TW513704B - Method and device for producing DVD - Google Patents
Method and device for producing DVD Download PDFInfo
- Publication number
- TW513704B TW513704B TW090103143A TW90103143A TW513704B TW 513704 B TW513704 B TW 513704B TW 090103143 A TW090103143 A TW 090103143A TW 90103143 A TW90103143 A TW 90103143A TW 513704 B TW513704 B TW 513704B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- patent application
- scope
- item
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G25/00—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
- B65G25/02—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having different forward and return paths of movement, e.g. walking beam conveyors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/006—Joining parts moulded in separate cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2659—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs for making substrates for laminated disks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
- Y10T156/1051—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina by folding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Adornments (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
丄 J/U4 A7 B7 、發明說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明係關於-種製造數位影音光碟狀核,其係根 據申請專纖®第1爾収概念,以及_種執行該方法之 裝置,其係根據申請專利範圍第n項所述之概念。 在數位影音光碟片之製造中,首先是經由二射出設備A 及B ’以射出成型法製造稍後將被黏結之數位影音光碟片基 板A及B。緊接著冷卻基板,並傳送至—或多個金屬電鍵 站,之後傳送至特有之接合站,該站基本上包含一膠黏劑塗 佈站及一黏結站。在膠黏劑塗佈站中,一般均運用熱熔膠型 式之膠黏劑或一液態狀之紫外線硬化膠黏劑。該熱熔膠膠黏 劑以一配置於輥軋機構上之撥耙加以塗佈,其中該基板A 及B相互緊鄰在撥耙之下運動而過。該紫外線硬化膠黏劑 以一計量針塗佈於一或二基板上。在黏結站中,數位影音光 碟片基板A及B相互黏結,並將該膠黏劑加以硬化,而若 採用紫外線硬化膠黏劑,另外尚需使用一紫外線射線。針對 數位影音光碟片基板A及B之傳送,從射出成型機經整個 生產路徑至元成接合之數位影音光碟片,該基板之運動係經 由傳送設備,如輸送帶、轉軸或一所謂之“走動樑,,( walking-beam),並以操控機構將其自傳送設備中取出及轉 置位置(所謂之取放機構(Pickancipiace》。 走動樑’傳送機構在圖一及圖二中以剖面側視圖及上 視圖加以圖示出。一完整之走動樑傳送機構係由圖一及圖二 所示型式之適當數量之機構單元組成。其正確之數量係依據 傳送跨距之長度而定。此傳送機構係由一水平固定而可垂直 運動之傳送樑1 (所謂之樑Beam)及一配置與傳送樑同軸 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 訂· --線·
^/U4 A7 B7 發明說明(2·) 而可於縱向運動之傳送機架2 (所謂之走動Walk)組成。其 基本上具有二樑形元件2a及2b,並分別配置於傳送樑i之 左右兩侧(見圖二之上視圖)。於樑形元件仏及孔上配置 數個固持元件7 ’其各支配數位影音^j碟片基板5之承載面 8及側面定位銷9。圖一之局部剖面視圖僅顯示傳送機架2 之後方(左邊或右邊)元件。傳送樑丨上配備一整排之,基 本上為圓柱狀且配置中心銷4之托架3,數位影音光碟片基 板5置於其上,其中,各中心銷4穿越插入數位影音光碟片 基板义中財孔6。基板之傳送倾由傳送樑丨之向下運動 ,首先自位於托架3上之數位影音光碟片絲5放置於傳送 機架2固持元件7承載面8上,之後,中心銷4自數位影音 光碟片基板5之十心沖孔6向下抽A。傳送機架2此時-般 均以縱向軸-_次,朗數位影音光碟片練5順序排 列定位於傳送樑1上,使得數位影音光碟片基板5之中心沖 孔6再次鮮地位於—般於其相鄰之托架3及其中心銷* 傳:樑1《向上運動,中心銷4插入數位影音光 f 5之中心沖孔6内,而傳送樑!即以拖架3將其自 ,機架2舉起。此時,傳送機架(走動)將以之相反之方 2動回其原始起動位置而重新啟動-新循環,即該傳送樑 (樑)開始另-次〈向下運動,並繼續原行程。
制時,由糾賴A賴狀基板A ; 專送裝置,而由射出設備B所製得之其 板B則被分離置於第二 表于<基 ,並繼續傳送丑經過:般來說其為相互平行 丹傻<加工站,直到至黏結站,以操控 本紙織迥用中國國家標準
--------訂---------線丨产. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • I I I · -6 - 513704 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ------------ --B7_ "" -—— | 五、發明說明(3·) 機構自Α傳送機構抓取一 Α基板,並自Β傳送機構抓取一 B基板’並以正確之順序置放於黏結站(us 5,961,777)。經 由A基板及B基板之分離且平行傳送直到黏結站,其可確 保,將一直會有一 A基板與一 B基板相互黏結。 而另一方面,此種製造方法具有多項缺點。其一為一雙 重之傳送系統須要相應之大空間。此外,二傳送機構於生產 運作過程中必需相互調整配合,即每次一片A基板及一片B 基板必須以正確之生產循環,也許同步地,備妥於黏結站。 如此即需要相應之電控設備及軟體之花費,方可使機械元件 以正確之生產循環一起產生作用。此外,金屬電鍍A基板 及B基板尚需配置分離之塗層設備。如果是採用熱熔膠膠 黏劑塗層,則輥軋機構須設計地足夠寬,使得A基板及B 基板能夠同時塗佈熱熔膠膠黏劑。如果撥耙有輕微之撓曲, 以其將膠黏劑塗佈於相鄰之基板A及B。如此將導致膠黏 劑塗層以一不均勻之壓力塗佈於基板上;於撥耙中央處之壓 力向於其邊緣處,如此,基板將被不均勻地塗佈膠黏劑。因 此,當接合基板時即會產生不平衡之形成。最後,每一傳送 路線均需設置一獨立之操控機構(即取放機構),如此,實 際上即需要兩倍數量之取放機構。
現在本發明之主要任務即在,提供一種製造數位影音光 碟片之方法及裝置,其中,確保其自動化,並不需有太多之 花費投入於電控設備及軟體之額外措施,且二基板A及B 將一直以正確之生產循環,並因此得以備妥於黏結站同步完 成接合。 — — — — — — — — — — — — — · I I f锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·
本紙張尺度適用中_家標準(CNg)A4規格⑽x 297公^丁 -7 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 一濺鍍源,使二待電鍍金屬之基板A及8可於同時間進行 鍍層。為使複式賤鍍機得以在最短時間内操作基板A及b 。根據申請專利範g|第3項及第Μ項配置有二雙座夾爪, 其以下述之方式交互作用,即以第一雙座夾爪自走動樑上抓 取一對由A基板及b基板組成之基板,並置入複式濺鍍機 而同時間,以第二雙座夾爪將之前已經完成謹之一對A 基板及B基板取出,並將其置入走動樑上此時已空出之位 置,此時,於走動樑上之順序,即a_b_a_b_a_B-得以保持 五、發明說明(4·) ⑨根據本發明,此任務之耻方法建議如下:為傳送數位 ^骨光碟片基板Α及Β而設置_座或多座走動樑,Α圓盤 B圓盤减交錯成—列位於該或鮮走動樑上( AB ),而該或該等走動樑以一次兩個跨距之方 你,作基板A及B因此以“正確”之順序m-m· =貫穿整個製造程序^由於走動樑以兩辦距方式運動, ,得A基板持續於_相同之位置,而b基板則持續為於另 、2同之&置’如此即可不需細器及健花費下進行標示 、從—反之如果數為影音光碟片基板A及B藉-走動樑 ’以每次-個跨距之方式前㈣送,·示追綠本上會較 困難在同-位置上一次放置A基板,下一次放置B基 板於疋在到達黏結站之過渡位置則需設置另一機構 ,以確 保直有-正確之A基板與B基板相互黏結。 應用-種以兩個跨距運作之走動樑可提供一優點,即使 用-複式鱗機以替代兩分離之金屬電鍍,複式雌機支配 本紙張尺度賴標準(_5難4規瓦^ 297公釐) 313704 A7 "-------— B7_ 五、發明說明(5·) 應用熱熔膠型式膠黏劑具另一項優點,基板前後排成一 列運動穿越用於塗佈膠黏劑之撥耙之下,如此,撥耙與技術 現況相比較,可設計成較其短約一半,如此,其撓曲程度得 以明顯減少,並僅因為此因素便可得到較均勻之膠黏劑塗層 。此外,Α基板及Β基板運動穿越膠黏劑塗佈站之輥軋機 構時均維持於相同之位置,使得A基板及B基板塗佈模型 與技術現況相比並無不同。為將基板A及B供應至膠黏劑 塗佈站之輥軋機構,基板可藉一雙座夾爪同時自走動樑取出 並轉而放置於輸送帶上,或者藉走動樑之樑,而不需額外之 操控設備,直接將其放置於輸送帶上,意即一相較於前後排 列放置方式之時間優點。被塗佈熱熔膠膠黏劑之基板A及B 在離開膠黏劑塗佈站之後,仍一直維持著該順序 A-B-A-B-A-B…,使得隨後A基板及B基板得以被一雙座 夾爪同時抓住,並將二者轉置於黏結站中。具另一優點之設 計為’黏結站有兩組可相互閉合之半組件,其於閉合狀態下 將形成一真空室,於下部半組件處另外設計一托架,以供下 圓盤形成一活塞,並得以供應壓縮空氣以壓合基板。如此得 以在一站内產生由真空黏結及機械壓合之結合作用。 以上述之發明,與技術現況相比可發現,除了可省下第 一傳送機構上A基板之分離夾爪及第二傳送機構上b基板 之分離爽爪,其中還應該注意到,需以正確之順序置入接合 站中。由於只使用一傳送機構,以較少之操控及轉置站即可 敷使用,特別是當僅使用一套走動樑時。 以下,本發明藉由實施例及相關之圖三及圖四加以詳細 本紙張尺度適用中國國家標準規格(210 X 297公釐) -9_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂, --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 513704 A7
513704 A7 五、發明說明(7·) 進入正確之順序。“走動,,(傳送機架)2伸展至輸送帶ΐ8 上兩個站,而樑’(傳送樑)1則將Α基板及Β基板提高; “走動”即反方向運動至兩個站,而該“樑”丨則向下運動,此 時,基板A及B被放置於膠黏劑塗佈站17之輸送帶以上 。如此,可省略一種所謂取放機構型式之操控機構。緊接著 基板A及B前後排列運動穿越熱熔膠膠黏劑塗佈站之輥軋 機構’其中,膠黏劑藉由一相對較短之撥|巴被輕軋於基板上 。賴膠黏嫩佈站17後,塗佈膠_之基板a及B被另 一雙座夾爪19同時且位置正確地抓住,並同時置入黏結站 20或21中之一站,其中,基板a及B係對稱操控。黏結 站由二具可相互閉合之半組件22及23組成;A基板置於其 中之一半組件,1^ B基板則置於另-半組件。基板以適當 之方式固定並定心對位於半組件中,例如於一具中心銷之真 空盤上。當半組件閉合時,即形成一真空之空室。在真空^ 影響下,二基板A及B相互拉緊並黏結。此外,在經由自 上及/或下方之機械壓合施予壓力。此外,最好是讓下方基 板之基板托架經由壓縮空氣向上擠壓。此外,基板托架可被 安排於一活塞缸單元,或者,基板托架本身就當作一活 塞而可運動於黏結站之下半組件,並可直接被填充壓縮空氣 ,如此即可形成一雙空室系統,即於基板A 間之一可 被抽真空之負壓室及一於活塞下方可被壓縮空氣填充之高 壓室。在完成黏結程序後,真空室即被打開,而所完成之數 位影音光碟片被取出並置於一掃描器24内受監控,經判定 為良m2時’則置放於良品堆放軸29上。堆放軸29係設置於 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -I5J.- i線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
513704
五、發明說明(8·) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張 -依走動樑、轉設計之Bi魅上,紅m雜傳送機 構2S上。與-圓轉盤相比’該型式之線性傳送機構%可較 輕易承載較多之堆放軸29,使29 置-較少量讀音,t峡最下面之數位影音光 碟片之壓力負載應被減輕時更顯得符合要求。 一圖四顯示-根據本發明應用於紫外線膠黏劑型式之裝 置π意圖。A基板及B基板之射出設備丨及2設計成傾斜 於-數位影音光碟彳接合站15,槪並設有—整合之複式 濺鍍機16。射出成型之基板a及b經由轉運設備13及14 垂直轉2入軸型冷卻器3〇及3卜經由旋轉侧之轴,基板 5以垂直(位置朝著走動樑12之方向運動(看箭頭),同時 灌入冷空氣。經由一取放機構32自軸型冷卻器3〇取出A 基板,而自軸型冷卻器31取出b基板,並前後逐一放置於 走動樑12上,使得基板以A-B-A-B-A-B…之順序前後放置 於走動樑上。金屬電鍍站16上設置一複式濺鍍機,其由二 雙座夾爪26及27,以同樣方式配置並被取空,就如同前面 圖二所描述之熱熔膠型式接合機所述者。在鍍層完成後,基 板以A-B-A-B-A-B···之順序繼續傳送至紫外線-膠黏站兕, 於孩處以習知之型式及方式,在一片或兩片基板上塗佈一紫 外線硬化膠黏劑,緊接著基板A及B相互被黏結,紫外線 膠點劑被離心旋轉,而接合之數位影音光碟片受一紫外線燈 照射,而於該處,紫外線膠黏劑得以硬化。 ________ 乂^中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · •線_ -12- 513704 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 9·) 元件符號說明 1. 傳送樑 2 傳送機架 2a,2b 傳送機架之樑形側面元件 3 托架 4 中心銷 5 數位影音光碟片基板 6 數位影音光碟片基板上之中心沖孔 7 固持元件 8 承載面 9 定位銷 10 Α基板之射出設備 11 B基板之射出設備 12 走動樑 13 A基板之轉運設備 14 B基板之轉運設備 15 接合站 16 電鍍金屬站(複式濺鍍機) 17 膠黏劑塗佈站 18 輸送帶 19 黏結站上之雙座夾爪 20 第一黏結站 21 第二黏結站 22 黏結站之第一半組件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13- 513704 A7 B7 五、發明說明(10·) 23 黏結站之第二半組件 24 品管用掃瞄器 25 以走動樑結構設計之線性傳送機構 26 金屬電鍍站上之第一雙座夾爪 27 金屬電鍍站上之第二雙座夾爪 28 雙座夾爪26及27之轉軸 29 堆放軸 30 Α基板之軸型冷卻器 31 B基板之軸型冷卻器 32 取放機構 33 紫外線膠黏站 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14- 5«7€4 91. 8.-6 圖式簡單說明 圖一為一習知「走動樑」傳送機構部份之剖面側視圖。 圖二為一習知「走動樑」傳送機構部份之上視圖。 圖三為根據本發明具雨跨距走動樑而不具冷卻站之裝置 示意圖。 圖四為根據本發明具兩跨距走動樑且具串聯冷卻站之裝 置示意圖。
Claims (1)
- /、、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第90103143號專利案申請專利範園修正本 L 一種製造數位影音鱗片之描,其係由兩片數位影音 光碟片基板A及B組成,以第—射出設備AM造數位 影音光碟片之第一基板(A圓盤),並以第二射出設備B 製造第二基板(Β ®盤),其於一鍍層站將—片或兩片 數位影音光碟片基板加以鍍層,尤指金屬鍍層,其於一 膠黏劑塗佈站將一片或兩片數位影音光碟片基板塗佈 一膠黏劑,而數位影音光碟片基板Α及Β至少被供應 至一黏結站,用來將Α圓盤及Β圓盤黏結成一數位影 音光碟片,其特徵為,為傳送數位影音光碟片基板A及 B,設有一座或多座走動樑(12),A圓盤及B圓盤交互 前後逐一排成一列放置於該或該等走動樑(12)上 (A-B-A_B_A-B…),此外,該或該等走動樑以兩個跨 距運作。 2·根據申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵為,於鍵 層站(16) A圓盤及B圓盤同時自走動樑(12)取出, 此外,基板A及B於鍍層後,即依傳送方向前後逐一 放置於原來之或另一走動樑(I2)上。 3·根據申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵為,於鍵 層站(16)設置二雙座夾爪(26、27),藉由第一雙座 夾爪(26)自走動樑(12)取出一對由a基板及β基 板組成之基板’並置入^一錢鐘機’此外,藉由第二雙座 夾爪(27)取出一對先前已完成賤鍍之a基板及β基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-15-、申請專利範 圍 板基板’並置入走動樑(12)上之前已空出之位置(兩 進、兩出)。 4·根據申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵為,為將 數么衫音光碟片基板(5)加以黏結,採用一藉輥軋機 構可塗佛之熱熔膠膠黏劑,基板A及B自走動樑(12) 以到達之順序A_B_mB…轉置於一運行穿越輥軋 機構之輸送帶(18)上,並以該順序運行穿越輥軋機構。 5·根據申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵為,塗佈 有膠黏劑之基板A及B同時被一雙座爽爪(19)抓住, 门寺運動至一黏結站(20、21 ),且同時置放於該處。 6·根據巾請柄細第1術述之方法,其雜為,塗饰 有膠黏劑之基板A及B置放於一黏結站(20、21)内, 琢黏結站係由二可相互閉合之半組件(22、23)組成,A 圓盤置於其中一半組件,而B圓盤則置於另一半組件, 且放置動作係同時進行,在半組件相互閉合之後,二基 板A及B即被黏結。 7·根據申請專利範圍第6項所述之方法,其特徵為,黏結 站(20、21)之半組件相互閉合後形成一真空之空室。 8·根據申請專利範圍第7項所述之方法,其特徵為,下圓 盤靜置於一於空室中可移動之活塞上,且活塞自下方被 加壓’特別是以壓縮空氣加壓。 9·根據申請專利範圍第丨項所述之方法,其特徵為,射出 设備A及B (10、11)設置於第一走動樑(12)之兩侧, 並於傳送方向相互交錯排列,使得每一基板A及B能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16- ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製夠直接轉置於第-走動樑⑼上,並於魏方向上前 後逐一且同時被放置。 10. 根射請專利細第i項所述之方法,其特徵為,數位 影音光碟片基板A&B自射出設備“B (10、n) 取出後以/々空氣吹拂,例如在一袖型冷卻器、Μ ) 中或於其傳送至第一走動樑(12)期間。 11. -種製造數傅音光剌之㈣,其具二射出設備 A及 B用以齡^音:^碟#基板,以帛—射&設備a製 造數位影音光碟片之第一基板(A圓盤),而以第二射 出設備B製造第二基板(B圓盤),其具-鐘層設備用 以鍍層,尤指數位影音光碟片基板之金屬鍍層,其具一 膠黏劑塗佈站,其至少具—黏結顧以黏結A圓盤及B 圓盤’此外並具有數位影音光剌基板及完成之數位影 音光碟片之傳送機構,其特徵為,為傳送數位影音光碟 片基板A及B設有-座或多座走動樑⑴),A圓盤及 B圓盤X互前後逐一排成一列放置於走動樑(12)上 (a-b-a-b_a-b…),此外,該或該等走動樑(12)以 兩個跨距運作。 經 濟 部 智 慧 財 產 肩 員 工 消 費 合 作 社 印 製 12·根據申請專利範圍第u項所述之裝置,其特徵為,用以 冷卻自射出設備A及B ( 10、u )取出之數位影音光碟 片基板A及B設有一冷卻站,尤指軸型冷卻器(3〇、 31) ’為傳送被冷卻之基板a及B至鍍層設備(16), 設有一以兩跨距運作之走動樑(12),為將基板A及B 以Α-ΒϋΑ-Β···之順序自冷卻站轉置於前述之走動國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -17- )士好 04申請專利範圍 樑(12),設有一傳送機構(32)。 13·根據申請專利範圍第11項所述之裝置,其特徵為,於鍍 層站(16)設置雙座夾爪(26、27),以便同時抓取各 一片A基板及一片b基板。 14·根據申請專利範圍第13項所述之裝置,其特徵為,設置 二相互對立之雙座夾爪(26、27),其交互作用之方式 係’以第一雙座夾爪(26)自走動樑(12)上取出一對 由A基板及B基板組成之基板,並置入鍍層設備(16), 最好是置入一配置有二濺鍍源之複式濺鍍機,此外,再 以第二雙座夾爪(27)取出一對之前已經完成濺鍍之a 基板及B基板,並將其放置於走動樑(12 )上先前已空 出之位置(兩進,兩出)。 15·根據申請專利範圍第η項所述之裝置,其特徵為,在膠 黏劑塗佈站(17)上採用一藉輥軋機構可塗佈之熱熔膠 膠黏劑,為將數位影音光碟片基板傳送至膠黏劑塗佈站 (Π),設置一以兩個跨距運作之走動樑(12),且數位 影音光碟片基板自前述之走動樑(12 ),以接續之 Α-Β-Α-Β-Α-Β…順序,轉置於一穿越過輥軋機構運轉之 輸送帶(18)上,並可以該順序穿越輥軋機構。 Μ·根據申請專利範圍第15項所述之裝置,其特徵為,“走 動’’(2)及/或“樑”(1)之結構足夠長到超過膠黏劑塗 佈站(17)之輸送帶(18)。 17·根據申清專利範圍第11項所述之裝置,其特徵為,設置 一座或多座雙座夾爪(19),其可將Α圓盤及β圓盤於 準(CNS)A4 規格(21G x 297 公髮) -18- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 91·8· - g A8 B8 一^___ g88 六、申請專利範圍 同時間抓取並轉置於正確之位置。 18·根據申請專利範圍帛11項所述之裝置,其特徵為,黏結 站(2〇、21)係由二可相互閉合之半組件(22、23)組 成’其中之一半組件用以承接A圓盤,而另一半組件則 承接B圓盤,此外,半組件於閉合狀態下形成一真空之 空室。 19. 根據申請專利範圍帛18項所述之裝置,其特徵為,設置 活塞用以支撐下圓盤,為壓合基板,該活塞可被施加 壓力,特別是以壓縮空氣加壓。 20. 根據申請專利範圍第u項所述之裝置,其特徵為,射出 設備A及叫卜⑴設置於第一走動裸(12)之兩侧, 並於傳送方向相互交錯排列,使得每一基板A及b能 夠直接轉置料—走動樑(⑴上,並於傳送方向上前 後逐一放置。 — — — — — — III — — ' — — — — I — 1· « —HI — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公楚) -19.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10008109A DE10008109A1 (de) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer DVD |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW513704B true TW513704B (en) | 2002-12-11 |
Family
ID=7631876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090103143A TW513704B (en) | 2000-02-22 | 2001-02-13 | Method and device for producing DVD |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030000634A1 (zh) |
EP (1) | EP1264308B1 (zh) |
CN (1) | CN1397070A (zh) |
AU (1) | AU3740801A (zh) |
BR (1) | BR0108552A (zh) |
CA (1) | CA2395350A1 (zh) |
CZ (1) | CZ20022819A3 (zh) |
DE (2) | DE10008109A1 (zh) |
MX (1) | MXPA02008181A (zh) |
MY (1) | MY127906A (zh) |
TW (1) | TW513704B (zh) |
WO (1) | WO2001063605A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001344827A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Kitano Engineering Kk | 光ディスク及びその光ディスクの製造方法 |
DE10108383B4 (de) * | 2001-02-21 | 2006-06-14 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten |
CN100528542C (zh) * | 2001-08-09 | 2009-08-19 | 庄臣及庄臣视力保护公司 | 操作镜片载运件的装置和方法 |
DE10202559A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Krauss Maffei Kunststofftech | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen optischer Datenträger |
DE10243663B4 (de) * | 2002-09-20 | 2007-10-11 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von verklebten Platten |
DE10317886B4 (de) * | 2003-04-17 | 2005-05-04 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Verbundsubstraten |
US8127820B1 (en) * | 2005-06-28 | 2012-03-06 | Anwell Technologies Limited | System for producing optical recording medium |
US7479202B1 (en) * | 2005-06-28 | 2009-01-20 | Anwell Precision Technology (Hk) Limited | Bubble-free techniques for bonding substrates |
US7591920B1 (en) * | 2005-06-28 | 2009-09-22 | Dongguan Anwell Digital Machinery Co., Ltd. | Techniques for bonding substrates using dynamic alternating electric field |
US8557351B2 (en) | 2005-07-22 | 2013-10-15 | Molecular Imprints, Inc. | Method for adhering materials together |
US8808808B2 (en) | 2005-07-22 | 2014-08-19 | Molecular Imprints, Inc. | Method for imprint lithography utilizing an adhesion primer layer |
US8846195B2 (en) | 2005-07-22 | 2014-09-30 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Ultra-thin polymeric adhesion layer |
US8361546B2 (en) | 2008-10-30 | 2013-01-29 | Molecular Imprints, Inc. | Facilitating adhesion between substrate and patterned layer |
DE102009022238A1 (de) | 2009-05-20 | 2010-11-25 | Kraussmaffei Technologies Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kunststoff-Formteilen mit einer integrierten Leiterbahn |
US20110165412A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-07-07 | Molecular Imprints, Inc. | Adhesion layers in nanoimprint lithograhy |
CN101826347B (zh) * | 2010-01-27 | 2012-06-20 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 单面双层光盘生产系统及制造单面双层光盘的方法 |
CN102479528A (zh) * | 2010-11-24 | 2012-05-30 | 铼德科技股份有限公司 | 夹爪式旋转装置 |
CN102411969A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-04-11 | 广东粤华磁电实业有限公司 | 一种光盘基片的传送装置 |
CN106671435B (zh) * | 2016-12-15 | 2024-06-25 | 仙桃市犇牛机械制造有限公司 | 一种口罩一拖二自动生产机 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4749465A (en) * | 1985-05-09 | 1988-06-07 | Seagate Technology | In-line disk sputtering system |
JP2661884B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1997-10-08 | 東芝イーエムアイ株式会社 | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
DE19514037C2 (de) * | 1995-04-13 | 1997-09-04 | Leybold Ag | Transportvorrichtung |
US5938891A (en) * | 1996-02-27 | 1999-08-17 | Origin Electric Company, Limited | Disk bonding system |
EP1031146A1 (en) * | 1997-11-12 | 2000-08-30 | First Light Technology, Inc. | Improved system and method for curing a resin in a bonded storage disk |
US6180200B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-01-30 | Dsm N. V. | Cationic and hybrid radiation curable pressure sensitive adhesives for bonding of optical discs |
DE19907210A1 (de) * | 1999-02-23 | 2000-08-31 | Krauss Maffei Kunststofftech | Vorrichtung zum Transportieren und gleichzeitigen Kühlen von Substraten für Informationsträgerscheiben wie CD, DVD oder dergleichen |
-
2000
- 2000-02-22 DE DE10008109A patent/DE10008109A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-02-13 TW TW090103143A patent/TW513704B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-19 MY MYPI20010722A patent/MY127906A/en unknown
- 2001-02-21 MX MXPA02008181A patent/MXPA02008181A/es unknown
- 2001-02-21 BR BR0108552-2A patent/BR0108552A/pt not_active Application Discontinuation
- 2001-02-21 CA CA002395350A patent/CA2395350A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-21 WO PCT/EP2001/001978 patent/WO2001063605A1/de not_active Application Discontinuation
- 2001-02-21 EP EP01909786A patent/EP1264308B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-21 AU AU37408/01A patent/AU3740801A/en not_active Abandoned
- 2001-02-21 DE DE50100611T patent/DE50100611D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-21 CZ CZ20022819A patent/CZ20022819A3/cs unknown
- 2001-02-21 CN CN01804169A patent/CN1397070A/zh active Pending
- 2001-02-21 US US10/169,795 patent/US20030000634A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1264308A1 (de) | 2002-12-11 |
MXPA02008181A (es) | 2004-04-05 |
BR0108552A (pt) | 2003-04-29 |
CN1397070A (zh) | 2003-02-12 |
AU3740801A (en) | 2001-09-03 |
DE10008109A1 (de) | 2001-08-23 |
WO2001063605A1 (de) | 2001-08-30 |
CZ20022819A3 (cs) | 2003-03-12 |
MY127906A (en) | 2006-12-29 |
DE50100611D1 (de) | 2003-10-16 |
CA2395350A1 (en) | 2001-08-30 |
EP1264308B1 (de) | 2003-09-10 |
US20030000634A1 (en) | 2003-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW513704B (en) | Method and device for producing DVD | |
JP4814527B2 (ja) | インプリント・エンボッシング位置合せシステム | |
JP3937129B2 (ja) | 熱プレス装置及びカード製造装置 | |
CN102438833B (zh) | 多层热塑性层压的薄膜结构以及用于层压的装置和方法 | |
CN101281873B (zh) | 用于安装半导体芯片的装置 | |
JP2005252237A (ja) | インプリント・エンボッシング・システム | |
TW201103742A (en) | Apparatus for punching stiffener and stiffener-attaching system using the same | |
CN106332538B (zh) | 电子元件载盘搬送方法及装置 | |
CN217047852U (zh) | 一种全自动陶瓷膜片叠层热压机 | |
KR100481527B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
US20150166206A1 (en) | Apparatus for supplying packing paper of automatic medicine packing apparatus | |
JP4209141B2 (ja) | 実質的にディスク形状の半製品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 | |
TW201540512A (zh) | 貼合機 | |
US6645347B2 (en) | Process and device for manufacturing laminated plastic cards | |
KR101319960B1 (ko) | 다수의 소편으로 분할된 페라이트 복합시트의 자동 제조장치 및 제조방법 | |
JP2002011780A (ja) | プレス装置システム | |
KR20160066262A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
CN207097963U (zh) | 一种吸膜及热熔机构以及绝缘膜上料、热熔和转移机构 | |
CN106312495B (zh) | 供搬送载盘的流道机构及使用该机构的搬送方法及装置 | |
KR19980028937A (ko) | 반도체 리드 프레임 제조용 감광막 부착장치 | |
CN209824025U (zh) | 一种音圈补强纸铜片贴合自动机 | |
JP3368314B2 (ja) | 積層装置および積層方法 | |
JP2002109501A (ja) | Icカードの製造方法及びicカードの製造装置 | |
KR100914986B1 (ko) | 칩 본딩 장비 | |
JP5388810B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |