 57 空間 60 空間 67 開口 73 小室 75 ^小室 83 管線 85 管線 87 管線
O:\56\56256-930312.doc -14-

Claims (1)

  1. 拾、申請專利範園·· 使用至夕一種電解質溶液以減少連續電鐘程序中金 屬條上缺陷之方法，其包括在電鍍表面接觸導體輥之前， 以母導體輥每分鐘每吋金屬條寬至少0014加侖之速率在 該表面上噴水之步驟。 如申明專利|巳圍第W之方法，其中該電解質溶液包含辞· 士申π專利|巳圍第2項之方法，其中喷水之量為每導體親 每分鐘每吋金屬條寬至少0.02加侖。 4· ^申請專利範圍第3項之方法，其中噴水之量為每導體親 每分鐘每吋金屬條寬0.027至0.046加侖。 •如申μ專利祀圍第丨項之方法，其中該電解質溶液包含辞 及錄。 6.如申請專利範圍第5項之方法，其中鎳對辞之重量比為14 至 1.5。 入如申料職圍第6項之方法，其巾噴权量騎導體親 每分鐘每吋金屬條寬至少0.03加侖。 8·如申請專利範圍”項之方法，其中噴水之量為每導體概 每分鐘每吋金屬條寬至少0.045加侖。 9.如申請專利範圍第㈣之方法，其中該水為去離子水。 1〇·如申請專利範圍第1項之方法，其中該金屬條包含碳鋼。 O:\56\56256-930312.doc
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