TW579607B - AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction - Google Patents

AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction Download PDF

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TW579607B
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multilayer
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Michael Ragan Krames
Paul Scott Martin
Tun Sein Tan
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Lumileds Lighting Llc
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579607 Α: Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 技術領域 本發明通常是關於發光二極體,比較特別地是鋁-鎵· 銦-氮化物式發光二極體。 背景技藝 發光二極體(LEDs)是一為人所熟知的固態裝置,其可 以在一特定的光譜範圍中產生一峰波長的光。一般lEDs 是被用作照明器、指示器和顯示器。鋁·鎵·銦·氮化物式 發光二極體在可見光光譜中之藍光與綠光範圍内可以發出 一峰波長的光,且其照明強度大於其他傳統的LeDs。因 為匕優異的發光性,該鋁-鎵-銦·氮化物sLEDs在最近幾 年吸引許多注意。 先前技勢之鋁-鎵-銦-氮化物式LEDs的實施例概要地 如第1圖的說明。該链-鎵·銦-氮化物式發光二極體1 〇包括 一個監寶石(Al2〇3)基材12和一多層的外延結構14。該多 層的外延結構包括一上面的鋁_鎵_銦·氮化物區域16、一 個作用區18和一個比較低的鋁-鎵_銦_氮化物區域2〇。該 硐AlGalnN"在此處是指由一組包括鋁、鎵、銦、氮中一 個或多個元素所組成的材料。該上面的鋁·鎵-銦-氮化物 區域和下面的鋁-鎵-銦-氮化物區域是由多數的鋁·鎵-銦_ 氮化物外延層所形成。該上面的鋁·鎵_銦·氤化物區域是 由P·型鋁-鎵-銦-氮化物外延層所形成,同時下面的鋁_鎵_ 銦-氮化物區域是由η-型及[或]未滲雜之鋁_鎵_銦_氮化物 外延層所形成。作用區18包括一或多層形成一般所謂的量 子井之銦-鎵·氮化物。該上面的鋁_鎵_銦—氮化物區域一般 - -----II--I I I I * — — — — — — — ^ ·1111111· f請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁)
579607 A7 五、發明說明(2 ) 厚度疋小於0·:)微米,同時該下面的鋁_鎵_銦_氮化物區域 大約是2到3微米。該作用區一般是小於0.2微米。因此, 該多層的外延結構大約是3 ·7微米。 一歐姆卜接點22被連接到上面的AlGalnN區域16, 同^姆接點24被連接到下面的AlGalnN區域20的 上表面。該些歐姆接點提供與該多層的外延結構14之作用 區18的^電。位於該上面的AiGaInN區域的上表面且與 δ玄姆ρ·接點通電的是一半透明金屬層26。該半透明金屬 層26可以由氧化鎳和金來形成。半透明金屬層26的功能是 作為一電流分配器,以將電流配送通過該作用區的區域。 位於藍寶石基材12與該傳導性結構之間是一個緩衝層28。 該緩衝層是作為一轉移層,以確保在該藍寶石基材上之下 面的鋁-鎵-銦_氮化物區域可以適當的成長。該緩衝層是 由AlGalnN式材料做成。 在發光操作期間,施一電壓至該些歐姆接點22和24, 以使違LED 1 〇作前向偏壓。該LED的前向偏壓條件可使電 洞由該上面的AlGalnN區域16射進該作用區18。此外, 該前向偏壓條件也可使電$由該下面的AWalnN區域2〇 射進5玄作用區1 8 ^在該作用區之量子井中,該些射入的電 洞和電子再結合其結果會發光。該所產生的光是由所有的 方向發射出來,如在該作用區中的箭頭所示。一些所發出 的光通過該半透明金屬層而由該LED的上面逸出該LED, 而被視為是輸出的光。有一些光也射進該基材12與逸出該 裝置的側邊。不過,在由該藍寶石基材的上表面或由覆蓋 適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 N --------^---------^ I. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579607 A: B7____ 五、發明說明(3 ) 該LED之封裝環氧樹脂層(未顯示)的下表面反射後,許多 發出的光必須由該多層的外延結構14逸出,並由該LED的 側邊射出。這些發射的光可由示範的通道3〇來說明。該led 的光總輸出包括該由該多層的外延結構14側邊逸出的光的 部分’以及由該上表面與該基材所逸出的部分。 紹·鎵-銦·氮化物式發光二極體,如該發光二極體1〇 ’的光線摘取會受存在於該AlGalnN外延層之中或其周圍 的各種寄生光學損失機制的限制。這些機制包括半透明金 屬的層26的吸收,以及包含該LED之該外延部分的許多層 ’諸如該緩衝層28、該作用區18和該重鎂滲雜氮化鎵接點 層16 ’中的吸收。因為在該多層的外延結構14(n==2 4)與 該藍寶石基材(η=1.77)或該封裝的環氧樹脂層(n=1 >5)之間 的折射率差距,在該作用區18中所產生之光大約只有約 25%是射進這些首先接點之介面的該環氧樹脂或該基材。 剩下部分的光被限制在位於該晶片和基材上面,而由該封 裝環氧樹脂層所形成的波導中。這些被限制的光必須旅行 一段該晶片的長度的距離,以從該LED側邊逸出。此距離 需要通過在該LED結構中各種的損失機制,而增加吸收的 可能性。因此,許多這些被限制的光最後會遺失,而降低 該LED的總發光量。因此,需要一可以降低所發的光在各 種損失機制中遺失的量之AlGalnN式LED結構,藉此而增 加裝置的總輸出。 發明之概要說明 個發光一極體(L E D)和一個利用一可增加該穿置 --------t---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
光擷取效率之厚多層外延結構來製造該裝置的方法。該 led是一鋁鎵-銦-氮化物(A1GaInN)sLED。該厚多層外 延結構藉由增加所發的光通過該厚多層外延結構的側邊而 逸出該裝置的量增加,而增加該裝置的光擷取效率。 該LED包括一個基材、一個緩衝層和厚的多層外延結 構。該基材是由藍寶石做成。因為只要該基材或任一在該 基材的上面生長層的折射率小於該多層A!GaInN外延結構 的折射率(η〜2.4) ’則增加外延厚度可以明顯的改善光擷 取,其他基材也可以被使用。為了這技術的目的,如果所 使用之基材或在該基材的上面生長層的折射率小於2」, 可預期的不同的基材也可以明顯的改善光擷取。該基材也 可一支撐氧化鋅'二氧化矽或其它的介電材料層以提供在 成長時特別的特性。在該較佳的實施例中,該基材的上表 面是具有特定結構的,以任意排列撞擊在該具有特定結構 的表面的光。舉例來說,該表面可以利用相當粗的磨砂礫 機械地研磨該表面,而形成具有特定的結構。該緩衝層藉 由在該基材的表面上外延生長一層鋁_鎵_銦-氮化物式材 料而形成。该緩衝層被視為是一個過渡層以確保該多層外 延結構在該基材上的適當生長。 該分層外延結構包括一個上面的A|GalnN區域、一 作用區域和一個下面的A1GaInN區域。該上面的A1GalnN 區域包括AIGalnN的多數外延層。該上面的AiGaInN是用 Ργ類型AlGalnN外延層做成的,同時該下面的AiGaInN區 域是由η·類型A1GalnN外延層與未滲雜的外延層所做
本紙張尺度_標準(CNS)A4規格⑵_〇_ χ 297公釐)
-----------♦·,------訂 f請先閱讀背面之注意事項再填窵本頁) ;線· 579607 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 R7 五、發明說明(5 ) 。該未滲雜的外延層可能是A1GaInN4其他的AlGaInN式 材料層。該作用區包括至少一形成量子井的AIGaInN發光 層。對可見光光譜LED而言,該發光層一般是由InGaNm 組成。該多層的外延結構比傳統的多層外延結構厚。該多 層外延結構的厚度大約是4微米或更厚。在一實施例中, 該多層外延結構的厚度大約是7微米。在另一實施例中, 該多層外延結構的厚度大約是丨5微米。不過,該多層外延 結構的厚度可大於15微米。 該多層外延結構所增加的厚度准許被限制在由該基材 上表面與覆蓋在該LED上之封裝環氧樹脂層所形成的該波 導裡面的光,可以由該多層外延結構的側邊逸出該Led, 同時有小量的反射。特別地,該多層外延結構所增加的厚 度准許更大量所發出的光由該多層外延結構的側邊逸出, 並且由該基材的上表面或該封裝環氧樹脂層的下表面有一 單反射。該被限制的光的反射次數的降低會降低存在於該 AIGaInN外延層裡面或其周圍之附屬光學損失機制的吸收 量。這個降低效應會使該LED的總光輸出量增加。 圖式的概要說明 第1圖是一個先前技藝之鋁-鎵-銦-氮化物式LED的示 意圖。 第2圖是一個依據本發明具有厚多層外延結構之紹-鎵 -銦·氮化物式LED的示意圖。 第3圖是以數值光線-執跡模式計算所得之操取效率對 外延厚度的圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A:
579607 五、發明說明(6 ) 第4圖是具有厚度分別為3 2與i 8微米之不同厚㈣ 金半透明上面金屬化多層外延結構之3〇〇χ4〇〇微米:的紹_ 鎵-銦-氮化物式LED的相對擷取效率。在這些情況中,所 有的AlGalnN界面是不具有特定結構的表面。 第5圖是使用一 300x400微来::且在八1(^11^/基材界面 具有特定結構之AlGalnN式LED的模式化相對擷取效率。 第6圖疋對一具有厚度為7微米之該多層外延結構的下 面的AlGalnN區域的該鋁·鎵-銦·氮化物式LED進行光總輸 出的測量。 第7圖是依據本發明製造第2圖所示之該AlGalnN式 LED的方法的流程圖。 第8圖疋一具有本發明之厚多層外延結構的垂直射出 AlGalnN式LED的示意圖。 詳細說明 關於第2圖,顯示一個依據本發明之鋁·鎵_銦-氮化物 (AlGalnN)式發光二極體(LED)。該AlGalnN式LED包括一 個基材34和一多層外延結構36。當與傳統的AlGalnN式發 光二極體,如第1圖所示之該LED 10的該多層外延結構14 相較,該AlGalnN式LED32的該多層外延結構36實質上是 較厚的。該多層外延結構增加的厚度,會增加由一作用區 38所產生且由該多層外延結構的側邊而逸出該LED32之光 線的量。如此,該多層外延結構可以容易的增加由該LED 所發出的光,其將詳述於下。 該多層外延結構36包括一個上面的AlGalnN區域40、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------:—.----------訂---------線— iti先閱讀背面之;it事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 10 579607 A7 五、發明說明(7 ) 一作用區域38和一個下面的AlGalnN區域42。該上面和下 面的AlGalnN區域包括含有多數的AIGalnN外延層。該上 面的AlGalnN是用ρ·型AlGalnN外延層做成的,同時該下 面的AlGalnN區域是由η-型AlGalnN外延層與未滲雜的外 延層所做成的。具有該n-型AlGalnN外延層之該下面的 AlGalnN區域的部分被訂為44。具有該未滲雜的外延層之 該下面的AlGalnN區域的部分被訂為46。該未滲雜的外延 層可能是AlGalnN或其他的AlGalnN式材料層。該作用區 包括至少一形成量子井的AlGalnN發光層。對可見光的發 生而言,該發光層一般是由銦-鎵·氮化物(InGaN)所組成 。該多層外延結構的厚度大約是4微米或更厚。在一實施 例中,該多層外延結構的厚度大約是7微米。在另一實施 例中,該多層外延結構的厚度大約是丨5微米。不過,該多 層外延結構的厚度可大於1 5微米。 第3圖是以數值光線-軌跡模式計算所得之擷取效率對 外延厚度的圖。因為諸多問題,例如因應變所產生的裂紋 ,在其頂上可以生長厚的AlGalnN結構之高品質作用區中 並不是很明顯的。對於緩衝層和下面的八1<33丨111^層組成物 和/夢雜(重的或輕的、n-型或型、或未渗雜)的一定選擇 ,具有高品質的作用區是可以達成的且可以發現其可增加 ϊ子效率。藉由AlGaN層或AlGalnN式超晶格體的使用使 應變也能被控制,以平衡在該外延結構中之抗張與壓縮力 ,同日寸會降低該作用區的内量子效率之缺陷形成降到最小。 藉由僅增加如第2圖所示之該下面的AiGalnN區域42 本紙張尺度綱中關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐一 ^--------^---------Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579607 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 五、發明說明(8 的厚度,即可以增加該多層的外延結構的厚度。不過,其 他的幾何形狀也是可能的。舉例來說,該多層的外延結構 增加之厚度可以藉由僅增加該上面的AlGaInN區域4〇的厚 度來完成。另一方面,該多層的外延結構增加之厚度可以 增加該上面的AlGalnN區域40與該下面的A1GaInN區域42 的厚度來完成。位於該多層外延結構36與該基材34之間是 一個緩衝層48。該緩衝層是作為一轉移層,以確保在下面 的鋁-鎵-銦-氮化物區域42與該基材上之間可以適當的黏 合。該緩衝層是由AlGalnN式材料做成,該基材較好是由 藍寶石(ΑΙΑ3)做成。因為只要該基材或任一在該基材的 上面生長層的折射率小於該多層AlGaInN外延結構的折射 率(η〜2.4),則增加外延厚度可以明顯的改善光擷取,其 他基材也可以被使用。為了這技術的目的,如果所使用之 基材或在该基材的上面生長層的折射率小於2 · 1,可預期 的不同的基材也可以明顯的改善光擷取。該基材也可一支 撐氧化鋅、二氧化矽或其它的介電材料層以提供在成長時 特別的特性。在該較佳的實施例中,該基材的上表面是具 有特定結構的,以任意排列由該作用區38所發射且撞擊在 該具有特定結構的表面的入射光。該具有特定結構的藍寶 石基材增加入射光由該多層外延結構側邊逸出該LED的可 能性。該具有特定結構的藍寶石基材允許與在不具特定結 構的基材上的生長相較,具有明顯降低裂縫之可能性的厚 AlGalnN外延層(>7微米)的生長。 該LED包括供應該lED電力之一歐姆p•接點5〇和一歐 ------y--,----· l·------訂---------線--Aw. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
579607 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 五、發明說明(9 姆η·接點52。該歐姆p-接點50被連接到該多層外延結構36 之該上面的AlGalnN區域40,同時一歐姆n-接點52被連接 到該下面的AlGalnN區域46的η-型AlGalnN外延層44。該 下面的AlGalnN區域46未滲雜或ρ·型,在該結構中是可以 選擇的。沈積在該上面的AlGalnN區域上並且電氣連接至 該歐姆p-是一半透明金屬層54。該半透明金屬層26的功能 是作為一電流分配器,以將電流配送通過該作用區38的區 域。該半透明金屬層54可以由氧化鎳和金來形成。在一個 實施例中,該半透明的金屬層的形成首先是在沈積之前或 沈積期間將一層氧化的鎳沈積以形成一層氧化鎳。然後將 一層金沈積在該氧化鎳層之上,並使該二層退火。這個方 法使可允許該將被形成的半透明層,是使用一薄層的金而 非傳統的半透明金屬層。在此較佳實施例中,被用來形成 該半透明金屬層54的該金層的厚度大約是50埃(A)。在比 車父中’被用來形成傳統的半透明金屬層的該金層的厚度大 約是50埃11 3埃。另一個在該氧化鎳之後沈積該金的方法 ’該二材料可以使用反應濺鍍或反應蒸發技術而被共同沈 積。
該链-鎵-銦-氮化物式LED 32的發光運作是與如第1圖 之該AlGalnN式LED 10的傳統鋁-鎵-銦-氮化物式LED_ 同。為了要活化該LED 32,被施加在該歐姆的接點5〇和52 的電壓可以前向偏壓該LED。該LED的前向偏壓條件會引 起電洞將會由該上面的AlGalnN區域40射進該作用區38。 此外’該前向偏壓條件會引起電子由該下面的AIGaInN 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A找格(210 X 297公爱)----- ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579607 A; B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(10) 域42之該n-型AlGalnN外延層44射進該作用區38。在該 作用區38的量子井中,該些被射入的電洞和電子再結合而 發光。該所產生的光由所有的方向發射出來,如該作用區 域中的箭頭所示。該所發的光有一些是經該半透明層54逸 出泫LED而成為輸出的光,同時有一些發出的光經該基材 34而由該LED的側邊逸出。在由該基材34的上表面或由覆 盍該LED之封裝環氧樹脂層(未顯示)反射之後,所發的光 部分由該多層外延結構36的側邊而逸出該leD,所發的光 線如實施例的路徑56、58和60所示。該LEd的光總輸出量 包括由該LED側邊逸出之所發的光的部分,以及由該頂層 與該基材逸出的部分。 與傳統AlGalnN式LEDs類似,在該多層的外延結構 (η=2·4)和基材34(藍寶石η=1·77)或該封裝層(ΐ·5)之折射率 差允許在該作用區3 8中所產生的光只有大約2 5 %在首先碰 到介面之後會逸出進入該環氧樹脂或該基材。剩下部分的 光被限制在位於該晶片和基材上面,而由該封裝環氧樹脂 層所形成的波導中。這些被限制的光會碰到各種會降低該 些光的量之損失機制,而使光線從該多層的外延結構的側 邊逸出。這些機制包括半透明金屬的層54的吸收,以及包 含忒LED之該外延部分的許多層,諸如該緩衝層48 '該作 用區38和該重鎂滲雜氮化鎵接點層16,中的吸收。每通過 該損失機制一次,吸收的可能性就會增加。 §玄多層外延結構36所增加的厚度允許在所形成之波導 中之被限制的光由該該多層外延結構的側邊逸出該LED32 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) * i · ^ “ . I · l·---1! I ----11 i ^ 1 i請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579607
五、發明說明(11) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
’且有少數通過該損失機制。特別地,該多層外延結構所 增加的厚度允許較多的發光量由該基材的上表面或由該封 裝環氧樹脂層的下表面以一次反射,而由該多層外延結構 的側邊逸出’如第2圖中之光線56、58和6〇所示。這些光 線在此處被稱為”首先通過”的被擷取光。結果該所增加的 首先通過的被擷取光的量會增加該LED的光線輸出。 由該AlGalnN式LEDs之光線擷取的光軌跡模式確定經 由增加該多層外延結構所厚度,可改善首先通過光線擷取 。第4圖顯示具有厚度分別為3.2與1.8微米多層外延結構 之300x400微米2紹-鎵-銦·氮化物式LED的相對擷取效率。 在一情況中,是使用厚度為113入之金層形成一典型的半 透明金屬層。此一半透明金屬層26如第1圖所示。在第二 情況中,是使用厚度較小為50A之金層形成該半透明金屬 層。此一半透明金屬層54如第2圖所示。將該厚的金和薄 的AlGalnN的情況中,意即一鋁-鎵·銦-氮化物式LED包括 使用厚度度為113A之厚金層,且厚度為3·2微米之傳統的 多層外延結構,所得數據經過規一化。需注意,在兩種情 況中,該增加之多層外延結構厚度會較一典型的多層外延 結構更明顯改善擷取效率。在這些情況中,因為該多層外 延結構厚度增加,而使擷取效率改善約25·30%。 甚至在一有粗链或具有特定結構之Ai(}ainN/藍寶石界 面裝置的情況中,增加多層外延結構厚度也會對光線擷取 效率有所改善。第5圖顯示與第4圖中所使用的裝置,但具 有該AlGalnN/藍寶石界面之該些裝置的相對光線擷取效率 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) S-----------------^ (請先閱讀背面之注意事項再填窵本頁) 15 579607 Α7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 。該具有特定結構之AlGalnN/藍寶石界面會任意排列在該 AlGalnN/'藍寶石界面上的光,相對於該零階反射而士大約 有+/-11°的標準偏差。在這些情況中,因為該多層外延結 構厚度增加,而使擷取效率改善約22-27%。需注音,节 具有特定結構之AlGalnN/藍寶石界面(比較第5圖與第4圖) 可以增加該總擷取效率。 該較厚的多層外延結構36的使用可以進一步改呈談 AlGalnN式LED 32的效能,其包括可能降低在該作用區% 中之應變和缺陷密度’改善内部的量子效率,同時可能改 善晶圓特性的均勻性。由研究數據顯示,一個較厚的下面 AlGalnN區域,舉例來說7微米,對該些裝置的效能的增 加是超過該些擷取效率因素的貢獻。由此可知具有較厚之 下的AlGalnN區域,意即大於3微米之該LED可以改善其 量子效率。第6圖顯示將該下面的A1GalnN區域增加至7微 米時由該AlGalnN式LED所測得的光輸出數據。該線顯示 使用薄外延結構(小於4微米)之傳統的AlGalnN式LED的性 能表現。該所增加的相對内部量子效率為1 5-4〇%。此一 增加量比光線擷取改善還多。 一種用於製造依據本發明所示之AlGalnN LED的方法 將參考第7圖而說明於下。在步驟62中,提供一基材。該 基材較佳是用藍寶石做成。因為只要該基材或任一在該基 材的上面生長層的折射率小於該多層AlGalnN外延結構的 折射率(η〜2.4),則增加外延厚度可以明顯的改善光擷取 ,其他基材也可以被使用。為了這技術的目的,如果所使 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) 16 : . · --------訂---------線 (請先閱讀背面之;±意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579607 A7 ______ B7 五、發明說明(13) 用之基材或在該基材的上面生長層的折射率小於2.1,可 預期的不同的基材也可以明顯的改善光擷取。該基材也可 一支樓氧化鋅、二氧化矽或其它的介電材料層以提供在成 長時特別的特性。接著,在步驊64中,該基材的上表面可 能是具有特定結構的。該特定結構可以藉由任意的技術來 完成。舉例來說,該表面可以利用相當粗的磨砂礫機械地 研磨該表面,而形成具有特定的結構。在此方法中,該藍 寶石晶圓可被安裝在一固定在一砂輪之上的金屬橡皮圓盤 上。然後使用研磨砂粒來粗化該藍寶石,以獲得所想要的 固疋結構。可以使用粒徑小於1微米的研磨砂粒。所得的 基材可以使彳里擊在該基材的上表面的光線無規化。該基材 可以使用濕式或乾式蝕刻技術來進行圖式化。另一使該 AlGalnN層具有特定結構的步驟以提供於該先前的生長步 驟中。在該技藝中,可藉由數種已知的方法而使該層具有 特定結構,並且作為在後續生長中之該LED結構的生長表 面。在步驟66中,有一緩衝層被沈積在該基材上面。該緩 衝層是以AlGalnN式材料做成。 然後在步驟68中將一多層外延結構形成於該緩衝層之 上。在一貫她例中,該多層外延結構之該些外延層可以是 使用一有機金屬汽相取向附生(〇MvpE)技術來生長。在 另一貫施例中,該外延結構可以使用氫化汽相取向附生 (HVPE)技術來生長。該HVPE生長技術具有比〇MVPE更 高的生產率(增加生長速率),而且有益於在該生長的結構 中使用該厚的外延結構等優點。該多層外延結構的厚度大 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公复"7 --------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 579607 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A: B7 五、發明說明(14) 約是4微米或更厚。例如,該多層外延結構的厚度可以是 大約7微米。不過,該多層外延結構的厚度可以是大約i 5 微米或更厚。 該多層外延結構的形成,包括在該緩衝層上生成數層 AlGalnN式材料之外延層,以實質上形成該多層外延結構 的該下面的AlGalnN區域、作用區和上面AlGalnN區域。 在一實施例中,該下面的AlGalnN區域大部分是由GaN外 延層所構成。在另外的一個實施例中,該下面的AlGalnN 區域是以AlGalnN材料與其它的AlGalnN式材料所做成。 較佳地,該多層外延結構的該下面的AlGalnN區域的厚度 大約是大於3微米。例如,該下面的AlGalnN區域的厚度 是大約7微米。然後進行其它的步驟以完成該AlGalnN式 LED,諸如形成該LED的歐姆接點。同時該上述的程序流 程,可使在該基材介面上之該AlGalnN多層外延結構具有 特定的結構,它也可能較好是使該AlGalnN多層外延結構 具有特定的結構而改善光擷取。這可以在該頂端的表面接 點形成之前或之後來進行。 雖然所說明的AlGalnN式LED32可以作為經由該半透 明金屬層54而發出該表面光的裝置,該LED也可以利用一 高反射的金屬化,取代該半透明金屬層而形成一反轉的裝 置。在此一反轉的LED中,該表面光是經由該透明的基材 發射出來。 另一較佳實施例是使用一厚的AlGalnN多層外延結 構之AlGalnN式LED是一具有垂直射出結構,其如第8圖 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 卜!! —t.i-----—訂·---------線丨 4 (請先¾讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 579607 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 五、發明說明(I5) 所示。這個LED結構70在作用區76的每一邊上分別使用n-型和p-型AlGalnN層72和74,使得該n-型和型層與導電 基材78是電氣連通的。該導電基材78可能是以不透明的材 料,諸如矽(Si)所組成。該基材可以藉由將多 層外延結構80,包括該最初的生長基材(未顯示)經由該金 屬介面層82而鍵結在該導電基材而形成的。該金屬介面可 以經由該歐姆接點84和86,而提供該基材與該AlGalnN之 間的電氣連接,同時提供該基材與該AlGalnN多層外延結 構之間的黏附。在鍵結之後,該最初的生長基材可以經由 已知技藝中任一技術來去除,諸如雷射剝除,或經由選擇 性的蝕刻在該AlGalnN多層外延結構和該最初的生長基材 之間的犧牲層而被移除。 在該最初的生長基材被移除之後,該AlGaInN多層外 延結構80之該暴露表面88可以被圖式化,而且該歐姆接點 84被形成以完成該垂直的射出裝置7〇。如前面此技術的說 明,增加AlGalnN外延層的厚度,可以藉由降低光線被限 制在該AlGalnN/環氧基樹脂界面和A1GaInN/金屬層界面所 伴卩近的損失’而增加擷取效率。該AiGainN外延結構的厚 度大約是4微米或更厚。例如,該多層外延結構的厚度可 能是大約7微米。不過,該多層外延結構的厚度可能是大 約15微米或更厚。 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
579607 A7 _B7_ 五、發明說明(l6) 元件標號對照 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 10…鋁-鎵-銦-氮化物式發光 44···有η-型GaN區域的部分 二極體 46…有未滲雜層的部分 12…藍寶石基材 48…緩衝層 14…多層外延結構 50…歐姆p-接點 16···上面的GaN區域 52…歐姆η-接點 18···作用區 54···半透明金屬層 20···下面的GaN區域 56…光線示例 22···歐姆p-接點 5 8…光線示例 24···歐姆η-接點 60…光線示例 26…半透明金屬層 62…提供的基材 28…緩衝層 64…具有特定結構之基材的 3 0…光線示例 上表面 32…鋁-鎵-銦_氮化物式發光 66…在基材上面沈積緩衝層 二極體 68…在緩衝層上面形成多層 34…基材 外延結構 3 6…多層外延結構 70…在ρ-型GaN區域上沈積 38···作用區 氧化鎳 40…上面的GaN區域 72…在氧化鏡層上沈積金層 42…下面的GaN區域 74…退火金與氧化鎳層 *_· I I I I I J I -»- —I — · l· I I I I I I — — — — — — — — — I (請先閱讀背面之注t事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20

Claims (1)

  1. 579607
    公告本 六、申請專利範圍 第089111073號專利再審查案申請專利範圍修正本 修正曰期:92年5月 1· 一種第Π族氮化物發光二極體裝置(32;70)包含: 一個藍寶石基材(34;78),其具有一上表面;和 一個具有覆於該基材上表面上之一作用區(3 8;76) 的多層外延結構(36;80),該多層外延結構包括位在該 作用區之上的一個外延層的第一區域(4〇;72),以及位 在該作用區之下的一個外延層的第二區域(42;74),該 第一與第二區域的該外延層包括至少一個由鋁、鎵、銦 和氮所選出的元素所組成之多數的外延層,該多層外延 結構的厚度至少是4微米; 其中該基材之上表面被結構化。 2·如申請專利範圍第1項的裝置,其中該多層外延結構 (36;80)的配置會使得該多層外延結構的厚度至少是7微 米。 3 ·如申請專利範圍第1項的裝置,其中該多層外延結構 (36;80)的配置會使得該多層外延結構的厚度至少是15 微米。 4·如申請專利範圍第1、2或3項的裝置,其中該多層外延 結構(36;80)的該第二區域(42;74)的厚度大於3微米。 5. —種製造一個第m族氮化物發光二極體裝置(32;70)的 方法,包含: 提供(62)—個藍賓石基材(34;78),其具有一上表面 ;和 21 、申請專利範圍 在該基材之上表面上面形成(68)一個厚度至少為4 微米之多層外延結構(36;80),其包括藉由 AlxInyGai.x_yN材料,於此卜 ogy^i,以及x+y $ 1的沈積層,形成一個外延結構的上面區域(40;72)、 一個作用區(38;76)和一多層外延結構的下面區域 (42’74) ’该作用區是形成於該上面與該下面區域之間 :以及 結構化該基材之上表面。 •如申清專利範圍第5項的方法,其中該形成(68)該多層 外延結構(36;80)包含形成一厚度至少為7微米之一多層 外延結構。 如申叫專利範圍第5項的方法,其中該形成(68)該多層 外延結構(36;80)包含形成一厚度至少為15微米之一多 層外延結構。 8·如申請専利範圍第5、6或7項的方法,其中該形成(68) 該些外延層之該下面區域(42;74)包含形成一厚度至少 為3微米之一多層外延結構。 9·如申請專利範圍第5、6或7項的方法,其中該形成(68) 該些外延層之該下面區域(42;74)包括在以有機汽相磊 晶方法連續生長該作用區域(38;76)與該上面區域 (4〇;72)的該些外延層之前,使用一氫化汽相磊晶生長技 術生長鎵·氮化物外延層。 W如申請專利範圍第5、6或7項的方法,其中該形成多層 外延層結構包含於結構化的藍寶石基材上生長該多層 579607 六、申請專利範圍 外延結構。 u.如申請專利範圍第5、6或7項的方法,其中該結構化該 基材之上表面包含以乾蝕刻方式結構化 12. 如申請專利範圍第8項的方法,^該形成_該此外 延層之該下面區域(42;74),包括在以有機汽偏晶方法 連續生長該作用區域(38;76)與該上面區域(4〇;72)的該 些外延層之前,使用一氣化汽相蟲晶生長技術生長鎵-氮化物外延層。 13. 如申請專利範圍第8項的方法,其中該形成多層外延層 結構包含於結構化的藍寶石基材上生長該多層外延結 構。 14. 如申請專利㈣第8㈣方法,其中該結構化該基材之 上表面包含以乾蝕刻方式結構化。 23
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Families Citing this family (170)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG85604A1 (en) * 1998-11-06 2002-01-15 Inst Materials Research & Eng Method of selective post-growth tuning of an optical bandgap of a semi-conductor heterostructure and products produced thereof
US6320206B1 (en) * 1999-02-05 2001-11-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks
US6133589A (en) * 1999-06-08 2000-10-17 Lumileds Lighting, U.S., Llc AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction
US6563144B2 (en) 1999-09-01 2003-05-13 The Regents Of The University Of California Process for growing epitaxial gallium nitride and composite wafers
EP1234344B1 (en) * 1999-12-03 2020-12-02 Cree, Inc. Enhanced light extraction in leds through the use of internal and external optical elements
US6573537B1 (en) 1999-12-22 2003-06-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Highly reflective ohmic contacts to III-nitride flip-chip LEDs
US6514782B1 (en) 1999-12-22 2003-02-04 Lumileds Lighting, U.S., Llc Method of making a III-nitride light-emitting device with increased light generating capability
US6903376B2 (en) * 1999-12-22 2005-06-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Selective placement of quantum wells in flipchip light emitting diodes for improved light extraction
US6885035B2 (en) 1999-12-22 2005-04-26 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-chip semiconductor LED assembly
US6486499B1 (en) 1999-12-22 2002-11-26 Lumileds Lighting U.S., Llc III-nitride light-emitting device with increased light generating capability
WO2001082384A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsmittierendes halbleiterbauelement und herstellungsverfahren
US7319247B2 (en) * 2000-04-26 2008-01-15 Osram Gmbh Light emitting-diode chip and a method for producing same
DE10051465A1 (de) * 2000-10-17 2002-05-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf GaN-Basis
US6495894B2 (en) * 2000-05-22 2002-12-17 Ngk Insulators, Ltd. Photonic device, a substrate for fabricating a photonic device, a method for fabricating the photonic device and a method for manufacturing the photonic device-fabricating substrate
TWI289944B (en) * 2000-05-26 2007-11-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting-diode-element with a light-emitting-diode-chip
JP4024994B2 (ja) * 2000-06-30 2007-12-19 株式会社東芝 半導体発光素子
US6897494B1 (en) * 2000-07-26 2005-05-24 Dalian Luming Science And Technology Group Co. Ltd. GaN light emitting diode with conductive outer layer
EP2402359A1 (en) * 2000-12-28 2012-01-04 Wyeth LLC Recombinant protective protein from streptococcus pneumoniae
US6791119B2 (en) * 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
US6794684B2 (en) 2001-02-01 2004-09-21 Cree, Inc. Reflective ohmic contacts for silicon carbide including a layer consisting essentially of nickel, methods of fabricating same, and light emitting devices including the same
JP4001262B2 (ja) * 2001-02-27 2007-10-31 日本碍子株式会社 窒化物膜の製造方法
US6576932B2 (en) 2001-03-01 2003-06-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Increasing the brightness of III-nitride light emitting devices
US6417019B1 (en) 2001-04-04 2002-07-09 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting diode
US7692182B2 (en) * 2001-05-30 2010-04-06 Cree, Inc. Group III nitride based quantum well light emitting device structures with an indium containing capping structure
US6958497B2 (en) * 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
JP3812366B2 (ja) * 2001-06-04 2006-08-23 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
JP2002368263A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
US6537838B2 (en) 2001-06-11 2003-03-25 Limileds Lighting, U.S., Llc Forming semiconductor structures including activated acceptors in buried p-type III-V layers
US6635401B2 (en) * 2001-06-21 2003-10-21 International Business Machines Corporation Resist compositions with polymers having 2-cyano acrylic monomer
US6563142B2 (en) * 2001-07-11 2003-05-13 Lumileds Lighting, U.S., Llc Reducing the variation of far-field radiation patterns of flipchip light emitting diodes
US7211833B2 (en) * 2001-07-23 2007-05-01 Cree, Inc. Light emitting diodes including barrier layers/sublayers
US6740906B2 (en) * 2001-07-23 2004-05-25 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for submount bonding
JP5800452B2 (ja) * 2001-07-24 2015-10-28 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US6955933B2 (en) * 2001-07-24 2005-10-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with graded composition active regions
JP4055503B2 (ja) 2001-07-24 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US20030090103A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-15 Thomas Becker Direct mailing device
US6903379B2 (en) 2001-11-16 2005-06-07 Gelcore Llc GaN based LED lighting extraction efficiency using digital diffractive phase grating
US6936855B1 (en) 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
US6891330B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
JP4233268B2 (ja) * 2002-04-23 2009-03-04 シャープ株式会社 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法
WO2004042783A2 (en) * 2002-05-17 2004-05-21 The Regents Of The University Of California Hafnium nitride buffer layers for growth of gan on silicon
US6919585B2 (en) * 2002-05-17 2005-07-19 Lumei Optoelectronics, Inc. Light-emitting diode with silicon carbide substrate
US6870311B2 (en) * 2002-06-07 2005-03-22 Lumileds Lighting U.S., Llc Light-emitting devices utilizing nanoparticles
US6841802B2 (en) 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
WO2004015784A2 (en) * 2002-07-31 2004-02-19 Firecomms Limited A light emitting diode
US7071494B2 (en) * 2002-12-11 2006-07-04 Lumileds Lighting U.S. Llc Light emitting device with enhanced optical scattering
TW565957B (en) * 2002-12-13 2003-12-11 Ind Tech Res Inst Light-emitting diode and the manufacturing method thereof
KR100504180B1 (ko) * 2003-01-29 2005-07-28 엘지전자 주식회사 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
KR20040087121A (ko) * 2003-04-04 2004-10-13 삼성전기주식회사 질화 갈륨계 반도체 led 소자
US7083993B2 (en) * 2003-04-15 2006-08-01 Luminus Devices, Inc. Methods of making multi-layer light emitting devices
US6869812B1 (en) 2003-05-13 2005-03-22 Heng Liu High power AllnGaN based multi-chip light emitting diode
US7456035B2 (en) * 2003-07-29 2008-11-25 Lumination Llc Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates
JP4954712B2 (ja) * 2003-12-24 2012-06-20 ジーイー ライティング ソリューションズ エルエルシー 窒化物フリップチップからのサファイヤのレーザ・リフトオフ
US20050161779A1 (en) * 2004-01-26 2005-07-28 Hui Peng Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same
US6943381B2 (en) * 2004-01-30 2005-09-13 Lumileds Lighting U.S., Llc III-nitride light-emitting devices with improved high-current efficiency
TWI227063B (en) * 2004-03-19 2005-01-21 Ind Tech Res Inst Light emitting diode and fabrication method thereof
US8035113B2 (en) * 2004-04-15 2011-10-11 The Trustees Of Boston University Optical devices featuring textured semiconductor layers
JP2007533164A (ja) * 2004-04-15 2007-11-15 トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ テクスチャ出しされた半導体層を特徴とする光学装置
US20060255349A1 (en) * 2004-05-11 2006-11-16 Heng Liu High power AllnGaN based multi-chip light emitting diode
US7372886B2 (en) * 2004-06-07 2008-05-13 Avago Technologies Fiber Ip Pte Ltd High thermal conductivity vertical cavity surface emitting laser (VCSEL)
US20050274970A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting device with transparent substrate having backside vias
US7795623B2 (en) 2004-06-30 2010-09-14 Cree, Inc. Light emitting devices having current reducing structures and methods of forming light emitting devices having current reducing structures
US7557380B2 (en) 2004-07-27 2009-07-07 Cree, Inc. Light emitting devices having a reflective bond pad and methods of fabricating light emitting devices having reflective bond pads
KR100513923B1 (ko) * 2004-08-13 2005-09-08 재단법인서울대학교산학협력재단 질화물 반도체층을 성장시키는 방법 및 이를 이용하는 질화물 반도체 발광소자
KR100649494B1 (ko) * 2004-08-17 2006-11-24 삼성전기주식회사 레이저를 이용하여 발광 다이오드 기판을 표면 처리하는발광 다이오드 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 발광다이오드
US8174037B2 (en) * 2004-09-22 2012-05-08 Cree, Inc. High efficiency group III nitride LED with lenticular surface
US7737459B2 (en) * 2004-09-22 2010-06-15 Cree, Inc. High output group III nitride light emitting diodes
US7633097B2 (en) * 2004-09-23 2009-12-15 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Growth of III-nitride light emitting devices on textured substrates
US7256483B2 (en) 2004-10-28 2007-08-14 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Package-integrated thin film LED
TWI243492B (en) * 2004-11-03 2005-11-11 Epistar Corp Light-emitting diodes
US7352011B2 (en) 2004-11-15 2008-04-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wide emitting lens for LED useful for backlighting
US7344902B2 (en) 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7473936B2 (en) * 2005-01-11 2009-01-06 Semileds Corporation Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US7413918B2 (en) * 2005-01-11 2008-08-19 Semileds Corporation Method of making a light emitting diode
US7524686B2 (en) * 2005-01-11 2009-04-28 Semileds Corporation Method of making light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US7186580B2 (en) * 2005-01-11 2007-03-06 Semileds Corporation Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US9130114B2 (en) 2005-01-11 2015-09-08 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Vertical light emitting diode (VLED) dice having confinement layers with roughened surfaces and methods of fabrication
US7897420B2 (en) * 2005-01-11 2011-03-01 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US7563625B2 (en) * 2005-01-11 2009-07-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method of making light-emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US7335920B2 (en) * 2005-01-24 2008-02-26 Cree, Inc. LED with current confinement structure and surface roughening
US7125734B2 (en) * 2005-03-09 2006-10-24 Gelcore, Llc Increased light extraction from a nitride LED
US7952112B2 (en) * 2005-04-29 2011-05-31 Philips Lumileds Lighting Company Llc RGB thermal isolation substrate
US8901699B2 (en) 2005-05-11 2014-12-02 Cree, Inc. Silicon carbide junction barrier Schottky diodes with suppressed minority carrier injection
US20060267043A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Emerson David T Deep ultraviolet light emitting devices and methods of fabricating deep ultraviolet light emitting devices
US20070076412A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Lumileds Lighting U.S., Llc Light source with light emitting array and collection optic
US7543959B2 (en) * 2005-10-11 2009-06-09 Philips Lumiled Lighting Company, Llc Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element
US20070096120A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Gelcore Llc Lateral current GaN flip chip LED with shaped transparent substrate
CN101385145B (zh) 2006-01-05 2011-06-08 伊鲁米特克斯公司 用于引导来自led的光的分立光学装置
TWI303115B (en) * 2006-04-13 2008-11-11 Epistar Corp Semiconductor light emitting device
DE102006061167A1 (de) * 2006-04-25 2007-12-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement
US20080121902A1 (en) * 2006-09-07 2008-05-29 Gelcore Llc Small footprint high power light emitting package with plurality of light emitting diode chips
KR100765240B1 (ko) * 2006-09-30 2007-10-09 서울옵토디바이스주식회사 서로 다른 크기의 발광셀을 가지는 발광 다이오드 패키지및 이를 채용한 발광 소자
CN101553928B (zh) 2006-10-02 2011-06-01 伊鲁米特克有限公司 Led系统和方法
KR20090082923A (ko) * 2006-11-15 2009-07-31 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 다중 추출기를 통하여 광을 고효율로 추출하는 발광 다이오드
WO2008073400A1 (en) 2006-12-11 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Transparent light emitting diodes
EP2111641B1 (en) 2007-01-22 2017-08-30 Cree, Inc. Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and method of fabricating same
KR20090119862A (ko) * 2007-01-22 2009-11-20 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 고장 내성 발광기, 고장 내성 발광기를 포함하는 시스템 및 고장 내성 발광기를 제조하는 방법
JP4458116B2 (ja) * 2007-05-30 2010-04-28 住友電気工業株式会社 エピタキシャル層成長用iii族窒化物半導体層貼り合わせ基板および半導体デバイス
WO2009100358A1 (en) 2008-02-08 2009-08-13 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
DE102008019268A1 (de) 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US8592800B2 (en) * 2008-03-07 2013-11-26 Trustees Of Boston University Optical devices featuring nonpolar textured semiconductor layers
US20090230409A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-17 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Underfill process for flip-chip leds
CN102099976B (zh) 2008-05-30 2013-06-12 加利福尼亚大学董事会 在降低的温度下制造的(Al、Ga、In)N二极管激光器
US8105853B2 (en) * 2008-06-27 2012-01-31 Bridgelux, Inc. Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes
DE102009025015A1 (de) * 2008-07-08 2010-02-18 Seoul Opto Device Co. Ltd., Ansan Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US7858409B2 (en) * 2008-09-18 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. White point compensated LEDs for LCD displays
US9051177B2 (en) * 2008-10-27 2015-06-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Active optical limiting semiconductor device and method with active region transparent to light becoming opaque when not biased
JP4767303B2 (ja) * 2008-10-29 2011-09-07 シャープ株式会社 窒化物系半導体発光素子の製造方法
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
GB2467911B (en) * 2009-02-16 2013-06-05 Rfmd Uk Ltd A semiconductor structure and a method of manufacture thereof
WO2011007816A1 (ja) * 2009-07-15 2011-01-20 三菱化学株式会社 半導体発光素子、半導体発光装置、半導体発光素子の製造方法、および半導体発光装置の製造方法
US8431423B2 (en) 2009-07-16 2013-04-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reflective substrate for LEDS
US8405068B2 (en) * 2009-07-22 2013-03-26 Rfmd (Uk) Limited Reflecting light emitting structure and method of manufacture thereof
US20110031516A1 (en) 2009-08-07 2011-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led with silicone layer and laminated remote phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US20110049545A1 (en) * 2009-09-02 2011-03-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led package with phosphor plate and reflective substrate
TWI403003B (zh) * 2009-10-02 2013-07-21 Chi Mei Lighting Tech Corp 發光二極體及其製造方法
JP2010050487A (ja) * 2009-11-24 2010-03-04 Sharp Corp 窒化物系半導体発光素子
US8604461B2 (en) 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
TWI414088B (zh) * 2009-12-16 2013-11-01 Epistar Corp 發光元件及其製造方法
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8575592B2 (en) * 2010-02-03 2013-11-05 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses
US8783915B2 (en) 2010-02-11 2014-07-22 Bridgelux, Inc. Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes
US8319247B2 (en) * 2010-03-25 2012-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Carrier for a light emitting device
US8232117B2 (en) 2010-04-30 2012-07-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED wafer with laminated phosphor layer
CN105244422B (zh) * 2010-05-31 2018-09-04 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
TW201216526A (en) 2010-08-20 2012-04-16 Koninkl Philips Electronics Nv Lamination process for LEDs
CN108198749A (zh) 2010-11-04 2018-06-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 基于结晶弛豫结构的固态发光器件
JPWO2012123997A1 (ja) * 2011-03-17 2014-07-17 パナソニック株式会社 半導体発光素子及びそれを用いた発光装置
US20130187540A1 (en) 2012-01-24 2013-07-25 Michael A. Tischler Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP2013207108A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Mitsubishi Chemicals Corp 発光ダイオード素子およびその製造方法
WO2013144919A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 Koninklijke Philips N.V. Phosphor in inorganic binder for led applications
WO2013144777A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 Koninklijke Philips N.V. Phosphor in inorganic binder for led applications
US9093420B2 (en) 2012-04-18 2015-07-28 Rf Micro Devices, Inc. Methods for fabricating high voltage field effect transistor finger terminations
CN104396035B (zh) 2012-07-05 2019-11-05 亮锐控股有限公司 通过透明间隔物从led分离的磷光体
US9124221B2 (en) 2012-07-16 2015-09-01 Rf Micro Devices, Inc. Wide bandwidth radio frequency amplier having dual gate transistors
US9202874B2 (en) 2012-08-24 2015-12-01 Rf Micro Devices, Inc. Gallium nitride (GaN) device with leakage current-based over-voltage protection
US9147632B2 (en) 2012-08-24 2015-09-29 Rf Micro Devices, Inc. Semiconductor device having improved heat dissipation
US8988097B2 (en) 2012-08-24 2015-03-24 Rf Micro Devices, Inc. Method for on-wafer high voltage testing of semiconductor devices
US9917080B2 (en) 2012-08-24 2018-03-13 Qorvo US. Inc. Semiconductor device with electrical overstress (EOS) protection
US9142620B2 (en) 2012-08-24 2015-09-22 Rf Micro Devices, Inc. Power device packaging having backmetals couple the plurality of bond pads to the die backside
WO2014035794A1 (en) 2012-08-27 2014-03-06 Rf Micro Devices, Inc Lateral semiconductor device with vertical breakdown region
US9070761B2 (en) 2012-08-27 2015-06-30 Rf Micro Devices, Inc. Field effect transistor (FET) having fingers with rippled edges
US9325281B2 (en) 2012-10-30 2016-04-26 Rf Micro Devices, Inc. Power amplifier controller
WO2015119858A1 (en) 2014-02-05 2015-08-13 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US9455327B2 (en) 2014-06-06 2016-09-27 Qorvo Us, Inc. Schottky gated transistor with interfacial layer
JP7071118B2 (ja) * 2014-08-19 2022-05-18 ルミレッズ ホールディング ベーフェー ダイレベルのレーザリフトオフ中の機械的損傷を減少させるサファイアコレクタ
US9536803B2 (en) 2014-09-05 2017-01-03 Qorvo Us, Inc. Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity
US20160190406A1 (en) * 2014-12-24 2016-06-30 Epistar Corporation Light-emitting device and manufacturing method thereof
US10615158B2 (en) 2015-02-04 2020-04-07 Qorvo Us, Inc. Transition frequency multiplier semiconductor device
US10062684B2 (en) 2015-02-04 2018-08-28 Qorvo Us, Inc. Transition frequency multiplier semiconductor device
EP3295479B1 (en) * 2015-05-13 2018-09-26 Lumileds Holding B.V. Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off
US10290777B2 (en) 2016-07-26 2019-05-14 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US10833222B2 (en) 2016-08-26 2020-11-10 The Penn State Research Foundation High light extraction efficiency (LEE) light emitting diode (LED)
US11024785B2 (en) * 2018-05-25 2021-06-01 Creeled, Inc. Light-emitting diode packages
US11233183B2 (en) 2018-08-31 2022-01-25 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
USD902448S1 (en) 2018-08-31 2020-11-17 Cree, Inc. Light emitting diode package
US11335833B2 (en) 2018-08-31 2022-05-17 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11101411B2 (en) 2019-06-26 2021-08-24 Creeled, Inc. Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures
WO2021207454A1 (en) * 2020-04-10 2021-10-14 The Regents Of The University Of California Size-independent forward voltage in micro-size light-emitting diodes with an epitaxial tunnel junction
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008718A (en) * 1989-12-18 1991-04-16 Fletcher Robert M Light-emitting diode with an electrically conductive window
JP2765256B2 (ja) * 1991-04-10 1998-06-11 日立電線株式会社 発光ダイオード
JPH0567848A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Fujitsu Ltd 光半導体装置の製造方法
US5233204A (en) * 1992-01-10 1993-08-03 Hewlett-Packard Company Light-emitting diode with a thick transparent layer
GB2270199B (en) * 1992-08-25 1995-05-10 Mitsubishi Cable Ind Ltd Semiconductor light emitting element
US5578839A (en) * 1992-11-20 1996-11-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
US5376580A (en) * 1993-03-19 1994-12-27 Hewlett-Packard Company Wafer bonding of light emitting diode layers
JP2836687B2 (ja) * 1993-04-03 1998-12-14 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
US5537433A (en) * 1993-07-22 1996-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitter
JPH07153991A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Nec Corp 発光ダイオード及びその製造方法
US5679152A (en) * 1994-01-27 1997-10-21 Advanced Technology Materials, Inc. Method of making a single crystals Ga*N article
US5909040A (en) * 1994-03-09 1999-06-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device including quaternary buffer layer with pinholes
JP2956489B2 (ja) * 1994-06-24 1999-10-04 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
US5811839A (en) * 1994-09-01 1998-09-22 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor light-emitting devices
US5693963A (en) * 1994-09-19 1997-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Compound semiconductor device with nitride
JP3257286B2 (ja) * 1994-10-17 2002-02-18 日立電線株式会社 発光ダイオードの製造方法
JP3124694B2 (ja) * 1995-02-15 2001-01-15 三菱電線工業株式会社 半導体発光素子
DE19506323A1 (de) * 1995-02-23 1996-08-29 Siemens Ag Halbleitervorrichtung mit aufgerauhter Halbleiteroberfläche
DE19629920B4 (de) * 1995-08-10 2006-02-02 LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose Licht-emittierende Diode mit einem nicht-absorbierenden verteilten Braggreflektor
JP3637662B2 (ja) * 1995-12-28 2005-04-13 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体発光素子
US5779924A (en) * 1996-03-22 1998-07-14 Hewlett-Packard Company Ordered interface texturing for a light emitting device
JP3688843B2 (ja) * 1996-09-06 2005-08-31 株式会社東芝 窒化物系半導体素子の製造方法
US5729029A (en) * 1996-09-06 1998-03-17 Hewlett-Packard Company Maximizing electrical doping while reducing material cracking in III-V nitride semiconductor devices
JP3499385B2 (ja) 1996-11-02 2004-02-23 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体の電極形成方法
US6291840B1 (en) 1996-11-29 2001-09-18 Toyoda Gosei Co., Ltd. GaN related compound semiconductor light-emitting device
JP3344257B2 (ja) 1997-01-17 2002-11-11 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体及び素子の製造方法
JP3303711B2 (ja) 1997-01-27 2002-07-22 豊田合成株式会社 素子の電極及びその製造方法
US6091083A (en) * 1997-06-02 2000-07-18 Sharp Kabushiki Kaisha Gallium nitride type compound semiconductor light-emitting device having buffer layer with non-flat surface
US6091085A (en) * 1998-02-19 2000-07-18 Agilent Technologies, Inc. GaN LEDs with improved output coupling efficiency
US6194742B1 (en) * 1998-06-05 2001-02-27 Lumileds Lighting, U.S., Llc Strain engineered and impurity controlled III-V nitride semiconductor films and optoelectronic devices
US6233265B1 (en) * 1998-07-31 2001-05-15 Xerox Corporation AlGaInN LED and laser diode structures for pure blue or green emission
JP3987660B2 (ja) * 1998-07-31 2007-10-10 シャープ株式会社 窒化物半導体構造とその製法および発光素子
US6291839B1 (en) * 1998-09-11 2001-09-18 Lulileds Lighting, U.S. Llc Light emitting device having a finely-patterned reflective contact
US6133589A (en) * 1999-06-08 2000-10-17 Lumileds Lighting, U.S., Llc AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction

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