TW545103B - Heat dissipation device for integrated circuit - Google Patents
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Description
545103 五、發明說明（1) 1. 本技術適用領域 本技術適用於積體電路晶片之散熱元件。 2. 背景說明 習知技術如圖1所示，積體電路元件1 0安置在電路板基材 15上面，積體電路元件10上面安置有散熱元件，散熱元件 包含：實心金屬板1 1，以及安置金屬板1 1的金屬底座1 2。 這種純金屬散熱機構的缺點是散熱效果較差，對於需要高 散熱效果的中央處理單元晶片而言，散熱能力就顯然不足 夠。究其原因，乃是因為金屬的散熱效果雖好，但是熱傳 導速度不夠快。近年來，液態熱傳導材料的興起，可以提 高熱傳導，本技術便結合液體材料於中空的金屬中，可以 結合兩者的優點，達到快速導熱以及散熱之效果。 《傳導材料的熱傳導能力，取決於材料之吸熱與散熱面積 之大小，而且熱傳導材料的傳熱能力，不完全依賴材料本 身，而是與外部所供給的熱量具有直接相關。因此，與其 他金屬或是非金屬導熱材料相比較，熱傳導材料不存在固 定的導熱量，其有效導熱係數隨著能量、表面積的多少而 改變。接近音速的傳遞速度，使得熱傳導材料的最高導熱 係數可達相同表面積銀材料的7 0 0 0多倍。下述幾種材料之 導熱係數（W/m · K)供比較：鋁 218、碳鋼49. 8、銅4(H、 銀4 1 8、以及無機熱傳導材料2，9 2 6，0 0 0。
545103 五 、發明說明 (2) 3. 本技術之摘要說明 技 術之 目的之一為 開 發 一種 高 效 率散 熱元 件 〇 本 技 術之 目的之二為 開 發 一種 以 金 屬結 合熱 傳 導 材 料 之高 效 率 散執 元件。 本 技 術之 目的之三為 開 發 一種 以 中 空腔 體金 屬 内 含 金 屬超 軌 傳 導材 料之高效率 散 熱 元件 0 4. 較佳實施例 圖 2. 本技術實施例- . 圖 示 揭露 一種積體電 路 散 2 0之 散 執 機構 ，包 含 ·· 底 座 22， 用 以 接觸 耦合於安置 於 電 路板 基 材 2 5上 面的 積 體 電 路 20 ； 以 及 散熱 片21具有中 空 金 屬 212, ，安置於前述之散熱底座 2 2上 ，中 空金屬2 1内 含 導 熱液 體 ， 提供 快速 導 数 效 果 •，金 屬 散 熱片 21的表面提 供 散 執效 /、、、产 果 〇 圖 3. 本技術實施例二 與 前 一圖 示不同點是 本 技 術的 散 数 Φ 底座 22， 内 部 δ又 計 為中 空 用以 容納導熱液 體 更加 提 高 熱傳 導效 率 〇 圖 4. 本技術實施例: 本 —ru ό又 計與 前述技術不 同 的 是本 技 術 只使 用中 空 腔 體 金 屬管 31 2， 1安置於基材3 2上面， 基材3 2接觸耦合至積體電路20 上 面 提供 散熱效果。 基 材 3 2可 以 是 實心: 金屬 也 可 以 設計
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I 545103 五、發明說明（3) 成為具有空間3 2 2的空心金屬，空間3 2 2用以容納導熱液 體，更加提高熱傳導效率。 圖5 ·本技術貫施例四 本設計與前述技術不同的是本技術使用中空金屬板412， 安置於基材42上面，基材42接觸耦合至積體電路2 0上面提 供散熱效果。基材4 2可以是實心金屬，.也可以設計成為具 有空間4 2 2的空心金屬，空間42 2用以容納導熱液體，更加 提高熱傳導效率。 · 其他的變化設計（圖中未表示），如採用片狀彎折、管狀彎 折等簡單變化之設計，或是採用螺旋f安置在底座上的設 計、或是改用橫向排列、彎折板設計等，只要是以中空金 屬内含導熱液體之散熱設計，均為本技術之均等技術，也 是本技術之權利人所欲保護之權利範圍。 前述描述揭示了本技術之較佳實施例以及設計圖式，惟， 較佳實施例以及設計圖式僅是舉例說明，並非用於限制本 技術之權利範圍於此，凡是以均等之技術手段實施本技術 者、或是以下述之「申請專利範圍」所涵蓋之權利範圍而 實施者，均不脫離本發明之精神而為申請人之權利範圍。
545103 圖式簡單說明 5. 圖式的簡單說明 )5 1.習知技術 圖2.本技術實施例一 圖3.本技術實施例二 圖4.本技術實施例二 圖5.本技術貫施例四 6. 元件編號表 積體電路1 0 . 2 0 . 實心金屬板1 1. 散熱元件之基座12. 22.32. 42. 電路板1 5 . 2 5 . 具有空心管的散熱板2 1. 内含導熱液體的散熱管212.312. 内含導熱液體的散熱板412. 容納導熱液體的空間322.422.414.
Claims (1)
- 545103 六、申請專利範圍 1. 一種積體電路用之散熱機構，包含.： (1) 底座，用以接觸耦合於前述之積體電路；以及 (2) 中空金屬，安置於前述之底座上，内含導熱液體，提 供導熱效果；金屬表面提供散熱效果。： 2. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之基座，係實心金屬。 3. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之基座，係空心金屬，内含導熱液體提供導熱效 果。 4. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之中空金屬，係呈管狀中空者。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之中空金-·属，係呈板狀中空者。 6. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之管狀中空金屬，係呈彎折狀。 7. 如申請專利範圍第5項所述之積體電路用之散熱機構， 其中所述之板狀中空金屬，係呈彎折狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW91133913A TW545103B (en) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Heat dissipation device for integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW91133913A TW545103B (en) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Heat dissipation device for integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| TW545103B true TW545103B (en) | 2003-08-01 |
| TW200408341A TW200408341A (en) | 2004-05-16 |
Family
ID=29708570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW91133913A TW545103B (en) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Heat dissipation device for integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW545103B (zh) |
-
2002
- 2002-11-14 TW TW91133913A patent/TW545103B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200408341A (en) | 2004-05-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |