TW524897B - Method of producing metal plastics composite - Google Patents

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524897 A7 B7 五 發明説明（ [發明之技術領域] 本發明是有關一種金屬•塑膠複合物之製造方法，更詳 細地說是有關，在含有導電性纖維之塑膠成形品中，進行 金屬電鍍以製造金屬•塑膠複合物之際，可抑:在此複= 物上一般所生成之金屬電鍍層表面所附著之粗糙面的金 屬•塑膠複合物之製造方法。 [先前技術] 筆記型電腦之外殼零件或可攜帶精密機器零件，一般是 要求質輕又有高剛性者，為此做為此等零件之材質，己知 適合使用下述材質來替代重量大的鐵系材料，即，1}經施 予纖維補強之高剛性塑膠成形品，2)鋁鑄模品，3)鎂:金 模麵其它半固態射出成型（thixomolding)品等。 然而，在上述1)〜3)之成形品中，卻有下面之問題點存 在。 ① 關於含有纖維之塑膠成形品 若在塑膠中混入大量纖維填充料則流動性會下降，很難 成形薄體物，為此，填充料之充填量受到限制，導致與原 本所要求之向彈性率成為對立而有所困難，再者，所充填 之填充料因容易配向，所以衝擊強度變低。 、 ② 關於鋁鑄模品 雖然可以充分確保衝擊強度等機械強度，但與塑膠成形 品或是藉由半固態射出成型法（Thix〇m〇lding)或是模鑄法 (Diecast)所形成之鎂合金成形品相比較，密度容易變高變 重，又，最後加工等之後加工所需要之時間勞力很煩雜。 m 裝 訂 m 線 -4 本紙張尺度適用中國國^^CNS) A4規格(2ι〇χ297公爱γ 524897 A7 ------— —_ B7 五、發明説明（2 ) ----〜-：- ③關於鍰合金模鐸等 雖然密度比塑膠稍稍重些，具有更大的 時容易產生毛邊，又在所得成形品中表面之平滑料是良 好，需要費、時及精力去纟理油灰（putty)補充或砂磨 sanding)等〈後加工，成形所需要之總成本會變很大。 因鎂之本免活性尚，其處理或成形設備之操作等要 分注意。

北為了迴避此等缺點本案發明人，在塑膠成形品之表面及 同面施乂導甩化處理，在此處理面以厚度為微米範 圍，電鍵彈性率在150 GPa以上之金屬層，而提出輕質性 及高剛性兩對立之金屬•塑膠複合物，關於此發明被當作 ，開平12-343644號專利案提出申請。在此，，導電化處理，， 是表示瓜在塑膠中施以無電解電鍍，自化學粗糙化到無 :解電鍍為止，不含電氣電鍍。在此己申請之相關發明， 疋在塑膠成形品之表面施以導電化處理步驟，該塑膠成形 口口之表面以路酸或過錳酸鹽溶液等之化學藥品進行化學的 粗糙化的則處理，之後採用施以無電解電鍍及電解電鍍之 方法。 [發明所欲解決之課題] 如先如1 )之成形品所述，在塑膠原料中使含有碳纖維等 之導電性纖維時，該纖維具有補強機能，在此施以金屬電 鍍<金屬·塑膠複合物就具備有高彈性率及機械強度，己 知適於輕質、高剛性要求之攜帶機器等之用途，然而在上 述之含有導電性纖維之塑膠成形品中施以導電性處理及電 • 5 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 524897

镀以製造上述特開平12-343644號中相關發明之金屬· 塑膠複合物時’會遭到如下之困難。 即，製造含有補強用導電性纖維之上述己提出申請之發 明金屬•塑膠複合物之際，施以做為實施導電化處理前步 驟之上述化學粗糙化時，由此等化學藥品溶解該複合物表 面足塑膠，在化學粗糙化難以侵蝕之導電性纖維尖端會突 =表面，在如此塑膠成形品之表面露出纖維尖端狀態;， 施以做為後步驟之無電解電鍍及電解電鍍時，在上述成形 口口表面大出之纖維尖端會集中強的電場，此部分之電鍍析 出量會大增。即所得金屬•塑膠複合物之表面會析出小的 針狀乃至斑點狀突出，被認為有粗糙面附著而降低觸感 之缺點。 ~ 2改善如此之金屬.塑膠複合物表面粗糙面附著的不良狀 怨’考慮用在電解電鍍步驟之中途中斷該電鍍，針對被電 鍍物以喷砂機或液體搪磨（honing)等施以砂磨使回復平= 性後再施以電解電鍍之方法。以此方法雖然可以有效 地解決上述之粗糙面附著，但上述之電解電鍍步驟必需要 經過2次’被指為有增高製造成本、步驟煩雜之缺點。又 施以比通常厚的電解電鐘之後，雖然也認為施以砂研使表 面部回復平滑性，但在此場合中，厚的實施電解電鐘之製 造成本及一旦變厚後，需將該電鍍削減到 需會浪費時間、勞力與成本。尤其進.行可得彈性^高、^ 好品質之鎳電鍍時，因該鎳之硬度高、砂研必 時間，製造步驟也會變得煩雜。其它為了抑制上述導 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇Χ297公釐） 裝 訂

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出量’雖可以考慮用抑制化學粗糙化之程 &使減表面溶解之方法’但在此場合中 保藉由電鍍對金屬電鍍層之塑膠成形品之密著二无刀雀 [發明之目的] 此發明是在製造含有導電性纖維之金屬·塑膠複合物之 際，有鑑於内在之上述問題，在此提出適當之解 ^發明之目的是提供，在含有導電性纖維之塑膠成形品 中’施以導電化處理後即使進行金屬電鍍，在金戶 之表面也不會產生粗糙面附著之金屬·塑膠複合物的 方法。 [課題之解決手段] 為了克服上述課題，達成所期望之目的，在本發明相關 金屬•塑膠複合物之製造方法，其特徵是： 在電氣不導體之塑膠原料中，混人導電性纖維來成形所 形狀之塑膠成形品， 在此塑膠成形品施以電鍍之所要面上進行物理粗糙化 後，此粗糙面再進行化學粗糙化， 之後，在上述塑膠成形品上施以無電解電鍍形成無電解 金屬電鍍層， ^ 其次在該塑膠成形品上施以電解電鍍，在上述無電解金 屬電鍍層上自彈性率為150〜550 GPa之金屬析出厚度為 10〜50微米範圍之電解金屬電鍍層。 [發明之實施形態] 其次，有關本發明相關之金屬•塑膠複合物製造方法， 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 524897 A7

可以列舉適當之實施例子，並參照附加之圖面作以下之說 明，本案之發明人提供一種高緊密性之電解金屬電鍍層， 其係在含有補強用之導電性纖維之塑膠成形品表面及背面 所定面上，於進行化學粗糙化後，施以無電解電鍍之前， 先行施以物理粗糙化步驟，以最終電鍍步驟之電解電鍍步 驟析出茲電解金屬電鍍層，同時，發現可以得到能防止表 面部成粗糙面者。 藉由本發明適當之實施例相關方法所製得之金屬•塑膠 複合物（以下稱為複合物）1 〇 ,如圖丨及圖2所示，是由例 如做成筆記型電腦之外殼體所成形之塑膠成形品12，與此 成形品1 2之表面及背面之所要面所析出之金屬電鍍層i斗 所成。上述金屬電鍍層14是由無電解電鍍所形成之無電解 金屬電鍍層15,與由電解電鍍所析出之電解金屬電鍍層 1 6所構成，又，在上述塑膠成形品丨2中，混合有例如可 表現如碳纖維之導電性及強度補強機能之導電性纖維丨8， 其是以對塑膠成形品重量之1〇〜4〇重量％，用熔融混煉法 混入。 上述金屬•塑膠複合物10，如圖3所示，是將塑膠成形 品1 2經過成形步驟s 1、物理粗糙化步驟s 2、化學粗輪化 步驟S3、無電解電鍍步驟S4、電解電鍍步驟35及最終步 驟S 6製造而成。 上述成形步驟S 1係製作所要形狀之塑膠成形品丨2之步 騾，可以適當選擇採用一般周知的射出成形、押出成形、 吹氣成形、真空成形、壓擠成形或傳遞成形、其它之成形 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規¥(210 X 297公€ ·； 裝 訂

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^法中任意的方法。尤其在本發明之情形，可對庳量產性 高，且外殼體成形等要求之高成形精度的射出成形是較 宜者。 在此做為成形所使用之塑膠成形品12之原料者，是以成 形容易、在後述之化學粗糙化步驟S3、即藉由絡酸易於 實施姓刻加工等之例如ABS或是Abs系合塑原料為適 宜。又也可以使用除此以外的原料，如由各種前處理可^ 鉻酸蝕刻之聚碳酸脂等，或可用鉻酸以外之鹽酸等蝕刻之 尼龍等。 " 上述物理粗糙化步驟S2，是將在上述塑膠成形品以所 要面中突出之導電性纖維18削減，為了整理該表面部之表 面粗糙度所進行之操作。做為具體的手段者，是利用”作 業者使用研磨紙之研磨方法，2 )將硬質研磨粒子直接高速 噴在被粗糙化體的塑膠成形品1 2上之砂噴法，3 )於水等 溶劑將硬質研磨粒子分散，將此分散液高速噴於被粗糙化 體的塑膠成形品12上之液體搪磨法等。尤其3)之液體搪 磨法，是針對物理粗糙化對象之塑膠成形品丨2，在仔細設 足研磨粒子入射角之同時，藉溶劑水冷卻粗縫化時之發 熱’可以阻止因發熱所導致之該成形品1 2變形等，所以能 適當地加以利用。 做為上述硬質研磨粒子者，是具有比上述塑膠成形品1 2 足表面硬度及其内部所含有導電性纖維丨8之硬度更高硬度 者，在與該成形品1 2相衝撞時，只要有削去其表面作用之 任意物品都可以使用，以使用平均粒徑為5〜2〇〇微米程度 • 9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 524897 A7 B7 五、發明説明（7 ) ' -- 之氧化鋁粒子或疋碳化矽粒子等較適當。經過此物理粗米造 化步驟S2，將上述塑膠成形品12之表面粗糙度設定在 0·5〜20微米之範圍，而以丨〜1〇微米為佳。 上述化學粗糙化步驟S3，是進行後述電解電鍍步驟S5 之導電化處理步驟之一，依上述塑膠成形品丨2之材質可以 採用以往周知之任意方法（參考，，無電解電鍍基礎與應用，，第 6早之1 ’電氣鍍金研究會編，日刊工業新聞社刊，丨994 年）。將一般如AB S系等之容易熔融氧化之高分子成分做 為分散相原料之場合，是使用鉻酸及硫酸之混合液，在 ABS中，分散相的丁二烯相以鉻酸浸潰，選擇性地溶解形 成凹部而粗链化，而在聚酿胺系原料之場合中，以使用鹽 酸等為適宜。 上述操電解電鍍步驟S4，與上述化學粗糙化步驟相 同，係用於進行電解電鍍步驟S 5之導電化處理步驟，其 係於物理及化學所粗糙化之上述塑膠成形品丨2之所要面 上，針對無電解電鍍將含有觸媒活性之所期望的金屬微粒 子觸媒金屬吸收之觸媒吸著階段S41，與適當選擇之無電 解電鍍用金屬之電鍍浴中浸潰，形成無電解金屬電鍍層15 之電鍍階段S 4 2所組成。 上述觸媒吸著階段S 4 1，是確立每一個該塑膠成形品i 2 之材質，宜使用此已確立之周知的方法（參考”無電解電鍍 基礎與應用"第6章之1，電氣鍍金研究會編，日刊工業新 聞社刊，1994年）。一般之AB S系原料當作例子來說明的 話’是由在上述化學粗糙化步驟S 3中所使用之路酸等之 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 524897

中和•水洗除去、界面活性劑溶液之浸潰（accelerat〇r促進 劑處理）、觸媒金屬鈀•錫螯化合物水溶液之浸潰•賦 與'水洗及觸媒金屬活性化之各階段所組成。 做為上述觸媒吸著階段S 4 1者，也可以將含有上述觸媒 金屬之電漿塗佈在塑膠成形品1 2之所要面上，而賦與觸媒 金屬者。做為上述電漿者，可以列舉如矽酮系物質或各種 乳膠等’由上述塑膠成形品12之材質作適當選擇。 上述電鍍階段S42是在賦予所定觸媒金屬之塑膠成形品 之所要面上，施以無電解電鍍之階段，一般利用便宜且 谷易電鍍之無電解鎳或是無電解銅，上述無電解金屬電鍍 層丨5之厚度最好實施到〇〇5〜〇5微米，更好為〇丨〜〇 2微 米程度。此電鍍厚度，太薄時，在後述之電解電鍍步驟 S5中的電解電鍍效果會下降，又過厚時製造成本增多， 非注意不可。 上述私解電鍍步驟,是在實施無電解電鍍的上述塑膠 成形品1 2之所要面上，為了析出能發揮E M {遮屏性等之 充刀導％性，與充分賦與剛性的電解金屬電鍍層1 6而進 行。 在此EMI遮蔽性，者是指為了防止不要電磁波之障害， 在塑膠製電子機器外殼體上形成金屬等之導電性膜，以防 止自外部來1電磁波入射與自内部來之電磁波洩漏之 質。 EMI 者疋包磁干涉（electr〇magnetic intakrence) 之略稱，依據JIS王業用語大辭典（第3版）是「所謂的不被 -11 -

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線 五、發明説明（9 ) 預期之應答，不可允許之應答、或是產生機能不良或性能 下降，自對手邊之早期所不期望之位置決定或探知或發現 所接文之原因而成之電氣或電子之妨害、現象、信號或是 放射（人工或是自然的）。但，故意產生之干涉除外」，電 磁波遮者是指遮屏上述電磁干涉，或是材料之遮屏特性。 B做為形成上述電解金屬電鍍層16之電解電鍍用金屬者， 是使用彈性率為150〜550 GPa物，尤其適用在工業上容易 使用之鎳（彈性率為2〇〇 GPa)、鐵（彈性率為2〇〇 Gpa)、錳 (彈性率為i6〇 GPa)、鉻（彈性率為24〇 Gpa)、鎢（彈性率 為4〇〇 GPa)、鉞（彈性率為55〇 Gpa)、鎳鈷合金、鎳磷合 金、鎳錳合金、鎳鉬合金、鎳鎢合金、鎳鐵合金、鐵碳= 金、鐵鈷合金、鐵磷合金、鐵錳合金或是鐵鎢合金等。口 合金足具體個別彈性率雖然很難取得，但由完全固熔之 金屬元素1和金屬元素2所製成之彈性率是可以近似下 彈性率= 》 (金屬元素1之彈性率）χ(金屬元素〗之莫爾比）+ (金屬元 2之彈性率）χ (金屬元素2之莫爾比） ” 電解金屬電鍍層之厚度是由所要求成形體之彈性率來選 擇，但未滿10微米時，成形體之彈性率提高得很大， 50微米之場合，成本會提升很不合理。 實施上述電解電鍍之電解金屬電鍍層16之厚度，在1〇 微米以下，得不到充分之剛性值，又，超過5〇=米之場 合，其重量為，比錢合金製之外殼體重量還高，達不到_ 量化，所以以10〜50微米程度為宜，最好為15〜3 5微米： -12- 本紙银尺度適巾g目家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 五、發明説明（ 上述電解金屬雷 金屬電鍍層16時，·;出=高彈性之故，於析出該電解 伸應力之電解電鍍停件=之電著應力以限制在僅有拉 古拙，A』Μ、 “衣者面之所要面中，以折出 解金屬為上重點，如此控制上述電 所;^應力相抵，：==:= :同時’可得均-化且有提高剛性成果之析出金屬層。此 争表面及背面之厚度差若為0〜20%，則不會受到輕質性及 南剛性之不良影響，為所允許者。 電解電鐘步驟S5，是將前步驟所導電化之塑膠成形品 12，浸潰在電解電鍍用金屬為金屬離子化之電鍍浴内。此 寺疋利用上述塑膠成形品1 2作為陰極，所要之可溶性電 極材當作陽極。在上述電解電鍍用之電鍍浴中所使用之電 鍍液組成，可以使用適合於所析出電解電㈣金屬之周知 品，代表的為電解鎳之場合，雖然可以採用氨基磺酸浴、 瓦特浴或氯化物浴等，但在電解鐵之場合宜採用硫酸浴或 氨基磺酸浴等。 上述10〜50微米厚度之電解金屬電鍍層16之獲得，可設 定高電流密度，同時，在電著應力不太高之電鍍浴較適 五’在設定面電流岔度之場合，可以於短時間内析出必要 之電解金屬電鍍層16，可期望能提高生產性，又，在電著 應力低之場合，可以防止該應力高時所發生之電解金屬電 錢層16的割裂、剥離或是上述塑膠成形品12之變形。一 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 524897 A7

般氨基磺酸浴，因有此等優勢所以為適用者。 又依場合之不同’上述金屬電鍍層14， 品12内所配罾之雨早德怒β 2膠成形 2内所配置〜子機㈣之絕緣性優先處 成形品12之全體實施。然而上述金屬電鍍層…：：

述塑膠成形品12之全表面約㈣〜職覆蓋，可確保H 无分<剛性而不會產生問題。此金屬電鍍層14之 理，在使用ABS系原料進行鉻酸等蝕刻之場合中，

光阻塗佈在預先對應部位，與由使用其它特殊原料場人^ ==相比，於形成金屬電鐘層14之際，不用實：該 电製塗佈的。 裝 、，由完成至此為止之步驟所得之金屬•塑膠複合物，經 過最終之洗淨、加工及檢查的最終步驟s 6就算完成了。 [實施例] ° 訂

以下是本發明相關之金屬·塑膠複合物之實驗例，在以 下各實驗例中使用所記載之原料，針對經過各步驟所得之 金屬•塑膠複合物，使用目視或各種測定機器觀察•測定 各各之金屬電鍍層厚度（微米）、緊密性、彎曲剛度 及比重（克/立方公分）。在此緊密性是藉由粘著膠帶橫切 之剥離試驗，彎曲剛度是定義為IXE (在此〗是試驗片之斷 面2次力矩、E表示外表之彈性率）。在此丨、E自所測定之 撓曲V及所加之荷重W之關係式（▽=冒\乙3/(48父£父1))來 計算彎曲剛度（L :試樣之支點間之長度和支持加上荷重之 試樣之2點間距離）。 [實施例1 ]使用氨基磺酸鎳浴之場合 -14-

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•成形步驟s 1 :做為塑膠成形品之原料纟，是使用 PC/ASA材料（商品pA42〇CA ;三菱螺縈製），其中做為 導電性纖維者是添加10wt%碳纖維，由射出成形，可得尺 X260X20厚度為1>2厘米之上方開口之箱形形狀 成形品。 物理粗糙化步驟S 2 :做為研磨粒子的是使用氧化鋁（商 品名研磨粒子FRB220 85%通過粒徑74微米），做為分散媒 的疋使用水，藉由液體搪磨裝置（商品名LH_5型；不二精 機製造所製），體積分率（研磨粒子之膨鬆體積為所佔體積/ 分散媒及粒子所成混合物之體積）為15%，空氣壓〇 4 Μρ& 及1分鐘之條件下進行物理粗糙化，在此物理粗糙化後， 整個塑膠成形品表面失去光亮，水分乾燥後，變得發白， 此時之表面粗度（R a)約為5微米。 •化學粗链化步驟S 3 ·在含有硫酸納2 0克/公升及磷酸鋼 20克/公升之脫脂液中浸潰4分鐘進行脫脂，水洗後、在無 水鉻酸4 0 0克/公升及98%硫酸4 0 0克/公升所成之蚀刻液 中、68°C溫度下浸潰1分鐘進行蝕刻，接著充分水洗、以 35%鹽酸50毫升/公升之室溫中和液中浸潰1分鐘進行中 和〇

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k •無電解電鍍步驟S4 觸媒吸著階段S41 :在水洗及35%鹽酸180亳升/公升之 預浸槽中浸潰後，在catedist (鈀•錫觸媒；奥野製藥工業 製）30毫升/公升及35%鹽酸200毫升/公升所成之cateriist 浴中，於溫度3 5 °C、2分鐘之條件下浸潰，其次施以水 -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 524897 A7 B7 五、發明説明（13 洗’由0·5 /公升表面活性化劑（商品名Acceraiter X ;奥野 製藥工業製）及1 0 0克/公升98%硫酸所成Acceraiter浴中浸 潰’將做為觸媒金屬者之免充分附著在上述塑膠成形品之 表面，最後再加以水洗。 •電鍍階段S42 :接著，在無電解鎳電鍍浴（商品名化學 鎳HR-T標準處方；奥野製藥工業製）中，溫度3rc、1〇分 鐘之條件下浸潰、析出無電解鎳之無電解金屬電鍍層。 •電解電鍍步驟S 5 :水洗後、在由氨基磺酸鎳4 5 〇克/公 升、氯化鎳5克/公升、硼酸40克/公升及點蝕防止劑（商品 名Bitlas-S ;日本化學產業製）5毫升/公升所成之氨基磺酸 鎳浴中’使用去偏光鎳（Depolarized鎳）當作陽極，在溫度 4〇 C、電流密度4A/dm2、25分鐘之條件下進行電解電鍍。 •結果： 金屬電鐘層厚度：20微米塑膠成形品之表裡大致有相同之 析出。 緊舍性：不會產生剝離，緊密性充分。 ’曲剛度：進行3點彎曲試驗，得到4·〇 Nm之值。 成形品之比重：1.48克/立方公分。 (實驗例2 )使用瓦特浴之場合 •成形步驟S 1 ··做為塑膠成形品之原料者，是使用聚二 苯趟树脂材料（商品名NOLYL NC120 ;曰本J E PLASTIC 製）其中做為導電性纖維者是添加20 wt%竣纖維，由射 出成形，可得尺寸21〇χ260χ2〇、厚度為12厘米之上方 開口之箱形形狀成形品。 -16 0X^97公釐） I紙張尺度€^5國家標準(CNS) A4規格(2Ϊ 524897 A7 ------ —__B7 五、發明説明（14—) ^ " •物理粗糙化步騾S2 :進行與實驗例丨相同之處理，此物 理粗糙化後，整個塑膠成形品表面失去光亮，水分乾燥 後，變得發白，此時之表面粗度（Ra)約為7微米。 •化學粗糙化步驟S3 :實施與實驗例1相同之處理。 •無電解電鍍步驟S4 :實施與實驗例丨相同之處理。 •電解電鍍步驟S 5 :水洗後、在由硫酸鎳3 5 〇克/公升、 氯化鎳4 5克/公升、硼酸3 0克/公升及添加劑（商品名光澤 鎳#66 ;荏原UJIRITE製（1毫升/公升光澤劑#6i、i毫升 /公升膨潤劑#62及25毫升/公并光澤助劑#63之混合液 藥劑））27¾升/公升所成之瓦特浴中，使用電解鎳當作陽 極，在溫度50°C、電流密度4A/dm2、25分鐘之條件下進行 電解電鍵。 •結果： 金屬電鍍層厚度：20微米塑膠成形品之表裡有大致相等之 析出。 緊密性：不會產生剝離，緊密性充分。 彎曲剛度：進行3點彎曲試驗，得到4.0 Nm之值。 成形品之比重：1·48克/立方公分。 (實施例3)使用氨基磺酸鐵浴之場合 •成形步驟S1 :做為塑膠成形品之原料者，是使用聚碳 酸酯樹脂材料（商品名PANRATE Β-7120 ;帝人化學製）， 其中做為導電性纖維者是添加10 wt%碳纖維由射出成形， 可得尺寸210X260X20、厚度為1·2厘米之上方開口之箱 形形狀成形品。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) 524897 A7 B7 五、發明説明（15 •物理粗糙化步騾S2 :進行與實驗例丨相同之處理，此物 理粗縫化後，整個塑膠成形品表面失去光亮，水分乾燥 後’變得發白，此時之表面粗度（Ra)約為5微米。 •化學粗糙化步驟S3 :在含有硫酸鈉2〇克/公升及磷酸鈉 2 0克/公升之脫脂液中浸潰4分鐘進行脫脂，4 5 °C之N N -一甲基甲酿胺8 5 %水洛液中浸潰1 〇分鐘，水洗後、在硫酸 1100克/公升及絡酸400克/公升所成之钱刻液中、溫度70 °C下、2 0分鐘之條件下浸潰進行蝕刻。 •無電解電鍍步驟S4 : 觸媒吸著階段S 4 1 :水洗後，在調節（conditioning )液 (商品名B-200 ;奥野製藥工業製）中溫度4〇°c、4分鐘之條 件下浸潰，再水洗，其次進行3 5%鹽酸1 8 0毫升/公升之預 浸槽之浸潰後，在caterlist (鈀•錫觸媒；奥野製藥工業製） 3〇愛升/公升及35%鹽酸200毫升/公升所成之〇&161*1丨51:浴 中，於溫度3 5 °C、2分鐘之條件下浸潰，其次施以水洗， 由〇·5克/公升表面活性化劑（商品名Acceralter X ;奥野製 藥工業製）及100克/公升98%硫酸所成Acceralter浴中浸 潰，將做為觸媒金屬的鈀充分附著在上述塑膠成形品之表 面’最後再加以水洗。 •電鍍階段S 4 2 :接著，在無電解鎳電鍍浴（商品名化學 鎳HR-T標準處方；奥野製藥工業製）中，溫度35它、1〇分 鐘之條件下浸潰、析出無電解鎳之無電解金屬電鍍層。 •電解電鍍步驟S5 :水洗後、在由氨基磺酸亞鐵300克/ 公升、氯化亞鐵4 0克/公升、硼酸1 5克/公升及點蝕防止 -18 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

裝 訂 524897 A7 B7 五、發明説明（16 ) 劑（商品名Bitlas-S ;曰本化學產業製）5毫升/公升所成之 氨基磺酸亞鐵浴中，使用去偏光（Depolarized)鐵當作陽 極，在溫度50°C、pH 3、電流密度5A/dm2、1 6分鐘之條 件下進行電解電鍍。 •結果： 金屬電鍍層厚度：15微米塑膠成形品之表裡大致有同等之 析出。 緊密性··不會產生剥離，緊密性充分。 彎曲剛性：進行3點彎曲試驗，·得到3.8 Nm之值。 成形品之比重：1.39克/立方公分。 自上述實驗例1〜3之各事實可以確認，由各實驗例所得 之金屬•塑膠複合物，與厚度1厘米之鎂合金（AZ91D (f 曲剛度是3·75 Nm、比重是1.81克/立方公分）相比，彎曲 剛度提高、有較輕質。 (比較例1 )省略物理粗糙化步驟S 2之場合（無液體研磨/只 有蝕刻而已） •實驗方法：除了不進行物理粗糙化步騾S 2以外，其餘 與實驗例1同樣進行處理。 •結果：雖緊&、性良好’但處理後之表面所到之處的觸感 確實有粗糙面發生。以顯微鏡放大確認時，認定有直徑3 〇 祕米、南10微米和·度之拉伸，又，彎曲剛度為39 Nm因 而有充分之值。 (比較例2)省略化學粗縫化步驟S3之場合（只有液體研磨/ 無触刻） -19-

實驗方法：除了不進行化學粗糙化步騾s 3以外，其餘與 實驗例1同樣進行處理。 ' 結果：無電解電鍍成斑點狀析出，不均一，結果由水洗 無電解金屬電鍍層會剝離，又施以電解電鍍所得電解金屬 電鍍層之相關緊密性弱，又，，曲剛度低51J25Nm不能耐 實用。 做為比較例3者，電解電鍍用金屬為以彈性率12〇 Gpai 銅作為例不。再者，做為實施例4者，電解電鍍用金屬以 彈性率160 GPa之錳作為例示。又，做為實施例5者，以彈 性率2 4 0 G P a之絡作為例示。 (實施例4 ) 塑膠材料、導電性纖維、成形、物理的粗糙化方法、化 學的粗糙化方法及無電解電鍍都與實施例丨相同。 私解電鍍浴是由氨基磺酸錳450克/公升、硼酸3〇克/公 升及界面活性劑1 〇克/公升製成，在6〇r、電流密度 4 A/dm、25分鐘之條件下施以電解電鍍。 平均25微米之μ(彈性率16〇 GPa)均一地析出，確定具 有以材料力學計算之複合材彈性率。 (比較例3 ) 塑膠材料（只是厚度為1·〇厘米）、導電性纖維、成形、物 理粗键化方法、化學粗糙化方法及無電解電鍍都與實施例 1相同。 無光澤硫酸銅電鍍浴是由硫酸銅2 5 〇克/公升、硫酸5 〇 克/公升製成，在20°c、電流密度4A/dm2、40分鐘之條件 -20- 524897

下施以電解電鍍。 平均2 5微米之銅（彈性率12〇 GPa)均一地析出，確定具 有以材料力學計算之複合材彈性率。然而在此，具有與鎂 合金（AZ 91D )大致相同之彎曲剛度，相同之密度。不能發 揮高彈性與輕質性之特徵。 (實施例5 ) 將電解電鍍浴，裂缝少獲得鍍鉻般之高濃度薩金特浴 (供水鉻酸4 0 0克/公升、硫酸3 ·5克/公升）中，於5〇。〇，將 含有銻和錫之鉛合金做為不溶性電極，以6〇A/dm2之電流 金度電鍍2 0分鐘。均一性方面與鎳相比稍稍差些，但表裡 都析出有平均2 0微米之鉻金屬皮膜。同時，可以確認電流 效率有15%，為具有彈性率240 GPa之表面層積層體之彈 性率。 [發明之效果] 如上述，若依本發明相關金屬•塑膠複合物之製造方法 的話，在化學粗糙化及無電解電鍍之前施以物理粗糙化， 所得複合物之表面變得平滑，可得有良好觸感之金屬•塑 膠複合物。 [圖面之簡單說明] 圖1 :依本發明相關方法所製造之金屬·塑膠複合物的 一部分剖開斜面圖。 圖2 :在圖1中II-II線之擴大切面圖。 圖3 :本發明適當之實施例中相關金屬·塑膠複合物之 製造方法步驟表示圖。 • 21 -

本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 524897 A7 B7 五、發明説明（19 ) [符號之說明] 12 塑膠成形品 15 無電解金屬電鍍層 16 電解金屬電鍍層 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)