TW531520B - Cover tape for electronic part conveyance and electronic part conveying member - Google Patents

Description

531520 五、發明說明（1) ' 發明背景 1. 發明領域 本發明係有關於一種用於晶片型電子零件或直到安裝在 · 電板之類似物的運輸之電子零件運輸元件，以及一覆蓋 曹 帶，係使用於電子零件運輸元件中。 2. 相關技藝之描述 如同一般用於晶片型電子零件的運輸之具體實施例，例 如一種晶片固定電阻器，以及一種疊層陶瓷電容器，使用 一種用以運輸電子零件之輸送帶（電子零件運輸元件）的綑 綁捲軸方法係眾所皆知的。根據上述的綑綁捲軸方法，將 & 電子零件插入一藉由在塑膠或紙類輸送帶之長度方向上之 某一距離來設置之電子零件儲存袋，以及該電子零件係藉 由熱封裝具有一覆蓋帶之上表面來密封，以致於將其捲繞 於一捲軸上並運輸之。在一電路板的製作步驟中，或是在 運輸之後的類似步驟，在剝除覆蓋帶之後，主要是使用一 個藉由用來供應在一電路板上相同電子零件之空氣喷嘴來 自動吸取已插入之電子零件的自動裝配系統。 在從捆綁到供應晶片至電路板上的一系列步驟中，所牽 涉的一問題是，已藉由綑綁而包裝好的電子零件係黏附或 溶合於膠帶接合層表面，以致於不會在剝除上述覆蓋帶的 時候被一吸取喷嘴取出。此外，近來依照一種朝向減輕重 量，形狀既薄且短，小尺寸，且可發揮高度功能性的電子 零件的趨勢，例如一種積體電路（I C )，其中具有一種起源 _ 於藉由與輸送帶或覆蓋帶之接觸而產生的靜電，或是在剝 _

90115732.ptd 第4頁 531520 發明說明（2) 五 除覆蓋帶時所產生的靜電而導致電子突 $風險。再者，由於覆蓋帶的剝除強；：化或捐毀的高 -預期位置的電子零件可能 ： 使得已儲 :生置換。因此種用於電子=:，或是從而 種用以減少接觸起電電壓與剝除命别的覆蓋帶， 施與降低剝除強度變化量—樣係必須的二莖的靜電對付措 如同上述的靜電對付措施，對於尸 以採用-種方③，係應用在-覆蓋帶的接：種傳導性，可 導塗佈，或是以傳導試劑注入覆蓋帶（、見口層表面上之傳 10 — 8 6 9 93 )。然而，根據上述的方法，將7 ^的接合性質，以及因此封裝-電子零件的降低覆蓋 为的發揮。再者，>同一種用 ：二將無法充 f提及-種可提供-種無機物質層的方；：：：：，已 板層包含一中間層與一金屬阻絕層或在一密人：的無入機基 =1覆蓋帶之伸縮樹脂層（基板）間的無機沉^ 口層） Γ;或是，類的方法，或是在接合層中或基板的： ;二：而，根據上述的方&，在提供一充足的傳導 =，及的-個問題是降低上述覆蓋帶的透明度（光線透射 杏鸟以致於覆盍帶藉由視覺辨識或是一種影像處理的證 ' j干‘或者在该覆盍帶的剝除強度之變化將會擴 大。 八 曼述 口此，本發明之一目的係提供一種用於電子零件運輸的

531520 五、發明說明（3) ίΐΐ件良好的傳導性及適當的接7^ 擦起電$ Β表在其輪送期間的振動戈％〇性質’ Ύ 或if，與谬帶接合層表面的接：:似廣因所：防止一 蓋帶亦可在“：=除起電，或是諸；靜電破壞， 可防止來自—電：：低其剝除強度的變化。丨·。上述覆 如此類。 令件運輪元件的電子跫件逑覆蓋帶更 本發明的另_目 之大出或是諸 視覺4 覆蓋帶，以致於允度之用 ,^ 除了上述特性之外。 T窀子零件的較佳 土明的再一目的/ 件，其包含具有上述:2提供1電子零件運輸元 為了達到上述之η覆蓋帶。 基板與—接合層之間提供發現的是，本發明藉由在一 成—傳導層於至少選自二★特別層，同時藉由沉積法來形 前方表面所組成的族雜;^由該基板後方表面與該接合層 零件的問題，降低才以…t ’將可防止衍生自靜電之電子 持其透明；# α #於=*時其剝除強度的變化，更可以維 換：m使本發明趨於完整。 含有四層或更多層薄片、元子零件運輸的覆蓋帶’ 佈層與-中間層所組成的匕：至少-組選自-基底塗 化於1板之上，同時叫u:接合層，連續地薄片 -組選自基板後方表面與接合；積法來：成於至少 上。 牧口層則方表面所組成的族群之 90 ⑽ 32.ptd 五、發明說明 此外，本發明提供一组带 + 士儲存電子零件的電子零：：件】輸元件，包含—種用 ^電子零件儲存元dr及一種用以覆蓋 用來作為該；:帶其中上述用於電子零件 時:以圖發明進行詳細的描述，並在需要的 * it ^ ^ ^ t ^ ^ ^ ^ ^ t ^ f ^ 包含-基底塗佈声2'圖。/述用於電子零件運輸的覆蓋帶 於-基扪之上二：中間層3，及-接合層4依序疊/ 面與該接合層4的以導層5。係設置於該基板1的後方； 就基板1而言，可 y 性質。*範例包括紙，§吏用的基板Λ具有一種本身支樓的 稀與聚丙烯（例如、、，二，=聚稀，系為基礎之樹脂如聚乙 如聚對苯二甲萨7狄種兩分子置的聚丙烯），聚酯類， 乙酯，尼龍（取^ ^ 聚對苯二曱酸丁酯與一聚萘二曱酸 乙締系樹脂> 1膠薄膜或是例如聚苯乙歸的苯 關於上述基；Ί，_ 的試劑例如抗氧：；般而言需要使用添加齊卜可以添加 劑，無機微粒紫外光射線吸收劑，軟化劑，防I虫 試劑），傳導公屬几，兒減劑（例如，以四級銨鹽為基礎的 為主或以石夕^為主H人有機傳導高聚合試劑，以及以鈦 最好是上述義拓]Μ Ό试劑。 土板1的熔點約90。〇或是更高。在基板1的熔 90115732.ptd 第7頁 531520 五、發明說明（5) 點低於90 t的實施例中，基板1在綑綁一電子零件的時候 可此會收或熔化，以致其綑綁狀態變得不穩定，以及因 此上述電子零件存在一種掉落或突出的風險。 上述的基板1可以是單層或是多層。一般而言，上述基 板1的厚度約為2到2 5 0 ，最好是約為20到2 0 0 //m。^ 種常用的表面處理法，例如一電暈放電處理法可應用於上 述基板1的表面，在上述基板1的表面上將會形成基底塗佈 層2。 上述的基底塗佈層2係用來確定介於該基板1與該中間層 3之間（在未提供該中間層時介於該基板1與該接合層4之 間）的層間強度。上述的基底塗佈層2係由一種已知方法來 f成或是一般用來做為接合之用。如同一包含上述的基底 ^佈層2之較佳接合劑，可以呈現出一胺基曱酸酯系接合 j 一有機靜電誘導預防接合劑，或是諸如此類。藉著提 供經由上述有機靜電誘導預防接合劑的基底塗 乂 3善其靜電預防效果，以便於諸如接合層侧 :=摩擦帶電之電壓將可得到戲劇性的降低。上述包含^ #1電誘導預防接合劑的基底塗佈層可形成於中間層3與 ，^4之間。例如，可能於基板1與中間層3間提供一‘ 包含胺基曱酸酯系接合劑的基底塗佈層，或是諸如此 $如同可以提供一種包含有機靜電誘導預防接合 、’ 塗佈層於中間層3與接合層4之間。 勺基底 门上述有機靜電誘導預防接合劑，例如，可以使用 種產生自氯化物（chi or ine chloride)，曱基丙烯酸曱用

531520 五、發明說明（6) 酯，2-甲基-口米嗤（2-methyl imidazol)，或是諸如此類： 產品名稱為B0NDEIP1且由Altec Corp·公司所生產的化合 物0 上述基底塗佈層2的厚度約為〇.〇5至30 //m -—------ A- m 牡田妝悉 曱酸醋系接合劑’或是諸如此類，來形成上述基底塗佈層 2的貫施例中’基底塗佈層2的厚度最好是約為〇 · 〇 5至J 〇 // m。在由有機靜電誘導預防接合劑來形成上述基底塗佈 層2的實施例中，假如上述基底塗佈層2的厚度太小，則豆 摩擦帶電之電壓將無法有相當程度的降低，以致於在接： 層5上之電子零件的防止黏著效果將難以達成。因此，〇, i // Π1或疋更大的厚度是齡彳去沾 厚度太大，容易產生的門題的，擇"假如該基底塗佈層2的 增加，以致於無法應用;帶繞直徑將會 從而在成本方面係不利的，=是諸如此類’並 常見的塗佈方式或類似的方法佈層2係藉由一種 實施例ί基j1常與不中:要層』可以隨著高接合強度而薄片化的 該中間層3係用層2。 觸性質。上述的中間層合/4之間的緊密接 系為基礎之樹脂在操作：是2貫施例中，以聚烯烴 聚合物可以單獨使用 ^ =^ °包含中間層3的 使用。 疋u兩種或兩種以上結合的方式來

第9頁 531520 五、發明說明（7) 上述實施例中的以聚烯烴系為基礎之樹脂包含一種聚乙 烯系[例如低密度聚乙烯，直鏈的低密度聚乙烯，金屬錯 合物催化劑方法之聚乙烯，中密度聚乙烯，以及高密度聚 > 乙烯]，一種乙浠-α -稀烴系共聚物；乙烯系共聚物[如乙 . 烯-不飽和羧酸系共聚物，包含一種乙烯-丙烯酸系共聚物 (ΕΑΑ)，及一種乙烯-曱基丙烯酸系共聚物（ΕΜΑΑ);離子性 聚合物（例如一種具有上述乙烯-不飽和羧酸系共聚物的羧 基部分並與一金屬交聯之樹脂）；乙烯-（曱基）丙烯酸系共 聚物（例如一種乙烯-曱基丙烯酸系共聚物，一種乙烯-乙 基丙烯酸系共聚物（ΕΕΑ)，及一種乙烯-曱基甲基丙烯酸系 0 共聚物）；一種乙烯-乙酸乙醯系共聚物（EVA);以及一種 乙烯-乙烯醇系共聚物]。 如同所需要的，一種常用的表面處理法，例如電暈放電 處理法，電漿處理法，以及燃燒器處理法，可應用於上述 中間層3的表面以改善其活性。在提供覆蓋帶的時候，中 間層的厚度可在一範圍内自由選擇，以致於不會惡化其操 作性質，或是諸如此類。一般而言，中間層的厚度約為5 至 3 0 // m 〇 上述中間層3可以藉由一常見的薄片化方法來形成，例 如擠壓成形的薄片化方法，使用T形模縱排擠壓成形層合 <· 機的共擠壓成形法，或是類似的薄片化方法，以及乾式薄 片化方法。在上述基板1與接合層4經由基底塗佈層2而藉 由高接合強度來薄片化的實施例中，通常不需要提供上述 ’ 的中間層3。 -

90115732.ptd 第10頁 531520 五、發明說明（8) 一'" " 如同包含上述接合層4的基底聚合物，例如，可以使用 熱塑性樹脂，如一種以聚烯fe系為基礎之樹脂以聚酯為主 之樹脂，以及以苯乙烯為主之樹脂，彈性物如熱塑性彈性 物’或是諸如此類。上述的聚合物可以單獨使用或是以兩 種或兩種以上結合的形式來使用。 上述以聚稀經系為基礎之树脂之貫施例中包含聚稀烴 系，如一種聚乙烯系（例如低密度聚乙烯，直鏈低密度聚 乙稀，金屬錯合物催化劑方法之聚乙烯，中密度聚乙晞， 以及高密度聚乙稀），一種聚丙稀系，與一種α —稀烴系共 聚物[例如一乙烯-丙烯共聚物，一乙烯-丁烯—1共聚物， 以及一丙烯—丁烯-1共聚物];以及乙烯系共聚物[如乙烯一 不飽和羧酸系共聚物包含一種乙烯-丙烯酸系共聚物 (ΕΑΑ) ’及一種乙烯—甲基丙烯酸系共聚物（ΕΜΑΑ);離子性 聚合物；乙烯-（曱基）丙烯酸系共聚物（例如一種乙烯一曱 基丙烯酸系共聚物，一種乙烯—乙基丙烯酸系共聚物 (f E A )’及一種乙烯—甲基甲基丙浠酸系共聚物）；一種乙 ，乙酸乙醯系共聚物（EV A);以及一種乙烯—乙烯醇系共

性彈5的熱塑性彈性物之實施例包含苯乙稀系基礎的熱塑 更^ #物[笨乙烯系基礎的塊狀共聚物，例如具有5%或是 s I ^ =乙^含量的苯乙烯系基礎的塊狀共聚物]例如一種 c：pe「Ϊ乙烯〜異戊二烯—苯乙烯系塊狀共聚物]，一種 ο β 〇 L 本 7 ψ呑 . 乙 丁 一抑卜本乙細糸塊狀共聚物]，一種SEBS[苯 '乙稀〜丁烯-苯乙烯系塊狀共聚物·· SBSS之氫化產

第11頁 531520 五、發明說明（9) 物]，一種SEPS(苯乙稀—乙稀—丙稀〜 物.’Sis之氫化產物），一種SEP(苯 己烯系塊狀共聚 聚物），聚胺基甲酸醋/系熱塑性彈性，乙歸1稀塊狀共 塑性刪勿；所提供的混合熱塑，:“旨為基礎之熱 種聚丙稀與一種EPT[一種三元乙稀物’例如，藉由: 化聚異丙烯系基礎的聚合物，以—’、橡膠];一種氫 礎的聚合物。 種氣化聚異丁烯系基 一般而言，可添加一種膠黏性樹脂 如同上述膠黏性樹脂，例如，可以 述的接合層4。 [如-種脂族石油系樹脂（以C5為—種石油系樹脂 樹脂（以C9為主），以及一種且有已）气各一種芳香族石油系 脂之脂環族石油系樹脂]，_：種松虱化的芳香族石油系樹 '基齡樹脂，以及-種苯乙烯系基礎二;楚的樹脂，-烧 樹脂可以單獨使用或是以兩種或兩J二上述的膠黏性 :。藉由包含上述膠黏性樹脂於 中。合的形式來使 係得自於-種包裝基板材料之中：二：樣錄；述的接合力 =是上述膠黏性樹脂的軟：二:以帶： 運輸或儲存的過程中，可 C或疋更雨。在 接合層’以致於電子零件==化溫度低於50。(:的 上，並因此容易在一電路拓二 烙化於上述接合層4之 生問題。 板衣配，或是諸如此類的時候產 相對於基底聚合物的會旦 仙0寻刀，最好是約為5至50等分。在膠 _ 901J5732.ptd 第12頁 531520 五、發明說明（10) 樹脂的重量低於以重量計2等分的實施例中，由於盆 山在綑鄉後可能會舉起覆蓋帶，以致於存在-種 量ΐ/L犬Λ的風-險。而且’在膠黏性樹脂的重量高於以重 可^寻为的貫施例中，由於其高接合力，一電子零件 了黏者及炫化於上述接人展4夕 μ , 電踗刼十e』 妾口層4之上，以致於難以在裝配一 =疋頌似狀況時藉由一空氣噴嘴來吸取電子零件。 為美Ϊ it層4更可包含—些添加物’例如一種以亞石舞系 劑二i=;為基抗氧化劑’一種紫外線吸收試 止起電：：!1種；；：化劑’-種界面活性劑，-種防 述的各添加物在重量上約為〇 ^，，，-般而言，上 01至10等分）。如果卜、成矢為〇至10寺为（例如在重量上為〇· 分，則可俨六易卩欠彳豆='、加物的含量在重量上超過10等 J J月b谷易降低其接合性質。 才 上述接合層4的厚度於〜铲网貝七1、二 其接合性質或操控性質惡：:以一由選擇而不會使 厚度約為2至90 一般而吕，上述接合層4的 則其接合力將會變弱。又假^上述接合層4的厚度低於2 “爪， # m，由於覆苗册一如上述接合層4的厚度超過90 黏著，报容易Y生的= 如；i層二^^ 壓成形層合機的共擠壓成形：：形鑄模縱排擠 以及-種乾式薄片化方法。去《疋類似的缚片化方法，

90115732.ptd 苐13頁 五、發明說明（11) 上述的傳導層5係 圖1之具體例所示，形成於=來形成。傳導層5可以，如 合層4之前方表面上，但B、 V基板1之後方表面與上述接 上述基板1之後方表面：：曰t?傳導層5也可以只形成於 至於所提供用於沉積的材疋述接合層4之前方表面上。 可使用。其實施例包含的是可以沉積的材料皆 鐵，鉻，錯，钽，以及 冶如鋁，銅，銀，鎳，鈦， 合金，與-種無機氧二包含 的疋一種金屬或一種包在上述貝施例中，最好 以沉積法來形成之傳導C屬的合金。 乾圍，且不會降低其透明^ 予度可以自由選擇而沒有 般而言’上述傳導層5的厚性二或類〇终^^ 如上述傳導層5的厚度低^仏10-4刻甘02㈣。假 會降低。假如上述傳導；0的厚=二其。，防靜電效 然其預防靜電的效果作说 7 7子度起過〇· 02 //m，雖 低輸送帶的接合性f但是會破壞其透明度或相對降 上述的沉積法可以；由!':常合人意的結果。 法來完成。 叙*用的具有真空沉積裝置的方 根據本發明中一種 其兩側表面的表面電伤电子令件運輸之覆蓋帶，最好是 ，Ω/□的/圍内電 的範圍内。上述的表、疋y Ω/[Ι^5χΐ〇〗2Ω/〇 5的材料之種類，傳導丈可以藉由選擇包含傳導層 由的調節。 傳¥層5的厚度，或是類似的選擇，而自 90115732.ptd 第14頁 五 發明說明（12) 上述接合層側部表 面的摩擦起電電 = 特別是1，00"或是二：，電壓最好是3，。◦"或 傳ΐ二。上述的摩擦起電電屋可以雜剧是最好為3"或 卜層5的材料種類，上述傳導層：：；”選擇包含Λ 帶電轼 節 則的基底塗佈層之厚 度，或是 厚度 包含防止起電 再者，根據一種在本發 ，县 e f 類似的選擇來加 以調 帶：最好是其光線透射率:二用二電二零件運輸的U 丞展塗佈層，中問® ^ 者自由選擇包含於 中母一層的材料，以 ^ 接合層，與傳導 別是，因為上述傳導層在=:-層的厚度來加以調整。： 以致於其傳導性可以藉由士係藉由沉積法來形成： 且可維持高度的透明度。θ非*薄的薄膜厚度來提供， —種根據本發明的電子灾 :子零件的電子零件儲存運：：件包含-組用以儲存 子零件儲存元件的覆蓋帶，复以及一組用以覆蓋上述電 覆蓋帶係用來作為其帶了中上述用於電子零件傳導的 如同上述電子零件運件 中所呈現的傳導元件包八一之具代表性的一實施例，i 雕輸送帶具有-組電子；；：：：，送帶，其中上述的：； 藉由在長度方向上的預 心凡件，用以儲存一種 上的中央部分之電子零j同而在本質上形成於寬度方向 覆蓋上述電子零件儲以^為了運輸電子零件而用於 休心兀件之上表面的一組覆蓋帶。

531520 五、發明說明（13) 如同上述浮雕輸送帶的材料，可以使用一些具有本身支 撐特性的材料。其實施例包含諸如日本紙，皺紋紙，合成 紙，混合紙，與複合紙等紙類；一種聚乙烯系，一種聚丙 · 烯系，一種聚對苯二曱酸乙酯系，一種聚氯乙烯系，與一 _ 種黏膠薄膜的塑膠薄膜或薄板；以及一種金屬阻絕類。 再者，根據本發明之一電子零件運輸元件的另一實施 例，例如，所呈現的一種運輸元件，係包含一組具有一種 方形打洞器的洞用以插入一組零件之方形洞打洞器輸送 帶，一組底端覆蓋帶用以覆蓋上述方形洞打洞器輸送帶的 方形洞之較低表面，以及一組頂端覆蓋帶，用以覆蓋上述 # 方形洞打洞器輸送帶的方形洞之上表面。根據上述的運輸 元件，可以將一組覆蓋帶應用於本發明的電子零件運輸之 中，例如，上述的頂端覆蓋帶。 一種用於電子零件運輸的覆蓋帶與一種根據本發明的電 子零件運輸元件最好是可以廣泛應用於晶片形式的電子零 件之運輸，例如包含一種晶片固定電阻器之電阻器，以及 包含一種疊層陶瓷電容之電容器。 根據本發明，因為提供一種特殊層於上述覆蓋帶的基板 與接合層之間，如同上述傳導層藉由沉積法而至少形成於 上述基板之後方表面與上述接合層之前方表面的任一表面 上，將會出現許多衍生自靜電的問題，例如由於在電子零 件的運輸期間内，或是類似狀況下的振動所產生的摩擦起 電，可預防由於與覆蓋帶之接合層表面接觸，或是在剝除 ’ 該覆蓋帶時的剝除起電所造成之電子零件的靜電損壞等等 -

90115732.ptd 第16頁 531520 五 發明說明（14) _· ㈣電問豸。再者’因為所提供的傳導層 =薄片，，可維持良好的透明度，並從 子零件的絕佳視覺辨識性質。而且，因 』種電 係位於基板的後方表面，正如同可χ # 寻¥層 ::前方表面的實施例中形成一薄膜，上述 的：： 性質將不會遭到破壞’ u致於在剝除時可以降低盆剝^ 度的變化。因此，在電路板從運輸至裝配的一系列+驟 可預防不同步驟的問題，且因此其零件的可靠性心：： 中的可靠性可以得到戲劇性的改善。 。 ^ 在下文中，將利用實施例來更仔細的解釋本發明，但θ 本發明的範圍將不會只侷限於這些實施例之中。 —疋 實施例1 將1 0 0等分根據重Ϊ之乙稀/乙酸乙|藍系（E y A )樹脂（由 Mitsubishi Plastics Inc.所製造，產品名稱· n LV 3 6 0 n )，1 5等分根據以脂環族飽和碳氫化合物基礎的 脂之重量計算（由Yasuhara Chemical Co.，Ltd所f造& 產品名稱："Clearon P115”）’ 〇· 5等分根據抗氧化$ $重 量計算（由 Chiba Special Chemicals Corp.所製造，產 π 名稱·· η I R G # 1 0 1 0π ) ’以及1 · 0等分根據非離子性界面活性 劑之重量計算（由N0F公司所製造，產品名稱：” N〇ni〇n HS- 2 1 0 π )熔化並藉由一組雙軸揉捏機來加以混合。在隨〜 一種聚乙烯（ΡΕ)的共擠壓成形之後，可以藉由一種乾^ = 片化方法經由一種胺基曱酸酯系接合來連接至一種聚⑪= 薄膜，以形成一種具有一層包含上述接合層（EVA ;厚户

531520 五、發明說明（15) ΑΠΟ/中間層（PE ;厚度1〇 基底塗佈層（胺基甲酸酯 接合二厚度0·5 Am)/基板（聚酯，·厚度25 的層結構 =復二葶（總厚度5 〇 e m )。沉積法係應用於上述覆蓋帶的 土板岫方表面及接合層前方表面，使用一種用以形成傳導 層的金屬sus，每一傳導層的厚度為〇 〇〇7 #1]]與〇 〇〇5 # m，以得到上述的覆蓋帶。 實施例2 =彳寸到的一種樹脂組成物係藉由熔化及混合8 〇等分根據 重里之一種中密度聚乙烯系（中密度pE;由 Chemicals, Inc.所製造，產品名稱：，,ΝΕ〇_ΖΕχ 4 0 1 5 0 C )，2 0等分根據重量（聚合物係為丨〇 〇等分根據重 量）之一種鉀離子系聚合物（由Mitsui Dup〇nt P^l^henncal，Corp.所製造，產品名稱："sdi〇〇")，2〇 根據重量之一種以石油為基礎的樹脂（產品名稱： ::Ρ:90”），以及〇.5等分根據重量之一種I系抗氧化 Μ (由Ciba-Gogy所製造，產品名稱：” Ι η〇χ 1 0 1 )，藉由一組雙軸揉捏機，以及添加至其中之一種 1:0等士根據重量之聚乙烯系(ρΕ)與—種高分子量的聚丙 ㈣兩为子量ΡΡ)與10等分根據重量計之抗起電試劑（四 級鉍鹽或是諸如此類）的混合產物係藉由上述三層的共擠 壓成形來處理以形成一種具有上述傳導層（中密度ρΕ ^鉀 ，子」匕合物；厚度15 "m)/中間層(ΡΕ;厚度i5 "m)/基 巧（^刀子量PP ;厚度25 的層結構之覆蓋帶（總厚度 55 #m)。沉積法係應用於上述覆蓋帶的基板前方表面， 531520 五、發明說明（16) 使用-種用以形成傳導層的金屬M，每〆傳導 〇 · 〇 〇 4 // m以得到上述的覆蓋帶。 、子又〆、 比較實施你丨1 以*乾燥*方式來混合70等分根據重量之一種苯乙稀—丁二 烯本乙烯系塊狀共聚物（SBS ;苯^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 20%)與30等分根攄會旦夕一絲7卜~之3里/根據重I為 豕重里之種乙稀-α -稀經系共聚：物科 ΐ對== = = =重量=锡的添加， ρ: 組義機經由 薄膜UE系^ ° 一種電暈放電處理係應用於所得到的 、^二g勺表面之上。一種聚對苯二甲酸乙酉匕糸 ^ ^ ^ & f Si SI ^ ^ #j 5 II ^ ‘ 24 j b士方法來將其製成薄片。—種老化處理係應用於50 if八：：Ϊ形成覆蓋帶（總厚度46 _)，具有-層包含上 ;含=層(SBS+乙烯1-烯烴系共聚物樹脂+傳導試 (胺A甲"^ /中間層（PE;厚度15厂"1) /基底塗佈層 土 ’义s曰糸接合劑；厚度〇. 5 基板（PET ;厚度Η βπι)之傳導試劑之層結構。 选較實 75等分根撼舌旦丄 托 ^^爆更里之一種乙烯/乙酸乙醯系（EVA)樹脂（乙 酉文^^系的含量根據重量為15%)與25等分根據重量之一種 ^^7,^ °Ftt 里之一種作為防止起電試劑的四級銨鹽的 添加，可對L u、， ^的材料加以揉捏與製成小丸。所得到的小

90115732.ptd »1 mlfi 1 第19頁 531520 、發明説明（17) ^----- 九與〆種ΡΕ樹脂係藉由一組τ形w 士 ％ & ^ ^ J、方塊擠壓機經由上述的 雨層共私反成形來產生以形成一層薄膜。一 理玎應用於所得到薄膜之PE層 甩軍放包處 - f P E T) n ；^#V 0 - ^ t ^ 八刊，_由_鐘y + $ u 係使用—種胺基甲酸酯系 接合剡#日由種乾式溽片化方法來將甘制# # u 度50 老化處理係應用於50 〇C下24小時以带占二衣ί f片。一種 50 //π〇，具有一層包含 姐—種後盖帶（總厚 r稀烴系共聚物樹脂+防止起\%有卞接合厂層（EVA +乙稀一 層⑽J旱度丨〇…/基底塗(佈7 :其厚度15㈣"中間 厚度〇·5 //m)/基板（防止起 :夂如序、接口^， 電試劑之層結構。 （納T，厚度25 一之防止起 jfji測試 下列的測试係用於在上述的每 到的各個覆蓋t。上述的二:；=比較實施例中所得 (總厚度） ’測试結果將顯示於幻中。 上述覆蓋帶的厚度（# m)伤 _ 具來量測。 係乂 一種1/1，0 0 0 _的測量工 (張力強度與柔軟性） 此測量係藉由一張力調節裝置（Tensilon)於300 麗/nunute之彈性應力速率狀態來進行。 (與浮雕有關的接合力） 祕Ϊ Ϊ覆蓋帶的接合層表面係疊置於-組具有浮雕的聚乙 9 ，、/反的表面上。在以一種熱密封機在1 4 0 °C且壓力為 • gf/cm2 ( 2 5 0 kPA)的狀態下壓縮〇· 5秒之後，一種剝

第2◦頁 ^1^20 五、發明說明（μ) 除力係在一種制险 (-± ^ Ύ ^ ” 迷率約300 mm/m inute，在一和 #、 再去，*~r 及剝除角度約1 8 〇 °的狀況下氺、日丨曰 丹者，可以計算出龙& y — 队/几卜耒測量。 (值广值)之最大值與；= 測量值(接合力最小 (表面電阻係數）”取"置之差異。 S亥接合層側部表 u i , 岛與該基板側部表面的多而+ 精由；組微電流靜電計來量測。矛面的表面電阻係數係 、平农期） 根據JIS L 1094，t > 電測試儀。上述的半衰：二：：：係使用奥尼斯特織物靜 面的起電所產生的電；達：：：上述覆蓋帶基板側部表 需的時間。 土 相田於起始電壓的一半數值所 (摩擦起電電壓） 根據J I S L· 1 〇 94，上、十、^ 合層側部表面與布料棒，^，墨的測量係在上述膠帶接 t，25%RH的環境， ①4 /進行。再者，隨著一種2〇 量為摩擦起電電壓。^的摩擦起電電壓在低溼度下可測 [零件接合性f (:接合至零件)] 隨著與膠帶接合層及 分鐘後，可發現豆曰H )接觸，在5 0 °C下加熱1 〇 (光線透射率） j 上述覆盍τ的光線透身# 之。 、 、率可猎由一種煙霧量測器來測量 90115732.ptd 第21頁 531520 五、發明說明（19) 表1 實施例1 實施例2 比較實施例1 比較實施例2 總厚度㈣） 50 55 46 50 張力強度(N/5.25mm) 25 15 23 25 柔fd生(％) 120 270 120 124 與浮雕有關的接合力(N/2mm) 0.20 0.30 0.40 0.15 接合力最小値-最大値(N/2mm) 0.03 0.06 0.18 0.10 表面電阻係數(Ω〇 接合劑1側部表面 基板·側部表面 1·5χ107 5.0χ106 2.7χ10η 1.5χ108 2.0χ1010 3.6χ10η 2.0χ1010 半衰期(sec) 0 0 15 30 摩擦起電電壓(V) 5 4.5 35 105 低溼度下之摩擦起電電壓(V) 5 16 260 235 零件接合性質(％) 0 0 15 5 光線透射率(〇/〇) 87 75 35 80

由本發明所請求之外國優先權的優點之每一個外國專利 案的完整揭示於此合併以供參考，並如前所述。 元件編號之說明 1 基板 2 基底塗佈層 3 中間層 4 接合層 5 傳導層（沉積層） ®

90115732.ptd 第22頁 531520 圖式簡單說明 圖1係顯示根據本發明之一種用於電子零件運輸的覆蓋 帶之具體例的橫剖面示意圖。

90115732.ptd 第23頁

Claims (1)

1. 一案號 申請專利範圍 1 · 一種電子 一基板； 至少一層基 一接合層， 上；以及 一傳導層， 該接合層之一 其中該傳導 组，鋅中的一 鉻’鍅，I旦， 根據重量之基 月旨，且該接合 含一胺基甲酸 種；該中間層 2 ·如申請專 中該傳導層的 3 ·如申請專 中該覆蓋帶的 Ω/ □。 4 ·如申請專 中該覆蓋帶具 5 ·如申請專 中該覆蓋帶在 531520 90115732 修正 哎 I. 27 替換頁 零件運輸用覆蓋帶，至少包含四種疊合 層 底塗佈層與一中間層提供於該基板上； 提供於該至少一層基底塗佈層與該中間層 以/儿積法开》成於至少該基板之一後方表面與 前方表面上之一表面； 層包含無，銅，銀，鎳，鈦，鐵，鉻，鍅， 種，以及一包含鋁，銅，銀，鎳，鈦，鐵， 及鋅中之一的合金；該接合層包含丨〇〇等分 :聚合物及2至100等分根據重量之膠黏性樹 層的厚度係2至90 ;該基底塗佈層至少包 酯糸接合劑與一靜電誘導預防接合劑中的一 包含一種以聚烯烴系為基礎的樹脂。 利範圍第1項之電子零件運輸用 厚度為lx ΙΟ·4至0.02 。 可其 利範圍第〗項之電子零件運輸用覆芸 兩表面$具有—表面電阻係數係10Γ至1〇1/' =範圍第1項之電子零件運輪用覆，豆 有一光線透射率為60%或是更言 ^ Ύ 八 利範圍第1項之電子零件運 = 該接合層側部表面上具有—\用覆蓋帶，其 、 摩擦起電電壓為

   c:\專利案件總檔案\9〇\9〇1〗5732\9〇115732(替換卜2._第24頁 531520 案號90115732 年月日 修正 六、申請專利範圍 3，0 0 0 V或是更低。 6. 如申請專利範圍第1項之電子零件運輸用覆蓋帶，其 中該基板的熔點係9 0 °C或是更高。 7. —種電子零件運輸元件，包含： 一電子零件儲存元件，用以儲存一電子零件；以及 一覆蓋帶，用以覆蓋該電子零件儲存元件， 其中該覆蓋帶至少包含四層疊合層： 一基板； 至少一層基底塗佈層與一中間層提供於該基板上； 一接合層，提供於該至少一層基底塗佈層與該中間層 上；以及 一傳導層，以沉積法形成於至少該基板之一後方表面與 該接合層之一前方表面上之一表面。

   \\326\2d-\91-05\90115732.ptc 第25頁