TW543241B - Patch antenna for the microwave range - Google Patents

Description

543241 A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明係關於一種貼片天線，尤其用於微波範圍，具至 少一個貼片共振器，共振器具一個金屬貼片圖案與一個接 地金屬化，以及一個供應電極以提供電磁能量。 微波範圍之電磁波用於行動電信以傳送資訊。此種範例 爲GSM行動電話規格，頻率範圍由890至960兆赫（GSM900) 與由1710至1880兆赫（GSM1800或DCS)，此外UMTS頻帶 (1970至2170兆赫），用於無限電話之DECT規格頻率範圍 由1880至1900兆赫，及新藍芽規格頻率範圍由2400至2480 兆赫，其用於交換，例如，行動電話與其他電子裝置，例 如電腦，其他行動電話等間之資料。 市場顯示一個強烈趨勢朝向這些裝置之微型化。該期望 結果亦縮小行動通訊之元件，即，電子元件尺寸。現今用 於行動電話之天線種類，通常爲導線天線，於該方面具主 要缺點，因其尺寸較大。其由行動電話伸出，可能容易斷 裂，可能與使用者產生不希望之眼睛接觸，且亦妨礙美觀 設計。漸增地，此外，行動電話之不希望的微波輻射已成 爲大眾討論之主題。於導線天線由行動電話伸出之情況下 ，所發射之福射功率主要部分可能爲使用者頭部所吸收。 一個進一步引起的問題爲表面固定（以SMDs或表面固定 裝置），即，.藉由一個波狀焊接槽或一個回流焊接過程， 將電子元件平面焊接至PCB或印刷電路板，已成爲現代數 涖電子裝置之技術實行常見方式。至今使用之天線，然而 ，不適用於該固定技術，因其通常僅可藉由特殊支撑提供 於行動電話之印刷電路板，同時電磁功率之供應亦僅能藉 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂

543241 A7 B7 五、發明説明（2 ) 由特殊供應/支撑部分例如接腳或相似物。此導致不希望 之固定步骤，品質問題，與額外費用。 現今使用於行動電話之天線於產生電磁共振時輻射電磁 能量。此需要天線之長度至少等於傳送輻射之四分之一波 長。以空氣作爲電介質（ε^Ι)，此導致1千兆赫頻率需75毫 米長度之天線。 對於特定波長之發射輻射，爲使天線尺寸最小化，電介 質常數sr> 1之電介質可作爲天線之基礎材料。此使得電介 質裡之輻射波長減少1 /gsr倍。基於此電介質設計之天線將 因此使其尺寸縮小此相同倍數。 所謂貼片圖案天線或所描述之貼片天線，例如於W0 98/18177，爲一種天線種類，其藉由利用電介質常數使 其微型化。其包含一個ετ>1之電介質材料固體區塊。此處 之區塊高度典型地小於其長度與寬度3至10倍。區塊具一 個金屬貼片圖案於一個表面全部或部分，且具一個接地金 屬化於另一表面。於這些電極間，產生電磁共振，其頻率 取決於電極尺寸與區塊電介質常數之値。個別共振頻率 之値隨著天線側面尺寸之增加而減少及-如上述-隨著電介 質常數h値之增加而減少。爲使天線達到高度微型化，因 此，將被設計爲高數値，且具最低頻率之模式將由共振 頻譜選擇。該模式代表基礎或基本模式。 -一個朝向進一步微型化步骤包含額外插入一個傳導連接 (短路導體）於兩電極間之電介質。於一個相同共振頻率， 其通常可能因此減少天線尺寸四倍。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)

裝 玎

543241 A7 B7 五、發明説明（3 ) 這些貼片天線之一個問題（具或不具短路導體）爲，然而 ，對於GSM規格頻率範圍内之共振頻率，頻寬僅爲數個兆 赫。此外，頻寬隨著電介質材料之電介質常數sr增加而減 少。GSM規格所需之頻寬相比之下約爲70兆赫。常見貼片 天線因此不適合此類多頻應用。 具或不具短路導體之數個貼片圖案共振器可垂直地堆疊 以便亦可使用貼片天線實現較大頻寬。該組態代表一個多 層貼片天線。多層貼片天線之基礎模式數目與組成之貼片 共振器數目相等。若基礎模式間之頻率距離小於其頻寬， 天線之總頻寬可因此增加。 該種類之天線，然而，亦具兩個主要缺點。一方面，對 於個別貼片共振器，需使用電介質常數値可容易分辨之基 板材料（例如，8“=2.2且&2=1.07)，以便達到共振器之一個 適當頻率距離。此舉增加製造費用。 另一方面，同軸纜線爲供應天線電磁功率與調整天線輸 入阻抗於一個有限範圍之唯一方法，使得於具短路導體之 多層貼片天線情況，僅微量反射產生於供應結構。該種類 之供應線，然而，阻礙SMD整合於行動電話印刷電路板 (PCB)，因需提供適當接腳以供應電磁功率於印刷電路板 ，其需由下方穿越金屬化，以至於天線無法藉由表面固定 (SMD技術）與其他元件焊接於印刷電路板。 …因此本發明之一個目的在於提供一個於開始段落所提及 之貼片天線種類，其適合於表面固定（SMD)於印刷電路板 ，亦具短路導體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543241 A7 B7

/卜 穴升做小 尺寸，提供一個可滿足上述應用之頻宽 '、兄，吓不為使用具不 同電介質常數之電介質。 ^ 此外，本發明提供一個輸入阻抗可調整之貼片天線，使 得供應至天線之功率不於天線反射，而大體上完全輻射， 且天線不需包含一個同軸供應線。 最後，提供一個貼片天線，其特徵爲具特別大之頻寬。 根據申請專利範圍第丨項，這些目的藉由一個於開始段 落所提及之貼片天線種類達成，其特徵爲供應電極包含至 少一個第一金屬化薄片，其延伸於共振器第一側面，於接 地金屬化與金屬貼片圖案間，同時天線之輸入阻抗由該金 屬化薄片之尺寸決定。 該解決方案之一個特殊優點爲，以—個簡單方式（例如 經由雷射整修）使輸入阻抗最佳化協調至—個具體構造情 況將變爲可能，以便無反射產生於天線且供應之電磁功率 大體上完全輻射。該天線同時可具一個短路導體以縮小其 尺寸。 上述問過之進一步解決辦法爲一個於開始段落所提及之 貼片天線種類，根據申請專利範圍第4項，其特徵爲一個 直線共振器，由提供於至少一個基板之線路形成，並作爲 提供至供應電極之電磁能量至至少一個貼片共振器之共振 -耦合。 該解決辦法之一個特別優點爲該共振耦合機制並不降低 貼片圖案共振之形成，且天線之頻寬可經由增加更多共振 本紙張尺跳财a國家標準(CNS) Μ·；(2ΐ()χ 297公楚】 543241 A7 B7 五、發明説明（5 ) 進一步地增加大量程度。此外，該天線亦適合SMD固定與 提供一個短路導體。 附屬之申請專利範圍係關於本發明之進一步有益具體實 施例。 申請專利範圍第2項之具體實施例使得藉由SMD技術之 天線特別簡單表面固定成爲可能，因第二金屬化薄片可直 接與接地金屬化共同焊接於印刷電路板。 申請專利範圍第3項之具體實施例具特別優點爲，頻寬 進一步地經由兩個共振器而增加，並且當使用相同電介質 或導磁性値之基板，且其亦適合於一個具短路導體之結 構。 申請專利範圍第5項之具體實施例具特別優點爲，直線 共振器與貼片共振器間之耦合強度可藉由末端部分之尺寸 調整。該具體實施例之進一步優點且於申請專利範圍第7 項定義爲共振耦合之頻率可經由適當定義該線路長度而調 整。 申請專利範圍第6項之具體實施例使得供應電極與直線 共振器間之耦合強度之適應成爲可能。 根據申請專利範圍第8項之具體實施例，天線之頻寬可 進一步地增加，同時申請專利範圍第9項與第10項之具體 實施例實質上使得天線得以進一步地微型化。 - 根據本發明之天線，最終，可特別有利地用於由申請專 利範圍第11項定義之一種印刷電路板與申請專利範圍第12 項定義之一種行動電信裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 543241 A7 ___ B7 五、發明説明（6 ) 本發明進一步之特點，特徵，與優點，由下列較佳具體 實施例之描述將更爲清楚，其相關圖式一併附上，其中： 圖1以圖表顯示該天線之第一具體實施例； 圖2爲该天線之反射圖表； 圖3以圖表顯示該天線第二具體實施例； 圖4爲该天線之反射圖表；及 圖5以圖表顯示該天線第三具體實施例。 顯示於圖1，3，與5之貼片天線包含數層，其彼此於垂 直方向個別分開描繪，且於組合狀態形成一個貼片天線， 其具兩個由貼片圖案形成之個別共振器。每層由一個陶资 基板以一個大體上矩形區塊形式形成，其高度通常小於其 長度或寬度3至1〇倍。下列描述乃根據該情況，且圖式描 繪頂端與底端所示之基板表面將代表上層表面與下層表面 ，同時較小，垂直表面將代表側面。 或者，然而，亦可能選擇其他幾何形狀例如，基板爲一 個圓柱狀而非一個區塊形狀，接著其上對應之共振導體路 徑結構，例如，提供一個螺旋狀。 基板可經由例如，埋置陶瓷粉末於一個聚合物母體製造 且具電介質常數値Sr>1及/或導磁性値μΓ>1。 顯示於圖1之天線第一具體實施例包含兩層，於組合狀 態每個分別形成下層，第一與上層，-第二貼片圖案共振器 40與20。第一共振器10包含一個第一基板11，於其下表 面提供一個接地金屬化12。第一基板11之上層表面支撑金 屬貼片13之一個第一圖案，其延伸於上層表面主要部分， -9- 543241

同時僅孩上層表面之邊緣部分丨n未被使用。短路導體之 一個第一邵份14延伸於接地金屬化12與貼片13之第一圖 案間。 約於第一基板〗丨之第一側面丨12全長中間，有一個供應 電極15 ’ 17，其於該側面以一個延伸朝向基板上層表面方 向之帶狀導體17形式，由一個第一金屬化薄片形成，以及 由一個位於接地金屬化12具凹處之下層表面區域16之第二 金屬化薄片15形成。供應電極因此與接地金屬化12絕緣。 圖案化貼片之第二共振器2〇由一個第二基板21形成，於 其上層表面提供一個金屬貼片23之第二圖案，其延伸於整 個上層表面。此外，短路導體之一個第二部分24出現於第 一基板21。當天線於箭頭a方向經由結合兩個共振器組合 ’第一邵分24將與第一部份14相連，藉以產生短路導體。 根據I；人的體認，該天線第一具體實施例之一個必要特 徵爲，相對於普遍觀點，直到新式電磁能量耦合至貼片天 線變爲可能，亦具一個所述之非同軸供應電極15，17，即 ’亦貧4天線彳疋供短路導體時，藉此天線之尺寸可進一步 地縮小。 而且發現該天線之輸入阻抗可經由適當選擇帶狀導體17 之鬲度與寬度而調整，以便達到最佳化之低反射天線，使 得顯然供應至天線之大部分電磁功率確實輕射。 -供應電極或帶狀導體17可包含數個不同寬度之金屬薄 片。 因供應電極之第二金屬化1 5薄片出現於第一基板n之下 • 10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 543241 A7 B7 五、發明説明（8 ) -- 層表面，且於供應電極由一個同軸電纜形成之情況下無需 接腳或相似元件，天線可與其他元件以一個常見表面固定 過私（SMD)—同固定於印刷電路板。此外，接地金屬化q 吓可以此方式焊接至印刷電路板上一個對應接地連接。 S具體貫施例之一個進一步優點爲第一與第二基板丨i， 12可使用相同材料，其材料不需具不同電介質常數以達到 天線足夠頻寬，如同先前技藝具短路導體之貼片天線情 況。 根據本發明’上述應用之頻率頻寬要求可達到，尤其當 天、、泉包各（至少）兩層，即，貼片圖案之兩個共振器，Μ 其個別共振於操作模式有些許不同，由於貼片之第一與 第二圖案13，23具不同尺寸。 或者，貼片圖案可相同。於該情況兩個共振器之耦合達 到表面上相同共振頻率之分離，並因此增加頻率頻寬。 於該天線一個較佳實現，基板11，21之尺寸每個約爲 19.4x10.9x2.0公釐。用於基板之材料電介質特性約爲如下 :ε,= 18.55 ’ tanH.17xl〇,4。此對應於商業上可取得之刪-K17陶瓷（Cao.^Mgo ^TiO3陶瓷）之高頻率特性。金屬化㈠艮 片）之導電率約爲σ=3.0χ1〇7 s/m。最低之第一貼片圖案Μ :寸約”0x8.5公釐，且最高之第二貼片圖案23大體上 完全覆蓋第二基板21表面。接地金屬化12大體上完全覆蓋 磾一基板11之下層表面，除了容納第二金屬化薄片u之凹 處^側面冑狀導體17寬度約爲18公變且高度約爲2〇公 變。其於第-基㈣下層表面以第二金屬化薄片Η形式延 -11 - 543241 A'7 ______ B7____ 五、發明説明（9 ) 續，其長度約爲0.5公釐。短路導體14，24直徑約爲0.5公 釐，由兩側面方向至基板兩角落11，3 1之距離爲3 · 5公變 ，且於金屬化間内延伸。 圖2顯示該天線之反射圖表，即，於天線反射之功率與 供應至夭線之功率間之比例R [分貝]，與頻率F [千兆赫] 之函數。兩層（貼片共振器）之個別共振可清楚辨識促成貼 片天線總頻寬之加寬。 圖3顯示根據本發明之天線一個第二具體實施例，其包 含一個微帶共振器10’，及第一與第二貼片共振器20，30 安排於其上。 微帶共振器10’包含一個第一基板丨1，，其鍍上一個接地 金屬化12’於其表面，如圖式上層表面所示。一個曲折微 帶導體1义提供於該第一層之下層表面，導體開始於一個 供應電極15’且於基板11，之側面導引向上。於該向上路徑 ，可避免接地金屬化12’與微帶導體18,間之短路。此可經 由，例如，適當縮短於第一基板u，之相關側面之接地金 屬化12’而達成。 供應電極15’以一個U形圍繞微帶導體1 &之起始，一個 間隔將出現於兩著之間，藉由調整兩者間之耦合強度。該 微帶共振器101之共振頻率大體上由微帶導體18’之長度決 定，如同一般。短路導體之第一部份14，亦可出現於第一 ，層0 第一貼片共振器20由一個第二基板21形成，其支撑金屬 國占片2j弟一圖案於其上層表面，上層表面之環繞邊緣區域 -12- 本纸張尺度適用> 國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ------'

裝 訂

543241 A7 B7 五 發明説明（10 2U仍舊未被使用。於基板2丨之側面213，有一個末端部分 28，其於天線組合狀態延續微帶導體π並隨後終止。至 第-貼片共振器20之耦合強度可藉由該束端部分尺寸設定 。此外短路導體之k部分24出現於I貼片共振器2()。 第二貼片共振器30由-個第三基板”形成，其支撑金屬 貼片33之第二圖案於其上層表面，同時再度上層表面之一 個周圍邊緣部分仍舊未被使用。短路導體第三部分Μ 延伸穿越第二貼片共振器20。金屬貼片23，B之第一盥 第二圖案於基板21與31可具不同尺寸，如同第_具體實施 例之情況。 當這三層於箭頭A方向結合個具電磁能量共 振耦合之多層貼片天線便產生，其與不具共振耦合之多層 貼片天線比較於頻寬達到進一步地增加。 該组態乃根據驚人的體認，爲藉由上述種類之微帶共振 器10,，個別貼片共振器之基礎模式共振頻率僅被共振耦 合干擾一個可忽略程度。當使用短路導體14,，24，34， 此亦尤其爲眞。接地金屬化12，同時構成第一貼片共振器 20與微帶共振益10’之接地。個別貼片圖案共振之產生額 外增加對應之多層貼片天線頻寬。 貼片共振器10，20至微帶共振器抑之電磁耦合經由微 帶導體，28發生，其沿著第二基板21之側面213向上延 -伸’使得天線t耦合強度與頻寬可藉由尤其是第一貼片共 振器20上末端部分28之高度與寬度定義或修改。 微帶共振备10't共振頻率可藉由微帶導體丨8，，之長 -13- 543241

度以已知方式調整。 最後，供應電極15,與微帶導體18,，28間之耦合可經由 適當選擇兩者間之間隔寬度而調整。 該第二具體實施例再度所具優點爲其可與其他元件，藉 由表面口足（SMD技術）一同提供於印刷電路板（pCB)。供 應電極15,乃爲此目的焊接至印刷電路板一個適當帶狀導 體，經由孩導體提供欲輻射之電磁能量。接地金屬化π 可經由第一基板1丨，上一個金屬化供應電極（未顯示），焊 接至印刷電路板一個接地連接。 该具體貫施例之一個進一步優點爲貼片共振器2〇，3〇接 地金屬化23，33之幾何構造大體上可仍舊未改變，與藉由 已知間隔共振器之共振耦合相比。此意味多層貼片天線設 計可大量簡化，尤其具短路導體之此類天線。 下列數値爲貫現该天線之較佳選擇。第二與第三基板21 ’ 31之尺寸分別約爲19·Οχ 10.5x2.0公釐3。第一基板〗丨之尺 寸約爲19·Ox 10.5X1 ·0公變3。電介質特性之選擇約爲如下： sr=18.55，tan5=1.17xl0·4。此對應於商業上可取得之Np〇_ K17陶老（Ca〇 〇5iiiG() 95Ti〇3陶爸）之南頻特性。金屬化導電率 之選擇約爲s=3.0xl07 S/m (銀片）。兩個貼片圖案η，23之 尺寸約爲17.0x8·5公釐2。短路導體直徑約爲〇 5公釐且由貼 片圖案個別邊緣於兩側面方向之距離約爲2.4公變，且延 脅穿越三層10 ’ 20 ’ 30。接地金屬化12之長度約爲18.5公 釐且寬度約爲10.5公釐。微帶共振器（帶狀寬度約爲〇.36公 釐）於接地金屬化丨2’下方以一個曲折形狀延伸NP0-K17基 -14- 本紙張尺度適用中國國家棵準(CNS) A4規格(21〇 x 297公釐) 543241 A7 ___ B7 _ 五、發明説明（l2 ) 板上，高度約爲1.0公釐。該共振器之垂直末端首先寬度 約爲0.36公釐，長度約爲1.0公釐，且接著寬度約爲1.4公 鳘，長度約爲1.8公釐。微帶線路之總長度因此約爲42.93 公變。 微帶導體18’起始與供應電極15,間之距離，其以U形方 式圍繞前者’於所有側面約爲〇. 18公變。 圖4爲一圖表顯示反射特性之梯度，即，於天線結構反 射之功率與供應至天線之功率比例r [分貝]與頻率F [千 兆赫]之函數。三個共振可清楚地被分辨，其促成天線總 頻寬之加寬。此處之中央共振由微帶共振器產生，其餘兩 個共振由貼片共振器產生。 圖5顯示根據本發明之天線一個第三具體實施例，其本 質上與第二具體實施例不同之處爲電磁能量之共振耦合不 藉由微帶共振器1〇,產生，而藉由一個由所謂印刷導線天 線（”印刷導線共振器，’）19，29形成之共振器產生，此處之 種類爲由一個由上述種類之基板形成之線路天線共振器， 並具印刷導體路徑192，292。 導體路徑192，292以電路連接至供應電極15之信號導體 且當到達電磁共振時，能以波形式輕射能量。共振頻率値 取決於印刷導體路徑之尺寸與基板之電介質或導磁性値， 爲一般所知。 _ _第一貼片共振器1〇由一個第一基板1丨形成，其下層表面 提供一個接地金屬化12。金屬貼片13之第一圖案出現於第 一基板11之上層表面部分，以便延伸於基板π縱向。平行 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公爱j " ----- 543241 A7 B7 五、發明説明（13 ) 其，沿著第一基板11之侧面，安排共振器之第一部份19， 其由第一基質11之第一邊緣部分191形成，且第一導體路 徑部分192印於其中。導體路徑部分於基板11之下層表面 連接至一個供應電極15，於天線表面固定時，供應電極焊 接至一個對應電磁能量供應導體。此外，平面短路導體之 第一部份14安排沿著基板11之另一側面。 第二貼片共振器20由一個第二基板21形成，其上層表面 提供金屬貼片23之第二部分。對應於共振器第一部份19之 第二共振器部分29提供於第二基板21之一個側面，且由第 二基板21之第二邊緣區域291形成，且第二導體路徑部分 292印於其中。最後，平面短路導體之第二部分24安排沿 著第二基板21另一側面，於天線組合狀態延續第一部份14 ，並因此形成短路導體。 當兩層沿著箭頭A結合在一起，此外，兩個導體路徑部 分192，292彼此配合以便形成一個連接導體路徑，其以一 個曲折形狀沿著基板側面與部分表面，且當供應電磁能量 時激發至共振。與激發之貼片共振器10，20共振相連，其 共振彼此有些許不同，因金屬貼片13，23之圖案具不同表 面面積，一個相當大，與圖4所示相似之貼片天線頻寬便 可達到。至貼片共振器20，30之電磁耦合再度經由印刷導 線共振器19，29之迷失領域產生。 _ 該第三具體實施例另外大體上與有關第二具體實施例之 描述具相同優點。 上述之貼片天線適應一個具體構造情況，其共振頻率與 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 543241 A7 B7 五、發明説明（14 ) 其輸入组抗可經由改變金屬貼片之圖案，改變作爲耦合之 金屬結構，或藉由雷射光束（雷射整修）改變供應電極與微 帶線路間之間隔而達成。 根據本發明之貼片天線尤其適合使用於行動電話（除 DECT與藍芽帶），因其結合微小尺寸，對GSM與UMTS帶 具足夠頻寬，且同時可與其他電子元件藉由表面固定 (SMD技術）一同提供於印刷電路板。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1. 543241 第090129061號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年4月） A8 B8 C8 D8

   六、申請專利範圍 1. 一種貼片天線，具至少一個貼片共振器，共振器具一 個金屬貼片圖案與一個接地金屬化，以及一個供應電 極以供給電磁能量，其特徵為供應電極包含至少一個 第一金屬化薄片（17)，其延伸於接地金屬化（12)與金屬 貼片圖案（13)間之共振器之一個第一侧面（112)，同時 天線之輸入阻抗由該金屬化薄片之尺寸而決定。 2. 如申請專利範圍第1項之貼片天線，其特徵為供應電極 包含一個第二金屬化薄片（15)，其以一個絕緣方式提供 於接地金屬化（12)裡一個凹處且於第一金屬化薄片以一 個帶狀導體（17)形式連續。 3. 如申請專利範圍第1項之貼片天線，其特徵為第一貼片 共振器（10)包含一個第一基板（11)，其具接地金屬化 (12)於一個第一表面與具金屬貼片（13)第一圖案於一個 相反，第二表面，同時提供一個第二貼片共振器（20)， 其具一個第二基板（21)，於其第一表面支撐金屬貼片 (23)—個第二圖案，且位於其相反，第二表面，與金屬 貼片（13)之第一圖案相倚。 4. 一種貼片天線，其具至少一個貼片共振器與一個供應 電極以供給電磁能量，其特徵為一個直線共振器 (10，； 19，29)，其由一個線路（18，； 192，292)提供於 至少一個基板（1Γ ; 11，21 )，並作為提供至供應電極 (15)之電磁能量一個共振耦合至少一個貼片共振器 (10 ， 20) ° 5. 如申請專利範圍第4項之貼片天線，其特徵為直線共振 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 、申請專利範圍 器為一個微帶直線共振器（10，），其由一個第一基板 (1Γ)形成’該第一基板具有一個微帶線路（18，）於表面 以及一個接地金屬化（12，）於一個相反表面，同時至少 安排一個第一貼片共振器（20)於接地金屬化（12，）且微帶 線路一個末端部分（28)，其與一個第一貼片共振器（20) 之一個侧面（213)相倚以耦合電磁能量。 6. 如申請專利範圍第5項之貼片天線，其特徵為一個間隔 出現於供應電極（15，）與微帶線路（18，）起始端間，兩線 路間之耦合強度藉由該間隔之大小而決定。 7. 如申請專利範圍第4項之貼片天線，其特徵為直線共振 器為一種印刷導線共振器（19，29)，其由一個導體路 徑（192，292)形成，沿著至少一個基板（u，2㈠之一 個邊緣部分（191，291)彎曲。 8. 如申請專利範圍第〗或4項之貼片天線’其特徵為金屬 貼片（13)之圖案包含數個貼片共振器（1〇，2〇，3〇)以 產生不同寬度之不同共振頻率。 9. 如申請專利範圍第K4項之貼片天線，其特徵為一個 短路導體（14, ； 14，24，34)延伸穿越貼片天線。 如申請專利範圍第9項之貼片天線，其特徵為短路導體 (H，24)由一個在貼片天線—個側面之帶狀導體形 成。 11. 一種印刷電路板，尤其是用於電子元件之表面固定， 其特徵為如申請專利範圍第i、 、 j 4、5、ό或7工貝 之貼片天線。 543241 8 8 8 8 A B c D 六、申請專利範圍 12. —種行動電信裝置，尤其是用於雙頻或多頻操作，其 特徵為如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6或7項之 貼片天線。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)