TW550987B - Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports - Google Patents

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550987 A7 __________B7 五、發明説明（1 ) 前案參考 本案請求以下各案的權益：美國臨時申請案第6〇/ 1 83,979 號’名稱「電子支撐件及其製法」，申請曰2〇〇〇年2月22 曰；美國臨時申請案第60/184, 026號，名稱「形成電子支撐 件孔洞之方法及裝置」’申請日2000年2月22日；以及美國 6¾時申请案弟60/233,619號’名稱「電子支稽件以及用以形 成電子支撑件中孔洞之方法及裝置」，申請日2〇〇〇年9月18 曰。 發明背景 1. 發明領域 概略而言本發明係有關電子支撐件以及電子支撐件之製 法’特別係有關預浸物層、積層物、包覆積層物、及印刷 電路板及其製法。本發明進一步係有關一種於根據本發明 製造之電子支撐件形成孔洞之方法及裝置，其特別係有關 於印刷電路板以機械方式鑽孔。 2. 技術考量 經濟部中失標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電子支撐件及特別印刷電路板俗稱PCBs或印刷線路板 (PWBs)典型係由二或多層經過聚合物浸潰之加強層通稱爲 預浸物以及一或多層導電層藉加熱及加壓積層在一起組成 的積層物形成。印刷電路板之製法典型要求於電路板形.成 孔洞（所謂的孔或通孔）俾輔助「板内」電互連以及印刷電 路板與其它附著其上之電子組件間的互連。板内互連例如 包括連結於印刷電路板的不同層上圖樣化的電路。板與其 它電子組件間之互連例如包括印刷電路板與安裝其上之積 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 550987 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 A7 一 B7 五、發明説明（2 ) 體電路裝置間之連結。於孔洞形成後（典型係藉鑽孔形 成），孔壁典型經鍍敷而形成導電通路。電路藉業界眾所周 知方法例如光影法及蝕刻法圖樣化於一或多導電層上。 隨著電子業界在單一片積體電路裝置上的電路及功能不 斷增加，於印刷電路板上包括於板内以及板與其它組件間 爲要更多連結來支援裝置。電路板大小加大來因應連纟士數 目的增加不合實際，原因在於印刷電路板結合於其中的終 產物的大小及重量限制以及產品的性能要求等緣故。如此 爲了因應連結數目的增加，印刷電路板的結構特徵的大小 (亦即孔直徑以及圖樣化線寬）必須縮小，同時增加結合至 電路板的金屬層層數。 結構特徵大小縮小以及層數增加的需求造成印刷電路板 的製程愈複雜且要求愈高。特別形成大量小孔洞可能造成 印刷電路板的製造成本顯著增高。參考Joan T〇urne「使用 新頭互連技術來降低基材成本」，歐洲接頭會議: 逢（ 1997年）167- 174頁，併述於此以供參考。例.如機 械鑽孔直徑小於13密耳的孔洞對典型機械鑽孔製程的良 率、產量、及成本造成負面影響。原因在於大部份在於關 聯於PCBs鑽小孔造成的鑽孔工具磨耗增加。鑽孔工具的磨 耗發生於當鑽頭於PCB遭遇玻璃纖維層時。玻璃纖維織物 典型用於加強PCB各層，提供改良的剛硬性及強度。但玻 璃纖維對鑽孔工具有磨蝕效應而造成其變鈍。鈍調或磨耗 的工具會降低所鑽孔的壁面品質、降低所鑽孔的位置準確 度、增加纖維的斷裂、以及增加其它鑽孔缺陷例如毛邊、 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本莧) _装. 訂 550987 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 、發明説明（3 釘頭、芯吸及通孔(亦即孔洞)表面粗糙等發生率的增加。 因而對鑽孔過程造成不良影響。 此外，隨著積體電路裝置的性能要求的增高，此等裝置 的功率耗散需求也增加。如此導致於裝置表面需要控制俾 :止裝置故障的熱通量也增加。例如估計裝置的操作溫度 每増高HTC(18T)則故障率提高約2的因數。參考R. TummaldE_ Rymaszewski編輯，微電子封裝羊暑，(1989 年)、168頁’併述於此以供參考。經由改良其上安置此等裝 置之印刷電路板（例如直接安裝裝置於pcB上，或附著本裝 置的第二層封裝體至PCB)之熱傳導絲，可改良裝置能 及可靠度。 需要有呈積層物及印刷電路板等形式的電子支撐件及具 有良好鑽孔性能及較高錢，以及其它可提高鑽頭壽命; 減少鑽孔工具磨耗、改良孔壁品質、降低鑽孔成本且可結 合於現有鑽孔操作而無需料處理.步驟之印刷f路板之_ 孔裝置之方法。 、 免明概述 本發明提供-種電子支擇件，其包含：（A) 一預浸物層包 各.〇)至少一種加強材料；（2)至少—種基體材料，其係 接觸該至少一種加強材料之至少一部分；以及至少一 層，其係接觸該預浸物層之至少一面之至少一部分，該至 少-層包含至少-種無機填料以及以總固體爲基準，佔該 至少一層總重之不大於25%重量比黏著性材料。 本發明也提供-種形成電子支撐件之方法，胃方法包 ^^^批衣1T (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6-

550987 A7 --_____ _Β7 、發明説明~~一 吕·（ Α)形成一預浸物層，其包含至少一種基體材料和至少 一種加強材料；（Β)至少部分硬化該至少一種基體材料；（C) 使用至少一種溶劑，至少部分溶劑合該至少部分硬化之基 體材料的一部分；以及（D)黏著至少一種無機填料至該至少 部分溶劑合的基體材料之至少一部分。 本發明進一步提供一種形成電子支撐件之方法，該方法 包含·（A)形成一預浸物層，其包含至少一種基體材料和至 少一種加強材料；（B)趁該至少一種基體材料尚沾黏性時， 亦占著至少一種無機填料至該至少一種基體材料之至少一部 分·’以及（C)至少部分硬化該至少一種基體材料。 本發明也提供一種積層物，包含：（A)積層在一起的一預 浸物層堆疊；以及（B)至少一層，其包含至少一種潤滑劑置 於茲預浸物層堆疊之至少一對毗鄰預浸物層的至少部分 間。 本發明也提供一種形成一包含至少一内部潤滑劑層之電 子支撐件之方法，該方法包含：（A)施用至少一種潤滑劑至 一第一預浸物層之至少一面的至少部分俾形成至少一潤滑 劑層；（B)堆疊該第一預浸物層與至少一額外預浸物層，故 $亥至少一潤滑劑層係位於該第一預浸物層與至少一額外預 浸物層間，俾形成一内部潤滑劑層；以及（c)積層該第一預 浸物層與該至少一額外預浸物層俾形成一種電子支撐件。 一 圖式之簡要説明 圖1爲結合本發明之結構特色之電子支撐件之一非限制性 具體實施例之剖面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） t 1 裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7

¥ 雩 --------^裝------訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 五、發明説明（6 基體材料製成的電子支撐件； 板」表示-種積層物具有導電 包覆積層物」或「面 0^— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 少-部份。典型積層物係由二=觸f-或多表面之至

此處「預浸物層」或「預浸物 — R 聚合物基體材料較佳利用但非限層加強材料有 於卜 「< 文潰而塗覆於其至少部 伤上。「印刷電路板（PCB) 線路板(㈣)」等詞用於此處表，二電路板」、及「印刷 的f^ 、處表不由聚合物基體材料製成

二？件，其可使用加強材料加強 印刷電路及孔洞。 ^ ^ 1U 印刷電路板常見係煙由挣闹耳 挑“，， 货…由使用聚合物基體材料浸潰加強材 爲破璃纖維加強材料製造。玻璃纖維加強材料常用 =印刷電路板包括但非限於織物、非織物(包括但非限 早^又轴及—軸織物）' 針織物、f (短切及連續股線 屌）及夕層織物（亦即重疊多層織物藉針縫或其它材料形成 二維織物結構）。此外，用作爲織物之經紗或璋紗（亦即填 補）股線的塗層纖維股線於梭織之前可未經加检（也稱作未 加检或零加检）或已經加檢’且織物可包括加撿及未加檢經 v及緯紗股線二者的組合。但非限制本發明，玻璃纖維加 強材料典型爲織造織物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 雖然後文將概略就電子支撐件以及特別就由織造玻璃纖 維織物製成的預浸物層、積層物及印刷電路板形式之電子 支撐件作討論，但業界人士了解本發明非僅限於使用織造 加強物製成的電子支撐件，反而可包括但非限於前文討論 艾任一種加強材料。此外，本發明非僅限於加強積層物及 -9 · 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 印刷％路板’反而涵蓋呈未經加強之印刷電路板形式的電 子支樓件用於此處，「未經加強的印刷電路板」一列表 不不含加強材料之印刷電路板。此外業界人士須了解本發 明I形成孔洞之方法可用於任何電子支撐件及特別印刷電 路板包括未經加強的印刷電路板以及使用前文討論之加強 材料形成的印刷電路板形成孔洞。 用於本發明之目的除了操作實例以及有其它指示之外， 所有於沉明書及申請專利範圍表示各成分數量、反應條件 等的數目須了解於各例皆係以「約」一詞修飾。如此，除 非有相反的陳述，否則後文説明書及隨附之申請專利範圍 =舉=數値參數皆爲近似値，其可隨本發明預定之各種性 質改變。#最少情況下但非限射請專利範圍之相當例之 應用範圍，各個數値參數至少須就報告的有意義位數以及 應用尋常約數技術解譯。 雖然於本發明之廣義範圍之數値範圍及參數爲近似値， 但於特定實例中報告的數値皆儘可能準確。任何數値必蚨 含有於其個別測試過程中由標準差所導致的某些嗖户。 ，顯示根據本發明之_非限制性具體實施例之電 了支撑件，電子支擇件10包含至少—預浸物層14包含至 :::織造纖維加強材料20其帶有至少一種基體材料“施 至少一邵份。至少-種基體材料16包含至少一種益 機填料18。雖然並非必要，但於本發明之非限制性且體實 施例中，至少一種無機填料18爲> 地市」I1生《庄貫 虛，「u w 种18^狀無機填料。用於此 處，「粒狀」一詞表…的非纖維狀粒子。至少一種無 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2Ϊ〇^97^ ---------φ-批衣—-----II------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 550987 五、發明説明（8 機塡料18可具有任何適合預定欲 雜缺非一 產物的粒徑及粒子形狀。 雖汰非限制性，於本發明 一 。 竹欠/、把貧施例中，該至少 種無機％料之平均粒徑於主维户 水、π "仅於王准度係於〇· 01微米至1000微 射今：：、根據本發明I粒子之平均粒徑可根據已知之雷 =射技術測量。本發明之非限制性具體實施例中，粒徑 ::用貝克曼庫特LS 230雷射衍射粒徑裝備測量，該裝備 使用波長爲750毫微米之雷射束俾測量粒子大小，且假設粒 了爲球形’亦即「粒徑」一詞表示可完全包圍該粒子的最 :、球體。適當粒子形狀例如包括但非限於立方體、多小面 粒子、球形粒子、板狀粒子及針狀粒子。 若有所需，額外預浸物層（圖中未顯示）可例如藉積層法 (―容後詳述）牢固固定至預浸物層14而形成積層物，如圖3所 示° 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 雖然並非限制性，本發明之至少一種基體材料16於後文 將概略就聚合物基體材料加以説明。用於此處「聚合物基 體材料」一詞表示由長鏈原子聯結在一起且變成糾結呈溶 液或固態的巨分子1。但業界人士了解其它基體材料例如但 非限於陶瓷及玻璃陶瓷可用於本發明之若干具體實施例作 爲至少一種基體材料。本發明有用的聚合物基體材料包括 熱固性及熱塑性材料。有用的熱固性聚合物材料之非限制 性實例包括熱固性聚酯類、乙烯系酯類、環氧化物類（分子 含有至少一個環氧基或環氧乙烷基，例如多元醇或多元硬 醇之聚縮水甘油基醚、酚系化合物、胺基塑性物質、熱固 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 550987

James M，k等人I機聚舍物’普藍堤斯赫(Prentlce Ha合物科學及工程系列 (1992)年第1頁，併述於此以供參考。 ” 性聚胺基甲酸酯類及其衍生物及混合物。本發明之一非限 制性具體實施例中，形成印刷電路板積層物之聚合物基體 材料爲FR-4環氧樹脂，其爲多官能環氧樹脂例如二官能基 溴化環氧樹脂、聚醯亞胺類及液晶聚合物，其組成爲業界 人士重複速率。若須此等組成之進一步參考重+ #步斗+ il，ASM國際公司（1989年）534- 537頁，特別併^此以： 參考。 有用的熱塑性聚合物基體材料之非限制性實例包括聚烯 煙類、聚醯胺類、熱塑性聚胺基甲酸酯類、熱塑性聚酯 類、乙烯系聚合物及其混合物。有用的熱塑性材料之進一 步實例包括聚醯亞胺類、聚醚颯類、聚苯基砜類、聚醚酮 類、聚伸苯基氧化物、聚伸苯基硫化物、聚縮醛、聚乙締 基氯、及聚碳酸酯類。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明有用的聚合物基體材料調配劑之特定非限制性實 例包括伊朋（EPON) 1120-A80環氧樹脂（市面上得自德州休 士頓殼牌化學公司）、二氰基二醯胺、2-甲基咪唑及朵偉語 (DOWANOL) PM二醇醚（市面上得自密西根州密德蘭陶氏 化學公司）。 其它可含括於預浸物層14之組成分包括但非限於著色劑 或顏料、潤滑劑或加工助劑、紫外光（UV)安定劑、抗氧化 劑、其它填料例如阻燃劑及增量劑。 本發明之非限制性具體實施例中，至少一種基體材料16 包含至少一種非氟化聚合物料。另一非限制性具體實施例 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐） 550987 五、發明説明（10 ) 中，至曰少—種基體材料16以總固體爲基準，包含不大於 50°/。重f比氟化聚合物料。 ； ^ ^ ^ ^ 非限制性具體實施例中， 基體材料16包含以總固體爲基 大％

==合物料。又另一非限制性具體實施例中，J :，：材料16以總固體爲基準，包含不大於·重量比 氟化米合物料。本發明之一非限 "Λ ^非限制性具體實施例中， 一種基體材料16大致上不含氟化取人 「，， 亂化來合物料。用於此處， 5上不含鼠化聚合物料」一詞表示 總固體爲基準，包本不士於w舌β 把何竹以 产子I。不大於5/。重量比氟化聚合物料，且較 :不含，合物料。雖然非限制性，但氟化聚合物用於 本具體貫施例並不佳，原因在於添加氟化聚合物料至聚合 物基體材料提高聚合物基體材料之介電常數，如此於某: 應用可能對由該材料製成的電子支擇件的整體性能不利。 此外，氟化聚合物昂貴而可能提高電子支撐件成本。 參照圖1，本發明有用的無機填料18可由無機材料形成， 包括但非限於陶毫材料如氧化物、氮化物、碳化物、石朋化 物、玻璃材料（容後詳述）、金屬及其它礦石例如黏土礦 石。雖然非限制性，爲了於積層物製造過程中將加強材料 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 的磨蝕減至最低，於本發明之一非限制性具體實施例中， 至少一種無機填料丨8具有硬度値其係不大於加強材料別之 硬度値。無機填料18及加強材料2〇之硬度値可藉習知硬度 測量法決定例如維克氏（Vickers)或布里聶（Brinell)硬度， 但較佳係根據原先摩氏（M〇hs)硬度刻度測定，摩氏硬度刻 度指不材料表面之相對耐刮擦性。如此於本發明之一非限 13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐 、發明説明（11 ) 制性具體實施例中，加強材 纖維製成，至少—絲a η 、係由具有摩氏硬度値6之玻璃 ^ 種供機塡料士& 一非限制性且髀會、A 7 ,、 摩氏硬度値不大於6 ;於另 “ to I她例中， 若干適合用於本發明之益趟二氏硬度係於〇·5至6之範圍。 度値示於下表Α。 …機％料之非限制性實例之摩氏硬 經濟部中央標準局員工消費合作社印製

裳 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 2 Κ· Ludema，摩擦、磨耗、潤滑(1996年）27頁，併述於此以供參考 3 R. Weast (編輯），物理及化學手册，CRC出版社（1975年）F-22頁。 -14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 550987 A7 B7 經濟部中央標_局員工消費合作社印製 五、發明説明（12 ) 5 $ Lewis，，哈利化學辭f，（1993年第12版)793頁，併述於此以供參考。 考：ewis，Sr· ’啥ϋ篮.明化學辭喪，(1"3年第π版）in3頁，併述於此以供參 ;，⑽3年第_ 784頁，併述於此以供參考。 8化學及物理手册，F-22曹。 9摩擦、磨耗、潤滑，27頁。 10摩擦、磨耗、潤漘，27頁。 11摩擦、磨耗、潤滑，27頁。 :;版社(199。年第71版)4_158頁，併述於此以供參考。 14化學及物理手册，F-22頁。 15化學及物理手册，F-22頁。 16化學及物理孚册，F_??百。 17化學及物理年册，F-22頁。 18化學及物理手册，F-22頁。 19化學及物理手册，F-??百。 20化學及物理手册，F-22頁。 如前述，摩氏硬度刻度係有關材料對刮擦的耐性。因此 本發明包含無機填料18其具有硬度於其表面係與填料表面 下方内邵的硬度不同。特別，粒子表面可以業界已知之任 一種方式改變，該等方式包括但·非限於使用業界已知技術 對粒子表面特性作化學改變，故粒子表面硬度係小於或等 於玻璃纖維硬度，而表面下方的粒子硬度係大於坡璃纖維 硬度。土於另一替代之道，粒子可由一種主要材料形成， 該主要材料係使用一或多種次要材料塗覆、包覆或包囊而 形成具有較爲柔軟表面的複材。另外，粒子可由主要材料 使用不同开> 式的主要材料塗覆、包覆或包囊形成一種具有 較柔軟表面的複材製成。 一實例中但非限制本發明，無機粒子係由無機材料例如 碳化矽或氮化鋁製成，其可被提供氧化矽、碳酸鹽或奈米 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 、言 -15- 550987 Α7 Β7 五、發明説明（13 ) 黏土塗層而形成有用的複材粒子。另一非限制性具體實施 例中，無機粒子可與偶合劑反應，該偶合劑之功能可共價 鍵結無機粒子，及其功能可交聯薄膜形成材料或可交聯樹 脂。此等偶合劑述於美國專利5,853,809第7欄第2〇行至第8 爛第43行，併述於此以供參考。有用的矽烷偶合劑包括縮 水甘油基、異氰酸根、胺基或胺基甲醯基官 劑。另-非限制性實例中，帶有坡基支鏈的= 與由無機氧化物形成的無機粒子表面反應而提供有用的具 有「較軟」表面的複材粒子。其它實例包括使用不同的非 聚合物或聚合物材料包覆、包囊或塗覆由非聚合物或聚合 物材料形成的粒子。此種複材粒子之特定非限制性實例^ 杜瓦萊（DUALITE)其爲一種使用碳酸躬塗覆之合成聚合物 .粒子，市面上得自紐約州水牛城皮爾斯及史帝文公司。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲了將本發明之電子支撐件之吸水性減至最低，於本之 非限制性具體實施例中，至少一種無機填料丨8爲非可水 合。用於此處「非可水合」一詞表示無機填料不會與水分 子反應而形成水合物，且不含水合水或結晶水。「水合 物」係經由水分子與-種物質反應而Η— qh鍵未被割斷所產 生。參考R· Lewis，Sr.，金利簡明化學( 1993年第12 版）609- 610 頁及 Τ· p⑽s，歧，（1967 年）up 百， 特別併述於此以供參考。水合物之化學式中，水分子的添 加通常係以對中的圓點表示例如3Mg〇MSi〇2.H2〇 (滑石），

Al2〇3.2Si〇2.2H2〇 (高嶺土）。就結構上可水合無機材料包括 至少-個嫂基於-層晶格内部（但非包括輕基於單位結構表 16- 本紙張尺度適用中國國家標準（cns 釐 550987 A7 B7 五、發明説明（14 ) 面，或吸水於表面或藉毛細作用吸水的材料），例如J Mitchell ^ 土壤杆爲基礎（1976年）34頁圖3.8所示高嶺土結 構；以及H. van Olphen，黏土膠體化學，（1977年第2版） 62頁圖18及19分別顯示的1 : 1及2 : 1層礦石結構，特別併 述於此以供參考。一「層」晶格爲一種薄片的組合，亦即 原子平面的組合。參考土壤壤境礦石，美國土壤科學备 (19D年）196-1的頁，特別併述於此以供參考。一層與一中 間層材料（例如陽離子）的組合體稱作爲一單位結構。 水合物含有：（1}配位水，其配位水合材料的陽離子且可 未破壞結構而被去除；及/或（2)結構水，其佔據結構的間 隙增加靜電能而未干擾電荷平衡。參考R. Evans，晶體& ϋ紹（ 1948年)276頁，特別併述於此以供參考。 本發明之一特定非限制性具體實施例中，至少一種無機 C料1 8包含以總固體爲基準不大於8〇%重量比可水合填 料。另一非限制性具體實施例中，至少一種無機填料“包 含一種固體爲基準不大於3〇%重量比可水合填料。本發明 、另非限制性具體貫施例中，至少一種無機填料丨8大 致上不含可水合填料。用於此處「大致上不含可水合填 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 料」總固體爲基準，至少—種無機填料Η包含小於 5%重量比及更佳小於1%重量比可水合填料。 二/文進步时淪其細節之本發明之另一非限制性具體一 ^ ^中’至少—種無機填料18包含至少—種由可水合或 機材料製成的填料來替代或額外添加至料非可水 材料。此種可水合無機材料之非限制性實例爲黏土 本紙張尺度賴巾' 550987 五、發明説明（15 ) 石廣石葉犧石包括雲母（如白雲 … 土、綠土及石膏。 β石、冡脫土、高嶺 雖然非限制性，但本發明之一 無機填料18爲至少一# ^/ 貫她例中，至少一種 機固體潤滑劑！ _ —^主— 弓刈。用於此處，「無 間的摩_•以:^固體無機材料其用來減少二表面 下不會出現可覺察的流動，具有特=„寺應力之 其變形力，以及於…月匕力可對抗傾向於讓 質。來考偉氏第// 可保有特定形狀及大小的物 百砝^年”169 一’特別併述於此以供來老 物質。雜μ^ 體包括結晶性及非結晶性 ，、、於本發明並非限制性，例如無機固 摻混填科18之電子支撐件形成孔洞之鑽孔工具虚 :子支撐件鄰近固體表面間產生抗摩擦潤滑此 「摩擦」—詞表示-種固體於另-種固體滑動的Ϊ F. ClaUSS ’ 及自杆湖湣靜，(1972年)第！ 頁，特別併述於此以供參考。 雖然非受任何特定理論所限，相信經由結合包含至少一 種無機固體潤滑劑填料18之預浸物層14至本發明之電子支 撐件10，可改良由此形成之印刷電路板之鑽孔性質。特別 相信固體潤滑劑可於鑽孔過程作爲鑽孔助劑（或鑽孔潤滑劑） 藉此減低摩擦以及減少工具的磨耗。此外，相信經由將固— 體潤滑劑結合至積層物本身而非施用於外部（如同油或其它 鑽孔潤滑劑），潤滑劑可於鑽孔工具與電子支撐件間的界面 利用，亦即於鑽孔工具磨耗位置利用。 訂 费 -18- 550987 A7 五、發明説明（16 ) 雖然非限制性，但此處揭示之無機固體潤滑劑具有特徵 性結晶習慣，因而被切成薄平板，方便彼此滑動如此提供 電子支撐件及特別玻璃纖維加強物與毗鄰固體表面（其中至 少一者在移動當中）間的抗摩擦潤滑效果。參考R.乙㈣^， Sn，匕―曼·辭i，( 1993年第12版）712頁，特別併 述於此以供參考。雖然並非必要，但於本發明之一非限制 性具體實施例中，無機固體潤滑劑具有層狀結構。具有層 狀結構之無機固體潤滑劑係由六面體陣列的原子片或原子 板組成，各薄片内部有強力鍵結以及薄片間有弱凡得瓦爾 鍵結，提供薄片間的低抗剪強度。參考摩擦、磨耗、、潤 ZL，125頁；固體潤滑劑及自行潤滑固體，19_22、42_54、 75-77 、 80-81 、 82 、 90-102 、 113-120 及 128 頁；W·

Campbell，「固體潤滑劑」，邊界潤滑；世^界文獻評垃， ASME潤滑研究委員會（1969年）2〇2-2〇3頁，特別併述於此 以供參考。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明有用的具有層狀結構之適當無機固體潤滑劑之非 限制性貫例包括氮化硼、石墨、金屬二硫屬化物、雲母、 滑石、高嶺土、碘化鎘、硼酸及其混合物。本發明之非限 制性具體實施例中，無機固體潤滑劑係選自氮化硼、石 墨、金屬二硫屬化物及其混合物。適當金屬二硫屬化物之 非限制性實例包括二硫化鉬、二硒化鉬、二硫化妲、二晒 化妲、二硫化銻、二硒化銻及其混合物。 其i具有層狀結構且相信於本發明有用之無機固體潤滑 劑包括但非限於已經插入有機陽離子之天然及合成黏土。 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ29?公缝） 550987 發明説明（17 ) 用於此處「插入有機陽離子」_—主一 3表7F黏土層（或層）至少 邵份被導入的有機陽離子而分成成 成成對' ®比鄰層間的2間。插 入黏土且相信於本發明有用之非 <非限制性貫例有納諾瑪

(NANOMER，奈米黏土，市面上段白扭…A 、 n囬上仔自伊利諾州阿靈頓高地 納諾闊（Nanocor)公司。 本發明之一非限制性具體實施例中，具有六面體晶體处 構之氮化郷子爲可用作爲本發明之域料18之層狀固口 Μ滑劑。適合用於本發明之六面體氮化·粒子之非限制 性實例有波樂森（PolarTherm^) 100 系列（ρτ 12〇，ρτ 14〇， 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 %> 10 50 90 大小（微米） 18.4 7.4 0.6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} ΡΤ 16〇及 ΡΤ 180)、3⑼系列（ρτ 35〇)及繼系列（ρ丁 62〇, ΡΤ 630, ΡΤ 640及ρτ 670)氮化硼粉狀粒子，市面上可得自 俄瓦俄州雷克午（Lakewood)先進陶瓷公司。參考「波樂森 聚合物料之導熱填料」，俄亥俄州雷克午先進陶資公司技 術報導（1996年），特別併述於此以供參考。此等粒子具有 熱傳導係數於25°C(298度K)，爲250· 300瓦/米凱氏溫標 (W/mk) ’介電常數3.9及體積電阻係數1〇ΐ5歐姆_厘米。1〇〇 系列粉狀粒子具有平均粒徑爲5微米至14微米，3〇〇系列粉 狀粒子具有平均粒徑由1⑻微米至150微米，以及600系列粉 狀粒子具有平均粒徑於16微米至大於2〇〇微米之範圍。並非 偈限本發明，可用作爲本發明之填料之特殊級波樂森粒子 爲波樂森160粒子，如供應商之報告具有平均粒徑6至丨2微 米，粒徑範圍由 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐 經濟部中央標準局員工消費合作衽印製 550987 、發明説明（18 根據此種分布，測量之丨〇%波樂森丨6〇氮化硼粒子具有平均 t么大於1 8 · 4微米。用於此處「平均粒徑」一詞表示粒子 之平均粒子大小。根據本發明之粒子之平均粒徑可根據已 知之雷射散射技術測量。本發明之一非限制性具體實施例 中’粒子大小係使用貝克曼庫特LS 230雷射繞射粒徑儀器 測f，如丽述，該儀器使用具有波長75〇毫微米的雷射束測 量粒子大小且假設粒子爲球形。對使用貝克曼庫特Ls 23〇 粒徑分析儀測量之波樂森16〇氮化硼粒子樣本之粒徑進行獨 二刀析’發現氮化硼粒子具有平均粒徑丨丨· 9微米，粒子範 里士 k破米至3 ^微米且具有如下粒徑分布： %> -大小（微米） 根據本發明該粒子分布，測量I丨㈣❹波樂森丨⑼氮化硼粒子 具有平均粒徑大於20.6微米。 其&可用作爲無機固體潤滑劑且相信可用於本發明之無 機填料例如爲具有6G個碳的大分子（「buekybaU」）結構之 無機填料及氧化銻。 本發明之㈣制性具體實施射，至少、一種無機填料18 係由非可水合之層狀無機固體潤滑劑製成。 當鑽孔工具與積層物間的摩擦力減低 於存在有預浸物層14其包含至少一種無機填祕= 科而该預浸物層也作爲無機㈣潤滑聲故，摩擦力減低 寺由於鑽孔期間產熱減少，因而減少鑽孔被樹脂站污之 發生率，相㈣固體潤滑劑具有熱傳導係數高於聚合物基 21 - 本紙張尺度適 家樣準(CNS ) “（ 21〇χ297公·^ -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 I I I — m i^n 550987 A7 ------- 87 _^ 五、發明説明（19 ) 體材料16及加強材料2〇的熱傳導係數，則樹脂的玷污可進 一步降低。雖然非受任何特定理論所限，相信經由採用具 有高熱傳導係數之固體潤滑劑，不僅潤滑性質可減少鑽孔 期間產生的摩擦熱，同時產生的摩擦熱也可藉固體潤滑劑 心咼熱傳導係數而快速耗散。換言之，熱由鑽孔界面被抽 離，因而降低界面溫度且防止樹脂的熔化。此外，使用高 熱傳導係數填料可對製作成的最終印刷電路板提供改良熱 散佈性質，因而改良附著於印刷電路板上的積體電路性能 及可信度，討論如前。用於此處「高熱傳導係數」一詞表 不材料具有熱傳導係數於300度K至少爲1〇 W/mK，較佳於 300度K至少爲2〇 w/mK，及於300度K更佳至少爲3〇 W/mK。 雖然本發明之非限制性具體實施例使用亦爲固體潤滑劑 <南熱傳導係數填料，但使用不一定爲固體潤滑劑之高熱 傳導係數填料亦涵蓋於本發明之範圍。 … 適合用作爲本發明之無機填料之高熱傳導係數材料之 限制性實例示於表B。 衣-- C请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

'1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 __ -22- 本紙張尺度適用中國家標準（CNS) 21〇χ297_) 550987 A7 B7 五、發明説明（20 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製

22 23 24 ^2^，併「|^^3數之蝴晶體」，舰煙1幽 輯)，（断）Π4頁，併繼以供參考 同上37頁，併述於此以供參考。 同上174頁。 (1973 年） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}

、1T 26 同上 23 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） 550987 Α7 Β7 五、發明説明⑵） 同上 同上 27 28 29同上。 3Q微電子包裝手册，174頁。 31 G· Slack’「具有高熱傳導係數之非金屬晶體」，物理化學固體期刊（1973年、 34 期 322 頁。 - 丁； 32同上325頁，併述於此以供參考。 33同上333頁，併述於此以供參考。 34同上329頁，併述於此以供參考。 35同上333頁，併述於此以供參考。 36同上321頁，併述於此以供參考。 38 37微電子包裝手册，36頁，併述於此以供參考。 同上 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 39同上905頁，併述於此以供參考。 40 ESK工程陶瓷，二硼化鈦粉體資料TiB2/03/95，得自威克(Wacker)化學公司（美 國），ESK分公司康乃迪克州紐華克。 本發明之非限制性具體實施例中，無機填料1 8具有高電 阻係數。用於此處「高電阻係數」一詞表示材料具有電阻 係數至少10 0 0微歐姆-厘米（μ Ω -厘米）。舉例但非限制本發 明，高電阻係數填料可用於習知電子電路板用途俾抑制因 電子傳導通過填料造成的電信號喪失。用於特殊應用例如 微波電路板、射頻干涉及電磁干涉應用，無需具有高電阻 係數之填料。雖然非限制本發明，具有高電阻係數可用於 本發明作爲無機填料1 8之選定材料之電阻係數示於下表c。

表C 無機填料 電阻係數（μΩ-厘米） 氮化硼 1.7Χ 1〇胸 氮化銘 大於101942 碳化矽 4 X 105至 1 X 1〇643 硫化鋅 2·7Χ 105 至 1.2Χ 1〇1244 鑽石 2.7 X 1〇845 氮化矽 1〇19至1〇2046 -24 -^紙張尺度適财ϋ國家標準(⑽〉Α4規格（210X297公釐) 550987 A7 B7 五、發明説明（22 經濟部中央標導局員工消費合作社印裝 4胃败^匕物及硼化物材料的合成及顧，⑽7年)654 氮化物及删化物材料的合成及處理，（1997年）654 A· Weimer (編輯），袭化物、氮化物及硼化物材料的合成及處理 頁，併述於此以供參考二-^一 U外/平）653 :化^理錢，CRC出版社(1990年第71版）12-63頁，併述於此以供參考。 ‘化㈣錢，CRC出版社(1990年第71版）12-63頁，併述於此以供參考。 A· Weirner (編輯），碳化物、氮化物及硼化物材料的合成及處理，nQQ7生、^ 頁，併述於此以供參考^ 654 本發明之非限制性具體實施例中，該至少一種無機填料 1 8爲至少一種具有高熱傳導係數及高電阻係數之固體潤滑 劑。固體潤滑劑且具有高熱傳導係數及高電阻係數之無機 填料之非限制性實例爲六面體氮化硼。 本發明之另一非限制性具體實施例中，該至少一種無機 填料18具有低熱膨脹係數。用於此處「低熱膨脹係數」一 詞表示該材料具有熱膨脹係數（CTE)係低於聚合物基體材料 16之熱膨脹係數。雖然並非必要，但具有低熱膨脹係數之 材料具有CTE低於加強材料20之CTE。本發明之非限制性具 體實施例中，無機填料18具有CTE爲負，亦即無機填料18於 加熱時收縮。例如但非限制性，一具體實施例中，聚合物 基體材料16爲於〇。〇至200°C之溫度具有CTE於600- 800 X 1〇_7 厂C範圍之環氧樹脂材料；無機填料18具有CTE於相同溫度 範圍係低於聚合物基體材料之CTE，特別於該溫度範固係 低於600- 800 X 1〇,。〇。另一非限制性具體實施例中，無機 填料18於0°C至200°C之溫度範園具有CTE低於100 X 1〇力 °C。又另一非限制性具體實施例中，無機填料18於0 °c至 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 五、發明説明（23 ) 200°C之溫度範圍具有CTE低於50 X 1(T7/°C。雖然不欲受任 何特定理論所限，相信摻混低熱膨脹性填料於預浸物層14 可減少由該預浸物層製造的電子支撐件10之z軸熱膨脹係 數。用於此處「z軸熱膨脹係數」一詞表示電子支撐件於概 略平行電子支撐件厚度方向以及概略垂直電子支撐件主面 之熱膨脹係數。用於此處「主面」一詞表示概略垂直於電 子支撐件厚度以及概略平行於加強材料主要維度（亦即X- y 維度）之電子支撐件表面。降低電子支撐件之z軸熱膨脹係 數將經由減少聚合物基體材料與其製成的孔隙壁上鍍層間 的不匹配而改良由該層製成的印刷電路板之可信度。降低 聚合物基體材料與鍍層間之熱膨脹的不匹配可減少印刷電 路板孔壁鍍層之裂痕發生率，偶爾稱作筒形裂痕。可用於 本發明之低熱膨脹性材料之非限制性實例包含下表D所列。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表D 無機填料 熱膨脹係數(CTE) (X 10力。C) 氧化鋁 54 於 25。。47 氧化鎂 104 於 25〇C48 二氧化鈦 75 於 25〇C49 氮化矽 8 於 25°C50 英佛(Invar)51 2 於 25°C52 鉬 48 於 25°C53 硼 48 於 25〇C54 氮化硼 0.7 7-7.5 於20 度 K-1000 度 K (-253°C 至727°C)55 碳化矽 26 於 0°C-20(TC56 鋰輝石 9 於 20〇C-1000°C57 -石英 -3 於 25。。58 /?-優可泰（eucryptite) -60 於 25°C59 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 47550987 A7 B7 發明説明（24 ,叫）㈣，併述於此以供參考 48 Tummala，637 頁。 49同上0 50同上。 51英佛爲一種鐵-鎳合金 52同上。 53同上。 54 55 同上 經濟部中央標準局員工消費合作社印製

Hlavac，J· ’遂適.及陶资技術：引宣_ ’（1983年）232頁，併述於此以件春老 56同上278頁，併述於此以供參考。、爹考0 57 Hlavac，232 頁。 58 Tummala，637 頁。 59 Hlavac，232 頁。 其έ*適^具有低C TE之拱機填料18包括但非限於敲酸銘及 氮化鋁。 本發明之另一非限制性具體實施例中，該至少一種無機 填料1 8爲可抑制導電性陽極長絲（CAF)於PCB内部形成的材 料，如此又減少PCB因長絲造成的短路。導電性陽極長絲 爲金屬離子最常見銅離子因電化學遷移而於電路板内部# 成的導電性長絲。通常此等長絲係沿著用以形成PCB之玫 璃纖維加強物與聚合物基體材料（典型爲環氧樹脂）間的交 界面形成。相信當玻璃纖維加強物與環氧樹脂間的交# @ 以某種方式例如離層或水解而受損時以及PCB接受高濕及 高偏壓條件時形成CAF。當存在有此等條件時，介; 相反電荷的結構特徵間建立電化學腐蚀電池。例如非限 制性，CAF出現於帶相反電荷之線、孔以及線與孔間。通 常相信CAF係出現於水滲透於玻璃加強物與環氧樹腸之交 界面而介於帶正電荷結構特徵（亦即陽極）與帶負電荷、纟士構 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. ’τ 27- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 550987 五、發明説明（25 ) 特徵（亦即陰極）間形成。離子例如存在於環氧 染物而存在的游離氯陰離子溶解於水形成心液且： 電池。然後經由金屬離予特別來自陽極的銅 …:屬:離及子輸_電解液朝向陰極而發生陽極腐 1 “屬％離子…物鹽而由溶液中沉搬 時，陽極與陰極間之空間的絕緣 又 可钋菸斗佐兩、、 饥又〜加而結構特徵間 匕Λ生漏书泥。若介於二結構特徵間形 CAF則將發生電短路。其它案例巾，：：仏成 度耗盡而發生電路斷開。此等導咖又成至屬過 ^離子，足、結合或反應而以可防止離子形成非期望的 加以抑制。本發明之非限制性具體實施例中， 二-種被機填科18具有對金屬離予的高度親和力。用於 人入癌雖ί屬離子之高度親和力」一詞表示填料傾向於錯 6至屬離子，吸附金屬離+认甘主 鬼Ρ . 屬離于於其表面及/或邊緣，捕捉或包 囊金屬離子於其晶格結構，及/咬 二 〆 剎太安，e m 次進仃離子父換。雖然非限 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 制本术，但使㈣金屬離予特別鋼離子具有高度親和 無機填料相信有利於減少或防止因導電陽極長絲形成造成 的電短路（#論如前）。經由安置對金屬離子具高度親和力 :典機填枓18於遷移中的金屬離子之路徑上，例如經由將 無機填料18分散於聚合物基體材㈣，遷移通過聚合物基 體材料之金屬離子被無機填㈣所組合或捕捉，因而^ 制導電性長絲之生長以及其導致的電短路。如此，於本發 明（非限制性具體實施例中，基體材料㈣含足量對金屬

離子具南度親和力的益機廬拉】Q J ”、、钱％枓18以防因導電性陽極長絲的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規招 -28 550987 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明（26 ) 形成造成電短路。 本發明之非限制性具體實施例中，對金屬離子具高度親 和力的〈，機填料18爲具有陽離子交換能力i少戰當量 二〇克乾C料（meq/ 100 g)的黏土礦石。用於此處「陽離子 =換把力」或「CEC」-詞表示材料中由於層結構的離子 寺形取代導致層電荷缺陷，爲了平衡該層電荷缺陷所需的 包括吸附以及層間可交換陽離子量。參考D· Hiuei，主農 礎’ ( 1980年）71· 74 頁；以及 J. Mitchell，土壤扞 爲（ 1976年）32頁，特別併述於此以供參考。 爾稱作總交換能力、基本交換能力或陽離子交換能力可藉 業界人士眾所周知的技術測量，由本揭示内容無需對此作 進一步解説。若須更多資訊可參考Rich，cEc測定之過量鹽 :去除 ’2 主差！93 期（ 1962 年）87- 94 頁；Rich，CEC 測 疋乏Ca+2測定’主92期（1961年）226-231頁；以及 http, //bluehen. ags. udel. edu/deces/prod- agric/chap9- 95. htm (200 1年1月3 1日），特別併述於此以供參考。 具有陽離子交換能力至少2〇毫當量/1〇〇克之黏土礦石例 如包括但非限於蒙脱土、矽鐵石、包土、伊萊石（水合雲 母）、蛭石、亞氣酸鹽、海泡石、美國活性白土、膨潤土、 水輝石、合成含氟雲母（如後述）及前述任一者之混合物。 參考HiLL&i 44-45頁，特別併述於此以供參考。 本發明之另一非限制性具體實施例中，對金屬離子具高 度親和力的填料1 8具有陽離子交換能力至少8〇毫當量/ 1⑽ 克。具有CEC至少80毫當量/1〇〇克之黏土礦石例如包括但非 _ -29- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（27 ) 限於蒙脱土、今鐵石、&土、虫至石 '膨潤土、水輝石、 合雲母、合成含氟雲母（討論如後）及前 水 物。 仕者〈混合 本發明之另一非限制性具體實施例中，對 對銅離子具高度親和力之無機填料18爲可膨 別 石。用於此處「可膨脹黏土」—詞包括可’。土嗶 可膨脹黏土材料由/ 通常 Μ由於具有问表面積及可交換的層 故可提供至少80毫當量/100克之陽離子交換处 有用（可膨脹黏土材料之非限制性實發明 石、…水合雲母、膨潤土、水輝石、；=二二至 雲母、及珂述任-者之混合物。概略而言 ，° : 服黏土材料具有陰性層電荷（χ)於m9之範圍，兮2 荷係藉由存在有可交換之層間陽離子平衡。且有声：： 於:二礦，例如高嶺土及滑石不含層一 子式早；荷大於0.9之礦石如雲母則僅含” 之層間陽離子4通常於其非耐候形式無法膨脹。2 :οη等人（編輯）’^^，（咖年）扇/221_22 頁；以及Mil^，32頁，特別併述於此以供參考。 離非限雜實施财，對金屬離子特別對鋼 離子/、局度親和力之可膨脹黏土材料係選自氟 (flu⑽Phl0g0pites)其至少部份卸離子係由鐘陽離來 =(或取代j ;以及氟卸石至少部份㈣予由㈣予作等 形置換。鈉氟_石爲合成含氟雲母，並 、 離子係有㈣離子作等形置換。#氟至^ ^層間舞 鬥鼠鉀石馬可膨脹，而典 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210χ29*7公楚） * - - - 1 : I - II - I— I I - -= I - I I f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（28 ) 型之非耐候雲母則不可膨脹（參考前文討論）。參考幻化 技術百科-，第13期（第2版，1967年）4二 頁’特別併述於此以供參考。 =發明 <又另-非限制性具體f施例中，無機填料叫 有前文討論之任-種無機填料其已經經過表面處理且以對 金屬離子具高度親和力的材料塗覆。例如耗非僅限於 此氮化朋粒子使用有機金屬離子錯合劑處理而形成對金 屬離子具高度親和力表面之無機填料。適當有機金屬離子 錯合劑之非限制性實例包括㈣紫質類及胺類例如伸乙基 :版一伸乙基四胺、伸乙基二胺-四乙酸（EDTA)、聚乙 烯基峨咬及2-胺基錢。用於此處卜比洛紫質類」一詞表 示源自=體物質的錯合物’其基本結構式係由4個互連環組 成各衣„ 4個碳原子及i個氮原子”比洛紫質之非限制性 實例包含紅色血紅素及綠色葉綠素。參考l η_，石油地 （⑽年）551頁；以及G. H吻工 （⑽年第10版）843頁，特別併述於此;^ y #限制性具體實施例中’纟機填料粒子如氮化 硼及氮化料塗覆以具有陽離子交換能力至少Μ毫當量 /100^奈米黏土粒子而形成對金屬離子具高度親和力表 面《％料粒子。 討論之黏土材料外，其它對金屬離子特別對銅離 ’、Γ7度親和力的$酸鹽材料也可用作爲填料1 8。例如 限制，發明’多切酸鹽及特別有機官能基多孔石夕酸 典可用作馬填料。本發明之非限制性具體實施例中，對金 ---------#-¾衣------II-----0^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -31 - 550987 A7 B7 五、發明説明（29) 屬離子具高度親和力之多孔矽酸鹽具有CEC至少爲20毫當 量/ 100克。另一非限制性具體實施例中，對金屬離子具高 度親和力之多孔矽酸鹽具有CEC至少80毫當量/ 100克。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之另一非限制性具體實施例中，對金屬離子具高 度親和力之填料18之特徵爲可由水溶液去除以及攝取陽離 子之能力加以特徵化。此種能力係以分配係數Kd定量，定 義爲每克固體吸附之陽離子量對每毫升溶液剩餘陽離子量 之比且以毫升/克表示。預期可由水溶液去除金屬離子特別 去除銅離子之材料當掺混於此處所述基體時也將減少 C AF。分配係數Kd可根據Komarneni等人，材料研究室賓州 大學公園市賓州州立大學開發的方法測量。有關Kd的進一 步資訊參考 Sridhar、Komarneni、Naofumi Kozai 及 Rustum Roy Γ非離子性黏土新穎陰離子性黏土功能：藉diadochy選 擇性攝取過度金屬陽離子」，材料化學期刊，8(6)(1998 年），1329- 133 1 頁；Sridhar Komarneni，William J. Paulus 及Rustum Roy，「新穎溶脹雲母：合成、特徵化及陽離子 交換」，離子交換之新穎發展：材料、基礎及應用，離子 交換國際會議議事錄，東京（199 1年）5 1 - 56頁；Masamichi Tsuji及Sridhar Komarneni，「分配係數對選擇性無機離子 交換劑之分析評估之延伸方法」，分離科學與技術， 27( 6) ( 1992 年），8 13-82 1 頁；以及 Masamichi Tsuji及 Sridhar 一 Komarneni「二價過渡金屬離子於帶有隧道結構之隱黑素 (cryptomelane)型Μ酸之選擇交換」，材料研究期刊，8(3) (1993 年）611-616 頁。 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 550987 A7 _- _ B7 五、發明説明（30 ) 爲了使用Komarneni開發之方法測SKd，含有〇.〇〇〇1N M 之〇·5Ν氯化鈉水溶液於室溫製備，此處爲所研究的陽離 子。落液樣本封於玻璃瓶内24小時然後使用業界眾所周知 的技術例如直流電漿方法分析測定溶液中Μ+確切量，以每 百萬份之份數（ppm)表示。此項分析提供試驗期間去除多少 Μ的參考點。2〇毫克受試材料樣本於密封玻璃瓶内與25亳 升落液平衡24小時。平衡後，分離固相及溶離相，溶液經 分析而決定Μ+的攝取且以Kd (Μ+)報告。 本發明之非限制性具體實施例中，其中陽離子爲Cu2+，對 金屬離子具高度親和力的填料爲黏土礦石或其它具Kd ( Cu2+) 至少600毫升/克的矽酸鹽。本發明之另一非限制性具體實 施例中’對金屬離子具高度親和力之粒子爲具有(Cu2+) 至少1500亳升/克之黏土礦石或其它矽酸鹽。本發明之又另 一非限制性具體實施例中，對金屬離子具高度親和力之粒 子爲具有Kd ( Cu2+)至少15, 〇〇〇毫升/克之黏土礦石或其它矽 酸鹽。本發明之另一非限制性具體實施例中，對金屬離子 具高度親和力之粒子爲具有Kd ( Cu2+)至少4〇, 〇〇〇毫升/克之 黏土礦石或其它矽酸鹽。 具有可接受之Kd ( Cu2+)値之黏土礦石及其它矽酸鹽之非 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 限制性實例包括膨潤土、水輝石及多孔矽酸鹽及特別多孔 有機官能基矽酸鹽。 除了前文討論之材料可降低CAF外，相信其它螯合劑及聚 石物可用作爲對金屬離子具高度親和力之填料也可用以降 低CAF。雖然非限制本發明，但較佳螯合材料包含含氮離 -33- ( CNS ) A4^TTlOX 297^t ) 550987 A7 B7 五、發明説明（31 ) 子之有機官能基，包括但非限於胺類及亞胺類。其它可用 於此項目的之非限制性螯合劑或聚合物可有含硫、含氧、 含騎有機官能基或此等螯合官能基的組合。可用於降低 CAF之其它螯合劑之非限制性實例包括席奎斯特 (SILQUEST) A1387矽烷，其爲矽烷基化聚氮雜醯胺 (polyazamide)，市面上得自康乃迪克州格林威治孔普騰 (Crompton)公司；及艾瑪利（Emery) 6717爲一種部份醯胺 化聚伸乙基亞胺；以及佛賽米（Versamid) 14〇，一種聚酿 胺，二者皆得自俄亥俄州辛辛納提克可尼斯（c〇gnis)公司。 再度參照圖1，摻混於預浸物層14之無機填料18之類別及 數量部份係依據無機填料之預定功能決定。本發明之非限 制性具體實施例中，無機填料18之存在量足夠經由1>(：]8形成 大致連續或互連相30 (參考圖1)。雖然非限制本發明，但存 在於聚合物基體材料16之無機填料18之容積分量可在於或 高於填料18之滲濾閾値（或限度）。用於此處「滲濾閾値」 一詞表示形成大致互連之填料通路通過基體材料需要的填 料之容積分量。參考Tummala ( 1989年）576- 577頁，特別併 述於此以供參考。另一非限制性具體實施例中，填料丨8可 於電子支撐件存在爲大致上連續層（容後詳述）。 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖言如此，業界人士 了解聚合物基體材料16其包含填料 1 8之容積分量低於填料之滲濾閾値者，可有效對由該聚合 物基體材料製成的電子支撐件提供預定性質，例如但非限 於導熱性、電阻性、C AF阻抗、潤滑性及CTE。此外，因添 加大量無機填料至聚合物基體材料困難，故於本發明之非 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 A7 B7 五、發明説明（32 ) ^ ~ 限制性具體實施例中，聚合物基體材料包含無機填料之量 不大於填料之滲濾閾値。業界人士亦須了解對指定採用之 無機填料之容積分量（或百分比）而言，無機填料之實際重 量百分比將依據微粒狀無機填料及聚合物基體材料密度決 ° 雖然非限制性，本發明之一具體實施例中，其中至少一 種無機填料18爲無機固體潤滑劑，該至少一種無機填料18 之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基體材料16與該至少 一種無機填料1 8之合併總重之〇· 03%重量比至7〇%重量比之 範圍。於另一非限制性具體實施例中，至少一種無機填料 18之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基體材料與該至 少一種無機填料18之合併總重之〇 〇3%重量比至5〇%重量比 之範圍。又另一非限制性具體實施例中，至少一種無機填 料1 8之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基體材料16與該 至少一種無機填料1 8之合併總重之〇· 03%重量比至35%重量 比之範圍。 匕本發明之非限制性具體實施例中，其中該至少一種無機 填料18具有熱傳導係數於300度K至少爲30 W/mK，至少一 種”、、機填料1 8之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基體材 料16與咸至少一種無機填料18之合併總重之❶重量比至 70%重！比之範圍。於另一非限制性具體實施例中，至少 一種無機填料18之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基體 材料16與該至少一種無機填料18之合併總重之ι〇%重量比 至70%重量比之範圍。又另一非限制性具體實施例中，至 -35 - 2ι〇χ297公董 7 --------^------1T----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（33 ) 少一種無機填料18之含量以總固體爲基準，係佔聚合物基 體材料16與該至少一種無機填料丨8之合併總重之35%重量 比至7 0 %重量比之範圍。 本發明之非限制性具體實施例中，其中該至少一種無機 填料18具有低熱膨脹係數，該至少一種無機填料18之用量 =乾重為基準係佔聚合物基體材料16與該至少一種無機填 料18之合併總重之5%重量比至8〇%重量比之範圍。另一非 限制性具體實施例中，至少一種無機填料18之用量以乾重 爲基準係佔聚合物基體材料16與該至少一種無機填料“之 合併總重之20%重量比至75%重量比之範圍。又另一非限制 性具體實施例中，至少一種無機填料18之用量以乾重爲基 準係佔聚合物基體材料16與該至少一種無機填料“之合併 總重之25%重量比至60%重量比之範圍。 匕本發明之非限制性具體實施例中，其中該至少一種無機 餐料18對金屬_子具高度親和力，胃至少一種無機填料18 之用量以總固體爲基準係佔聚合物基體材料16與該至少一 種無機填料18之合併總重之0·03%重量比至8〇%重量比之範 圍。另-非限制性具體實施例中，至少_種無機填料Μ 用量以總固體爲基準係佔聚合物基體材料16與該至少一種 無機填料18之合併總重之10%重量比至8〇%重量比之範圍。 =另一非限制性具體實施例中，至少一種無機填料18之用 量以總固體爲基準係佔聚合物基體材料丨6與該至少一種無 機填料18之合併總重之35%重量比至80%重量比之範圍 再度參照圖1，討論如前，加強材料2〇例如可以織造及非 ---------------IT----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 36- 550987 發明説明（34 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 織織物、蓆、針織物及多層織物形式存在，2 然非限制性，但本發明之具體實施例中，过順如則。雖 織物。另一非限制性具體實施例中，力口強=強材料20爲梭 璃纖維之梭織物，如圖1所示。 料20爲包含玻 本發明有用的玻璃纖維包括但非限於由 合物製成的纖維例如「E-玻璃」、「A 、、’’、化玻璃組 代 A•坡璃」、Γ Γ成 場」、「D-玻璃」、「R_玻璃」、「s_ f 璃」衍生物。用於此處，「可纖維化 _玻 1, ^ , 叫表示材料可飛 成A概略連續纖維、股線或紗。用於此處，「& * ， 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 多根個別纖維；「纖维」一詞表示個別丄':::: 、.”-詞表示加捻股線。用於此處「E_玻璃」衍生物表 2括小量氟及/或棚且較佳不含氟及/或不含删之玻璃組 :物。此外，用於此處，「小量氟」表示低於〇·5%重量比 鼠:較佳低於0.1%重量比氟，以及「小量棚」表示低於5% :量比硼’車又佳低於2%重量比硼。本發明之非限制性具體 t她例中，玻璃纖維係由Ε-玻璃或Ε_玻璃衍生物組成。此 等由玻璃纖維製成的組合物及玻璃長絲之製法爲業界人士 眾所周知相#就本揭示内容而言無需進一步討論。若須額 外資訊，玻璃組合物及纖維化方法揭示於K. L〇ewensteill， 造技術,（1993 年第 3 版)30-44、47-60、115-122及126- 135頁；及美國專利4, 542, 106及5, 789, 329，特別 併述於此以供參考。 雖然於本發明非限制性，當加強材料20包含至少一種玻 璃纖維以及於非限制性具體實施例爲製造玻璃纖維織物 -37 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 D0987 、發明説明（35 :，加強材料20可由業界人士已 =成包括但非限於可纖維化非玻璃4=可纖維化材料 然材料。業無機及有機材料可爲人造或天 合物料。ΐ用解可纖維化無機及有機材料也可爲聚 、竹通用於本發明之非玻璃無機纖維制4 於由碳化石夕、碳、石墨、富铭紅柱石、氧化口匕2非限 材料製成的陶资纖維。適當動植物衍生壓姆 性實例舍括掠撤Λ 生天然緘維之非限制 故麻及羊毛。適當聚合 Τ麻大麻 尼龍及芳酿胺…f 於由聚醒胺類（如 酯及聚伸丁美二’，、塑性聚酯類(如聚伸乙基對苯二甲酸 聚㈣、丙晞酸系(如聚丙埽赌類)、 製成的聚合物㈣4 來合物(如聚乙缔醇） 節，上： 可用於本發明之非玻璃纖維之細 ，第 6期(_ 年）5〇”12頁，特 -聚：以參考。須了解前述任一種材料之掺合物或 述任一種材料形成的纖維組合若有所需也 J用於本發明。 如前文討論，雖然多種玻璃組合物可用於形成本發明之 ，物’但於本發明之非限制性具體實施例中，玻璃加強 匕含至少一#玻璃纖維具有冑含量佔玻璃組合物绝重不 =於11%重量比。另一非限制性具體實施例中，玻璃加強 G α至少一種玻璃纖維具有鐵含量佔玻璃組合物總重不 5 /。重量比。具有鐵含量大於丨丨％重量比之玻璃纖維例 如但非限於t武岩、織維其典型具有Fe〇含量爲11%重量比及 IT----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -38- 550987 A7 五、發明説明（36

FeA3含量爲2%重量比（以姑接 I 乂號瑪組&物總重爲基準），於顏 色暗故不用於某些用途。用 一 用於此處「叉武岩纖維」一詞表 -由火成岩製成的氧切含量低、色彩暗且較爲富含鐵及 夷〈纖維。參考F. Wa丨丨enberger等人（編輯）， 方法-結構-性質-瘫阳，，ιλλλλ·、 ' -（200〇年）335頁，特別併述於 此以供參考。如此於本發明$ & 、 4知明心非限制性具體實施例中，織 造纖維加強材料係由至u — 、 田主乂 種不含叉武岩纖維之纖維製 成。玄武岩組成物之特定非限制性實例可參考rv.

Subramanian， 「玄洼袅綹始， 、， 我石纖維」，翌膠加強物羊册，J.

Milewski及H. Katz編輯（丨奶年）287_ 295頁，特別併述於 此以供參考。本發明之另一非限制性實例中，織造纖維加 強，大致上不含玄武岩纖維。用於此處，「大致上不含玄 武岩纖維」-詞表示以織造纖維加強物總重爲基準織造纖 維加強物包含不大於1%重量比玄武岩纖維，及更佳不含玄 武岩纖維。 本發月之另# P艮制性具體實施例中，較佳織造纖維加 強包含至少一種E-玻璃纖維（討論如前）。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 、後文討論簡單說明適合用於本發明之玻璃纖維之形成方 法’、僅供舉例説明根據本發明可使用一種可能的玻璃纖維 形成万法但絕非侷限本發明。於典型玻璃纖維形成操作， 熔融玻璃經由襯套或拉絲孔底壁的多個孔口退火而形成多 根纖維。幾乎在形成後即刻纖維塗覆以一種上漿組合物保 護其表面不會磨蝕，且對纖維提供需要的製程特徵。用於 此處「膠漿」或「上漿」等詞表示於纖維形成後施用於纖 39 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（37 ) 維之塗覆組合物。然後將纖維集束成爲股線且捲繞成爲捆 包供進一步加工處理。此種處理玻璃纖維之方法爲業界人 士眾所周知鑑於本發明相信無需額外揭示此等方法。但若 需要纖維形成操作之進一步資訊可參考Loewenstein 115. 23 5頁，特別併述於此以供參考。 上永、、且&物典型應用於玻璃纖維而用以形成織造玻璃纖 維，揭示於L^^i§iil 238- 244頁，特別併述於此以供參 考。此外，當緯紗插入經紗間時爲了保護經紗於編織操作 上不會磨蝕，典型於經編或整經過程中施用漿紗組合物至 上漿玻璃纖維。此種漿紗組合物典型包括聚乙烯醇等業界 人士眾所周知的組分。雖然此等上漿及漿紗組合物通常可 有效提供由其中製成的玻璃纖維股線及紗線的良好編織能 力，但典型非與用以形成電子支撐件的聚合物基體材料相 容。如此業界之常見實務係於摻混於聚合物基體材料且由 玻璃纖維表面去除非樹脂相容組合物，去除方式係將形成 的玻璃纖維織物接受升高溫度，例如織物於38(rc加熱6〇_ 80小時及/或刮擦織物。此等類型之操作典型稱作熱清潔、 去油或去脂，後文合稱爲「去脂.」。隨後織物再度塗覆以 光整上漿。光整膠漿典型包含矽烷偶合劑及水，且施用於 織物俾改良織物與其中摻混織物之聚合物基體材料間之相 谷性。但上漿去除處理可能對織物有害且成本高。因此於 本發明之非限制性具體實施例中，加強材料2〇包含未去脂 之織造玻璃纖維加強材料其包含玻璃纖維塗覆有一種樹^ 相容性上漿組合物。用於此處，「樹脂相容性」或「與^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ♦ 項再填· 裝. 訂 .曹 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ 297公楚） 550987 、發明説明（38 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :物基體材料相容性」等詞表示施用於玻璃纖維塗… =係與心纖轉混於其中的聚合物基體材料相容，故塗 層組合物(或選定的塗覆層)可達成下列性質之至少一種： :摻混於基體材料之前無需去除(例如藉脱脂或脱油去 除），有助於基體材料良好滲透結合該紗之廣或織物的個別 緘維素，以及於習知處理期間經由廣或織物良好穿透基體 材料，以及結果麟具有預定物理性質及水解安定性之狄 產物。樹脂相容性上漿組合物可於形成後即刻或於稍後的 —段時間例如於編織之後施用於玻璃纖維。用於此處「非 去脂」料或織物爲未曾進行習知處理而由材料或織物去 除非樹脂相容性上漿成分。 非限制本發明，樹脂相容性上漿組合物之一具體實施例 包含一或多個且較佳爲多數粒子其當施用於纖維時將黏著 於纖維且與毗鄰玻璃纖維間提供一或多個間隙空間。粒子 炙非限制性實例包括六面體氮化硼及空心苯乙烯丙烯酸系 聚合物粒子。 _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 除粒子外，樹脂相容性上漿組.合物及非限制性具體實施 例較佳包含一或多種成膜材料例如有機、無機及聚合物 料。成膜材料之非限制性實例，包括乙烯系聚合物例如但 非限於聚乙晞基P比洛淀酮類、聚酯類、聚醯胺類、聚胺基 甲酸酯類及其組合。 替代前文討論之成膜材料，樹脂相容性上漿組合物之非 限制性具體實施例包括一或多種玻璃纖維偶合劑，例如有 機矽烷偶合劑、過渡金屬偶合劑、膦酸鹽偶合劑、鋁偶合 41 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（39 劑、含胺基偉能（Werner)偶合劑及其混合物。 樹脂相容性上漿組合物之非限制性具體實施例進一步勺 含-或多種軟化劑或界面活性劑。軟化劑之非限制性實二 包括脂肪酸之胺鹽、烷基咪唑啉衍生物、酸增溶之脂肪酸 酿胺、脂肪酸與聚伸乙基亞胺之縮合物、以及胺取代聚 乙基亞胺類。 樹脂相容性上漿組合物之非限制性具體實施例進一步勺 括一或多種化學性質與前文討論之聚合物料及軟化劑= 的潤滑材料俾於織造過程對纖維股線賦予預定加工特性。 此種本發明有用之脂肪酸㈣之非限制性實例包括標搁酸 鯨蠟酯、肉豆惹酸鯨蠟酯、月桂酸鯨蠟酉旨、月桂酸十八烷 酉曰、肉旦寇酸十八烷酯、棕櫚酸十八烷酯及硬脂酸十八烷 酯。其它有用的脂肪酸酯潤滑材料包括三羥甲基丙烷三壬 酸酉θ、天然鯨堪及二酸甘油酯油類例如但非限於大豆油、 亞麻仁油、環氧化大豆油及環氧化亞麻仁油。潤滑油也包 括非極性石蠟以及水溶性聚合物料，例如但非限於聚伸烷 基多元醇類以及聚氧伸烷基多元醇類。 樹脂相容性上漿組合物之非限制性具體實施例額外包括 一種樹脂反應性稀釋劑俾進一步改良塗覆纖維股線之潤 滑。用於此處「樹脂反應性稀釋劑」表示稀釋劑包括官能 基其可與塗覆組合物所相容的相同樹脂進行化學反應。稀 釋劑可爲任一種稀釋劑其帶有一或多個官能基可與樹脂系 統反應，較佳爲可與環氧樹脂系統反應之官能基。適當潤 滑劑之非限制性實例包括帶有胺基（例如改性聚伸乙基 -42 本紙張尺度適用中國國豕標準（) Μ規格（210x297公楚） i^w— ^1T線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)· 550987 A7

胺）、醇基（例如聚乙- 备甘/ , ~醇）、肝基、酸基（例如脂肪'酸、+ 虱基（例如環氧化大豆油乃π曰肪馱）或環 振 油及裱氧化亞麻仁油）之潤滑劑。 树脂相谷性上漿知 十夕 3物之非限制性具體實施例額外勺狂 一或多種乳化或分散泠受4人仏 外包括 早 至復組合物组成分之乳化劑，例如决、 包括聚氧伸燒基嵌==或界面活性劑之非限制性實例 基辛基苯基二醇㈣ 乙氧化編類、聚氧伸乙 „ 醉醚碩、山梨糖醇酯之環氧乙烷衍生物、聚

It— '乙氧化垸基酚類及壬紛界面活性劑。/ 、α八G可"括於树脂相容性上漿组合物之非限制性具體實 :例：I泰f劑例如交聯材料、增塑劑、聚矽氧類、殺眞菌 ，人菌d 及/肖泡材料。有機及/或無機酸或鹼之用量足 夠對堡覆組合物提供PH 2至10也可含括於樹脂相容性上漿 組合物。 树月曰相合性上漿組合物之非限制性實例示於表E，其中表 J數値爲以總固體爲基準，規定組分佔總塗覆組合物之重 量百分比。 ---------、訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -43- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公羡) 550987 A7 B7 司 64 司 65 五、發明説明（41

表E

PVP K-30聚乙晞基咖各淀酮市面上得自紐澤西州偉恩 史帝旁提653市西上得自紐澤西州梅伍德史帝旁(‘⑽公司予，3 j-187 r·縮水甘㈣丙基三甲氧钱市面上得自康乃迪克·木威孔普騰公 M74 r-縮水甘油氧丙基三甲氧魏市面上得自康乃迪克州格木威孔普騰公 艾瑪6Ή7利部份醯胺化聚伸乙基亞胺，丨面上得自俄亥俄州辛辛納提可尼斯公 〇 馬可OP-10乙氧化烷基酚：此種材料類似馬可〇IM〇 sp，但〇1> 理來去除催化劑；馬可OP-10非市售。 υ 又促π 二g瑪兹-81山梨糖_旨之環氧乙燒衍生物，市面上得自紐澤西州帕希巴尼从兕 瑪狄DF-136消泡劑’市面上得自紐澤西州帕希巴尼basf公司。 =羅帕克OP-96，0.^5微米粒子分散液，市面上得自賓州費城羅門哈斯公司。 歐帕克(ORPAC)氮化删離型塗層濃劑25氮化爛分散液，市面上得州橡 樹脊ΖΥΡ公司。 ^ 70波樂森ΡΤ 160氮化硼粉末，市面上得自俄亥俄州雷克午先進陶瓷公 塞格10消泡劑’市面上得自康乃迪克州格林烕治孔普騰公司。 72RD-847A聚醋樹脂，市面上得自俄亥俄州哥倫布玻登(B〇rden)化學公司。 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ---------------IT-----•银 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央榡準局員工消費合作衽印製 71 550987 A7 B7 五、發明説明（42 ) (續）

G Η ^76 衣可諾(ICONOL)NP-6， 波里歐(POLYOX) WSR 301; 代納克(DYNAKOLL) Si 10078 索穆(SERMUL) ΕΝ 668? 辛佩羅尼(SYNPERONIC) F-IO^" 優雷杜(EUREDUR) 1408 維賽米(VERS AMID) 14082— 芙雷梭(FLEXOL)EPO8 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 --------- --- 73德斯摩芬2000聚伸乙基己二酸二醇，市面上得自賓丨 羅尼M伸膝_乙基絲物，市面 7雅縣私細油，市㈣_西嶋_，隆歸羅地 =衣可祐NP姚氧化壬紛，市面上得自崎西州帕希 波里$WSR3〇1聚環氧乙燒，市面上得自康乃迪克州丹伯矛H 78代納克Si 100樹脂市面上得自瑞典Eka化學公司。 刁 1索穆EN668乙氧化壬酚，市面上得自比荷盧(c〇nbe :辛佩羅尼F-108聚氧伸丙基-聚氧伸乙基共聚物；爲普羅克 81優雷杜140爲聚醯胺樹脂，市面上得自比利時汽巴嘉基公1〇8〈M版 =維赛米140聚醯胺樹脂，市面上得自俄亥俄州辛辛納提可尼斯公司。 芙雷梭EPO環氧化大豆油，市社得自康乃迪制丹侧永備公司。 帶有樹脂相容性上漿組合物之玻璃纖維之額外非限制性 實例揭示於美國申請案第09/62〇,526號，名稱「浸潰玻璃纖 維股線及含括該玻璃纖維股線之製品」申請日2〇〇〇年丨丨月3 日，特別併述於此以供參考。 再度參照圖1但非限制本發明，加強材料2〇包含4〇%重量 比至70%重量比預浸物層14 (包括無機填料18重量）。一個 -45 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ---------0—^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 550987 A7 B7 五、發明説明（43 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 ^艮制性具體實施例中，加強材㈣包含48%重量比至66% 重量比預浸物層14(包括無機填料18重量）。 根據本發明之電子支擇件1()之非限制性具體實施例中，電子支撐件10包含至少—預浸物層14其包含至少一種織造 纖維加強材料2 0係由至少—種不含玄武岩玻璃之纖㈣ 成，以及至少一種基體材料16其係接觸該至少一種加強材 料K)之至少一部份，孩至少一種基體材料包含至少一種 非氟化聚合物及至少一種無機填料18，其中該至少一種盔機填料18包含至少-種具有高電阻係數之非可水合層狀益 機固體潤滑劑，且以總固體爲基準係佔基體材料16及至少 一種無機填料18之合併總重之至少6%重量比。此外但非必要，至少一種無機填料18具有下列一或多種屬性：摩氏硬 度不大於6，熱傳導係數大於3〇 w/mK，低熱膨脹係數，及 對金屬離子之咼度親和力。前文討論之本發明之電子支撐 件10< —具體實施例中，該至少一種粒狀無機填料Μ爲六 面體氮化硼。 根據本發明之電子支撐件10之另一非限制性具體實施例 中，電子支撐件10包含至少一層預浸物層14其包含至少兩 種織造纖維加強材料20，以及至少一種基體材料16接觸該 至少一種加強材料20之至少一部份，該至少一種基體材料 16包》至少一種非氟化聚合物以及至少一種無機填料μ， 其中該至少一種無機填料18包含至少一種具有高電阻係數 (非可水合層狀無機固體潤滑劑，且以總固體爲基準，佔 基體材料16與至少一種無機填料μ之合併總重之1〇%重量 -46 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇>< 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝- 、11 •费 550987 A7 B7 五、發明説明（44 比。此外但非必要，該至少一種 ^ _ 璣填料1 8可具有一岑客 種下列屬性··摩氏硬度不大於 4夕 w/ ； ’為傳導係數大於30 w/眺，低熱膨脹係數，及對金 & ； 30

付淪心本發明之電子支撐件1〇 、 I X 兮=丨 T iU炙非限制性具體實施例中， 以至：/ 一種粒狀無機填料18爲六面體氮化硼。 根據本發明之電子支撐件1〇 φ , 牙1千10〈另-非限制性具體實施例 中’ ％子支撐件10包含至少一居預、、3 ’頂反物層14其包含至少一 種織造纖維加強材料2〇係由至少一 雉制+ ^種不含X武岩玻璃之纖 本氣成，以及至少―種基體材料⑽接觸該至少-種加強 材料20之至少一部份，該至少一種基體材料“包含至少一 種非氟化聚合物以及至少一種無機填料18，其中該至少一 種無機填料18包含至少-種具有高熱傳導係數及高電阻係 數<無機填料，且以總固體爲基準，係佔基體材料16與至 ’種典機填料1 8之合併總重之至少6%重量比。此外但非 必要，該至少一種無機填料可具有下列一或多種屬性：摩 氏硬度不大於6，熱傳導係數大於3〇 w/mK，低熱膨脹係 數，良好潤滑性質（亦即爲無機固體潤滑劑）以及層狀結 構。前文討論之電子支撐件1〇之非限制性具體實施例中， 該至少一種粒狀無機填料爲六面體氮化硼。 根據本發明之電子支撐件10之另一非限制性具體實施例 中’電子支撐件10包含至少一層預浸物層14其包含至少— 種織造纖維加強材料20，以及至少一種基體材料丨6其係接 觸該至少一種加強材料2〇之至少一部份，該至少一種基體 材料16包含至少一種非氟化聚合物以及至少一種無機填料 47- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -------------IT----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 ---------- —__ 五、發明説明（45 ) =，其中该至少一種無機填料18包含至少一種具有高熱傳 導係數及高電阻係數之無機填料，且以總重爲基準，佔基 料料16與至少一種無機填料18之合併總重之至少1〇%重 I比。此外但非必要，該至少一種無機填料具有下列一或 多種屬性：摩氏硬度不大於6，熱傳導係數大於w/mK， 低熱膨脹係數，良好潤滑性質（亦即爲無機固體潤滑劑）及 層狀結構。前文討論之電子支撐件1〇之非限制性具體實施 例中’該至少-種粒狀無機填料爲六面體氮化硼^ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明之電子支撑件1G之又另—非限制性具體實施 例中，t子支樓件10包含至少一預浸物層14包含至少一種 織造纖維加強材料2〇，以及至少—種基體材料16接觸該至 少一種加強材料2〇之至少—部份，該至少—種基體材㈣ 包3至少-種無機填料18其含量係足夠抑制傳導性陽極長 絲的形成以及減少電子支撐件内部的電短路。特定非限制 性具體實施例中，該至少一種纖維加強物爲織造玻璃纖維 ^強物。另-非限制性具體實施例中，填料對金屬離子且 ^度親和力。雖然並非必要，對金屬離子具高度親和力: 填料ί有！^至少爲2G毫當量/彻克，另—具體實施例中， =少馬80¾當量/100克。另一非限制性具體實施例中，對 金屬離子具高度親和力之填料具有Kd (Cu2+)至少600毫升/ 克；以及於另一非限制性具體實施例中，爲至少丨500毫升/ 克及另一非限制性具體實施例至少15,〇〇〇亳升/克及另一非 限制性具體實施例至少4〇,〇〇〇毫升/克。此外但非必要，該 至少一種無機填料18進一步具有下列一或多種屬性··摩= -48- 本紙張尺度適用中國國家標準（〇奶）戍4規格（210/297公釐） 550987 五、發明説明（46 ) 硬度不大於6,低熱膨脹係、數，良好潤滑性質好 =數以及高電阻係數。對金屬離子具高度親和力之之 非限制性實例包括但非限於高嶺土、蛭石1 土、、二 土、水輝石、水合雲母、矽鐵酸 y斤 ,夕' 兑乳^鹽、吴國活性白 、夕孔碎酸鹽、合成含氟雲母及其混合物。可 =含說雲母之非限制性具體實施例爲鋼氟卸石”切： I爻一非限制性具體實施例爲有機官能化多孔矽酸鹽。 據本發明之電子支撐件1〇之非限制性具體實施例中， 4 %子支撐件10包含至少一預浸物層14其包含至少一 造纖維加強材料20，以及至少一種基體材料 、、曰 嫂丞把柯抖16其係接觸該 ^、一種加強材料說至少-部份，至少_種基體材料16 匕含至少一種非氟化聚合物以及至少一種無機填料18，其 中該至少一種無機填料18對金屬離子具高度親和力，且: 總固體爲基準，係佔基體材料16與至少一種無機填料丨8之 合併總重之至少10%重量比。電子支撐件1〇之另一非限制 性具體實施例中，該至少一種織造纖維加強材料2〇係由至 少一種不含玄武岩玻璃之纖維製成，該至少一種無機填料 18對金屬離子具高度親和力，且以總固體爲基準係佔基體 材料16與該至少一種無機填料18之合併總重之至少6%重量 比。 根據本發明之電子支撐件1〇之另一非限制性具體實施例 中’電子支撐件10包含至少一預浸物層14其包含至少一種 織造纖維加強材料20，以及至少一種基體材料16其係接觸 涿至少一種加強材料20及至少一種無機填料18之一部份， -49- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------------IT----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 五、發明説明（47 ) -中3至少一種無機填料丨8對金屬離子具高度親和力，且 、’〜固to爲基準，係佔基體材料丨6與該至少一種無機填料 1 8之口併總重之至多5%重量比。電子支撐件⑺之另一非限 制性具fa實施例中，至少一種無機填料i 8對金屬離子具高 度親和力，且以總固體爲基準係佔基體材料16與至少一種 無機填料18之合併總重之至多1〇%重量比。電子支撐件1〇 又另非限制性具體實施例中，至少一種無機填料丨8對金 屬離子具高度親和力，且以總固體爲基準係佔基體材料16 與至} 一種然機填料i 8之合併總重之至多1 5%重量比。 根據本發明之電子支撐件10之另一非限制性具體實施例 中，電子支撐件1〇包含至少一預浸物層14其包含至少一織 造纖維加強材料20，以及至少一基體材料16接觸該至少: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 種=強材料20之至少一部份，基體材料16包含至少一種無 機填料18，其中該至少一種無機填料18爲一種螯合劑選自 下列材料，帶有含氮有機官能基、含硫有機官能基、含氧 有機官能基、含鱗有機官能基及其混合物之材料。非限制 性具體實施例中，螯合劑以總固體爲基準係佔基體材料Μ 與該至少一種無機填料18之合併總重之至多5%重量比。另 T非限制性電子支撐件1〇之具體實施例中，螯合劑以總固 體爲基準係佔基體材料16與該至少一種無機填料“之^併 總重之至多10%重量比。又另一非限制性具體實施例;，一 螯合劑以總固體爲基準係佔基體材料16與該至少一種無機 填料1 8之合併總重之至多丨5〇/。重量比。 、 亦須了解填料18包括多種不同材料，因此填料提供多種 -50- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 五、發明説明（48 性質的組合。

雖然並非必要，但若古Y A 1 Π ' 所* ’前述根據本發明之帝 謂^件1 0之任一且轉杳技丨 4子支 丹恤貫她例可進一步包本一 以 又 未顯示）其係接觸該一 口 ，^材料（圖中 一面之至少一部份。 層艾至少 、 *非限制性，但孩至少一品1 一 邵主面。用於此處「外、 可爲外

,，# 處外4王面」一詞表示暴露主面L 外，導電材料包本黾命—+ A 王面。此 一 口 y 电路。用於此處「電路丨一4主 不形成於導電材料内部 巧表 料1 '猎導電材枓形成的任何牡Μ M 徵，例如包括伸非限. U、、、。構特 一非限於線、#、陸塊、及其 印刷電路板上俾提供所需兩π/十為r杰A 、⑦开/成於 斤而包及/或熱互連的結構特徵。 支撐件1 〇也包本曼命一 -J» 'm V4, Η * 于 σ至y 孔洞伸展貫穿電子支撐件之至小一 邵份，容後詳述。 J — 繼續參照圖卜將對根據本發明之一具體實施例之形成雨 子^撑件10之方法作-般性討論。該方法包含組合至少: 種無機填料18與至少一種基體材料16。該組合步驟乃業界 眾所周知之將填料組合成爲聚合物料之任一種方法達成。1 =如但非限制本發明，若至少一種基體材料Μ包含熱固性 聚合物，則形成該聚合物之溶劑溶液，然後將至少一種無 機填料18混合入溶液。但若該至少一種基體材料16包含熱 塑性聚合物，則聚合物首先熔化，然後將至少一種無機填 料1 8混合入熔化後的聚合物。另外，熱塑性聚合物與至少 一種無機填料18之粉狀混合物可形成及然後加熱而熔化聚 合物；或粉狀混合物混合及通過擠壓機而形成緻密混合 物’結果形成之混合物可被壓延成爲平坦薄片。 -51 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇><297公釐） #-¾衣------1T-----·φ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經 濟 部 中 央 標 準 % 員 X 消 費 合 作 社 印 裝 550987 -、發明説明（49 作使用偶合劑或其它相容劑 但非本發明所必要，偶人Ϋ入然機填料18之濕潤性。此外 體材料俾改良濕潤性。；=無機填料添加前添加至基 業界人士眾所周知，但不必進1;之無機填料之處理爲 若需要進-步資訊可參考二=粒子之處理方法。 e讀i，編輯（1987 年）H. Katz^. 考。 1 5頁’特別併述於此以供參 使π明之非限制性具體實施例中，至少-種無機填料18 来成。糊‘種可與聚合物基體材料16相容的溶劑前處理， 糊骨，然後分散於聚合物基體材料16。用於此處 「,少-種可與聚合物基體材料相容之溶劑」—詞表示該 =種溶劑可至少部份溶劑合或溶脹聚合物基體材料。 雖…、非限制性，但於本發明之-具體實施例中，立中聚人 物基體材料爲環氧樹脂材料，無機填料18使用至少—種二 自丙酮、二甲基甲醯胺(DMF)、：氣甲烷、二醇醚、異丁 酮（MEK)、及其混合物之溶劑作前處理。 於組合或分散該至少-種無機㈣18與聚合物基體材料 16後，聚合物基體材料16藉業界已知之任一種方法施用於 加強材料20而形成預浸物。例如但非限制本發明，若加強 物20係呈織造玻璃纖維織物形式，則加強物2〇可浸潰=浴 槽中，該浴槽含有包含至少一種無機填料18之聚合物基體 材料16，以及隨後在一組計量滾筒間擠壓而留下測量之基 體材料16於其上。另外，包含該至少一種無機填料18之聚 52- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐 ^p-袭-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ I- -- I— -m If 五、發明説明（5〇 ) 泛物基體材料1 6可以業界p 、 20上。立田a 又任一種方法噴霧於加強物 m 4 1: : 供機塡科18之聚合物基體材料16之方 /於:：”：及塗刷方法預期皆含括於本發明之範園。 於形成預浸物14後，菴人仏# 1 产播而5 j、， σ物基髌材科16典型例如通過乾 二人物Π份硬化。用於此處「至少部份硬化」-詞表 :米合物基體材料至少部份乾燥、冷卻及/或硬化。隨後表 預㈣材料切成較小尺寸，以及若有所需，組合一= =外預浸物層。通常但非限制本發明，層; 中、，預浸物料被切割(或沖壓)至預定尺寸，二或多；；1 後 < 預浸物層堆疊在一起、積曰 磨後銦妬η认1Α 價層及精壓鈿堆®物例如於研 溫度及壓力下I縮—段預定時間俾硬化 二二开，成馬具有預定厚度之積層物3 =的電子支撐件。根據本發明之形成積層物之方法容後) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 根，本發明方法之非限制性實例中，填料18包含粒狀氮 化棚其使用丙酮前處理而形成糊膏。然後糊膏分散於含45 至65/〇重！比固體之裱氧樹脂(添加氮化硼糊膏之前)而形 成一種環氧樹脂，以總固體爲基準，樹脂包含13%重量比 重量比氮化爛。包含粒狀氮化爛分散於其中之環氧 樹脂隨後施用於織造玻璃纖維加強材料而形成預浸物層。 ^後預浸物層之環氧樹脂至少部份硬化。觀察到藉此方式_ 前處理氮化硼，氮化硼更容易分散於環氧樹脂。 現在參照圖2，顯示根據本發明之電子支撐件21〇之另一 非限制性具體實施例。電子支撐件21〇包含至少一種預浸物 53- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X 297公釐） 550987 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（51 ) 層2 14包含至少一種加強材料22〇以及至少一種基體材料2 i 6 其接觸該至少一種加強材料22〇之至少一部份。至少一層 217包含至少一種無機填料218係接觸該預浸物層214之至少 一面例如預浸物層主面226之至少一部份224。雖然並非必 要’但若有所需，至少一層217可設置於預浸物層214之至 少一面226之一或多個選定部份上而形成至少部份層，或可 大致上位於預浸物層214之至少一面226之大致全體表面上 而形成大致連續填料層或平面218，容後詳述。 忒至少一種加強材料220包含前文討論用於本發明之電子 支撐件之任一種加強材料2〇。非限制性具體實施例中，加 強材料220爲玻璃纖維加強材料。另一非限制性具體實施例 中，加強材料220爲織造玻璃纖維加強材料。另一非限制性 具體實施例中，加強材料220爲未去脂之樹脂相容性織造玻 璃纖維加強材料。 此外二基體材料216可爲前文討論之任—種基體材米一16， 且包含前文討論之任一種無機填料18。例如但非限制牲， 至少一種加強材料220可爲未去脂之樹脂相容性織造坡璃纖 維織物，基體材料216爲環氧樹脂材料，以總固體爲基準， 包含佔環氧樹脂材料及氮化硼合併總重之至多重量比 六面體氮化爛〇

層217包含前文討論之一或多種無機填料。本發明之非限 制性具體實施例中，該至少-種無機填料218係選自無機固 體潤滑劑、高導熱材料、低熱膨脹材料、對金屬離子具言 度親和力的材料、高電阻材料（全部皆討論如前），及其Z ----批衣------1T----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -54- 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（52 合及混合物。 本發明之非限制性具體實施例中，其中該至少一種益機 填料218爲至少一種無機固體潤滑劑，無機固體潤滑劑=選 自六面體氮化硼、金屬二硫屬化物、硼酸、氧化銻、滑石 及其混合物。$ 一非限制性具體實施例中，無機固體：滑 劑爲非可水合無機固體潤滑劑爲具有層狀結構之非可水合 無機固體、;閏滑劑（討論如前）。又另一非限制性具體實施例 中，具有層狀結構之非可水合無機固體潤滑劑爲六面體氮 化硼。 本發明之另一非限制性具體實施例中，其中該至少一種 操機填料218爲高導熱材料，高導熱材料係選自六面體氮化 爛、氮化铭、石墨及其混合物。另一非限制性具體實旅例 中，咼導熱材料具有熱傳導係數至少3〇 w/mK。本發明之 又另一非限制性具體實施例中，具有熱傳導係數至少 W/ mK之鬲導熱材料爲六面體氮化硼。 、本發明之非限制性具體實施例中，其中至少一種無機填 料21 8爲低熱膨脹材料，該低熱膨脹材料係選自六面體氮化 删 '㈣石 '錢銘及其混合物。另_非限制性具體實施 例中，低熱膨脹材料具有熱膨脹係數於至2〇〇。〇之㈤ 範圍不大於100 X10-VC。又另一非限制性具體實施例中： 低熱膨脹材料具有熱膨脹係數於代至腻之溫度範圍不 。本發明之非限制性具體實施财，低熱膨 服材料爲六面體氮化硼。 本發明之非限制性具體實施例中，纟中該至少一種無機 --------0-^------1T-----0^’ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -55- 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 550987 五、發明説明（53 ) 填料218爲一種對金屬離子具高度 有CEC至少20毫當量/1〇〇克，以及於 的材料，該材料具 例中具有CEC至少80亳當量/1〇〇克、一非限制性具體實施 例中，對金屬離子具高度親和力：：： =刪實施 600毫升/克，及另—非限制性且、一有至少 克，以及另-非限制性具體實施二= 以及另一非限制性具體實施例爲至二毛克， 屬離子具高度親和力之填料之 ，_〇〇笔升/克。對金 蒙脱+碎工由 #十〈非限制性實例包括但非限於 豕脱土、蛭石、皂土、膨潤土、水 石、亞氯酸鹽、美國活性白土 7 口云母、石夕鐵 母及其混合物。-非限制性且，：1:鹽、合成含氣雲 兩 — /、植貝她例中可膨脹合成含氟 云母爲鈉氟4甲石。一非限制性且 爲有機官能化多切酸鹽“ h財，多切酸鹽 严明之另一非限制性具體實施例中，該至少一種無機 %枓218^爲螯合劑選自帶有含氮有機官能基、含硫有機官能 基、含氧有機官能基、含嶙有機官能基或其組合之材料。 匕本發明之非限制性具體實施例中，其中該至少_種無機 %料218馬高電阻材料，該高電阻材料係選自氮化硼、滑 石、雲母及其混合物。一非限制性具體實施例中，該高電 阻材料具有電阻係數至少1 〇〇〇微歐-厘米。雖然非限制性， 一具體實施例中，該具有電阻係數至少1000微歐-厘米之高 電阻材料爲六面體氮化硼。 本發明之又另一非限制性具體實施例中，該至少一種無 機填料218具有摩氏硬度値不大於該至少一種加強材料220 56- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 550987 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ B7五、發明説明（54 ) 之摩氏硬度値。另一非限制性具體實施例中，該至少一種 無機填料218具有摩氏硬度値不大於6。雖然非/限^本發 明’於一具體實施例中，該具有摩氏硬度値不大於6之無機 填料21 8爲六面體氮化硼。 雖然非限制性，但該至少一層217之至少一種無機填料 21 8以總固體爲基準，係佔基體材料216與至少一層217之合 併總重之5%重量比至35%重量比。一非限制性具^實施; 中，以總固體爲基準，該至少一種無機填料2丨8係佔基體材 料216與至少一層217之10%重量比至30%重量比。又另一非 限制性具體實施例中，以總固體爲基準，該至少一種無機 填料218係佔基體材料216與至少一層217之12%重量比至 28%重量比。 層2 17除前文討論之無機填料外進一步包含其它材料。例 如但非限制本發明，層217包含有機潤滑劑如聚四氟乙晞及 硬脂酸酯類（如硬脂酸鋅）；粒狀有機填料如橡膠粒子；及 黏著材料（容後詳述）。 雖然非限制性，本發明之一具體實施例中，該至少一層 2 17以總固體爲基準包含佔至少一層217總重之不大於25% 重量比之黏著性材料。另一非限制性具體實施例中，以總 固體爲基準該至少一層2 17包含佔該至少一層2 17總重之不 大於10%重量比之黏著性材料。另一非限制性具體實施例 中，以總固體爲基準該至少一層217包含佔該至少一層217 總重之不大於5 %重量比之黏著性材料。用於此處「黏著性 材料」一詞表示添加至層2 17而支援層2 17與其它材料例如 -57- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210、乂 297公^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 费 550987 A7 B7 五、發明説明（55 ) 其它預浸物層或導電層之黏合的聚合物料。黏著性材料可 具有如基體材料216的相同組成或具有不同的化學組成。 業界人士了解黏著性材料摻混於層2丨7，比較包含層2 i 7 但其大致上不含此種黏著性材料之預浸物層，可提高預浸 物層2 14之總樹脂（聚合物）含量。此種總樹脂含量的增高對 結合預浸物層之電子支撐件性質有害。結果，雖然非限制 性，但若黏著性材料掺混於層2 1 7，則黏著性材料及聚合物 基體材料216之用量須調整爲預浸物層214之總樹脂含量（以 總固體爲基準，基於加強材料220、聚合物基體材料2丨6及 層217的合併總重）係於25%至45%重量比之範圍。一非限制 性具體實施例中，黏著性材料及聚合物基體材料216之用量 係调整成預浸物層2 14之總樹脂含量係於28至42%重量比之 範圍。 本發明之另一非限制性具體實施例中，層2丨7大致上不含 黏著性材料。用於此處「大致不含黏著性材料」一詞表示 以總固體爲基準’層217包含佔該至少一層2 17總重之不大 於0.1%重量比之黏著性材料，且較佳不含黏著性材料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 谷後詳述，電子支撐件2 10之預浸物層2 14可爲第一預浸 物層，電子支撐件21〇進一步包含至少一層額外預浸物層 (未不於圖2但示於圖3)積層至第一預浸物層214之至少一部 份。本發明之一非限制性具體實施例中，至少一層2 17係位-在至少一層額外預浸物層與第一預浸物層2 14間而形成積層 物。另一非限制性具體實施例中，第一預浸物層及額外預 度物層係組合而造成層2 17至少部份暴露出。 -58- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ι〇χ297公楚） 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（56 若有所需但非必要，導電材料（未顯示於圖2)也可位於電 子支撐件210之至少一外表上，容後詳述，至少一電路可形 成於導電材料。 ^ 雖然非限制性，但一具體實施例中，該至少一層217係位 於預浸物層214之第一面226之至少一部份上，以及導電材 料係位在預浸物層214之第二對側面228之至少一部份上。 若有所需但非必要，電子支撐件21〇進一步包含至少一孔 口至少邵份伸展貫穿電子支撐件，容後詳述。 現在對形成電子支撐件21〇之非限制性方法做一般性討 論。再度參照圖2，包含至少一種基體材料216以及至少一 種加強材料220之預浸物層214係以習知方式形成，該至少 種基體材料2 16至少邵份硬化。隨後至少部份基體材料 2 16之至少一部份被至少部份溶劑合，以及至少一種無機填 料218黏著至孩至少部份溶劑合之聚合物基體材料226之至 少一邵份而形成至少一層217。若有所需，額外基體材料層 及/或無機填料層218 (圖中未顯示）隨後可施用且添加至層 2 1 7且至少邵份硬化，如前文討論。然後預浸物進一步處理 成爲積層物，討論如後。 本發明之非限制性具體實施例中，於預浸物層214至少部 份硬化後，包含至少一層無機填料2丨8及至少一層2丨7可藉 貪霧氣務劑而黏著於預浸物層2 14之至少一面2 2 6之至少一 部份224上’氣霧劑包含至少一種無機填料2丨8及推進劑， 以及若有所需，包含於該至少一種聚合物基體材料相容之 溶劑。適合用於本發明之無機填料之氣霧劑形式之非限制 -59 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公董） --------^-裝-------1T----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 57 五、發明説明（ 性實例爲氮化硼氣霧劑潤滑劑其含有氮化硼、丙酮及推進 劑，市面上可得自田納西州橡樹脊ζγρ塗層公司。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外’雖然非限制本發明，但包含至少一種無機填料2 1 $ 之至少一層217可藉將預浸物層214於包含至少一種溶劑及 土少一種典機填料2 1 8之溶劑浴槽内浸塗而被施用至預浸物 層2 14之至少一面226之至少部份224上。例如雖然非限制 性，預浸物層214可至少部份浸沒於溶劑浴槽，該溶劑浴槽 包含至少一種與該至少一種聚合物基體材料216及至少一種 無機填料218相容的溶劑；由浴槽中去除然後乾燥而形成預 浸物層214，其包含至少一種部份層217係位在其至少一面 226之至少一部份224上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 用於形成層2 1 7之前述方法之較佳溶劑包括但非限於可與 用以开v成預/冗物層214之至少一種聚合物基體材料2 16相容 的岭劑。雖然非受任何特定理論所限，預期經由使用此種 A ”彳，^預度物層接觸溶劑時，由於至少一種聚合物基體 材料216之部分溶劑合作用而讓預浸物表面變成沾黏性，藉 此有助於至少一種無機塡料黏著至預浸物表面。此外，預 期以此種方式讓預浸物層表面變成沾黏性可經由減少預浸 物層堆璺時的滑動而輔助預浸物層的積層。業界人士了解 落劑的選擇將依據若干因數決定，此等因數例如但非限於 用於形成預浸物之聚合物基體材料216及溶劑合之預定量。 用於包含聚合物基體材料（其包含環氧樹脂）之預浸物之溶 劑之非限制性實例包括㈣、二甲基甲醯胺（dmf)、二氯 甲烷、二醇醚類如甲氧異丙醇、其它酮類如異丁酮⑽κ)

jjyjyis/ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明（58 及其混合物。雖 物基體材料（例 义要但落劑浴槽可進一步包含聚合 人士了解溶劑類別及數量可⑼/枓218之分散劑。業界 料216產生預定落劑合程度。’一 lj而對指定聚合物基體材 雖然並非必| . 塗覆前可以業界已需，、預浸物層214之部分表面於 填料218黏附於罩言#万式返蓋以防至少一種無機 填料觀但非限制本發明，於施用無機 以防層217之、撼。帶至預浸物214表面226之選定部份 ^ 热機填料21 8黏著至預浸物表面之選定部份。 任何或全部預浸物層214表面可至少部份或全然塗覆 以至y種播機填料218而形成連續面或連續層217。 /艮據本發明形成電子支樓件2U)之另-非限制性方法中， 3至少一種聚合物基體材料216可施用至至少一種加強材料 220，然後包含至少一種無機填料21 8之至少一層si?可趁聚 口物仍然沾黏時，換言之，如前文討論至少部份硬化該至 少一種聚合物基體材料216之前，施用至預浸物層214之至 少一面226之至少一部份224上。無機填料218例如可趁聚合 物基體材料216至少部份沾黏期間，藉噴霧或吹送填料218 至表面226之該部份224上，或靜電沉積填料218於表面226 之邵分224上。若有所需，聚合物基體材料及/或無機填料 218 (圖中未顯示）之額外層隨後可施用於該層217上且至少 部份硬化。然後預浸物進一步處理成爲積層物，容後詳 述° -61 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 裝 — 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（59 ) 現在參照圖3，顯示電子支撐件3 10包含一種積層物3丨2其 包含第一預浸物層3 14、第二預浸物層3 1 5毗鄰第一預浸物 層314之表面326、以及至少一層317包含至少一種無機填料 318介於第一預浸物層314與第二預浸物層315間。本發明之 非限制性具體實施例中且如前文討論，以總固體爲基準， 該至少一層3 17包含佔該至少一層總重不大於25%重量比之 黏著性材料。非限制性具體實施例中，至少一層3丨7大致不 含黏著性材料。 雖然非限制本發明，如圖3所示，積層物3 12之第一預浸 物層314包含至少一種加強材料32〇，至少一種聚合物基體 材料3 16，其係接觸該至少一種加強材料32〇之至少一部 份，以及該至少一層317包含至少一種無機填料318位在預 浸物層314之表面326之至少一部份324上；以及第二預浸物 層315包含至少一種加強材料321、至少一種聚合物基體材 料336其係接觸該至少一種加強材料321之至少一部份。雖 然並非必要，但於本發明之非限制性具體實施例中，加強 材料320及321爲相同，聚合物基體材料316及336爲相同。 雖然並非必要，但若有所需，預浸物層315可包含一層 (未顯示於圖3)類似預浸物3 14之層3 17之層而施用於預浸物 層315之至少一面之至少部份上。業界人士須了解積層物 3 12進一步包含一或多層額外預浸物層（圖中未顯示），且該一 一或多額外預浸物層若有所需可進一步包含一或多層類似 層317之層。 根據本發明之呈積層物形式之電子支撐件之非限制性具 -62- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（21〇'χ297公董 ----^-袭------1T----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 A7 —---— B7 五、發明説明（60 ) 體實施例中，積層物包本多a子目、、呈仏庇j 二 匕σ夕層頂β物層積層在一起，因此 該包含至少一種無機塡料之黾少一爲# 叹k竹I主/層係位在該至少一對毗 鄰預浸物層之至少一部份間。另_ fc 切間 另一非限制性具體實施例 中’積層物包含多層預浸物層積層在—起，故包本至少一 種無機填料之至少一層係位在毗鄰各對預浸物層：至少一 部份間。 參照圖3，纟發明之非限制性具體實施例中，冑層物包含 多層預浸物，其中一或多預浸物層314包含至少一層317其 包含至少一種無機填料318接觸預浸物之至少一面^6之至 少一部份324，及/或一或多預浸物層3 15其包含至少一種加 強材料321及至少一種聚合物基體材料336其包含至少一種 無機填料3丨9接觸加強材料321之至少一部份，^論如前。 另一非限制性具體貫施例中，積層物包含至少一預浸物 層，其包含至少一層其包含至少一種無機填料接觸該預浸 物之至少一面之至少一部份，以及至少一種加強材料以及 至少一種聚合物基體材料其包含至少一種無機填料接觸加 強材料之至少一部份。又另一具體實施例中，積層物包含 一或多預浸物層其除了前文討論之預浸物層外大致不含無 機填料。 現在參照圖2及3，前述形成呈預浸物層214及積層物312 形式之電子支撐件210、3 10之方法相信較爲有益，原因在 於該等方法允許至少一層217、317包含至少一種無機填料 2 1 8、3 1 8被掺混入電子支撐件2 1 〇、3 10而於浸潰加強材料 220、320之前無需將高容積分量的無機填料直接混合至聚 -63- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'x297公釐y ---------裝------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印袈 五、發明説明（61 口物基a豆材料216、316。此外，層217、3 17與預浸物層 2/4、314表面226、326上的位置及分布可藉此等方法而更 爲小心控制，如此可獲得無機填料218、318之以設計方式 分布於電子支撐件210、310内部。 此外，如目3所*，若有所需’至少一層317接混於積層 物312時，可於積層物312内部形成大致連續層或平面。如 此經由選擇無機填料318具有特定性質，例如但非限制性， 具有高導熱性、良好潤滑性、低熱膨脹性、低電阻、及/或 對f屬離子之高度親和力’可改良電子支撐件3H)之功能及 性邊。當電子支撺件31〇用以形成pcB時此點特別有利。例 如仁非限制性，若至少一種無機填料3 18經選擇而具有高導 熱性，則由包含該無機填料318之層317形成的連續内層可 f爲PCB的熱傳播層，可改良安裝於PCB上的主動裝置性 能二此外此種内層經由減少或消除差異熱膨脹以及於組裝 過程經由耗散或傳播來自焊接及其它附著處理之孰均勻遍 布PCB而減少或消除pCB的翹曲，良組裝過程的良率。 另一非限制性具體實施例中，電子支擇件31〇之連續層 317包含至少一種無機填料318，其具有低熱膨脹性，如前 又討論可減少於PCB形成鍍敷孔洞時的筒形裂痕。 一又1 一非限制性具體實施例中，連續層Η?包含至少一種 無機填料318，如前文討論其對金屬離子具高度親和力，其 可防止PCB内部因形成導電性陽極長絲造成的電短路。 用於機械鑽孔操作特別滿意之電子支撐件之另一非限制 性具體實施例中，層317包含潤滑劑。特別電子支擇件 0—^------，訂-----•銀 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -64 - 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（62 包含積層物312其包含預浸物層314、315積層在一起的堆 疊；及一層3 1 7包含潤滑劑。如前文討論，層3 1 7係位於該 預浸物層堆璺之至少一對w比鄰預浸物層間，或位於沿支撐 件之外邵主面之至少一主面。用於此處「堆疊」一詞表示 至少二物項，例如預浸物層、積層物、電子支撐件等呈疊 置關係排列因而形成此種物項的堆疊。雖然非侷限於此， 一具體實施例中，層3 17包含潤滑劑，以及以總固體爲基， 進一步包含佔該層總重不大於25%重量比之黏著性材料。 潤滑劑包括但非限於無機固體潤滑劑及有機潤滑劑。無機 固體潤滑劑包括但非限於六面體氮化硼、硼酸、二硫化 鉬、石墨及其混合物。有機潤滑劑包括但非限於聚四氟乙 晞、硬脂酸鋅及其混合物。 現在概略說明特別適合用於機械鑽孔操作之形成電子支 撐件之非限制性方法。該方法包含施用潤滑劑材料至第一 預浸物層之至少一主面之至少部份上而形成潤滑劑層，堆 疊第一預浸物層於一或多層額外預浸物層，故潤滑劑層係 位於第一預浸物層與該一或多層額外預浸物層之至少一層 間而形成内部潤滑劑層，以及堆疊第一預浸物層及一或多 層額外預浸物層而形成電子支撐件。雖然並非必要，但若 有所而，或多層額外預浸物層之一或多者可包含潤滑劑 層位在其至少一面之至少部份上。 根據本發明形成呈積層物形式之電子支撐件之方法之另 i ^體實施例中，無機填料可直接施用至加強材料至預定 # h，及然後聚合物基體材料施用於其上。例如，雖然非 --------#1^------1T----^.1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -65 - 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明（63 限制性，但無撫 加強物可，、主、『斗可以靜電方式沉積於加強材料上，或 加強材di機填料及溶劑較佳爲水之聚液。於塗覆 於無機填料上^物基體材料可例如藉噴霧或浸塗而施用 化。'加強材料。聚合物基體材料隨後可部份硬 平ά亚非必 前文討論其細節=右”需，額外無機填料層可於如 隨後，聚-物= 後，施用至聚合物材料。 料芦 枓可至少邵份硬化及/或額外聚合物基體材 物機填料層可視需要堆積於加強物上。然後預浸 件 、$切割及積層而形成積層物形式之電子支撐 鋪t ί t另一非限制性具體實施例中，加強物係使用濕 .t/形成，其中至少一種無機填料係於紙製加強件形 維祕‘中犯用於其上。例如但非限制性，本發明中玻璃纖 ^ 強物可經由將短切玻璃纖維股線連同無機填料分散 於白水溶液形成。用於此處，「白水溶液」一詞表示一種 例如水溶液，其包含分散劑、增稠劑、軟化及硬化化 予'及分散或乳化聚合物。此種白水溶液爲業界眾所周 知、。若須額外資訊可參考美时利5,393,379,特別併述於 此以供參考。然後分散液或漿液可沉積於集管箱，及隨後 洗轉換言之，沉積於移動中的線網上而形成坡璃纖維板。 然後玻璃纖維板藉抽取或眞空裝置部份乾燥而形成妳填補 的玻璃纖維紙製加強物，換言之，結合填料之玻璃ς維紙 製加強物。隨後，聚合物基體材料可施用至前文詳細討論 之紙製加強物而形成根據本發明之預浸物層。若有所需 -66- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公餐） --------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 I : 1 - · A7 B7 550987 五、發明説明（64 =填料可結合於前文討論之㈣ & 基體材料，及/或包含—或多種無 物的聚合啦 浸物層。炊饴』， 興科<一層可施用至养 疊。然後如爾文討論，將二或多層預浸物層堆疊及眉 濕鋪造紙法其可用以形成根據 維紙製；^⑵ ㈣W明〈經填補的玻璃孅 -一非限制性實例中，短切玻璃纖維以及 於：：：機填料連同一或多種發泡劑分散於水。適合用 ;本發明 < 發泡劑及非限制 Vlnn 4 I 例馬崔頓（TRITON) 備八馬乙氧化枝，市面上得自康乃迪克州丹伯利永 備…然後分散液經攪動而形成發泡装 =上，發泡體被眞空吸離且至少部份乾燥而形：填= 勺玻場纖維紙製加強物。隨後聚合物基體材料可施用至前 =砰細討論之紙製加強物而形成根據本發明之預浸物層。 右有所需，無機填料可結合於先前討論之施用至紙製加強 物=聚合物基體材料，及/或包含一或多種無機填料之一層 可施用至預浸物層。然後二或多層預浸物層可如前述堆最 與積層。 1 本發明進一步預期包含呈包覆積層物形式之電子支撐 件’及由預浸物層之積層物製成的印刷電路板，細節討論 如削。回頭參照圖3，根據本發明之電子支撐件3丨〇包含本 導電材料之導電層322其接觸積層物3 I2之至少一面327之至 少一部份325而形成包覆積層物313。 導電材料層322可藉業界已知之任一種方法製成。例如但 非限制本發明，導電層322可經由積層導電材料例如但非阳 -67- 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ------—-#-袭------1T----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 A7 ------------B7 _ 五、發明説明（65 ) - --— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 於金屬材料之薄片或ϋ至半硬化或硬化預浸物層3i5或積層 物3U表面327之至少一部份325形成。至於替代之道，導電 層322可經由使用業界眾所周知的技術，包括但非限於電解 鍍敷、無電鍍敷或濺鍍而沉積導電材料層至半硬化或硬化 預浸物層3丨5表面327或積層物312之至少—部份325上形 成。 適合用作爲導電層322之導電材料包括但非限於銅、銀、s 鋁、金、錫、錫-鉛合金、鈀、及其組合及合金。 繼續參照圖3，現在概略説明形成根據本發明之包覆積層 物313之非限制性方法。該方法包含堆疊二或多預浸物層 、315，其中至少一者係根據前文討論之製造根據本發 明之預浸物之方法製成，以及一或多層322導電材料Μ)， 以及將預浸物層314、315與導電層322積層而形成包覆積層 物313。雖然非限制性，一具體實施例中，一 料層⑵之至少-者其位置爲至少部份存在 313之外部主面327上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 業界人士 了解本發明之預浸物、積層物及包覆積層物可 用於形成業界眾所周知之多層印刷電路板。用於此處， 「多層印刷電路板」一詞表示印刷電路板有至少一導電材 料内層。該内層係存在呈大致上連續平面(亦即熱線或地線 平面）或可使用一或多電路圖樣化，容後詳述。 現在概略討論形成根據本發明之印刷電路板之非限制性 方法。該方法包含形成如前文討論之根據本發明之包覆積 層物，以及藉業界眾所周知之任一種方法圖樣化一或多電 -68- 本紙張尺度適用中國國家標準（cnsYa4規格Y210X297公董） 550987 A7

料包覆積層物之至少—導電層 列 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 非限制性’抗光姓劑可施用至 如維然 :眾所周知之實務而顯像。隨後，曝純之導電材料 :蝕刻去除而形成電路於電子支撐件表面種； 業：眾所周知’前述實例僅供舉例説明圖樣化電； ::::侷限本發明。•了或替代形成-或多電路 貫穿-子^ “一 T或洞或通孔伸展至少部份 :% f牛y、可藉業界眾所周知之任-種方法例如但 非限於機械或雷射鑽孔而鑽孔或沖孔入電子支撺件而形成 根據本發明之印刷電路板。 現在將概錢明根據I發明彡電子支撐件及特別 電路板形成孔洞之非限制性方法。 典型孔洞於電子支撐件係藉鑽孔支撐件形成，最常見係 利用機械鑽孔方法鑽孔俾允許於電子支撐件對側面上圖樣 化電路間的電互連。於形成孔洞後，一層導電材料沉積於 孔壁上及/或孔洞使用導電材料填補而有助於所需電互連及 /或熱耗散。如前文討論，鑽孔步驟爲關鍵性步驟，鑽孔步 .驟不僅決定製成的印刷電路板品質，同時也決定總生產良 率及成本。若所鑽孔未準確定位，或孔壁粗糙，則樹脂站 /亏或以其它方式污損面板則須廢棄。此外，若鑽孔缺陷係 發生於電路圖樣化之後，則廢棄面板的成本顯著升高。觀 察到當孔洞形成裝置用以於印刷電路板形成孔洞、或當電 子支撐件於鑽孔期間變成磨耗時，鑽孔位置準確度品質及 電路板的整體品質降低。結果生產良率下降，造成生產成 -69- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CMS ) A4規格（210 >< 297公釐） -------1T.-----费 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 五、發明説明（67 ) 本的升高。 兩根據本發明之形成孔洞之方法可特別有利地用以於印刷 板製造期間於電子支撐件形成孔洞，原因在於相信其 可能延長鑽頭壽命，減少鑽孔工具磨耗，改良孔壁品質及 孔7位置準確度，以及降低鑽孔成本。此外，本方法及裝 ^可〜口於既有鑽孔操作而無需顯著的設備修改或額外加 ^步聲。進一步預期其它印刷電路板加工操作例如路由、 修邊、切晶粒、及光整皆可由此處揭示之方法獲益。 現在概略説明根據本發明之於電子支撐件形成孔洞之非 限制性方法。參照圖4，該方法包含電子支撐件4丨〇排齊孔 洞形成裝置412。雖然非限制性，但電子支撐件41〇爲以前 又詳細討論之方式形成電子支撐件，包括如此處揭示之摻 混填料之基體材料及/或層。雖言如此，本發明方法也適合 Z於€知電子支撐件，其於商業上方便易由多個製造商獲 得。用於此處「孔洞形成裝置」一詞表示可於電子支撐件 乂機械方式形成孔洞之任一種裝置。雖然非限制本發明， 但於圖4所示具體實施例中，孔洞形成裝置412使用鑽錐413 /成孔洞414。適合用於本發明之市面上可得之孔洞形成裝 置4 1 ~例如但非限於日立公司η記號1 $頭（主軸）機器、優 尼林（Uniline) 2000單頭機器及普利泰（piudtec)單主軸多站 式鑽孔機。 於足位電子支撐件410排齊孔洞形成裝置4 12後，孔洞4 14 至少邵份伸展貫穿電子支撐件410之厚度416，孔洞之形成 方式係將孔洞形成裝置412接觸且貫穿電子支撐件41〇之至 ---------0—^------1T----— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 70- 550987 A7 五、發明説明（68 ) 少一部份417形成。本發明之非限制性具體實施例中，包含 固體潤滑劑422及載劑423之流體流420係於孔洞形成操作之 至少一邵份期間配漿至接近孔洞形成裝置412，故固體潤滑 劑422與鑽錐前進遍過電子支撐件410時，接觸孔洞形成裝 置4 12之鑽錐413與電子支撐件4丨〇間之界面426之一部份 424。須了解前述方法可用以於結合此處所述填料之積層物 形成孔洞以及於習知積層物形成孔洞。 石 括但非限於 線 本發明之非限制性具體實施例中，固體潤滑劑422較佳爲 無機固體潤滑劑。前文討論之可用於無機填料18 (顯示於圖 1)之任一種無機固體潤滑劑可用作爲根據本發明之形成孔 洞方法之無機固體潤滑劑422。非限制性具體實施例中，無 機固體潤滑劑422爲具有層狀結構之無機固體潤滑劑材料。 例如但非限制性，適當具有層狀結構之無機固體潤滑劑粒 子包括氮化硼、硼酸、石墨、金屬二硫屬化物、雲母、滑 高嶺土、碘化鎘及其混合物。適當金屬二硫^化物I 二硫化鉬、二硒化鉬、二硫化鈕、二硒化鈕、 二硫化鎢、二硒化鎢、及其混合物。本發明之非限制性且 體實施例中，無機固體潤滑劑係用於流體流42〇。 適合用於本發明之氮化硼粒子之非限制性實例包括前文 討論之波樂森六面體氮化硼粒子。 流體流420之載劑423可爲液體或氣體。若載 體，則固體潤滑劑422可呈於液體之分散液、科液或乳液 形式存在。適當液體載劑之非限制性實 彳 、 月捫a栝水；油類如 礦油或以石油爲主的油類；醇；及並. ^ 八匕有機落劑如丙酉同、 -71 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公餐） 8 09 5 5 X- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _ __ _B7 、發明説明（69 ) 異丁酮（MEK)、二氯甲烷、甲苯及其混合物。分散液之非 限制性實例爲歐帕克氮化硼離型塗層濃劑25，爲25%重量 比六面體氮化硼粒子分散於水之分散液，，市面上可得自 田納西州橡樹脊ZYP塗層公司。參考「歐帕克氮化硼離型 塗層濃劑」，ZYP塗層公司的技術報導，特別併述於此以 供參考。根據供應商，本產品之六面體氮化硼粒子具有平 均粒徑小於3微米。分散液也包括1 %鋁矽酸鎂，其根據供 應商的説明係作爲懸浮劑而防止氮化硼沉降，以及輔助結 合六面體氮化硼粒子至該分散液所施用的基材。使用貝克 艾庫克L S 2 3 0粒徑分析儀獨立試驗歐帕克氮化硼離型塗層 ;辰劑2 5氣化爛樣本’發現平均粒控爲6 · 2微米，粒子係於次 微米至35微米之 ，範圍且有下述 立徑分布： %> 10 50 90 大小（微米） 10.2 5.5 2.4 根據此種分布，測得10%歐帕克氮化硼離型塗層濃劑25氮 化硼粒子具有平均粒徑大於10· 2微米。 其匕有用的製P口於市面上可仔自田納西州橡樹脊Ζ γ p塗声 公司者包括氮化爛潤滑塗層塗料、布雷斯普（BRAZE ST〇p\ 及溶接離型產品。本發明有用之氣態載劑之非限制性實例 包括壓縮空氣、氮氣、氬氣、也包括推進劑如丁烷或丙烷 (由於可燃故不佳）。 雖然不欲受特定理論所限，但相信經由配漿包含固體潤 滑劑422的流體流420接近孔洞形成裝置4丨2，讓固體潤^劑 422接觸界面426之一部份424，可減少於鑽孔過程^錐^3 -72- 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4規格（21〇><297公釐） --------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A7 —1 * -——- — - _ B7 五、發明説明（70 ) ~ ---- 的磨耗因而延長绩錐壽命。此外，相信鑽孔期間產生的妖 可經由減少孔洞形成裝置412與電子支撐件41〇間的摩擦= 予降低’因而減少樹脂站污鑽孔414。進一步相信經由使用 具有高導熱係數的固體潤滑劑而例如但非限於六面體氮化 硼來將熱由界面426傳導離開藉此減少樹脂站污發生率可進 一步提咼產熱減少的效果。適合用於流體流42〇之具有高導 熱係數之固體潤滑劑包括但非限於前文已經揭示用作爲無 機填料1 8、2 1 8之潤滑劑（顯示於圖1及2)。 流體流420可以業界已知之任一種方法配漿。例如流體流 420可經由喷嘴或噴霧器（圖中未顯示）噴霧。本發明之非限 制性具體實施例中，包含固體潤滑劑及液體載劑之流體流 係經由中空通道（圖中未顯示）至少部份伸展貫穿孔洞形成 裝置412之鑽錐413内部而予提供。流體流42〇係經由通過中 空通道以及由鑽錐外表面伸出的至少一孔洞流入中空通道 内部而被配漿於鑽錐與電子支撐件間的交界面。其它包含 固體潤滑劑422及液體載劑423之配漿流體流420之方法包括 但非限於恰在鑽孔之前塗刷以及浸潰電子支撐件4丨〇俾塗覆 以固體潤滑劑422。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於電子支撐件410形成的孔洞414之大小及數目可視需要 改變。雖然非限制性，例如直徑於〇· 〇25毫米（〇· 〇〇丨吋）至 12· 7毫米（0· 50吋）之孔洞4 14可根據本發明之方法形成於電-子支撐件4 1 〇。 形成於電子支撐件410之孔洞414可部份伸展貫穿電子支 撐件厚度41 6 (例如盲通孔或埋頭通孔），或可伸展而完全貫 -73- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 五、發明説明（71 ) 穿電子支撐件41〇厚度416，如圖4所示（例如 外’若有所需’電子支撐件41G可包 ' °此 孔洞川及不同直徑的孔洞。此外若有所 用導電材料如焊料填補。 有所而，孔洞4M可使 根據本發明於電子支撐件形成孔洞 性且贿鲁^丨A 万法 < 另一非限制 …例中，電子支樓件之位置係排齊孔洞形成裝 “、含固體潤滑劑之流體流衝擊孔洞形成裝置。然後孔 接=電子支撐件之至少一部份，亦即形成一個孔洞至少部 份貫穿電子支撐件厚度。流體流可以間歇方式換言之於孔 洞形成操作之至少-部份期間供應；或可於孔洞形成步驟 期間連續衝擊孔洞形成裝置上。 、現在參照圖5-7，根據本發明之於電予支撐件形成孔洞之 方法之另一非限制性具體實施例中，電子支撐件51〇排齊孔 洞形成裝置512,讓電子支撐件510表面518緊郝孔洞形成裝 置512。包含無機固體潤滑劑材料522之一層52〇其位置係沿 電子支撐件510之介於電子支撐件510上表面518與孔洞形^ 裝置512間之上表面518之至少一部份。然後藉孔洞形成裝 置512及鑽錐513，形成一個至少部份貫穿電子支撐件51〇厚 度之孔洞5 14。如此鑽錐5 13也形成孔洞524其完全伸展貫穿 層520厚度526。若有所需，可沿電子支撐件510之對側面 528設置包含無機固體潤滑劑532的第二層530，如圖5所 示。 非限制性具體實施例中，層520爲單層。用於此處，「單 層」一詞當述及層520時表示層520未支撐於二次支撐基材 -74- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝. 、11 550987

上:層520可爲直接施於電子支撐件5i〇表面Mg的單層，或 可爲自撐層’其於鑽孔之前插置於表面518與孔洞形成裝置 5 12 間。 另一非限制性具體實施例中，層52〇置於表面518上，讓 固體潤滑劑522直接接觸電子支撑件51()表面⑴。此特定具 體實施财，層520可爲前文討論之單層，或可由多層级 成。例如但非限制性，層52〇可積層或以其它方式附著至二 次支撐基材（圖中未顯示）俾於安置層52〇介於電子支撐件 510表面518與孔洞形成裝置512間之前對層52〇提供支撐。 根據本發明之另一非限制性實例中，其中無機固體潤滑 劑爲六面體氮化硼，一層六面體氮化硼可直接施用至酚系 紙Ο 口板外表面，施用方法係將氮化硼分散液（討論如前） 噴霧或塗刷至表面上。此種入口板材料爲業界眾所周知， 市面上可得自馬里蘭州巴爾地摩桑特蘭（Center丨丨狀）公司爲 「厚紙心酚系背襯EB- 95」。一層六面體氮化硼也藉噴霧戋 塗刷氮化硼分散液至電子支撐件51〇表面5 18例如上表面而 直接施用於電子支撐件510，其用量係足夠於形成孔洞 之前，當鑽錐首次穿透氮化硼時提供預定鑽孔性質。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 雖然非受任何特定理論所限，但相信孔洞形成裝置512之 鑽錐513切削貫穿潤滑層52〇時，部份無機固體潤滑劑”〕^ 黏附於鑽錐5 13及/或被帶入孔洞而於鑽孔期間提供潤、、骨。 如此相信，若無機固體潤滑劑522有高導熱係數（討从々 前），則當鑽孔貫穿層520時鑽錐513的溫度可藉熱傳導’ 口 降。 -75- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐） 550987 A7 B7 五、發明説明（73 ) 層520包含前文討論之一或多種固體潤滑材料。本發明之 非限制性具體實施例中，層52〇較佳包含六面體氮化硼。若 有所為’層5 2 0進一步包含其它材料例如聚合物及壤類。本 發明之另一非限制性具體實施例中，層52〇包含至少一種黏 結材料而將固體潤滑材料522之個別粒子黏合在一起。但未 使用黏結材料被緊壓在一起之潤滑材料522形成層520也可 用於本發明。本發明有用之黏結材料之非限制性實例相信 包括潤滑劑如聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯啶酮；聚胺基甲酸 酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙埽酸酯類、聚酯類、脂肪酸酯 類、聚醚類、聚甲基丙烯酸縮水甘油醛；及蠟類如石蠟。 除了黏結材料及無機固體潤滑劑外，層52〇包含有機潤滑材 料例如硬脂酸鋅、聚四氟乙烯、石蠟、脂肪酸類、脂肪酸 酯類及聚乙二醇。 層520具有提供預定鑽孔特徵需要的任何厚度526。一個 非限制性具體實施例中，層520製作成儘可能薄俾提供所需 鑽孔及處置特徵。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 預期多個電子支撐件可使用本發明之敎示而於單一孔洞 形成操作中堆疊及鑽孔。特別參照圖6，本發明之一非限制 性具體實施例中，第一電子支撐件61〇及第二電子支撐件 611可彼此堆疊，故第一電子支撐件61〇下表面628係毗鄰第 二電子支撐件611下表面61 8。包含無機固體潤滑劑622之層 620於使用孔洞形成裝置612而於電子支撐件61〇、611形成 孔洞614之前位置眺鄰第一電子支撐件610上表面619。業界 人士 了解雖然於圖6顯示610及611爲單層電子支撐件，但其 -76- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董） 550987 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（74 ) 可爲業界已知之任一型雷子从a， ^ %卞文存件包括但非限於多層積層 物及印刷電路板。 進-步預期潤滑層於孔洞形成操作期間置於選定之毗鄰 %子支撐件間。特別如圖7所不，包含無機固體潤滑劑⑷ 之層7 4 0可於孔洞形成士益，罢、人A/r y风之則置於第一電子支撐件710下表 面7 2 8與弟二電子支撐/(丰711 ]- 牙件711上表面71 8間。也預期可使用多 層潤滑層於孔洞形成操作。例如如前文討論，圖5顯示電子 支擇件51〇帶有二潤滑層520及53()位置分別沿電子支撐件 5H)之對側主面518及528。圖7所示本發明之另一非限制性 具體實施例中’有多個電子支擇件71〇、7ιι，包含無機固 體潤滑劑742又-層74G設置於第-電子支撐件川與第二電 子支撐件711 @以及選擇性地，包含無機固體潤滑劑⑶ 之另一層720可於使用孔洞形成裝置7 12而於電子支撐件 71〇、7"形成孔洞714之前設置毗鄰電子支撐件71〇之上表 面 719 〇 本發明之非限制性具體實施例中，多個電子支撐件堆疊 在一起，包含無機固體潤滑劑之一層置於多個電予支撐= 之毗鄰各電子支撐件間。此外若有所需，潤滑層可設置毗 鄰堆疊電子支撐件之暴露對側主面之任一面或兩面。 根據本發明於電子支撐件形成孔洞方法之另一非限制性 具體實施例中，至少-電子支撐件位置排齊孔洞形成裝 置’讓孩至少一電子支撐件上表面係毗鄰孔洞形成裝置。 包含六面體氮化硼之一層設置於該至少一電子支撐件上表 面與孔洞形成裝置間，使用孔洞形成裝置形成_孔洞其至 -77- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X29?公釐） --------AWI ^-------訂-----^^線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 550987 A7 B7___ 五、發明説明（75 ) 少部份貫穿至少一電子支撐件厚度。 業界人士了解於前述形成孔洞方法之任一方法中，包含 無機固體潤滑劑之層可於定位電子支撐件排齊孔洞形成裝 置之前設置於沿欲鑽孔之電子支撐件之至少一部份。 本發明之另一非限制性具體實施例中，固體潤滑材料可 摻混於孔洞形成裝置。特別參照圖8，孔洞形成裝置8 12包 含一鑽錐813，鑽錐有外表面848及塗層材料850包含層狀固 體潤滑劑852位於外表面848之至少部份854之上。本發明之 非限制性具體實施例中，潤滑劑8 5 3爲六面體氮化蝴。雖然 非限制本發明，一具體實施例中，塗覆材料850係位於鑽錐 8 13之外切削面之至少部份上。 位於鑽錐813之至少部份854外表面848上的塗覆材料850 了藉業界已知施用此種塗層之任一種方法施用。例如塗層 850特別包含六面體氮化硼之塗層可藉喷霧、塗刷、濺鍍、 C VD (化學氣相沉積）、電漿沉積或脈衝雷射沉積施用。另 外包含固體潤滑劑852之塗層可藉化學方法形成。舉例但非 限制本發明，&用包含六面體氮化硼之塗層時，經由测酸 與三聚氰胺反應形成的反應產物施用至鑽錐外表面，鑽錐 暴露於高於800。(：之溫度60分鐘而形成六面體氮化硼層。 另一根據本發明形成孔洞形成裝置8 12之替代方法之非限 制〖生實例中’操機固體潤滑劑852例如但非限於粉狀六面體 氮化朋可組合一或多種粉狀金屬及/或碳化物以及透過業 界眾所周知<粉體冶金技術燒結助劑而形成鑽錐Η]。有關 …y、Λ可參考「帶有自行潤滑氮化硼之之膠合碳化 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 -78- 550987 A7 B7 五、發明説明（76 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 物」，日本新材料高性能陶瓷，日本新媒體國際公司i 年9月2曰。 業界人士了解前述孔洞形成裝置812可結合任一種於前文 討論之電子支撐件形成孔洞之方法，或可用於習知孔洞形 成方法。特別當使用孔洞形成裝置812而於電子支撐件形成 孔洞時，（1)電子支撐件排齊孔洞形成裝置，該裝置包含鑽 錐其外表面至少邵份塗覆以含六面體氮化硼的塗層材料； (2) 孔洞形成裝置接觸電子支撐件之第一側之至少部份；及 (3) 穿透笔子支撐件之至少弟一側而形成至少部份貫穿電子 支#件之孔洞。 本發明進一步預期包含使用後文討論其細節之孔洞形成 方法製成的電子支撐件及電路板。 現在將於下列實例説明本發明之非限制性實例。 實例 結合本發明之特色之一系列電氣級預浸物及積層物製備 如後： 積層物A ··經過加熱清潔及矽烷光整的電氣級7628型E-玻 璃纖維使用商用預浸設備及技術浸潰以及利用加州艾那亥 納爾可（Nelco)國際公司進行B級硬化（亦即部份硬化）而形 成預浸物。浸潰樹脂爲具有Tg 140°C之FR-4環氧樹脂，由 納爾可公司定名爲4000-2環氧樹脂。8張預浸物堆疊於積層 壓機的壓板間，堆疊頂和底放置1盎司銅箔。積層壓機的積 層板預熱至93°C (200T )，堆疊於〇. 1百萬巴斯卡（MPa)( 16 psi)壓力加壓4分鐘。然後溫度以4.4°C至6.6。0(8下至121^ -79- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·

、1T ▼線 550987 A7 B7 五、發明説明（77 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 之速率提高至板溫達177。(：（ 350下）。然後積層壓力提高至 2.3 MPa ( 350 psi)及維持60分鐘。積層物溫度首先藉水循 環通過壓板歷25分鐘降低，然後空氣循環通過壓板歷以分 鐘降低，同時整個過程維持積層壓力。隨後解除加壓及積 層物由積層壓機移開。積層物修整而形成積層物A。各積層 物之玻璃έ量爲60至65%重量比之範圍。積層物a之維度爲 45.7(厘米）乂61.0厘米（18吋乂24吋）。 積層物B :積層物B係以積層物A之相同方式且使用相同 材料製成，但有一層氮化硼施用於各組預浸物間，亦即積 層物包括8預浸物層及7氮化硼層。特別，各氮化硼層係使 用氮化硼氣霧劑潤滑劑噴霧其中7層預浸物的主面至目測檢 視顯7F均勻遮蓋爲止而以人工施用。氮化硼氣霧劑潤滑劑 於市面上係得自田納西州橡樹脊ζγρ塗層公司，含有氮化 硼、丙酮及推進劑。積層所含氮化硼總量由50克至70克。 最後作爲積層物之外主面的預浸物任一面上未施用的氮化 删。由於噴霧塗層係以人工施用，故氮化硼用量依各層而 異且依各積層物而異。但預期各層包括每平方厘米預浸物 2· 56至3· 58¾克氮化硼。各積層物之玻璃含量係於7〇至75% 重量比之範圍。 積層物C : 50.8厘米X68.6厘米（20吋X27吋）762 8型E-玻 璃織物使用刷子以手工塗覆12〇克納爾可4000-2 FR-4環氧 樹脂，將樹脂溶液均勻展開於織物上。然後塗覆後織物於 154°C (310°F )空氣循環烘箱接受b階段硬化3至5分鐘而形成 預浸物。織物爲經過加熱清潔且經過矽烷光整處理的電氣 80- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 ▼線 550987 A7 ____B7___ 五、發明説明（78 ) 級7628型環氧樹脂用織物，市面上得自維吉尼亞州林契柏 各貝德芙編織公司。然後積層物以積層物A所述相同方式經 由堆叠及壓縮8層預浸物及2層銅箔製成。各積層物之玻璃 含量係於7 0至7 5 %重量比之範圍。 積層物D ··積層物d係以積層物c之相同方式及相同材料 製成，但FR- 4環氧樹脂包括氮化硼粒子。特別9克波樂森 1 6 0六面體氮化硼粉末（討論如前）混合2 5克丙酮（市面上得 自賓州匹茲堡費雪（Fischer)科學公司）而濕潤氮化硼且形成 含26%重量比氮化硼的糊膏。然後糊膏分散於12〇克納爾可 4000-02環氧樹脂形成以總固體爲基準，含11%重量比氮化 硼之之環氧樹脂。各積層物之玻璃含量係於7〇至75%重量 比範圍。 試驗1 積層物A、B及D根據ASTM方法C-177 (特別併述於此以 供參考）於300K (7〇T溫度）於空氣中評估導熱率及熱阻。 對所試驗之特定積層物β而言，積層物共含55克氮化硼。對 各積層物測得之熱傳導係數示於下表1。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 訂 -線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 550987 A7 B7 五、發明説明（79 厚度（於試驗期間測量） 表1

0.057 0.057 0.044 厘米 0.145 0.145 溫度 0.112

T 75.5 74.6

°C 74.7 24.2 23.7 熱傳導係數

Btu忖/小時平方吸°F

瓦/米K 23.7 1.50 0.216 2.24 0.323 2.18 0.314 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 參照表1 ’積層物B及D (皆摻混氮化硼）之熱傳導係數測 量値係高於積層物A之熱傳導係數測量値。特別結合本發明 之特色之積層物B之傳導係數測量値高於積層物a 50%，而 結合本發明特色之積層物D之熱傳導係數測量値係高於積層 物 A 45% 〇 基於前述資料’本發明之非限制性具體實施例中，電子 支撐件係呈積層物形式，積層物包含一第一預浸物層；一 第二預浸物層位置毗鄰第一預浸物層之主面；以及至少一 層含六面體氮化硼粉末位於第一預浸物層與第二預浸物層 間，以總固體爲基準，該至少一層包含佔至少一部份層總 重大於25%重量比之黏著材料，該種電子支撐件之熱傳導 係數至少爲〇· 27 W/mK。一非限制性具體實施例中，前述 電子支撐件之熱傳導係數至少爲〇. 29 W/mK。另一非限制 性具體實施例中，前述電子支撐件之熱傳導係數至少爲 -82 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X2W公羡） 550987

0.3 1 W/mK 〇 本發明之另—非限制性具體實 含積層物包含二或多預浸物層c; 一層包本in 5 d、 及多預反物層中之至少 發明説明（8Q 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 岩玻璃：織維製成—·種二 =纖維加強材料係由不含玄武 少-種加_=()少—種基體材料其接觸該至 少^非氟種環氧樹脂，以及㈣至(;一 =面muc㈣末之無機填料，以及其中以總固體爲 基準’豸至少—種無機填料係佔至少—種無機填料與至少 -種基體材料合併總重之至少6%重量比，該電子支撐件之 熱傳f係數至少爲0.27 w/mK。另—非限制性具體實施 例a述％子支撐件之熱傳導係數至少爲〇· 29 mK。又 另-非限制性具體實施射，前述電子支撑件之熱傳導係 數至少爲0.31 W/mK 〇 試驗2 積層物A、B、C及D接受測試評估鑽尖的磨耗。參照圖 9 ’ 「鑽尖磨耗」一詞用於此處表示於鑽尖周緣測量，鑽頭 974之主切削緣972之寬度970縮小。 鑽孔係對3層鬲之積層物堆疊進行，積層物帶有〇〇1〇5对 (0.2667¾米）厚度链進入層及〇〇82吋（2〇83毫米）厚度紙芯 酚系樹脂塗層之襯墊。一次鑽孔三層積層物通常爲業界之 標準實務。對0.018吋（〇· 4572毫米）直徑鑽頭測量鑽尖磨 耗。鑽頭爲德國史溫豪森HAM公司供給的固體碳化物爲鎖 頭。鑽孔期間碎屑負載量維持恆定於〇. 〇〇125。用於此處 -83- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2urx297公董） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 550987 Α7 Β7 五、發明説明（81 ) 「碎屑負載量」一詞表示鑽頭鑽入速率（以每分拉^ W4里吋數測量） 對主軸速率（以每分鐘轉速（rpm)測量）之比。 王軸速度爲 100,000卬111及鑽入速度爲每分鐘125吋（317.5庙土 、 里米）。回縮 速度爲每分鐘1000吋（25· 4米）。鑽孔係使用普利泰單主轴 多站台鑽孔機進行，得自義大利布羅洛普利泰公司'。 各積層物類別有4堆三層積層物接受鑽孔。對各$声物简 別之第一堆使用單站鑽孔1000孔。各積層物類別二^ 層物堆疊使用單鑽鑽孔2000孔，而各積層物類別之第:^ 疊積層物使用單鑽鑽孔3000孔，及各積層物類別之第四堆 疊積層物使用單鑽鑽孔4000孔。鑽孔各堆疊後測量鐵尖磨 耗。 爲了基於鑽孔總數比較鑽尖磨耗，以及考慮由各鑽孔的 總厚度及積層物厚度變化，決定各鑽頭之鑽頭磨耗係數。 用於此處「鑽頭磨耗係教」以及「」表示每一段鑽孔距離 之鑽尖磨耗量且使用下式計算： =__鑽尖磨耗 3X(積層物厚度）χ(鑽孔數） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) >線 例如若鑽孔一堆疊3積層物個別厚1524微米（〇〇6吋）共 3000孔後，鑽尖磨耗爲6微米，則鑽頭磨耗係數爲〇·437微 米/米，換言之，對所鑽每米板厚度之鑽尖磨耗爲〇·437微 米。此外，各組積層物之鑽頭磨耗係數求平均而獲得前文一 討論之以10, 000孔爲基礎之平均鑽頭磨耗係數Μ。 表2顯示四組積層物之及平均。 -84- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格ΰΙ(^297公廣）_ 550987 A7 B7 五、發明説明（82 表2鑽頭磨耗係數（微米/米） 積層物 厚度 (毫米） 所鑽孔數 平均 1000 2000 3000 4000

A 1.4224-1.4986 0.6534 1.0785 0.5392 0.5786 0.7124

B

C

D 1.6256-1.6764 • 1684-1.1938 1.1938-1.2954 0.5628 0.6376 0.5943 0.5668 0.6770 0.5274 0.5314 0.5786 0.5038 0.5038 0.4920 0.4605 0.5412 0.5963 0.5215 比較積層物A及B，二者包括經商業處理之預浸物，含氮化硼之積層物B之鑽頭磨耗係數係低於未含氮化硼之積層物 A之鑽頭磨耗係數。同理當比較皆含所供製造之預浸物之積 層物C及D時，含積層物D之氮化硼之鑽頭磨耗係數係低於 未含氮化硼之積層物C。試驗結果指示添加氮化硼之積層物操淪係含於環氧樹脂或作爲預浸物間之一層皆可減低鑽尖 磨耗傾向。 業界人士了解可未悖離本發明之構想對前文討論之具體 實施例作變化。因此本發明並非限於所揭示之特定具體實施例，反而意圖涵蓋如隨附之申請專利範圍界定之本發明 之精髓及範圍内的全部修改。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、π 經濟部中央標準局員工消费合作社印策 -85-

Claims (1)

1. 550987

   1. 一種電子支撐件，其包含： Α· —預浸物層包含： 1 ·至少一種加強材料； 2.至少-種基體材料，其係接觸該至少^種加強材 料之至少部分；以及 B.至少一層，其係接觸該預浸物層之至少一面之至少 邵分，該至少-層包含至少—種無機填料，以及以總固 體馬基準，佔該至少一層總重之不大於25%重量比黏著 性材料。 2·如申請專利範圍第卜頁之電子支撐件，其中該至少—種 加強材料爲一種玻璃纖維加強材料。 3.如申請專利範圍第2項之電子支擇件，其中該玻璃纖維 加強材料爲一種織造玻璃纖維加強材料。 4·如申請專利範圍第3項之電子支撐件，其中該玻璃纖維 加強材料爲一種未經去脂的織造玻璃纖維加強材料。 5.如申請專利範圍第丨項之電子支撐件，其中該至少部分 層係於該預浸物層之至少一面上形成一大致上連續的; 面。 6·如申請專利範圍第丨項之電子支撐件，其中該至少一種 播機填料係選自無機固體潤滑劑、高導熱性材料、高電 阻性材料、低熱膨脹材料、和對金屬離子具有高度親和一 力之材料。 7· ·如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 操機填料爲至少一種選自氮化硼、二硫化鉬、滑石、石朋 _ -86- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐—) ' 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 550987 A8B8C8D8 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 六、申請專利範圍 酸、氧化銻、以及前述任一者之混合物的無機固體潤滑 劑。 8.如申請專利範圍第7項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料爲至少一種具有層狀結構之無機固體潤滑劑。 9·如申請專利範圍第8項之電子支撐件，其中該具有層狀 結構之無機固體潤滑劑爲六面體型氮化硼。 10.如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料係選自氮化硼、石墨、鋰輝石、氮化鋁、鈦酸 銘、以及前述任一者之混合物。 11·如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料爲至少一種具有導熱率至少30 W/mK之高導熱 性材料。 12·如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料爲至少一種低熱膨脹材料，其具有熱膨脹係數 於至2〇〇C之溫度範圍不大於i〇〇xi〇-7/°c。 13.如申凊專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 操機填料爲至少一種對金屬離子具高度親和力的材料， 3至少一種材料具有陽離子交換能力至少2〇毫當量“㈧ 克。 14·如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料爲至少-種對金屬離子具高度親和力的材料， 这至少-種材料具有分配係數Kd(Cu2+)至少爲6〇〇毫克/ .升 15·如申請專利範圍第6項之電子支撐件，其中 該至少 種 -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 本紙張尺度適用中 1¾¾票準(cns)A4 87- X 297公釐丁

   申請專利範 無機填料爲一種選自蒙脱土 '1 合雲母）、經π p a 7鐵石、E石、Ulues (水 膨潤土、二：次人线鹽、海泡石、如 料。 口成含鼠雲母、及其混合物之黏土材 16·如申请專利範 無機填料爲m η 支☆件，其中该至少一種 处其人於種&自，、有含氮有機官能基、含硫有機官 πp氧有機耳能基、含磷有機官能基之材料、及a 混合物之螯合劑。 ” 17·，申請專利範圍第Μ之電子支撐件，其中該至少一種 機眞料具有摩氏硬度（M〇hs, hardness)不大於6。 18· =口申明專利範圍第i項之電子支撐件，其中該至少一種 …機填料包含以總固體爲基準，5至35%重量比該至少一 種基體材料與該至少-層的總合併。 19·如申叫專利範圍第1 8項之電子支撐件，其中該至少一種 無機填料包含以總固體爲基準，10至30%重量比該至少 一種基體材料與該至少一層的總合併重量。 2〇·如申請專利範圍第1項之電子支撐件，其中該至少部分 層包含以總固體爲基準，佔該至少部分層總重之不大於 10%重量比黏著性材料。 21·如申請專利範圍第2〇項之電子支撐件，其中該至少部分 層包含以總固體爲基準，佔該至少部分層總重之不大於 5%重量比黏著性材料。 2Z如申請專利範圍第2丨項之電子支撐件，其中該至少部分 層爲大致上不含黏著性材料。 * 88 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---- Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 550987 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 23·如申請專利範圍第1項之電子支撐件，其中該預浸物層 爲第一預浸物層，以及其中該電子支撐件包含灵少/額 外預浸物層積層至該第一預浸物層的至少部分上，因此 该至少邵分層係位在該至少一額外預浸物層與該第’預 浸物層間。 24.如申請專利範圍第23項之電子支撐件，其進/步包含至 少一種導電材料位於沿該電子支撐件之至少/面之至V 部分上 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25. 如申請專利範圍第24項之電子支撐件，其中該至少 導電材料包含至少一電路。 26. 如申請專利範圍第1項之電子支撐件，其中該至少— 係位於沿該預浸物層之第一面之至少部分上；以及至少 種導電材料係位在沿該預浸物層之對側第二面之至少 部分上。 27. 如申清專利範圍第26項之電子支撐件，其中該至少〆種 導電材料包含至少一電路。 〜 28. 如申請專利範圍第1項之電子支撐件，其進一步包含至 少一個孔口，其係至少部分伸展貫穿該電子支樓件。 29. —種形成一個電子支撐件之方法，該方法包含·· A. 形成一預浸物層，其包含至少一種基體材料和至少 一種加強材料； B. 至少部分硬化該至少一種基體材料； • c.使用至少一種溶劑，至少部分溶劑合該至少部分硬 化之基體材料的一部分；以及 種 層 -----------Avi ----1--丨訂-- -----— (請先閲讀背面之注意事項存填寫本頁) -89 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 550987 A8 B8 C8 D8 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 D.黏著至少一種無機填料至該至少部分溶劑合的基體 材料之至少一部分。 浚申w專利範圍第29項之方法，其中該至少一種基體材 料爲一種環氧樹脂材料。 31.如申4專利範圍第29項之方法，其中該至少一種溶劑係 ^自丙酮、一甲基甲醯胺、二氯甲烷、二醇醚類、甲基 乙基曱酉同、及前述任一者之混合物。 32·如申請專利範圍第31項之方法，其中黏著包蒼噴霧至少 一種無機填料至該至少部分溶劑合基體材料之至少部分 上。 33· $申請專利範圍第29項之方法，其進一步包含積層該預 浸物層連同至少一額外預浸物層，因此該至少一種無機 填料係位於該預浸物層與該至少一額外預浸物層間俾形 成一種積層物。 34·如申請專利範圍第33項之方法，其進一步包含安置至少 一種導電材料於該積層物之至少一面之至少部分上。 35. 如申請專利範圍第29項之方法，其進一步包含設置一種 導電材料於該電子支撐件之至少一面之至少^分上。 36. —種形成電子支撐件之方法，該方法包含^ # Α·形成一預浸物層，其包含至少一種基體材料和至少 一種加強材料； Β ·趁該至少一種基體材料尚沾黏性時，黏著至少一種 •無機填料至該至少一種基體材料之至少—部分；以及 C.至少部分硬化該至少一種基體材料。 90- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------装-------—訂---— II--- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 550987

   經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 37·如申請專利範圍第3 6項之方法，其進一步包含積層該預 浸物層連同至少一額外預浸物層，因此該至少一種無機 填料係位於該預浸物層與該至少一額外預浸物層間俾形 成一種積層物。 38·如申請專利範圍第3 7項之方法，其進一步包含安置至少 一種導電材料於該積層物之至少一面之至少部分上。 39·如申請專利範圍第3 6項之方法，其進一步包含設置一種 導電材料於該電子支撐件之至少一面之至少部分上。 40. —種積層物，包含： A·積層在一起的一預浸物層堆疊；以及 B.至少一層，其包含至少一種潤滑劑置於該預浸物層 堆®之至少一對毗鄰預浸物層的至少部分間。 41·如申请專利範圍第4〇項之積層物，其中該至少一層包含 以總固體爲基準，佔該至少一層總重不大於25%重量比 黏著性材料。 42. 如申請專利範圍第4〇項之積層物，其中該至少一種潤滑 劑係選自無機固體潤滑劑、有機潤滑劑、及其混合物。 43. 如申请專利範圍第42項之積層物，其中該至少一種潤滑 劑爲至少一種選自六面體氮化硼、硼酸、二硫化鉬、石 墨、及前述任一者之混合物之無機固體潤滑劑。 44_如申請專利範圍第43項之積層物，其中該至少一種無機 固體潤滑劑爲六面體氮化硼。 45,如申凊專利範圍第42項之積層物，其中該至少一種潤滑 免1】爲至少一種選自聚四氟乙晞、硬脂酸鋅、及其混合物 -91 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂 II ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 550987 A8 B8 C8 D8

   、申請專利範圍 之有機潤滑劑。 46·如申請專利範圍第4〇項之積 Ll ^層物，其進一步包含一種導 %材料接觸其至少一面之至少一部分。 ’ 47. 如申請專利範圍第4〇項之積物，刀 其中茲至少一種潤滑 劑具有至少一種選自（a)高導教 卞…、+，（b)鬲電阻率，（c)低 熱膨脹，（d)高度金屬離子親和 70々刀，以及（e)摩氏硬度不 大於6之額外性質。 ' 48. -種形成-包含至少一内部潤滑劑層之電子支撐件之方 法，該方法包含： A. 施用至少一種潤滑劑至—第—預浸物層之至少一面 的至少部分俾形成至少一潤滑劑層； B. 堆疊該第一預浸物層與至少一額外預浸物層，故該 至少一潤滑劑層係位於該第一預浸物層與至少一額外預 浸物層間，俾形成一内部潤滑劑層；以及 C. 積層該第一預浸物層與該異少一額外預浸物層俾形 成一種電子支撐件。 49·如申請專利範圍第48項之方法，其中該至少一額外預浸 物層包含至少一潤滑劑層，其包含至少一種潤滑劑接觸 其表面。 50.如申請專利範圍第4 8項之方法，其進一步包含於積層之 前，設置至少一導電層於該等預浸物層中之至少一層之 至少一面上。 92- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-------訂----I---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製