TW524700B - Aerosol generator having heater in multilayered composite and method of use thereof - Google Patents

Description

524700 五、發明說明（1) 發明之領域 本發明一般是關於一種氣溶膠產生器，更特別是關於 一種氣溶膠產生器，其包含有在多層合成物中之加熱器 。本發明之氣溶膠產生器可產生氣溶膠而不須要使用壓 縮氣體驅動劑。本發明亦關於產生氣溶膠之方法。本發 明對含有藥用材料之氣溶膠之產生有特別之應用性。 先前之技術說明 氣溶膠是微固體或液體微粒之氣體懸浮物，並且廣泛 地被使用於許多應用中。例如，藥用液體及粉末可以氣 溶膠方式來實行。此藥用氣溶膠例如包括使用者在呼吸 道疾病處理用之材料，此時氣溶膠可被吸入病患的肺部 中。氣溶膠亦可被使用在非藥用之應用中，例如噴霧式 空氣芳香劑及殺蟲劑及噴漆罐及/或潤滑劑。 在氣溶膠吸入應用中，一般均期望氣溶膠具有微粒之 平均質量中位數直徑爲小於2微米，以方便深入的肺部 穿透。最習知之氣溶膠產生器無法產生具有平均質量中 位數微粒直徑爲小於2微米之氣溶膠。而且，在某些應 用中，通常需要以局流動速率輸送藥用材料，例如以1 毫克/秒以上之速度。適於輸送藥用材料的最習知之氣溶 膠產生器無法在維持適當之平均質量中位數微粒直徑之 下-以如此高流動速率輸送藥用材料。除此之外，最習 知之氣溶膠產生器其所輸送之氣溶膠量與希望輸送之氣 溶膠量比較時，較不精確。 524700 五、發明說明（2) 習知技術揭示有氣溶膠產生器，其使用許务用於輸送 氣溶膠之技術。一種特別有用的技術包括使流體揮發且 將揮發流體噴到大氣環境中。隨後揮發流體凝聚因而形 成氣溶膠。·例如二_般_所指定之美國專利No. 5, 743, 25 1 其全文在此加入做爲參考。此氣溶膠產生器可消除或明 顯地減少一些或所有之上述與氣溶膠產生器有關之問題 。但是，因爲這些氣溶膠產生器使用熱產生系統，所以 熱阻抗材料’及在某些情況下許多控制裝置，泵及閥， 此種氣溶膠產生器之製造及裝配會很複雜1昂貴。 由於上述問題，所以一直需要有一種氣溶膠產生器， 其可明顯地改善習知技術之上述缺點。因而本發明之一 個目的在提供一種氣溶膠產生器，其具有在多層合成物 中之加熱器，並且使一種流體揮發並且引導揮發流體， 而從此流體產生一種氣溶膠。 本發明之另一個目的在提供一種產生氣溶膠的方法。 本發明之其他目的及特性可由熟於此技術者在閱讀此 說明書，圖面及隨附之申請專利範圍後充分了解之。 發明之扼要說明 上述目的可由本發明之氣溶膠產生器而達成。依照本 發明之第一方面，提供有一種氣溶膠產生器。此氣溶膠 產生器包括有： (a)—個配置在第一及第二層之間的流體通道，其中第一 及第二層至少局部地形成imt通道； 524700 五、發明說明（3) (b ) —個液體供應器，被配置用來提供一種液態之流體到 流體通道中； (c ) 一個加熱器，被配置用來使流體通道中之流體揮發； (d)—個出口，被配置用來接收已揮發流體，並且將已揮 發流體引導流出此流體通道。 依照本發明之第二方面，提供有一種產生氣溶膠之方 法，其使用一種氣溶膠產生器包括有：（1) 一個配置在 第一及第二層之間的流體通道，其中第一及第二層至少 局部地形成有流體通道；（2) —個液體供應器，被配置 用來提供一種液態之流體到流體通道中；（3 ) —個加熱 器，被配置用來使流體通道中之流體揮發；（4 ) 一個出 口，被配置用來接收已揮發流體，並且將已揮發流體引 導流出此流體通道，此方法包括： (a )加熱該氣溶膠產生器的加熱器以使在流體涌道中之流 體揮發；以及 ’ (b )引導揮發流體經由出口流出此流體通道。 附圖之簡單說明 本發明之目的及優點將由較佳實施例之詳細說明並參 照附圖而明顯之，其中： 第1及2圖係顯示本發明實例之氣溶膠產生器之槪示 圖，其中在..I 所顯示的該產生器包含有一塱一加 熱一器’而.1在-第中所顯示的該產生器包含有兩個加 熱器； 524700 五、發明說明（4) 第 3圖疋:顯不本發明貫例之氣溶膠 產 生器 之 剖 開 分 解 圖； 第 4圖是顯示本發明實例之氣溶膠 產 生器 之 剖 開 分 解 圖。 發明 較佳實施例之詳細說昍 當 〇 參照這些圖時，相同之符號代表 相 同或 對 應 之 元 件 參 照第1及2圖，顯示有本發明一 實例 之 氣 溶 膠 產 生器 。氣溶膠產生器100使一種液體 形 式之 流 體 Π·ϋ 而 產 生 氣溶 膠，其是使流體揮發，並且引導 揮 發流 體 πϋ 遠 離 氣 溶 膠產 生器100而進入大氣環境中。揮 發 流體 隨 後 被 凝 縮 ，因 而形成氣溶膠。 流 體可包括任何可由氣溶膠產生器 100所 揮 發 之 物 質 0在 一個較佳實施例中，流體在曝露 於 揮發 所 須 之 熱 的 情況 時並不分解。流體最好包括一種 藥 用材料 如 用 在 呼吸 道疾病治療所使用之材料。在此 應 用中 > 所 產 生 之 氣溶 膠可被吸入使用者之肺部中。或 者 ，流 體 可 包括 — 種非 藥用材料。 參 照第1-3圖，氣溶膠產生器1〇〇 包括一 個 配 置 在 第 一層 11 〇及第二層1 2 0之間的流體通道： 130 〇 第 一 及 第 二 層1 1 0，1 2 0是從最好可承受在流體通 道 130 中 之 溫 度 及 壓力 之抗熱性材料所製成。抗熱性材料 更好 是 可 承 受 反 覆加 熱循環者。而且，抗熱性材料最 -6- 好 不會 與 含在 流 體 524700 五、發明說明（5) 通道1 30中之流體起反應。抗熱性材料可包括如，鋁礬 土、锆土、矽土、矽酸鋁、鈦、釔-穩定化後之鋁礬土， 最好爲銘_土。第一及第二層110，120可爲任何適於氣 溶膠產生之尺寸。依照較佳實施例，每層可具有一個長 度從約1到100公厘，更好爲約15公厘；並且其厚度從 約0.001到10公厘，更佳爲0.076公厘。 第一及第二層110，120至少局部形成流體通道130。 在第1及3圖顯示之實施例中，通道200被形成在第二 層120之平坦表面上。但是若需要的話，通道200可在 第一及第二層之間加入一或多層材料而形成，如第4圖 所示。第一及第二層110，120被固定在一起，因而將通 道2 00封閉在其間。依照此方式，第二層120之通道200 與第一層11 0會形成此流體通道130。另外或可選擇地， 另一個通道可被設置在固定到第二層120的第一層110 側，其中此另外之通道另外形成流體通道1 30，如第2圖 所示。此另外之通道最好被配置，使當第一及第二曆1 1 0 , 120被固定在一起時，另外之通道與通道200會形成單一 流體通道130。 參照第4圖，形成一個間隙空間310之第三層300可 被配置在第一及第二層110，120之間。此時，第三層 300之第一及第二表面320，3 30各被因宙到第二及第一 層120, 110，因而將第三層300封閉在其間。另外，第 1及2圖之實施例顯示一個加熱器配置在流體通道130之 524700 五、發明說明（6 ) 內側，加熱器18〇可位於第一及第二層110，120之外表 面’使加熱器之熱可經由第一及第二層110，120而傳導 ’使流體通道1 30中之流體揮發。 上述第一，第二及第三層110，120，300可使用許多 技術而固定在一起，如黏著法。用來固定各層間之黏著 材料最好可承受反覆加熱循環，並且可包括金屬、水泥 、環氧樹脂、丙烯、氰胺丙烯或其混合物，最好爲丙烯 水泥。或者，亦可使用其他技術將第一，第二及第三層 1 1 〇，1 20，300固定在一起，如機械或冶金結合，即使用 焊接材料，玻璃或塡充玻璃而將各層固定在一起。 流體通道1 30最好爲線性，以方便流體之穿過流動。 或者，流體通道130可爲非線性，例如使流體流動通過 流體通道130之方向包含至少一圈。 參照第1圖，流體通道130之上游端被連接，以從流 體供應源1 50接收液態之流體。揮發後之流體從流體通 道130之下游端經由出口 140而跑出。出口 140可朝向 需要之方向引導揮發後之流體，及/或出口 140可做成爲 可達到需要之氣溶膠微粒尺寸分佈。在較佳實施例中， 出口 140之尺寸比形成流體通道130之通道200小。例 如，出口 140可爲在第二層120之邊緣上之圓形開口， 其直徑爲約0.002到2.5公厘，更佳爲0.2公厘。 依照本發明之實施例，出口 140爲設置在第一或第二 層110，120之一個可使揮發流體通過之孔口。出口 140 524700 五、發明說明（7) 可設置成相對於在流體通道130中之流體流動軸心成10 到160°之角度，以沿著需要之方向引導揮發流體流出此 流體通道130。依照另一實施例，流體通道130延伸通過 第一及第二層110，120之側壁，並且出口 140是由流體 通道130之最下游部份所形成。一個導管（未顯示）可被 連接，以從出口 1 40接收揮發流體，而進一步地沿著需 要之方向引導揮發流體。此一導管最好具有直徑從約0.2 到50公厘。 本發明之較佳實施例中，閥160及/或泵162可被用來 控制流體從流體供應源150到流體通道130之流動。依 照此方式，閥160及/或泵162可使流體供應源150輸送 預定量之液態流體到流體通道1 30中。在另一實施例中 ，液態流體可被包含在一個容室中，並且所需量之流體 可由活塞等壓縮容室中之流體而被輸送到流體通道130, 例如流體可由一個注射筒泵所輸送。 輸送流體之其他機構被顯示於第2圖中，其中流體經 由泵162或其他適當裝置而被輸送到如一個計量閥166 裝置的容室1 64中。此計量閥之實施例被敘述於公元 2000年1月7日提出之美國專利申請No. 09/479, 597中 ，其說明書在此加入做爲參考。以此裝置時，容室1 64 可被塡入預定量之流體，最好其量足以輸送單一流體配 藥量到流體通道1 3 0中。 流體供應源150提供待揮發之液態流體到流體通道130 524700 五、發明說明（8) 。液態流體可被儲存在大氣壓力之上的液體供應源1 50 中，以方便流體輸送到流體通道1 30中。在例示之實施 例中，液體供應源150包括一個由適於容納待揮發流體 之材料所製成之可再塡充之儲存室中。或者，液體供應 源150包括有一個可拋棄式儲存室，在流體用完之後可 被拋棄，並且以新的儲存室更換之。 流體通道130可包含有任何量之液態流體，其可由氣 溶膠產生器100之加熱器180而揮發之。例如，流體通 道130所具有液體體積容量從ΐχίο·6毫升到0.005毫升 。或者，流體通道130可具有液體體積容量大於0.005 毫升，最好從約0 . 1毫升到1 . 0毫升。在氣溶膠吸入應 用中，流體通道130具有之液體體積容量爲足以容納預 定量之流體，其爲包括已計量之流體。 參照第1 - 3圖，氣溶膠產生器1〇〇包括一個加熱器180 ’其被配置用來使流體通道1 30中之流體揮發。一電源 110會提供能量以把該加熱器1 8 0加熱加熱。此電源1 9 0 包括有一個電池。在第1圖所顯示之實施例中，加熱器 1 80配置成與流體通道1 3〇中所容納之流體直接接觸。在 此實施例中，加熱器180被設置在第一及/或第二層110, 11〇_±，例如在第二層120之通道200內側。或者，加熱 基180被設置在第一層110上，當第一及第二層 被固定在一起時，使加熱器1 80被設置在流體涌措 UQJSiJJJ °若需要的話，可使用超過一個之加熱器用來使 10- 524700 五、發明說明（9) 流體通道1 30中之流體揮發。例如，多數個加熱器可沿 著流體通道之長度及/或流體通道之任何一側而裝設，即 除了在第二層120之加熱器以外，第二加熱器181可被 裝設在第一層110上_，如第2圖所示。 本發明之另一實施例中，加熱器1 80可塗上如玻璃之 被動層。如上所述，塗層之後的加熱器1 80然後可配置 流體通道1 30中所容納之流體直接接觸。 本發明之另一實施例中，加熱器1 80可被配置成使熱 經由第一及/或第二層110，120而傳導到流體通道130 中之流體。在此實施例中，加熱器1 80最好設置在第一 及/或第二層110，120之表面上，其爲與設置流體通道 130之表面成對向，如第4圖所示。 加熱器180最好包括有由電阻性加熱材所製成之薄膜 ’其與使用在氣溶膠產生器100中形成層110，120之抗 熱性材料不同。例如，電阻性加熱材可包括有任何電阻 性加熱材，如導電性陶瓷，純金屬，金屬合金或金屬化 ώ物如白金’氣化欽’不鏡鋼，鎮絡，鶴，鉬，或其混 合物。其他之電阻性加熱材包括合成物層，如自我調節 加熱器材料。加熱器18〇之尺寸被做成爲可產生足夠i t ’以使流體通道丨30中之流體蒸發。在較佳實施例中 ’加熱器180之長度爲約1公厘到100公厘，更佳爲約 1 0公厘；寬度從約〇 ·丨公厘到1 〇公厘，更佳爲約〇 . 5公 厘；厚度從約1到1 〇微米，更佳爲約3微米；並且電阻 -1 1 - 五、發明說明（1〇) 爲約0 · 1到1 0歐姆’更佳爲約〇 · 6 5歐姆。 使用一種形成加熱器180用之材料，其與用來形成第 一及第一層110，120之材料不同，使通過加熱器18〇之 電阻可以很容易地由改變許多參數而調節，例如包括加 熱器1 80之尺寸及材料。依照此方式時，加熱器丨8〇之 電阻及由加熱器180產生之熱量可以在許多應用中被調 整。 加熱器1 80之電阻性加熱材可使用許多技術而被固定 到第一及/或第二層1 1 0，1 20。例如，電阻性加熱材可由 濺鍍，印刷，黏著或塗刷在第一及/或第二層110，120 上。濺鍍沉積包括直流磁控管或射頻濺鍍沉積。黏著沉 積包括共鎔黏著電阻性加熱材。印刷材料包括白金，銀 ，金，鉬，鎢，鐵及其合金，及/或含有鋁之合金。或者 ，真空蒸發，化學沉積，電鍍及化學氣相沉積亦可被用 來沉積篩網印刷膏電阻性加熱材。從加熱器元件到電源 之接點及導電通道可由金，銀，銅，鋁或其他適當材料 所製成。例如，延伸到加熱器180，181之通道可被形成 在第一層110及/或第二層120,並且通道可塡充導電材 料以形成接點。 許多因素可影響到加熱器180與第一及/或第二層110, 1 20之間黏著的穩定性。例如’爲了強化黏著’設置有電 阻性加熱材之表面上的表面粗度之算術平均値較佳爲大 於或等於約1微英吋（m i c r 〇 i n c h )，更佳爲約1到1 〇 〇微 •12- 524700 五、發明說明（11) 英吋，最佳爲約1 2到2 2微英吋。除此之外，第一及/或 第二層110，120之熱阻抗材料最好有相當的熱膨脹係數 ’以減少或防止熱誘導分層現象。較常用之加熱器材料 爲0.1到5#ηι厚之白金薄層。 在一個較佳實施例中，加熱器180是與第一及第二接 點182，184接觸（如第4圖所示），其可通過一個電流到 加熱器1 80。在此實施例中，提供電流到加熱器1 8〇之電 源190是與第一及第二接點182，184接觸。 加熱器180之第一及第二接點182，184接觸較佳爲由 具有比加熱器1 80之電阻性加熱材阻抗更低的材料所製 成。例如，第一及第二接點182，184 —般包含銅或銅合 金，例如磷銅及矽銅，並且較佳爲銅或銅合金包括有至 少8 0%銅或銅上面有金及銀之薄層。這些材料之使用可減 少在加熱器180被加熱之前造成第一及第二接點182, 184之加熱。接點182，184之尺寸被形成爲可通過一個 電流到加熱器1 8 0。接點1 8 2，1 8 4可使用任何如上述用 來固定電阻性加熱材到第一及/或第二層1 1 〇，1 20所用 之技術，而被固定到第一及/或第二層110，120上。 每個上述之實施例中，可使用單一或多數個加熱器。 在氣溶膠產生器100中，多數個加熱器之使用可使熱更 均勻地在流體通道130中分佈。或者，多數個加熱器之 使用可使流體通道1 30之不同區域中維持在不同溫度。 此種流體通道130中之不同溫度區域可被用在流體溫度 -13- 524700 五、發明說明（12) 控制裝置中，如美國專利申請案Νο·09 / 742,322，委託代 理備忘錄No.03301 8 - 027中，其文件整個內容在此加入 做爲參考。 氣溶膠產生器100可以斷續方式或連續方式產生氣溶 膠。在斷續方式產生氣溶膠時，依照每次所需要之氣溶 膠產生量，而從流體供應源150提供液態流體到流體通 道130。閥160及/或泵162可被用來作動流體，使其從 流體供應源150流到流體通道13 0中。在流體供應源150 與流體通道130之間的殘留流體可由任何適當裝置如閥 160及/或泵162來防止其移動回到流體供應源150,以 防止揮發流體在出口 1 40之相反方向上膨脹。 爲了在在吸入應用中產生斷續之氣溶膠，氣溶膠產生 器100較佳爲裝設有噴氣作動式感測器144，其被配置在 靠近出口 140的口件142之內側。噴氣作動式感測器144 可被用來作動閥160及/或泵162及加熱器180，使流體 供應源1 50提供液態流體到流體通道1 30，並且流體由加 熱器180作用所揮發。噴氣作動式感測器144較佳爲當 使用者拉口件1 42時感應到在口件丨42處之壓力降低。 氣溶膠產生器100較佳爲裝有電路，當使用者拉口件142 時，閥160及/或泵162輸送液態流體到流體通道130 , 並且加熱器180被電源190所加熱。 適於使用在氣溶膠產生器1 〇〇中之噴氣作動式感測器 1 44包括，由美國伊利諾州自由港市之漢尼威爾公司微開 -14- 524700 五、發明說明（13) 關部門所製造的型號163PC01D35矽感測器，或者美國加 州米爾比德斯市之仙西姆公司所製造之SLP004D 0-4”水 基感測器元件。其他已知之流動感測裝置，如那些使用 熱線風速及風力測定原理之裝置亦可適當地與氣溶膠產 生器100 —起使用。 爲了進一步說明本發明及其優點，下列之具體例被用 來說明但是不做爲限制之用。 例子 一種氣溶膠產生器包括有第一及第二鋁礬土層，每一 層具有長度15公厘，寬度爲15公厘，厚度爲0.07 6公 厘。白金薄層被沉積靠近第一鋁礬土層之中心。白金薄 層具有長度10公厘，寬度爲0.5公厘，厚度爲3微米。 銅接點被配置在白金薄層之每一端上。丙烯水泥被用來 黏著第二鋁礬土層到攜帶有白金薄層之第一鋁礬土層之 側。一個空室被設置在第二鋁礬土層靠近中心處，位於 黏著到第一層之第二層之側。空室具有長度1〇公厘，寬 度爲0.5公厘，深度爲〇.〇5公厘。空室是被配置，使営 弟一及第二錦礬土層被黏著在一起之時，白金薄層位於 空室內側。第一及第二穿孔被設置成穿過第二層，每個 穿孔與空室做流體相通。第一穿孔被連接成爲可從流體 供應源接收流體，並且第二穿孔具有0 , 1公厘之直徑。 _送到第一穿孔之液體會塡充了空室並且被通入白金 薄層之電流所揮發。故，氣溶膠由已揮發流體經由第二 -15- 524700 五、發明說明（14) 穿孔跑出而被產生。 雖然本發明已參照較佳實施例而詳細地敘述，熟於此 技術者當知，在不違離本發明範圍之下可以有許多變化 ，並且可使用許多均等形式。 元_件之符號說明 100 氣溶膠產生器 110 第一層 120 第二層 130 流體通道 140 出口 142 口件 144 噴氣作動式感測器 150 流體供應源 160 閥 162 泵 164 容室 166 計量閥 180 加熟器 181 第二加熱器 182, 184 第〜及第二接點 190 電源 200 通道 300 第Ξ層 320, 330 第〜及第二表面 -1 6 -

Claims (1)

1. 524700 六、申請專利範圍 第90 1 30622號「在多層合成物中具有加熱器之氣溶膠產 生器及其使用方法」專利案 （9 1年9月修正） Λ申請專利範圍 1 . 一種氣溶膠產生器，其包括有： (a)—個配置在第一及第二層之間的流體通道，其中第 一及第二曆至少局部地形成此流體通道; (b ) —個液體供應器，被配置用來提供一種液態之流體 到流體通道中； (c) 一個加熱器，被配置用來使在流體通道中之流體揮 發； (d) —個出口，被配置用來接收已揮發流體，並且將已 揮發流體引導流出流體通道。 2 ·如申請專利範圍第丨項之氣溶膠產生器，其中流體通 道包括一個設置在第一及/或第二層中之通道。 3 ·如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中第一層 由下列群中所選出之材料而被結合到第二層： 玻璃、金屬、水泥、環氧樹脂、丙烯、氰胺丙烯、 及其混合物。 4.如申g靑專利範圍第1項之热丨谷膨產生’其中第—·層 以機械方式固定到第二層。 5 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中另外包 括一個第三層形成一個菌I空間，第三層被配置在第 一及第二層之間，並且其中流體通道另外由形成一個 -17- 524700 六、申請專利範圍 間隙空間之第三層所形成。 6 .如申請專利範圍第5項之氣溶膠產生器，其中由一種 選自包括有玻璃、金屬、水泥、環氧樹脂、丙烯、氰 胺丙烯、及其混合物之群中的材料，而使第三層之第 一表面被結合到第一層，及/或使第三層之第二表面被 結合到第二層。 7 .如申請專利範圍第5項之氣溶膠產生器，其中第三層 之第一表面以機械方式被固疋到第一^層，及/或第三層 之第二表面以機械方式被固定到第二層。 8 ·如申請專利範圍第5項之氣溶膠產生器，其中第三層 包括一種選自包括鋁礬土、銷、矽及其混合物之群之 材料。 9 ·如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中第一層 包括一種選自包括鋁礬土、銷、砂及其混合物之群之 材料。 1 0 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中第二層 包括一種選自包括鋁礬土、銷、矽及其混合物之群之 材料。 1 1 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中加熱器 被配置成直接與流體通道中之流體接觸。 1 2 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中加熱器 被配置成使熱通過第一及/或第二層而傳導到第三層。 1 3 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中加熱器 -18- 524700 六、申請專利範圍 包括一種選自包括白金、氣化駄、不銹鋼、鎳鉻、錦 或其合金、鐵或其合金、鋁化鐵或鈦、鈦或其合金、 鎢或其合金、及其混合物之群中的材料。 1 4 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中另外包 括第二加熱器，加熱器被設置在第一層，並且第二加 熱器被設置在第二層。 1 5 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中加熱器 以濺鍍、印刷、黏著或塗層在第一及/或第二層上。 1 6 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中流體通 道爲線性流體通道。 1 7 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中流體通 道爲非線性通道、楔狀通道、及/或階段狀通道，其中 流動通道具有不同尺寸之橫剖面。 1 8 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中加熱器 與電流流通到加熱器之第一及第二接點做電性接觸， 並且其中揮發性流體在當電流通過加熱器時從流體通 道中被噴射出。 1 9 ·如申請專利範圍第丨8項之氣溶膠產生器，其中第一及 第二接點包括銅或其合金、金或其合金、或銀或其合 金。 20 .如申請專利範圍第！項之氣溶膠產生器，其中流體包 括一種藥用材料。 2 1 ·如申請專利範圍第丨項之氣溶膠產生器，其中另外包 -19- 524700 六、申請專利範圍 括一個加熱該加熱器用之電源。 22 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中流體通 道含有從約0.000001毫升到0.005毫升之流體。 23 .如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中出口延 伸通過第一及第二層之表面。 24 ·如申請專利範圍第1項之氣溶膠產生器，其中另外包 括一個容室被連接成可從流體供應源接收液態之流體 ，並且提供流體到流體通道，其中容室包含有預定量 之液態流體。 25 ·如申請專利範圍第丨項之氣溶膠產生器，其中加熱器 包括均勻厚度層之具有矩形或楔形之形狀之電阻加熱 材料，及均勻厚度層之具有多數個不同階段之電阻加 熱材料，一層寬度變化之電阻加熱材料。 26·〜種產生氣溶膠之方法，包括有下列步驟： (a )供應流體到配置在第一及第二層之間的流體通道， 其中第一及第二層至少局部地形成流體通道，並且 加熱器被配置用來使流體通道中之流體揮發，並且 供應揮發流體到一個出口，而引導揮發流體流出流 體通道； (b )加熱該加熱器以使流體通道中之流體揮發；以及 (c )引導揮發流體經由出口流出流體通道。 27 ·如申請專利第26項之方法，其中加熱器以熱傳導而 便流體通道中之流體被加熱。 -20- 524700 六、申請專利範圍 28 .如申請專利第26項之方法，其中加熱器以熱傳導經 由第一層及/或第二層而使流體通道中之流體被加熱 〇 29 ·如申請專利第26項之方法，其中流體通道包括一個 g受置在第一及/或第二層之通道，並且揮發流體經由 第一及/或第二層之表面之開口而被噴出。 -21 -