TW571336B - Heat treatment equipment - Google Patents

Heat treatment equipment Download PDF

Info

Publication number
TW571336B
TW571336B TW091121794A TW91121794A TW571336B TW 571336 B TW571336 B TW 571336B TW 091121794 A TW091121794 A TW 091121794A TW 91121794 A TW91121794 A TW 91121794A TW 571336 B TW571336 B TW 571336B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat treatment
tube
treatment device
heating wire
patent application
Prior art date
Application number
TW091121794A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanori Saito
Choei Osanai
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW571336B publication Critical patent/TW571336B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B5/00Muffle furnaces; Retort furnaces; Other furnaces in which the charge is held completely isolated
    • F27B5/06Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B5/14Arrangements of heating devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B5/00Muffle furnaces; Retort furnaces; Other furnaces in which the charge is held completely isolated
    • F27B5/06Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B5/16Arrangements of air or gas supply devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)

Description

571336 A7 B7 五、發明説明(’) 【發明所屬之技術領域】: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明乃關於,用於將被處理體,例如半導體晶圓進 行熱處理之熱處理裝置的熱處理裝置用的加熱器固定方法 及熱處理裝置。 【先行技術】: 於半導體裝置的製程中,爲了進行被處理體,例如半 導體晶圓的成膜處理與氧化處理等的各種處理,而採用熱 處理裝置。熱處理裝置具有收納半導體晶圓的反應室。並 以包圍該反應室的方式來設置具有加熱器及隔熱體之加熱 零件。藉由該加熱器使反應室被加熱至所定的溫度,並進 丫了半導體晶圓的各種處理。 做爲熱處理裝置的加熱器,例如採用,將線狀的電阻 發熱體以密封材來密封所形成的長尺狀的發熱線管。此外 ,隔熱體例如是由不銹鋼(SUS )所形成。於隔熱體中,形 成了多數的孔。而發熱線管則插入於隔熱體的孔。多數的 孔是以’發熱線管與反應室具有所定的間隔的方式來配置 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 〇 如上所述,於以往的熱處理裝置中,發熱線管爲直接 插入於隔熱體的孔。因此,發熱線管與隔熱體的孔的內壁 互相摩擦,並容易產生金屬污染物質。一旦於產生如此的 污染物質的狀態下進行熱處理的話,則該污染物質有可能 附著於半導體晶圓上。於此情況下,所形成的半導體裝置 的特性產生惡化,其結果是使得良率降低。實際上,污染 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 571336 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(2) 物質爲金屬之污染物質的情況下,則所形成的半導體裝置 的特性更爲惡化。此外,由於發熱線管與隔熱體的孔的內 壁互相摩擦,亦容易使發熱線管本身產生惡化。 此外’於發熱線管的端部上,接續了與電源接續的纜 線’例如’如纜線與其他零件互相糾纏的情況般,若是於 纜線上具有負擔的話,則發熱線管容易被纜線拉扯而容易 破損。 【發明之開示】: 本發明爲針對上述問題所創作之發明,目的在於提供 ’可以防止污染物質的產生之熱處理裝置用的加熱器( Heater)固定方法及熱處理裝置。 此外’本發明的目的在於提供,可以防止加熱器的破 損之熱處理裝置用的加熱器固定方法及熱處理裝置。 本發明爲一種熱處理裝置,其特徵爲,具有收容被處 理體的反應室,以及以包圍住上述反應室的方式來設置的 隔熱體,以及設置於上述隔熱體的多數的孔,以及設置於 上述各個孔的內部的多數的環狀隔離材(Spacer),以及插 入於上述各個多數的環狀隔離材內之多數的發熱線管( Heater Element) 〇 根據本發明’多數的發熱線管是藉由多數的環狀隔離 材來固定。因此,不會產生發熱線管與隔熱體的孔的內壁 之摩擦,使污染物質不再產生。此外,亦不會使發熱線管 產生破損。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本 訂 ,· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 - 571336 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明( w 上述隔離材最好具有彈性。例如,上述隔離材爲〇環 上述發熱線管例如具有直管狀部分。於此情況下,上 述發熱線管的直管狀部分,最好是針對上述反應室,以所 定的間隔來配置。 此外’本發明爲一種熱處理裝置,其特徵爲,具有收 容被處理體的反應室,以及以包圍住上述反應室的方式來 設置的金屬製的隔熱體,以及設置於上述隔熱體的多數的 孔,以及設置於上述各個孔的內部的多數的環狀隔離材, 以及插入於上述各個多數的孔的內部之多數的發熱線管, 而上述多數的孔的內壁是以陶瓷來塗佈。 根據本發明,多數的發熱線管是與以陶瓷來塗佈的孔 的內壁接觸,並不與隔熱體的金屬部分接觸。因此不會產 生金屬污染物質(Metal Contamination),亦可防止發熱線 管產生破損。 上述陶瓷最好爲氧化鋁,二氧化矽,或是釔(Yttria ) 〇 上述陶瓷最好爲多孔材質。於此情況下,可以提升熱 衝擊性。 此外,上述隔熱體的上述反應室側的面,最好是以陶 瓷來塗佈。於此情況下,因爲可以完全防止發熱線管與隔 熱體的金屬部分互相接觸,因此不會產生金屬污染物質, 亦可防止發熱線管產生破損。 此外,上述發熱線管是以纜線來接續,而上述纜線於 上述發熱線管的端部附近,藉由固定材固定於裝置外壁上 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) -6 - 571336 A7 _ _B7 五、發明説明(4) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 。於此情況下,即使有負擔加諸於纜線上,亦可防止發熱 線管產生破損。再者,於此情況下,纜線被捆扎成一捆, 亦不容易糾纏住。 上述固定材例如爲扎帶(Tie Wrap或Cable Tie )。 此外’本發明爲一種方法,乃將具有收容被處理體的 反應室’以及以包圍住上述反應室的方式來設置的隔熱體 ,以及設置於上述隔熱體的多數的孔,以及設置於上述各 個孔的內部的多數的環狀隔離材,以及插入於上述各個多 數的環狀隔離材內之多數的發熱線管的熱處理裝置加以組 裝的方法,其特徵爲,具有將多數的環狀隔離材配置於上 述各個多數的孔的內部之工程,以及將多數的發熱線管插 入於上述各個多數的環狀隔離材內之工程。 根據本發明,多數的發熱線管是藉由多數的環狀隔離 材來固定。因此,不會產生發熱線管與隔熱體的孔的內壁 之摩擦,使污染物質不再產生。此外,亦不會使發熱線管 產生破損。 最好是更具有,將接續於上述發熱線管的纜線,於該 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發熱線管的端部附近,藉由固定材固定於裝置外壁的工程 〇 或者是,最好是更具有,將接續於上述發熱線管的纜 線’於該發熱線管的端部附近,藉由扎帶固定於裝置外壁 的工程。 【發明之實施型態】·· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 571336 A7 —— _B7_ 五、發明説明() (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下,針對本發明的實施型態之熱處理裝置用的加熱 器@定方法及熱處理裝置,以採用第1圖所示的批式直型處 理裝置的情況來說明。 如第1圖所示,熱處理裝置1具有,其長形方向朝向垂 直方向之略爲筒狀的反應管2。而反應管2具有,由內管3, 以及不僅包覆住該內管3,並與內管3具有所定間隔之具有 天井的外管4所構成的二重管構造。內管3及外管4是由隔熱 材料,例如由石英所形成。 於外管4的下方,配置了由形成爲筒狀之不銹鋼(SUS )所構成的歧管(Manifold ) 5。歧管5與外管4的下端則以 氣密的方式來接續。此外,內管3是由,從歧管5的內壁突 出並與歧管5形成爲一體的支撐環6所支撐。 於歧管5的下方配置了蓋體7。蓋體7並藉由晶舟升降器 8,以可以進行上下移動的方式來配置。一旦藉由晶舟升降 器8將蓋體7往上升的話,則歧管5的下方側被封閉。 經濟部智慧財產局w工消費合作社印製 於蓋體7中,形成了不僅貫穿蓋體7,還藉由馬達Μ來旋 轉旋轉軸9。於轉盤1 0上,隔著保溫單元1 1,裝載了例如由 石英所組成的晶舟1 2。於晶舟1 2中,於垂直方向上,以所 定的間隔收納多數枚的被處理體,例如半導體晶圓W。而藉 由馬達Μ來旋轉旋轉軸9,晶舟1 2隔著保溫單元1 1來旋轉, 亦即,旋轉半導體晶圓W。 多數的處理氣體導入管1 3貫穿於歧管5的側壁(第1圖 中,爲了說明上的簡便僅繪出1條處理氣體導入管1 3 )。處 理氣體導入管1 3延伸至內管3的內部。例如,如第1圖所示 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -8- 571336 A7 B7__ 五、發明説明(6 ) ,多數的處理氣體導入管13從支撐環6開始貫穿於下方(內 管3的下方)的歧管5的側壁,而處理氣體導入管1 3的前端 則沿著內管3向上彎曲。藉由此,從圖中所未顯示的供給源 所供給的處理氣體穿過處理氣體導入管13導入於內管3內。 此外,排氣管14接續於歧管5的側壁。排氣管14從支撐 環6開始接續於上方的歧管5的側壁,並接通於反應管2的內 管3與外管4之間所形成的空間。藉由此,反應管2內的排出 氣體通過內管3與外管4之間的空間及排氣管14,被排出於 熱處理裝置1之外。排氣管14接續於圖中所未顯示的由真空 泵等所組成之排氣單元。排氣單元可以設定反應管2內的壓 力於所定的壓力。 於反應管2的周圍,設置了以包圍住反應管2的方式之 ,由不銹鋼(SUS )所構成的隔熱體15。第2圖顯示隔熱體 的斜視圖。如第2圖所示,隔熱體15是由筒狀的本體15a,以 及頂板15b,以及底板15c所組成。本體15a的直徑比反應管2 的直徑還長。頂板15b爲負蓋住本體15a的上部之圓板狀的板 子。底板1 5c爲環狀,並且其內周壁面以對應於反應管2的 外周壁面的大小來形成。於隔熱體1 5的本體1 5a的內部中設 置了圖中所未顯示的冷媒通路(例如冷卻水路)。藉由此 ’可藉由將冷卻水供給於冷卻水路中,來冷卻反應管2的溫 度。 多數的孔1 6 a形成於隔熱體1 5的頂板1 5 b上。孔1 6 a並以 數mm的等間隔沿著其周圍來形成。此外,於隔熱體1 5的底 板15c上,多數的孔17a形成於對應多數的孔16a之位置(多 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 571336 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 A7 __ B7_五、發明説明(7 ) 數的孔16a的筆直下方位置)上。 然後,如第3圖所示,發熱線管18垂直的嵌入於孔16a及 孔17a。亦即,發熱線管18貫通隔熱體15的頂板15b及底板 15c來配置。而於第3圖中,爲了更容易了解發熱線管18的嵌 入狀態,僅顯示一部分的發熱線管1 8。經由如此多數的發 熱線管1 8來構成熱處理裝置用加熱器。 於本實施型態中,於頂板1 5 b上形成之後詳述的第1副 加熱器(Sub Heater)所嵌入的孔16b,而於底板15c上形成 之後詳述的第2副加熱器所嵌入的孔1 7b。 於各個孔1 6 a、1 7 a中配置〇環1 9。第4圖顯示發熱線管1 8 於嵌入的狀態下之孔16a附近的放大圖。如第4圖所示,〇環 19配置於孔16a的內壁,而發熱線管18嵌入於該0環19內。 因此,發熱線管18隔著0環19緊緊固定於孔16a的內壁,並 不會搖動。因此,發熱線管18與孔16a的內壁不會互相摩擦 ,且不會產生粉狀物體(污染物質)。再者,因爲發熱線 管18與孔16a的內壁不會互相摩擦,因此發熱線管18不會磨 損。此外,上述乃針對孔16a說明加以說明,關於孔17a亦相 同。 此外,隔熱體1 5的內壁是以陶瓷來塗佈。因爲隔熱體 1 5的內壁是以陶瓷來塗佈,因此發熱線管1 8絕不會接觸到 隔熱體15的金屬面(不銹鋼)。因此,不會產生金屬污染 物質。此外,因爲發熱線管1 8不會接觸到隔熱體1 5的金屬 面,因此發熱線管1 8更難以破損。而做爲陶瓷,例如可採 用氧化鋁,二氧化矽,或是釔。此陶瓷是以多孔物質來形 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如 訂 P. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10- 571336 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(8) 成。若陶瓷爲多孔物質的話,則可提升熱衝擊性。 第5圖顯示發熱線管1 8的槪略圖。如第5圖所示,發熱 線管18具有電阻發熱體18a,以及密封材18b。電阻發熱體 18a例如是由線狀且具可撓性的高純度碳鋼絲(Carbon Wire )所構成。此碳鋼絲例如是由,線直徑1 〇 // m左右的碳鋼素 材之多數的碳鋼纖維束所編成。密封材18b是由陶瓷所構成 ,其將電阻發熱體18a加以密封。電阻發熱體18a的兩端接續 於電極零件20。密封材18b密封住從一方的電極零件20的端 部開始至另一方的電極零件20的端部爲止,並藉由此將電 阻發熱體18a密封於密封材18b內。 電極零件20接續於外部的纜線2 1。纜線2 1接續於圖中 所未顯示的電源。第6圖顯示發熱線管18與纜線21的接續狀 態。如第6圖所示,接續於發熱線管1 8的電極零件20,接續 於纜線2 1的芯線2 1 a。而與纜線2 1的芯線2 1 a的接續例如是藉 由附著原材料或是壓著法。然後,電力從電源開始,經由 纜線21、電極零件20供給至電阻發熱體18a,並藉此加熱發 熱線管1 8。 此外,接續於發熱線管1 8的纜線2 1於發熱線管1 8的端 部附近,藉由固定材22固定於外壁或是外壁蓋體(圖中未 顯示)上。做爲固定材22,例如可使用扎帶(Tie Wrap )。 於此情況下,纜線2 1由扎帶綑綁而固定於外壁蓋體上。如 此,因爲纜線2 1於發熱線管1 8的端部附近,藉由固定材22 固定於外壁或是外壁蓋體上,即使有負擔加諸於纜線2 1上 ,亦可防止發熱線管1 8產生破損。此外,纜線2 1於發熱線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 571336 A7 B7___ 五、發明説明(9) 管1 8的端部附近被固定,因此不容易糾纒住。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 做爲從電源開始之發熱線管1 8的電力供應方法,可以 將所有的發熱線管1 8以並列或是直列的方式接續’並從共 通的電源供給電力。或者是,將發熱線管1 8發熱線管1 8區 分爲數個群組,於每個群組中將發熱線管1 8直列排列’再 將這些直列的發熱線管1 8群組以並列來排列。 於隔熱體15的頂部(頂板15b )下方側,設置與反應管 2相面對的平面狀第1副加熱器(Sub Heater*) 23。第7圖(a )顯示第1副加熱器23的斜視圖,第7圖(b )顯示第1副加 熱器23的側面圖。如第7圖(a )與第7圖(b )所示,第1副 加熱器23例如是藉由將電阻發熱體23b插入於厚度約8mm的 石英至圓板狀物體23a中來形成。而電阻發熱體23b與上述電 阻發熱體1 8a相同,例如是由碳鋼絲所構成。而石英管24則 溶接於圓板狀物體23a的周圍部份的兩處。石英管24經由纜 線25接續於圖中所未顯示的電源。第1副加熱器23的石英管 24嵌入於設置在隔熱體15的孔16b,第1副加熱器23則隔著支 撐26,以隔熱體1 5的頂部來支撐。 經濟部智慈財產局g(工消費合作社印製 於隔熱體15的下端部(底板15c)上設置第2副加熱器27 。第2副加熱器27爲比發熱線管18還短的發熱線管,其嵌入 於形成於比孔17a還裡面的孔17b內。於孔17b中設置〇環19 ,並藉由◦環19來固定第2副加熱器27。第2副加熱器27經由 纜線28接續於圖中所未顯示的電源。此外,纜線28於第2副 加熱器27的端部附近,藉由固定材22固定於外壁或是外壁 蓋體上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 571336 A7 B7_ 五、發明説明(1〇) 於晶舟升降器8、馬達Μ、處理氣體導入管1 3、發熱線 管18 (纜線21 )、第1副加熱器23 (纜線25 )、第2副加熱器 27 (纜線28 )中,接續圖中所未顯示的控制部。控制部是 由微處理器、處理控制器等所構成,其測定熱處理裝置1中 各個部分的溫度及壓力等,並基於測定資料,將控制訊號 等輸出至上述各個部分來控制。 接下來,針對採用以上構成之熱處理裝置1的熱處理來 簡單說明。首先,藉由晶舟升降器8使蓋體7處於下降的狀 態下,將所定枚數的半導體晶圓W收納於晶舟1 2。接下來, 將晶舟升降器8往上升使半導體晶圓W裝入於反應管2 (內管 3 )。然後,不僅藉由發熱線管1 8、第1副加熱器23、第2副 加熱器27,將反應管2內的溫度提高至所定的溫度,還藉由 接續於排氣管14之圖中所未顯示的排氣單元,將反應管2內 的壓力設定至所定的壓力。 一旦反應管2內達到安定化的所定溫度及壓力的話,從 處理氣體導入管13供給處理氣體來進行所定的熱處理。此 外,於熱處理中,以馬達Μ來旋轉晶舟1 2。於熱處理之後, 將反應管2內的溫度降溫,並將反應管2內的壓力回復至常 溫,並將晶舟12從反應管2中取出。 如以上所說明,根據本實施型態,因爲是將0環1 9配置 於孔1 6a,1 6b (及1 7a,1 7b )的內壁,且將發熱線管1 8 (第 2副加熱器27 )嵌入於〇環19中,因此發熱線管18被緊緊固 定,並不會於孔16a,16b (及17a,17b)內搖動。因此,發 熱線管18 (第2副加熱器27 )並不會與孔16a,16b (及17a ’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------------IT------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 571336 A7 B7 五、發明説明(彳彳) 1 7b )互相摩擦,不會產生粉狀物體(污染物質)。此外, 發熱線管1 8 (第2副加熱器27 )不會磨損。 -----,——-I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本實施型態,纜線2 1 (纜線28 )於發熱線管1 8 ( 第2副加熱器27 )的端部附近,以固定材22固定於外壁或是 外壁蓋體上,因此發熱線管1 8 (第2副加熱器27 )不會磨損 。此外,纜線被捆扎成一捆,亦不容易糾纒住。 根據本實施型態,因爲隔熱體1 5的內壁是以陶瓷來塗 佈,因此發熱線管1 8絕不會接觸到隔熱體1 5的金屬面。因 此,不會產生金屬污染物質。此外’因爲發熱線管1 8不會 接觸到隔熱體1 5的金屬面,因此發熱線管1 8更難以破損。 再者,因爲陶瓷是採用多孔物質,因此可提升隔熱體1 5的 熱衝擊性。 此外,根據本實施型態,因爲於反應管2的上部及下部 配置第1副加熱器23及第2副加熱器27,因此可以使反應管2 內的溫度達到均一性。 經濟部智慧財產局Β工消費合作社印製 本發明並不限定於上述實施型態,亦可以進行種種的 變形及應用。以下,針對可以適用於本發明的其他實施型 態來說明。 於上述實施型態中,乃將〇環19配置於孔16a及孔17a的 內壁,但亦可以將0環19配置於孔16a及孔17a當中至少之一 的內壁。若至少於一方配置〇環19的話,則發熱線管18被緊 緊固定,發熱線管1 8不會於孔內搖動。 或者是,於上述實施型態中’乃將〇環19配置於孔16a 及孔17a的內壁,但亦可以不將〇環19配置於孔16a及孔17a的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210X297公釐) -14- 571336 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(12) 內壁,而將各個孔16a及孔17a的內壁以陶瓷來塗佈。於此情 況下,即使發熱線管18與孔16a及孔17a的內壁互相摩擦,發 熱線管1 8不會接觸到隔熱體1 5的金屬面,因此可以防止金 屬污染物質的產生。 於上述實施型態中,乃採用貫通孔16a及孔17a的直管狀 發熱線管1 8,但發熱線管亦可採用U形管狀。於此情況下, 例如U形管狀的發熱線管可藉由嵌入於互相鄰接的孔16a, 來裝設於熱處理裝置1。此外,亦可構成如下,亦即將加熱 區域分成上下2個部分,嵌入於孔16a的發熱線管18加熱上面 區域,嵌入於孔17a的發熱線管18加熱下面區域。 於上述實施型態中,發熱線管18的電阻發熱體18a是由 碳鋼絲所構成,但電阻發熱體1 8a亦可採用碳鋼絲以外的具 有可撓性的線狀之高純度電阻發熱體。 上述實施型態爲,反應管2由內管3及外管4所構成的二 重管構造之批式直型熱處理裝置,但是單管構造的熱處理 裝置亦可適用本發明。此外,被處理體並不限定於半導體 晶圓W,亦可適用於例如LCD用的玻璃基板等。 【圖面之簡單說明】: 第1圖顯示本發明之一實施型態之熱處理裝置的槪略圖 〇 第2圖顯示本發明之一實施型態之隔熱體的斜視圖。 第3圖顯示本發明之一實施型態之發熱線管(Heater Element )嵌入於隔熱體的孔中的狀態之斜視圖。 -----l--.ΙΤΙΑ_^ K-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) -15- 571336 A7 B7 五、發明説明(13) 桌4圖威不本發明之一實施型態之發熱線管嵌入於隔熱 體的孔中的狀態之該孔附近的放大圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第5圖顯示本發明之一實施型態之發熱線管的側面圖。 第6圖顯示本發明之一實施型態之發熱線管與纜線的接 續狀態的側面圖。 第7圖(a )顯示本發明之一實施型態之第1副加熱器的 斜視圖’第7圖(b )顯示本發明之一實施型態之第1副加熱 器的側面圖。 【符號說明】: 1 熱處理裝置 2 反應管 3 內管 4 外管 5 歧管 6 支撐環 7 蓋體 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 晶舟升降器 9 旋轉軸 10 轉盤 11 保溫單元 12 晶舟 13 處理氣體導入管 14 排氣管 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS )八4規格(210X297公釐) -16- 571336 A7 B7 五、發明説明(^ 15 隔熱體 15a 本體 15b 頂板 1 5c 底板 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16a , 16b , 17a , 17b 孔 18 發熱線管 18a 電阻發熱體 18b 密封零件 19 〇環 20 電極零件 21,25,28,纜線 22 固定材 23 第1副加熱器 24 石英管 26 支撐 27 第2副加熱器 Μ 馬達 W 半導體晶圓 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -17-

Claims (1)

  1. 571336 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 第91121794號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國92年10月28日修正 1、 一種熱處理裝置,其特徵爲:具有收容被處理體用 的反應室’以及以包圍住上述反應室的方式來設置的隔熱 體,以及設置於上述隔熱體的多數的孔,以及設置於上述 各個孔的內部的多數的環狀隔離材,以及插入於上述各個 多數的環狀隔離材內之多數的發熱線管。 2、 如申請專利範圍第1項之熱處理裝置,其中,.上述 隔離材具有彈性。 3、 如申請專利範圍第2項之熱處理裝置,其中,上述 隔離材爲0環。 4、 如申請專利範圍第1項至第3項中之任一項的熱處理 裝置’其中,上述發熱線管具有直管狀部分。 5、 如申請專利範圍第4項之熱處理裝置,其中,上述 發熱線管的直管狀部分,乃針對上述反應室,以所定的間 隔來配置。 6、 一種熱處理裝置,其特徵爲:具有收容被處理體用 的反應室,以及以包圍住上述反應室的方式來設置的金屬 製的隔熱體,以及設置於上述隔熱體的多數的孔,以及設 置於上述各個孔的內部的多數的環狀隔離材,以及插入於 上述各個多數的孔的內部之多數的發熱線管,而上述多數 的孔的內壁是以陶瓷來塗佈。 7、 如申請專利範圍第6項之熱處理裝置,其中,上述 Μ氏張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---Τ~--·--^裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 571336 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 陶瓷爲氧化鋁,二氧化矽,或是釔。 (請先閲令背面之注意事項再填寫本頁) 8、 如申請專利範圍第6項或是第7項之熱處理裝置,其 中,上述陶瓷爲多孔材質。 9、 如申請專利範圍第1項至第3項中之任一項的熱處理 裝置,其中,上述隔熱體的上述反應室側的面,是以陶瓷 來塗佈。 10、 如申請專利範圍第1項至第3項中之任一項的熱處 理裝置,其中,上述發熱線管是以纜線接續,而上述纜線 於上述發熱線管的端部附近,藉由固定材固定於裝置外壁 11、 如申請專利範圍第10項之熱處理裝置,其中,上 述固定材爲扎帶。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 2、一種組裝熱處理裝置的方法,乃將具有收容被處 理體用的反應室,以及以包圍住上述反應室的方式來設置 的隔熱體,以及設置於上述隔熱體的多數的孔,以及設置 於上述各個孔的內部的多數的環狀隔離材,以及組裝插人 於上述各個多數的環狀隔離材內之多數的發熱線管的熱.胃 理裝置,其特徵爲:具有將多數的環狀隔離材配置於上述 各個多數的孔的內部之工程,以及將多數的發熱線管插人 於上述各個多數的環狀隔離材內之工程。 13、如申請專利範圍第12項之組裝熱處理裝置的方法 ,其中,更具有,將接續於上述發熱線管的纜線,於該發 熱線管的端部附近,藉由固定材固定於裝置外壁的工程。 1 4、如申請專利範圍第1 3項之組裝熱處理裝置的方法 ——^-—- ...... ·__ 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4规格(2】OX297公釐) T _ 571336 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ,其中,更具有,將接續於上述發熱線管的纜線,於該發 熱線管的端部附近,藉由扎帶固定於裝置外壁的工程。 ---.—— (請先閲身背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) AWL格(2】0Χ 297公釐)
TW091121794A 2001-03-29 2002-09-20 Heat treatment equipment TW571336B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001095065A JP4438246B2 (ja) 2001-03-29 2001-03-29 熱処理装置
PCT/JP2002/009730 WO2004027845A1 (ja) 2001-03-29 2002-09-20 熱処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW571336B true TW571336B (en) 2004-01-11

Family

ID=32715269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091121794A TW571336B (en) 2001-03-29 2002-09-20 Heat treatment equipment

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4438246B2 (zh)
TW (1) TW571336B (zh)
WO (1) WO2004027845A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011195371A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Hitachi Zosen Corp 熱cvd装置における断熱体
CN103512371B (zh) * 2013-10-16 2015-02-25 江苏丰东热技术股份有限公司 一种加热器固定装置
JP6435541B2 (ja) * 2014-07-07 2018-12-12 株式会社Ihi 熱処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0297659A (ja) * 1988-09-30 1990-04-10 Sumitomo Electric Ind Ltd セラミック被覆耐エロージヨン部材
JP3100376B1 (ja) * 1999-06-23 2000-10-16 助川電気工業株式会社 縦型加熱装置
JP2001208478A (ja) * 2000-01-31 2001-08-03 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002299246A (ja) 2002-10-11
WO2004027845A1 (ja) 2004-04-01
JP4438246B2 (ja) 2010-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100730817B1 (ko) 열처리 장치
US7027722B2 (en) Electric heater for a semiconductor processing apparatus
CN100375208C (zh) 热处理装置
TW478046B (en) Heat treatment apparatus and heat treatment method
CN102016119B (zh) 热处理装置
US9466515B2 (en) Heat treatment furnace and heat treatment apparatus
KR20140122711A (ko) 다결정 실리콘 봉 반출 지그 및 다결정 실리콘 봉의 예취 방법
KR100719307B1 (ko) 발열체의 유지 구조체, 절연 구조체, 가열장치 및기판처리장치
JP3471100B2 (ja) 縦型熱処理装置
TW571336B (en) Heat treatment equipment
CN210070582U (zh) 加热炉体和半导体设备
JP2001208478A (ja) 熱処理装置
KR0159527B1 (ko) 열처리장치
TWI517745B (zh) 加熱裝置
CN100508127C (zh) 热处理装置
KR100880966B1 (ko) 열처리 장치 및 열처리 장치를 조립하는 방법
JP4384645B2 (ja) 処理管
JP2004014892A (ja) 高温加熱装置
KR20100070561A (ko) 반도체 소자의 제조장치
JPS62144333A (ja) 加熱装置
JP2698818B2 (ja) 熱処理装置
JP3567129B2 (ja) 熱処理炉
JP2002299250A (ja) 熱処理装置用ヒータの結線方法及び熱処理装置
KR200403718Y1 (ko) 발열체의 유지 구조체, 절연 구조체, 가열장치 및기판처리장치
KR100762809B1 (ko) 열처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees