TW560087B - Light-emitting device and light-emitting apparatus using the same - Google Patents
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560087 玖、發明說明: 本發明是有關於一種高效率發光元件及使用此發光元 件之裝置。 砂(Si)半導體基底可以應用於高積集度邏輯電路,操 作元件’以及其中具有高可靠度之驅動元件。這是因爲與 一合成半導體相比,矽的價格便宜,且在矽基底上可形成 高積集度之電路。因此,矽已成爲多數積體電路所使用之 基本材料。 基於矽的優點,使用一般集體電路製程製造一矽基礎 之發光元件’以實現低價格光電元件已有相當的成就,實 驗證明多孔矽及納米結晶矽具有發光的能力,因此類似的 硏究得以持續進行。 第1圖示出形成於一單晶矽主體表面之多孔矽(Porous Si)區域的截面,以及多孔矽區域之價電帶(Valence Band) 及導電帶(Conduction Band)之間的能隙(Bandgap)。 多孔矽可藉在包含例如是氫氟酸(HF)溶液之電解溶液 中,單晶矽主體表面之陽極電化學解離而得。 當主體矽於一氫氟酸溶液中受到陽極電化學解離時,具 有一定數目之孔洞la的多孔區域1則在主體矽表面形成’ 如第1圖所示。在形成孔洞la的區域中,比不溶於氫氟 酸之突起區域lb存在較多的矽-氫(Si-H)鍵,而價電帶Εν 及導€帶Ec之間的能隙則與多孔矽區域1的形狀相反。 在由突起區域包圍之能隙曲線中,且與多孔矽區域1 中,與孔洞區la環繞之突起區域lb相對應的凹陷區域提 09235pin.doc/008 6 560087 供了一個量子局限效應,因此在此區域中之能隙係增加至 高於主體矽,而使電子與電洞在此一區域中被捕獲而發 光。 例如,在多孔矽區域1中,由孔洞區域la環繞之突 起區域lb形成爲單晶矽之量子線(Quantum Wire)以提供量 · 子局限效應,且電子及電洞則被此量子線捕獲而耦合發 光。發射的波長範圍係根據量子線之大小(寬度及長度)由 一近紅外光至一藍光波長,在第1圖所示之範例中,多孔 區域la之寬度約爲5納米,而其最大厚度約爲3納米。 馨 因此,在製造一多孔矽基礎發光元件時,由於預定電 壓係施加於發光元件中之多孔砂區域,可發射光線之波長 係決定多孔矽區域1之孔隙度。 然而,以上所述之多孔矽基礎發光元件並非高可靠度 之發光元件,且此一發光元件之外量子效應(EQE)僅有 0.1% 〇 第2圖係一納米結晶矽基礎發光元件之截面圖,參考 第2圖,該納米結晶矽基礎發光元件具有一多層結構,其 包括p型單晶矽基底2,形成於矽基底2之一非晶矽層3, 形成於非晶矽層3上之一絕緣層5,以及分別形成於矽基 底2底面及絕緣層5表面之上下電極6及7。一納米結晶 矽4係在非晶矽層3中形成,以作爲一量子點。 作爲量子點之納米結晶砂4係在非晶砂層3在氧氣中加 熱至700°C以再結晶時所形成的。在此,非晶矽層3具有 3納米之厚度,而納米結晶矽4之大小約爲2-3納米。 09235pifl.doc/008 7 560087 使用以上所述之納米結晶矽4之發光元件中’當一 反向偏壓施加在上下電極6及7之間時,非晶砂層3之邊 緣,矽基底2及納米結晶矽4之間則產生一加強電場’因 此產生激發於高能階之電子及電洞。這些電子及電洞遂穿 至納米結晶矽4中,且彼此耦合而發光。在此納米結晶矽 基礎發光元件中,隨著納米結晶矽量子點之減小’其產生 之光波長將變短。 如以上所述使用納米結晶矽之發光元件的大小及納米 結晶矽量子點的均勻度很難控制,因此其效率相當低。 爲解決以上問題,本發明之一個目的在於提供一種發 光元件及使用此發光元件之發光裝置,其具有使用較多孔 矽及納米結晶矽之發光元件高的效率,以及改善的發光波 長選擇性。 爲達本發明以上之目的,提供一種發光元件,包括: 一 η型或p型基底;形成於該基底表面至一超淺深度之間 之一摻雜區域,其具有與該基底相反電性之預定摻雜,因 此可在摻雜區域及基底之間p-ri界面上利用量子局限效應 發光;一共振器,用以改善由p-ri界面發光波長之選擇性; 以及第一及第二電極,分別形成於基底之兩個表面,以注 射電洞及電子。 巧振器最好包括:形成於基底另一表面之一第一反射 層,以及形成於摻雜區域上之一第二反射層,且共同包括 該共振器及該第一反射層,以改善光波長的選擇性,其中 第一及第二反射層其中之一的反射率較低,因此光線由外 09235pifl.doc/008 8 界發射,並穿越第一及第二反射層中具有較低反射率的一 層。第二反射層最好是一分佈布拉格反射器(DBR),其由 具有不同折射率之材料層相間形成。第一反射層最好是在 基底的另一表面上形成,且在基底另一表面形成之第一電 極係環繞著第一反射層。或者,第一電極可以由介於基底 另一表面及第一反射層之間之一透明電極所形成。 基於本發明之發光元件最好包括一控制層,其形成於 基底之一表面,以作爲形成摻雜區域之一罩幕層,並限制 摻雜區域之深度,以使其成爲超淺深度。 基底最好是形成於包括矽之預定半導體材料上,而控 制層最好是由氧化矽形成至一預定厚度,因此摻雜區域可 具有一超淺深度(Ultra-Shallow Depth)。 本發明之目的可藉由一發光裝置達成,其包括至少一 個發光元件,且可應用至一發光系統(Illumination System) 或一顯示系統(Display System),該至少一個發光元件包 括:一 η型或p型基底·,一摻雜區域,形成於基底之一表 面至一超淺深度之間,其具有與基底相反之一預定摻雜, 因此光線可藉量子局限效應由摻雜區域及基底之ρ-η界面 發射;一共振器,用以改善由ρ-η界面發射光線之波長選 擇性;以及分別形成於基底之表面及另一表面的第一及第 二電極,用以注射電子及電洞。 圖~式之簡單說明: 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易 懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明 09235pifi.doc/008 9 560087 如下: 弟1圖係繪不在一^主體單晶砂表面形成之一^多孔石夕 區域的截面,以及在多孔矽區域中,價電帶及導電帶之間 的能隙; 第2圖係一*截面圖’繪不出納米結晶砂基礎發光兀件 的一個範例; 第3圖係一截面圖,繪示出基於本發明之一發光元件 的第一實施例; 第4圖係一截面圖,基於本發明之一發光元件的第一 實施例; 第5A圖繪示出利用非平衡擴散(Non-Equilibrium Diffusion)而形成至一超淺深度之一摻雜區域15之p-n界 面結構;以及 第5B圖繪示出第5A圖中,利用非平衡擴散而在p-n 界面形成之縱向及橫向量子井(Quantum Well)的能帶。 圖式之標記說明: la :孔洞區域 lb :突起區域 1 :多孔矽區域 2 :矽基底 3:非晶矽層 4:納米結晶矽層 5 :絕緣層 6 :下電極 09235pifl.doc/008 10 7 :上電極 11 :基底 13 :控制層 14 : p-n界面 15 :摻雜區域 17 :第一電極 19 :第二電極 21 :第一反射層 25 :第二反射層 實施例 第3圖及第4圖分別爲基於本發明,第一及第二實施 例之發光元件之截面圖。 參考第3圖及第4圖,第一及第二實施例之發光元件 各包括一基底11,形成於基底11表面之一摻雜區域15, 用以改善發光波長選擇性之一共振器,以及形成於基底另 一表面及此表面之第一及第二電極Π及19,其分別用來 注射電洞及電子。基於本發明之發光元件最好更包括一控 制層13,其形成於基底11之此一表面,以作爲形成摻雜 區域15,且使其形成至所需之超淺深度之罩幕,因此,爲 形成本發明之發光元件的摻雜區域15,此一控制層13是 必需的,且其可在形成摻雜區域15之後移除。 ί底11係由一包括有例如矽,例如是矽,碳化矽, 或鑽石之預定半導體材料所形成。此基底11最好具有η 型摻雜。 09235pifl.doc/008 11 560087 摻雜區域15係利用預定摻雜,例如是硼或磷之非平衡 擴散,經過孔制層13之一孔隙而形成於基底11中。摻雜 區域15之導電性係與基底11相反,例如是p+型。 在摻雜該摻雜區域15時,該摻雜區域15最好是被摻 雜至一超淺深度,因此形成至少一個量子井,量子點 (Quantum Dot)。而量子線係形成於摻雜區域15及基底11, 亦即一 p-η界面14,以提供一量子局限效應,進而致能光 電反轉。 量子井幾乎是形成於P-η界面14中,然而量子點或量 子線可以在p-n界面14中形成。至少兩個量子井,量子 點,及量子線可以同時在p-n界面14上形成。爾後,爲 簡化目的,本發明係以一量子井形成爲該p-n界面14爲 例,而量子井應被視爲至少量子井,量子點以及量子線的 其中之一。 第5A圖係繪示出藉由非平衡擴散形成而具有一超淺 深度之摻雜區域15之p-η界面14的結構。第5B圖係繪 示出在第5A圖中,藉非平衡擴散形成之p-n界面14中所 形成之縱向及橫向量子井(QW)的能帶。在第5B圖中,Ec 係指示導電能階,Εν係指價電階,而Ef係指費米能階(Fermi Level)。這些能階皆爲半導體相關領域中熟知的參數,因 此在此不作詳細敘述。 如第5A圖及第5B圖所示,接近p-n界面14,不同摻 雜型式所形成之摻雜區域係交互地形成,以提供一量子井 結構。量子井結構及下面的阻障具有一定深度,例如分別 09235pin.doc/008 12 560087 爲2納米及3納米。 對p-ri界面14摻雜以形成量子井至一超淺深度可以利 用控制控制層13之厚度以及將擴散製程最佳化而實現。 利用適當的擴散溫度及基底11表面變形的位能,擴散 輪廓的厚度可以在擴散製程中調整成例如是10-20納米, 結果,量子井系統可在此一超淺深度擴散輪廓中形成。基 底11表面的形變則是利用控制初始控制層之厚度及使擴 散製程最佳化而達到。 當基底11由包括矽之預定半導體材料形成時,控制層 13最好是由氧化矽所形成至一適當厚度,因此摻雜區域15 可以摻雜至一超滲深度。例如,爲形成控制層13,一氧化 矽層係在基底11表面上形成,且利用微影將此氧化矽層 蝕刻,以移除用以擴散之孔隙部分,因此導致該控制層13 具有一罩幕結構。 已知在擴散技術的領域,如果氧化矽層之厚度超過一 適當的厚度(數千埃),或是擴散溫度過底,擴散則會被空 穴(Vacancy)影響而導致深的擴散輪廓(Diffusion Profile)。 相對地,如果氧化矽層的厚度低於適當厚度,或是擴散溫 度過高時,擴散則會被矽的自我間隙影響而導致深擴散輪 廓。因此,利用將氧化矽形成至一適當厚度,而使其中之 自我間隙(Self-Interstitial)及空穴(Cavity)以一相當的比例 產生並彼此耦合,可達到不擴散摻雜的目的,而形成超淺 深度的摻雜區域。間隙及空穴在擴散技術的相關物理特性 係爲已知,因此不在此詳細敘述。 09235pifl.doc/008 13 560087 或者,基底11可摻雜成P型,而摻雜區域15可摻雜 成n+型。 共振器包括形成於基底11之另一表面之一第一反射層 21,以及形成於摻雜區域15上之一第二反射層25,以改 善發射光線之波長的選擇性。 爲得產生光線之最大效率,並將光線發射於外界之一 預定方向上,第一反射層21係具有高反射率,最好是接 近100%。接近摻雜區域15之第二反射層25最好是具有 較第一反射層21低之反射率,因此由p-n界面14發射的 光線可以經第二反射層25於外界發射。在共振器的另一 個結構中,第一反射層21可以較第二反射層25具有較低 的反射率,因此光線可以經第一反射層21向外發射。 第一反射層21可以藉一般反射層或分佈布拉格反射器 實現,第二反射層25最好與一分佈布拉格反射器形成以 減低其頻寬或發射光譜。第二反射層25係在用以形成第 二電極I9之外,控制層13之孔隙部分中形成的。在此, 分佈布拉格反射器係利用將材料層,例如是具有不同折射 率之合成半導體浦層。交形麵關。當需要具有以 分佈布拉格反射器’以經第:::反射層25向外發光之第一 及第一反射層21及25的共_時,第二賴層25翻 用堆,較弟-反射層21少的材料層所形成,因此第二反 射層25具有較第一反射層21小的反射率。 在使用具有以上所述結梅之共振器時,根據該共振器 之共振條件,只有在-_增長區域的光會被放大及產 09235pin.doc/008 560087 生,因此發射光波長的選擇性顯著地改善。此一共振器係 具有配合欲發射光之波長的共振條件。 第一電極17係形成於基底11之另一表面,而第二電 極19係形成於基底11之此一表面且環繞著第二反射層 15。 如第3圖所示,其繪示出基於本發明之發光元件的第 一實施例,其中第一電極Π可以插入基底11之另一表面 及第一反射層21之間。如此,第一電極17最好是以一透 明電極形成,例如是一銦錫氧化物(ITO),因此光可以穿 透第一電極17。 如第4圖所示,其繪示出基底本發明之發光元件的第 二實施例,其中第一反射層21可以最強的電場效應形成 於基底11之另一表面的一個區域中,且第一電極17係形 成於基底11之另一表面而環繞第一反射層21。 依據本發明,具有以上所述結構之發光元件因具有此 量子井而可發射光線,其中如以上所述,電子-電洞對在 摻雜區域15及基底11間之p-n界面14消滅。在發射光 線之後,根據包括第一及第二反射層21及25之共振器的 共振條件,只有在所需波長範圍之內的光線會被放大及經 由第二反射層25向外發射。其中發射光線之波長及強度 係取決於施加的電流量。 本發明發光元件的發光如以下所述,例如,當一電源(電 壓或電流)施加至第一電極Π及第二電極19之間時,電 子及電洞等載子注入P-n界面14中之量子井,而因量子 09235pifl.doc/008 15 560087 井之次能帶能階再結合(消減Annihilation)。在此,一預 定之波長電致發光EL的發光係根據載子結合處的狀態而 發生,而發射光的強度則根據施加於第一及第二電極17 及19間電源(電流及電壓)量的改變而改變。 由本發明之發光元件所發射光線的波長主要取決於基 底11表面(事實上,摻雜區域15之表面)之微缺陷(Micro-Defect)形成之 微空穴 (Micro-Cavity) 。 藉著發光元件製造 過程中微空穴大小的調整,可以得到由發光元件發射之一 預定波長的光線。 如果電致發光的波長與基底11表面微缺陷形成之微空 穴的共振頻率匹配時,電致發光的強度可以放大。 微空穴係因摻雜區域15微缺陷而導致之變形電位所發 生,該量子井可藉變形電位的控制而變形,因此可以決定 微空穴的大小。利用此方法調整微空穴的大小可以發射一 所需波長範圍的光線。 如以上所述,本發明之發光元件提供一量子局限效應, 其係在摻雜區域15下方,p-n界面14中電荷分佈電位之 局部改變。還有,因爲量子井中之次能帶能階,本發明之 發光元件具有高量子效率。 本發明之發光元件根據包括第一及第二反射層21及25 之共振器的共振條件,僅放大p-n界面14所發射之光線 中,一所欲窄波長帶之光線。 以上所述本發明之發光元件可應用於一發光裝置,以 使一顯不系統或發光系統具有較傳統發光兀件改善的色彩 09235pifi.doc/008 16 560087 鮮明度,而此發裝置具有至少一個以上所述之發光元件。 當以上所述之發光元件應用在一顯示系統的一個發光 裝置中時,發光裝置則具有複數個以上所述之發光元件排 列於兩度空間。本發明之發光元件可藉製造一半導體元件 之製程,使用一半導體材料而製造成一小的尺寸。因此, 很明顯地,本發明之發光元件可以應用於顯示系統,特別 是一平面固態顯示器。本發明之發光元件具有高度提升的 波長選擇性,因此,如果本發明中發光裝置之每一個發光 元件係以所欲顯示系統之各個圖素之共振條件架構而成, 然後再組合成發光裝置,紅色,綠色,藍色則可在不使用 分別的色彩過濾器而實現,需知其他的顏色亦可依據本發 安裝於該發光裝置中,以改善顯示色彩的鮮明度。 當根據本發明使用此發光元件之發光裝置係用於一發 光系統中,發光裝置係與至少一個發光元件架構而成,以 配合發光系統之用途,達到發光的需求。用於發光裝置之 發光元件包括一共振器,其依據色彩要求而被最佳化。 上述根據本發明使用此發光元件之發光裝置足夠推論 出發光裝置的整個結構,因此不再提供其詳細描述。 如以上所述,在發光元件及使用此發光元件之發光裝 置中’形成一超淺摻雜區域而使光線得以p-n界面中之量 子局限效應而發射。一僅在一特定的波長共振之共振器結 構明||地改善了波長的選擇性,並具有極優良的效率。該 光線發射的強度係由此共振結構放大,而發射光線之方向 性則再更進一步較傳統的發光元件改善。 09235pifl.doc/008 17
Claims (1)
- 560087 拾、申請專利範圍: 1. 一種發光元件,包括: 一η型或p型基底; 一摻雜區域,形成於該基底的一表面至一超淺深度, 其具有與該基底相反導電性之一預定摻雜,以使光線藉_ 量子局限效應由該摻雜區域及該基底之一 Ρ-η界面發射; 一共振器,用以改善由該P-η界面發射之光線的波長 選擇性;以及 一第一及一第二電極’分別形成於該基底之該表面及 另一表面,以注射電洞子電子。 2·如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該 共振器包括: 一第一反射層,形成於該基底之該另一表面上;以及 一第二反射層,形成於該摻雜區域上,並包括一共振 子與該第一反射層同時改善被發射光線之波長選擇性; 其中該第一及該第二反射層其中之一的反射率較低, 以使得光線經由具有較低反射率之該第一或第二反射層向 外發射。 3·如申請專利範圍第2項所述之發光元件,其中該第 二反射層係由具有不同折射率之材料層交互形成之一分佈 布拉格反射器(DBR)。 4.如申請專利範圍第2或3項所述之發光元件,其 中該第一反射層係形成於該基底之該另一表面上,且該第 一電極係在該基底之該另一表面上形成而環繞該第一反射 09235pifl.doc/008 18 560087ο 5·如申請專利範圍第2或3項所述之該發光元件, 其中該第一電極係由介於該基底之該另一表面及該第一反 射層之間的一透明電極所形成。 6·如申請專利範圍第1或2項所述之發光元件,更 包括一控制層形成於基底之該表面上,以在形成該摻雜區 域時作爲一罩幕,而限制該摻雜區域之深度爲超淺。 7·如申請專利範圍第6項所述之發光元件,其中該 基底係由包括矽之預定半導體材料所形成,且該控制層係 由一具有一適當厚度之氧化矽形成,因此該摻雜區域可以 具有該超淺深度。 8· —種發光裝置,包括至少一發光元件,且可應用 於一發光系統或一顯示系統,該至少一發光元件包括: 一 η型或ρ型基底; 一摻雜區域,形成於該基底之一表面上至一超淺深 度’其具有與該基底相反導電性之一預定摻雜,因此光線 可藉著一量子局限效應而由該摻雜區域及該基底之間之一 P-η界面發射; 一共振器,改善由該ρ-η界面發射之光線的波長選擇 性;以及 一第一及一第二電極,分別形成於該基底之該表面及 一另=表面上,以注射電洞及電子。 9.如申請專利範圍第8項所述之發光裝置,其中該 共振器包括: 09235pifl.doc/008 19 560087 一第一反射層,形成於該基底之該表面上;以及 一第二反射層,形成於該摻雜區域,並包括一共振子, 以與該第一反射層共同改善發射光線之波長選擇性; 其中該第一及第二反射層其中之一係具有一較低的反 射率’因此光線可以經由具有較低反射率之該第一或第二 反射層而向外發射。 10. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置,其中該 第二反射層係由具有不同折射率之材料層交互形成之一分 佈布拉格反射器(DBR)。 11. 如申請專利範圍第9或10項所述之發光裝置, 其中該第一反射層係形成於該基底之該另一表面上,且該 桌一'電極係在該基底之該另一^表面上形成而環繞該第一反 射層。 12. 如申請專利範圍第9或10項所述之該發光裝置, 其中該第一電極係由介於該基底之該另一表面及該第一反 射層之間的一透明電極所形成。 13. 如申請專利範圍第9或10項所述之發光裝置, 更包括一控制層形成於基底之該表面上,以在形成該摻雜 區域時作爲一罩幕,而限制該摻雜區域之深度爲超淺。 14·如申請專利範圍第13項所述之發光裝置,其中 該基底係由包括矽之預定半導體材料所形成,且該控制層 係由一具有一適當厚度之氧化矽形成,因此該摻雜區域可 以具有該超淺深度。 09235pifl.doc/008 20
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US4684964A (en) * | 1980-10-08 | 1987-08-04 | Rca Corporation | Silicon light emitting device and a method of making the device |
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US5909280A (en) * | 1992-01-22 | 1999-06-01 | Maxam, Inc. | Method of monolithically fabricating a microspectrometer with integrated detector |
US6381022B1 (en) * | 1992-01-22 | 2002-04-30 | Northeastern University | Light modulating device |
US5295147A (en) * | 1992-12-22 | 1994-03-15 | Photonics Research Incorporated | Vertical cavity, surface-emitting laser with expanded cavity |
US5600157A (en) * | 1993-04-28 | 1997-02-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light-emitting and light-sensing diode array device, and light-emitting and light-sensing diode with improved sensitivity |
JPH07226566A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Nec Corp | 量子井戸半導体レーザおよびその製造方法 |
US5874747A (en) * | 1996-02-05 | 1999-02-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
GB2318680B (en) * | 1996-10-24 | 2001-11-07 | Univ Surrey | Optoelectronic semiconductor devices |
US6040590A (en) * | 1996-12-12 | 2000-03-21 | California Institute Of Technology | Semiconductor device with electrostatic control |
US6246708B1 (en) * | 1997-08-27 | 2001-06-12 | Xerox Corporation | Semiconductor laser with associated electronic components integrally formed therewith |
US6037612A (en) * | 1997-09-11 | 2000-03-14 | Kokusai Denshin Denwa Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting device having nanostructure porous silicon and mesostructure porous silicon |
KR100305572B1 (ko) * | 1998-12-02 | 2001-11-22 | 이형도 | 발광다이오드및그제조방법 |
JP2000299492A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Daido Steel Co Ltd | 量子井戸型発光ダイオード |
US6583482B2 (en) * | 2000-12-06 | 2003-06-24 | Alexandre Pauchard | Hetero-interface avalance photodetector |
US6384462B1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-05-07 | Nova Crystals, Inc. | Planar hetero-interface photodetector |
TW460946B (en) * | 2000-12-08 | 2001-10-21 | Macronix Int Co Ltd | Method for forming ultra-shallow junction by BF2+ plasma doping |
US6362069B1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-03-26 | The Trustees Of Princeton University | Long-wavelength VCSELs and method of manufacturing same |
US6531367B2 (en) * | 2001-03-20 | 2003-03-11 | Macronix International Co., Ltd. | Method for forming ultra-shallow junction by boron plasma doping |
KR100828351B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-05-08 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 이를 적용한 디스플레이 장치 |
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