JP3274419B2 - エンボスキャリアテープ用多層プラスチックシート - Google Patents
エンボスキャリアテープ用多層プラスチックシートInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体部品の保管、搬送、実装用に用いるエンボスキャリ
アテーピングに使用するキャリアテープ用プラスチック
シートに関するものである。
導体部品の保管、搬送、実装用に用いるエンボスキャリ
アテーピングに使用するキャリアテープ用プラスチック
シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体パッケージは従来より周
辺リード型ＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）パッケージとよばれるＳＯＰ（Ｓｍａ
ｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等用いられてきた。
ところが半導体の主要分野であるノートパソコン、携帯
電話、ビデオカメラなどにおいては、高速化，多機能
化，高周波化などと共に軽薄短小化が求められており、
これに対応して半導体パッケージにおいても、多ピン
化、狭ピッチ化、高速化、高集積化、薄型化などの要求
があり、従来のＳＯＰ／ＱＦＰ等では限界が見えてきて
いる。そこで開発されたのがＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒｅｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を中心とした表面実装型エリアアレイ
（ＳＭＡ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ａｒｅａ Ａ
ｒｒｅｙ）パッケージであり、さらにパッケージ封止し
ていないはだかのＬＳＩチップ（ベアチップ）をプリン
ト配線基板と直接接続するフリップチップ実装とよばれ
る実装方法が用いられるようになってきている。フリッ
プチップ（ＦＣ；Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）はパッケージ封
止していないはだかのシリコン（Ｓｉ）チップであり、
このＳｉチップは単結晶シリコンウエハーから作製され
ているため、非常に脆く、割れやすいという性質をもっ
ている。エンボスキャリアテーピングはチップ型電子デ
バイスのプリント配線基板への実装時の生産の合理化、
少量他品種生産への対応に適する包装形態として用いら
れており、エンボスキャリアテープ用素材として各種プ
ラスチックシートが使用されている。このキャリアテー
プシートには、導電性、帯電防止性、機械的強度が要求
される他、その厚みが規定されている上、ＩＣ等の内容
物の重量が比較的大きいため、シートの腰強度すなわち
曲げ弾性率が大きくなければならない。本用途に適する
ものとして各種素材が提案されており、従来より塩化ビ
ニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポ
リスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリカーボネート樹脂（Ｐ
Ｃ）等のプラスチックが用いられている。これらのプラ
スチックシートは曲げ弾性率が大きくかたいため、これ
らのシートを用いたキャリアテープで前述のＦＣをテー
ピングした場合、輸送中の振動等により、チップがエン
ボスキャリアテープの内壁等にぶつかってチップが割れ
たり、欠けたりするという問題があった。
辺リード型ＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）パッケージとよばれるＳＯＰ（Ｓｍａ
ｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等用いられてきた。
ところが半導体の主要分野であるノートパソコン、携帯
電話、ビデオカメラなどにおいては、高速化，多機能
化，高周波化などと共に軽薄短小化が求められており、
これに対応して半導体パッケージにおいても、多ピン
化、狭ピッチ化、高速化、高集積化、薄型化などの要求
があり、従来のＳＯＰ／ＱＦＰ等では限界が見えてきて
いる。そこで開発されたのがＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒｅｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を中心とした表面実装型エリアアレイ
（ＳＭＡ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ａｒｅａ Ａ
ｒｒｅｙ）パッケージであり、さらにパッケージ封止し
ていないはだかのＬＳＩチップ（ベアチップ）をプリン
ト配線基板と直接接続するフリップチップ実装とよばれ
る実装方法が用いられるようになってきている。フリッ
プチップ（ＦＣ；Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）はパッケージ封
止していないはだかのシリコン（Ｓｉ）チップであり、
このＳｉチップは単結晶シリコンウエハーから作製され
ているため、非常に脆く、割れやすいという性質をもっ
ている。エンボスキャリアテーピングはチップ型電子デ
バイスのプリント配線基板への実装時の生産の合理化、
少量他品種生産への対応に適する包装形態として用いら
れており、エンボスキャリアテープ用素材として各種プ
ラスチックシートが使用されている。このキャリアテー
プシートには、導電性、帯電防止性、機械的強度が要求
される他、その厚みが規定されている上、ＩＣ等の内容
物の重量が比較的大きいため、シートの腰強度すなわち
曲げ弾性率が大きくなければならない。本用途に適する
ものとして各種素材が提案されており、従来より塩化ビ
ニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポ
リスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリカーボネート樹脂（Ｐ
Ｃ）等のプラスチックが用いられている。これらのプラ
スチックシートは曲げ弾性率が大きくかたいため、これ
らのシートを用いたキャリアテープで前述のＦＣをテー
ピングした場合、輸送中の振動等により、チップがエン
ボスキャリアテープの内壁等にぶつかってチップが割れ
たり、欠けたりするという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はＦＣのエンボ
スキャリアテープテーピングにおいて、従来のキャリア
テープ素材シートである塩化ビニル樹脂等のシートで
は、曲げ弾性率が大きくかたいため、輸送中の振動等に
より、チップがエンボスキャリアテープの内壁等にぶつ
かってチップが割れたり、欠けたりするという問題点を
解決するため種々の検討を行った結果なされたもので、
その目的とするところは、エンボス内面に柔軟なプラス
チック層を有するエンボスキャリアテープ用プラスチッ
クシートを提供することにある。
スキャリアテープテーピングにおいて、従来のキャリア
テープ素材シートである塩化ビニル樹脂等のシートで
は、曲げ弾性率が大きくかたいため、輸送中の振動等に
より、チップがエンボスキャリアテープの内壁等にぶつ
かってチップが割れたり、欠けたりするという問題点を
解決するため種々の検討を行った結果なされたもので、
その目的とするところは、エンボス内面に柔軟なプラス
チック層を有するエンボスキャリアテープ用プラスチッ
クシートを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、曲げ弾性率が
８，０００〜３５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2のプラスチッ
ク層（Ａ層）および曲げ弾性率が１００〜５，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2のプラスチック層（Ｂ層）からなる多層プ
ラスチックシートにおいて、Ｂ層の厚み比率がシート総
厚みの１〜２０％であり、シートの少なくともＢ層側に
導電性塗料を塗布したコーティング層を設け、該コーテ
ィング層側の表面比抵抗値が１×１０4Ω以上、１×１
０8Ω未満であるエンボスキャリアテープ用多層プラス
チックシートである。また、該エンボスキャリアテープ
用多層プラスチックシートを用い、Ｂ層が成形ポケット
内面に位置するように成形して作製したエンボスキャリ
アテープである。更には、該エンボスキャリアテープの
成形ポケット内に電子部品を挿入しカバーテープでシー
ルしたことを特徴とする電子部品包装体である。
８，０００〜３５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2のプラスチッ
ク層（Ａ層）および曲げ弾性率が１００〜５，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2のプラスチック層（Ｂ層）からなる多層プ
ラスチックシートにおいて、Ｂ層の厚み比率がシート総
厚みの１〜２０％であり、シートの少なくともＢ層側に
導電性塗料を塗布したコーティング層を設け、該コーテ
ィング層側の表面比抵抗値が１×１０4Ω以上、１×１
０8Ω未満であるエンボスキャリアテープ用多層プラス
チックシートである。また、該エンボスキャリアテープ
用多層プラスチックシートを用い、Ｂ層が成形ポケット
内面に位置するように成形して作製したエンボスキャリ
アテープである。更には、該エンボスキャリアテープの
成形ポケット内に電子部品を挿入しカバーテープでシー
ルしたことを特徴とする電子部品包装体である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のＡ層に用いられるプラス
チックの曲げ弾性率は８，０００〜３５，０００ｋｇｆ
／ｃｍ2の範囲であり、さらに好ましくは１０，０００
〜２５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2である。曲げ弾性率が
８，０００ｋｇｆ／ｃｍ2未満では成形してキャリアテ
ープにした場合、成形ポケットが外圧により潰れるなど
の問題が生じ内容物の保護性がそこなわれるため好まし
くない。また３５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えるとシ
ートの腰が強すぎるため、シーティング時のシート巻き
取りや、キャリアテープ成形時のキャリアテープ巻き取
りが困難になるため好ましくない。Ａ層に用いられるプ
ラスチックとしては、特に限定しないがポリ塩化ビニル
系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
変性ＰＰＥ系樹脂等や、これらのアロイ系樹脂及びブレ
ンド物が使用される。中でも環境面、コスト面等から芳
香族ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂などが好ましい。
これらの樹脂には基本的な性能をそこなわない限り必要
に応じて各種の添加剤、例えば酸化防止剤、安定剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、充填剤、染顔料等を添
加することができる。
チックの曲げ弾性率は８，０００〜３５，０００ｋｇｆ
／ｃｍ2の範囲であり、さらに好ましくは１０，０００
〜２５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2である。曲げ弾性率が
８，０００ｋｇｆ／ｃｍ2未満では成形してキャリアテ
ープにした場合、成形ポケットが外圧により潰れるなど
の問題が生じ内容物の保護性がそこなわれるため好まし
くない。また３５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えるとシ
ートの腰が強すぎるため、シーティング時のシート巻き
取りや、キャリアテープ成形時のキャリアテープ巻き取
りが困難になるため好ましくない。Ａ層に用いられるプ
ラスチックとしては、特に限定しないがポリ塩化ビニル
系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
変性ＰＰＥ系樹脂等や、これらのアロイ系樹脂及びブレ
ンド物が使用される。中でも環境面、コスト面等から芳
香族ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂などが好ましい。
これらの樹脂には基本的な性能をそこなわない限り必要
に応じて各種の添加剤、例えば酸化防止剤、安定剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、充填剤、染顔料等を添
加することができる。
【０００６】本発明のＢ層に用いられるプラスチックの
曲げ弾性率は１００〜５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲
であり、さらに好ましくは５００〜３，０００ｋｇｆ／
ｃｍ2である。曲げ弾性率が１００ｋｇｆ／ｃｍ2未満で
はシーティングが難しくなり好ましくない。また５，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えると本発明で目的としている
チップがエンボスキャリアテープの内壁等にぶつかって
割れたり、欠けたりするという問題点の解決にはならな
いので好ましくない。Ｂ層に用いられるプラスチックと
しては、特に限定しないがポリスチレン系、ポリオレフ
ィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエス
テル系、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−αオレフィン共
重合体、軟質塩化ビニル、エチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン３元共重合
ゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム（ＢＲ）等が用いられ
る。中でも環境面や、Ａ層との組み合わせからポリスチ
レン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系等の熱可塑
性エラストマーが好ましく使用される。
曲げ弾性率は１００〜５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲
であり、さらに好ましくは５００〜３，０００ｋｇｆ／
ｃｍ2である。曲げ弾性率が１００ｋｇｆ／ｃｍ2未満で
はシーティングが難しくなり好ましくない。また５，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えると本発明で目的としている
チップがエンボスキャリアテープの内壁等にぶつかって
割れたり、欠けたりするという問題点の解決にはならな
いので好ましくない。Ｂ層に用いられるプラスチックと
しては、特に限定しないがポリスチレン系、ポリオレフ
ィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエス
テル系、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−αオレフィン共
重合体、軟質塩化ビニル、エチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン３元共重合
ゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム（ＢＲ）等が用いられ
る。中でも環境面や、Ａ層との組み合わせからポリスチ
レン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系等の熱可塑
性エラストマーが好ましく使用される。
【０００７】本発明におけるＡ層／Ｂ層からなる多層シ
ートの製造方法としては、特に限定するものではない
が、数台の押出機により樹脂を溶融押出して多層ダイ、
あるいはフィードブロックに導いてシート化する共押出
法や、あらかじめＴダイ法およびインフレーション法な
どの押出成形やカレンダー加工等により作製した各層を
形成する単層のシートまたはフィルムを適当な接着剤を
用いて貼り合わせるドライラミネート法、その他の方法
が用いられる。なお、共押出法を用い、Ａ層とＢ層との
密着性が得られない場合はＡ層とＢ層との間に適当な接
着性樹脂層を設けたほうが好ましい。
ートの製造方法としては、特に限定するものではない
が、数台の押出機により樹脂を溶融押出して多層ダイ、
あるいはフィードブロックに導いてシート化する共押出
法や、あらかじめＴダイ法およびインフレーション法な
どの押出成形やカレンダー加工等により作製した各層を
形成する単層のシートまたはフィルムを適当な接着剤を
用いて貼り合わせるドライラミネート法、その他の方法
が用いられる。なお、共押出法を用い、Ａ層とＢ層との
密着性が得られない場合はＡ層とＢ層との間に適当な接
着性樹脂層を設けたほうが好ましい。
【０００８】本発明のシート総厚みは０．１５〜０．６
０ｍｍの範囲であり、特に０．２０〜０．５０ｍｍの範
囲がエンボスキャリアテープ用途の厚みとしては適当で
ある。また曲げ弾性率が５，０００ｋｇｆ／ｃ 以下の
プラスチック層であるＢ層の厚みについては厚み比率で
シート総厚の１〜２０％の範囲である。１％より薄いと
目的としている、チップがエンボスキャリアテープの内
壁等にぶつかって割れたり、欠けたりするという問題点
の解決にはならないので好ましくない。また、２０％よ
り厚いとシート全体が柔らかくなり、外圧からの保護性
がそこなわれるため好ましくない。
０ｍｍの範囲であり、特に０．２０〜０．５０ｍｍの範
囲がエンボスキャリアテープ用途の厚みとしては適当で
ある。また曲げ弾性率が５，０００ｋｇｆ／ｃ 以下の
プラスチック層であるＢ層の厚みについては厚み比率で
シート総厚の１〜２０％の範囲である。１％より薄いと
目的としている、チップがエンボスキャリアテープの内
壁等にぶつかって割れたり、欠けたりするという問題点
の解決にはならないので好ましくない。また、２０％よ
り厚いとシート全体が柔らかくなり、外圧からの保護性
がそこなわれるため好ましくない。
【０００９】本発明の導電性塗料は、樹脂分、カーボン
ブラック、及び溶剤を主成分とする。樹脂分としては、
アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウ
レタン系樹脂、塩酢ビ系樹脂等が用いられる。カーボン
ブラックとしては、平均粒子径が０．０８ｍｍ未満のも
のが好ましく使用される。また溶剤としては、エステル
系、アルコール系、炭化水素系等が用いられ、エステル
系としては、エチルアセテート、ブチルアセテート等
が、アルコール系としてはメタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール等が、また炭化水素系としてはト
ルエン、キシレン、テレピン油等が用いられる。各主成
分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラッ
クが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範
囲である。導電性塗料にはこれらの主成分以外に添加物
として分散剤、可塑剤等を適宜使用してもよい。
ブラック、及び溶剤を主成分とする。樹脂分としては、
アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウ
レタン系樹脂、塩酢ビ系樹脂等が用いられる。カーボン
ブラックとしては、平均粒子径が０．０８ｍｍ未満のも
のが好ましく使用される。また溶剤としては、エステル
系、アルコール系、炭化水素系等が用いられ、エステル
系としては、エチルアセテート、ブチルアセテート等
が、アルコール系としてはメタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール等が、また炭化水素系としてはト
ルエン、キシレン、テレピン油等が用いられる。各主成
分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラッ
クが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範
囲である。導電性塗料にはこれらの主成分以外に添加物
として分散剤、可塑剤等を適宜使用してもよい。
【００１０】コーティング層側表面の比抵抗値は１×１
０4Ω以上、１×１０8Ω未満が適当である。１×１０8
Ω以上になるとエンボスキャリアテープ成形後のポケッ
ト部の表面比抵抗値が大きくなり電子部品の静電破壊防
止効果が発現できなくなるため好ましくない。また１×
１０4Ω未満になると外部からの電気により通電した場
合に内容物の電子部品が破壊されるため好ましくない。
本発明における導電性塗料の塗布方法としては、特に限
定するものではないがグラビアコーティング法、ロール
コーティング法、ディップコーティング法等の方法が用
いられる。充分な密着強度が得られない場合はシート塗
布面にコロナ処理を行ったり、別のコーティング剤でプ
ライマー処理等を行っても差し支えない。
０4Ω以上、１×１０8Ω未満が適当である。１×１０8
Ω以上になるとエンボスキャリアテープ成形後のポケッ
ト部の表面比抵抗値が大きくなり電子部品の静電破壊防
止効果が発現できなくなるため好ましくない。また１×
１０4Ω未満になると外部からの電気により通電した場
合に内容物の電子部品が破壊されるため好ましくない。
本発明における導電性塗料の塗布方法としては、特に限
定するものではないがグラビアコーティング法、ロール
コーティング法、ディップコーティング法等の方法が用
いられる。充分な密着強度が得られない場合はシート塗
布面にコロナ処理を行ったり、別のコーティング剤でプ
ライマー処理等を行っても差し支えない。
【００１１】
【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれにより限定される
ものではない。 《実施例１〜８》表１に示す曲げ弾性率が８，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2以上のプラスチック層（Ａ層）の原材料、
及び曲げ弾性率が５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2以下のプラ
スチック層（Ｂ層）の原材料を用い０．３ｍｍ厚みの多
層シートを共押出法により作製した。なお、厚み比率は
Ａ層／Ｂ層＝９０／１０％とした。また、塩酢ビ樹脂、
カーボンブラック、および溶剤（トルエン／メチルエチ
ルケトン／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重量比で３
０：６：６４の割合で配合し、分散剤、可塑剤、酸化防
止剤等を適宜加えた後にボールミルで３０分間混合して
導電性塗料を作製した。得られた導電性塗料を、上述の
多層シートのＢ層側にグラビアコート法（２００線、版
深３０μｍのグラビアロール使用）により塗布しキャリ
アテープ用シートを作製した。
れは単なる例示であり、本発明はこれにより限定される
ものではない。 《実施例１〜８》表１に示す曲げ弾性率が８，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2以上のプラスチック層（Ａ層）の原材料、
及び曲げ弾性率が５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2以下のプラ
スチック層（Ｂ層）の原材料を用い０．３ｍｍ厚みの多
層シートを共押出法により作製した。なお、厚み比率は
Ａ層／Ｂ層＝９０／１０％とした。また、塩酢ビ樹脂、
カーボンブラック、および溶剤（トルエン／メチルエチ
ルケトン／酢酸エチルからなる混合溶剤）を重量比で３
０：６：６４の割合で配合し、分散剤、可塑剤、酸化防
止剤等を適宜加えた後にボールミルで３０分間混合して
導電性塗料を作製した。得られた導電性塗料を、上述の
多層シートのＢ層側にグラビアコート法（２００線、版
深３０μｍのグラビアロール使用）により塗布しキャリ
アテープ用シートを作製した。
【００１２】《比較例１》実施例１のＡ層と同じ原料を
用いて、Ｔダイ押出法により単層シートを作製し、該シ
ートの片面に実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法
で塗布しキャリアテープ用シートを作製した。 《比較例２》実施例３のＡ層と同じ原料を用いて、Ｔダ
イ押出法により単層シートを作製し、該シートの片面に
実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法で塗布しキャ
リアテープ用シートを作製した。 《比較例３》実施例５のＡ層と同じ原料を用いて、Ｔダ
イ押出法により単層シートを作製し、該シートの片面に
実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法で塗布しキャ
リアテープ用シートを作製した。
用いて、Ｔダイ押出法により単層シートを作製し、該シ
ートの片面に実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法
で塗布しキャリアテープ用シートを作製した。 《比較例２》実施例３のＡ層と同じ原料を用いて、Ｔダ
イ押出法により単層シートを作製し、該シートの片面に
実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法で塗布しキャ
リアテープ用シートを作製した。 《比較例３》実施例５のＡ層と同じ原料を用いて、Ｔダ
イ押出法により単層シートを作製し、該シートの片面に
実施例１〜８と同じ導電性塗料を同じ方法で塗布しキャ
リアテープ用シートを作製した。
【００１３】実施例１〜８、及び比較例１〜３のキャリ
アテープ用シートの導電コート面の表面比抵抗をＪＩＳ
−Ｋ−６９１１によりを測定し、その結果を表２〜４に
示した。実施例１〜８、及び比較例１〜３のキャリアテ
ープ用シートを１６ｍｍ幅にスリットしたものを、キャ
リアテープ用成形機で圧空成形により、導電コート面側
が成形ポケットの内側になるように成形し、エンボスキ
ャリアテープを作製した。次いで得られたエンボスキャ
リアテープをテーピングマシンに掛け、成形ポケット部
に内容物としてフリップチップ（大きさ＝６．３ｍｍ×
６．３ｍｍ）を入れカバーテープでシールしキャリアテ
ープ用のリール（１８０ｍｍφ）に巻き取り包装体を作
製した。得られた包装体を段ボール箱（大きさ＝２００
ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍ）に隙間ができないように
緩衝材と共に入れ、それを１ｍの高さからコンクリート
の床面にランダムな方向で１００回落下させた。落下後
の各包装体から１０ヶづつフリップチップを取り出し、
目視および顕微鏡観察でチップのが割れ、欠けを調べ
た。１０ヶ中の割れ、欠けの発生したチップの個数が０
ヶのものを○、１〜５ヶのものを△、６〜１０ヶのもの
を×として表２〜４に結果を示した。
アテープ用シートの導電コート面の表面比抵抗をＪＩＳ
−Ｋ−６９１１によりを測定し、その結果を表２〜４に
示した。実施例１〜８、及び比較例１〜３のキャリアテ
ープ用シートを１６ｍｍ幅にスリットしたものを、キャ
リアテープ用成形機で圧空成形により、導電コート面側
が成形ポケットの内側になるように成形し、エンボスキ
ャリアテープを作製した。次いで得られたエンボスキャ
リアテープをテーピングマシンに掛け、成形ポケット部
に内容物としてフリップチップ（大きさ＝６．３ｍｍ×
６．３ｍｍ）を入れカバーテープでシールしキャリアテ
ープ用のリール（１８０ｍｍφ）に巻き取り包装体を作
製した。得られた包装体を段ボール箱（大きさ＝２００
ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍ）に隙間ができないように
緩衝材と共に入れ、それを１ｍの高さからコンクリート
の床面にランダムな方向で１００回落下させた。落下後
の各包装体から１０ヶづつフリップチップを取り出し、
目視および顕微鏡観察でチップのが割れ、欠けを調べ
た。１０ヶ中の割れ、欠けの発生したチップの個数が０
ヶのものを○、１〜５ヶのものを△、６〜１０ヶのもの
を×として表２〜４に結果を示した。
【００１４】表２〜４に示すように、本発明による実施
例１〜８のエンボスキャリアテープ用多層プラスチック
シートは特に問題が無かったが、比較例１〜３のシート
では落下テストでチップの割れ、欠けが発生した。
例１〜８のエンボスキャリアテープ用多層プラスチック
シートは特に問題が無かったが、比較例１〜３のシート
では落下テストでチップの割れ、欠けが発生した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】
【発明の効果】本発明によるエンボスキャリアテープ用
プラスチックシートは、成形時に成形内面に位置するよ
うに柔軟なプラスチック層を有するため、輸送中の振動
等により、チップがエンボスキャリアテープの内壁等に
ぶつかってチップが割れたり、欠けたりするという問題
点が無く、ＦＣのエンボスキャリアテープテーピング用
シートとして最適である。
プラスチックシートは、成形時に成形内面に位置するよ
うに柔軟なプラスチック層を有するため、輸送中の振動
等により、チップがエンボスキャリアテープの内壁等に
ぶつかってチップが割れたり、欠けたりするという問題
点が無く、ＦＣのエンボスキャリアテープテーピング用
シートとして最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 73/00 - 73/02 B65D 85/38 - 85/40
Claims (3)
- 【請求項１】 曲げ弾性率が８，０００〜３５，０００
ｋｇｆ／ｃｍ2のプラスチック層（Ａ層）および曲げ弾
性率が１００〜５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2のプラスチッ
ク層（Ｂ層）からなる多層プラスチックシートにおい
て、Ｂ層の厚み比率がシート総厚みの１〜２０％であ
り、シートの少なくともＢ層側に導電性塗料を塗布した
コーティング層を設け、該コーティング層側の表面比抵
抗値が１×１０4Ω以上、１×１０8Ω未満であることを
特徴とするエンボスキャリアテープ用多層プラスチック
シート。 - 【請求項２】 請求項１記載のエンボスキャリアテープ
用多層プラスチックシートを用い、Ｂ層が成形ポケット
内面に位置するように成形して作製したエンボスキャリ
アテープ。 - 【請求項３】 請求項２記載のエンボスキャリアテープ
の成形ポケット内に電子部品を挿入しカバーテープでシ
ールした電子部品包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18306398A JP3274419B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | エンボスキャリアテープ用多層プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18306398A JP3274419B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | エンボスキャリアテープ用多層プラスチックシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015738A JP2000015738A (ja) | 2000-01-18 |
| JP3274419B2 true JP3274419B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16129107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18306398A Expired - Fee Related JP3274419B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | エンボスキャリアテープ用多層プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274419B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007276354A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Osaka Jushi Kako Kk | 多層シート、それを熱成形してなる成形体 |
| JP5638182B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2014-12-10 | 株式会社レグルス | 電子部品の収納容器 |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18306398A patent/JP3274419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000015738A (ja) | 2000-01-18 |
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