TW535481B - Printed wiring board - Google Patents

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535481 A7 _B7_ 五、發明說明（1 ) 坊淑節園 本發明係關於印刷佈線板，較詳言之，係關於能改良 在焊嵙焊接區之導電路，焊料阻擋曆和焊料凸堍之間 之黏附件質和強度的印刷佈線板Μ及其製法。 赀晉柃蓊 最近，自高稠密的多曆佈線板之需求觀點，所諝增層 式多If佈線板相當引人注目。此種增層式多層佈線板係 經由，擧例而言，JP-B-4-55555中所揭示之方法製造。 根據此方法，將自適合非電鍍敷之感光黏合劑所造成 之絕緣衬料胞加至S基體上，乾燥，曝光和顯像而形成 通铬孔具有開口之層間絕緣樹脂層。然後，將該層間絕 緣樹脂饜之表面經由使用一種氧化劑或類Μ者處理而使 它相糙妝將一鍍敷阳體配置在經粗糙化之表面上，其後 ,使形成無阳體之部份歷經非電鍍敷而形成包括通路孔 之兩脣導體電路鬪型。重複此等步驟數次而獲得多曆之 區 Κ 接予 焊塊 料凸 焊料 在焊 排過 安通 塊板 凸將 料 ， 焊 層 將面 ，表 中為 板作 線上 佈路 。 刷電 板印體 線種導 佈Ifcb自 長在各 增之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I -------訂·--------I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之置 區配 接層 焊擋 料阻 焊料 之焊 層將 面 ， 表合 為熔 作之 護間 保塊 了凸 為料 〇 焊 上!h Η 防 晶 及 1C路 至電 接體 連導 焊 料 焊 至 層 擋 阻 料 焊 中 板 線 佈 刷 印 。 強 中 加 板 了 線為 佈 ， ΗΜ. 0 夕 印此 在 的使 路可 電 ， 體路 導電 之體 區導 接理 焊處 料化 焊糙 使粗 ，為 附作 黏。 之理 間處 路化 電糙 體粗 導經 之歷 區而 接表 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（2 ) 用 使 〇 , 等 理敷 處鍍 原金 還合 1之 針 石 用 - 鎳 I0 刻 題 問 之 決0Μ 予 明 發 本 由 铧 近導 最之 中 板细 線精 侪種 刷此 印由 為經 作可 目路 注電 到體 受導 術之 技密 之稠 線高 配為 细因 精 ， 用型 使鬪 焊電 與體 路導 電低 0 ^ 導， ，此 中因 路而 電小 體當 導相 之得 線變 配積 0 面 精觸 等接 。 此之 成在間 達 ，_ 而而擋 線然ΡΗ 配 料 Κ 與 路路 電電 澧 豊 As. As. 導導 將 ， 當時 , 中 其曆 尤面 。 表 質的 性板 附線 黏佈 之 ® 間印 0 在 擋排 0 安 料態 焊狀 與糙 路粗 细 精 之 區 接 焊 料 焊 在 。 持 低維 降度 更強 質之 性塊 附凸 黏料 之焊 間將 0 Μ 擋難 阴 ， 料又 焊 電 〇 體 失導 流之 塊線 凸佈 料细 焊精 成經 造果 能如 可 ： ,實 此證 因人 而明 中發 路明 電發 體本 導 ， 的外 線此 佈 料粗焊 焊 Μ 與 至路路 合 電 電 連體體 刖導導 ，將 ， 化當時 退 ，中 而別曆 等特面 蝕。表 腐低的 ，降板 化為線 氧大佈 於質刷 由性印 面附在 表黏排 0 之安 相厲態 的擋狀 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·· ---訂---------線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 板之 線間 佈層 刷擋 印阻 種料 一 焊 供與 提路 在電 的體 〇 目導 低個之 更一線 質的佈 性明细 附發精 黏本經 之 ，了 間故強 看之加 擋此中 g.因其 料 ， 而形 上該 曆成 擋造 阻 會 料不 焊而 至中 附份 黏部 力之 mi 3C 強瑰 路凸 電料 體焊 導成 等形 此在 將至 及甚 質離 性剝 附會 黏不 較M 能 其 板 線 佈 刷 。 印 •二 1 性稩 續 一 連供 良提 不在 之的 中 目 份外 部另 塊之 凸明 料發 焊本 成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1 535481 A7 B7 五、發明說明（3 ) 黏 經 間 塊 凸 料 焊 與。 路失 電流 體之 導塊 中凸 區料 接焊 焊ih 料防 0 及 持度客 保強內 態的之 狀份明 之部發 高附本 路經 電及 體層 導擋 之阻 區料 接焊 焊之 料上 焊路 括電 包體 板導 線之 佈區 刷接 印焊 於料 關焊 係在 明成 發形 本經 體錯排 本1){女 料ίι及 焊銅面 置有表 配含糙 便用粗 Κ使之 份有理 部具處 口路所 開電液 個體溶 一 導刻 之之蝕 中區之 曆接酸 擋焊機 阴料有 料焊種 焊 ，一 在中和 成其物 形，合 體 導 之 區 接 焊 料 焊 括 包 板 。 線 上佈 面刷 表印 之於 糙關 粗係 在明 層發 擋本 阳 ， 料亦 焊 及本 曆料 擋焊 阻置 料配 焊便 之Μ 上份 路部 電 口 體開 導個 中一 區之 接中 焊層 料擋 焊ΡΒ 成料 形焊 經在 ，成 路形 電經 許份 有部 具陷 面凹 表和 糙汾 粗部 該錨 而等 面此 表 ， 糙線 粗脊 有及 具份 路部 電陷 體凹 導和 ，份 中部 其錨 ， 的 0 多 線並 脊繞 過環 通 Μ 份予 部線 錨脊 之和 郯份 接部 ，錨 成由 ^經 KSr 予份 態部 狀陷 散凹 分而 係連 線互 脊相 及而 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·____ 訂---------線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 導擋 之阻 區料 接焊 焊之 料上 焊路 括電 。 包 體 上板導 面線中 表佈區 之刷接 糙印焊 粗於料 在關焊 排係在 安明成 層發形 擋本經 ΠΠ 9, f 料外路 焊此電 將§§ 焊 面 置銅表 配有糙 便含粗 M用之 份使理 部有處 口 具所 開路液 個電溶 一 體刻 之導蝕 中之之 層 區酸 擋接機 姐焊有 料枓揷 焊焊一 在中和 成其物 形，合 經體錯 ¾本I) 曆料 ί 所 ， 中鉈 群 ， 該絪 之 ， 成 _ 組 ， 所鋅 素 ， 元钛 列 ： 下層 由屬 W金 蓋的 覆屬 面金 表種 之 一 0 少 相卒 該之 將出 ,選 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

L I I I 535481 A7 B7 五、發明說明（ 該 在 uhr 安 0 擋 阻 料 焊 將 並 臛 金 貴 和 鉍 錫 。 ，上 0 層 , 鼷. 鈷金 導擋焊 之阻置 區料配 接焊.便 焊之K 料上份 焊路部 括電 口 包體開 板導個 線之一 佈區之 刷接中 印焊層 於料擋 關焊阳 係在料 明成焊 發形在 本.锊成 ， ， 形 πχ 路經 而電及 0 0 料具部 面陷通 表凹係 糙和份 粗份部 該部錨 而錨之 面等鄰 表此接 之 ， ， 糙線成 粗脊形 有及K 具份 路部 電 陷 體凹 導和 該份 中部 其錨 ， 多-體.許 本有 予 0 狀 散 分 M. 係 線 脊 及 份

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本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 化飼表的質成 狀體亦 — 纊 方料時或印 肜該良 糙有之脂性完 形導。己連 質焊小，之 便致優 粗含路樹附， 糙在置ffli良 性的變間態 MK 面。 他用電之黏是 粗成配〜不 附中積之狀 份 ，方中 其使體體的果 定形而 成 黏份面曆糙 部上質份 於由導阻屬結 指者面 e 造 之部觸擋粗 口 面性部 關經理料金其 有成表 α 會 層之接阻度 開表附之 行：處焊之而 具形之50不 擋塊之料密 個糙黏塊 進出液成面塊 將所糙過上。阻凸間焊線 一粗的凸 人現溶形下凸 ，液粗超路樣料料層與配 成在屬料 明發刻至塊料 中溶此不電那焊·焊擋路之 肜存金焊 發，蝕合凸焊 板刻過 Κ 體敷至成ΒΒ電成 而少面成9-明是之連料成 線蝕通有導鍍合形料體造 層甚下形 I ο 發果酸在焊形 佈述層具之金連除焊導所 擋濟塊在 度本結機，至於 刷上擋在度合在移與在線 阻殘凸性 強，其有面合合 印由 m 成密形面當路質配 料脂料續 之下。揷表連適 之經料形線計表：電性细 焊樹焊連 路驗究一糙及極 明如焊而配磷之證體附用 除，合良 電經研和粗面a發，將表高 h 糙保導黏使。移時連不 體之外物之方良。本面及糙}.-相可使分有中當塊在成 導述另合成質優明據表，相之飼該而而充具板，凸而造 中上之錯形性均發根糙上該成在，良層有存線外料表會 區在Ϊ8}所附而本在粗路將形如又優擋具至佈另焊糙不 接處(I面黏方了 之電可ί件 面附，甚刷 成相而 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（8 ) 在另一方而，為了加強焊料凸塊的強度，發明人詳细 研究煌料焊接區之導體電路的粗糙表面。 其结果是，發明人發現：上述之粗糙表面經由氧化腐 飩等而大為降解。根據發明人之研究，經證實：當粗糙 表面之降解發牛時，該表而上之不均勻部份的強度大為 降低目.該不均勻部份經由一種溶劑例如酸，鹼等予κ溶 解。粗糙表面的此種降解大為減弱焊料阻擋曆與粗糙表 面間之黏附強度或粗饍表面與焊料凸塊下面金屬間之黏 附強度而造成其中間之剝雛。 在上述抨驗下，為了增加焊料姐擋曆與粗糙表面間之 黏附強度，或粗糙表面與焊料凸塊下面之金屬間的黏附 強度，及防止其中間之剝離，發明人進行關於處理粗糙 表而之更進一步研究。 因此之故，本發明發明人發琨出：經由使用由下列元 素所阴成之該群中所選出之至少一種金屬的金屬層：钛 ,鋅，鐵，絪，鉈，鈷，m ,錫，鉛，鉍和一種貴金屬 覆蓋相槠表面κ及安排焊料阻擋層在該金屬層上，所產 生之印刷佈線板中，焊料凸塊的強度大為增加，其结果 是，完成本發明。 在本發明中，金屬層可防出粗糙表面的氧化腐蝕等。 亦防十.相糙表而之表面降解。又，根據本發明，金屬層 保護相糙表而的不均勻部份對抗溶劑例如酸，鹼等及防 出相糙表面中之不均匀部份之溶解，甚至當將粗糙表面 浸沒入此溶劑中時。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 五、發明說明（9 ) 亦致,κ 度。 強度 的強 面和 表狀 縫形 粗其 低持 降保 止面 防表 可糙 層粗 屬之 金蓋 ，覆 明所 發曆 本屬 據余 根用 使 良 不 或 成 形 不 翰 剝 之 間 0 〇 擋中 阻區 料接 焊焊 與 料 面焊 表在 0 Κ 相屬 除金 消成 可形 擋表 阻糙 料粗 焊之 置蓋 佈覆 在所 , 曆 中屬 而金 表用 糙使 粗經 之未 蓋與 覆當 所 ， 層 時 屬塊 金凸 用料 使焊 在和 脣 層或 糙化 粗氧 致之 Μ劑 ， 學 解化 降過 面通 表面 的表 面糙 表粗 糙止 粗防 成可 造Η. 會句 不均 ，得 較變 比狀 相形 面之 料 焊 了 良 改 為 大 中 板 線 佈 刷 印 之 面 表0 粗 此 用 〇 使 解在 溶 言至剝 而甚之 例 ，層 舉又屬 。。金 度纟離 強 1 剝 附少之 黏至層 之約擋 間至阻 塊良料 凸改焊 料度成 焊強造 與切未 路剪 ， 曰肖 白 體塊 導凸 之料 區焊 接將 焊 ， 試 性 靠 可 在 中 曆 擋0 料 焊 於 對 有 具 〇 中 失板 流線 塊佈 凸刷 料印 焊之 生明 發發 及本 <hii 裂根 ，在 離 質體増 性導為 附中大 黏區度 的接強 屬焊之 金料塊 之焊凸 面蓋料 下覆焊 塊層致 凸屬 Μ 料金 ， 焊用捋 於使維 對由Μ 和經予 質度面 件強表 附和糙 黏狀相 良形的 優板路 之之電 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 焊 料 焊 在 成 形 經 現 發 而 究 〇 研 失種 流各 塊行 凸進 料人 焊明 出發 防 ， 可外 而Itfc 加 化墨 氧石 於由 由與 面Is 表擋 糙阻 粗料 之焊 上低 路降 電為 體大 導 ， 之此 線因 配 ， 细化 精退 之而 區等 接飩 腐 選 焊體 之阻 成料 形焊 所成 等形 理將 處當 刻。 蝕質 之性 2 附 ο 黏 2 Η 之 -間 2 ο 路 S電 2 Η 體 用導 使中 , 區 理接 處焊 原料 -· ϋ ϋ I n I n I )OJ· n n I I ϋ ϋ I ϋ I ϋ ϋ ϋ n n n I n n ϋ ϋ n n n n ! n ϋ ϋ I— n - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 五、發明說明（1G) 之樹脂細加至焊料焊接區之導體電路上時，如果該導體 電路退化，因為形成焊料m體之樹脂的可溼性不同，導 腾電路與焊料阳擋曆間之接觸表面上之焊料阻擋曆的黏 附忡質會降低。又，當將經安排在焊料焊接區之導體電 路相糙表面上之焊料m擋層時，因為導體電路退化，所 以由於曝露而使導體電路溶解，因此，焊料焊接區之導 體電路與焊料焊接區間之黏附性質降低及焊料凸塊之強 度降低。 在上述之經驗下，發明人對於控制焊料焊接區中導體 電路的退化進行各種研究。因此，發琨出：在形成粗糙 表而在導體電路上後，將一個防綉曆形成在導體電路上 ,然後，將焊料m擋_安排在其上並形成焊枓焊接區之 一個開口，可防比導體電路之退化並維持至焊料阻擋曆 之接觸表面及開口表面上之導體電路的粗糙表面而因此 ,保持焊料焊接區之導體電路與焊料阻擋層間或焊料焊 接區與焊料焊接區中導體電路間之黏附性質以及增加焊 料β日擋層和焊料凸塊的強度而其結果是，完成本發明。 根據本發明，姅由形成防銹曆在粗糙表面上，可防止 相槠表而之表而層及整個焊料焊接區中導體電路的金屬 狀態由於氧化，腐触等之退化。於形成焊料阻擋層時， 消除對於焊料焊接區中導體電路可溼性之差別且不會造 成自可溼性的差所產牛之焊料焊接區中導體電路與焊料 阴擋層間之剝離。 因為根據本發明，焊料焊接區中導體電路上之防綉層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

535481 A7 B7_ 五、發明說明（11 ) 防lh導體電路之退化，即使將焊料焊接區之開口形成在 焊料眼擋曆上，可消除導體電路的洗提且可保持具有對 於焊料焊接區之極良好黏附性質之粗糙表面σ 在另一方面，本發明人已作成各種方法以便更改良焊 料擇接區的強度。 因此之故，發明人發現出：在印刷佈線板中，其中， 將由钛，鋅，鐵，絪，鉈，鈷，鎳，錫，鉛，鉍和一種 貴余屬所組成之該群中所選出之至少一種金屬所造成之 作為防銹曆之金屬層形成在焊料焊接區中導體電路的粗 糙表面上及將防銹層形成在該金屬層上，將焊料阻擋曆 安排在防銹層上並形成焊料本體之一個開口部份，維持 栩糙表而的形狀（此表面具有優良黏附性質在焊料阻擋 層與焊料焊接區間），亦更為改良了經曝露至開口部份 之相横表面上之焊料焊接區的強度，其结果是，完成本 發明。 使用（作為防綉層之）之金屬層所覆蓋之粗糙表面可 防出由於氧化，腐蝕等，粗糙表面的退化及於浸沒入酸 或鹼溶疲中時，不均勻表面之溶解。因此之故，該粗糙 表面是均勻形狀目保持強度，Κ致不會造成焊枓阻擋層 之剝離及不形成金屬曆在焊料焊接區中並可防止焊料凸 塊之流失。 又，現已發規；上述粗_表面不會造成不良連缡性 (此乃由於在形成開口部份在焊料眼擋層中時之樹脂殘 濟）因為，經由使作為防綉曆之金屬曆覆蓋而不會造成 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 FI I — I — — ΙΙΙ1ΙΙΤΙ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（12 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 身 焊對良 ，之持生氧又， 上焊良時熱 路區具 本 成且不 面層保產之。離 面成改成用 電接面而 脂 形 ，成 表銹勻所劑纟剝 表造致形利 體焊表} 樹 便上造 糙防均良學10之 糙會 KK 至 導料糙質 w. K 其會 粗為 ，改化少曆 粗不 ，予甚。中焊粗性 所 份在不 之作時及過至擋 在致後刻除效區止此附 , 部渣及 蓋用較狀通約阻 留 K 驗蝕移有接防 ί·黏 勻 口殘以 覆使比形面度料 殘，試由以係焊致狀良 均 開脂良 所未相的表強焊 將除性經難層料从形優 得 成樹優。層在況面糙切成。 ，移靠面且綉焊 ，之之 變 形使質中屬塊情表粗剪造失中而可表中防 ，護面區 性 而致性份金凸的饍止之未流板曆在糙份用中保表接4-溼 曆會附部之料上粗防塊並生線銹至粗部使板以糙焊--! 可 擋不黏之曆焊面該可凸 ，發佈防甚當勻 ，線予粗枓 之 。m 而的塊銹和表持其料中和刷由離，均明佈M持焊 上下料表屬凸防曆糙維，焊驗化印經剝別不發刷綉維和 而留焊糙金料為擋 ffi ,度良試裂之劑或特在本印防及層 表會除粗而焊作附之狀強改性 ，明學脹。留據之用化擋 _ 不移該下成用料蓋形的 Η 靠離發化膨件易根明使退阴 相濟當 ，塊形使焊覆的塊而可剝本外之靠容致發面路料 ΠΪ 殘 ，時凸在 ，成所面凸解在之據額層可水 Μ 本表電焊 ，機外塊料性日形厲表料溶罕層根和擋接餘 ，據糙體於 化有另凸焊續而與鼷麟.焊，或甚屬在水阴連殘理根相導.對 退之 料於連 當金相之化 ，金 之料了 ，處 的中有 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（U) 此，增加焊料閗擋曆與使用细配線所產生之粗配線狀態 之焊料焊接區中導體電路間之黏附性質且將導體電路與 焊料閗擋層相互張力黏附而不會剝離甚至在形成焊料凸 塊之部份中K及不會造成不良連續性在形成焊枓凸塊之 部份中。 在根據本發明之印刷佈線板中，將焊料焊接區中導體 電路的相槠表面使用一種指定金屬覆蓋及使用防銹層保 護Μ致甚至當在切開一部份的焊料阻擋層後，胞加焊料 焊接區時，焊料焊接區之導體電路的表面維持具有對於 焊料焊接區之優良黏附性質之形狀且不會留下自焊料阻 擋曆所產牛之樹脂，Κ致改良了焊枓焊接區中導體電路 與焊料阴擋層間及焊料焊接區中導髖電路與焊料焊接區 間之黏附性質和強度Κ及形成對於焊料凸塊下面之金屬 具有優良黏附性質之焊料凸塊。 第1圖是顯微照片，說明根據本發明，粗糙表面的第 一具體實_例。 第2鬪是顯微照片，說明根據本發明，粗糙表面的第 二具騁實細例。 第3圖是顯微照片，說明根據本發明，粗糙表面的第 三具體實胞例。 第4 _是根據本發明的粗糙表面之圖示。 第5 _是根據本發明的粗糙表面的圖示截面圖。 第6鬪是根據本發明的粗.糙表面的圈示截面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

535481 A7 _B7_ 五、發明說明（14 ) 第7圖是根據本發明的粗糙表面的圖示截面圖。 第8 _是根據本發明的粗糙表面的圖示截面圖。 第9 _是根據本發明的其他粗糙表面之圖示截面圖。 第1 0 _是根據本發明的其他粗糙表面之圖示截面圖。 第11鬪是根據本發明的其他粗糙表面之圖示截面圖。 第1 2鬪是根據本發明的其他粗糙表面之圖示截面圖。 第1 3鬪是經提供Μ根據本發明之防銹層的粗糙表面具 體實胞例的圖示截面圖。 第1 4阈是經提供以根據本發明之防銹曆的粗糙表面之 另種具體實皰例之圖示截面圖。 第1 5 _是根據本發明之印刷佈線板的具體實陁例中， 製造步驟圖。 第1 6围是根據本發明之印刷佈線板的具體實陁例中， 製造步驟圖。 第1 7圖是根據本發明之印刷佈線板的具髖實拖例中， 製造步驟鬮。 第〗8圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實胞例中， 製造步驟圖。 第〗9圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟圖。 第2 0圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟鬪。 第2 ]鬪是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟_。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂---------線_蠢-----------——*-------- 535481 A7 B7_ 五、發明說明（15 ) 第2 2圖是根撺本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟圖。 第2 3圖捂根據本發明之印刷佈線板的具體實陁例中， 製造步驟圖。 第2 4圈是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟圖。 第2 5圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實胞例中， 製造步驟圖。 第26圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實陁例中， 製造步驟圖。 第2 7鬪是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟鬪。 第2 8圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實胞例中， 製造步驟圖。 第2 9圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實皰例中， 製造步驟鬭。 第3 0圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實胞例中， 製造步驟_。 第3 1鬪是根據本發明之印刷佈線板的具體實胞例中， 製造步驟鬪。 第3 2圖是根據本發明之印刷佈線板的具體實施例中， 製造步驟_。 第3 3圖是根據本發明的印刷佈線板另外具體實施例的 圖示截面鬪。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 五、發明說明（16 ) 第3 4鬪是根據本發明的印刷佈線板的其他具體實陁例 之_示截而_。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3 5圖是根據本發明的印刷佈線板的更進一步之具體 實皰例的圈示截面圖。 第3 6圖是顯微照相，說明計形合金所造成之粗糙層。 甯朐太發明的爵佯攆忒 本發明將參照各圖式予K詳述。 當將焊料焊接區中導體電路使用根據本發明之蝕刻溶 液處理時，該表面與針形合金鍍敷之情況不同，而是具 有錨部份之粗_表面如第1至8圖中所示。第1圖是顯 微照相擧例說明：根據本發明粗糙表面的第一具體實施 例。此是藉電子顯微鏡自粗糙表面傾斜所攝。第2圖是 根據本發明，相糙表而的第二具體實施例。這也是與第 1圖之情況相同所攝但係較高為放大倍數。第3圖是顯 微照相擧例說明：根據本發明，粗糙表面之第三具體實 肺例。蚱圖係藉電子顯微鏡，恰在粗糙表面上方所攝， 具有如第2 _中之相同放大。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在根據本發明之印刷佈線板中，焊料阻擋曆係通過經 形成存導賴電路上之相糙表面予K安排在焊料焊接區中 導電路卜.，如姅由上述電子顯微照片所示。 第4卒8 _是此相糙表面的示意圖。第4圖是平面圖 第5圖是沿著第4圖之A - A線的縱截面圖，第6圖是在 錨部份與凹陷部份間切割之縱截面圖，第7圖是縱截面 圖擧例說明錨部份間之脊線而第8圖是脊線與凹陷部份 一 1 8 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（17 ) 間切割之縱截面圖。 如第4與5 _中所示，根據本發明之粗糙表面具有許 多錨部份1 ,許多凹陷部份2和許多脊線3 ,其中分散 錨部份1 ，凹陷部份2和脊線3 。如第6圖中所示，將 凹陷部份2形成在錨部份1與接鄰它之錨部份1之間。 如第7國中所示，錨部份]和其它接鄰之另外錨部份1 係通過脊線3相互連接。凹陷部份2係由錨部份1或脊 線3予以環繞如第6和8圖中所顯示。 為了比較，將由經由鍍敷，由習用之針狀合金所造成 之相槠曆的顯微照相顯示於第36圖中。在經由電子顯微 照相所顯示之粗糍曆中，針形合金係相互重疊並形成空 間在针形合金之間。在飼-鎳_磷针形合金的結構中，針 凸出物相互擁擠，Μ致凸出物間之距離窄而因此，用以 移除顯像溶液或殘餘樹脂之氧化劑溶液不能流動而樹脂 保留在凸出物間造成樹脂殘渣。 反之，根據本發明之枏糙表面顯示複雜之不均勻形狀 ,其中錨部份是最高之部份並將凹陷部份形成在最低部 份中環繞錨部份而錨部份和與它接鄰之另外錨部份係通 過脊線（氐於錨部份但高於凹陷部份）相互連接。在具 有如丨比複雑不均勻形狀之相糙表面中，錨部份進入焊料 印擋脣中而強力連合導髑電路至焊料阻擋層，Μ致在形 成焊料凸塊之部份中，不會造成導體電路與焊料阻擋層 間之剝離，特別甚至在一種狀態：使用细配線所造成之 配線密度粗。亦，因為相糙表面對於鍍敷溶液之親和力 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------HP--------訂---------線 I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 A7 B7 五、發明說明（18) 優良，所K經鍍敷之薄膜穿透入相糙表面之凹陷部份 中而黏附罕相糙表面的錨部份上，以致錨部份深入焊料 凸塊下而之金屬中而因此不會降低導體電路與焊料凸塊 間之黏附性質。 在如此之相補表面中，各個錨部份不會相互擁擠且連 接各假錨部份之脊線具有不姐礙樹脂流動之形狀。因此 之故，在該相糙表面中，使用K移除顯像溶液或樹脂殘 濟之氧化劑溶液容易流動在凹陷部份間或各錨部份間而 H.形成焊料阴體之樹腊幾子不會滯留。關於此目的，在 顚像處理，根據本發明之相糙表面並無樹脂殘渣且在對 於焊料凸瑰下面之金屬的黏附性質優良。 因tt ,根據本發明之粗糙表面具有在顯像處理後，防 ih樹脂殘漳之最適官形狀同時維持導體電路與焊料阻擋 層間之黏附性質及導體電路與焊料凸塊下面金屬間之黏 附件質。 根據本發明之相饍表面可經由使用含有，舉例而言， 洞（E )錯合物和一種有機酸之蝕刻溶液自導體電路之表 面h ,滾出金屬晶體粒子予Μ形成。在粗糙表面中，流 出佘驕晶騁粒子之部份形成各個凹陷部份（凹部份）。 可將F1陷部份形成為一穐形狀其相當於金屬晶體粒子固 有之近似多面體形狀。在本發明中，本文中所使用之術 語”近似多而體形狀”意指一種多面體例如，三面體，四 面髒，五而體，六面體等及兩種或多種此等多面體之聯 合。此禪W陷部份在顯像處理後可防止樹脂殘留。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I -------訂·--------I . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（19) 又，可將钼糙表面的錨部份形成為經由流出金屬晶體 粒子所留下之部份。如此所形成之錨部份是拘謹的凸形 部份目經由凹陷部份所環繞，K致彼等不會相互重疊。 具有如此複雜不均勻形狀之粗糙表面，在顯像處理後可 防出樹脂殘留同時維持連接形成焊料阻體之樹脂和焊料 凸塊下面之金屬的黏附性質。 此外，粗糙表而的脊線經由流出接郯之金屬萵體粒子 予Μ形成。此等脊線相互連接錨部份和另外接郯之錨部 份在低於錨部份的高度之位置上。可將此等脊線經由流 出三或更多接鄰金屬晶髖粒子而形成為分枝狀態。亦， 可將此等脊線形成為尖邊緣之狀態，因為將金屬晶體粒 子流出成為近似多面體形吠。此等脊線分散各個錨部份 Μ便繂由凹陷部份和脊線而環繞錨部份。在具有此種更 複雜不均勻形狀之粗糙表面中，拓寬至樹脂或焊料凸塊 下面之金屬的接觸面積而更改良了黏附性質並可更防止 澍》旨殘留。 相糙表而官具有0 . 5至1 0 u m (毫微米）的最大粗糙度 (R m a X )。當它小於0 , 5 y m時，至焊料附擋層之黏附性質 及牵焊料凸塊下面金屬之黏附性質大為降低，而當它超 過〗0 y m時，在顯像處理後，產生樹脂殘留且它易於造 成各穉問題例如佈線斷裂等。 亦粗槠表而平均每2 5 /i m 2，宜具有2〜1 Ο 0個錨部份 及2〜〗.0 0個凹陷部份。當每2 5 y m 2 ,錨部份的數目平 均是2〜1 0 0時，可防ih在顯像處理後樹脂殘留同時維持 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

535481 A7 B7 五、發明說明（2()) 黏附件質在相糙表而與焊料m擋層間及黏附性質在粗糙 表而與焊料凸塊下面之金屬間，而當每2 5vm2，凹陷 部份的數目平均是2〜1 0 0時，則防ih錨部份的擁擠在顯 像處理後，可抟制發牛樹脂殘留，亦可維持粗糙表面與 焊料β日擋層間之黏附性質及粗糙表面與焊料凸塊下面金 屬間之黏附性質。 在本發明中，每2 5 m 2 ,脊線的數目意欲平均是3〜 3 0 0 0。當脊線之數目在上述範圍K内時，粗糙表面的形 狀變得複雜而目柘寬至焊料阻擋層和焊料凸塊下面之金 屬的接觸而積，因此可K改良至焊料阻擋層等之黏、附性 質曰在同時，可容易移除樹1睛殘渣。 而目，當粗糙表而藉電子顯微鏡K恰在上方及自上方 傾斜約4 5 ° K 5 0 0 0倍放大予Μ繪圖時，如第2與3圖中所 示，錨部份，凹陷部份和脊線每一者的數目經由平均所 測最之數倩代表，每一數目係在2 5 m 2的選擇性區域 上予Μ最計。 在本發明中，將钼糙表面使用金屬曆覆蓋。第9至12 圖是根據本發明，粗糙表面另外具體實施例之截面圖。 第9-12_中，如第4-8圖中所示，將粗糙表面使用金屬 _ 5 1 覆 Μ。 如第9 - 1 2圖中所示，金屬層5 ].係由一種幾乎不氧化或 腐帥之金屬或不損害連合至形成焊料阻體之樹脂的黏附 件質之金屬或不損及牵焊料凸塊下面金屬之黏附性質之 金屬所造成，甚至將此金屬本身氧化或腐蝕。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) VI、I n m Hi I =口 線— φ. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（21) 又，金屬廣防止形成氧化物膜或腐独膜在粗糙表面上 ,及覆Μ相糙表而成為維持粗糙表面形狀之一種狀態而 不會損及钼槠表面與形成焊料姐體之樹脂或焊料凸塊下 面之余屬間之黏附件質。 此禪余屬_可防出降低粗糙表面與焊料阻擋層間之黏 附強度或钼糙表面與焊料凸塊下面之金屬間的黏附強度。 因為佘屬層可增加構成粗撻表面之金屬的硬度，所Κ 金驕破裂不會造成在粗糙表面上，Κ致更加防止了粗糙 表面與焊料阳擋曆間之钊離或粗糙表面與焊料凸塊下面 之金屬間的剝離。 在根據本發明之印刷佈線板中，粗糙表面具有金屬曆 ，Κ致氧化層或腐蝕層幾乎不能形成在粗糙表面上。如 杲形成氧化層或腐蝕層，維持至形成焊料阻體之樹脂或 焊料凸塊下而金屬之黏附性質而因此，不會造成粗糙表 而與形成焊料印體之樹脂間的剝離或粗糙表面與焊料凸 塊下而金屬間之剝離，甚至經由加熱。 該金屬曆係由钛，鋅，鐵，絪，鉈，鈷，鎳，錫，鉛 ，鉍和一禪貴金屬所組成之該群中所選出之至少一種金 屬所造成。 此等金屬幾乎不能致使氧化或腐蝕而如果將彼等氧化 或腐触，亦不會降低至形成焊料阻體之樹脂或焊料凸塊 下而金屬之黏附件質。 又，彼等是具有大於洞但不小於钛之離子化趨勢的金 屬或貴金屬。當將粗糙表面覆蓋Μ —曆的力#、金屬或貴金 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 訂_丨 線—命· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（22) 龎時，可防lh在將焊料阳擋層粗糙化時，導體電路通過 局部電極反應而溶解。 作為幾乎不氧化或腐蝕之金屬，可述及各種非氧化金 鼷例如㈣，錫，姑和貴金屬。作為貴金屬，金，鍛，鉑 和鈀之牵少一者係需要者。 作為不會降低金屬脣與形成焊料阻髖之樹脂間黏附性 質之余屬甚至將此類金屬氧化或腐蝕，可述及者有：钛 ，鋅，鐵，絪，鉈，絪，鉈，鉛和鉍。 因此，當將根據本發明之粗糙表面覆蓋Μ由鈦，鋅， 鐵，絪，鉈，鈷，鍊，錫，鉛，鉍和貴金屬所組成之該 群中所選出之罕少一種金屬所造成之金屬層時，維持適 合於在顯像處理後，防丨t樹腊殘留之粗糙形狀Κ及可Μ 改良焊料焊接區中導體電路與焊料阻擋層間之黏附性質 ，焊料焊接區中導體電路與焊料凸塊下面之金屬間之黏 附件質Κ及焊料凸塊的強度。 作為使用余屬層覆蔫粗糙表面之方法，可使用鍍敷 (電解鍍，非電鍍敷，取化電鍍），蒸氣沉積，電泳 沉積，噴濺等。 金_ I»之厚度係在〇 . 〇〗至1 // m之範圍內，宜係0 · 0 3〜 0 . 5 // m。具有上述範圍以内的厚度之金屬曆可防止洞導 體之氧化或腐蝕同時維捋相糙表面之不均勻形狀。當厚 度小於0 . 0 1 // m時，不能完全覆蓋粗糙表面，而當它超 過1/iin時，金屬穿透入粗糙表面之間隙中而抵銷粗糙表 面之不規則性目可能降低粗糙表而與焊料阻擋曆間之黏 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂·-------—線—AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 Α7 Β7 五、發明說明（23) 附性質或相糙表面與焊料凸塊下而之金屬間的黏附性質。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明之粗糙表面可經由使用含有銅（H )錯合物 和一種有機酸之触刻溶液處理焊料焊接區中導體電路予 K形成。此揮蝕刻溶液在氧氣存在之狀況下，可溶解銅 導體電路，例如噴射，鼓泡等。在此情況下，猜想蝕刻 係根據下列反應式而進行；

Cu+Cu(I 2Cu.(I )Α.Ί/2 —充氣 4 2 C u ^ C u ( I )An//2 + n/4〇2 +nAH — 2Cu ( E ) An+n/2H 2 0 其中A是一種絡合劑（充作螯合劑）而η是配位數字。 如上述反應式中所示，所產生之銅（I )錯合物經由一 禪酸予Κ溶解而連同氧之鐽形成銅（Ε )錯合物，其再次 有肋於銅之氧化。 本發明中所使用之銅（I )錯合物官是一種唑的銅錯合 物。此埂的銅（I )錯合物充作氧化劑來氧化金屬之銅等 。作為晔，可述及者有二唑，三唑和四唑。其中，咪唑 ，2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4 -甲基咪唑，2-苯基畔晔，2 -十一烷基咪唑等較佳。唑類的銅（I)錯合 物之添加數景官是1卒1 5電最％ 。因為在上述範圍Κ内 ,錯合物之溶解度和穩定性優良。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將有機酸與銅（H )錯合物配合Μ便溶解氧化銅。在使 用晔類的綢（Ε )錯合物之情況中，有利有機酸係由下列 各酸所钼成之該群中所選出之至少一種：甲酸，乙酸， 丙酸，丁酸，戊酸，己酸，丙烯酸，巴豆酸，草酸，丙 二酸，琥珀酸，戊二酸，馬來酸，苯甲酸，乙醇酸，乳 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 535481 Α7 Β7 五、發明說明（24) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 酸，蘋果酸和胺棊磺酸。有機酸之添加數景宜在0 · 1至 3 0蓽最之範圍内Μ便維持經氧化之銅的溶解度並保證 溶液穩定性。 可將一禪鹵素離子例如氟離子，氯離子，溴離子等加 牵根據本發明之蝕刻溶液中Κ便協助將銅溶解Κ及唑的 氧化作用。此_素離子可能Κ氫氯酸，氯化納等供應鹵 素離子的添加數量官在0 . 0 1至2 0重量S：範圍Κ内因為所 產牛之粗糙表面與焊料m擋層間之黏附性質優良。 根據本發明之触刻溶液可經由溶解唑類之飼U )錯合 物和有機酸（如必要，_素離子）在水中予>乂製備。另 揮方式，可使用商業上可供應之蝕刻溶液，例如由 M e c h公司所造其其商業名稱是” M e c h E t c h b ο n d ”。 使用蝕刻溶液時之平均蝕刻數量宜在Ο . 1至1 0 u m範圍 Μ内。當它小於Ο . 1 // in時，粗糙表面與焊料阻擋層間之 黏附性質降低，而當它超過1 Ο Μ m時，易於造成樹脂殘 留目亦容易造成佈線斷裂等在不超過50am之细佈線中。 本發明中，可將金屬層陁加至如此形成之粗糙表面上 。在此情況下，該金屬曆係由如上所述之钛，鋅，鐵， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印則衣 絪，鉈，鈷，_，錫，鉛，鉍和貴金屬所組成之該群中 所選出之卒少一種金屬所造成。形成該金屬層可經由電 鍍，蒸氣沉積，電泳沉積或噴濺予Μ進行。鑒於所產生 之金屬_的均勻性，Κ鍍敷較伴。 根據本發明，為了均勻形成金屬層，在粗糙處理後， 在形成金屬曆前，可使粗糙層歷經熱處理。因為蝕刻溶 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 535481 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（25) 液和其餘之钼份婷由熱處理予K蒸發，所K粗糙層K表 而狀態變得均勻，其便利於形成金屬層0 可將熱處理的湄度依照相糙表而的形狀和厚度，金屬 阴份和焊料焊接區中導體電路的厚度等設定至不同範圍 。特別，該溫度有利在5 0牵2 5 0 t之範圍Μ内。當溫度 低於5 0 t時，不能見到熱處理之效果而當它超過2 5 0 °C 時，則將相ίϋ表面氧化目所產生之金屬層變得不均勻。 根據本發明，設置有防綉層之印刷佈線板參照圖式予 Μ敘述。 第1 3鬪顚示：根據本發明，經提供以防綉曆之焊料焊 接區中之導體電路具體實施例的縱截面。第1 4圖顯示： 根據本發明，經提供Μ防銹層之焊料焊接區中導體電路 另外具體實施例的縱截面。 將根據本發明，配置有防銹層之焊料焊接區中導體電 路配置在印刷佈線板的最外曆上並通過焊料凸塊連接至 I C晶Η等上。將此焊料焊接區中導體電路使用焊料姐擋 厲保護Μ便不致自外部直接接受高溫和高壓及將粗糙表 面提供在其表而上以便獲得至焊料蛆擋層之高黏附性質 及牵焊料焊接區之高黏附性質。 根據本發明，用Κ形成防銹曆之粗糙表面包括如第1 3 鬪中所示，經由通過石墨-遷原處理，蝕刻或類似者使 焊料焊接區中導體電路1 0〗主體1 0 2的表面粗糙所形成 之相镝表面1 0 3 ,及如第〗4圖中所示，經由沉澱由非電 鍍敷之薄膜等所造成之粗糙層106在焊料焊接區中導體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！

FI I 535481 A7 B7 五、發明說明（26) 電路1 0 4 ΐ體〗0 5的表面上所形成之粗糙表面1 0 7 。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在根據本發明，具有Μ防銹層之印刷佈線板中通過各 種步驟，將粗糙表面形成在焊料焊接區中導體電路上作 為具有導體電路之樹陏佈線板的表面層。形成粗糙表面 Μ便形成防銹1係姅由氧化-還原處理，非電鍍敷和蝕 刻處理之仟一者予Κ進行。特別，鑒於至焊料阻擋曆之 黏附性質及粗糙表面的均勻性，形成由銅-鎳-磷合金所 造成之粗糙_及使用含有飼（I )錯合物和一種有機酸之 肿刻溶液所形成之粗糙表面係較佳。 當相糙表而經由氧化-選原處理予以形成時，可將它 抨由使用鹼等洗滌具有導體電路之印刷佈線板，用酸處 理，浸沒入作為氧化浴（石墨化浴）之含有N a Ο Η , N a C 1 0 2 ,N a 2 P Ο 4等之溶液中，然後浸沒入作為選原浴之含有 N a Ο Η和N a Β Η 4之溶液中予Κ形成。粗縫表面的最大高度 臬在Ο . Ο 1卒2 a m的範圍以內。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 需要使用氧化浴（石墨化浴）其具有N a Ο Η : 1至3 0 g / L , NaCl〇2 :5-6g/L 及 Na3 P〇4 :0.1-20g/L 的濃度範圍並可 含有氮基或P基之界面活性劑等。其較佳者為：將導體 電路在3 0〜7 0 °C之溫度下浸沒入此鍍敷溶液中歷1至1 5 分鏔。陳後，需要使用還原浴其具有N a Ο Η : 1〜3 0 g / L和 N a B Η 4 : 0 . 5〜2 0 g / L之組合物範圍且可含有各種添加劑 。其較佳者為：將導體電路在30 -7 0 °C之溫度下浸沒入 此鍍敷溶液中歷1至15分鐘。因此，可將粗糙表面形成 在導髒電路之表面層上。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 五、發明說明（27) 當相槠表面姅由非電鍍敷予Μ形成時，可將它經由在 用鹼等洗滌後，浸沒具有導體電路之印刷佈線板在非電 鍍敷溶液中，蝕刻，用酸處理Μ及皰加並活化觸媒予以 形成。該粗糙表而之最大高度在0 . 1至1 0 y m之範圍Μ内。 作為經由非電鍍敷而形成粗糙表面之一個實例，係形 成由銅-鎳-磷合金所造成之相糙曆的方法。在情況下， 需要使用鍍敷溶液其具有下列之濃度範圍：舸（金屬鹽 例如碕酸洞，氯化飼等）：1至4 0 g / L , ·鎳（金屬鹽例 如碲酸_) : 0.1至6g/L，檸檬酸：10-20g/L，次磷酸 髒：1 0罕]0 0 s / L ,硼酸：1 0至4 0 g / L及界面活性劑， 0 . 0 1卒1 0 g / L並可含有各種添加劑，穩定劑等。有利將 導腭電路在5 0至8 0 t〕之溫度下浸沒入此鍍敷溶液中歷5 牵2 0分鋳。因此，可將由鍍敷曆和粗糙層所組成之粗糙. 表面形成在導髖電路之表面層上。 關於相糙表面之形狀，有計形，多孔形及其聯合體。 自成形容易性和黏附性質之觀點，針形較合宜。粗糙表 面的最大高度是在0,5 - 10 之範圍以内，宜是1〜5μιη 。當它是低於0 . 5 μ m時，至焊料阻擋層之黏附性質會降 低，而當它超過1 〇 u m時，則造成焊料附擋層之剝離和 裂化冈為在氧化-選原處理及非電鍍敷時，不能維持粗 糖表面的均勻性。 作為使用蝕刻溶液形成粗糙表面之實例，可述及使用 含有銅（H )錯合物和有機酸之前述蝕刻溶液處理的方法 。在此情況中，紬刻溶液在氧存在之條件下，可溶解銅 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線—AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 A7 _B7 五、發明說明（28 ) 導髎電路，例如噴射，鼓泡等。 在本發明中，可將防銹層形成在上述焊料焊接區中導 賻電路..h。.根據本發明之防銹層需要含有由1 , 2 , 3 -苯並 三唑，申苯基三哔及其衍生物作為主組份所組成之該群 中所選出之卒少一種防銹劑。 此處1 , 2，3 -苯並三啤和三唑衍生物意指化合物其中， 將烷基棊園例如甲棊棊團，乙基基團等，或羧基基團， 胺棊苺阐，羥基基團等連合卒一苯環上，如經由下列化 學式⑴，⑵所示： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 此等化合物在洞的防銹效果方面優良因為彼等控制_ 的氧化反應。又，彼等妝不殘留在經暴露在焊料焊接區 開口中之導體電路的焊接區，因為彼等容易溶解在用於 焊料阽擋厲暴光和顯像所使用之溶劑中。其结果是，即 使將開口部份形成在焊料焊接區中導體電路的焊接區中 ，仍保讃導體電路與焊料凸塊間之連續性而不被絕緣。 在另一方而，將防銹層維持焊料焊接區中導體電路與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 五、發明說明（29) 焊料阴擋曆間之界面上。其結果是，所留下之防銹曆的 薄膜可防經由氧化和腐蝕所致使之焊料焊接區中導體 電路的變形及退化，而氧化和腐蝕係通過在高溫高壓和 高溼度之條件下，自焊料阴擋層和焊枓焊接區部份所滲 透之水，空氣等所造成。 形成防綉層可經由塗覆，嗔射或浸沒而進行。尤其， 浸沒方法最有利因為可將防銹層均勻形成在導體電路上 而不會損及粗糙表面作為浸沒方法之一個實例，可將防 銹If形成在印刷佈線板中導體電路的粗糙表面上，係經 由在2 0卒6 0 C之溫度下，浸沒印刷佈線板在具有深度相 當於大概整個導體電路之權中歷1 〇〜6 0 0秒的浸沒時間。 在本發明中，在將焊枓阳擋層形成在防銹曆上及使它 歷姅曝光和顯像而形成一開口部份後，可將經暴露在開 口部份中之防銹厲經由氣體等離子髖而移除。 作為tt種處理方法，可述及一種方法，其中將提供K 通過曝光和顯像所形成之焊料焊接區開口部份之印刷佈 線板放置在铧保持在真空狀II之裝置中並將氧，氮， C 0 2氣體或C F 4的等離子體加至其中來移除殘留在該開 口部份中之防銹劑，焊料m擋層之殘渣及焊料阻擋曆表 面之氧化物薄_。 在等離子處理之情況中，消除焊料凸塊之污染及減少 不良安裝之最適官狀況是：等離子體放電數量是5 0 0至 1 0 0 0瓦，氣體餵供數景是1 0 0〜5 0 0 s e c / Μ而處理時間是 1牵1 5分鐘。 ^張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） --------------------訂---------線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 A7 _B7_ 五、發明說明（3〇) 存在於開口部份中之防銹劑及焊料阻擋層之殘渣經由 等離子體處理可一定移除，因此，消除了對焊料凸塊之 不良傳導。同時，移除焊料阻擋曆表面上之氧化物薄膜 _，以致可防1卜_在隨後鍍敷步驟時及安裝步驟時發生不 便，不會減少焊料阴擋層之可濕性。 而Η，根據本發明在將粗糙表面形成在導體電路上後 ，可將作為防銹曆之金屬層，其係由钛，鋅，鐵，絪， 鉈，鈷，辣，錫，m，鉍和貴金屬所組成之該群中所選 出之牵少一稱金屬所造成者，在皰加防綉層前，形成在 相驗表面上。 形成作為防銹歷之金屬可經由鍍敷（鍍敷，非電鍍 敷和取代鍍敷之仟一者），蒸氣沉積，電泳沉積或噴濺 予K维行。當將作為防锈層之金屬層經由取代鍍敷予以 形成時，將此金屬層形成在焊料焊接區中導體電路的粗 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線—^wi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 厚 粗 粗用以良 其uSf 銷 之作，改 ,ο 柢 層合化且 層至 U 而 銹協退而 屬03秘中 防之和勻 金oim面 為層形均 的是 ί.表 作銹變得 曆別 <糙 厲防的變 下特 W 粗 屬與面度 之更 Θ 人 金ii表強 層 ，㈤穿。Μ 屬糙和 銹内不 屬質蓋 金粗質2~ 防 Κ ’金性覆由之性-3 ο 為圍ιηΒί之附經經生附* 上成範 Μ 篕黏在，產黏 份形之01覆低成是所之 0 0^0 ，降形果等層 層 ，ι/i於時 Μ 層结化擋 而明卒小/m藉銹其氧附 表發01度1//，防。過料 之本 ο 厚過狀.述 h 通焊 面據在該超形 hftilh於 表根官當它之將表防對 辟度。當糙 糙 ，致 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 Α7 Β7 五、發明說明（31) 了焊料凸塊之剝離強度。因此之故，粗糙表面的形狀幾 乎不變甚卒在可靠性試驗中之高溫，高壓和高溼度的條件 下以及改良了焊料阴擋曆和焊料凸塊的強度。 根據本發明，為了改良防銹劑進入相糙表面中之穿透 件及使覆蔫粗_表面相糙表面而作為防銹層之金屬層的 厚度和阴成均勻化，在形成粗糙表面後，可使焊料焊接 區中導騁電路在形成金屬層和防銹曆前，歷經5 0至2 5 Ο υ 範圍Κ内之熱處理。 熱處理條件可依照所產生之相糙表面的形狀，厚度和 材料，覆Μ該相糙表面作為防銹層之金屬曆的組份和厚 度等予以設定至充分範圍。 經由此項熱處理，蒸發了為了形成相.糙表面所使用之 化學劑的額外組份及其殘留組份，而粗糙表面之表面層 及整個導體電路之金屬狀態變得均匀，其有利於形成金 屬層和防銹層。 當加熱馮度低於50 °C時，不能見到熱處理之效果而當 它超過2 5 0 °C時，則將相槠表面氣化，所産生.之金 屬層和防銹層變得不均勻。 在本發明中，將焊料胆擋層形成在具有指定形狀之如 此所形成之相糙表面上。焊料PB擋層之厚度宜是2至40 // m。當厚度太薄時，焊料阴擋層不能充作焊料填，而 當厚度太厚時，則難Μ形成焊料凸塊之開口部份，亦可 能致使與焊料本體之接觸處發生裂化在焊料本體中。 焊枓阳擋曆可自各種樹脂造成。舉例而言，它可經由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------#-------訂---------線—AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（32 ) 使用胺固化劑，咪唑固化劑等固化雙酚A -型環氧樹脂或 其丙烯酸髒，或酚醛型環氧樹脂或其丙烯酸鹽予Μ形成。 特別，當揭開焊料阳擋_ Κ便安排焊料凸塊在其上時 ，使用咪晔固化劑來固化酚Ρ型環氧樹脂或其丙烯酸鹽 最有利。由此禪樹脂所造成之焊料阴擋具有優點，即 :減少了鉛的遷徒（擴散m離子入焊料阴擋層中之琨象）。 又，當將酚醛型環氧樹脂的丙烯酸鹽使用眯唑固化劑 予Μ固化時，所產生之焊料姐擋層其耐熱性和耐鹼性優 良目不會退化甚至在熔化焊料之溫度下（大約2 0 0 10 ), 目使用強鹼鍍敷溶液例如鎳鍍敷溶液或金鍍敷溶液時 不會分解。作為酚醛型環氧樹脂之丙烯酸鹽，可述及經 由使鼢Ρ型清漆或甲酚酚醛清漆的縮水甘油醚與丙烯酸 或甲基丙烯酸起反應所形成之環氧樹脂等。 然而，自酚醛型環氧樹脂的丙烯酸鹽所造成之焊料阻 擋層係以具有剛性骨架之樹脂所構成，Μ致它易於自導 體電路h剝離。闢於此點，根據本發明之粗糙表面可有 利防ih上述钊離。 要求咪唑固化劑在2 5 °C上是液體，因為容易達到均勻 混合，作為|1七種固化劑，可述及：1 -苯甲基-2 -甲基咪 唑（商業名稱：1B2M) , 1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑 (商業名稱：2E4M2)及4 -甲基-2-乙基咪唑（商業名稱 ：2R4MZ) 。 意欲姅由溶解上述樹腊和固化劑在溶劑（例如乙二醇 醚等）中而形成焊料阻體組合物，當焊料阻擋層自此種 一 34- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 A7 B7_ 五、發明說明（33 ) 阴合物予Μ形成時，不會產生自由氧而因此不會氧化銅 墊之表面目亦，對於人ff傷害較少。 作為乙二醇_溶劑，可使用經由下列化學式（3)所代表 之溶劑： C Η ^ 0 - ( C Η 2 C Η 2 〇 ) π -CH ^ ( η = 1 至 5 ) · · · (3) 宜使用二甘醇二甲醚（DMDG)和三甘醇二甲醚（DMTG)之 牵少一穉。經由溫至大約3 0〜5 0 C，此類溶劑可完全溶 解反應引發劑例如二笨甲嗣，米契爾酮等。溶劑的數量 官在焊料阳體組合物之1 0〜4 0簠量：!：的範圍內。 咪晔固化劑的添加數最基於焊料阻體組合物的總固體 含暈，意欲是]至〗〇電最％ 。當添加數量在上述範圍以 内時，容易達到均勻混合。 可將焊料阴體緋合物連同下列化合物而添加：防泡沫 劑，均勻劑，引發劑，光敏劑，熱固性樹脂用以改良耐 熱件和附鹼性及產牛撓性，用Μ改良清晰度之光敏性單 髒等。 作為均勻劑，丙烯糸列酯類之聚合物合宜。作為引發 劑，Irgaquar 1907 (商業名稱，由西巴（Ciba Geigy) 公司造成）合官。作為光敏劑，DETX-S (商業名稱，由 日本Kayaku有限公司所造）合官。 作為熱罔性樹fi旨，可使用雙酚型環氧樹脂作為雙酚型 環氧樹脂，有雙酚A型環氧樹脂和雙酚F型環氧樹脂。 在改良IH鹼之情況中使用前者，而在降低黏度之情況中 (即；改良適用件）則使用後者。 -3 5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 _B7_ 五、發明說明（34 ) 作為光敏件單髖，可使用多價之丙烯酸系單體，因為 它可改良清晰度。擧例而言，可使用多價之丙烯酸系單 例如DPR-6A (商業名稱，由日本Kayaku有限公司所造） ,R-fi04(商業名稱，由Kyoeisha Kagaku有限公司所造） 等。 又，該焊料阴體m合物可含有著色之物質，顏料等用 Μ屏蔽佈線_型。作為著色物質，意欲使用酞花青藍。 該焊料阴髎阴合物官具有0 . 5至1 0泊（在2 5它）之黏 度，官1牵1 0泊Μ便便利於通過輥塗佈器而施加。 在由焊料閗髎阴合物所造成之焊料阴擋餍中，可經由 曝光和顯像處理而形成一個開口部份。 根據本發明，印刷佈線板的製造方法將敘述如下。此 方法丰要姅由半加成方法而實行但可採用全加成方法。 在本發明中，佈線板首先經由形成導體電路在基體表 面h作為焊料焊接區予以製成。作為基體，可使用樹脂 絕緣棊體例如，玻璃環氧樹脂基體，聚醯亞胺基體，雙 馬來_亞胺三阱基髑等，陶瓷基髖，金屬基體等。 此稀佈線板可能是多曆印刷佈線板在其内部配置有多 If的導髎電路。舉例而言，作為形成此等多曆導體電路 餍之方法，有一種方法，即：形成由非電鍍敷之黏合劑 所造成之一黏附層作為層間絕緣樹脂曆在經形成在基體 上之底躓導體電路上，使其表而相糙，使全部粗糙表面 歷锊非電式薄鍍敷，形成一個鍍敷Μ體在其上，使未形 成鍍敷阴髑之部份歷經電解式厚鍍，移除鍍敷阻體並蝕 一 36- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（35 ) 刻而形成由非鍍敷之薄膜和鍍敷之薄膜所組成之兩層的 導體電路。在任何情況中，導體電路宜是銅圖型。 用於非電鍍敷之黏合劑，經由分散可溶於酸或氧化劑 中之經固化耐熱樹脂粒子入幾乎不可溶於酸或氧化劑中 之未鲆固化附熱樹旨中予K形成為最適宜。此等耐熱之 樹脂粒子經由用酸或氧化劑處理而移除，因此形成具有 章魚罐形狀之錨的粗糙表面。而且，非電鍍敷之黏合 (劑）可使用具有不同組成之兩曆所構成。 作為可溶於酸或氧化劑中之經固化之耐熱樹脂粒子， 需要使用由下列⑴至（6)項所組成之該群中所選出之至少 一種⑴具有平均粒子大小不超過1 0 /i m之耐熱樹脂粒子， (2)具有平均粒子大小不超過2 /i. Π)之耐熱樹脂粉末的聚集 髎粒子，⑶具有平均粒子大小為2〜1 0 // m之耐熱樹脂粉 末和具有平均粒子大小小於2 // in之耐熱樹脂粉末的混合 物，⑷經由黏附至少一種附熱樹脂粉末和具有平均粒子 大小不超過2 μ m之無機粉末至具有平均粒子大小為2〜 1 0 // m之附熱樹»旨粉末的表而上所獲得之假粒子，⑸具 有平均粒子大小0 . 1〜0 . 8 u m之耐熱樹脂粉末與具有平 均粒子大小大於〇 . 8 y m但小於2 // m之耐熱樹脂粉末的混 合物及（6)具有平均粒子大小0 . 1〜1 . 0 y m之耐熱樹脂粉 末。此等粒子形成更複雜之錨。自此等粒子所造成之粗 锑表而可能具有〇 . 1〜2 0 u in之最大粗糙度（R m a X )。 所使用之耐熱樹脂粒子的數量基於由耐熱樹脂所造成 之棊質的固體含最，是5〜5 0重量％ ，宜是1 0〜4 0重量％ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（36 ) ，。作為形成耐熱樹脂粒子之樹脂，其較佳者為：使用胺 棊樹脂（三聚氰胺樹脂，脲樹脂，胍胺樹脂等），環氧 樹脂等。 作為幾乎不可溶入酸或氧化劑中未經固化之耐熱樹脂 ,意欲使用熱固性樹脂和熱塑性樹脂之樹脂複合物，或 光敏樹脂和熱塑性樹脂之樹脂複合物。前者之附熱性高 ，而後者可通過光石版印刷術而形成通路孔之開口。 作為熱固性樹脂，可使用環氧樹脂，酚醛樹脂，聚醯 亞胺樹陏等。在光敏化此樹脂之情況中，將熱固性基圑 使用丙烯酸或甲基丙烯酸丙烯酸化。尤其，環氧樹脂的 丙烯酸酯最適合。作為環氧樹脂，可使用酚醛型環氧樹 脂例如，酚酚醛型環氧樹腊，甲酚酚醛型環氧樹脂等， 和使用二環戊二烯等所改性之脂環族環氧樹脂。 作為熱塑件樹_，可使用聚醚6J|(PES),聚賊（PSF) ，聚對笨( P P S ),聚苯硫醚（P P E S ),聚笨醚（P P E ), 聚_ Sf亞胺（P I)等。 熱同件樹脂（光敏性樹脂）對熱塑性樹脂的混合比率 官是9 5 : 5牵5 0 ; 5 0。在上述範圍以内，獲得較高之性質 而不會損及耐熱件。 將非電鍍敷之黏合劑同化而形成層間絕緣樹脂層，同 時將用以形成通路孔之一個開口形成在該層間絕緣樹脂 If h ° 當非電鍍敷之黏合劑的樹脂基質是熱固性樹脂時，用 Μ形成通路孔之開口姅由使用雷射光束，氧等離子體或 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線丨_-----------.--------------- 535481 A7 B7_ 五、發明說明（37 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 類似者予κ形成，或當樹脂基質是光敏性樹I旨時，經由 曝光和顯像處理。而且，曝光和顯像處理係在將使用用 以形成通路孔之阊圖形所描述之光掩模（玻璃基體良好） 放置在光敏件層間絕緣樹脂層上K便圓園形之面接近該 層後予Μ進行。 然後，將具有用Κ形成通路孔開口的曆間絕緣樹脂層 的表而（黏附層非電鍍敷）粗糙化。特別，黏附層之表 而鲆由使用一種酸或氧化劑溶解並移除存在在非電鍍敷 之黏附層表面上之耐熱樹脂粒子予Μ粗糙化。因此，將 相_表面形成在層間絕緣樹脂層上。 作為酸，可使用無機酸例如磷酸，氫氯酸，硫酸等或 有機酸例如甲酸，乙酸等。特別，意欲使用有機酸因為 它幾乎不能腐蝕自通路孔所顯露之金屬導體曆。作為氧 化劑，意欲使用鉻酸，碕酸鉻和過錳酸鹽（過錳酸鉀等）。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 相靜表面有利具有0 . 1牵2 0 /u m之最大粗度（R m a X )。 當相糙度超過上限時，層間絕緣樹脂層本身易於損壞或 钊離，而當它小於下限時，黏附性質會降低。特別，在 半加成方法中，相糙度有利是0 . 1至5 /i m因為移除非電 鍍敷之薄膜同時保證黏附性質。 在將觸媒晶核施加卒粗糙之層間絕緣樹脂層後，將非 電鍍敷之薄膜形成在該餍的全部表而上。經非電鍍敷之 薄膜官是非電（式）鍍銅之薄膜並具有1〜5 u m之厚度， 意欲是2卒3 u m。作為非電（式）鍍銅之溶液，可使用 通常使用於此領域中之組合物。舉例而言，具有下列組 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） 535481 A7 B7_ 五、發明說明（38 ) 成之鍍敷溶液：碲酸銅：1 0 g / U E D T A : 5 0 g / L , N a Ο Η : ]Ο g / L 及 3 7 ^:甲醛：1 Ο 毫升（ρ Η = 1 1 · 5 )。 然後，將感光樹脂薄膜（乾膜）曆合在經如此形成之 非電鍍敷之薄膜上，及將使用鍍敷阽體圖形所描述之光 掩模（玻璃基_良奸）放置在感光樹脂膜上，使它歷經 曝光和顯像處理而形成非導體部份（相當於鍍敷阻體圖 形）。 其後，將一 Η電解鍍敷之薄膜形成在非電鍍敷之薄膜 上（非導體部份外）而形成導體電路和相當於通路孔之 導體部份。作為電解鍍敷，需要使用電解銅鍍而經電解 鍍敷之薄膜厚度有利是5〜2 0 y m。 在移除相當於非導髖部份之踱敷阴體後，將非電鍍敷 之薄膜使用H 2 S 0 4與Η 2 0 2之混合溶液或過硫酸納， 過硫酸铵，氯化鐵，氯化銅等之蝕刻溶液更進一步移除 ，因此獲得獨立之導體電路和通路孔，每一者包含兩層 的非電鍍敷之薄膜和電解鍍敷之薄膜。而旦，存在自非 導髑部份所顯現之相糙表面上之觸媒核使用鉻酸，硫酸 和Η 2 0 2之混合溶液等予Μ溶解並移除。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 然後，將根據本發明之相糙表而形成在焊料焊接區中 導體電路h作為表而層。此種粗糙表而如先前所述可經 由噴射铒栝晔類之銅（Π )錯合物和一種有機酸之蝕刻溶 液牵導體電路之表面上，或經由浸沒導體電路在此種蝕 刻溶液中，然後鼓泡溶液予K形成。而且，該導體電路 意欲是非電鍍敷之薄膜或經電解鍍敷之薄膜因為難以形 -40 一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（39 ) 成相糙表面在經由蝕刻卷狀銅箔所形成之導體電路中。 可使锷如此形成之相糙表面歷經蝕刻處理，拋光處理 ,氧化處理，氧化-遷原處理等，或可在隨後步驟中， 將它覆蔫K 一片姅鍍敷之薄膜。 又，可將該相_表而覆蓋Μ由下列元素所組成之該群 中所選出之至少一種金屬所造成之金屬層：鈦，鋅，鐵 ，絪，鉈，鈷，鍊，錫，鉛，鉍和貴金屬。此項覆蓋可 繹由鍍敷（電解鍍敷，非電鍍敷和取代鍍敷的任一）， 蒸氣沉積，電泳沈積，噴濺等予Μ進行。 根據本發明，欲配置防銹層之粗糙表面，通過氧化-遷原處理，非電鍍敷或蝕刻處理有利形成達〇 . 5〜1 (U in 之最大高度，官係1〜5 /y. m。 作為使用非電鍍敷溶液來形成粗糙表面之一個實例， 係浸沒入飼-錬_磷之鍍敷溶液中的方法。 作為姅由触刻而形成粗糙表面之實例，有噴射之含有 啤類的銅（E )銅（H )錯合物和有機酸之水溶液作為蝕刻 溶液牵導體電咚表而上的方法，或浸沒導體電路在上述 紳刻溶液中及將溶液鼓泡之方法。 可將由自下列元素所組成之該群中所選出之至少一種 金鬮所造成之（作為防銹層之）金屬層形成在經如此形 成之耜糙表而上：鈦，鋅，鐵，絪，鉈，鈷，鎳，錫， 鉛，鉍和貴佘屬。此操作係由鍍敷（電解鍍敷，非電鍍 敷和取代踱敷之任一者），蒸氣沉積，電泳沉積或噴濺 予K维行。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線"41^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 _B7_ 五、發明說明（4G ) 本發明中，可將防銹層形成上述粗糙表面上或金屬層 上作為防銹層。形成防銹層係經由施加防锈劑，或經由 噴射防銹劑或經由浸沒焊料焊接區中導體電路在防銹劑 中予以维行。特別，浸沒方法最有利因為它可均勻形成 防銹曆在導體電路上而不會損及具有防銹層之粗糙表面。 作為浸沒方法之一俩實例，可將防銹層形成在焊料焊 接區中導髒電路的相糙表面上或形成在經形成在粗縫表 面h作為防銹層之金屬曆上；其方式條經由在2 0至6 0 之馮度下，浸沒粗糙表面或作為防銹層之金屬曆在具有 深度可完令浸沒印刷佈線板的導體電路之槽中歷10至600 秒的浸沒時間。 將前述之焊料阴擋曆形成在具有經上述處理之粗糙表 而之導體電路上。 本發明將參照_式，關於下列實例和比較性實例予Κ 敘述。 管例1 製備供非雷镀敷用夕黏合割之邦始纟日合物 （h曆黏合割） [樹脂綃合物A ] 此係經由在附Μ攪拌下，混合3 5重量份數之樹脂溶液 (係經由溶解甲酚酚Ρ型璟氧樹脂的2 5 %丙烯酸鹽（由日 本K a y a k u有限公司所造，分子景：2 5 0 0 )在D M D G中，達 到8 0黃景％之濃度所形成），3 .] 5重量份數之感光單體 ί由Toa (Jose〗·有限公司所造，商業名稱：Aronix Μ315) ,〇 . 5棄最份數之去泡沫劑（係由S a η η ο p ii c 〇有限公司 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· ϋ n I I n ϋ n 一 0、I I - n n —.1 I I I ϋ n n —i «.^1 n n ^1« I- 1 n n n n> I n n I - - n 535481 A7 B7 五、發明说明（41 ) 所造，商業名稱：S-65)及3.6重量份數之NMP而獲得。 [樹脂組合物B ] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此偽經由在附以攪拌下，混合12重量份數之聚醚1« (PES) , 7.2重量份數之具有平均粒子大小之環 氧樹脂粒子（由Sanyo Kasei有限公司所造，商業名稱： 卩〇171110?0〇16)及3.〇9重量份數之具有〇.5//81平均粒子 大小之相同樹脂粒子，添加3 0重量份數之Ν Μ P及在球磨 機中將彼等混合而獲得。 [固化劑組合物C ] 此傺經由在附以攪拌下，混合2重量份數之眯唑固化 劑（由Shikoku Kauei有限公司所造，商業名稱：2Ε4ΜΖ -CN) ，2重量份數之光引發劑（由Ciba Geigy有限公 司所造，商業名稱：Irgaquar 1 - 9 0 7 ) ，0.2重量份數 之光敏化劑（由日本Kayak u有限公司所造，商業名稱： DETX-S)及1.5重量份數之NMP而獲得。 餺備靥間榭脂絶綠割夕紀始纟日合物（底靥之黏合割） [樹脂組合物D ] 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 此偽經由在附以攪拌下，混合35重量份數之樹脂溶液 (係經由溶解甲酚酚醛型環氧樹脂的25¾:丙烯酸鹽（由曰 本Kayakii有限公司所造，分子量：2 5 0 0 )在DMDG中，達 到80重量S：之濃度所形成），4重量份數之感光單體 (由Toa Gosei有限公司所造，商業名稱：Aronix M315) ，0.5重量份數之去泡沫劑（俱由Sannopuco有限公司 所造，商業名稱：S-65)及3.6重量份數之NMP而獲得。 [樹脂組合物E ] -43- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明説明（42 ) 此偽經由在附以攪拌下，混合12重量份數之聚醚5属 (PES) ， 14.49重量份數之具有0·5απι平均粒子大小之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 璟氣樹脂粒子（經由三洋Kasei有限公司所造，商業名 稱：Polymerpole)，添加30重量份數之NMP及在球磨 機中將彼等混合而獲得。 [固化劑組合物F ] 此俗經由在附以攪拌下，混合2重量份數之眯唑固化 劑（由Shikoku Kasei有限公司所造，商業名稱：2E4MZ - CN) , 2重量份數之光引發劑（由Ciba Geigy有限公 司所造，商業名稱：Irgaquar 1 - 9 0 7 ) ，0·2重量份數 之光敏化劑（由日本Kayak u有限公司所造，商業名稱： DETX-S)及1.5重量份數之NMP而獲得。 餺備樹脂值料：>耙始纟日合物 [樹脂組合物G】 此係經由混合100重量份數之雙酚F型環氧單體（商 業名稱：YL 9 8 3 U,傺由Yuka貝殼有限公司所造），分子 量：310) ，170重量份數之經覆蓋以矽烷偶合劑並具 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有1·6#πι平均粒子大小之Si02球形粒子（由Adonatec 有限公司所造，商業名稱：CRS11Q1-CE)而獲得。最大 粒子大小不超過内層銅圖型（如下所述）的厚度（15yum) 及在附以攪拌下，添加1.5重量份數之均勻劑（由 Sannopuco有限公司所造，商業名稱：Perenol S4)來 調整所産生之混合物的黏度至45, GOG至49,0GG厘泊（在 2 3 ± 1 °C ) 〇 -44- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（43 ) [同化劑鉬合物Η ] 6 . 5葷量份數的眯唑固化劑（由S h i k 〇 k u K a s e i有限公 司所造，商業名稱：2 E 4 Μ Z - C N )。 戦诰印刷佈媳板 根據本發明，印刷佈線板的具體實陁例根據第1 5至3 2 _中所示之一系列的製造步驟予Μ製造。 ⑴作為起始原料，提供一種包銅之曆合物6 ,此曆合 物β係鲆由餍合]8 // πι厚度之銅箔5在由具有1 m ίο厚度之 玻璃環氧樹脂或B T (雙馬來_亞胺三阱）樹脂所造成之 棊體4的每一（表）面上而形成，如第1 5圖中所示。 首先，在形成鑽孔7後，使包銅之曆合物6歷經非電 鍍敷，如第1 6圖中所示，並K _型之形式進行蝕刻而形 成内肩__型（導體電路之底層）8和通孔9在基體6 的兩而.卜.。 (2)將具有內層銅圖型8和通孔9之基體用水洗滌，乾 燥妝歷姅使用 N a 0 Η (1 0 g / L ) , N a C 1 Ο 2( 4 0 g / L )和 N a 3 P 0 4 (6 g / L )作為氧化浴（石墨化浴）和N a 0 Η (1 0 ε / L )和N a B Η 4 (6 g / L)作為還原浴之氧化-還原處理而形成粗锱表面1 〇 ，1 1在内部洞圆型8和通孔9之表面上，因此，製成佈 線板12如第16圖中所示。 ⑶一禪樹fi旨填料經由混合和捏和樹脂組合物G和固化 劑阴合物Η予Μ製成。在製備後2 4小時Κ内，將樹脂填 料賴輥塗佈器施加罕板]2之兩（表）面上來填充導體電路 8與丨S孔9間之空間，將它姅由在7 0 t下加熱歷2 0分鐘 一 45 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--------I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（44 ) 予Μ乾燥而肜成樹脂層1 3 , 1 4。 ⑷在完成上述處理⑶後，將板的表面經由使用《 6 0 0帶 橄光紙之帶式砂紙磨光機（由三洋R ί k a g a k υ有限公司所 造）予以拋光以便不致將樹脂填料留在内層飼圖型8之 表面卜.，及留在通孔9之「陸地」1 1的表面上及予K拋 光K便移除經由帶式砂紙磨光所產生之缺陷。板的其他 表而以如上文中所述及之相同處理而進行。 ⑸然後，將樹脂填料經由在1 0 0 °C下加熱歷1小時， 1 2 0 下加熱歷3小時，1 5 0 °C下加熱歷1小時及1 8 0 10 下加熱歷7小時予Κ固化而形成佈線板1 5如第1 7圖中所 示。在佈線板1 5中，將填充入通孔9等中之樹脂填料的 表面曆部份上之相糙表面1 0， 11及内層導體電路8之上 表面移除而使板的表面光滑，同時將樹脂層13,内層導 體電路8之側而及通孔9的「陸地」表面通過粗糙表面 1 0 a , 1 1 a相互強力黏附及將通孔9之内壁面和樹脂層1 4 通過相糙表面相互強力黏附。即：在此步驟時，樹 脂層1 3， 1 4的表而和内層銅圖型8之表面變成相同平面。 (6)將配置有導體電路之印刷佈線板1 5使用一種鹼脫脂 ，軟鈾刻，使用含有氯化鈀和一種有機酸之觸媒溶液處 ί审而形成P d觸媒。在將此觸媒活化後，將它浸沒入p Η = 9 之非電鍍敷溶液中，此溶液含有3 , 2 X 1 〇-2莫耳/ L之硫 酸銅，3 . 9 X 1 (Γ3箅耳y/ L之碲酸鎂，5 . 4 X 1 0—2莫耳/ L之 檸檬酸納，3 . 3 X 1 0 -1莫耳/ L之次磷酸納和1 · 1 X 1 (Γ4莫 耳/ L之界面活性劑（由Νί s s h i η K a g a k u K 〇 g y 〇有限公司 -46- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) ，裝·-------訂·---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（45 ) 所造，商業名稱：Su「fee〗465 )。在1分鐘之浸沒後， 將它振動和擺動每4秒鐘].次而形成銅_鎳_磷計形合金 的栩歸厲]6 , 1 7在銅導體電路8之表面上及通孔9之 「降地」如第1 8鬪中所示。 另外，C u - S η取代反應係在下列條件下進行：0 · 1莫 耳/ 1,之氟化硼錫，1 · 0莫耳/ L之硫Ρ ,溫度：3 5 C和ρ Η =1 . 2而形成（Κ 3 μ m厚度之S η _在粗糙曆1 6 , 1 7之表面上 。而曰，並未顯示。 ⑺將上述樹脂朗合物D ,樹脂組合物E和固化劑組合 物P在附K授拌下混合K便調整黏度至1 . 5泊，因此獲 得層間樹脂絕緣劑（供底層用）。然後，將上述樹脂組 合物A ，樹脂組合物B和固化劑組合物C在附K攪拌下 混合以便調整黏度至7泊，因此獲得供非電鍍敷用之黏 附溶液（供上曆用）。 ⑻在製備後2 4小時Μ内，將上述⑺項的具有1 . 5泊黏 度之餍間樹脂絕緣劑（供底層用）藉輥塗佈器施加至第 (6)項的板〗8之兩面上靜置在水平狀態歷2 0分鐘及在6 0 t 下乾燥（烘焙）歷3 0分鐘。然後，將第⑺項之具有7泊 黏度之感光性黏附溶液（供上層用），在製備後24小時 Μ内施加靜置在水平狀態歷2 0分鐘及在6 0 °C下乾燥（烘 焙）歷3 0分鏡而形成具有3 5 // m厚度之黏附層1 9 ,如第 19_中所示。 (9)如第2 0 _中所示，將使用8 in 0之黑圓圈所描繪 之光掩模薄膜2 1黏附至第（8)項中，配有黏附層1 9之板的 一 47 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁 i ϋ an n n n n I · n n ϋ ϋ n n I - 535481 A7 _B7_ 五、發明說明（46 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 每一面上並曝露於5 0 0 m J / c m 2之超高壓汞燈下。將該板 抨由噴射D Μ T G溶液予Μ顯像，暴露於3 0 0 0 m J / c m 2之超 高懕汞燈下，及使它經歷熱處理（後烘焙）在1 0 0 C下 歷1小時，〗2 Ο T〕下歷1小時和1 5 0 °C下歷3小時，因此 產牛3 5 " m厚度之曆間樹脂絕緣層（兩曆構造）1 9其具 有8 5 " m必之一個開口 （ Μ便形成通路孔之開口） 22, 具有優良尺寸精確性相當於光掩模薄膜2 1如第2 1圖中所 示。而巨，將鍍錫之贗部份顯露在通路孔之開口 2 2中。 ⑽將具有開口 2 2之板浸沒入鉻酸中歷1 9分鐘來溶解並#多 除存在在層間樹脂絕緣曆1 9表面上之環氧樹脂粒子而藉 Κ使_間樹脂絕緣層1 9之表面變粗糙，因此，形成粗糙 表而23， 24如第22中所示。其後，將它浸沒入中性溶液 (由S y i ρ 1 e y有限公司所造）中並用水洗滌。 此外，將紐1觸媒（由A t 〇 t e c h公司所造）施加至歷經 粗糙處理之板的表面上（粗糙深度：6 /i m )而產生觸媒 核牵餍間樹脂絕緣層1 9之表面2 3及通路孔開口的内壁面 24 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (Π )將姅如此形成之佈線板浸沒入具有下列組成之非 電式銅鍍水溶液中而形成0 . fi // κι的非電銅鍍之薄膜2 5在 全部相糙表而上，如第2 3圖中所示。

I敷水溶液] EDT A 5 0 g / L 碕酸銅 1 Og/L HCH0 8ra 1 /L 一4 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 kl B7 五、發明説明（47 )

NaOH 10g/L

-雙 Uft 陡基 80mg/L (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

PEG 0 · lg/L

[非電式鍍敷條件】 7 0 °C之液體溫度，3 0分鐘 (12) 如第24圖中所示，將使用黑圓圈26所描繪之商業 上可供應的戲光乾膜2 7附箸至（11)項中所形成之非電式 銅鍍薄膜25上並將一掩模放置在其上，將它暴露於100 mj/cni2 ^ yt ύ ^ m 〇 .8%^ m m m w m m m m m 15 μ 鍍敷阻體28如第25圖中所示。 (13) 然後，使未形成鍍敷阻體之部份在下列條件下歴 經電解鍍敷而形成厚度15>u m之電解銅鍍薄膜29如第26 圖中所示。 [電解鍍敷之水溶液]

硫酸 180g/L

硫酸銅 80g/L 添加劑（由日本，Atokech公司 IkL/L 所造，商業名稱：Kaparasid) [電解式鍍敷條件】 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 電流密度 1 A/dm 2 時間 3 0分鐘 溫度 室溫 (14) 在剝離鑛敷阻體28並使用5U0H移除後，鍍敷阻 體2 8下面之非電鍍敷薄膜25經由使用Η 2 S0 4和Η 2 0 2之 -49- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 535481 A7 B7_ 五、發明說明（48 ) 混合溶液來蝕刻予以溶解並移除而形成1 8 // m厚度之導 脊豊電路3 0其係由非電式銅鍍之薄膜2 5和電解銅鍍敷之薄膜 2 9 C包栝通路孔3 1 )所構成如第2 7圖中所示。 (1 5 )實施與第（6)項中之相同處理而形成銅-鎳-磷針狀 合金的相糙表面及另外，使其表面歷經S η取代。 (1 β )電複第⑺至（1 5 )項之步驟而形成上層導體電路， 因fc獲得多曆佈線板。 (1 7 )如第2 8 _中所示，在噴射下，通過輸送輥，具有 3 μ m厚度之粗糙表面3 2經由使用含有1 0重量份數之咪唑 銅（H )錯合物，7重景份數之乙醇酸和5重量份數之氯 化鉀（” M e c h e t c h b ο n d ”商業名稱，係由M e c h有限公司所 造）的触刻溶液蝕刻導體電路予K形成作為表面曆。錫 取代未胞加牵粗櫨表面上。 當將相槠表面藉電子掃描顯微鏡（X 5 0 0 0 )恰在上方觀 察時，經證實：錨部份1 ,如第4〜8 _中所示平均是1 1 ,凹陷部份平均是1 1而脊線的數目平均是2 2。 Π 8 ) —種焊料閗體之阴合物經由混合經溶入D Μ I) G中之 4 6 . 6 7克之光敏性低聚物（分子量；4 0 0 0 )(其中具有 β 0葷最％甲酚酚醛型環氧樹脂的5 0 %環氧基團（由日本 K a y a k u有限公司所造），1 5 . 0克之經溶入甲乙酮中之 8 0重景SK雙酚A型環氧樹脂（商業名稱：E p i k 〇 t e 1 0 0 1 ，由Y u k a貝殻有限公司所造），1 . 6克之眯唑固化劑 (由Skiko Kasei有限公司所造，2E4MZ-CN),作為感 光單體之3克，多價丙烯酸系單體，1 · 5克之多價丙烯 -50- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7 4 q 五、發明説明（） 酸糸單體（由K y 〇 e i s h a K a g a k \1有限公司所造，D P E 6 A ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 及0.71克之分散去除泡沫劑（由Sannopuco有限公司所 造，S - 65)予以獲得添加2克之二苯甲酮（由Kanto Kagaku有限公司所造）作為光引發劑及0 . 2克之米契爾 酮（由Kanto Kagaku有限公司所造）作為光敏劑至所産 生之混合物中來調整黏度至2.0帕（在25 °C)。而且， 該黏度傺由B型黏度計，使用60rpm之4號轉子和6rpm 之3號轉子予以量計。 (19) 如第29圖中所示，將焊料阻體之組合物33施加至 第（16)項中所獲得之多層佈線板的兩面上逹到20>u in厚 度。在70 °C下乾燥處理歴20分鐘及70 °C歴30分鐘後，將 使用圓圈圖型（掩模圖型）34所描述之5mm厚度之光掩 模膜35放置在其上，暴露在lOOOfflJ/cm2之紫外光線下 及使用DMDG顯像如第30圖中所示。然後，使它歴經加熱 處理在8 (TC下歴1小時，1 0 0°C下歴1小時，1 2 0 °C下歴 1小時和1 5 0°C下歴3小時而形成開口焊料阻措層3 8 ( 2 0 in厚度）（開口直徑：2 0 0 // m)至焊料焊接區部份36 (包括通路孔及其「陸地」部份37)如第31圖中所示， 因此製成印刷佈線板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (20) 然後，將具有焊料阻擋層38之板5沒入pH為5之 非電式鍍鎳溶液中歴2 0分鐘（此溶液含有3 0 g / L之氛化 鎳，l〇g/L之次磷酸鈉和10g/L之檸樣酸鈉）而形成5//Π1 厚度之鍍鎳《5 4 0在開口部份36，37上如第32圖中所示。 另外，將該板在93 °C下，浸没入非電式鍍金之溶液（其 -51- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（5G ) * 中含有2 g / L之金氰化鉀，7 4 g / L之氯化銨，5 0 g / L之檸檬 酸納β 1 0 g / L之次磷酸納）中歷2 3秒而形成0 . 0 3 μ m的鍍 金_ 4 1在鍍轉、曆4 0上。 (2 1 )其後，將焊料糊印刷在焊料P目擋層3 8之開口部份 上及在2 0 0 °C下冋流而形成焊料凸塊（焊料本體）4 2因 此，製成具有焊料凸塊4 2之印刷佈線板4 3。將通常配線 .部份（線寬度：7 5 u m )和細配線部份（線寬度：5 Ο /X m ) 配置在此印刷佈線板中，並另外將細配線部份分成具有 相佈線密度之部份（距離：40 0 u in) K及具有稠密佈線 密度之部份（距離：5 0 // m )之部份。 奮例2 第3 3鬪是印刷佈線板4 4之示意截面圖。在此實例中， 除去將表面曆導髑電路中之粗糙表面（焊料焊接區之導 體電路）覆薷从金屬曆5 ],如在步驟（1 7 )及第9至1 2圖 中所示W外，製造步驟基本上與實例1相同。作為金屬 ,使用鎳（其係經由非電式鍍敷）而施加。經如此形成 之線層具有0.04// m厚度。 在此實例中，焊料凸塊（焊料本體）5 4係Μ (1 8 )至 (2 1 )步驟，通過辣_ 5 ]上之鍍鍊曆5 2和其上之鍍金層5 3 予W形成在焊料W擋_ 3 8的開口部份上，如第3 3圖中所 示0 富例3 除去使用通過取代鍍敷之錫曆代替通過非電鍍敷之鎳 驛作為佘属_覆蓋焊料焊接區中導體電路的粗糙表面Κ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線- 535481 A7 B7 五、發明說明（51 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 外 Ith 實 例 基 本 上 與 實 例 2 中 皆 相 同 0 此 錫 層 具 有 0 · 03 U Π1之厚度。 實 例 4 除 夫 使 用 通 過 非 電 鍍 敷 之 鋅 肩‘ 代 替 通 過 非 電 鍍 敷 之 鏡 作 為 金 屬 餍 覆 蓋 焊 料 焊 接 區 中 導 體 電 路 的 粗 糙 表 面 以 外 此 實 例 基 本 上 與 實 例 2 中 皆 相 同 〇 此 鋅 層 具 有 0 . 05 // m之厚度c ) • 實 例 5 除 去 使 用 通 過 蒸 氣 沉 積 之 金 屬 曆 代 替 通 過 非 電 鍍 敷 之 m 覉 作 為 金 屬 脣 覆 蓋 焊 料 焊 接 區 中 導 m 電 路 的 粗 糙 表 面 外 > 實 例 基 本 上 與 實 例 2 中 皆 相 同 0 此 金 屬 曆 係 由 m 和 鈷 所 造 成 具 有 0 . 05 U m之厚度c ) 實 例 6 在 實 例 1 的 步 驟 ⑴ (1 4 ) 後 > 第 34 圖 中 所 示 之 印 刷 佈 線 板 4 5 通 過 下 列 步 驟 而 製 成 〇 (2 2) 多 曆 佈 線 板 經 由 震 複 實 例 1 的 步 驟 (6) (14)而 獲 得 Μ 便 更 一 步 形 成 上 層 導 體 電 路 0 通 過 此 等 步 驟 所 形 成 之 内 厲 導 髎 電 路 未 顯 示 於 圖 中 0 而 且 f 第 34 圖 中 > 最 外 曆 的 印 刷 佈 線 板 中 > 焊 料 焊 接 區 中 導 體 電 路 經 由 在 實 例 1 之 步 驟 Π 4) 時 所 形 成 之 導 II 電 路 ( 焊 料 焊 接 區 中 導 體 電 路 ) 30， 31 予 Μ 顯 示 〇 (23) 將 設 置 有 導 m 電 路 作 為 表 而 曆 之 印 刷 佈 線 板 使 用 鹼 脫 脂 軟 刻 使 用 含 有 氯 化 鈀 和 — 種 有 m 酸 之 媒 溶 液 處 ΪΙ 而 產 牛 Pc 1觸 媒 0 在 將 此 觸 活 化 後 * 將 它 浸 沒 -53- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 535481 A7 B7 五、發明說明（52 ) 入p Η = 9之非電鍍敷溶液中（此溶液含有3 . 2 X 1 0<莫耳/ L 之碲酸飼，3 . 9 X 1 0-3莫耳/ L之碕酸鎳，5 · 4 X 1 0 -2莫耳 / L之檸檬酸納，3 * 3 X 1 (Τ1莫耳/ L之次磷酸納和1 · 1 X 1 莫耳/丨,之界而活性劑（商業名稱：s u r f e e 1 4 6 5， 由Nisshin Kagaku Kogyo有限公司所造）。在1分鐘之 浸沒後，將它振動和搖動4秒鐘].次而形成飼-鍊-磷針 狀合余的粗糙層3 9在導體電路3 0 , 3 1之表面上。 (2 4 )然後，將防銹厲〗0 8形成在粗糙層3 9上使用1 , 2 , 3-苯並三唑作為防銹劑。將粗糙曆39在45 之溫度下浸 沒入含有1 5重景％之此防銹劑之溶液中歷1分鐘並用水 洗滌而形成防銹課〗〇 8在粗糙層3 9上。 (2 5 )其後，根據實例1之步驟（〗8 )與（1 9 ),印刷佈線 板經由形成開口之（開口直徑：20 0 /i m)焊料阻擋層38 (厚度：2 0 μ πι )在焊料焊接區部份3 6 (包括通路孔及 其「陸地」3 7 )中而製成，如第3 4圖中所示。 而日，將防銹劑和開口部份中之焊料阻擋餍的殘餘份 景經由氧氣等離子體（係由K y u s h u M a t s u s h ί t a有限公 司所造，P C 1 2 F - G型，等離子體清除裝置）而移除。在 將印刷佈線板放置在真空狀態後，此項等離子體處理係 在1000W之等離子髎放電數景，0.4MPa之氧氣餵供壓力 ,5 0 0 sec/M之氧氣餵供速率下予以進行而處理時間是2 分綺。 (2 6 )然後，將鲆如此等離子體處理之板，根據實例1 之步驟（20)與（21 )予K處理而形成鍍鎳層55和非電式鍍 一 54 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公g ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線< 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 _B7_ 五、發明說明（53 ) 佘餍5 6茌開口部份3 6， 3 7上如第3 4圖中所示，因此製成 具有焊料凸塊5 7之印刷佈線板4 5。 (2 7 )將印刷佈線板經由具有路由器之裝置予以分割並 切割成適當大小，使它通鲆核等步驟以使檢驗印刷佈線 板的短路和電線破裂而獲得所需要之印刷佈線板。而且 ，可將使用氧，四氯化碳等之等離子體處理在印刷字母 之步驟適當添加以使形成產物識別字母等或為了改良焊 料阴擋層之品質。 (2 8 )其後，藉適當緊固裝置，將多層佈線板的焊料凸 塊Μ板的冃標標記，定位成為IC晶片的各自凸塊，然後 使焊料凸塊冋流而連合焊料凸塊至凸塊。其次，將下填 樹脂填充在丨C晶片與印刷佈線板間而獲得經連接至1C晶 片h之印刷佈線板。 富例7 . 除去相槠表面之形成係經由在噴射下，同時通過輥輸 送，使用含有1 〇單景份數之咪唑銅（E )錯合物，7重量 份數之乙醇酸和5蓽最份數之氯化鉀，即” M e c h e t c h b ο n d ，商業名稱，由M e cr h公司所造的紬刻溶液触刻予M進行 而獲得3 // m厚度之相糙表面外，此實例基本上與實例6 中者相同。其後，將防銹層經由在室湄下，噴射與實例 6中之相同防銹劑而形成在相糙表面上。 富例8 除去具有3 μ m最大高度之粗糙表面經由使用N a Ο Η (1 0 g / U , N a C 1 〇 ( 4 0 g / L )和丨彳 a 3 Ρ Ο 4 ( 6 g / L)作為氧化浴（石 Μ 一5 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ι_ϋ —ϋ an ί Γ _ MM ΜΜΜ ΜΜ· ΒΜΒ I =口 矣 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（54 ) 墨化浴）和N a Ο Η (] 0 g / L )和N a B Η 4 ( 6 g / L )作為遷原浴之石 舉化-瘪原處理予Μ形成外，此實例基本上與實例6中 者相同。其後，將防銹層經由通過輥塗佈器皰加作為防 銹劑之甲苯棊三唑的]0謂景ϋ!溶液至兩表面上而形成在 相糙表而h Μ外，此實例基本上與實例6中者相同。 富例9 第35圖是此實例中，印刷佈線板46之部份截面圖。除 去下列操作Μ外，此板係Μ與實例6中之相同方式予以 製成：在形成粗糙曆3 9後，將具有0 . 0 3 // πι厚度之錫曆 1 0 9經由取代鍍敷而形成；然後將防銹層1 1 〇經由在 5 Ο 之溫度下，浸沒焊料焊接區中導體電路的錫曆1 0 9 在含有作為防銹劑之]〇重最％甲苯三唑之溶液中歷1分 鏔予Μ形成在該錫贗1 0 9上。 窨例1 0 除去下列操作Μ外，此實例基本上與實例6中相同： 即，具有3 ^ m最大高度之粗糙表面經由在噴射下，同時 通過輥輸送，使用含有1 〇章最份數之咪唑銅（I )錯合物 ，7窜景份數之乙醇酸和5爾最份數之氯化鉀，即 ” Mer. hetchhond”，商業名稱，由Mech公司所造的触刻溶 液帥刻而予形成。將具有0 . 0 4 μ m厚度之_層經由非電 $疼敷形成茌钼糙表而上。其後，將防銹層經由在5 5 t之 溫度下，浸沒該辣層在含有5重最％之1，2 , 3 ~笨並三啤 和作為防銹劑之5電最！Κ甲笨基三吨之溶液中歷4 5分鐘 予Μ形成在粗糙表面上。 一56 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^裝 訂---------^ 535481

五、發明說明（55 ) 實』丨丨1 1 除去下列操作以外，此鹙例棊本上與實例6中相同： 卽，具有3 μ πι最大高度之相糙表而經由使用N a Ο Η (1 0 g / L ) ，NaU〇2 (4〇g/L)和Na ΓΗ P〇 4 (β“1)作為氧化浴（石墨化 浴）及· N a Ο Η (〗〇 s / L )和N a β H 4 ( 6 g / U作為遷原浴之石墨化 一瘪原處理予以形成°然後，將具有Ο · Ο 5 // id厚度之鋅層 繂由噴濺而形成在所產生之粗糙表面上，及將防銹層形 成存其h，係姅由在室溫下，嗔射含有5重量％之1，2 , 3 -苯舱三_和5電暈％甲笨基三唑之溶液在鋅曆上。 hL·較袢富例 此等實例基本上與實例]中者相同。然而，在比較性 實例1中，相糙表面係經由使用N a 0 Η (1 0 g / L ) , N a C 1〇 2 (4 0 g / 丨，）和 N a 9 P 〇 4 (6 g / L )作為氧化浴及 n a 〇 η (1 〇 g / l )和 N a β Η λ ( R g / L)作為遷原浴之石墨化-還原處理予从形成 存導騁電路上作為表面層，而比較性實例2中，經由使 用pH = 9：?非電鍍敷溶液（其中含有3·2Χ ΙΟ-2莫耳/ L之

碕酸_，3 · 9 X 1 〇〜3莫耳/ L之碕酸ί»，5 . 4 X 1 Ο、2莫耳g / L 之絡合劑，3 · 3 X 1 0 <莫耳/ L之次磷酸納及1 · 1 X 1 〇-4莫 耳/ L之界而活性劑（商業名稱：S u r f e e 1 4 6 5 ,由N i s s h i η

Kagaku Kogyo有限公司所造）），將由銅-鎳-磷針狀合金所造 成之粗糙層形成在導體電路上作為表面層。在比較性實例1 與2之印刷佈線板中，與實例1相同，形成通常配線部份和 精細配線部份以及粗配線密度部份及稠密配線密度部份。 屮齡桦甯例3 除去下列操作Μ外，此實例基本上與實例2中相同： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規彳各（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r--------訂---------% 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（56 ) 即：相梂表而係姅由使用N a Ο Η Π 0 g / L ) , N a C 10 2 U 0 g / L ) 和 N a g P 0 4 ( 6 g / 1J 作為氧化浴及 N a 0 H (1 0 g / L )和 N a B H 4 (6 g / U作為遷原浴之石墨化-遷原處理予K形成在導體 電 路 .卜. 作 為 表 面 0 在 j比 實 例 中 J 與 實 例 1 相 同 9 形 成 通 常 配 線 部 份 和 精 细 配 線 部 份 Μ 及 粗 配 線 密 度 部 份 及 稠 密 配 線 密 度 部 份 0 比 較 件 奮 例 4 除 夫 下 列 操 作 Μ 外 此 實 例 基 本 上 與 實 例 2 中 相 同 ： 即 : 將 銅 -辣' - 計 狀 合 金 所 造 成 之 粗 m 層 m ltd· 由 使 用 p Η =9 之 非 電 m 敷 溶 液 予 Μ 形 成 在 導 m Π饮 電 路 上 作 為 表 面 層 ί 此 非 雷 鍍 敷 溶 W 含 有 3 . 2X1 〇-2 莫耳/ L之硫酸銅， 3 .9 X 10 箅 耳 /L 之 碲 酸 辣 > 5 . 4 X 1 〇-2 1莫耳g /1 之 絡 合 劑 1 3 . 3 X 10 -1 莫 耳 /1 之 次 磷 酸 納 及 1 . 1X1 0 一 1莫耳/ L之界面活性 劑 (商業名稱： S U Γ f e e 1 46 5 J 由 Ν ί s S h 3 η Ka g a ku K 〇 g y 〇 有 限 公 司 所 造 )c > tt實例中， 與實例1 相同， 形成通常 m 線 部 份 和 精 m 配 線 部 份 及 钼 配 線 密 度 部 份 及 稠 密 配 線 密 度 部 份 〇 比 較 忡 實 例 5 除 去 未 將 防 銹 劑 施 加 牵 相 糙 表 面 上 K 外 5 此 實 例 基 本 上 與 實 例 6 中 相 同 〇 |:h m 忡 管 例 6 除 去 下 列 操 作 Μ 外 9 lit 實 例 基 本 上 與 實 例 7 中 相 同 ： 具 有 3 U r m n w 大 高 度 之 粗 表 面 經 由 在 噴 射 下 ， 同 時 通 過 1?. _ 送 y 使 用 含 有 1 0電 景 份 數 之 咪 唑 銅 ( I ) 錯 合 物 > 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

r^r ^0 I ϋ n H ·ϋ ·ϋ ϋ 1 n n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535481 A7 B7_ 五、發明說明（57 ) 葷景份數之乙醇酸和5棗景份數之氯化鉀，即： ” M e c h e t c h b ο n d ”，商業名稱，由M e c h公司所造之蝕刻溶 液帥刻而予形成，未將防銹劑施加至該粗糙表面上。 揑料B日擋層夕釗試驗 闞於實例1和比較性實例〗與2中所製成之印刷佈線 板，在形成焊料眼擋層後和在可靠性試驗（在熱循環條 件下）後，進行焊料P日擋曆之剝離試驗。而且，將導體 電路間，不良連續性的存在，在粗和稠密配線密度部份 間比較，亦暈計開口部份的底部上之有機殘渣。结果示 於表1中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -59- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481

7 7 A B 五、發明說明（58 ) 表1 鑑定項冃 鑑定部份 實例1. 比較性實例1 比較性實例2 在形成焊料 開擋厲後之 剝離* 1 配線密度-相 無 無 無 配線密度-稠 無 無 無 在熱循環試 驗後之剝_ # 2 配線密度-粗 Μ 4λ\\ 無 输 /川 配線密度-稠 Μ /ιΗ\ ίΕ η\\ 無 導髑電路間 之不良速縝 件"1 配線密度-籾 無 無 無 配線密度-稠 無 無 存在 有機酸殘濟〜1 1通路孔之底部 無 無 存在 ------------^^裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Μ 1:藉顯微鏡所觀察者（X50) * 2:_複+120£^和-2〇υ之熱循環試驗歷100小時。 #後，焊料阳擋層藉顯微鏡予Κ觀察（Χ50) "3:藉電子掃描顯微鏡所觀察者（Χ5000)。 一 60- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（ 5 9 料見 焊未 成亦 造 ， 未間 ，路 中電 板II 線導 佈在 刷性 印纊 的連 1 良 例不 賛生 ，發 示和 所離 中剝 1 之 表層 如擋 ΡΗ β* 循性性 熱較續 在比連 ，在良 中而不 板，之 線中間 佈份路 刷部電 印度體 .的密導 1 線成 例配造 實粗 ， 性在中 較離板 比剝線 在成佈 。 造刷 濟，印 殘後，的 機驗 2 有試例 到環實 上験 底試 的雛 份«It 部的 口塊 開 Λ 在料 濟煤 殘和 機曆 有擋 到 印 見料 及焊 佈條等 刷環化 印循裂 之熱 ， 成在離 集 0 所驗的 中試塊 4 性凸 和靠料 3 可焊 例在和 實和曆 性後擋 較塊 m 比凸料 及料焊 2 成r 例形 ， 實在後 於 ，} 關板下 線件 續中 連 2 行表 進於 器示 驗果 檢結 具 。 一 在 過存 通之 ，路 度短 強和 切裂 剪斷 的線 塊配 凸斷 料 判 焊來 計驗 量試 祐件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

_ _ _ _ _ _ _rw _ _ _ _ _ n Mmmf n ·ϋ n —.1« I · ·ϋ ϋ ϋ 11 mMmt I— I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -61- 夭尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 * l:m_«瀠識¾(m蕩鏞*书，135rf彌3^«fnlsrf彌 3 Φ 鄺)1000分鈽«酿3_;。 * 2:3塋鹩01磡殲舞114¾¾ 磷(X50)。 * 3:瑙趟葙茗&錬®BGAm51N«si漭->1&。琳滿瀟|||5311吋薄齑^雕菡l/iDa^T*观眾，財茄藏《SK燁画 ssisluiosssiT^观。 丨 4:酷_糊0111¾瀦 _^a?gs 娜刪®^&a±^iM_l«?l«, m 劳£&猫荖&滋^眾>瀚菏蝴土鹗餵雜3澇商 *寐鹗挪m 涟荖a m 蒎&猫涝 Μ m & « m 鲰 脑 m F$ π 鑼 葙 滋 S 猫 «xzfta m 雜 & S S Μ 猫 m 漭 嚮 & 綞 Μ 塑 S TW S 鏞 雜 m Μ ΠΠ S s m 郝 W ^+¾ 〇 3 to 1_1 m 勰 m 細 本 〇〇 撕 i cr 本 ro % i m 木 ΓΟ m a m μ W 〇" 3 ΙΟ 1_1 4 m m te m 湘 * 〇〇 ΓΓ η Hit m 冰 ro % i 砑 m 本 ro * 顯 g W 葙 m m to o 激 m ro M m 1~^ 〇 m ro o 激 雜 oo — g m ro o 激 激 g W 雜 激 ro o W 激 m cn 1~^ S m 激 H-* g m 动 m oo n 砗 n § 莉 m 激 CO 〇 激 - u· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 >< 297公釐） ------------裝--------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481

7 7 A B 11 6 κ(ν 明說 明發 五 未較 ， 比 中與 板當 線且 佈 ， 刷化 印裂 之和 5 ® 至剝 2 的 例塊 實凸 在料 ，焊 示和 所 1? 中擋 圖阳 2 和 第焊 如成 造 性塊驗 纊凸試 連料性 的焊靠 塊與可 凸層在 料擋至 焊阻甚 , 料 ， 時焊路 較持短 比維和 板分裂 線充斷 佈，線 刷又配 印。成 的良造 4 優未 與 度 目 3 強度 例切強 實剪之 件和間 後 例 實 於 外 另 成 製 所 中 6 與 5 例 實 性 較 比 和 在雛檢 ί 釗過 驗的通 試塊行 性凸進 靠料並 可焊 ， 在和度 及曆強 後擋切 塊阻剪 凸料的 料焊塊 焊驗凸 成撿料 形，焊 在後計 ,). 景 板下並 線件 ， 佈條等 刷環化 印循裂 之熱： ， mrv 身 结 〇 在 存 之 路 短 和 裂 斷 線 配 斷 判 。 來中 驗 4 試表 性與 續 3 連表 之於 器 一7TC _ 顯 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535481 A7 B7

五、發明說明（Q

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 * 1 :剞*滿澇識繡(唞裔鏞«-&,13510彌3冰_郊-650〇彌3冰獅)1000分識»酿3_^。 * 2:勰蹦薄灕3觀磷从3«1難到(><50)。 V * 3im^w:s^&isfiBGA3HffiMfi^>s>cm^®«^^sfii^ss^lkio3i^^^^-m 茄藏鯽 S 5：«¾.¾^rKtQ 3¾¾^^观。 / ή *4:_溝糊01]|鹗嚮_^-51漤莩瑚删镝茬&滋^詠4<1^__糊丑眾>泔菏汪镝荖&銥^眾，^ 菏橄丑鹗羱_3溽3。 __ *舔鹗》m — 镯漭d 在形 成焊 料凸 塊後 項目 焊料凸塊之剪切強度 連續性試驗 焊料凸塊之剝離 [ -焊料阻體狀態 焊料凸塊之剪切強度 -1 連續性試驗 焊料凸塊之剝離 焊料阻體狀態 鑑定項目 剪切強度[kgf/cm2 監控器結果# 3 剝離和裂化之存在"2 剝離之存在# 2 j 剪切強度[ksf/cm2 ]蚪 監挖器结果〃 3 剝離和裂化之存在"2 剝離之存在"2 m 1.97 良好 m m 1.96 ! 良好 m m 0¾ η m 1.95 良好 激 激 1.99 良好 雜 激 2.05 良好 激 激 ho 〇 05 良好 激 m 00 to H-* cn 良好 激 潴 ΓΟ — ΟΊ 良好 潲 潍 CD ^3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2K) X 297公釐) 535481 A7 B7

五、發明說明（U 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 *1:唞_殲潠識繡(射彌鎇鷂书，1353翊3炎臌郊-65〇〇翮3伞讎)1000分識»_深_|+。 * 2:磡翻_灕3}驊珊Nsf一難1HX50)。 * 3 :缩離w”is^&^BBG AS^酿織漭^诹。m®藏«S21»^^酿菡 一 C ΩΜ39ίτ 碘凉>m濑alils^^sfllsl^lMio^s^IF^^。 k* 4:¾眾榔ϋιιίπ鎩蠢Na^^ni别猫龙&溘咔钱，M'ffiiw 糊VJ11II3.財劳»镝,&讅^眾>¾ 贺糊？ικϋϊ^:®5{。 * 藤 R m — 镄谇d 涟龙a m 酿&猫涝 項目 焊料凸塊之剪切強度 連續性試驗 焊料凸塊之剝離 焊料阻體狀態 1 焊料凸塊之剪切強度 連續性試驗 ，凸塊之關丨 焊料阻體狀態 鑑定項目 剪切強度[ksf/cni2 ]， 監控器結果# 3 剝離和裂化之存在"2 :剝離之存在〃 2 剪切強度[kgf/cm2 監控器结果# 3 剝離和裂化之存在"2 1 _1 剝離之存在# 2 •S 踩 ro 1~~1 〇1 良好 Μ 捃 ro 1~1 cn 良好 潴 雜 Μ m 2.06 良好 激 捃 2·08 良好 激 卜_ ι 1.28 不良 激 m ί ί 1.32 良好 潴 存在 Cn 比較性實例 1—1 CO 不良 存在 潴 — 不良 激 Μ W4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線‘ 木紙張尺;S適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 535481 A7 B7 64 五、發明說明（ 當焊料阳擋層的開口部份藉顯微鏡（X 5 Ο)予Μ觀察時 ，在比較性實例的印刷佈線板中，見到樹脂殘留，而在 各實例之印刷佈線板中，未見到樹脂殘留。另外，如表 3與4中所示，在實例6〜1 1之印刷佈線板中，未造成 焊料印擋層和焊料凸塊之剝離和裂化，當與比較性實例 5與6之印刷佈線板比較時，焊料凸塊之連續性和剪切 強度優良。又，充分維持了焊料阻擋層與焊料凸塊間之 強度Η.未造成配線斷裂和短路甚至在可靠性試驗後。 τ業上谪用件 如上文中所述，在根據本發明之印刷佈線板中，將具 有指定形狀之相糙表面形成在焊料焊接區中導體電路的 表面上，及將焊料附擋層通過該粗糙表面而強力黏附至 其上K便可保證：導體電路與焊料阻擋曆之充分黏附性 質係當將形成焊料凸塊之部份中之焊料阻擋曆移除而減 少導體電路與焊料阴攛層間之接觸面積時，充分保證導 體電路與焊料|5目擋層間之充分黏附性質，或甚至當導體 電路由精细配線所構成而配線密度粗時。 在根據本發明之印刷佈線板中，形成焊料阻體之樹脂 殘濟並未留置在暴露於適合形成焊料凸塊之開口中的粗 横表面上，因此，對於焊料凸塊下面之金屬的黏附性質 優良目.未造成不良連續性在形成焊料凸塊之部份中。 亦，在根據本發明之印刷佈線板中，具有對於焊料阻 擋層和對於焊料凸塊下面之金屬，優良黏附性質之印刷 電路板的形狀和強度經由使用金屬曆覆蓋焊料焊接區中 一66- 紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -----------•裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535481 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明說明（65 ) 導體電路的钼糙表而予以保持，Μ便大為增加焊料凸塊 的強度月可防止焊料凸塊之流失。 另外，在根據本發明之印刷佈線板中，將焊料焊接區 中導體電路的相糙表而使用防銹層保護而防止焊料焊接 區中導體電路退化及維捋粗糙表面之形狀（該粗糙表面 具有對於焊料β目擋層和對於焊接區之優良黏附性質）， Κ致當將焊料焊接區中導體電路精细配線並以粗配線密 度形成時，加強導體電路與焊料砠擋層間之黏附性質， .目甚至當將形成焊料凸塊之部份暴露在高溫或髙壓下時 ,不致造成不良連缡性在形成焊料凸塊之部份中，因為 將導體電路強力黏附至焊料阳擋層上不會剝離。 而目.，在根據本發明之印刷佈線板中，將焊料焊接區 中導體電路的钼糙表面覆蓋Κ由一種指定金屬所造成之 金屬_作為防綉層並Μ該防銹層保護，Κ便當移除一部 份的焊枓m擋驥μ便形成焊料焊接區時，焊料焊接區中 導體電路的表面維持具有對於焊料焊接區優良黏附性質 之形狀月妝.未將焊料15目擋層之樹脂殘留在開口部份中而 因此，改良了焊料焊接區中導體電路與焊料阻擋層間Μ 及導髑電路與焊料焊接區間之黏附性質和強度且形成具 有對於焊料凸塊下面金鼷優良黏附性質之焊料凸塊。 (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) -n n 1— ϋ— n ϋ— V 丨、· n n —ϋ 1_1 n an ϋ— I -XU口 务 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（2】0 X 297公釐） 535481 A7 B7 五、發明說明（ 66 經濟部智慧財產局員Η涓賀々口竹初珥$

3 J 符號之說明 1 2 3 51 101,104 105,102 107,106,103 5 6 2 1,35 4 7 9 8 12,15 13,14 16,17 19 28,38 22 24 2 5 27 錨部份 凹陷部份 脊線 金屬層 導體電路3 0，3 1 主體 粗糙表面10, 11,23,24 銅箔 包銅之層合物 光掩模薄膜 基體 鑽孔 通孔 内曆銅圓型 佈線板 樹脂層 飼-鎳-磷計狀合金之粗糙層 黏合曆 鍍敷m體 通路孔 内壁面 非電銅鍍之薄膜 感光乾膜 一 6 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線一 電解銅鍍薄膜 掩模圆型 焊料焊接區部份 m m m 鍍金層 焊料凸塊 印刷佈線板 焊料阻擋層 防銹曆 錫曆 535481 hi B7 五、發明說明（67 ) 29 34 36 40.52 41.53 42.54 43,44,45 38 108 109 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一69 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 535481 六、申請專利範圍 1 · 一種印刷佈線板，包括焊料焊接區用導體電路、一 形成在焊料焊接區用導體電路上之焊料阻擋層、及 一形成在焊料阻擋層中之開口部（以便配置焊料本 體），其中導體電路具有粗糙表面而該粗糙表面具 有許多錨部份和凹陷部份及脊線，而此等錨部份和 凹陷部份及脊線係以分散狀態予以形成且接鄰之錨 部份係通過脊線予以相互連接，而凹陷部份則經由 錨部份和脊線環繞，及將焊料阻擋層配置在粗糙表 面上。 2 . —種印刷佈線板，包括焊料焊接區用導體電路、一 形成在焊料焊接區用導體電路上之焊料阻擋層、及 一形成在焊料阻擋層中之用於形成焊料本體的開口 部，其特徵在於焊料焊接用導體電路具有粗糙表面， 而該粗糙表面具有許多錨部份和凹陷部份及脊線， 而此等錨部份和凹陷部份及脊線係以分散狀態予以 形成且接鄰之錨部份係通過脊線相互連接，而凹陷 部份則經由錨部份和脊線環繞，並將粗糙表面覆蓋 以由鈦、鋅、鐵、銦、鉈、鈷、鎳、錫、鉛、鉍和 貴金屬所組成之該群中所選出之金屬之金屬層並將 焊料阻擋層形成在金屬層上。 3 .如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中焊 料焊接區用導體電路的線寬度不超過50 // m ° 4 .如申請專利範圍第2項之印刷佈線板’其中金屬層 -70- 535481 六、申請專利範圍 具有0.01〜l#m之厚度。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中凹 陷部份係經由蝕刻金屬晶體粒子予以形成。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中凹 陷部份形成爲大致多面體形狀。 7 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中脊 線係經由流出接鄰之金屬晶體粒子予以形成。 8 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中使 脊線分枝。 9 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中使 脊線銳利。 1 〇 .如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中錯. 部份係經由蝕刻環繞錨部份之金屬晶體粒子予以形 1 1 ·如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中錯 部份擴散並經由凹陷部份和脊線所胃'繞° 1 2 .如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板’其中粗 糙表面具有0.5〜10//m之最大粗糙度（Rmax)° 1 3 .如申請專利範圍第1或2項之印刷佈線板，其中粗 糙表面平均每25// m2具有2〜1〇〇個錨部份及2〜 100個凹陷部份。 -71 -