TW535220B - A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same - Google Patents

A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same Download PDF

Info

Publication number
TW535220B
TW535220B TW090127139A TW90127139A TW535220B TW 535220 B TW535220 B TW 535220B TW 090127139 A TW090127139 A TW 090127139A TW 90127139 A TW90127139 A TW 90127139A TW 535220 B TW535220 B TW 535220B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
reactor
substrate
carrier
manufacturing
Prior art date
Application number
TW090127139A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiko Shibata
Yukinori Nakamura
Mitsuhiro Tanaka
Keiichiro Asai
Original Assignee
Ngk Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ngk Insulators Ltd filed Critical Ngk Insulators Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW535220B publication Critical patent/TW535220B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/301AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4404Coatings or surface treatment on the inside of the reaction chamber or on parts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

535220
發明背景 發明領Μ 本發明係與蟲晶成長III-V族氮化物膜之方法 特別是利用有機金屬化學氣相沉積法在一 A 1 Ρ Τ \τ / 可悉上成属"
AlxGayInzN(x + y + z = l)膜及此法之裝置。 相關技 在:發光二極體、雷射二極體或光電二極體的光電裝 且右i =好在由早晶藍f石所組成之特定基板上蟲晶成長 二有如AlxGayInzN(X + y + z = l)成分的Πι_ν族氮化物膜,目 曰曰 利法蟲晶’或近來利用氯化物氣相蟲 (HVPE)法來成長AlxGayInzN 膜。 在利用HVPE法製備GaN膜的例子中,首先,將由單曰 藍寶石所組成之基板放置到充滿鎵金屬材料的反應器早卜曰曰, 然後,為了產生鹽酸鎵氣體,將鹽酸氣體導入至ϋ器 中,並與鎵金屬反應,接著,為了在基板上沉積並g造 GaN膜,將氨氣導入至反應器中,並與鹽酸鎵氣體反應。 HVPE法具有比M0CVD法或M0VPE法還高的膜成長速率,舉 來說’在M0VPE法中,通常只以數磊晶成長㈣膜, 但在HVPE法中,通常以數百# m/hr磊晶成長GaN膜。因 此,在形成較厚的I π—v族氮化物膜時,HVPE法具有豆優 點° ^ 八 然而,並無法由HVPE提供良好品質之人^〜InzN膜, 且在相同基板上厚度的起伏也會增加;另一方面,利用
535220
五、發明說明(2) M0VPE法形成AlxGay InzN臈會花費較多時間,因此,亦掸 了製造AlxGay InzN膜的成本。 θ 在利用M0CVD法製備AlxGay ΙηζΝ膜的例子中,將基板放 置並失持在安裝於反應器内之承載器上,並利用加埶号加 ,至一預設定之温度,然後,將三曱基銘氣體、三曱基鎵 乳體與三甲基銦氣體或類似之第族原料氣體與由氫氣 或氮氣所組成傳遞氣體(carrier gas)導入至反應器内· 另一方面,將如氨氣之第V族原料氣體與由氫氣g氮氣所 組成之傳遞氣體導入至反應器内。接著,第丨丨丨族原料氣 體與第V族原料氣體會起反應’在基板上沉積並形成〃 AlxGayInzN膜。跟AlxGayInzN膜一樣,亦可用於氮化銘膜、 氮化鎵膜、氮化銦Μ、氮化鋁鎵膜、氮化鋁錮膜及氮 銦膜。 广在上述傳統方法如M0CVD法中,若第ΠΙ族與第ν族原 枓乳體間之反應在反應器之壁表面上發生,則成膜效率將 :降’並因而降低膜成長速率。目此’過去在將原料氣體 導入至反應II時會冷卻原料氣體,或將反應器的内壁部分 地冷卻。 :-方面’如”之第V族原料氣體將發揮其強的腐 蝕性貝,因此,反應裔内壁的加熱部份可利用由s i C、 P-M、TaCx、NbNx等組成之保護層覆蓋,以避免内壁的腐 餘。在此例中,若第m族與第v族原料氣體間之反應在反 應器之壁表面上發生,則形成之AlpGaqInrN(p+q+r=i)化合 物不會沉積在保護層上’但會如顆粒般掉落在保護層上。
535220 五、發明說明(3) 更特別地說,在保護層加熱較強的部分,合 器内壁的催化效應,並經由第ΠΙ族原料氣體與曰H反應 軋體間的氣相反應而產生更多由AlpGaqInrN化合姨原科 的,粒,在使用三甲基鋁氣體當成其中之一的第叙成 料氣體以製備A1N膜或富鋁AlxGay InzN(x + y + z = i x>族原 的例子中,很容易由於三甲基鋁氣體的高反應 〇· 5)膦 多顆粒。 而產生报 如上所述自保護層上產生並掉落之顆粒,將 、,
體或傳遞氣體吹走,並沉積在基板上,在此例中,^料氣 之AlxGayInzN膜之品質,特別是Α1Ν膜或富鋁八1(^111戶^產生 膜,將由於沉積的顆粒而劣化。 y心 此外,因為經由一開始即與加熱器一同加熱之承 加熱在基板上所形成的AlxGayInzN膜,所以承載器的7表裔 W度上升至1 〇 〇 〇 c的焉溫或超過基板溫度,使得在承載哭 表面很容易地產生更多由AlpGaqInrN化合物所組成的7顆為 粒,因此所產生之A lx Gay I nz N膜的品質將劣化。
第1 A圖為一概念圖,係顯示使用一新型承載器在3对 晶圓基板上所形成之A1 N膜的膜品質,A 1 N膜品質的劣化係 在基板外圍之斜線區,如第1 A圖中所示,使用新承載器的 A 1 N膜之品質明顯地由於顆粒的沉積而裂化。 此外,為了降低製造成本而使用如3吋晶圓之大基 板,會由於在基板外圍有更多的顆粒,因此所得之 AlxGay InzN膜的品質劣化會更為明顯。
7066-4447-PF;ahddub.p t d
535220 五、發明說明(4) t明概述 本發明之目的係為解決上述傳統問題,因此,提供一 個利用M0CVD法蠢晶成長具有良好品質之 AlxGayInzN(x + y + z = l)膜的方法與裝置。
為達成上述目的,本發明係與製造Π I —V族氮化物膜 之方法有關,包含在一反應器中的承載器上準備基板、將 基板加熱至一預定溫度、將AlaGabIncN(a + b + c = l,a>0)膜 覆蓋在反應器内部,並將第Π I族原料氣體與第v族原料氣 體及傳遞氣體導入至反應器内之基板上的步驟,其中經由 加熱基板而使反應器加熱至約丨〇 〇 〇 或丨〇 〇 〇它以上。因 此,可利用M0CVD 法製造AlxGayInzN(x + y + z = l)膜。 覆蓋的AlaGabInc^Ka + b + c = l,a>0)膜包含數%不可避免 的το素’如氧元素、矽元素、鎂元素及包含在反應器内壁 的其他元素;此外,AlaGabIncN(a + b + c=1,a>〇)膜不需要 在整體j度中具有均勻的成分,但可具有連續地或逐漸變 化的成分,或由具有不同成分的多層膜所組 構。
在本發明之一較佳實施例中,在承載器上覆蓋一層 AlaGabIncN(a + b + c = 1,a>〇)膜以夾持基板,在如上所述利 : = 去製備11 Η族氮化物膜的例子中,將基板加熱炱 、、、、 ’於是承載器的表面會加熱至1000 °C或1000 °C以 ΐΐΞΐ,會在承載器上產生更多由AWnrN(P + Q + r=1) 71所組成之顆粒。然而,若在承載器上覆蓋 X y nzN膜,可直接將AlpGaq InrN化合物覆蓋在承載器
7066-4447-PF;ahddub.p t d 第8頁 五、發明說明(5) 上’於是不會在基板上產生及 生的Α1 b μ时π θ^ L #茅員$立’如此一來 所產
>ψ >/ Α Ί ^ f"u ^ t^L 的AlxGayInzN膜可具有其所需要之品質 在此,顆粒不只是指丨丨直徊 :口貝 指”較小尺度之中間物,如自^ 的顆粒”,也是 及第V族原料所產生之聚合物"。矢原料,特別是包含鋁 本發明之製法最好使用於形成富鋁 AlxGayInzN(x + y + z = l)膜,或利用導曰 體與氨氣至反應器内以形成A 1N膜。X夕量之三甲基鋁氣 在製備富紹AlxGaylM膜或A1N膜 包含大量的鋁亓音田拉形成的A1JabIncN膜 分二二: 原子百分比或大於5〇原子百 Ξ哭。上及L施富銘的Α1ΑΙη#合物有效地沉積在承 ίϋΛ— 壁上的富銘之膜,於是幾 手不會產生由昌鋁的AlpGaqInrN化合物所組成的顆粒。 本發明亦與利用M0CVD法製造ΙΠ_ν族氮化物膜之裝置 有關,包含一反應器,在此反應器中之第ΙΠ族原料氣體 與第V族原料氣體之間產生M0CVD反應,並在反應器中安裝 一夾持,板的承載器、經由承載器將基板加熱至預定溫度 的加熱|§,且至少反應器的内壁與承載器的其中之一覆蓋 AlaGabIncN(a + b + c = i,a>0)膜,其中反應器的内壁與承載 器加熱至1 0 0 0 °C或1 〇 〇 〇 °c以上。 亦在本發明之製造裝置中,在如上所述使用如三甲基 鋁氣體之第11 I族原料氣體及如氨氣之第v族原料氣體並利 mm 第9頁 7066-4447-PF;ahddub.p t d 535220 發明說明(6) 用M0CVD法製造舍奴Δι 辟s /十I 田銘AlxGayInzN膜或Α1Ν膜時,反應器的内 ^及/或承載器最好覆蓋富銘 n ,因 …、售 表次取好可藉由將較多量的三甲基鋁氣體與 氣氣導入至及麻^ νΛ ,汉應為内而用於形成富鋁AlxGayInzN(x + y + z = l, x>〇· 5)膜或A1N 膜。 圖式簡單說明 為了對本發明有更佳的了解,巧*參考附圖,其中: 第1Α圖為一根據本發明之概念圖,係顯示在3吋晶圓 基板上形成之A1 Ν膜的膜品質。 第1 B圖為一根據本發明之概念圖,係顯示a 1 N膜的膜 品質。 第2圖係一截面圖,圖示地顯系根據本發明I I I - V族氮 化物膜製造裝置的結構。 ^ 第3圖係一截面圖,係顯示該製造裝置的承載器。 第4圖係一截面圖,係顯示根據本發明另一製造裝置 之承載器。 符號說明 11- 反 應 器 ’ 1〜 基板; 13〜 承 載 器 14 〜加熱器 , 15〜 第 一 氣 體入口; 16 〜第二氣 體入 17- ,第 氣 體入口; 18 、19〜導 管; 20- 氣 體 出 π ; 21 ~AlN 膜(
7066-4447-PF;ahddub.ptd
535220
整^佳實施例斂沭 •第2圖為圖示地顯示根據本發明製造I I I —V族氮化物膜 製造裝置之結構的截面圖,在第2圖中,製造裝置包含由、 石英或不鏽鋼所製成的反應器1丨、在反應器較下側中心的 承載器1 3及在承載器1 3下的加熱器1 4,在承載器上水平地 放置由如單晶藍寶石所組成之基板丨2,並以加熱哭加熱至 一預定溫度。雖然在第2圖中基板被夾持在承載器w的上表 面,但亦可被夾持於其下表面。 又
在反應器11的右側提供氣體入口以導入原料盥 ,氣體,在如製造A1N膜的例子中,三甲基銘氣體與氮傳專 遞軋體自,一氣體入口 15導入,而氨氣自第二氣體入口 Η 導入,接著,由氫氣或氮氣所組成的傳遞氣體自第三氣體 入口 17導a ’並將所導入之三甲基鋁氣體與氨氣 經 :別的導管18與19導入至反應器的中心區域,在此例中, ==氣體供應至基板12上’但卻無法供應至基板 導入的原料氣體由基板上的M0CVD反應 排:殘留的原料氣體則由在反應器11右側之氣體出
在製作A1N膜的例子中,基板12利用 約1 0 0 0。(:,在此例中,承恭哭、彳q从主二 …為加熱主 ^ 1 n n n 〇r |V , m 表載為1 3的表面溫度上升至丨〇 〇 〇 〇c A1000C以上’因此,為祖名触a —甘丄 應’以產生由A1NX化合物所έ且成』:反亡發生化學反 體及傳遞氣體吹走,並粒被原料氣 積在基板1 2上,將使如a 1 n膜之
535220
AlxGay InzN膜的品質劣化。所以,如第3圖中所示,將1 厚度之A 1 N膜覆蓋在承載器1 3的上表面及側表面上。在此 例中,A1NX化合物沉積在覆蓋的A1N膜21上,且因此幾乎 不產生由A 1 Nx所組成之顆粒。如此一來,顆粒不會影變所 產生之A 1N膜,且此A 1N膜在整個包含其外圍之基板的主表 面可具有其所需之品質,因此,可降低A丨N膜整體的製造 成本。 雖然本發明已參考上列例子詳細敘述之,但本發明並 不限於以上揭露,且各種變化及修正均不脫離本發明之 疇。 舉例來說,A1N膜21可覆蓋在反應器内壁上及/或其他 安裝在加熱至1 0 00 t或1〇〇〇 t以上的高溫之反應器内的儀 器上,而不覆蓋在承載器13上;此外,除a 1N膜之外,玄 可覆蓋其他AlaGabIM(a + b + c = 1,a>0)膜或膜之外亦
AlaGabIncN(a + b + c = l,a>0. 5)膜。 ^基板1 2可由除單晶藍寶石外之單晶氧化物所組成,如 單晶ZnO、單晶LiA102、單晶LiGa02、單晶MgAl2〇4或單晶
MgO,或由第IV族單晶或IV-IV族單晶所組成,如單曰= 單晶Sic,或由第m-v族單晶所組成,如單晶以^阳, A1N、單晶GaN或單晶AlGaN,或由單晶硼化物所組成,曰曰
ZrB2。此外,基板1 2可由具有以上述之單晶當作基底 之蠢晶基板所組成,並在該基底材料上形成一石; 膜。 寸& μ晶 基板12可放置在如第4圖中在承載器13的主要表面所
^5220 五 發明說明(9) 表::溝:部13A中’❿不直接放置在承載器"的平主要 希望在此例中,為了不擾亂基板12上的原料氣體,要故 高度‘ F ί溝A,:',使得放置到溝槽部内之基板12的表面 與承栽二的表面高度相同;此外,在基板12 輿2l L f / 3的侧表面間的連接可不覆蓋Α1Ν 因為原料氣體並無直接接觸到此部份 其製將明?"族氮化物臈之製法及 叙,M M,a>0)膜,特別是富 蓋在C a>〇·5)膜,更特別是A1N膜,覆 ^在加熱至1 000 t:或1 0 0 0以上的反應器之内部上,覆 I由原料氣體反應所產生之AlGa In Mr 1 1所組成之顆粒。如此一來,顆粒不會影響、:〇 >GayInzN膜,AlxGayInzN亦可具有其所需之性 氣當作第V族原料氣體時’不會腐麵包含反 應益内部,因為覆蓋膜可具有抗腐蝕膜的的汉 加整個製造裝置的耐久性。 。力月匕,因此可增

Claims (1)

  1. 535220 申請專利範圍 • 種I I I - V族氮化物膜的製法,包括下列步驟: 在一反應器中的一承載器上準備一基板; 加熱該基板至一預定溫度; W在加熱至約1 0 0 0 °c或l〇〇(TC以上以加熱該基板的該反 應器内邛上覆蓋一八1,81311^(8 + 5 + (:=1,3>0)膜;及 將一第I I I族原料氣體及一第v族原料氣體與一傳遞氣 體導入至準備於該反應器中之該基板上,並因此利用 M0CVD 法製造一 AlxGayInzN(x + y + z = l)膜。
    2·如申請專利範圍第1項之製法,其中膜 覆蓋在加熱至約1 0 0 0。〇 41〇〇(rc以上之該承載器上。 3.如申請專利範圍第1項之製法,其中該〜 MaGabIncN(a + b + c = l,a>〇)膜包含5〇原子百分比或比所有 第III族元素還多的A1元素(a>0.5)。 4·如申請專利範圍第3項之製法,其中該 AlaGabIncN(a + b + c = l,a>0)膜由一 A1N 膜所組成。 5 ·如申請專利範圍第3項之製法,其中該 AlxGay InzN(x + y + Z = l)膜包含50原子百分/比或^匕所有第I】1 族元素還多的A1元素(χ>〇· 5)。
    6 ·如申請專利範圍第3項之製法,其中該 AlxGayInzN(x + y + z 二 1)膜由一 Α1Ν 膜所組成。 7. —種III-V族氮化物膜的製造裝置,利用M〇CVD法來 製造,該製造裝置包括: 一反應器,在該反應器内一第Ιπ族原料氣體與一第v 族原料氣體間產生M0CVD反應;
    7〇66-4447-PF;ahddub.ptd 第14頁 535220 六、申請專利範圍 一承載器,安裝於該反應器内 一基板; :加熱器’:由該承載器加熱該基板 在至少該反應器之内壁及該承載器的其中之 AlaGabIncNU+b+c=1,a>°)膜’其中該反應器與該承載 加熱至1 0 0 0 °C或1 0 0 0 ec以上。 、X K载 8. 如申請專利範圍第7項之製造裝置,其中該 AlaGabIncN(a + b + C = l,a>0)膜包含5〇 原 第III族元素還多的A1元素(a>〇5)。 ^ 9. 如申請專利範圍第8項之製造裝置,1中該 AlaGabIncNU + b + c = l’ a>〇)膜由一 A1N 膜所組成。 ,並在該承载器上央持 器 7066-4447-PF;ahddub.p t d 第15頁
TW090127139A 2000-11-15 2001-11-01 A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same TW535220B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000347735A JP3579344B2 (ja) 2000-11-15 2000-11-15 Iiiv族窒化物膜の製造方法および製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW535220B true TW535220B (en) 2003-06-01

Family

ID=18821418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090127139A TW535220B (en) 2000-11-15 2001-11-01 A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20020094682A1 (zh)
EP (1) EP1207215B1 (zh)
JP (1) JP3579344B2 (zh)
KR (1) KR100447855B1 (zh)
TW (1) TW535220B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070031991A1 (en) * 2003-03-21 2007-02-08 Forschungszentrum Julich Gmbh Method for depositing compounds on a substrate by means of metalorganic chemical vapor deposition
DE10325629A1 (de) * 2003-03-21 2004-10-07 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur Abscheidung von Verbindungen auf einem Substrat mittels metallorganischer Gasphasendeposition
JP5225928B2 (ja) * 2009-04-28 2013-07-03 株式会社トクヤマ Iii族窒化物半導体の製造方法
JP6248135B2 (ja) * 2011-09-12 2017-12-13 住友化学株式会社 窒化物半導体結晶の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63186422A (ja) * 1987-01-28 1988-08-02 Tadahiro Omi ウエハサセプタ装置
US5645646A (en) * 1994-02-25 1997-07-08 Applied Materials, Inc. Susceptor for deposition apparatus
US5599732A (en) * 1995-08-21 1997-02-04 Northwestern University Method for growing III-V semiconductor films using a coated reaction chamber
JPH1067584A (ja) * 1996-08-23 1998-03-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 反応容器
JPH10284425A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Rohm Co Ltd 半導体装置の製法
JP2001345268A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置及び半導体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020037701A (ko) 2002-05-22
US20020094682A1 (en) 2002-07-18
EP1207215B1 (en) 2013-07-24
EP1207215A2 (en) 2002-05-22
KR100447855B1 (ko) 2004-09-08
EP1207215A3 (en) 2003-11-19
JP2002151419A (ja) 2002-05-24
JP3579344B2 (ja) 2004-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110504343B (zh) 基于蓝宝石衬底的氧化镓薄膜及其生长方法和应用
US8753448B2 (en) Apparatus and method for manufacturing compound semiconductor, and compound semiconductor manufactured thereby
JP5334377B2 (ja) シリコン基板上にiii族窒化物材料を積層するための方法
TW518670B (en) A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same
US20110244617A1 (en) Forming a compound-nitride structure that includes a nucleation layer
TW200804635A (en) Method and meterials for growing III-nitride semiconductor compounds containing aluminum
CN1346512A (zh) 双处理半导体异质结构和方法
JP5228583B2 (ja) サセプタおよび気相成長装置
WO2012069520A1 (en) Methods of forming bulk iii-nitride materials on metal-nitride growth template layers, and structures formed by such methods
JP2005210084A (ja) エピタキシャル基板、半導体積層構造、転位低減方法およびエピタキシャル形成用基板
TW511157B (en) A III nitride epitaxial wafer and usage of the same
TW535220B (en) A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same
TW201243980A (en) Substrate carrier with multiple emissivity coefficients for thin film processing
JP4738748B2 (ja) Iii族窒化物単結晶の作製方法
JP5333156B2 (ja) 気相成長装置
JP2018104279A (ja) Iii族窒化物半導体基板の製造方法
JP2005183524A (ja) エピタキシャル基板、エピタキシャル基板の製造方法および転位低減方法
JP4595592B2 (ja) 単結晶成長方法
JP4084539B2 (ja) Iii族窒化物系化合物半導体の結晶成長基板の製造方法
JP4835666B2 (ja) 気相成長方法
JP2018100189A (ja) Iii族窒化物半導体基板、及び、iii族窒化物半導体基板の製造方法
KR20170095025A (ko) 탄화규소 에피 웨이퍼 및 이를 포함하는 반도체 소자
Li et al. Epitaxial of III-Nitride LED Materials
JP2024042982A (ja) 窒化物半導体層付き単結晶シリコン基板及び窒化物半導体層付き単結晶シリコン基板の製造方法
JP4768773B2 (ja) 薄膜形成装置および薄膜形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent