TW554009B - Silicone composition and cured silicone product - Google Patents
Silicone composition and cured silicone product Download PDFInfo
- Publication number
- TW554009B TW554009B TW090118459A TW90118459A TW554009B TW 554009 B TW554009 B TW 554009B TW 090118459 A TW090118459 A TW 090118459A TW 90118459 A TW90118459 A TW 90118459A TW 554009 B TW554009 B TW 554009B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- patent application
- parts
- item
- weight
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
554009 A7
本發明係關於一種碎網組 功& n L 更特定是關於一種氫甲 硬燒化加成-可硬化矽酮組合物,並 〜 .^ 八包含!基耳能性有機化 备物及鈦螯合劑之特定組合。本發 形成之硬财酮產物。本發月更關於自彼等组合物 由於具獨特性質组合,包括高熱安^性,優良耐译性, 優良可撓性,高離子純度,低阿法爾顆粒排放及對㈣基 材〈優艮黏合性,矽酮黏合劑可用於多種應用上。例如, 碎酮黏合劑可廣泛地使用於汽車,電子業,,工 航太業。 包括含晞基之有機聚碎氧垸,有機氫♦氧燒、鈥化合物 ,羥基官能性有機化合物及氫甲矽烷基觸媒之加成_可硬化 矽酮组合物係爲技藝中所習知的。例如,頒予等人之 美國專利第5,364,921號揭示一種可硬化成爲矽酮橡膠之组 合物’其包括含稀基之聚二有機矽氧烷,有機氫矽氧烷, 含銷之氫甲矽烷觸媒,環氧官能性有機三烷氧矽烷,烷氧 基碎化合物及具Ti-0-CH鍵之鈦化合物。,921專利亦敎示該 組合物可選用地含不飽和非含碎醍。 頒予Aiigell等人之美國專利第5,683,5:27號揭示一種可發 泡、可硬化之有機矽氧烷組合物,其包括含烯基·官能性聚 有機碎氧燒’有機氫碎氧燒’發泡劑,舶觸媒,及包括環 氧官能性化合物之黏著促進劑,藉基官能性化合物,四烷 氧基原矽酸酯,有機酞酸酯,及鋁或锆化合物。 歐洲專利申請案EP 0 718 432A1號(Collines)揭示一種可 硬化塗覆組合物,其包括藉氬矽甲烷反應硬化化之组合物 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(2 ) 且包括矽酮樹脂,氫甲矽烷反應抑制劑,及黏著促進添加 劑,其包栝具環氧基及烷氧基官能度,晞基矽烷醇有機矽 化合物,及金屬螯合物之有機梦化合物。 然而,上述無一參考文獻敎示本發明之羥基官能性有機 化合物及鈦螯合物之特定組合。 本發明係關於一種矽酮組合物,此組合物之製備係混合 (A) 100份重量之有機聚矽氧烷,其每個分子含平均至少 二矽結合烯基; (B) 濃度足以硬化組合物之有機氫聚矽氧烷,其每個分子 含平均至少二矽結合氫原子; (C) 0.5至50份重量之羥基官能性有機化合物,其分子量 達約1000且每個分子含至少一羥基及至少一脂肪族碳-碳 多鍵; (D) l至10份重量之鈦螯合劑,其具選自下式之:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 ________B7_ 五、發明説明(3 ) 其中每個R1係獨立地爲烷基或-(R70)qR8,其中R7爲亞烴 基,R8爲烴基,q爲1至20 ;每個R2獨立地爲烴基,鹵烴基 ,氰烷基,烷氧基,氰烷氧基,胺基或經烴基取代之胺基 ;每個R3獨立地爲氫,烴基湞烴基或醯基;每個R4獨立地 爲烴基,鹵烴基或氰烷基;R5爲烷二基,其中自由價被3 ,4或5個碳原子分離;r6爲亞烴基,其中自由價被2, 3或4 個碳原子分離;m爲1至3之整數;η爲1或2 ;其中Ri,R2, R3,R4,R5及R6不含脂肪族碳原子多鍵;及 (E)觸媒數量之氫甲矽烷化觸媒。 本發明另關於一種經硬化矽酮產物,其包括上述組合物 之反應產物。 本發明更關於一種多部組合物,其包括 分成一或多部之成份(A)至(E),前提是成份(A),成份(B) 及成份(E)不在同一部中。 本發明矽酮組合物具備多項優點,包括低揮發有機化合 物(V0C)含量及可調整之硬化。再者,本發明矽酮組合物硬 化形成對種類多之基材,特別是塑膠,具優良黏著性。 本發明矽酮組合物具多種用途,特別電子領域。例如, 矽酮組合物可用於模具接合於印刷電路板上,封裝電子裝 置,填充受熱器及電子裝置間之缝隙,將受熱器接合於電 子裝置’或封裝電力變壓器或轉換器内之繞線。特別的, 矽酮組合物可用於結合電子零件至可撓性或堅固基材上。 本文中,”脂脉族碳-碳多鍵"指的是脂肪族碳-碳雙鍵或碳 -破參鍵。 -6 - 本紙張尺度適用巾® S家標準(CNS) A4規格(21GX297公釐)
裝 訂
554009 A7 B7 五、發明説明(4 ) 本發明係關於一種矽酮組合物,此組合物之製備係混合 (A) 1〇〇份重量之有機聚矽氧烷,其每個分子含平均至少 二梦結合缔基; (B) 濃度足以硬化組合物之有機氫聚矽氧烷,其每個分子 含平均至少二矽結合氳原子; (C) 0.5至50份重量之羥基官能性有機化合物,其分子量 達約1000且每個分子含至少一羥基及至少一脂肪族碳_碳 多鍵; (D) l至10份重量之鈦螯合劑,其具選自下式之:
其中每個R1係獨立地爲烷基叁-(R7〇)qR8,其中R7爲亞烴 基,R8爲烴基,q爲1至20 ;每個R2獨立地爲烴基,齒烴基 ,氰燒基,垸氧基,氰燒氧基,胺基或經烴基取代之胺基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 554009
’每個R獨JL地爲氫,烴基,鹵烴基,或醯基;每個R4獨 立地爲烴基,鹵烴基或氰烷基;R5爲烷二基,其中自由價 被3,4或5個碳原子分離;R6爲亞烴基,其中自由價被2, 3 或4個破原子分離;111爲!至3之整數;^爲;其中Rl, R2 ’ R3,R4,R5及r6不含脂肪族碳原子多鍵;及 (E)觸媒數量之氫甲矽烷化觸媒。 成份(A)係至少一種每個分子含至少二碎結合晞基之有 機聚矽氧垸。有機聚矽氧烷可爲直鏈,支鏈或樹脂結構。 有機聚碎乳燒可爲均聚物或共聚物。烯基一般具2至1Q個碳 原子,其實例爲,但不限定於乙烯基,晞丙基,丁缔基及 己烯基。有機聚矽氧烷中之締基可位於末端、侧端或末端 及側端。有機聚矽氧烷中其餘矽結合有機基獨立地選自單 價烴及不含脂肪族不飽和之單價南化烴基。這些單價基一 般含1至20個碳原子,較佳含1至10個碳原子,其實例爲, 但不限定於,烷基如甲基,乙基,丙基,戊基,辛基,十 基及十八基;環燒基如餐己基;芳基如苯基,甲苯基,二 甲苯基,苯甲基及2-苯基乙基;及鹵化烴基如3, 3, 3_三氟 丙基’ 3-氣丙基,二氣苯基及6, 6,6,5, 5, 4,4, 3, 3-九氟己 基。較佳者,至少50%,更佳至80¾之有機聚矽氧境中之不 含脂肪族不飽和之有機基爲甲基。 有機聚碎氧燒在25°C之黏度(隨著分子量及結構而改變) 典型爲0· 05至500Pa· s,較佳一 1至200Pa· s,更佳〇· 1至 1OOPa·s 〇 有機聚梦氧垸之實例包括,但不限定於·· -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
554009 A7 B7 五、發明説明(6 )
ViMe2SiO(Me2SiO)〇.25c(MePhSiO)〇.75cSiMe2Vi ,
ViMe2SiO(Me2SiO)〇.95c(Ph2SiO)〇.〇5cSiMe2Vi ,
ViMe2SiO(Me2SiO)〇.98c(MeViSiO)〇.a2cSiMe2Vi ,
Me3SiO(Me2SiO)〇.95c(MeViSiO)〇.〇5〇SiMe3〇H 及
PhMeViSiO(Me2SiO)cSiPhMeVi,其中 Me,Vi及Ph分別代表爲 甲基,乙晞基及苯基,c値使聚二有機矽氧烷在2 5°C之黏度 爲 〇·05至 500Pa.s。 製備適用於本發明組合物之有機聚矽氧烷之方法,例如 相對應有機_矽烷之水解及縮合或者環式聚二有機矽氧境 之均衡化,係爲此技藝所習知。 有機聚矽氧烷樹脂之實例包括MQ樹脂,其主要係由 R'SiOm單位及SiOo2單位所組成,TD樹脂,其主要係由 R SiO;}/2早位及R^SiO2/2單位所組成,MT樹脂,其主要係由 R'SiOm單位及R1()Si〇3/2掌位所组成,MTD樹脂,其主要係 由 R1Q3SiO 1/2 單位,R1(>Si〇3/2單位及R'SiO2,2單位所組成,其 中R1G獨立地選自單價烴基及單價鹵化烴基。 R1G獨所代表之單價基一般具1至約20個碳原子,較佳具j 至約10個碳原子。單價基之實例,但不限定於,烷基如甲 基,乙基,丙基,戌基,辛基,--基及十八基;環燒基 如環己基;烯基如乙烯基,烯丙基,丁烯基及己烯基;芳 基如苯基,甲苯基,二甲苯基,苯甲基及2 —苯基乙基;及 鹵化烴基如3, 3, 3-三氟丙基i 3-氣丙基,二氣苯基及 6’6’6’5, 5,4, 4, 3, 3-九氟己基。較佳者,至少三分之一, 較佳實質上所有機聚碎氧燒樹脂中之βΗ爲甲基。較佳有機
裝 訂
554009 A7 B7 五、發明説明(7 聚矽氧烷樹脂主要由(CH3)3SiO 1/2 矽氧垸單位及Si〇4/2單位 組成,其中(CHOaSiO!/2矽氧烷單位比Si〇4/2單位之莫耳比例 爲 0, 6至 1. 9。 較佳者,有機聚矽氧烷樹脂含平均約3至30莫耳%缔基。 此處樹脂中婦基莫耳%係定義爲樹脂中含晞基罗氧垸單位 之莫耳數對樹脂中矽氧烷單位之總莫耳數之比値xl〇〇。 製備有機聚矽氧烷樹脂之方法爲此技藝所習知。例如, 較佳有機聚碎氧燒樹脂係製備於以至少一含晞基末端嵌段 試劑處理由Daudt等人之二氧化矽水溶膠加蓋方法製得樹 脂共聚物。Daudt等人之方法揭示於美國專利第2, 676,182 號,其敎示如何製備適用於本發明之有機聚矽氧烷樹脂内 容一併爲本案參考資料。 簡言之,Daudt等人之方法係爲在酸性條件下反應二氧化 矽水溶膠與可水解三有機矽烷如三甲基氣矽烷,矽氧烷如 六甲基二矽氧烷或其混合物,並回收具Μ及Q單位之共聚物 。所得共聚物一般含約2至約5%重量羥基。 有機聚矽氧烷樹脂,一般含小於2%重量矽結合羥基,可 製備於反應Daudt等人之產物與數量足以提供最後產物3至 30莫耳%缔基之含烯基末端嵌段試劑或含缔基末端嵌段試 劑及不含脂肪不飽和之末端嵌段試劑。末端嵌段試劑之實 例包括,但不限定於,矽胺烷,矽氧烷及矽烷。合適之末 端喪段試劑爲此技藝所習知者丄其例示於頒於B1 i zzar d等 人之美國專利第4, 584, 355號;頒於Blizzard等人之美國專 利第4, 591,622號;頒於Homan等人之美國專利第4, 585, 836 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐) 554009 A7 ___B7 五、發明説明(8 ) 號·•其一併爲本案參考資料。可用單一末端嵌段試劑或此 試劑混合物製備有機聚矽氧烷樹脂。 成份(A)可局單一有機聚碎氧燒或包括二或更多在結構 ’黏度’平均分子量’梦氧燒單位及順序等性質中至少有 一種性質差異之有機聚矽氧烷混合物。 本發明之成份(B)爲至少一種有機氫聚矽氧烷,其每個分 子含平均至少二矽結合氫原子。一般理解當成份(A)中每個 之平均烯基數及成份(B)中每個分子之矽結合氫原子平均 數之總數大於4時會產生交聯。有機氫聚矽氧烷中之梦結合 氫原子可位於末端、侧端或位於末端及側端。 有機氫聚碎氧燒可爲均聚物或共聚物。有機氫聚碎氧坑 之結構可爲直鏈、支鏈、環式或樹脂狀。可存在於有機氫 聚梦乳燒中之梦氧燒單位實例包括,但不限定於, HR'SiOw,R'SiOm,HRnSi〇2/2,Rn2Si〇2/2,R"Si〇3/2及 Si 〇4;2。在前式中,每個R11獨立地選自單價烴基及不含脂肪 族不飽和之單價鹵化烴基,如上述成份(A)所定義及例示者 。較佳者,有機氫聚矽氧烷中至少50¾有機基爲甲基。 有機氫聚碎氧燒之實例包括,但不限定於,三甲基碎氧 基-末端之聚(甲基氫碎氧燒),三甲基碎氧基-末端之聚( 二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷),二甲基氫矽氧基—末端之聚 (甲基虱碎乳燒),二甲基氫梦氧基-末端之聚二甲基梦氧垸 ,及主要由IKCHOdiOm單位及_Si〇〇2單位組成之樹脂。 成份(B)可爲單一有機聚碎氧垸或包括二或多個在結構 ,平均分子量,黏度,矽氧烷單位及順序等性質中至少有 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 554009
一種性質差異之有機氫聚矽氧烷之混合物。 成份(B)在本發明矽酮組合物中之濃度係足以硬化(交聯 )組合物。成份(B)之正確數量視所欲硬化程度而定,一般 隨著成份(B)中矽結合氫原子莫耳數對成份(A)中缔基之莫 耳數比例之增加而增加。一般而言,成份(B)濃度爲對結合 成份(A)及成份(〇中之每個晞基足以提供〇· 5至5個矽結合 氫原子。較佳者,成份(B)濃度爲對結合成份(A)及成份(c) 中之每個烯基足以提供0·8至2個矽結合-〇r2* _〇ch2CH2〇R2 〇 製備直鏈、支鏈及環式有機氫聚矽氧烷之方法,例如有 機鹵矽烷之水解及縮合,係爲此技藝所習知。製備有機氫 聚矽氧烷樹脂之方法係爲習知,正如美國專利第5, 31〇, 843 號;美國專利第4, 370, 358號;及美國專利第4, 707, 531號 所例示者。 爲了確保成份(A)及(B)之相容性,爲主要成份之每個成 份中之有機基團較佳爲相同。較佳者,該基團爲甲基。 成份(C)爲至少一種分子量達約1〇〇〇且含至少一個羥基 之經基&能性有機化合物以及至少一個脂肪族碳-碳多键 。當份(C)爲多分散性羥基官能性有機化合物時,例如爲聚 (乙二醇)單烯丙基醚,”分子量”一詞特指化合物之數目 平均分子量(Mn)。多分教性羥基官能性有機化合物之Mn 可使用對該特殊類型化合物爲_習知之方法加以測定。此 類方法之實例包括膠滲透層析術(Gpc)(使用適宜分子量 標準)’質子核磁共振儀(iHNMR)及碳-13核磁振儀 -12 - 本紙張只=度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公爱) 554009 A7 B7
(13CNMR)。當羥基官能性有機化合物之分子量大於約 10 0 0時’藉化該組合物所形成梦酮產物相對於藉硬化僅 缺少羥基官能性有機化合物之類似矽酮組合物不會表現 實質上改良黏著性。 羥基官能性有機化合物之結構可爲直鏈,支鏈或環狀。 羥基官能性有機化合物之羥基可連接於一級,二級或三級 月EI肪族碳原子;芳族破原子;或分子中之雙鍵碳原子。碳一 破多鍵可位於羥基官能性有機化合物之内部或末端。較佳 者’碳-竣多鍵係位於末端,而更較佳者,其係爲具CH=CH2 末端基一部份。再者’對含幾基之碳原或碳—碳多鍵之立體 化學沒有限制。 幾基官能性有機化合物可含額外基,其前提是該化合物 不會實質抑制組合物之硬化。合適官能性基之實例包括, 但不限定於,-OR12,環氧基,〉c = 0,-CH0,-C〇2R12,-N ,-N〇2,>C=C〈,及 -F,-Cl,-Br及-1,其中R12爲單價烴基 或鹵化fe基。然而’含強烈錯合氫甲硬垸化觸媒之官能性 基如 *~SH’ -NH2,-S-,H,-S-,-S0-,-S〇2,ξ ρ,ξ p( = 〇) 及=P( = 0)0H之羥基官能性有機化合物可能實質上抑制组合 物硬化。抑制程度視特殊官能基對氫甲矽烷化觸媒中之鉑 基之莫耳比例而定。用於本發明矽酮組合物之特別羥基官 能性有機化合物之適用性可以很快地使用以下實例之方法 以例行試驗決定。 羥基官能性有機化合物可爲在室溫下爲液態或固態之天 然生成或合成化合物。而且,羥基官能性有機化合物可溶 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009
於,部份溶於或不溶於矽酮組合物。羥基官能性有機化合 物之正常沸點視化合物中官能性基之分子量,結構,數目 及性質而定,其變化範圍很廣。較佳者,羥基官能性有機 化合物之正常沸點大於組合物之硬化溫度。否則,可藉硬 化期間之揮發除去可察覺數量的羥基官能性有機化合物, 造成硬化碎酮組合物之導電性些許提高或未提高。而且, 硬化期間過度揮發羥基官能性有機化合物可能使硬化矽酮 黏合劑形成空孔。 適合用於本發明組合物之羥基官能性有機化合物實例包 括,但不限定於,5-己烯-1-醇及十一碳烯醇,聚(乙二醇) 單烯丙基醚,聚(丙二醇)單烯丙基醚,聚(乙二醇)—c〇 —( 丙二醇)單烯丙基丙醚,三羥甲基丙烷二烯丙基醚, CH2 = CHC〇2(CH2)bOH , CH2=C(CH3)C〇2(CH2)6〇H , (:112 = 01(:00((:}12)6〇11及(:112 = (:((:113)(:0帅((:}12)6〇11。羥基官能 性有機化合物可爲單一化合物或二或多種不同化合物之混 合物。 成份(C)濃度一般每100份重量成份(Α)〇· 5至5〇份重量, 較佳0·5至10份重量,更佳0.5至5份重量。當成份(C)濃度 小於約0. 5份重量,經硬化矽酮產物一般不會表現實質上黏 著性改良。當成份(C)濃度大於約50份重量,一般在硬化期 間會因爲有機氫聚矽氧烷中之矽結合氫原子及羥基官能性 有機化合物中之羥基在氫甲矽疼化觸媒存在下之反應硬化 而產生過量氫氣。產生氫氣會造成硬化矽酮產物中之空孔 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(12 製備適用於本發明 之方法爲技藝中嗣组合物之輕基官能性有機化合物 斤習知;許多化合物已商品化。 成份0))爲至少—接θ 種具下欽式之鈥螯合物,其係選自:
其中每個R1係獨立地爲烷基或_(R7〇)qR8,其中R7爲亞烴 基,R8爲烴基,q爲1至20 ;每個R2獨立地爲烴基,鹵烴基 ,氰燒基,烷氧基,氰烷氧基,胺基或經烴基取代之胺基 ••每個R3獨立地爲氫,烴基,鹵烴基,或醯基;每個R4獨 立地爲烴基,鹵烴基或氰烷基;R5爲烷二基,其中自由價 被3, 4或5個碳原子分離;R6爲要烴基,其中自由價被2, 3 或4個碳原子分離;m爲1至3之整數;η爲1或2;其中ri, R2,R3,R4,R5及R6不含脂肪族碳原子多鍵。 -15-
554009 A7 ___ B7 五、發明説明~~) " -- 鈦螯合劑式中之烷基,烴基,齒烴基,氰烷基,烷氧基 ,氰烷氧基及醯基,其不含脂肪放碳-碳多鍵,一般具1至 18個碳原子,較佳具丨至12個碳原子。 由R代表之燒基實例包括,但不限定於,非支鏈及支鏈 烷基,例如甲基,乙基,丙基,κ甲乙基,丁基,卜甲丙 基,2-甲丙基,u-二甲乙基,戊基,b甲丁基,^乙丙基 ,2-甲丁基,3-甲丁基,丨,2_二甲丙基,2,孓二甲丙基,己 基,庚基,辛基,壬基,癸基,十一碳基,十二碳基,十 二碳基,十四碳基,十五碳基;及環烷基,例如環戊基, 環己基及甲基環己基。 由具-(R70)qR8所代表基團,其中R7及R8及q定義同上,之 實例包括,但不限定於,_CH2OCH3,-CH2CH2OCH3及 -OCH2CH2OCH2CH3。 由R2 ’ R3 ’ R4及R8所代表烴基之實例包括,但不限定於 ’非支鏈及支鏈烷基,例如甲基,乙基,丙基,卜甲乙基 ,丁基,1·甲丙基,2-甲丙基,1,丨-二甲乙基,戊基,卜甲 丁基’ 1-乙丙基,2-甲丁基,3-甲丁基,ι,2-二甲丙基,2,2-二甲丙基’己基,庚基,辛基,壬基,癸基,十一破基, 十二竣基,十三碳基,十四碳基,十五碳基;及環烷基, 例如環戊基,環己基及甲基環己基;芳基,例如苯基及莕 基;烷芳基,例如甲苯基及二甲苯基;及芳烷基,例如苯 甲基和酚乙基。 由R2,R3及R4代表之鹵烴基之實例包括,但不限定於, 三氟甲基,五氟乙基,七氟丙基及6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己 -16 · I紙張尺度逋用中國画家標準(CNS) A4規;i(2l〇X 297公羡)-- 一 554009 A7 B7 五、發明説明(15 ) 由R7所代表亞烴基一般具1至18個碳原子,較佳具1至12 個碳原子。.由R7所代表之亞烴基實例包括,但不限定於, -CH2-,-CH2CH2,-CH2CH2CH2-及·<:Η2(:Η((:Η3)-, -CH2(CH3)2-CH2-,_CH2CH2CH2CH2-,_CH2(CH2)3CH:r, -C(CH3)2CH2CH2CH2-及鄰-亞苯基。 本發明之鈦螯合物實例包括,但不限定於,二·正丁氧化 鈦雙(2,4-戊烷二酮酸),二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯), ,二異丙氧化鈦雙(乙基庚烷二酮酸四甲酯),乙氧化鈦異 丙氧化物雙(2,4-戊烷二酮酸酯),二正丁氧化鈦雙(乙醯醋 酸乙酯)及二異丁氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)。 本發明鈦螯合物可使用製備烷氧化物鈦,/?-二羰基螯合 物,/?-幾基羰基螯合物及二醇螯合物之習知方法加以製備 。例如,代表性方法係由C.S. Rondestvedt於77?e Encyclopedia of Chemical Technology, 3rd.? John Wiley & Sons : New York,1983, Vol. 23, pl77, 179,187,189及 190頁 ;R.Feld>SL P.L. The Organic Chemistry of Titanates,
Butterworth: Washington,1965,pp58-80 ;及 Beers等人於美 國專利第4,438,039所敎示。 具式I之鈦螯合物(其中m爲1,2或3且R1爲烷基)可由每莫 耳烷氧化鈦m莫耳之具R2-C(=0)-CH(R3)-C(=0)-R4(其中R 爲匕-匕烷基,R2,R3,R4及m定義同上)之卢·二羰基化合 物處理具Ti(〇R)4之烷氧化鈦加0製備。同系物中R1爲較高 (大於C8)烷基者可以適宜醇類處理所得鈦螯合物而製備。 具式I之鈦螯合物(其中m爲1,2或3且R1爲-(R70)qR8)可先 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(16 ) 後由每莫耳烷氧化鈦^莫耳之具 R2-C(=0)-CH(R3)-C(=〇)-R4及 4-m莫耳之具式 H0(R70)qR8之 經基醚(其令R ’ R2,R3,R4,R7及,m及q定義同上)處理 具Ti(OR)4之垸氧化鈦加以製備。同系物中Ri爲較高(大於 C8)烷基者可以適宜醇類處理所得鈦螯合物而製備。 具式II之歛螯合物可使用上述用於製備具鈦螯合物之 方法加以製備,其具式之冷-二 羰基化合物被具式 /R^R2-C(=0)-CH-C(=0) 之万-二羰 基化合物取代,其中R2及R5定義同上。 具式III之欽螯合物可使用上述用於製備具式I鈦螯合物 之方法加以製備’其具式之卢-二幾基化合物被具式
之羥基化合物取代,其中R2定義同上。 具式IV之鈦螯合物(其中11爲爲烷基)之製備可以每 莫耳烷氧化鈦1莫耳之具式Η0_Κ6·0Η(其中化及R6定義同上 )心一醇處理式丁i(〇R)4之烷氧化鈦。同系物中Rl爲較高(大 於C8)烷基者可以適宜醇類處理塹得鈦螯合物而製備。 具式IV之鈦螯合物(其中卩爲i且R^_(R7〇)qR8)之製備可 先後以每莫耳烷氧化鈦丨莫耳之具式H〇-R、〇H二醇及每莫 554009 A7 B7 17 五、發明説明( 耳燒氧化鈦2莫耳之具式_H〇(R7〇)qR8之羥基醚(其中R,R6 ’ R7及R8定義同上)處理式Ti(〇R)4之烷氧化鈦。 具式IV之鈥螯合物(其中^爲2)之製備可以每莫耳烷氧化 鈦2莫耳之具式h〇-R6-〇h二醇(其中R及R6定義同上)處理 式Ti(〇R)4之烷氧化鈦。 燒氧化鈦之實例包括,但不限定於,甲氧化鈦,正丁氧 化欽,正丙氧化鈦,異丙氧化鈦(亦稱四-異丙基鈦酸酯), 二級丁氧化飲,異丁氧化鈦及乙基己氧化鈦。製備烷氧 化鈥之方法係爲技藝中所習知;許多這些化合物已商品化 。較佳者,烷氧化鈦,Ti(〇R)4,與;J-二羰基化合物,羥基 鲢’々·幾基羰基化合物,或二醇類反應,而製得沸點低於 任何反應物之醇類,ROH。 卢-二羰基化合物之實例包括,但不限定於,乙酿醋酸甲 醋,乙酿醋酸乙酯,三氟乙醯醋酸乙酯,2,4·戊烷二酮, 三氟戊燒二酮,2,6-二甲基-3,5-庚烷二酮,2-氧環戊烷羧酸 甲酯,2-氧環庚烷羧酸甲酯及^苯甲醯丙酮。卢-二羰基化 合物可爲單一化合物或二或多種不同化合物之混合物。製 備卢-二羰基化合物之方法,例如Ciaisen縮合法,係爲此技 藝所習知。 具式HO(R70)qR8 (其中義同上)之羥基羰基化 合物之實例包括,但不限定於,水楊酸甲酯,水楊酸乙酯 及水楊醯胺。卢-羥基羰基化合色可爲單一化合物或二或多 種不同化合物之混合物。製備卢·羥基羰基化合物之方法係 爲此技藝所習知,許多這些化合物已商品化。 __-20· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董)
裝 訂
554009 A7 B7
二酵類之實例包括,但不限定於,乙二醇,丙二醇,又斗 丁二醇,2-甲基戊烷-2,4-二醇,2,2-二甲基],%丙二醇,^ 乙基·1,3-己二醇,2·甲基-戊二醇,2·丙基-13•庚二醇 ,2•丁基-1,3·丁二醇及苯鄰二酚。二醇類可爲單一化合物 或二或多種不同化合物之混合物。製備二醇類之方法: 此技藝所習知,許多這些化合物已商品化。 “ 烷氧化鈦與二羰基化合物,羥基醚,卢羥基羰基化 合物或二醇類之反應較佳係於無大氣水份下進行,可以在 加入反應物前以乾燥惰性氣體如氮氣喷入反應器,而後維 持反應器中惰性氣體氣氛而達成。 # 烷氧化鈦一般係經卢-二羰基化合物,羥基醚,々羥基 黢基化合物或二醇類在室溫下處理。當藉由自烷氧化鈦置 換烷氧化物所製得醇類具低於任何反應物之沸點時,藉連 續除去較低沸點之醇類,均衡可移往產物一方。例如,藉 中等溫度下減壓蒸餾可除去較低沸點醇類。 較佳者,慢慢將化合物加入烷氧化物,使烷氧化鈦經点-一幾基化合物’經基酸邊基羰基化合物或二醇類處理 。較佳者’先後加入二羰基化合物,幾基酸,卢-輕基 談基化合物或二醇類,及幾基鍵。而且,較佳者,反應混 合物經攪拌,例如在每一添加步骤期間予以挽摔。 雖然上述反應一般係在無稀釋劑下進行,可在混合前將 一或多種反應物溶於烴溶劑中。免溶劑之實例包括戊烷, 己烷,環己烷,甲苯及二曱苯。 成份(D)之濃度一般爲每1 〇〇份重量成份(A) 1至10份重量 -21- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐)
裝 訂
554009 A7 B7 五、發明説明(19 ) ,較佳爲1至5份重量。當成份(D)濃度小於1份重量,經硬 化矽酮產物一般不會表現實質上黏著性改良。當成份(])) 濃度大於10份重量,經硬化矽酮產物一般不會表現進一步 實質上黏著性。 成份(E)爲氫甲矽烷化觸媒,其可促進成份(A)及(C)與成 份(B)之加成反應。氫甲矽烷觸媒可爲任何習知之氫甲碎垸 化觸媒,其包括鉑基金屬,含鉑基金屬化合物或含微封裝 銘基金屬化合物。銘基金屬包括銘,錄,釣,把,鐫及辕 。較佳者,鉑基金屬爲鉑,以其在氮甲矽烷反應中之高活 性爲基準。 較佳氫甲烷化觸媒包括氣鉑酸及某些含乙烯基有機梦氧 垸之錯合物,其揭示於Willing之美國專利第3,419,593號 ’一併爲本案參考資料。此類型較佳觸媒爲氣鉑酸與13一 二乙晞基-1,1,3, 3-四甲基二矽氧烷之反應產物。 氫甲矽烷化觸媒亦可爲含微封裝鉑基金屬之觸媒,其包 括封裝於熱塑性樹脂中之鉑基金屬。含微封裝氫甲碎垸化 觸媒之組合物在周溫下延長時間係安定的,一般爲數月或 更久,然而在高於熱塑性樹脂之熔解或軟化溫度之溫度硬 化相當快。 微封裝氫甲矽烷化觸媒及其製備方法爲此技藝所習知, 如例示於美國專利第4, 766, 176號及其引述參考文獻;及美 國專利第5, 017, 654號。 — 成份(E)之濃度足以催化成份(A)及(C)與成份(E)之加成 反應。一般而言,成份(E)之濃度足以提供〇·ι至i000ppm __ -22- 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
554009 A7 B7 20 五、發明説明( 銘基金屬,較佳1至50〇1>1}111鉑基金屬,更佳5至i50ppm鉑基 金屬,以成份(A),(B),(C)及(D)之總重量爲基準。硬化 速率非常慢’其低於〇· ^㈣鉑基金屬。使用大於l〇〇〇pp|n 銘基金屬不會造成可察覺之硬化速率增加,因此不具經濟 效果。
裝 梦酮組合物可包括額外組份,其前提是該組份不會阻止 組合物硬化形成具如上所述之改良黏著性之矽酮產物。額 外组份之實例包括,但不限定於,氫甲矽烷化觸媒抑制劑 ’例如3-甲基-3-戊-卜块基,3, 5-二甲基-3—己-卜块基, 3, 5_二甲基-1 —己_3-己醇,1-乙炔基一 1—環己醇,2-苯基一3 一 丁一2-醇,富馬酸二烷酯,富馬酸二烯酯,富馬酸二烷氧烷 ,馬來酸酯,乙烯基矽氧烷及胺類;黏著促進劑,例如揭示 於美國專利第4, 087, 585號及5, 194, 649號之黏著促進劑·· 訂
染料,顏料,抗乳化劑;熱安定劑;紫外線安定劑;阻燃 劑;流動控制添加劑;反應性稀釋劑;抗沈劑;填料,例 如發煙二氧化矽,燒結二氧化夕,濕性方法二氧化矽,石 英粉末,氧化鈦,發煙氧化鈦,碳酸鈣,高嶺土,黏土, 滑石,氧化鐵,氧化鋅,氧化鋁,氮化矽·,氮化硼,金剛 石粉,銅粉,金粉,銀粉,塗銀銅,鎳粉,塗金銅粉及碳 黑;甲矽烷劑,例如4-三甲基甲矽烷氧基)—3_戊_2酮及N_( 三級丁基二甲基甲碎烷基)—N—甲基三氟乙醯胺;乾燥劑, 例如沸石,無水硫酸鋁,分子篩丄較佳爲孔徑爲1〇埃或較小 ),矽藻土,矽膠及活性碳;吸氫物質,例如微粒鉑,鉑或 其合金;及發泡劑,例如水,甲酵,乙醇,異丙醇,苯甲 -23- 554009
AB 醇,1,4-丁二醇,1, 5-戊二醇,1,7-庚二醇及矽氧醇。 矽酮組合物可爲單部(one-part)组合物,其包括在單部 之成份(A)至(E),或者爲多部組合物,其包括在二或多部 之成份(A)至(E),其前提是成份(A),(B)及(E)不在相同部 。而且,爲防止有機氫聚矽氧烷與羥基官能性有機化合物 在氫甲矽烷化觸媒存在下反應以及產生氫氣,較佳者爲成 份(B),(C)及(E)不在同一部。例如,多部矽酮組合物可包 括含一部份成份(A)及所有成份(C),(D)及(E)之第一部及 含其餘部份成份(A)及所有成份(B)之第二部。 單部矽酮組合物一般係在環境溫度下及無或有有機溶劑 輔助下依所述比例混合成份(A)至(E)及選用組份而製備。 如果梦酮組合物係要立即使用,則各種成份之添加順序並 不重要,氫甲矽烷化觸媒較佳係係於約3(TC時最後添加, 以防止组合物過早硬化。再者,本發明多部矽酮組合物可 藉混合爲每一部設計之特殊成份而加以製備。 混合係可藉任何此技藝中所習知技術如輾磨,摻混及挽 拌,以批式或連續方法加以完成。特殊裝置係由成份黏著 及最終矽酮组合物之黏度加以決定。 本發明矽酮组合物可施用於範圍廣泛的固態基材,包括 但不限定於,金屬,如招,金,銀,錫,錯,鎳,銅及鐵 ’及其合金;碎;氟化破聚合物,如聚四氫乙晞及聚氟化 乙烯;聚醯胺,如尼隆;聚醯!胺;環氧樹脂;聚酯;聚 碳酸酯;聚亞苯基氧化物;陶瓷;及玻璃。 本發明經硬化碎酮產物包括如上所述之包括成份(A)至 -24- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A7 _______ B7 五、發明説明(22 ) (E)之梦酮組合物之反應產物。矽酮組合物可在室溫至約 250°C、較佳在約室溫至約2〇(rc、最佳在約室溫至約ι5〇 eC硬化一段合適時間。例如,矽酮組合物可在i5(rc硬化1 小時以下。 本發明梦酮組合物有多項優點,包括低揮發有機化合物 (V0C)含量及可調整硬化。再者,矽酮組合物硬化以形成具 備對範圍廣泛基材,特別是塑膠,之優良黏著性。 在許多應用上不需要有機溶劑,本發明矽酮組合物之voc 含量非常低。因此,本發明矽酮组合物避免了與溶劑性矽 酮組合物有關聯之健康、安全及環境危害問題。此外,本 發明無溶劑組合物基本上在硬化期間之收縮小於溶劑性矽 _組合物。 此外,本發明矽酮組合物在室溫至中等高溫下很快地硬 化且不會形成可測得之副產物。事實上,矽酮組合物之硬 化速率可藉調整觸媒及/或選用抑制劑濃度而方便地調節。 很重要的,相較於缺少羥基官能性有機化合物或鈦螯合 物之類似矽酮組合物,本發明矽酮組合物硬化以形成具備 無法預期對塑膠基材改良之黏著性之碎酮產物,如黏著鍵 強度或從黏著性至内聚性之失效模式改變所驗證者。 本發明矽酮组合物具備許多用途,特別是在電子領域。 例如,矽酮組合物可被用於模具接合於印刷電路板上,封 裝電子裝置,填充受熱器及電t裝置間之缝隙,將受熱器 接合於電子裝置,或封裝電力變壓器或轉換器内之繞線。 特別的,碎嗣組合物可用於結合電子零件至可撓性或堅固 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(23 ) 基材上。 實例 以下實例係用於進一步例示本發明矽酮組合物,但不被 視爲限定詳載於所附申請專利範圍之本發明。除非另外提 示,實施例中記載之所有份及百分比皆爲重量計。 試劑 以下化學物質供實例中使用: 矽酮基底爲矽酮/磨細二氧化矽摻合物,其係在 Neulingei: RDH攪拌器中在溫度80Ό及壓力爲6754Pa之下 由35%聚合物A及65%二氧化矽組成之混合物40分鐘製備的。 聚合物A爲二甲基乙烯基矽氧基-末端聚二甲基矽氧烷, 其在25°C之黏度爲0.45Pa.s。 二氧化矽爲磨細二氧化矽,其商品名爲MIN-U-SIL 5,由 U.S.Silica(Berkeley Springs,WV)販售。二氧化碎之最大尺 寸爲5微米(98%<5微米),中等粒徑爲1.6微米,填料密度爲 41,非填料密度<31,比重爲2.65。 觸媒A爲由1%1,1-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之 鉑(IV)錯合物,92%聚合物A及7%四甲基二乙烯基二矽氧烷 組成之混合物。 交聯劑爲三甲基矽氧基-末端聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽 氧烷),其每個分子具平均3個二甲基矽氧烷單位及5個甲基 氫矽氧烷單位且含0.8%矽結合t原子。 ω -十一晞基醇(10-十一 -1-醇,98%),可自Aldrich (Milwaukee,WI)講得。 -26· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(24 ) 二-正丁氧化鈦雙(2,4-戊烷二酮酸酯)爲由73%二正丁氧 化鈦雙(2,4.-戊烷二酮酸酯)在正丁醇中之溶液組成,可自 Gelest公司(Tullytown5PA)購得。 烯丙基醇丙氧酸酯具式H2C=CHCH2(OC3H6)nOH,其中η 平均爲1.6,該化合物黏度(Brookfield,25°C)爲5 mPa.s,平 均Μη(數目平均分子量)約140至160。此化合物可自 Aldrich(Milwaukee,WI)購得。 二異丙氧化鈦雙(乙基乙醯醋酸鹽),其具下式:
其以商品名TYZOR DC經(DuPont)販售。 聚(乙二醇)單烯丙基醚爲具式 H2C=CH2CH2(OCH2CH2)nOH,其中 η平均値爲 4。 三羥甲基丙烷二烯丙基醚(90%)可自 Aldrich(Milwaukee,WI)購得。 具式(i-C3H7〇)4Ti之四異丙基酞酸酯係由DuPont以商品 名TYZOR TPT販售 2,4-戊烷二酮(99+%)可自Aldrich購得。 乙醯醋酸乙酯(98%)可自Aldrich購得。 1-十一醇(99%)可自Aldrich購得。 樹脂/聚合物摻合物爲由(i)27%有機聚矽氧烷樹脂,其主 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(25 ) 要由 CH2=CH(CH3)2Si01/2 單位,(CH3)3Si01/2 單位及 Si04/2 單位組成,其中 CH2=CH(CH3)2Si01/2單位與(CH3)3Si01/2單 位及Si04/2單位結合之莫耳比例約0.7,樹脂重量平均分子 量约爲22,000,多分散性約爲5,含約1.8%重量(約5.5莫耳 %)之乙烯基,及(ii)71%聚合物B,二甲基乙烯基矽氧基-末 端之聚二甲基矽氧烷(25°C之黏度約爲55Pa.s)所組成。 觸媒B爲由1· 5%1,1-二乙烯基-1,1,3, 3-四曱基二矽氧烷 之鉑(IV)錯合物,93%聚合物A,5%四甲基二乙烯基二矽氧 烷及0.5%二甲基環矽氧烷組成之混合物。 顏料爲鉻綠氧化物顏料,可自Elementis Pigments(Fairview Heights,IL)購得0 抑制劑爲四甲基乙烯基環四矽氧烷。 基材 以下基材經切成3英吋xl英吋(7. 62公分x2. 54公分)之平 板: FR-4爲黏合銅箔FR-4(玻璃補強環氧基)積層板之環氧侧 ,其厚度約爲0· 06英吋(0· 152公分),可自Laird Plastics(West Palm Beach,F1)購得。 PC爲雙酚A聚碳酸酯片,厚度約爲0.25英吋(0.635公分) ,其係由 Exotic Automation & Supply (Farmington Hills,MI) 以HYZOD M商品名販售。 PBT爲聚(對苯二甲酸丁酯)樹1旨片,其厚度約爲0.25英寸 (0.635公分),其係由 Boedeker Plastics,Inc.(Shiner,TX)以 商品名11丫〇£又4101(白色)販售。 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A7 __B7_ 五、發明説明(26 ) N66爲經擠製尼隆101型6/6聚醯胺樹脂片,其厚度約爲 〇·25 英忖(()· 635公分),其可自 Boedeker Plastics,Inc·講得 ο ABS爲丙烯腈-丁二烯-苯乙烯片,其厚度約爲0.25英吋 (0.635公分),其可自 Boedeker Plastics, Inc·講得。 PPO爲經苯乙烯改質之聚(氧化亞苯基)片,其厚度約爲 0.25 英忖(0.635 公分),其係由 Boedeker Plastics,Inc.以商品 名NORYLEN-265(黑色)販售。 PPS聚(硫化亞苯基)片,其厚度約爲0.125英吋(0.318公 分),其係由 Boedeker Plastics,Inc·以商品名 TECHTRON PPS(天然)販售。 A1爲經模具鑄造鋁,其厚度約爲0.064英吋(0.163公分) 〇 SS爲304不銹鋼合金(SS-34型)板,其厚度約爲0.063英吋 (0.160公分),其可自 Q-Panel Lab Products (Cleveland,OH) 購得。
Cu爲爲黏合銅箔FR-4(玻璃補強環氧基)積層板之銅側 ,其厚度約爲0· 06英吋(0· 152公分),可自Laird Plastics(West Palm Beach,F1)講得。 基材之清洗 除了尼隆以外,塑膠基材首毛於含稀皂溶液之超音波浴 中清洗以除去機油及其他烴殘留物,然後於乾淨水中潤洗 。使用前,每個塑膠基材以經異丙醇飽和之Kimwipe可棄式 -29 - 本紙張尺度適用中國國家槺準(CNS) A4規格(210X297公釐) 554009 A7 _____B7 __ 五、發明説明(27 ) 拭布在試驗表面重覆洗淨。在最後清洗步驟,使用 TECHNICLQTH TX604清淨室拭布(The Texwipe Company, Upper Saddle River,NJ)將異丙醇施用於試驗表面。每個尼 隆基材之試驗表面經噴予異丙醇,以喷予丙酮之Kimwipe 檫拭,以TECHNICLOTH TX604清淨室拭布擦拭。金屬基材 經類似方式先後使用庚烷及異丙醇予以清洗。在施用矽酮 組合物前,讓所有基材空氣乾燥至少20分鐘。 供刮黏著性試驗使用之樣品之製備 以刮刀將剛製備之矽酮組合物經拉引通過經清洗基材表 面,以達到膜厚約0.025英吋(0.0635公分)。然後使經塗覆 基材於70°C之強制空氣對流烘箱中加熱3Ό分鐘,然後讓其 冷卻至室溫。以刮鬍刀對基材劃線,形成間隔約0.25英吋 (0.635公分)之二條平行線,劃線深入矽酮層且達基材。 刮黏著性之測定 使具圓端之不銹鋼小刮勺(Fisherbrand 2 1-401-5)以離表 面約30度之角度與上述介於二平行劃線間之經硬化矽酮表 面接觸。以手施力於刮勺使其沿著劃線間之軌道行進,試 著從基材表面刮取矽酮產物。黏著性、黏聚力或其综合係 記載爲失效模式。進一步將黏著失效分類爲弱、中等或強 ,指示產生失效所需要之相對也量。黏著失效代表矽酮產 物自基材乾淨脱鍵(釋離)。黏聚失效代表矽酮產物本身斷 裂(分離)及殘留物黏著於基材。 -30 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(28 ) 對照實例1 . 矽酮組合物之A部係製備於混合109.54份重量矽酮基底 ,0.032份聚合物A及0.43份觸媒A於4盎斯聚丙烯杯中。使 成份在三次連續12秒周期中以Hauschild AM-501牙醫混合 機混合成份。B部係製備於混合101.4份矽酮基底,0.073份 聚合物A及2.54份交聯劑於4盎斯聚丙烯杯中,然後混合上 述A部之成份。將等份重量之A部及B部混合於聚苯乙烯秤 重盤,使用塗覆鐵氟龍刮勺混合約30秒。硬化矽酮產物之 刮黏著性顯示於表1。 實例1 對照實例1之A部(2.20份),0.094份ω -十一烯醇及0.093 份二-正丁氧化鈦雙(2,4-戊烷二酮酸酯)經混合於聚苯乙烯 秤重盤之一區域。對照實例1之Β部(2.20份)及0.1 82份交聯 劑經混合於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟龍之刮 勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示於表1 〇 實例2 對照實例1之Α部(4.00份),0.126份晞丙基醇丙氧化物及 0.169份二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)經混合於聚苯乙晞 秤重盤之一區域。對照實例1之B部(4.00份)及0.123份交聯 劑經混合於秤重盤之相鄰區域。_然後使用塗覆鐵氟龍之刮 勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示於表1 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(29 ) 實例3 對照實例1之A部(4.00份),0· 186份聚(乙二醇)單烯丙基 醚及0.169份份二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)經混合於聚 苯乙烯秤重盤之一區域。對照實例1之B部(4.00份)及0.105 份交聯劑經混合於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟 龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯 示於表1。 實例4 對照實例1之A部(2.20份),0.095份三羥甲基丙烷二締丙 基醚及0.080份二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)經混合於聚 苯乙晞秤重盤之一區域。對照實例1之B部(2.20份)及0.116 份交聯劑經混合於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟 龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯 示於表1。 實例5 , 對照實例1之A部(4.00份),0· 172份ω -十一晞醇,0.116 份四異丙基酞酸酯及0.083份2,4-戊烷二酮經混合於聚苯乙 晞秤重盤之一區域。對照實例1之Β部(4.00份)及0.130份交 聯劑經混合於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟龍之 刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示於 表1 〇 實例6 _ 對照實例1之Α部(4.00份),0.171份ω -十一烯醇,0.114 份四異丙基酞酸酯及0.156份乙醯醋酸乙酯經混合於聚苯 -32 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(30 ) 乙烯秤重盤之一區域。對照實例1之B部(4〇〇份)及〇 133份 交聯劑經猓合於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟龍 之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示 於表1。 對照實例2 對照實例1之A部(2.00份)及0.082份二正丁氧化鈦雙(2,心 戊燒一酬)經混合於聚苯乙缔种重盤之一區域。對照實例1 之B部(2.00份)經置於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵 氟龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性 顯示於表1。 對照實例3 對照實例1之A部(5.00份)及0.205份二異丙氧化鈥雙(乙 醯醋酸乙酯)經混合於聚苯乙烯秤重盤之一區域。對照實例 1之B部(5·00份)經置於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆 鐵氟龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著 性顯示於表1。 對照實例4 對照實例1之A部(5.00份)及0.417份二異丙氧化鈦雙(乙 醯醋酸乙酯)經混合於聚苯乙晞秤重盤之一區域。對照實例 1之B部(5.00份)經置於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆 鐵氟龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著 性顯示於表1。 _ 對照實例5 對照實例1之Α部(5.00份)及0.212份ω -十一烯醇經混合 -33 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐)
裝 訂
554009 A7 B7 五 、發明説明(31 ) 於聚苯乙烯秤重盤之一區域。對照實例1之B部(5.00份)及 0.16份交聯.劑經置於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵 氟龍之刮勺混合該二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性 顯示於表1。 對照實例6 對照實例1之A部(4.00份)及0.170份1-十一醇及0.169份 二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)經混合於聚苯乙烯秤重盤 之一區域。對照實例1之B部(4.00份)及0.129份交聯劑經置 於秤重盤之相鄰區域。然後使用塗覆鐵氟龍之刮勺混合該 二部約30秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示於表1。 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(32 ) 表1
實例 刮黏著性 FR-4 PPO 對照實例1 wAF wAF 實例1 CF CF 實例2 CF CF 實例3 CF CF 實例4 CF CF 實例5 CF mAF/CF 實例6 CF CF 對照實例2 wAF wAF 對照實例3 wAF wAF 對照實例4 wAF wAF 對照實例5 sAF wAF 對照實例6 wAF wAF wAF代表弱黏著失效;mAF代表中等黏著 失效;sAF代表強黏著失效;CF代表黏聚 力失效;mMAf/CF代表中等黏著及黏聚力 失效模式。 對照實例7 矽酮組合物之A部係製備於混合62.22份樹脂/聚合物摻 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A7 B7 五、發明説明(33 ) 合物,37.33份二氧化矽及0.13份觸媒B及0.32份觸媒A。B 部係製備於混合64.18份樹脂/聚合物摻合物,29.89份交聯 劑,5.03份顏料及0.90份抑制劑。A部(13.00份)及1·30份B 部經混合於2盎斯聚苯乙烯秤重。使用Hauschild ΑΜ-501牙 醫混合機混合成份12秒,用塗覆鐵氟龍刮勺混合約30秒及 使用牙醫混合機混合12秒。硬化矽酮產物之刮黏著性顯示 於表2。 實例7 對1.50份對實例7之A部依序加入0.349份ω -十一烯醇及 0.30份二異丙氧化鈦雙(乙醯醋酸乙酯)於1盎斯聚丙烯杯中 。混合物經Hauschild ΑΜ-501牙醫混合機摻混12秒,用塗 覆鐵氟龍刮勺混合約30秒。對照實例7之B部(1.50份)及 0.268份交聯劑加入混合物。然後使用Hauschild ΑΜ-501牙 醫混合機以二次連續12秒周期混合成份。硬化矽酮產物之 刮黏著性顯示於表2。 表2 刮黏著性
實例 FR-4 PC PBT N66 ABS PPO PPS A1 SS Cu 對照7 Waf wAF wAF wAF wAF wAF wAF wAF wAF wAF 7 CF CF CF CF CF CF CF CF CF CF wAF代表弱黏著失效·· mAF代表中等黏著失效;CF代表黏 聚失效。 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 554009 第090118459號專利申請案 中文申請專利範圍替換主 A B c D 92, 3. 27 年Λ δ 申請專利範圍公告本 1. 一種矽酮組合物,其係製備於混合: (A) 100份重量之有機聚矽氧烷,其每個分子含平均至少 二矽結合晞基; (B) 濃度足以硬化組合物之有機氫聚矽氧烷,其每個分 子含平均至少二矽結合氫原子; (C) 0.5至5 0份重量之羥基官能性有機化合物,其分子量 達約1000且每個分子含至少一羥基及至少一脂肪族 碳-碳多鍵, (D) l至10份重量之鈦螯合劑,其具選自下式之:•R3 (R1〇)4-mTi^/m _4·2ηΤι{〇>6/η 其中每個R1係獨立地為烷基或-(R70)qR8,其中R7為 亞烴基,R8為烴基,q為1至20 ;每個R2獨立地為烴 基,卣烴基,氰烷基,烷氧基,氰烷氧基,胺基或 經烴基取代之胺基;每個R3獨立地為氫,烴基,鹵 烴基或醯基;每個R4獨立地為烴基,鹵烴基或氰烷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009申請專利範圍 基;R為烷二基,其中自由價被3,4或5個碳原予分 離;R6為亞烴基,其中自由價被2,3或4個碳原子分 離;m為1至3之整數;n為1或2 ;其中R1,R2,R3, R4,R5及R6不含脂肪族碳原子多鍵;及 (E)觸媒數量之氫甲矽烷化觸媒。 2·根據申請專利範圍第丨項之矽酮組合物,其中有機聚硬 氧境係聚二有機矽氧烷。 根據申凊專利範圍第1項之碎S同組合物,其中成份(B) 之濃度足以對综合成份(A)及(C)中之烯基提供ο」至5 碎結合氮原子。 4 ·根據申請專利範圍第1項之碎酮組合物,其中幾基官能 性有機化合物中之碳-礙多鍵係位於末端位置。 5 ·根據申請專利範圍第4項之矽酮組合物,其中硬-碳多鍵 係具式-CH = CH2之末端基之一部份。 6 ·根據申請專利範圍第5項之矽酮組合物,其中幾基官能 性有機化合物係十一碳晞醇,聚(乙二醇)單埽丙基醚, 聚(丙二醇)單烯丙基醚或聚(乙二醇)_共_(丙二醇)單烯 丙基酸。 7·根據申請專利範圍第1項之碎酮組合物,其中成份(C) 之濃度為每100份重量成份(Α)〇·5至10份重量。 8·根據申請專利範圍第1項之矽酮組合物,其中欽整合物 具下式·· # -2-554009 8 8 8 8 A B c D ττ、申請專利祀圍其中R1,R2,R3及R4及m定義同上。 9. 根據申請專利範圍第8項之矽酮組合物,其中R2為 -OCH2CH3,R3為-H及 R4為 CH3。 10. 根據申請專利範圍第1項之矽酮組合物,其中鈦螯合物 具下式:其中R1,R2及R5及m定義同上。 1 1.根據申請專利範圍第1項之矽酮組合物,其中鈦螯合物 具下式:-3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 5540〇9 圍範利 專請 中 A B c D 其中R1,R2及m定義同上。 12. 根據申請專利範圍第i項切酮組合物,其中鈥螯合物 具下式: ~C>i 其中R1,R6及η定義同上。 13. 根據申請專利範圍第!項之梦嗣組合物,其中成份(d) 之濃度為每100份重量成份(八}1至5份重量。 14·-種硬切酮產物,丨包括根據申請專利範圍第ι項之 組合物之反應產物。 15·—種硬化矽酮產物,其包括根據申請專利範圍第4項之 組合物之反應產物。 16.—種硬化矽酮產物,其包括根據申請專利範圍第8項之 組合物之反應產物。 17·—種硬化矽酮產物,其包括根據申請專利範圍第1〇項之 組合物之反應產物。 1 8· —種硬化矽酮產物,其包括根據申請專利範圍第丨丨項之 組合物之反應產物。 1 9. 一種硬化砍酮產物’其包括根據申請專利範圍第12項之 組合物之反應產物。 20.—種多部矽酮組合物,其係包括: -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 554009 A8 B8 C8 D8 六 申請專利範圍 (A) 100份重量之有機聚矽氧烷,其每個分子含平均至少 二矽結合晞基; (B) 濃度足以硬化組合物之有機氫聚矽氧烷’其每個分 子含平均至少二矽結合氫原子; (C) 0.5至50份重量之羥基官能性有機化合物,其分子量 達約1000且每個分子含至少一經基及至少一脂肪族 碳-碳多鍵; (D) l至10份重量之鈦螯合劑,其具選自下式之:其中每個R1係獨立地為烷基或_(R70)qR8,其中&7為 亞烴基,R8為烴基,q為1至20 ;每個R2獨立地為烴 基,自烴基,氰烷基,烷氧基,氰烷氧基,胺基或 經烴基取代之胺基;每個R3獨立地為氫,烴基,函 煙基或酿基,母個R4獨立地為烴基,鹵煙基或氰统 基;R5為烷二基,其中自由價被3,4或5個碳原子分 離;R6為亞烴基’其中自由價被2,3或4個碳原子分 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 8 8 8 8 A B c D 554009 々、申請專利範圍 離;m為1至3之整數;η為1或2;其中R1,R2,R3, R4,R5及R6不含脂肪族碳原子多鍵;及 (Ε)觸媒數量之氫甲矽烷化觸媒;其前提是成份(A),(Β) 及(Ε)不在同一部。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/874,025 US6482888B1 (en) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | Silicone composition and cured silicone product |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW554009B true TW554009B (en) | 2003-09-21 |
Family
ID=25362815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090118459A TW554009B (en) | 2001-06-06 | 2001-07-27 | Silicone composition and cured silicone product |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6482888B1 (zh) |
EP (1) | EP1264864B1 (zh) |
JP (1) | JP4885389B2 (zh) |
KR (1) | KR100836517B1 (zh) |
DE (1) | DE60205428T2 (zh) |
TW (1) | TW554009B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7022800B2 (en) * | 2000-01-06 | 2006-04-04 | Dow Corning S.A. | Organosiloxane compositions |
US6512037B1 (en) * | 2001-06-06 | 2003-01-28 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and cured silicone product |
JP3920746B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2007-05-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シートおよびその製造方法 |
EP1502572B1 (en) * | 2003-08-01 | 2012-03-07 | 3M Deutschland GmbH | Automixable putty impression material |
US7858197B2 (en) * | 2004-01-22 | 2010-12-28 | Dow Corning Corporation | Composition having improved adherence with an addition-curable material and composite article incorporating the composition |
DK1737504T3 (da) * | 2004-04-08 | 2010-07-19 | Dow Corning | Silikonehudpåføringsgel |
KR101127351B1 (ko) | 2004-06-23 | 2012-03-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 수지 조성물 |
JP4874891B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-02-15 | 富士フイルム株式会社 | レンズの製造方法及びレンズ |
JP2013060493A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン接着剤組成物 |
WO2013096554A1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | 3M Innovative Properties Company | Dual condensation cure silicone |
CN102643416B (zh) * | 2012-05-08 | 2014-04-02 | 合众(佛山)化工有限公司 | 一种异氰酸酯改性醇酸树脂及其制备方法 |
EP2900732B1 (en) * | 2012-09-28 | 2017-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Dual condensation cure silicone |
US20150307759A1 (en) | 2014-04-28 | 2015-10-29 | Ames Rubber Corporation | Solventless curable coating systems and uses thereof |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0015346A1 (en) * | 1979-01-31 | 1980-09-17 | Imperial Chemical Industries Plc | Catalyst compositions and their use in the preparation of release coatings |
JPH0751686B2 (ja) * | 1986-03-27 | 1995-06-05 | 川研ファインケミカル株式会社 | 塗料およびインキ類の鮮明度向上剤 |
JP2614472B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1997-05-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
GB9300611D0 (en) * | 1993-01-14 | 1993-03-03 | Dow Corning Gmbh | Elastomer-forming composition |
US5364921A (en) | 1993-08-17 | 1994-11-15 | Dow Corning Corporation | Silicone rubber with self-adhesion to glass and metal |
US5399650A (en) * | 1993-08-17 | 1995-03-21 | Dow Corning Corporation | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same |
JP3846640B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2006-11-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
GB9424602D0 (en) * | 1994-12-06 | 1995-01-25 | Dow Corning | Curable coating compositions |
US5683527A (en) | 1996-12-30 | 1997-11-04 | Dow Corning Corporation | Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion |
JP4768902B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2011-09-07 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法 |
US6512037B1 (en) * | 2001-06-06 | 2003-01-28 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and cured silicone product |
-
2001
- 2001-06-06 US US09/874,025 patent/US6482888B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-27 TW TW090118459A patent/TW554009B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-28 JP JP2001302212A patent/JP4885389B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-01-14 KR KR1020020002069A patent/KR100836517B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-22 EP EP02252065A patent/EP1264864B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-22 DE DE60205428T patent/DE60205428T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60205428D1 (de) | 2005-09-15 |
KR100836517B1 (ko) | 2008-06-12 |
KR20020095029A (ko) | 2002-12-20 |
JP2002363415A (ja) | 2002-12-18 |
EP1264864A1 (en) | 2002-12-11 |
DE60205428T2 (de) | 2006-05-24 |
JP4885389B2 (ja) | 2012-02-29 |
US6482888B1 (en) | 2002-11-19 |
EP1264864B1 (en) | 2005-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW557318B (en) | Silicone composition and cured silicone product | |
TW538095B (en) | Silicone composition and thermally conductive cured silicone product | |
JP5627941B2 (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
TW554009B (en) | Silicone composition and cured silicone product | |
JP4804775B2 (ja) | シール用硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、およびガスケット | |
JPH07166068A (ja) | ガラスおよび金属への粘着性を有するシリコーンゴム | |
CN102471579B (zh) | 粘合剂硅橡胶组合物 | |
US5486565A (en) | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
JPH08143672A (ja) | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
JP5068988B2 (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP3221718B2 (ja) | エポキシ変性シリコーン樹脂組成物 | |
JP2004323764A (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP5031436B2 (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP4522816B2 (ja) | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
CA2130134A1 (en) | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
CN113015775B (zh) | 粘接性聚有机硅氧烷组合物 | |
JP5060165B2 (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP4553562B2 (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP2005008657A (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP2007161999A (ja) | 圧縮永久歪特性に優れた硬化物を与えるcipg用付加硬化型シリコーン組成物及び該組成物の硬化物の圧縮永久歪低減方法 | |
WO2021065990A1 (ja) | フロロシリコーンゴム積層体の製造方法およびフロロシリコーンゴム積層体 | |
TW512162B (en) | Zinc oxide-filled addition-curable silicone rubber compositions |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |