TW554386B - Mounting apparatus - Google Patents

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TW554386B TW090119748A TW90119748A TW554386B TW 554386 B TW554386 B TW 554386B TW 090119748 A TW090119748 A TW 090119748A TW 90119748 A TW90119748 A TW 90119748A TW 554386 B TW554386 B TW 554386B
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TW090119748A
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Tadatomo Suga
Akira Yamauchi
Original Assignee
Toray Eng Co Ltd
Tadatomo Suga
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Description

554386 五、發明說明(1) 技術韻城 本發明係有關 彼此加以接合之 的安裝裝置。 f景技術 已知有在例如 法,將晶片的接 洗淨後,才將接 法。通常基板是 單個或是多個相 片安裝在基板上 雖然有將接合 場所下來進行的 淨後才進行接合 很難縮短一連串 地搬送晶片以及 生產時間(d u c t 又,雖然可將 前之彼此保持相 淨朝向相反方向 與上述同樣地, 很難縮短一連串 另一方面,最 而使被接合物白勺 於一種晶片安 安裝裝置,特 將晶片安裝在 合面、或是因 合面已洗淨的 被固疋在基板 對於該基板已 〇 面的洗淨,在 方法,但是此 ,而必須要很 作業的全部的 基板之大量生 time)。 晶片的接合面 向的狀態下來 的面,因此, 由於必須要順 作業之全部的 近乃注目於利 表面活性化的 I裝置等之用於將被接合物 別是備有接合面之洗淨過程 基板上時,在以各種的方 應情形,在將基板的接合面 晶片接合到基板的安裝方 基台上的所定的位置,而將 經調整好相對位置關係的晶 貝貝上與進行接合時相同的 時,由於不得不在進行完洗 順利地進行兩個作業,因此 時間。因此,對於要求連續 產的製程而言,則很難縮短 以及基板的接合面,在安事 洗淨’但由於必須要分別洗 洗淨裝置會變得困難。又, 利地進行洗淨與接合,因此 時間。 用能量波乃至於能量粒子, 常溫接合法。例如在專利第
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五、發明說明(2) 2二29!公報中’則揭露一在將兩個石夕晶圓的接 接5之珂,會在室溫的真空中,以惰性氣體離乍 性氣,高速原子束來照射,而實施噴濺蝕刻之矽B曰S ^惰 間的常溫接合法。該常溫接合法立:二目互 巧化物或有機物等,則藉由上述= = 面: 以!活性化的矽的原子來形成表面,而苴表面 而 由原:間的高的結合力而被接合。因此7在此方法中:; ί不=二接合來加熱,而能夠在常溫下來進行接合。 接合:=的凹凸小時(當平面度高時)’則也不需要為了 ^,該方法,由於可以藉由照射能量波乃至 吹走在接合面中的氧化物或有機物等即 例如,即使是具有作為金屬接合部的焊 之;也可以適用在 处旦物工t fσ面的洗淨上。糟由如此照射能量波乃至於 Γ匕里淨,由於可以得到高度被淨化的接合面,因 人之:疋ί持此狀態來進行接合時’則在到實際上進行接 it:今ϋ可以防止接合面發生氧化或會成為反應之障 礙之在金屬表面的氧化以及附著污染物 賴極高的接合狀態。 也此夠付到化 於述的常溫接合、或是藉由照射能量波乃至 、’、來洗淨接合面時,在能量波乃至於& f $ 地,會變得奸ϊ: : 丁時’則與上述同樣 文侍很難鈿短一連串作業的全部時間,而很難縮短
\\312\2d-code\90-10\90119748.ptd
第5頁 554386 五、發明說明(3) 在作大里生產時的生產時間(duct time)。又,由於夢由 恥射旎量波乃至於能量粒子而被洗淨的接合面 3 ^ ;被:化的接合面,因此…要將該淨化狀態維以 口之4,則對於洗淨後的被接合物的處理會變 必須要求下特別的功夫。 、而 一 ί =本發明的目的在於提供一種除了能夠有效率地進 ^接&面的洗淨外,也能夠大幅地縮短從洗 連串作業的全部時間,㈣合於大量生產 常:接一目的在於提供一著眼於已知之優越的 σ法的叙點、以及藉由照射能量波乃至於能量粒 哕二::得到接合面之優越的洗淨效|,即使是對於具有 ::二乃至ί能量粒子之照射過程的裝置,•了可以適 二凊二Κ:度:化的接合面,而在不損及其洗淨效果 I ^ ί,ι三+仃接合外,也能夠大幅地縮短從接合面的洗 k二::ΐ接合為止之一連串作業之全部的時間,而適 合於大量生產的安裝裝置。 、 對士:[達上人述目的,本發明之安裝裝置,,主要係針 特徵在於· 5物接合到第2被接合物上的安裝裝置,其 加除!具有至少可將第1被接合物的接合面洗淨的洗淨 “外? 先淨的第1被接合物接合到第2被接合物的接合 兩個部分連接成可使被接合物搬送於該兩部分
第6頁 554386 五、發明說明(4) ί ,Ξ二在ί ΐ部設有可在未與上述經洗淨的接合面接觸 & i Λ #1讓弟1被接合物翻轉的翻轉機構。第1被接合物 與弟ζ被接合物的藉翻,維本斗主丨 I么% i a μ類雖未特別加以限制,但例如第1被 接5物疋由曰曰片所構成,而第2被接合物係由可接合晶片 而安裝的基板所構成。 笛1在/二\裝^ ’可在上述洗淨部與接合部之間具有可將 弟被接&物以及第2被接合物保持在托盤上,而加以搬送 。,可根據第1被接合物及第2被接合物的種 1物;”H。人錯由設置如此的托盤,由於即使第1被接 合物或第2被接合物有多個’也可將該些同時加以搬送, 因二’ :了 :以簡單地構成搬送機構外,也能夠縮短搬送 犄間。搬迗機構例如可使用機械臂。 的ΐΪΪ轉例如可以播用一具有被安裝在翻轉機構 沾u主用來保持第1被接合物之配件(attachment) 夕錄魅二t L ’最好將該配件設成可以根據第1被接合物 之種類而更換、或將該配件設成可以根據所要接合之幻 被接合物的種類而自動地被更換。連在第2被接合物側, =設置可以根據第2被接合物之種類,而用來保持被接 :之可更換的配件、或是可以設成自動更換。又,即使 第1被接合物及第2被接合物為同一種類,也可以 專用的配件,而將該些作自動更換。 刎又罝 在亡,接δ。卩,為了要進行高精度的接合,最好是設 置用來讀取第1被接合物側以及第2被接合物側之定位用之 辨識標記的辨識機構。該辨識機構例如由2視野的辨識機
554386 發明說明(5) _ 構所構成,而被配詈士、 接合物之間自由進退。:f接合前之第1被接合物與第2被 被接合物側之辨識桿,二疋也可以分別设置用來讀取第1 接合物侧之辨2識機構 '以及用來讀取第2被 標記的讀取資訊,可以、“哉f構。根據辨硪機構對各辨識 的平行度,根據此來例以;被v接合物叉第2被接合物間 Z軸的回轉方向的0方 °°正、、Y、Z的3軸方向以及繞著 調整機構若採用粗調整機’可以進行高精度的定位。位置 調整機構的併設機|例如使用壓電元件等之微 在上述洗淨部可:採:::更南精度的定位。 而可以在特殊氣體環境中進ί:殊氣體置換機構的構成, 氣體,例如是指氫氣:2 淨。本發明中所謂的特殊 物發生反應的氣體;==、氮氣等不會與被接合 置換成氟基等的氣體、的表面,將表面氧化物 產生還原反應的氣體、二2 = ’可在被接合物的表面 除去碳(有機成分)等心’可在被接合物的表面 中乃至於利用1 ϋ ^體。精由在如此之特殊氣體環境 : = = ;氣體之電衆中進行洗淨…有效率 氧化物或有二等:使接入或第2被接合物之接合面的 已洗淨的接合面“:::。此時,為了使 換成與上述相同之特殊氣體的氣體置 換械構而此夠在特殊氣體環 部及/或接合部,也可以执署试段仃接ϋ又,在洗淨 空度之氣體環境中進行處:置減= 更加k问洗淨效果以及
554386 發明說明(6) 到接合之前之防止氧化等的效果^ 又,在本發明中,雖然是將洗淨部與 ㈣別地構成,但是為了要以完全獨立個室 與接合1最好將洗淨部以及接合部分行洗淨 :。二匕時’則當在例如收容有洗淨部的室、::::的室 °ρ的至之間設置可以開閉的遮門機構時,可$今接合 將各室内形成為所希望的環境。 迅速且容易地 的ίΐ波Γί:之安裝裝置’上述洗淨部具有將用於洗淨 皮乃至於能量粒子照射到被接合物 笋 裝在内V離子束、原子束、自由基束電;^電 者。藉由備有該能量波乃至於能 、任 以適用在上述的常溫接合法。當缺,射機構,可 不管是否具備能旦、,/::二::、本發明之安裝裝置, 匕里波乃至於月t*里粒子的昭紛德塞 成為以加熱接合作為前提的裝置。例如:、第被’白可構 有金屬接合部,而安裝裝置的接合 :1被接:物具 ‘…接。到弟2被接合物之被接合部 丨 所稱之金屬接合部,除了由通常& =構在本發明中 合部外,4勺入i除了由通*的鉛/錫焊料所構成的接 料者、i、Βΐ/ΐΩ等之被稱為所謂的代替焊 屬所構成之接合部的總稱。斤構成的接合部在内之由金 如此所構成之本發明之安裝裝置, 係被構成為個別部位,因此,在先;^ ' 口口 中之第1被接合部和第2被接合部^ ’可以與在接合部 丨才第“皮接口邛的配置關係呈無關地,設
554386 五、發明說明(7)
成為對於洗淨隶有效率的I 與第2被接合物一 S洗淨々時配置^例如當要將第1被接合物 的接合面以及第2被接合物的接人:f洗淨之第1被接合物 Y ,P j 1 Μ ^、Γ 守間内有效率地進行洗淨。 成组地(:/:Λ接合物以及第2被接合物,由於可以 到?人j物為多個時,則將該些視為-組)-ί二ί:丄:此’搬送會變得容易,且能夠在短時 接八。丄/广必須要讓第1被接合物的接合面與 迅速地使第!被接合物則:接機構,可以容易且 向。此時,翻轉機構,用面文翻轉,而使兩接合面相 件(attachment),由於保持第1被接合物的配 田Κ不會與已洗淨 合面發生接觸’但可在不損及對 被接= 接 下,以及對以後所進行的接合不 二:效果的t月形 形下進行所希望之良好的接合。 任何惡劣影響的情 如此般,除了可以有效率地進行洗淨外^ 保已良好地被洗淨之乾淨的接合面, 也能夠一邊確 進行從洗淨到接合為止之一連串的作業。邊圓滑且迅速地 更者,藉由個別地構成洗淨部與 部與接合部構成在個別的室…以完:猶特別是將洗淨 動作與接合料,而在作接合的期間,;m: 被接合物進行洗淨。結果,對於被接合 (dUCt =)。又了縮短該洗淨.接合過程的時間 X m洗淨部與接合部的環境分別設
554386 五、發明說明(8) 成最佳的環境 合。 此外,所設 程’可以從洗 程等實質上依 過程、從接合 近的場所,而 後續的過程 合的過程。亦 機構的接合部 合的真接合部 被連接到該假 壓機構、超音 真接合過程, 振、或是將該 由個別地實施 當地加以組合 面的微小間隙 如此般,根 地進行接合面 之狀悲的情形 狀態 又 能 止之一連串的 間’能夠大幅 ,能夠分 定的洗淨 淨過程到 序朝著一 過程到暫 搬送到後 可以是將 即,本發 設為假接 ’則如可 接合部。 波接合機 可以個別 些適當地 加熱、加 而作真接 或殘留應 據本發明 的洗淨外 下開始作 夠有效率 作業,而 地縮短生 別在最佳的條件下進行洗淨、接 、接合過程以及後 接合過程、從接合 方向搬送,例如從 時洗淨過程的場所 續的過程。 第1被接合物與第2 明之安裝裝置,乃 合部,而可將兩個 搬送被假接合的兩 在真接合部可以設 構之至少其中一個 地實施加熱、加壓 加以組合而作真接 麗、超音波之加振 合,可以除去在兩 力’而能夠提高生 之安裝裝置,除了 ’也可以在不損及 接合,而能夠得到 且順利地進行從洗 能夠縮短一連串作 產時間(d u c t t i m e 續之過程的流 過程到後續的過 洗淨過程到接合 、或是經由其附 被接合物 將具有上 被接合物 個被接合 置加熱機 機構。亦 、超音波 合。如此 、或是將 個被接合 產率。 特別可以 已淨化之 賴性極 淨到完成 業的全部 )。更者 作真接 述翻轉 作真接 物般地 構、加 即,在 之力口 般,藉 5亥些適 物之界 有致隼 接合兩 南接合 接合為 的時 ’本發
554386 五、發明說明(9) 明也能夠適用在進行常溫接合的情形 發明之最隹實 置 以下請邊參照圖面邊說明本發明之一實施態樣的安裝裝 圖1為本毛明之一實施態樣的安 有··被接合物2的洗淨邻卩你、士枝人▲置具 太與#能接* 、-。卩3、人被接合物2彼此的接合部,在 貝⑪心、7 ,洗淨部3是被收容在洗淨室5内,而接人邻 4則被收容在接合室6内。 1 而接口邛 接入你9的砂…狄 兩至5、6之間,則經由可搬送被 接a物2的挑c运路徑7而被連接,除了在兩 可自由開閉的遮門機構8外, 6之間汉有 門機構9。 也在冼淨至5的入口側設置遮 被接合物2,纟本實施態樣中,則如 示 :第^接,物的晶片2a、晶片2b、與作為第2被二= 基^、,第1被接合物(晶片)2a,則是在從圖2的狀態,而 表为面被翻轉的狀態下被接合在基板2c上,又,另一個的 第1被接合物(晶片)2b,則是在從圖2的狀態,而表背面被 翻轉的狀態下被接合於其上。圖2則表示多組之經接合的 第1被接合物2a、2b、與第2被接合物2c,且該些多組7的被 接合物2則被保持在托盤10上的狀態。而已保持有該些多 組之被接合物2的托盤1〇,則如圖}所示,藉由作為/搬二送機 構的搬送機械臂11 a而被導入到洗淨部3,在洗淨後,則藉 由搬送機械臂11 b而被搬送到接合部4。 被導入到洗淨部3,且已保持有被接合物2的托盤丨〇,則 被保持在洗淨基台1 2上的所定位置。在洗淨部3,則設有
554386 五、發明說明(ίο) 用來照射可洗淨被接合物2之桩 粒子13的能量波照射機能量波乃至於能量 束、原子束、自由基束、雷射中 κ 態樣中,雖然藉由同時針對被伴以中=一者。在本實施 合物2a、2b、以及第2被十接對合被物 =^托/ 1 〇 ^的第"f接 乃至於能量粒子13來加以洗、爭,作曰山妾合面知射施1波 9的垃人品τ十热t 但是當例如第2被接合物 2c的接。面不而要洗淨時,則也可以至少只洗 合物2 a、2b的接合面。又,當能量波乃至:能量粒子…皮 :射=時,則最好讓洗淨基台12朝箭頭的方 向、或疋千面方向平行移動,而能夠進行位置調整。 在洗淨室5也可以設置可將洗淨部3的 特殊氣體環境的特殊氣體置換機構(未圖示) 環照射能量波乃至於能量粒子來洗 南冼淨效果。又,也可以與特殊氣體置換機構一起、 不設二特殊氣體置換機才冓,而言交置真空泵等的減壓機構, 在,壓了,藉由照射能量波乃至於能量粒子來洗淨仍 提南洗淨效果。 ° 連在接合室6也可以設置可將接合部4的環境置換 氣體的特殊氣體置換機構(未圖示)。藉由設成如此的 氣體環境,到即將作接合之前為止,可以維持上述接合 之優越的洗淨效果,而能夠得到更良好的接合狀態。又 連在該接合室6,也可以與特殊氣體置換機構一起、或曰 不設置特殊氣體置換機構,而設置真空泵等的減壓機5構 \\312\2d-code\90-10\90119748.ptd 第13頁 554386 五、發明說明(11) 藉由在減壓下的接合,可得到更良好的接人狀At 部機台(tabie)15,可“搬ϊ機械化 破撤來。已保持有第i被接合物2 a、 =盤10示,首先被承载在= 2位w二右丄=15上之與托盤10之載置位置呈相反側 的位置’則设有與各被接合物的種類呈對應的配件 :^=)2本實施態樣中’為用來保持第1被接合 :2 a、2b的配件16a、16b、與用來保持第之被接合物化的 Γ 1,而=可根據所要保持之被接合物的種類來更 奐:该些配件16a〜16c ’則可在不與各被接合物2a〜2“ =洗淨的接合面接觸的情形下’分別保持各被接合物2卜 第1被接合物2 a、2 b ’在接合之際會被翻轉,但第2被接 合物2c則不會被翻轉。各配件…〜*,則根據所要保持 =被接合物的種類,而被安裝在翻轉機構17的前鸿(下 鈿在第1被接合物2 a、2 b被保持在配件1 6 β、1 6 b後,則 讓翻轉機構17的臂17a翻轉,然對於第2被接合物以,則不 讓臂17a翻轉’而讓為配件16c所保持的第2被接合物2。移 載' 且保持在基台1 8上的所定位置。 例如第1被接合物2a,如圖丨、圖3所示,如不與已洗淨 的接合面接觸般地為配件16a所保持,而在此狀態下,讓 臂l、7a翻轉,而被翻轉的第1被接合物“,則例如藉由吸著 而被保持在工具1 9的下面。翻轉機構丨7,則可如圖3的箭 頭所示般地昇降,在進行完上述翻轉、吸著動作後,則如
554386 五、發明說明(12) —— 不致於成為下一次接合動作之阻礙般地退避到上方。 在不與已洗淨的接合面接觸的情形下,以配件丨6a保持 第1被接合物2a的構造,則例如如圖4所示,將配件丨6a形 成具有,展成推拔狀之開口部2〇的形狀,除了以其推拔面 來保持第1被接合物2a外,也藉由經由吸引孔2丨的吸著, 可以保持成不與已洗淨的接合面發生接觸。圖4所示的第j 被接合物2a(晶片),特別是其凸部22的部分成為接合面。 凸部22係例如由作為可進行加熱接合之金屬接合部的焊錫 凸部所構成。 本又’如圖5所示,也可以在配件丨6a的開口部2〇内立設適 备數目的銷(p 1 η) 2 3。銷2 3則抵接在第1被接合物2 a之接合 面以外的部分(凸部22以外的部分)。特別是當第}被接合 物2a的剛性不怎麼高時,則藉由銷23來支撐中間部分,可 以防止第1被接合物2 a發生撓彎。 更者,如圖6所示,則採用一使用備有氣體之吸引孔3 i 與吹出孔3 2的配件3 3,根據來自間隙感測器3 4之回饋情 報,如可使與被接合物2a的間隙保持為一定般地,藉由吸 引與吹出’而讓作用在被接合物23的力量產生平衡,而在 實質上未接觸的狀態下來吸著保持被接合物的方式。回 饋,除了根據來自間隙感測器的情報來進行外,也可以藉 由測量吸引被接合物的吸引力來進行。 工具1 9,當進行加熱接合時,則是一内藏有加熱器的工 具,而當進行常溫接合時,則是一未内藏有加熱器的工 具。工具1 9,在本實施態樣中,則被安裝在可上下動的加
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氣缸24的下端。加壓氣缸24,可藉由昇降裝置25而昇 :或是進行昇降以及回轉控制,纟決定好昇降 讓工具19朝下方移動,而可以加 I 基口 1 8,則被配置在可在平行移動及/或回轉方向進行 位置控制的位置調整機台26上,#由該位置調整機台26的 位置控制’彳進行在被保持在基台18上之Μ被接合物 2 c與為工具1 9所保持之第1被接合物2 a ( 2 b)之間的定 位、平行度調整。在本實施態樣中,雖然該些定位以及 打度調整是在基台18側(第2被接合物。側)進行,但是也 :以在工具19側(第1被接合物2a侧)進行、或是在兩側進 在本實施態樣中,在為工具19所保持之第i被接合物。 、與為基台18所保持之第2被接合物。之間,則設有可在 其間進退,而讀取用於兩者定位之辨識標誌的辨識機構 2 7。邊辨識機構2 7例如由2視野攝影機所構成,可讀取附 a又在第1被接合物2 a ( 2 b)或工具1 9之下面的辨識標誌、與 被附設在第2被接合物2c或基台1 8之上面的辨識標誌等兩 者。根據所讀取的情報,來控制位置調整機台2 6,而進行 定位、平行度調整。在讀取之際,辨識機構27可以在X、γ 方向之水平方向的水平移動方向及/或Z方向的昇降方向進 行位置控制。該辨識機構,如上所述,也可以是一可分別 讀取為工具1 9所保持之第1被接合物2 a、與為基台1 8所保 持之第2被接合物2 c的機構。 對於如上所構成的安裝裝置1,由於洗淨部3與接合部4
in C:\2D-CODE\90-10\90H9748.ptd 第16頁 554386 五、發明說明(14) 係被構成在個別的部位,因此,如圖1所示,可將第1被接 &物2a、2b與第2被接合物2c —起使其接合面朝上方配置 而進行洗淨’可以提高洗淨的效率以及縮短時間。 已被洗淨的第1被接合物2a、2b與第2被接合物2(:,由於 被保持在托盤1 〇上,而成一組地被搬送到接合部4,因 此’連搬送的效率也變好,也可以縮短時間。 /在被搬送到接合室6内的被接合物中,為了要接合而必 =翻轉的第!被接合物2&、2b,則藉由翻轉機構而被 為工具19所保持。此時,第1被接合物、2b, 經由配件16&、16b,在不與已洗 的情形下被保持外,由於I左#灿τ4 Q囱^生接觸 1 9所叨篓仅杜 由於疋在忒狀悲下被翻轉,而為工具 淨的接:面:J在=此’在到達接合之期間内,可將已洗 被接合Me:二淨=態。由於是在此狀態下與第2 來接合,而d:;;,能夠以最佳之接合面的狀態 心特別疋以常溫接合為目接。狀 止,藉由使常溫接合所| ^精由到即將接合之前為 狀態良好地維持,求之第1、第2被接合物的接合面 如此般,從洗淨至;=:希望之良好的接合狀態。 可在最佳的形態下,=取二^止之一連串的作業’分別 別獨立地進行洗淨與接: 、、哭地進行。又,由於可以個 接合與下一次的洗淨。二荽因此,可因情形,可同時進行 的接合、有效率之-連串曰的圓° =效率的洗淨、最佳形態 大幅縮短在作大量峰# _ l W β的工程的流程,特別可以 里生產日令的生產時間(duct time)。
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在本發明中,具有上述之翻轉機構的接合部,則成為一 將第1被接合物與第2被接合物作假接合的假接合部,且將 可將兩個被接合物作真接合的真接合部連接到該假接合 W ’且能夠將被假接合的兩個被接合物加以搬送。例如如 圖7所不的概略構成,乃依序連接有與上述同樣的洗淨部 41、備有翻轉機構的假接合部42、以及未具有翻轉機構的 真接合部43,而在到洗淨部41的搬入部、在洗淨部41與假 接合部42之間、以及來自真接合部43的搬出部分別設有遮 門機構44、45、46。在真接合部43,如上所述,設有加熱 機構、加壓機構、超音波接合機構(未圖示)的至少一個^ 構’而最好是個別實施加熱、加壓、超音波的力u振、咬B 將該些適當地組合,而可以進行真接合。即使是在假接= 時進行加熱,但在作真接合時,則最好是以在其以上的二 度來加熱。如此般,藉由個別實施加熱、加壓、超音波3 加振、或是將該些適當地組合而進行真接合,可以除去本 發明中之位在第1被接合物與第2被接合物之接合部2界面 的微小間隙或殘留應力,而能夠得到更佳的接合能2 產業_上之可利用性 〜 本發明之安裝裝置,可以適用在至少其中一個被接合物 的接合面經洗淨後,將被接合物彼此加以接合的各種的安 裝裝置,而能夠進行有效率的洗淨、最佳的接合、一連串 過程之生產時間(d u c t t i m e )的大幅縮短。又,本發明即 使是對於具有藉由照射能量波乃至於能量粒子而實λ施之先 淨過程的裝置也可以適用。 /
C:\2D-OODE\90-10\90119748.ptd 554386 五、發明說明(16) 元件編號之說明 1 安裝裝置 2 被接合物 3 洗淨部 4 接合部 5 洗淨室 6 接合室 7 搬送路徑 8 遮門機構 9 遮門機構 10 托盤 11a 搬送機械臂 lib 搬送機械臂 12 洗淨基台 13 能量波乃至於能量粒子 14 能量波照射機構 15 機台 1 6a 酉己件(attachment) 1 6b 酉己件(attachment) 17 翻轉機構 17a 臂 19 工具 20 開口部 21 吸引口
\\312\2d-code\90-10\90119748.ptd 第19頁 554386 五、發明說明(17) 22 凸部(bump) 2 3 銷(p i η) 2 4 加壓氣紅 2 5 昇降機構 26 位置調整機台 2 7 辨識機構 31 吸引口 32 吸出口 33 配件(attachment) 2a 第1被接合物 2b 第2被接合物
C:\2D-mDE\90-10\90119748.ptd 第20頁 554386 圖式簡單說明 圖1為本發明之一實施態樣之安裝裝置的概略縱斷面 圖。 圖2為已保持有圖1之裝置中之被接合物之托盤的放大立 體圖。 圖3為圖1之裝置之放大部分的正面圖。 圖4為已保持有圖1之裝置中之第1被接合物之配件 (attachment)的放大斷面圖。 圖5為表示配件之變形例的斷面圖。 圖6為表示配件之其他例子的斷面圖。 圖7為本發明之其他實施態樣之安裝裝置的概略構成 圖0
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Claims (1)

  1. 554386 --〜-- 到1楚ο、種安裝裝置,其主要係針對一將第1被接合物接合 第2被接合物上的安裝裝置,其特徵在於: * 了具有至少可將第1被接合物的接合面洗淨的洗淨 部外與將經洗淨的第1被接合物接合到第2被接合物的接合 1 ’也將兩個部分連接成可使被接合物搬送於該兩部分 的Ζ 而在接合部設有可在未與上述經洗淨的接合面接觸 、月开> 下’讓第1被接合物翻轉的翻轉機構。 人2.如申請專利範圍第1項之安裝裝置,具有可將第1被接 :物以及第2被接合物保持在托盤上,而搬送在上述洗淨 與接合部之間的搬送機構。 3 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,上述翻轉機構具 有可保持第1被接合物的配件,該配件則設成可根據第1被 接合物的種類而更換。 4.如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述接合部設 有用於保持第2被接合物的配件,該配件則設成可根據第2 被接合物的種類而更換。 5·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述接合部設 有用來頃取第1被接合物側以及第2被接合物側的定位用之 辨識標誌的辨識機構。 6·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述洗淨部設 有特殊氣體置換機構。 7 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述接合部設 有特殊氣體置換機構。 σ 8 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述洗淨部設
    C:\2D-C0DE\90-10\90119748.ptd 第22頁 554386 六、申請專利範圍 有減壓機構。 ' 9 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,在上述接合部設 有減壓機構。 10 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置,其中上述洗淨部 以及接合部分別被收容在各自的室内。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之安裝裝置,在收容上述洗 淨部的室與收容上述接合部的室之間設有可自由開閉的遮 門機構。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之安裝裝置’六丁工逆况# 口丨, 具有可將用於洗淨的能量波乃至於能量粒子照射在被接合 物之表面的機構。 1 3 ·如申請專利範圍第丨丨項之安裝裝置,其中上述能量 波乃至於能量粒子可使用電漿、離子束、原子束、自由基 束、雷射中之任一者。 土 14.如申請專利範圍第!項之安裝裝置,其中上述第1被 接合物具有金屬接合部,而上述接合部具有將該金屬接合 部加熱接合到第2被接合物之被接合部的機構。 口 15·如申請專利範圍第〗項之安裝裝置,苴中上 係被構成為可將上述第1被接合物盥 楚;; 接5 4 接合…合部,…兩個被接合上物^ 到該假接合部,且能搬送被假接合心i 16.如申請專利範圍第15項之安裳裂置,其中上 合部則具有加熱機構、加墨機構、超音波接合機構中的至
    \\312\2d-code\90-10\90119748.ptd 第23頁 554386 六、申請專利範圍 少其中一個機構。 第24頁 \\312\2d-code\90-10\90119748.ptd
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102204427A (zh) * 2008-09-01 2011-09-28 荷兰应用自然科学研究组织Tno 拾取放置机器

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006134900A (ja) * 2002-11-28 2006-05-25 Toray Eng Co Ltd 接合方法および装置
JP4036786B2 (ja) 2003-04-24 2008-01-23 唯知 須賀 電子部品実装方法
JP2005142537A (ja) * 2003-10-15 2005-06-02 Bondotekku:Kk 縦振接合方法及び装置
JP4162094B2 (ja) * 2006-05-30 2008-10-08 三菱重工業株式会社 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置
KR100864855B1 (ko) * 2007-03-08 2008-10-23 (주)창조엔지니어링 반도체 소자의 실장을 위한 세정 및 본딩의 인라인 처리장치
US8528802B2 (en) 2008-09-04 2013-09-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of substrate to substrate bonding for three dimensional (3D) IC interconnects
EP2302670A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-30 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Place station for a pick-and-place machine
JP5713157B2 (ja) * 2010-11-11 2015-05-07 澁谷工業株式会社 ボンディング装置
JP5890960B2 (ja) * 2011-02-21 2016-03-22 積水化学工業株式会社 フリップチップ実装方法
TWI608573B (zh) * 2016-10-27 2017-12-11 Crystalwise Tech Inc Composite substrate bonding method
JP6767333B2 (ja) * 2017-09-28 2020-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
CN111727494B (zh) * 2018-02-14 2023-09-08 库利克和索夫工业公司 包含还原气体的使用的将半导体元件焊接到基板的方法及相关焊接机
JP7558871B2 (ja) 2021-03-30 2024-10-01 東レエンジニアリング株式会社 チップ搬送装置およびこれを用いた実装装置ならびに実装方法
JP7401480B2 (ja) 2021-03-31 2023-12-19 東レエンジニアリング株式会社 チップ部品搬送手段およびこれを備えた実装装置
KR102647322B1 (ko) * 2021-09-23 2024-03-13 한화정밀기계 주식회사 모듈화된 본딩 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4379218A (en) * 1981-06-30 1983-04-05 International Business Machines Corporation Fluxless ion beam soldering process
JPS63101085A (ja) * 1986-10-16 1988-05-06 Fuji Electric Co Ltd 拡散接合方法
JPH0168171U (zh) * 1987-10-16 1989-05-02
JP2765190B2 (ja) * 1990-05-31 1998-06-11 松下電器産業株式会社 フリップチップのボンディング装置
JP2876786B2 (ja) * 1990-12-21 1999-03-31 株式会社日立製作所 高純度雰囲気接合方法及び装置
JP2848960B2 (ja) * 1992-07-31 1999-01-20 リンデ アクチエンゲゼルシヤフト 低圧下でのプリント配線板の鑞接法
JPH08222846A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Citizen Watch Co Ltd 半導体チップ実装方法
JPH1098265A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体パッケージ部品の実装装置
JP3399260B2 (ja) * 1996-11-28 2003-04-21 松下電器産業株式会社 フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
JP3521721B2 (ja) * 1997-12-25 2004-04-19 セイコーエプソン株式会社 電子部品の実装方法および装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102204427A (zh) * 2008-09-01 2011-09-28 荷兰应用自然科学研究组织Tno 拾取放置机器

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Publication number Publication date
JP2002064266A (ja) 2002-02-28
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